JPS5819793A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPS5819793A JPS5819793A JP56117442A JP11744281A JPS5819793A JP S5819793 A JPS5819793 A JP S5819793A JP 56117442 A JP56117442 A JP 56117442A JP 11744281 A JP11744281 A JP 11744281A JP S5819793 A JPS5819793 A JP S5819793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bit line
- circuits
- memory device
- circuit
- semiconductor memory
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/063—Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay
Landscapes
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体メモリ装置に係り、特に動作電流の瞬時
ピーク電流を減少するようにした半導体メモリ装置に関
する。
ピーク電流を減少するようにした半導体メモリ装置に関
する。
半導体メモリ装置は、2〜3年に4倍の割合で記憶容量
カニ増大する傾向にあ)、これは今後も基本的に変わら
ないと思われる。この傾向は、半導体記憶装置の様態の
違い、即ちランダムアクセスメモリかリードオンリーメ
モリかの違い、或いはダイナミックメモリかスタティッ
クメモリかの違い等を越えて半導体記憶装置全般につい
て言えることである。記憶容量の大容量化に伴って種々
の技術的困難に直面することは言うまでもないが、その
内の一つに消費電流、特に動作時の瞬時♂−り電流が増
大するという問題がある。この電流の増大は、電源電位
の変動の高周波成分を著しく増大させ、入力信号線、或
いはメモリチップ内の種々の信号線に誘導電位等による
絞合を発生させ、回路の動作マージンに悪影響を与える
、或いは実装技術の困難度を増大させる要因である。特
にダイナミックメモリ、或いはスタティックメモリであ
っても内部回路を実質上ダイナミックで動作させている
メモリでは、主要信号線を含む多くの信号線を初期化す
るための充電或いは放電を繰り返すため、それらの初期
化に伴なう充放電電流は、動作時の瞬時ピーク電流とな
って流れる。一般的に言えば、メモリ容量が大容せにな
る程、主要信号線には付随した浮遊容量が増大するため
に、これらの充放電電流は当然増加する。また、メモリ
装置の動作速度が速くなればなる程、これらの浮遊容量
の充放電速度も速くなり、従って充放電電流もより鋭い
ピーク電流を持ったものとなる。
カニ増大する傾向にあ)、これは今後も基本的に変わら
ないと思われる。この傾向は、半導体記憶装置の様態の
違い、即ちランダムアクセスメモリかリードオンリーメ
モリかの違い、或いはダイナミックメモリかスタティッ
クメモリかの違い等を越えて半導体記憶装置全般につい
て言えることである。記憶容量の大容量化に伴って種々
の技術的困難に直面することは言うまでもないが、その
内の一つに消費電流、特に動作時の瞬時♂−り電流が増
大するという問題がある。この電流の増大は、電源電位
の変動の高周波成分を著しく増大させ、入力信号線、或
いはメモリチップ内の種々の信号線に誘導電位等による
絞合を発生させ、回路の動作マージンに悪影響を与える
、或いは実装技術の困難度を増大させる要因である。特
にダイナミックメモリ、或いはスタティックメモリであ
っても内部回路を実質上ダイナミックで動作させている
メモリでは、主要信号線を含む多くの信号線を初期化す
るための充電或いは放電を繰り返すため、それらの初期
化に伴なう充放電電流は、動作時の瞬時ピーク電流とな
って流れる。一般的に言えば、メモリ容量が大容せにな
る程、主要信号線には付随した浮遊容量が増大するため
に、これらの充放電電流は当然増加する。また、メモリ
装置の動作速度が速くなればなる程、これらの浮遊容量
の充放電速度も速くなり、従って充放電電流もより鋭い
ピーク電流を持ったものとなる。
第1図は従来の半嗜、体メモリ装置4の一部を示すもの
であり、メモリセルM1〜M16 ・がマトリックス状
に配列されてメモリセルアレイが形成されており、各メ
モリセルには一対のビット線(BI + BI’)+
(B2 + B2’)+ (n3183’)−(B n
、 B n’)およびワード線Wl 。
であり、メモリセルM1〜M16 ・がマトリックス状
に配列されてメモリセルアレイが形成されており、各メ
モリセルには一対のビット線(BI + BI’)+
(B2 + B2’)+ (n3183’)−(B n
、 B n’)およびワード線Wl 。
N2 、Wg 、N4・・・が接続されている。これら
のワード線は列デコーダ回路10に接続されており、前
記各対のビット線には周期的な配列でピットグリチャー
ジ回路111.112 、113 、・・・11nおよ
びセンス増幅回路121,122,123・・・12n
が接続されている。そして、このセンス増幅回路121
、122 、123 =・12nは活性化制御信号に
より活性化されるものであり、また前記プリチャージ回
路111.112,113・・・11’rkはプリチャ
ージ制御信号に基いて電源VDDから各対のビット線に
プリチャージ電流を流すようになっている。
のワード線は列デコーダ回路10に接続されており、前
記各対のビット線には周期的な配列でピットグリチャー
ジ回路111.112 、113 、・・・11nおよ
びセンス増幅回路121,122,123・・・12n
が接続されている。そして、このセンス増幅回路121
、122 、123 =・12nは活性化制御信号に
より活性化されるものであり、また前記プリチャージ回
路111.112,113・・・11’rkはプリチャ
ージ制御信号に基いて電源VDDから各対のビット線に
プリチャージ電流を流すようになっている。
なお、前記各メモリセルは、それぞれたとえば第2図に
示すようにMOS −、FET (絶縁r−ト型電界効
果トランジスタ)を用いたスタティックメモリセルであ
る。TI+T2は負荷トランジスタ、T 3 + T
4は互いにクロスカップルに接続されたトランジスタ、
T % + T 11は記憶ノードN1.N2とビット
線B、B’とを選択的に接続し、メモリセルからのデー
タの読み出し、或いはメモリセルへのデータの書き込み
を行なうトランジスタである。Wはワード線、vI)D
v88は電源である。
示すようにMOS −、FET (絶縁r−ト型電界効
果トランジスタ)を用いたスタティックメモリセルであ
る。TI+T2は負荷トランジスタ、T 3 + T
4は互いにクロスカップルに接続されたトランジスタ、
T % + T 11は記憶ノードN1.N2とビット
線B、B’とを選択的に接続し、メモリセルからのデー
タの読み出し、或いはメモリセルへのデータの書き込み
を行なうトランジスタである。Wはワード線、vI)D
v88は電源である。
また、前記各センス増幅回路は、それぞれたとえば第3
図に示すようにビット線B、B′のレベルを検出するト
ランジスタT7〜T!oよりなるフリツプフロツプと、
このフリツプフロツプおよび電源V8s間に挿入され前
記活性化制御信号がy−トに印加されることによってオ
ン駆動するトラン・ゾスタ’I’ttよりなる。
図に示すようにビット線B、B′のレベルを検出するト
ランジスタT7〜T!oよりなるフリツプフロツプと、
このフリツプフロツプおよび電源V8s間に挿入され前
記活性化制御信号がy−トに印加されることによってオ
ン駆動するトラン・ゾスタ’I’ttよりなる。
このようなメモリ装置においては、プリチャージ回路1
11,112+1’3+・・・llnに同一位相のノリ
チャージ制御信号が供給されるので、各対のビット線に
秒けるノリチャージは同一位相タイミングで始1す、同
一位相タイミングで終了する。ところで、通常はメモリ
セルがメモリチップ全体に占める面積は非常に大きくガ
リ、メモリセルによシチツゾの大きさが決するようにな
る。そこで、個々のメモリセルは必然的に最小になるよ
うに設計されるものであり、このためにワード線として
はそのノ4ターン形状がメモリセルトランジスタのy−
ト部と同様にポリシリコンによって直線状に配線される
ことが、5− 最も配置効率が良いものとされている。ところが、との
ような形状では、ワード線上に容量と抵抗が分布定数的
に生じてしまうため、列デコーダ回路10からのプ゛コ
ード信号(メモリセル ・選択信号)はワード線上に
おいて列デコーダ回路1θに近い方から遠く々るにした
がって遅延の量が大きくなり、波形も悪くなってしまう
。
11,112+1’3+・・・llnに同一位相のノリ
チャージ制御信号が供給されるので、各対のビット線に
秒けるノリチャージは同一位相タイミングで始1す、同
一位相タイミングで終了する。ところで、通常はメモリ
セルがメモリチップ全体に占める面積は非常に大きくガ
リ、メモリセルによシチツゾの大きさが決するようにな
る。そこで、個々のメモリセルは必然的に最小になるよ
うに設計されるものであり、このためにワード線として
はそのノ4ターン形状がメモリセルトランジスタのy−
ト部と同様にポリシリコンによって直線状に配線される
ことが、5− 最も配置効率が良いものとされている。ところが、との
ような形状では、ワード線上に容量と抵抗が分布定数的
に生じてしまうため、列デコーダ回路10からのプ゛コ
ード信号(メモリセル ・選択信号)はワード線上に
おいて列デコーダ回路1θに近い方から遠く々るにした
がって遅延の量が大きくなり、波形も悪くなってしまう
。
この遅延はメモリセル数が増えれば増えるほど大きくな
る。
る。
しだがって、第1図のメモリ装置において、列デコーダ
回路10に一番近いビット線りl上のノードをBNl、
一番遠いビット線Bn’上のノードをBNn 、ワード
線W上において列デコーダ回路10に一番近いメモリセ
ルの近傍のノードをWN、、一番遠いメモリセルの近傍
のノードをWN nで表わすものとすれば、プリチャー
ジ制御信号入力および上記各ノードBN1 、 BNn
、 WNl。
回路10に一番近いビット線りl上のノードをBNl、
一番遠いビット線Bn’上のノードをBNn 、ワード
線W上において列デコーダ回路10に一番近いメモリセ
ルの近傍のノードをWN、、一番遠いメモリセルの近傍
のノードをWN nで表わすものとすれば、プリチャー
ジ制御信号入力および上記各ノードBN1 、 BNn
、 WNl。
WNnの信号のタイミング関係はたとえば第4図に示す
ようになる。すなわち、ワード線W上のWNlに比べて
WNnではデコード信号の遅延が生6− じているが、ビット線B1上のBNlとビット綜Bn上
のBN、とは同一位相でプリチャージが行われる。この
ため、プリチャージ電流は、第4図に示すようにプリチ
ャージ開始時に集中し、瞬時にピーク電流が発生するよ
うになる。このことは前述したような電源電位変動等の
要因となシ、メモリセル数が増加すればするほど大きな
悪影響を及ぼすようになる。
ようになる。すなわち、ワード線W上のWNlに比べて
WNnではデコード信号の遅延が生6− じているが、ビット線B1上のBNlとビット綜Bn上
のBN、とは同一位相でプリチャージが行われる。この
ため、プリチャージ電流は、第4図に示すようにプリチ
ャージ開始時に集中し、瞬時にピーク電流が発生するよ
うになる。このことは前述したような電源電位変動等の
要因となシ、メモリセル数が増加すればするほど大きな
悪影響を及ぼすようになる。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、ビット線
グリチャージ回路あるいはセンス増幅回路などのように
周期的に配列された同一回路を複数系統に分け、各系統
の回路を位相が異なる制御信号によ多制御することによ
って、制御時における動作電流のピーク電流全減少し得
る半導体メモリ装置全提供するものである。
グリチャージ回路あるいはセンス増幅回路などのように
周期的に配列された同一回路を複数系統に分け、各系統
の回路を位相が異なる制御信号によ多制御することによ
って、制御時における動作電流のピーク電流全減少し得
る半導体メモリ装置全提供するものである。
以下、図面を参照して本発明の一実施例全詳細に説明す
る。
る。
第5図に示すメモリ装置においては、ビット線プリチャ
ージ回路111 +’12 rl13 、・・・lln
相互間のプリチャージ制御信号線50に遅延装置511
、51□、・・・51nを挿入配設し、これによって
ビット線プリチャージ回路を複数系統に分けている点が
第1図のメモリ装置と異なシ、その他の部分は第1図と
同じであるので第1図中と同じ符号を付してその説明を
省略する。
ージ回路111 +’12 rl13 、・・・lln
相互間のプリチャージ制御信号線50に遅延装置511
、51□、・・・51nを挿入配設し、これによって
ビット線プリチャージ回路を複数系統に分けている点が
第1図のメモリ装置と異なシ、その他の部分は第1図と
同じであるので第1図中と同じ符号を付してその説明を
省略する。
上記メモリ装置においては、遅延装置5ノ、。
512、・・・51nの遅延作用によシ、ノリチャージ
制御信号がビット線ノリチャージ回路11..1121
13、・・・17nに順次遅れる位相で与えられ、゛6
対のビット線(ul+ Bl’)I (B2 + B1
1)、(B3 、 B3’)・・・(Bn、 Bn’)
が順次異なる位相でノリチャージされるようになる。し
たがって、上記遅延装置511 、512 +・・・5
1nのようなノリチャージ制御手段によってノリチャー
ジ時の動作電流のピークは抑制され、このときの消費1
u流は集中せず時間的に平均化される。
制御信号がビット線ノリチャージ回路11..1121
13、・・・17nに順次遅れる位相で与えられ、゛6
対のビット線(ul+ Bl’)I (B2 + B1
1)、(B3 、 B3’)・・・(Bn、 Bn’)
が順次異なる位相でノリチャージされるようになる。し
たがって、上記遅延装置511 、512 +・・・5
1nのようなノリチャージ制御手段によってノリチャー
ジ時の動作電流のピークは抑制され、このときの消費1
u流は集中せず時間的に平均化される。
第6図は、プリチャージ制御信号に与えられる遅延量が
ワード線上の信号の遅延量に見合うように、遅延装置5
11.512 、・・・51nの遅延量を設定した場合
において、第5図の各部の信号波形を示すものである。
ワード線上の信号の遅延量に見合うように、遅延装置5
11.512 、・・・51nの遅延量を設定した場合
において、第5図の各部の信号波形を示すものである。
f IJチャ〜ジ時において大きなピーク電流は発生
せず、6対のビット線のノリチャージ毎に小さな電流が
発生しており、瞬時電流が分散していることが分る。
せず、6対のビット線のノリチャージ毎に小さな電流が
発生しており、瞬時電流が分散していることが分る。
なお、上記実施例では、ビット線プリチャージ回路を複
数系統に分けて各系統のビット線を順次ノリチャージす
る場合を示したが、本発明は上記例に限らず、センス増
幅回路それぞれに異なる位相の活性化制御信号を供給す
るようにして制御時における動作電流の瞬時ピーク電流
を減少することも可能である。
数系統に分けて各系統のビット線を順次ノリチャージす
る場合を示したが、本発明は上記例に限らず、センス増
幅回路それぞれに異なる位相の活性化制御信号を供給す
るようにして制御時における動作電流の瞬時ピーク電流
を減少することも可能である。
本発明は」二連したように、動作電流の瞬時ピーク電流
を減少し得る半導体メモリ装置を提供できる。
を減少し得る半導体メモリ装置を提供できる。
第1図は従来の半導体メモリ装置の一部を示す回路図、
第2図は第1図のメモリセルの一例を示す回路図、第3
図は第1図のセンス増幅回路の一例を示す回路図、第4
図は第1図の動作を示すタイミング図、第5図は本発明
に係る半9− 導体メモリ装置の一実施例の要部を示す回路図、第6図
は第5図の動作を示すタイミング図である。 M1〜M16・・・メモリセル、B1〜Bn’・・ビッ
ト線、W1〜w4・・・ワード線、111〜lln ・
・ビット線ノリチャージ回路、511〜51n・・・遅
延装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦10− 2?4図 才6図
第2図は第1図のメモリセルの一例を示す回路図、第3
図は第1図のセンス増幅回路の一例を示す回路図、第4
図は第1図の動作を示すタイミング図、第5図は本発明
に係る半9− 導体メモリ装置の一実施例の要部を示す回路図、第6図
は第5図の動作を示すタイミング図である。 M1〜M16・・・メモリセル、B1〜Bn’・・ビッ
ト線、W1〜w4・・・ワード線、111〜lln ・
・ビット線ノリチャージ回路、511〜51n・・・遅
延装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦10− 2?4図 才6図
Claims (2)
- (1) 周期的に配列されている同一回路に対して同
一の制御を行なう半導体メモリ装置において、前記同一
回路を複数の系統に分け、この複数の系統の回路に対応
してそれぞれの位相のみが異なる制御信号を供給する制
御手段を具備し、制御時に流れる動作電流を時間的に分
肢させることを特徴とする半導体メモリ装置。 - (2) 前記同一回路はメモリセルに接続されるビッ
ト線をノリチャージするビット線ノリチャージ回路であ
り、複数系統のビット線プリチャージ回路にそれぞれ位
相が異なるプリチャージ制御信号を供給することを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の半導体メモリ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56117442A JPS5819793A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 半導体メモリ装置 |
DE8282106782T DE3277659D1 (en) | 1981-07-27 | 1982-07-27 | Semiconductor memory device |
EP82106782A EP0071245B1 (en) | 1981-07-27 | 1982-07-27 | Semiconductor memory device |
US06/735,724 US4813021A (en) | 1981-07-27 | 1985-05-20 | Semiconductor memory device with delayed precharge signals |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56117442A JPS5819793A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5819793A true JPS5819793A (ja) | 1983-02-04 |
Family
ID=14711744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56117442A Pending JPS5819793A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4813021A (ja) |
EP (1) | EP0071245B1 (ja) |
JP (1) | JPS5819793A (ja) |
DE (1) | DE3277659D1 (ja) |
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JP2010113777A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置及びそのリードアクセス方法 |
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JPH07107797B2 (ja) * | 1987-02-10 | 1995-11-15 | 三菱電機株式会社 | ダイナミツクランダムアクセスメモリ |
US5222047A (en) * | 1987-05-15 | 1993-06-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for driving word line in block access memory |
JPH01130385A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Sony Corp | メモリ装置 |
KR910009551B1 (ko) * | 1988-06-07 | 1991-11-21 | 삼성전자 주식회사 | 메모리장치의 센스앰프 분할 제어회로 |
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NL8802973A (nl) * | 1988-12-02 | 1990-07-02 | Philips Nv | Geintegreerde geheugenschakeling. |
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