DE2047204A1 - Mehrschichtige Leiterplatte - Google Patents

Description

Ü3M Deutschland Internationale Büro-Matchinen Geielhdiaft mbH

Böblingen, den 25. Juni 1970 bm-ba

Anmelderin: Amtliches Aktenzeichen:

International Business Machines Corporation, Armonk, N.Y. 10504

Neuanmeldung Aktenzeichen der Anemelderin: Docket EN 969 008 Mehrschichtige Leiterplatte

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Leiterplatte mit mehreren übereinanderliegenden Leiterebenen und zwischen diesen angeordneten Schichten aus dielektrischem Material, wobei die Leiterplatte Bohrungen zur Verbindung von Leiterebenen untereinander enthält.

Bekannte Leiterplatten bestehen aus dielektrischen Scheiben, auf die auf einer oder auf zwei gegenüberliegenden Seiten Kupferfolien aufgebracht sind. Die Kupferfolien· stellen Leiterebenen dar und werden in der Weise geätzt, daß sie elektrische Verbindungen zwischen vorgegebenen Stellen auf der Leiterplatte bilden, über die beispielsweise ein Anschluß von elektrischen Bauelementen oder eine Verbindung zwischen den Leiterebenen selbst erfolgt. Das dielektrisch· Material besteht gewöhnlich aus einem Glasfiber, das mit einem passenden Epoxydharz getränkt ist. Mehrere aus diesen Material bestehende, noch nicht voll ausgehärtete Scheiben werden übereinander angeordnet, wobei Kupferfolien zwischen dies« gelegt sind. Durch das nachfolgende endgültige Aushärten werden die Scheiben und dl· Kupferfolien fest miteinander

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verbunden.

IM elektrische Verbindungen zwischen den übereinanderliegenden Leiterebenen herzustellen, werden Bohrungen durch die mehrschichtige Leiterplatte geführt, die ganz mit einem Kupferbelag ausgekleidet sind. Wenn Verbindungen nur zwischen bestimmten Leiterebenen bestehen sollen, dann werden die anderen Leiterebenen so geätzt, daß sie nicht bis an die Bohrungen heranreichen. Auf diese Weise wird für jede elektrische Verbindung eine Bohrung benötigt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine bessere Ausnutzung der Bohrungen dadurch zu schaffen, daß mehrere getrennte elektrische Verbindungen zwischen den Leiterebenen über eine Bohrung erfolgen. Diese Aufgabe wird bei der anfangs genannten mehrschichtigen Leiterplatte erfindungsgemäe dadurch gelöst, daß bestimmte dielektrische Schichten aus galvanisierbarem und die übrigen dielektrischen Schichten aus nicht galvanisierbarem Material bestehen und daß das in den Bohrungen enthaltene Leitermaterial mindestens teilweise direkt auf die dielektrischen Schichten galvanisch aufgebracht ist.

Die meisten dielektrischen Materialien sind nicht galvanisierbar; sie können jedoch auf nichtelektrischen Wege plattiert werden. Es ist daher üblich, zuerst eine dünne Schicht Kupfer auf nichtelektrischem Wege auf das dielektrische Material in der Bohrung aufzubringen und dann diese Schicht durch galvanische Anlagerung auf eine bestimmte Dicke zu bringen. Es gibt aber auch dielektrische Materialien, auf die Kupfer direkt galvanisch aufgebracht werden kann. Durch Verwendung von galvanisierbaren und nicht galvanisierbaren dielektrischen Schichten in vorgegebener Reihenfolge kann daher erreicht werden, daß in den Bohrungen eine Kupferschicht nur an bestimmten Stellen auftritt und damit voneinander unabhängige elektrische Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterebenen entstehen. Im einfachsten Falle sind die verschiedenen Schichten abwechselnd angeordnet. Die Verbindungen werden durch

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einen einzigen Galvanisierprozeß hergestellt, wodurch sich ein weiterer Vorteil gegenüber den bekannten Leiterplatten ergibt.

Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in der Figur dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert, wobei weitere Merkmale des Erfindungsgegenstandes beschrieben werden.

Die Figur zeigt einen Querschnitt durch eine mehrschichtige Leiterplatte mit zwei Bohrungen zur Herstellung von Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterebenen. Es sind hierbei Leiterebenen 12 bis 19 vorgesehen, die durch Schichten aus dielektrischem Material getragen und voneinander isoliert werden. Dabei bestehen die dielektrischen Schichten 20 bis 23 aus galvanisierbarem Material, während die dielektrischen Schichten 24 bis 26 nicht galvanisierbar sind. Beide Arten des dielektrischen Materials können auf nichtelektrischem Wege plattiert werden.

In einer Bohrung 3O sind die verschiedenen galvanisch hergestellten, elektrisch voneinander isolierten Verbindungen 31 bis 34 zwischen den einzelnen Lelterebenen dargestellt. Die Verbindung 31 zwischen den Leiterebenen 12 und 13 kann dabei auf die Oberfläche der Leiterebene 12 ausgedehnt werden, wodurch man dort zusätzliches Leitermaterial erhält. Entsprechend kann die untere Verbindung 34 zwischen den Leiterebenen 18 und 19 ausgebildet % sein. Die weiteren galvanisch aufgebrachten Verbindungen 32 und 33 befinden sich zwischen den Leiterebenen 14 und 15 bzw. 16 und 17.

Es sind in der Bohrung 30 Verbindungen zwischen jeder Leiterebe-, ne und jeweils einer der benachbarten Leiterebenen dargestellt. Die Leiterebenen können natürlich auch so geätzt sein, daß keine Verbindung zu dem leitenden Belag in der Bohrung besteht. Weiterhin können zwei oder mehr galvanisierbare dielektrische Schichten direkt übereinander angeordnet sein, so daß Verbindungen zwischen mehreren aufeinanderfolgenden Leiterebenen entstehen. Wenn beispielsweise die Schicht 24 ebenfalls galvanisierbar ist,

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dann ergibt sich eine durchgehende Verbindung zwischen den Leiterebenen 12, 13, 14 und 15. Durch entsprechendes Ätzen von bestimmten dieser Leiterebenen können sie jedoch von der Verbindung getrennt sein, so daß eich Verbindungen beliebiger Art herstellen lassen.

In einer weiteren Bohrung 37 wurden In bekannter Welse zuerst eine Kupferschicht 38 auf nichtelektrischem Wege und darüber ein Kupferbelag 40 galvanisch aufgebracht. Diese verbinden diejenigen der Leiterebenen 12 bis 19, die bis an die Bohrung 37 heranreichen. Der Kupferbelag 40 kann hier ebenfalls auf die Ober- und Unterseite der Leiterplatte ausgedehnt werden. Eine derartige Verbindung kann als Ergänzung zu der Mehrzahl von Verbindungen in der Bohrung 30 verwendet werden. Eine Leiterplatte mit beiden Arten der in den Bohrungen 30 und 37 gezeigten Verbindungen benötigt beträchtlich weniger Bohrungen als eine Leiterplatte, die nur die bekannten, in der Bohrung 37 dargestellten Verbindungen enthält.

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Claims (3)

1. rüche

   / 1. Mehrschichtige Leiterplatte mit mehreren übereinanderliegenden Leiterebenen und zwischen diesen angeordneten Schichten aus dielektrischem Material, wobei die Leiter» platte Bohrungen zur Verbindung von Leiterebenen untereinander enthält, dadurch gekennzeichnet, daß bestimmte dielektrische Schichten aus galvanisierbarem und die übrigen dielektrischen Schichten aus nicht galvanisierba- ä rem Material bestehen und daß das in den Bohrungen enthaltene Leitermaterial mindestens teilweise direkt auf die dielektrischen Schichten galvanisch aufgebracht ist.
2. 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die galvanisierbaren und nicht galvanisierbaren dielektrischen Schichten einander abwechselnd angeordnet sind.
3. 3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß verschiedene Bohrungen vorgesehen sind, in denen das Leitermaterial jeweils galvanisch oder j auf nichtelektrischem Wege direkt auf die dielektrischen Schichten aufgebracht ist.

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