DE4138818A1 - Gehaeuse mit darin angeordneten elektrischen leitungen - Google Patents
Gehaeuse mit darin angeordneten elektrischen leitungenInfo
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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Description
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Unterbringung elektro
nischer Komponenten od. dgl. darin. In bekannter Weise wurden
oder werden in elektronischen Geräten, wie Transmittern,
Leiterplatten mit einer Vielzahl darauf angeordneter elektro
nischer Komponenten verwendet, um verschiedenartige elektro
nische Komponenten in Gehäusen anzuordnen. Bei einem der
artigen bekannten elektronischen Gerät ist jede elektronische
Komponente in einer Öffnung der Leiterplatte durch Löten
fixiert. Die Öffnungen sind miteinander durch leitende Ele
mente oder ein leitendes Muster verbunden, das zuvor auf
der Leiterplatte zur Bildung der elektrischen Verbindungen
aufgebracht wurde. Die Leiterplatte wird dann an der Innen
seite eines Gehäuses durch Schrauben oder andere Befestigungs
mittel fixiert.
Bei den vorstehend genannten Techniken werden Leiterplatten
oder andere Elemente verwendet, um eine Vielzahl elektronischer
Komponenten miteinander zu verbinden und um die elektroni
schen Komponenten im Gehäuse anzuordnen. Die Leiterplatten
müssen jedoch ein zuvor aufgebrachtes Muster aufweisen.
Die Verbindung einer Vielzahl leitender Elemente mitein
ander benötigt auch eine lange Zeit. Darüber hinaus wird
die Miniaturisierung elektronischer Geräte durch ineffektive
Ausnutzung von Platz behindert, weil die leitenden Elemente
und die Leiterplatten einen großen Platz im Gehäuse bean
spruchen.
Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Gehäuse zu schaffen, in dem elektronische Komponenten
leicht miteinander verbunden werden können, ohne die Miniaturi
sierung des elektrischen Geräts zu behindern.
Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse zur Aufnahme elektro
nischer Komponenten gelöst, das aus Kunstharz besteht und
eine Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen aufweist,
wobei wenigstens eine elektrische Leitung im Innern dieser
Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen zur Bildung
einer elektrischen Verbindung durch diese vorgesehen ist
und wobei in der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandun
gen eine Vielzahl von eine elektrische Verbindung zwischen
den zu installierenden elektronischen Komponenten und der
wenigstens einen elektrischen Leitung gestattenden Öffnungen
angeordnet ist, die sich bis zu der wenigstens einen elektri
schen Leitung erstrecken und mit dieser in Verbindung stehen.
Weiterhin gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren
zur Herstellung eines mehrlagigen Gehäuses zur Aufnahme
elektronischer Komponenten, das aus Kunstharz besteht und
eine Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen aufweist,
wobei das Gehäuse wenigstens ein elektrisch leitendes Element
im Innern der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen
zur Bildung einer elektrischen Verbindung durch diese aufweist,
wobei in der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen
eine Vielzahl von Öffnungen angeordnet ist, die sich bis
zu der wenigstens einen elektrischen Leitung erstrecken
und mit dieser in Verbindung stehen, wobei das Verfahren
die folgenden Schritte aufweist:
- a) Formen eines äußeren Körpers des Gehäuses,
- b) Erzeugen eines pulverförmigen elektrisch leitenden Materials,
- c) Zufügen eines Bindemittels und eines Lösungsmittels zum pulverförmigen elektrisch leitenden Material und Verarbeiten des Pulvers, des Bindemittels und des Lösungsmittels zu einer Paste,
- d) Formen der Paste zum gewünschten ersten elektrisch leitenden Element an der Innenfläche des äußeren Körpers,
- e) Trocknenlassen der Paste,
- f) Formen eines mittleren Körpers, der eine Vielzahl von ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen auf weist, die sich zum ersten elektrisch leitenden Element an der Innenfläche des äußeren Körpers erstrecken und mit diesem Element in Verbindung stehen,
- g) Erzeugen eines pulverförmigen elektrisch leitenden Materials,
- h) Zufügen eines Bindemittels und eines Lösungsmittels zum pulverförmigen elektrisch leitenden Material an der Innenfläche des mittleren Körpers und Verarbeiten des Pulvers, des Bindemittels und des Lösungsmittels zu einer Paste,
- i) Formen der Paste zu einem gewünschten zweiten elektrisch leitenden Element an der Innenfläche des mittleren Körpers,
- j) Trocknenlassen der Paste und
- k) Formen eines inneren Körpers, der eine Vielzahl von ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen aufweist, die mit den zuvor gebildeten ersten beabstandeten Öffnungen in Verbindung stehen, und der eine Vielzahl von zweiten, beabstandet angeordneten Öffnungen auf weist, die sich bis zum zweiten elektrisch leitenden Element erstrecken und mit diesem in Verbindung stehen, zur Bildung des mehrlagigen Gehäuses.
Zur Erreichung des vorstehend genannten Ziels besteht ein
Gehäuse gemäß der vorliegenden Erfindung aus Kunstharz,
in denen elektrische Leitungen angeordnet sind und in denen
Öffnungen vorgesehen sind, die mit den elektrischen Leitungen
in Verbindung stehen. Das vorstehend genannte Kunstharz
kann ein bekanntes Kunstharz sein, das nur schwer unter
dem Gewicht des elektronischen Geräts verformbar ist, wie
Kohlenwasserstoff-Kunstharz (Polyäthylen, Polypropylen,
Polystyrol und ABS-Harz), Acrylharz, Polyvinylacetatharz,
Halogenharz, Polyesterharz, Polyamidharz, Polyätherharz,
Phenolharz, Aminoharz, Polyurethanharz und Epoxidharz.
Die elektrischen Leitungen können aus irgendeinem elektrisch
leitenden Material bestehen, wie Silber, Kupfer oder elektrisch
leitende Klebstoffe. Diese Materialien können in einfacher
Weise an einer Wandung bei linearer Ausbildung ausgerichtet
werden. Alternativ hierzu kann ein solches Material in Pasten
form auf die Wandungen aufgebracht werden. Ein äußerer Körper
und ein innerer Körper des Gehäuses können separat durch
zweischichtiges Formen hergestellt werden. Das Gehäuse kann
auch aus zwei oder mehr Schichtteilen zusammengesetzt werden,
das heißt ein Schichtteil überdeckt die elektrischen Leitun
gen, die vom anderen Schichtteil getragen werden.
Führungselemente können an der Oberfläche des Gehäuses ent
lang der elektrischen Leitungen angebracht werden, um die
Positionen der Leitungen anzuzeigen. Die Führungselemente
können reliefartig, als Vorsprung oder als Ausnehmung an
der Oberfläche ausgebildet sein oder aus aufgebrachten Farben
bestehen, um eine Unterscheidung zwischen den Drähten zu
ermöglichen. Die Öffnungen sind an der Oberfläche des Gehäuses
offen und können an jeder Seite des Gehäuses vorgesehen
sein.
Fig. 1 zeigt eine zum Teil im Schnitt dargestellte per
spektivische Ansicht eines Gehäuses als erstes
Ausführungsbeispiel, und
Fig. 2 zeigt eine zum Teil im Schnitt dargestellte per
spektivische Ansicht eines Gehäuses als zweites
Ausführungsbeispiel.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun
nachfolgend ausführlich unter Bezugnahme auf die Zeichnungen
erläutert.
Fig. 1 zeigt ein Gehäuse gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Das Gehäuse 1 besteht aus hartem
Kunstharz, wie Polyvinylchlorid, Polypropylen und ABS-Harz.
Wie in Fig. 1 gezeigt, enthält das Gehäuse 1 einen inneren
Körper 1a, der fünf miteinander verbundene Wandungen zur
Bildung eines kastenförmigen Elements mit offener Oberseite
aufweist sowie einen äußeren Körper 1b, der fünf miteinander
verbundene Wandungen aufweist und größer als der innere
Körper 1a ist. Der innere Körper 1a und der äußere Körper
1b sind unter Bildung des Gehäuses 1 integral miteinander
verbunden. Innerhalb der Wandungen 2 des Gehäuses 1 ist
eine Vielzahl von elektrischen Leitungen 3 parallel zwischen
den inneren Körper 1a und den äußeren Körper 1b gelegt.
Die elektrischen Leitungen 3 enthalten ein leitfähiges Material
wie Silber. In der inneren Lage des Gehäuses 1 (innerer
Körper 1a) ist eine Vielzahl von beabstandet angeordneten
Öffnungen 4 in Linien aufgereiht angeordnet, entsprechend
jeweils den entsprechenden Leitungen 3. Die vielzähligen
Öffnungen 4 sind an der Innenfläche des Gehäuses 1 offen
und erstrecken sich zu den elektrischen Leitungen 3 und
stehen mit diesen in Verbindung. Bei diesem Ausführungsbei
spiel sind die Öffnungen 4 nur im inneren Körper 1a vorge
sehen, nicht dagegen im äußeren Körper 1b. Führungen 5 sind
an der Innenfläche des Gehäuses 1 entsprechend den elektri
schen Leitungen 3 eingeformt, um die Position dieser elektri
schen Leitungen 3 anzuzeigen.
Das Gehäuse 1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird gemäß
dem nachfolgend beschriebenen Verfahren hergestellt.
Der äußere Körper 1b wird aus dem vorstehend genannten Kunst
harz durch Spritzguß od. dgl. geformt. Zur Bildung der elektri
schen Leitungen 3 an der Innenfläche des äußeren Körpers
1b wird Silber oder ein anderes elektrisch leitendes Material
dann pulverförmig zubereitet.
Als zweites wird dann das Pulver, ein Binde
mittel wie Epoxidhard und ein Lösungsmittel zu einer Paste
vermengt und in einer Linie oder einer anderen gewünschten
Konfiguration an der Innenfläche des äußeren Körpers 1b
aufgebracht und dann getrocknet. Das vorstehend genannte
elektrisch leitende Material kann Kohlefasern aufweisen,
die beispielsweise mit Kupfer (Cu) oder Silber (Ag) platiert
sind.
Der innere Körper 1a wird durch ein sogenanntes zweilagiges
Formen innerhalb des äußeren Körpers 1b unter Überdeckung
der elektrischen Leitungen 3 gebildet. Insbesondere wird
der innere Körper 1a zwischen dem äußeren Körper 1b und
einer Form gebildet, die zuvor mit Vorsprüngen versehen
worden ist, um die Öffnungen 4 zu bilden. Danach werden
die Führungen 5 durch Farbauftrag oder Anbringen verschiedener
Farben oder Markierungen an der Innenfläche des inneren
Körpers 1a entlang den elektrischen Leitungen 3 gebildet.
Die Wirkung des so konstruierten Gehäuses wird nun beschrieben.
Das Gehäuse 1 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
ist mit den elektrischen Leitungen 3 innerhalb der Wandungen
2 des aus Kunstharz bestehenden Gehäuses 1 versehen. Das
Gehäuse 1 ist weiterhin mit den Öffnungen 4 im inneren Körper
1a versehen. Die Öffnungen 4 erstrecken sich zu den elektri
schen Leitungen 3. Wenn daher elektronische Komponenten
im Gehäuse 1 angeordnet werden, kann die elektrische Ver
bindung leicht durch Einsetzen von nicht dargestellten elek
trisch leitenden Elementen in die Öffnungen 4 zur Verbindung
der elektronischen Komponenten mit den elektrischen Leitungen
3 erreicht werden. Dadurch kann eine elektrische Verbindung
zwischen elektronischen Komponenten oder zwischen den elektro
nischen Komponenten und einer Stromquelle leicht erreicht
werden, ohne daß Leiterplatten oder Anschlußleitungen ver
wendet werden müßten. Da die Struktur gemäß der vorliegenden
Erfindung das Volumen von leitfähigen Elementen oder anderer
Teile um die angeordneten elektronischen Komponenten herum
minimiert, hat ein elektronisches Gerät, das das Gehäuse
1 gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet, den Vorteil
einer geringeren Größe. Darüber hinaus verhindert das mit
den Führungen 5 entlang der elektrischen Leitungen 3 ver
sehene Gehäuse 1 gemäß der vorliegenden Erfindung fehler
hafte elektrische Verbindungen.
Ein Gehäuse 10 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung wird nun nachfolgend unter Bezugnahme
auf Fig. 2 erläutert.
Das Gehäuse 10 gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist einen
inneren Körper 10a, einen mittleren Körper 10b und einen
äußeren Körper 10c auf. Der innere Körper 10a, der mittlere
Körper 10b und der äußere Körper 10c sind zur Bildung des
Gehäuses 10 integral aufeinandergeschichtet. Längsverlaufende
elektrische Leitungen 11a und lateral verlaufende elektrische
Leitungen 11b sind jeweils zwischen dem inneren Körper 10a
und dem mittleren Körper 10b sowie zwischen dem mittleren
Körper 10b und dem äußeren Körper 10c angeordnet. Die verti
kalen elektrischen Leitungen 11a und die horizontalen elektri
schen Leitungen 11b sind in verschiedenen Ebenen angeordnet
und gelangen nicht in Kontakt miteinander. Im inneren Körper
10a ist eine Vielzahl von flachen Öffnungen 12 in Reihen
von längsverlaufenden Linien angeordnet, entsprechend den
längsverlaufenden elektrischen Leitungen 11a. Eine Vielzahl
von sowohl den mittleren Körper 10b als auch den inneren
Körper 10a durchdringenden tiefen Öffnungen 13 ist in Reihen
von lateral verlaufenden Linien angeordnet, die sich entlang
der lateralen elektrischen Leitungen 11b erstrecken. Die
flachen Öffnungen 12 und die tiefen Öffnungen 13 erstrecken
sich jeweils bis zu den elektrischen Leitungen 10a und 10b,
stehen mit diesen in Verbindung und sind an der Innenfläche
des Gehäuses 10 offen. Darüber hinaus sind an der Innen
fläche des Gehäuses 10 Führungen 14a und Führungen 14b (bzw.
Führungslinien) angeordnet, um die Position der elektrischen
Leitungen 11a und 11b jeweils anzuzeigen. Das Gehäuse 10
gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird durch ein einfaches
Verfahren hergestellt, wie es zum ersten Ausführungsbeispiel
vorstehend beschrieben wurde, ist jedoch aus drei Lagen
zusammengesetzt und nicht aus zwei Lagen, wie dies beim
ersten Ausführungsbeispiel der Fall war. Durch die Anordnung
von längsverlaufenden elektrischen Leitungen 11a und lateral
verlaufenden elektrischen Leitungen 11b in einem Gehäuse
10 ist es gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung möglich, komplizierte Verdrahtungen
durchzuführen. Die elektrischen Leitungen 3 und die lateral
und längsverlaufenden elektrischen Leitungen 11b, 11a sind
in bekannter Weise mit einer Stromquelle oder anderen Kompo
nenten verbunden.
Die Erfindung wurde vorstehend unter Bezugnahme auf bevor
zugte Ausführungsbeispiele beschrieben, wie sie in den Zeich
nungen dargestellt sind. Modifikationen und Abänderungen
werden für den Fachmann beim Lesen und Verstehen der Be
schreibung augenscheinlich. Trotz der Verwendung der Aus
führungsbeispiele zu Illustrationszwecken ist es jedoch
die Intention, alle derartigen Modifikationen und Abänderungen
einzuschließen, die innerhalb des Schutzumfangs und des
Sinns der beigefügten Ansprüche liegen. In diesem Sinne
sollte auch festgehalten werden, daß in den dargestellten
und beschriebenen Ausführungsbeispielen der innere Körper
10a, der innere Körper 10a und der mittlere Körper 10b durch
ein zweilagiges Formen oder ein dreilagiges Formen gebildet
werden. Der innere Körper 1a und der innere Körper 10a können
jedoch auch separat vom äußeren Körper 1b und vom äußeren
Körper 10c gebildet und dann in den äußeren Körper 1b oder
den äußeren Körper 10c jeweils unter Bildung des Gehäuses
1 und 10 eingesetzt werden. Die Führungen 5, 14a und 14b
können nicht nur aufgetragene Farben sein, sondern Codierun
gen, Kennzeichnungen oder andere an der Oberfläche des inne
ren Körpers 1a und des inneren Körpers 10a angebrachte oder
angeformte Markierungen.
Claims (18)
1. Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten, das
aus Kunstharz besteht und eine Vielzahl von miteinander
verbundenen Wandungen aufweist, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens eine elektrische Leitung (3; 11a; 11b) im
Innern dieser Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen
zur Bildung einer elektrischen Verbindung durch diese vorge
sehen ist und daß in der Vielzahl von miteinander verbunde
nen Wandungen eine Vielzahl von eine elektrische Verbindung
zwischen den zu installierenden elektronischen Komponenten
und der wenigstens einen elektrischen Leitung (3; 11a, 11b)
gestattenden Öffnungen (4; 12, 13) angeordnet ist, die sich
bis zu der wenigstens einen elektrischen Leitung (3; 11a, 11b)
erstrecken und mit dieser in Verbindung stehen.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
es als doppellagig geformtes Gehäuse (1) ausgebildet ist,
das aus einem inneren Körper (1a) und einem äußeren Körper
(1b) besteht, wobei die wenigstens eine elektrische Leitung
(3) dazwischen angeordnet ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
das doppellagig geformte Gehäuse (1) in Schichten aufgebaut
ist.
4. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß Führungselemente (5) an einer Oberfläche
des Gehäuses (1) benachbart zu der wenigstens einen elektri
schen Leitung (3) zum Anzeigen der Position der wenigstens
einen elektrischen Leitung (3) angebracht sind.
5. Gehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
diese Führungselemente (5) aus einer Markierung, einer Farbe,
einer Codierung und/oder einer Kennzeichnung bestehen, die
an einer Oberfläche des Gehäuses (1) aufgebracht ist.
6. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die wenigstens eine elektrische Leitung
(3) aus einem Material gebildet ist, das aus einer Gruppe
ausgewählt ist, welche aus Silber, Kupfer, einem elektrisch
leitenden Klebstoff, mit Kupfer platierten Kohlefasern und
mit Silber platierten Kohlefasern besteht.
7. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Vielzahl von elektrischen Leitungen
(3) im Innern der Vielzahl von miteinander verbundenen Wan
dungen angeordnet ist.
8. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Vielzahl von miteinander verbundenen
Wandungen des Gehäuses ein kastenförmiges, einen Hohlraum
aufweisendes Gehäuse bilden und eine Öffnung als Zugang
zu dem Hohlraum des kastenförmigen Gehäuses aufweisen.
9. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
es als dreilagiges Gehäuse mit einem inneren Körper (10a),
einem mittleren Körper (10b) und einem äußeren Körper (10c)
ausgebildet ist, die alle integral unter Bildung des Gehäuses
(10) miteinander verbunden sind, und daß eine Vielzahl von
längsverlaufenden elektrischen Leitungen (11a) zwischen
dem inneren Körper (10a) und dem mittleren Körper (10b)
und eine Vielzahl von lateral verlaufenden elektrischen
Leitungen (11b) zwischen dem mittleren Körper (10b) und
dem äußeren Körper (10c) vorgesehen sind.
10. Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Vielzahl von längsverlaufenden elektrischen Leitungen
(11a) in einer unterschiedlichen Ebene zu der angeordnet
ist, in der sich die Vielzahl von lateral verlaufenden elek
trischen Leitungen (11b) erstreckt.
11. Gehäuse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Vielzahl von beabstandet angeordneten flachen Öffnungen
(12) vorgesehen ist, die sich durch den inneren Körper (10a)
hindurch erstrecken und mit der Vielzahl von längsverlaufen
den elektrischen Leitungen in Verbindung stehen, und daß
eine Vielzahl von beabstandet angeordneten tiefen Öffnungen
(13) vorgesehen ist, die sich durch den inneren Körper (10a)
und den mittleren Körper (10b) hindurch erstrecken und mit
der Vielzahl von lateral verlaufenden elektrischen Leitungen
(11b) in Verbindung stehen.
12. Gehäuse nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß Führungselemente (14a, 14b) an einer Oberfläche
des Gehäuses benachbart zu der Vielzahl von längs- und lateral
verlaufenden elektrischen Leitungen (11a, 11b) zum Anzeigen
von deren Position angeordnet sind.
13. Gehäuse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
diese Führungselemente (14a, 14b) aus einer Markierung,
einer Farbe, einer Codierung und/oder einer Kennzeichnung
bestehen, die an einer Oberfläche des Gehäuses (10) aufge
bracht ist.
14. Gehäuse nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Vielzahl von längs- und lateral verlaufenden
elektrischen Leitungen (11a, 11b) aus einem Material gebildet
ist, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Silber,
Kupfer und einem elektrisch leitenden Klebstoff besteht.
15. Gehäuse nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Vielzahl von miteinander verbundenen Wan
dungen des Gehäuses ein kastenförmiges, einen Hohlraum auf
weisendes Gehäuse bilden und eine Öffnung als Zugang zum
kastenförmigen Gehäuse (10) aufweist.
16. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Gehäuses
zur Aufnahme elektronischer Komponenten, das aus Kunstharz
besteht und eine Vielzahl von miteinander verbundenen Wan
dungen aufweist, wobei das Gehäuse (1) wenigstens ein elek
trisch leitendes Element (3) im Innern der Vielzahl von
miteinander verbundenen Wandungen zur Bildung einer elektri
schen Verbindung durch diese aufweist, wobei in der Vielzahl
von miteinander verbundenen Wandungen eine Vielzahl von
eine elektrische Verbindung zwischen den zu installierenden
elektronischen Komponenten und der wenigstens einen elektri
schen Leitung (3) gestattenden Öffnungen (4) angeordnet
ist, die sich bis zu der wenigstens einen elektrischen Lei
tung (3) erstrecken und mit dieser in Verbindung stehen,
wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
- a) Formen eines äußeren Körpers (1b) des Gehäuses (1),
- b) Erzeugen eines pulverförmigen, elektrisch leitenden Materials,
- c) Zufügen eines Bindemittels und eines Lösungsmittels zum pulverförmigen, elektrisch leitenden Material und Verarbeiten des Pulvers, des Bindemittels und des Lösungsmittels zu einer Paste,
- d) Formen der Paste zum gewünschten elektrisch leitenden Element (3) an der Innenfläche des äußeren Körpers (1b),
- e) Trocknenlassen der Paste,
- f) Formen eines inneren Körpers (1a), der eine Vielzahl von ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen (4) aufweist, die sich zum elektrisch leitenden Element (3) erstrecken und mit diesem in Verbindung stehen zur Bildung eines mehrlagigen Gehäuses (1).
17. Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Gehäuses
zur Aufnahme elektronischer Komponenten, das aus Kunstharz
besteht und eine Vielzahl von miteinander verbundenen Wan
dungen aufweist, wobei das Gehäuse (10) wenigstens ein elek
trisch leitendes Element (11a, 11b) im Innern der Vielzahl
von miteinander verbundenen Wandungen zur Bildung einer
elektrischen Verbindung durch diese aufweist, wobei in der
Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen eine Vielzahl
von eine elektrische Verbindung zwischen den zu installieren
den elektronischen Komponenten und der wenigstens einen
elektrischen Leitung (11a, 11b) gestattenden Öffnungen (12, 13)
angeordnet ist, die sich bis zu der wenigstens einen elektri
schen Leitung (11a, 11b) erstrecken und mit dieser in Ver
bindung stehen wobei das Verfahren die folgenden Schritte
aufweist:
- a) Formen eines äußeren Körpers (10c) des Gehäuses (10),
- b) Erzeugen eines pulverförmigen elektrisch leitenden Materials,
- c) Zufügen eines Bindemittels und eines Lösungsmittels zum pulverförmigen elektrisch leitenden Material und Verarbeiten des Pulvers, des Bindemittels und des Lösungsmittels zu einer Paste,
- d) Formen der Paste zum gewünschten ersten elektrisch leitenden Element (11b) an der Innenfläche des äußeren Körpers (10c),
- e) Trocknenlassen der Paste,
- f) Formen eines mittleren Körpers (10b), der eine Vielzahl von ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen (13) aufweist, die sich zum elektrisch leitenden Element an der Innenfläche des äußeren Körpers (10c) erstrecken und mit diesem Element in Verbindung stehen,
- g) Verwenden eines pulverförmigen elektrisch leitenden Materials
- h) Zufügen eines Bindemittels und eines Lösungsmittels zum pulverförmigen elektrisch leitenden Material an der Innenfläche des mittleren Körpers (10b) und Ver arbeiten des Pulvers, des Bindemittels und des Lösungs mittels zu einer Paste,
- i) Formen der Paste zum gewünschten zweiten elektrisch leitenden Element (11a) an der Innenfläche des mittleren Körpers (10b),
- j) Trocknenlassen der Paste,
- k) Formen eines inneren Körpers (10a), der eine Vielzahl von ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen (13) aufweist, die in Verbindung mit den zuvor gebildeten ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen stehen, und der eine Vielzahl von zweiten, beabstandet angeord neten Öffnungen (12) aufweist, die sich zum zweiten elektrisch leitenden Element (11a) erstrecken und mit diesem in Verbindung stehen zur Bildung des mehr lagigen Gehäuses.
18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet,
daß als weiterer Schritt Markierungen auf einer Oberfläche
des Gehäuses (1; 10) zum Anzeigen der Position des elektrisch
leitenden Elements (3; 11a, 11b) gebildet werden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2331901A JP2747113B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 導電線内蔵筐体 |
JPP2-331901 | 1990-11-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4138818A1 true DE4138818A1 (de) | 1992-06-04 |
DE4138818B4 DE4138818B4 (de) | 2004-04-01 |
Family
ID=18248898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4138818A Expired - Fee Related DE4138818B4 (de) | 1990-11-28 | 1991-11-26 | Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5243130A (de) |
JP (1) | JP2747113B2 (de) |
DE (1) | DE4138818B4 (de) |
GB (1) | GB2252878B (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4415200C1 (de) * | 1994-04-30 | 1995-08-03 | Gundokar Braumann | Packelement und Vorrichtung mit diesem Element |
DE4416096A1 (de) * | 1994-04-19 | 1995-10-26 | Deutsche Telephonwerk Kabel | Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln |
US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
DE19612167A1 (de) * | 1996-03-27 | 1997-10-02 | Gundokar Braumann | Gehäuse und Verfahren zum Herstellen des Gehäuses |
DE4447631C2 (de) * | 1994-04-30 | 1998-09-24 | Gundokar Braumann | Packelement, Vorrichtung mit diesem Packelement und Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn auf ein Packelement |
DE19822095A1 (de) * | 1998-05-16 | 1999-12-02 | Braun Gmbh | Kunststoffgehäuse, insbesondere für ein elektrisches Zahnreinigungsgerät, einen Rasierapparat o. dgl. |
DE10118487A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-17 | Demag Ergotech Gmbh | Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils |
DE202017105514U1 (de) * | 2017-09-12 | 2018-12-14 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Gehäuse für ein elektrisches Betriebsgerät für Leuchtmittel |
EP3443825A1 (de) * | 2016-04-14 | 2019-02-20 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zur positionierung von leiterplatten und leiterplattenanordnung |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2936833B2 (ja) * | 1991-10-02 | 1999-08-23 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型電子部品 |
GB9411160D0 (en) * | 1994-06-03 | 1994-07-27 | Land Infrared Ltd | Improvements relating to radiation thermometers |
DE19548823A1 (de) * | 1995-12-27 | 1997-07-03 | Teves Gmbh Alfred | Deckel für ein Gebtriebegehäuse |
JP3944596B2 (ja) * | 1996-10-23 | 2007-07-11 | 奥村遊機株式會社 | 入賞球誘導樋 |
GB2326242B (en) * | 1997-06-11 | 2002-05-08 | Schlumberger Ind Ltd | Meter base assembly |
US5936200A (en) * | 1997-09-05 | 1999-08-10 | Park; Mike K. | Easy junction box |
US5925850A (en) * | 1997-09-05 | 1999-07-20 | Park; Mike K. | Electrical outlet, switch and junction boxs |
DE19742178C1 (de) * | 1997-09-24 | 1999-04-15 | Siemens Ag | Elektrische Leitungsdurchführung durch eine Gehäusewand |
US6087581A (en) * | 1998-06-08 | 2000-07-11 | Mve, Inc. | Regenerable thermal insulation and cooling elements insulated thereby |
DE19944383A1 (de) * | 1999-09-16 | 2001-04-19 | Ticona Gmbh | Gehäuse für elektrische oder elektronische Vorrichtungen mit integrierten Leiterbahnen |
US6562278B1 (en) * | 2000-08-29 | 2003-05-13 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating housing structures and micromachines incorporating such structures |
US6785402B2 (en) * | 2001-02-15 | 2004-08-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Head tracking and color video acquisition via near infrared luminance keying |
US6861585B1 (en) * | 2001-08-21 | 2005-03-01 | Bridgeport Fittings, Inc. | Color coded shielded cable/conduit connectors and color coded junction boxes, switch boxes and outlet boxes |
DE102004026061B4 (de) * | 2004-05-25 | 2009-09-10 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungshalbleitermodul und Verfahren zum Kühlen eines Leistungshalbleitermoduls |
EP1767077A1 (de) * | 2004-06-18 | 2007-03-28 | Danfoss A/S | Box für elektronische komponenten |
US7229313B1 (en) | 2006-03-14 | 2007-06-12 | Keckler David A | Electrical connector device |
JP2009092545A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | 角速度および加速度検出用複合センサ |
JP4669553B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2011-04-13 | 日信工業株式会社 | 電子制御ユニット及び車両挙動制御装置 |
TWI418281B (zh) * | 2010-09-15 | 2013-12-01 | Quanta Comp Inc | 電子裝置殼體之製造方法 |
US9002479B1 (en) * | 2011-06-27 | 2015-04-07 | Teodoro A Unarce, Jr. | Sinu breath |
CA2854034C (en) * | 2011-11-18 | 2019-01-22 | Honeywell International Inc. | Fabrication of three-dimensional printed circuit board structures |
DE102012017908A1 (de) * | 2012-09-11 | 2014-03-13 | Gm Tec Industries Holding Gmbh | Gehäusedeckel eines Getriebegehäuses |
US20160183381A1 (en) * | 2014-12-23 | 2016-06-23 | Tyco Electronics Corporation | Electronic Component and Overmolding Process |
CN108495488B (zh) * | 2018-05-23 | 2019-06-21 | 深圳市汇芯线路科技有限公司 | 一种多层印刷线路板的制作方法 |
CN108650780B (zh) * | 2018-05-23 | 2019-07-16 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 一种柔性印刷电路板 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB917389A (en) * | 1958-01-14 | 1963-02-06 | Reliance Clifton Cables & Ind | Improvements in or relating to electric socket connectors |
NL278148A (de) * | 1961-05-08 | |||
DE1253783B (de) * | 1965-02-16 | 1967-11-09 | Siemens Ag | Anordnung zur Befestigung und Kontaktierung einer kaschierten Leiterplatte in einem Abschirmgehaeuse |
US3590136A (en) * | 1968-12-17 | 1971-06-29 | Nippon Denso Co | Housing for enclosing instruments and the like to be mounted on instrument panel of automobile |
JPS5563184U (de) * | 1978-10-24 | 1980-04-30 | ||
DE2935152A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-12 | L'Etat Français représenté par le Délégué Général pour l'Armement, Paris | Batterie. |
GB2095039B (en) * | 1981-02-10 | 1984-09-19 | Brown David F | Circuit assembly |
JPS5956874U (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-13 | ホーチキ株式会社 | 有線テレビジヨン放送用機器 |
US4591220A (en) * | 1984-10-12 | 1986-05-27 | Rollin Mettler | Injection molded multi-layer circuit board and method of making same |
US4697863A (en) * | 1985-10-22 | 1987-10-06 | Amp Incorporated | Electrical connector assembly for antiskid braking system |
US4843188A (en) * | 1986-03-25 | 1989-06-27 | Western Digital Corporation | Integrated circuit chip mounting and packaging assembly |
AU598253B2 (en) * | 1986-05-07 | 1990-06-21 | Digital Equipment Corporation | System for detachably mounting semi-conductors on conductor substrates |
US4694572A (en) * | 1986-06-13 | 1987-09-22 | Tektronix, Inc. | Printed polymer circuit board method |
US4839713A (en) * | 1987-02-20 | 1989-06-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Package structure for semiconductor device |
GB2220107B (en) * | 1988-04-30 | 1992-06-24 | Pressac Ltd | Circuit board assembly |
JPH02224289A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-09-06 | Yazaki Corp | 立体成形回路の形成方法 |
US4991062A (en) * | 1989-05-16 | 1991-02-05 | At&T Bell Laboratories | EMI reducing circuit card apparatus |
JP2702225B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1998-01-21 | マツダ株式会社 | 金属基板を有する集積回路 |
JP2913190B2 (ja) * | 1989-11-25 | 1999-06-28 | 日立マクセル株式会社 | 半導体カードならびにその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2331901A patent/JP2747113B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-18 US US07/793,636 patent/US5243130A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-26 DE DE4138818A patent/DE4138818B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-27 GB GB9125177A patent/GB2252878B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
DE4416096A1 (de) * | 1994-04-19 | 1995-10-26 | Deutsche Telephonwerk Kabel | Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln |
DE4415200C1 (de) * | 1994-04-30 | 1995-08-03 | Gundokar Braumann | Packelement und Vorrichtung mit diesem Element |
DE4447466A1 (de) * | 1994-04-30 | 1995-11-02 | Gundokar Braumann | Packelement mit Kontaktabschnitt und Vorrichtung mit diesem Packelement |
US5745339A (en) * | 1994-04-30 | 1998-04-28 | Braumann; Gundokar | Packing element including a foam plastic body and a device relating to this packing element |
DE4447631C2 (de) * | 1994-04-30 | 1998-09-24 | Gundokar Braumann | Packelement, Vorrichtung mit diesem Packelement und Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn auf ein Packelement |
DE19612167A1 (de) * | 1996-03-27 | 1997-10-02 | Gundokar Braumann | Gehäuse und Verfahren zum Herstellen des Gehäuses |
DE19822095A1 (de) * | 1998-05-16 | 1999-12-02 | Braun Gmbh | Kunststoffgehäuse, insbesondere für ein elektrisches Zahnreinigungsgerät, einen Rasierapparat o. dgl. |
DE10118487A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-17 | Demag Ergotech Gmbh | Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils |
EP3443825A1 (de) * | 2016-04-14 | 2019-02-20 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zur positionierung von leiterplatten und leiterplattenanordnung |
DE202017105514U1 (de) * | 2017-09-12 | 2018-12-14 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Gehäuse für ein elektrisches Betriebsgerät für Leuchtmittel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2252878A (en) | 1992-08-19 |
DE4138818B4 (de) | 2004-04-01 |
GB2252878B (en) | 1995-01-04 |
US5243130A (en) | 1993-09-07 |
JPH04196596A (ja) | 1992-07-16 |
GB9125177D0 (en) | 1992-01-29 |
JP2747113B2 (ja) | 1998-05-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |