CZ300769B6 - Zpusob výroby soucásti z navzájem na sobe naskládaných navzájem spájených desek a jeho použití - Google Patents
Zpusob výroby soucásti z navzájem na sobe naskládaných navzájem spájených desek a jeho použití Download PDFInfo
- Publication number
- CZ300769B6 CZ300769B6 CZ20023776A CZ20023776A CZ300769B6 CZ 300769 B6 CZ300769 B6 CZ 300769B6 CZ 20023776 A CZ20023776 A CZ 20023776A CZ 20023776 A CZ20023776 A CZ 20023776A CZ 300769 B6 CZ300769 B6 CZ 300769B6
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- plates
- stacked
- diffusion
- soldering process
- stack
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 24
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016347 CuSn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
- F28D9/0031—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other
- F28D9/0037—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the conduits for the other heat-exchange medium also being formed by paired plates touching each other
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0012—Brazing heat exchangers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/14—Preventing or minimising gas access, or using protective gases or vacuum during welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49366—Sheet joined to sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49366—Sheet joined to sheet
- Y10T29/49369—Utilizing bond inhibiting material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Zpusob se týká výroby soucásti z na sobe naskládaných navzájem spájených desek (9, 10), v nichž jsou alespon cástecne provedena vybrání. Mezi deskami (9, 10) se usporádá alespon jedna vrstva (8) pájky pro proces difuzního pájení. Desky (9, 10) se s mezilehlými vrstvami (8) pájky naskládají na sebe a pred procesem difuzního pájení se slisují tak, že pri procesu difuzního pájení muže být zcela upušteno od vzájemného pritlacování desek (9, 10) k sobe nebo je zapotrebí síly menší než lisovací síly pri predbežném slisování. Pri procesu difuzního pájení se svazek (16) desek (9, 10) bud nezatežuje žádnou prídavnou prítlacnou silou nebo, se zatežuje prítlacnou silou malou ve srovnání s lisovací silou pri predbežném slisování. Použití tohoto zpusobu pro výrobu mikrovýmeníku tepla.
Description
Způsob výroby součástí z navzájem na sobč naskládaných navzájem spájených desek a jeho použití
Oblast techniky
Vynález se týká způsobu výroby součásti z na sobě naskládaných navzájem spájených desek, v nichž jsou alespoň částečně provedena vybrání, při němž se mezi deskami uspořádá alespoň jedna vrstva pájky pro proces difuzního pájení. Vynález se dále týká použití tohoto způsobu.
Dosavadní stav techniky
Mikro-výměníky tepla jsou vhodné například pro použití v klimatizačních okruzích. Dále se i? mikro-výměníky tepla mohou používat při chlazení elektronických součástí, například ve výkonové elektronice.
Pro snížení hmotnosti a/nebo objemu, zejména ve vozidlech, je zapotřebí kompaktní výroby výměníku tepla. U některých forem provedení se za tím účelem navzájem spolu spojí desky, v nichž jsou vytvořeny kanály, do celistvých konstrukčních dílů. Struktury kanálů mohou být vytvořeny nanášením materiálu nebo úběrem materiálu. Při jejich výrobě úběrem materiálu se v materiálu vyfrézuji, vyleptají nebo například laserovým obráběním vytvoří odpovídající kanály. Tímto způsobem mohou být vytvořeny struktury kanálů, v nichž může proudit tekutina. Při výrobě se tyto struktury vytvoří na nosiči, například galvanizací. Vzájemné spojení jednotlivých desek se zpravidla provádí pájením. Připojování dalších přípojek se přitom ne vždy může provádět v jednom výrobním kroku.
Ze spisu DE 198 01374 Cl je známý způsob pájení kovových, mikro-strukturovaných plechů. Při tomto způsobu se z plechů a vrstev pájky, které jsou vždy upraveny mezi dvěma sousedními plechy, vytvoří svazek a při namáhání tlakem ve vakuu nebo v atmosféře inertního plynu podrobí procesu difuzního pájení. To se provede ve vhodné hermeticky uzavřené peci. Při tomto postupu je poměrně náročné zejména zatíženi svazku z mikro-strukturovaných plechů tlakem. Je tomu tak proto, že vhodné lisovací nástroje se musí zahřát společně s vyráběnými součástmi na teplotu pájení, a musí tudíž t těmto teplotám odolávat.
Podstata vynálezu
Úkolem vynálezu je zjednodušit výrobu součástí v úvodu popsaného druhu.
Uvedený úkol splňuje způsob výroby součásti z na sobě naskládaných navzájem spájených desek, v nichž jsou alespoň částečně provedena vybrání, při němž se mezi deskami uspořádá alespoň jedna vrstva pájky pro proces difuzního pájení, podle vynálezu, jehož podstatou je, že desky se s mezilehlými vrstvami pájky naskládají na sebe, a před procesem difhzního pájení se slisují tak, že při procesu difuzního pájení může být zcela upuštěno od vzájemného přitlaěování desek k sobě nebo je zapotřebí síly menší než lisovací síly při předběžném slisování, a že při procesu difuzního pájení se svazek desek buď nezatěžuje žádnou přídavnou přítlačnou silou nebo se zatěžuje přítlačnou silou malou ve srovnání s lisovací silou při předběžném slisování.
so Vynález tedy vychází ze způsobu výroby součásti z na sobě naskládaných navzájem spájených desek, v nichž jsou alespoň částečně provedena vybrání, s výhodou pro vytvoření kanálů, při němž se mezi deskami uspořádá alespoň jedna vrstva pájky pro proces difuzního pájení. Proces difuzního pájení se s výhodou provádí ve vakuu nebo v atmosféře inertního plynu. Jádro vynálezu spočívá v tom, že desky se s vrstvou pájky uspořádanou vždy mezi nimi v pozdějším uspořádání vyráběné součásti naskládají na sebe a, s výhodou ve studeném stavu, se ještě před procesem difuzního pájení slisují. Vynález přitom využívá poznatku, že dostatečně dobrého spojení jednotlivých desek při procesu difuzního pájení lez dosáhnout již tehdy, když se slisování desek provede před vlastním procesem difuzního pájení, což činí poměrně velké stlačení desek při procesu difuzního pájení za působení teploty nadbytečným. Proto je možno upustit od nákladných lisovacích nástrojů, které by jinak musely odolávat vysokým pájecím teplotám.
U jednoho zvlášť výhodného provedení vynálezu se svazek z desek a vrstev pájky v průběhu procesu difuzního pájení zatíží závažím, například ocelovým blokem. Tímto předběžným slisovalo ním často nelze při vlastním procesu difuzního pájení zcela upustit od vzájemného stlačování desek. Je však zapotřebí pouze malé přítlačné síly, která může být vyvozena přiloženým závažím, a která by při normálním postupu bez předběžného slisování nepostačovala k vytvoření potřebného přítlaku.
U dalšího zvlášť výhodného provedení vynálezu se svazek z desek a vrstev pájky pro proces difuzního pájení vloží do úložného přípravku. Tímto opatřením se zaručí bezpečné ustavení polohy svazku desek při pájení. S výhodou je dosedací plocha tohoto úložného přípravku opatřena povlakem tak, že se zabrání spojení povrchu úložného přípravku s pájeným svazkem desek.
Aby se dále zlepšilo oddělení úložného přípravku a pájeného svazku desek od sebe, je dále navrženo, že mezi úložný přípravek a svazek desek se vloží izolační materiál odolný proti vysokým teplotám.
Aby se zabránilo tomu, že již spájený svazek desek se při bezprostředním umísťování například přípojek následujícím procesem pájení poškodí, je dále navrženo, že následující proces pájení se bude provádět při teplotě nižší, než je teplota pájení při předcházejícím procesu pájení.
Pro racionální výrobu a pro zaručení bezpečného pájeného spojení se dále navrhuje, že na desky se před slisováním a pájením nanese vrstva pájky, například vrstva bronzu elektrolytickým způsobem. Přitom je při následujícím procesu pájení za podtlaku nutno dbát na to, aby tato vrstva měla co nejmenší stupeň lesku, aby se zabránilo výronům plynu. Má-li tato vrstva při kontaktu se vzduchem sklon k oxidaci, produkty této oxidace, které přitom vznikají, se před procesem pájení odstraní, například ponořením do vhodného roztoku.
Podle dalšího výhodného provedení vynálezu se desky opatří vybráními, například průtočnými kanály, fotolitografickým procesem strukturování s následujícím procesem leptání.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález je dále blíže objasněn podle přiložených výkresů při uvedení dalších výhod a podrobností. Na výkresech přitom znázorňují:
obr. la až lf výrobu strukturované desky, například pro mikrovýměník tepla, v jednotlivých stádiích výroby podle schematických vyobrazení v řezu, obr. 2a a 2b v půdorysu dvě strukturované potahované desky, které prošly výrobními kroky podle obr. laaž lf, obr. 3 schematicky na sobě naskládané desky v úložném přípravku s přítlačným závažím, a obr. 4a a 4b hotově spájený mikro-výměník tepla v perspektivním pohledu, respektive jeho detail ve zvětšeném měřítku.
-2CZ 300769 B6
Příklady provedení vynálezu
Výměník tepla sestává z na sobě naskládaných jednotlivých desek, zejména plechů, například z mědí, hliníku nebo podobně, v nichž jsou vytvořeny kanálové struktury a popřípadě pomocné struktury pro ustavení do správné polohy. Tloušťka jednotlivých vrstev se může měnit v Širokém rozsahu, stejně jako hloubka a šířka kanálů. Vždy podle způsobu výroby se vytvoří kanály pravoúhlého nebo nepravoúhlého tvaru.
Na obr. la až lf je například znázorněna výroba strukturovaných desek, které se pro následující ío proces difuzního pájení naskládají na sebe. Na podklad 1 se na obou stranách nalamínuje suchá světlocitlivá fólie 2, 3. Pomocí masky, například fóliové masky 4, se světlocitlivá fólie 2, 3 osvětlí ultrafialovým zářením, znázorněným schematicky šipkou 5. Pro přesnost potřebnou pro výrobu kanálových struktur jsou všeobecně postačující levné fóliové masky a kontaktní osvětlení. Osvětlená světlocitlivá fólie 2, 3 se ve vhodném vyvolávacím médiu strukturuje, to znamená, is že se na ní vytvoří potřebná struktura. Přitom se uvolní oblasti pozdějších kanálů. Pro oddělení jednotlivých Částí materiálu se světlocitlivá fólie 2, 3 nanese na podklad 1 nejen oboustranně, nýbrž se rovněž oboustranně osvětlí a vyvolá, přičemž při současném leptání horní a dolní strany na protilehlých místech 6 se podklad I odstraní úplně, viz obr. Id. Podle použitého leptacího média, které může například vykazovat izotropní leptací schopnost, nevzniknou pravoúhlé obrysy, nýbrž zaoblené průřezy 7 kanálů.
Proces leptání se může provádět různým způsobem. Při bezproudovém úběru leptáním dochází k uvolňování kovu redoxní reakcí. Kov přitom oxiduje a uvolňuje se. Tento postup se obvykle používá pro velké plochy podkladu 1. V daném případě je na podkladu 1 vedle sebe uspořádán větší počet jednotlivých vrstev pro výměník tepla, který má být vyroben. Leptání může být pro zlevnění výroby prováděno kontinuálním způsobem v zařízení pro leptání postřikem. Po provedeném procesu leptání se světlocitlivá fólie 2,3 odstraní, viz obr. le.
Jako další krok zpracování se provede elektrolytické potahování, viz obr. lf. Na podklad i se nanese jako vrstva 8 pájky například vrstva bronzu CuSn«.
Půdorys strukturovaných desek 9, 10 vyrobených popsaným postupem je znázorněn na obr. 2a a 2b. Desky 9, 10 jsou obdélníkové, přičemž do desky 10 byly v podélném směru vyleptány průtočné kanály LI a do desky 9 byly v příčném směru vyleptány průtočné kanály 12, a sice vždy na jedné straně. V deskách 9, 10 byly kromě toho leptáním na obou stranách vytvořeny otvory B, pomocí nichž mohou být desky 9 10 střídavě a polohově přesně nasazeny na vodicí kolíky 14, viz obr. 3. Vnější obrys desek 9, 10 vznikl rovněž oboustranným leptáním, přičemž však desky 9, 10 byly v substrátu 1 přidržovány výstupky 15, které bránily nežádoucímu mechanickému vylomení v průběhu jednotlivých způsobových kroků.
Na obr. 3 je znázorněn svazek 16 střídavě na sobě naskládaných desek 9,10 mezi dvěma čelistmi 17,18 a nasazených na vodicích kolících 14. Horní čelistí 18 je svazek 16 desek 9, JO poněkud zatížen tlakem pro proces difuzního pájení pro spojení desek 9, JO. Čelist 18 tedy slouží jako přítlačné závaží. Rozhodující pro provedení postupu difuzního pájení, při němž slouží jako pájka vrstva bronzu, je předběžné slisování svazku 16 desek 9, 10, s výhodou pomocí čelistí 17 a 18 v lisu, například ručním lisu, ve studeném stavu před vlastním postupem difuzního pájení. Z tohoto důvodu nemusí být použity komplikované lisovací nástroje, které by se jinak musely pro provedení pájení vložit do pece a rovněž zahřát. Po tomto slisování se může svazek J6 desek 9, JO s čelistmi 17, J8 vložit jednoduchým způsobem bez lisovacích nástrojů například do jednokomorové vakuové pece, v níž se svazek J6 desek 9, JO zahřeje na pájecí teplotu.
Po fázi ochlazení může být hotově spájený svazek J9 desek 9, JO, viz obr. 4a, opět vyjmut z pece pro další zpracování.
-3CZ 300769 B6
Na obr.4b je ve zvětšeném měřítku znázorněn detail svazku J9 desek 9, JO se střídavě uspořádanými deskami 9, JO a průtočnými kanály J2.
Claims (8)
- io 1. Způsob výroby součásti z na sobě naskládaných navzájem spájených desek (9, 10), v nichž jsou alespoň částečně provedena vybrání, při němž se mezi deskami (9, 10) uspořádá alespoň jedna vrstva (8) pájky pro proces difuzního pájení, vyznačující se tím, že desky (9, 10) se s mezilehlými vrstvami (8) pájky naskládají na sebe, a před procesem difuzního pájení se slisují tak, že při procesu difuzního pájení může být zcela upuštěno od vzájemného přitlačování15 desek (9,10) k sobě neboje zapotřebí síly menší než lisovací síly pri předběžném slisování, a že při procesu difuzního pájení se svazek (16) desek (9, 10) buď nezatěžuje žádnou přídavnou přítlačnou silou nebo se zatěžuje přítlačnou silou malou ve srovnání s lisovací silou při předběžném slisování.20
- 2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že svazek (16) z desek (9, 10) a vrstev (8) pájky se v průběhu procesu difuzního pájení zatíží závažím.
- 3. Způsob podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že svazek (16) z desek (9, 10) a vrstev (8) pájky se v průběhu procesu difuzního pájení vloží do úložného přípravku.
- 4. Způsob podle jednoho z předcházejících nároků, vyznačující se tím, že mezi části úložného přípravku a svazek (16) desek (9, 10) se vloží izolační materiál odolný proti vysoké teplotě.30
- 5. Způsob podle jednoho z předcházejících nároků, vyznačující se tím, že spájený svazek (16) desek (9, 10) se podrobí dalšímu procesu pájení, například pro umístění přípojek, přičemž tento následující proces pájení se provádí pri teplotě, která je nižší než teplota pri předcházejícím procesu pájení.35
- 6. Způsob podle jednoho z předcházejících nároků, vyznačující se tím, že na desky (9, 10) se před slisováním a spájením nanese vrstva (8) pájky.
- 7. Způsob podle jednoho z předcházejících nároků, vyznačující se tím, že desky (9, 10) se opatří vybráními fotolitografickým procesem strukturování s následujícím procesem40 leptání.
- 8. Použití způsobu podle jednoho z předcházej ících nároků pro výrobu míkro-výměníku tepla.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10024111A DE10024111B4 (de) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | Verfahren zur Herstellung eines Bauelements aus übereinander gestapelten miteinander verlöteten Platten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ20023776A3 CZ20023776A3 (cs) | 2003-08-13 |
| CZ300769B6 true CZ300769B6 (cs) | 2009-08-05 |
Family
ID=7642355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ20023776A CZ300769B6 (cs) | 2000-05-18 | 2001-04-26 | Zpusob výroby soucásti z navzájem na sobe naskládaných navzájem spájených desek a jeho použití |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6829824B2 (cs) |
| EP (1) | EP1286803B1 (cs) |
| JP (1) | JP2004517731A (cs) |
| CZ (1) | CZ300769B6 (cs) |
| DE (2) | DE10024111B4 (cs) |
| WO (1) | WO2001087529A1 (cs) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1376041B1 (de) * | 2002-06-21 | 2013-09-11 | Behr GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung eines Schichtwärmeübertragers |
| ES2207394B1 (es) * | 2002-07-10 | 2005-07-16 | Salicru, S.A. | Dispositivo para la disipacion de calor, en especial para componentes semiconductores o componentes similares. |
| DE10251658B4 (de) * | 2002-11-01 | 2005-08-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Verbinden von zur Herstellung von Mikrostrukturbauteilen geeigneten, mikrostrukturierten Bauteillagen sowie Mikrostrukturbauteil |
| US20050011937A1 (en) * | 2003-07-16 | 2005-01-20 | Damon Brink | Metal laminate structure and method for making |
| DE10359807B4 (de) * | 2003-12-17 | 2005-10-13 | ZEBRAS Zentrum für Entwicklung, Beratung und Ausbildung in der Schweisstechnik e.V. | Mikrostruktur sowie Verfahren und Einrichtung zu deren Herstellung |
| US20070131659A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Durocher Kevin M | Method of making an electronic device cooling system |
| JP2007285682A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Xenesys Inc | 熱交換器製造方法 |
| KR100877574B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2009-01-08 | 한국원자력연구원 | 원자력 수소생산용 고온, 고압 및 내식성 공정 열교환기 |
| JP5242201B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2013-07-24 | 日本碍子株式会社 | 接合治具およびそれを用いた異種材料接合体の製造方法 |
| SE532587C2 (sv) * | 2008-10-16 | 2010-03-02 | Alfa Laval Corp Ab | Hårdlödd värmeväxlare och metod att tillverka hårdlödd värmeväxlare |
| US20100133325A1 (en) * | 2008-12-01 | 2010-06-03 | Xerox Corporation | Unified metal alloying in a diffusion furnace |
| US7980447B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-07-19 | Xerox Corporation | Jet stack brazing in a diffusion furnace |
| DE102012104707A1 (de) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Abgaswärmetauschers |
| JP6490075B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2019-03-27 | リンデ アクチエンゲゼルシャフトＬｉｎｄｅ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ | はんだが被覆された担体によって接続された複数の熱交換器ブロックを備えたプレート式熱交換器の製造方法 |
| US11559846B2 (en) * | 2020-11-13 | 2023-01-24 | Hamilton Sundstrand Corporation | Brazing by expansion using a spacer |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1662870A (en) * | 1924-10-09 | 1928-03-20 | Stancliffe Engineering Corp | Grooved-plate heat interchanger |
| FR967132A (fr) * | 1947-07-03 | 1950-10-26 | Lukens Steel Co | Plateau de transfert de chaleur et procédé de fabrication de celui-ci |
| EP0206521A2 (en) * | 1985-05-22 | 1986-12-30 | The Garrett Corporation | Laminate bonding methods for non-ferrous metallic fluidic devices |
| WO1998037457A1 (de) * | 1997-02-20 | 1998-08-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Chemische mikroreaktoren und verfahren zu deren herstellung |
| WO1998055812A1 (en) * | 1997-06-03 | 1998-12-10 | Chart Marston Limited | Heat exchanger and/or fluid mixing means |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2961222A (en) * | 1957-12-06 | 1960-11-22 | Trane Co | Heat exchanger |
| US4128235A (en) | 1977-09-01 | 1978-12-05 | United Aircraft Products, Inc. | Braze fixture |
| US4249597A (en) * | 1979-05-07 | 1981-02-10 | General Motors Corporation | Plate type heat exchanger |
| US4516632A (en) * | 1982-08-31 | 1985-05-14 | The United States Of America As Represented By The United States Deparment Of Energy | Microchannel crossflow fluid heat exchanger and method for its fabrication |
| US4520305A (en) * | 1983-08-17 | 1985-05-28 | Cauchy Charles J | Thermoelectric generating system |
| US4807342A (en) * | 1985-05-13 | 1989-02-28 | The Laitram Corporation | Method for making an improved heat exchanger |
| DE3904776A1 (de) * | 1989-02-17 | 1990-08-23 | Ver Schmiedewerke Gmbh | Verfahren zur herstellung eines hochfesten und zaehen metallischen schichtverbundwerkstoffes |
| US5058665A (en) * | 1989-03-28 | 1991-10-22 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Stacked-plate type heat exchanger |
| FR2721384B1 (fr) * | 1994-06-21 | 1996-10-04 | Electricite De France | Echangeur de chaleur de faible épaisseur et procédé de fabrication d'un tel échangeur. |
| DE4426692C1 (de) * | 1994-07-28 | 1995-09-14 | Daimler Benz Ag | Zweistufige Verdampfereinheit für einen Reaktant-Massenstrom und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US5476575A (en) * | 1994-08-03 | 1995-12-19 | International Business Machines Corporation | Fabrication of moly masks by electroetching |
| US5811168A (en) | 1996-01-19 | 1998-09-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Durable advanced flexible reusable surface insulation |
| DE19615481C5 (de) * | 1996-04-03 | 2013-03-14 | Curamik Electronics Gmbh | Gewölbtes Metall-Keramik-Substrat |
| DE19710783C2 (de) * | 1997-03-17 | 2003-08-21 | Curamik Electronics Gmbh | Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise |
| EP0907064A3 (de) * | 1997-10-03 | 2000-08-02 | Horia A. Dinulescu | Wärmetauscher, insbesondere Luftkühler für Kraftwerke, und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE19801374C1 (de) * | 1998-01-16 | 1999-03-11 | Dbb Fuel Cell Engines Gmbh | Verfahren zum Löten von metallischen mikrostrukturierten Blechen |
| JP2001116483A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Ebara Corp | プレート熱交換器 |
| US6544662B2 (en) * | 1999-10-25 | 2003-04-08 | Alliedsignal Inc. | Process for manufacturing of brazed multi-channeled structures |
-
2000
- 2000-05-18 DE DE10024111A patent/DE10024111B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-26 EP EP01935995A patent/EP1286803B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-26 JP JP2001583973A patent/JP2004517731A/ja not_active Withdrawn
- 2001-04-26 WO PCT/DE2001/001570 patent/WO2001087529A1/de active IP Right Grant
- 2001-04-26 DE DE50106796T patent/DE50106796D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-26 US US10/276,190 patent/US6829824B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-26 CZ CZ20023776A patent/CZ300769B6/cs not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1662870A (en) * | 1924-10-09 | 1928-03-20 | Stancliffe Engineering Corp | Grooved-plate heat interchanger |
| FR967132A (fr) * | 1947-07-03 | 1950-10-26 | Lukens Steel Co | Plateau de transfert de chaleur et procédé de fabrication de celui-ci |
| EP0206521A2 (en) * | 1985-05-22 | 1986-12-30 | The Garrett Corporation | Laminate bonding methods for non-ferrous metallic fluidic devices |
| WO1998037457A1 (de) * | 1997-02-20 | 1998-08-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Chemische mikroreaktoren und verfahren zu deren herstellung |
| WO1998055812A1 (en) * | 1997-06-03 | 1998-12-10 | Chart Marston Limited | Heat exchanger and/or fluid mixing means |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2001087529A1 (de) | 2001-11-22 |
| US20030173065A1 (en) | 2003-09-18 |
| CZ20023776A3 (cs) | 2003-08-13 |
| US6829824B2 (en) | 2004-12-14 |
| EP1286803B1 (de) | 2005-07-20 |
| DE10024111A1 (de) | 2001-11-29 |
| DE10024111B4 (de) | 2006-02-23 |
| EP1286803A1 (de) | 2003-03-05 |
| DE50106796D1 (de) | 2005-08-25 |
| JP2004517731A (ja) | 2004-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ300769B6 (cs) | Zpusob výroby soucásti z navzájem na sobe naskládaných navzájem spájených desek a jeho použití | |
| US5972140A (en) | Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces | |
| TWI601465B (zh) | A method of manufacturing a power module substrate | |
| JPS63296388A (ja) | プリント回路板中の穴を一時的にシールする装置及び方法 | |
| US8056230B2 (en) | Method for manufacturing plate stacks, particularly coolers or cooler elements consisting of plate stacks | |
| JP7275699B2 (ja) | 積層体及び積層体の製造方法 | |
| JPH091361A (ja) | 熱伝導複合材料の製造方法 | |
| JP3353053B2 (ja) | 半導体用冷却部品の製造方法及び半導体レーザ用冷却部品の製造方法 | |
| JP2002521809A (ja) | 銅箔とセパレーター板の接合方法 | |
| JP2012146801A (ja) | ヒートシンク、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びヒートシンクの製造方法。 | |
| JP2015130432A (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
| JP2008277757A (ja) | 半導体チップと基板との間の半田接続部およびその製造 | |
| JP2002009186A (ja) | 電子素子パッケージ用封止キャップ | |
| JP2001050682A (ja) | パネル型熱交換器およびその製造方法 | |
| JP2006159797A (ja) | 空洞構造形成体、および空洞構造形成体に用いる空洞構造形成材と、空洞構造形成材に用いる積層材、並びに空洞構造体を用いた部品 | |
| JPH09283928A (ja) | セラミック多層配線基板の製造方法 | |
| JP4275429B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH0923063A (ja) | 多層配線回路基板の製造方法 | |
| JPH01266790A (ja) | 混成集積回路基板およびその製造方法 | |
| JP4882880B2 (ja) | プリント基板の製造方法およびプリント基板 | |
| JP2009107231A (ja) | セラミックグリーンシートの積層装置及びその方法 | |
| JPH031597A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| KR20010000126A (ko) | 양면노출구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2010027635A (ja) | 積層配線板およびその製造方法 | |
| JPH1075059A (ja) | セラミックグリーンシート積層体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20110426 |