JPH031597A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH031597A JPH031597A JP13672689A JP13672689A JPH031597A JP H031597 A JPH031597 A JP H031597A JP 13672689 A JP13672689 A JP 13672689A JP 13672689 A JP13672689 A JP 13672689A JP H031597 A JPH031597 A JP H031597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- press
- assemblies
- insulator
- hydraulic press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層板の製造方法に係り、特に内層回路入り
銅張積層板を多段油圧プレスを用いて加熱加圧成形する
方法に関する。
銅張積層板を多段油圧プレスを用いて加熱加圧成形する
方法に関する。
従来の、内層回路入り銅張積層板製造方法では、第３図
のごとく、銅張積層板材料である内層用印刷配線板５と
、加熱加圧成形後所望の導体回路を形成するための銅箔
３と、これらを接着し、且つ電気的絶縁を保つための絶
縁体であるプリプレグ４とを組合せ、積層治具２ではさ
んだ組合わせ体を多段油圧プレスの熱盤ｌ上に設置し、
熱盤ｌを介して油圧ラム７で加圧するとともに、熱盤ｌ
で加熱することにより、銅張積層板を加熱加圧成形処理
していた。
のごとく、銅張積層板材料である内層用印刷配線板５と
、加熱加圧成形後所望の導体回路を形成するための銅箔
３と、これらを接着し、且つ電気的絶縁を保つための絶
縁体であるプリプレグ４とを組合せ、積層治具２ではさ
んだ組合わせ体を多段油圧プレスの熱盤ｌ上に設置し、
熱盤ｌを介して油圧ラム７で加圧するとともに、熱盤ｌ
で加熱することにより、銅張積層板を加熱加圧成形処理
していた。
従来の多段油圧プレスでの銅張積層板の製造方法では、
多段油圧プレスの多段に設けた熱盤１間でサイズが異な
る銅張積層板を同時に加熱加圧成形すると、銅張積層板
にかかる圧力が不均一となり、積層治具が変形するため
、銅張積層板の板厚変動が大きくなり、また反りが犬と
なる問題がある。このため、従来の多段油圧プレスでの
銅張積層板の製造方法では、多段油圧プレスの多段に設
けた熱盤１１１間の銅張積層板のサイズを同一に揃える
ことが必要条件であった。したがって、少量でで且つ、
多種のサイズの銅張積層板を製造する場合、サイズ毎に
加熱加圧成形処理を分けて行なう必要があり、製造効率
が極めて低くなる欠点があった。一方、銅張積層板の製
造効率を上げるためには、サイズが同一な銅張積層板が
集約するまで銅張積層板の製造オーダーを停滞させなけ
ればならず、製造リードタイムが長くなる問題があった
。
多段油圧プレスの多段に設けた熱盤１間でサイズが異な
る銅張積層板を同時に加熱加圧成形すると、銅張積層板
にかかる圧力が不均一となり、積層治具が変形するため
、銅張積層板の板厚変動が大きくなり、また反りが犬と
なる問題がある。このため、従来の多段油圧プレスでの
銅張積層板の製造方法では、多段油圧プレスの多段に設
けた熱盤１１１間の銅張積層板のサイズを同一に揃える
ことが必要条件であった。したがって、少量でで且つ、
多種のサイズの銅張積層板を製造する場合、サイズ毎に
加熱加圧成形処理を分けて行なう必要があり、製造効率
が極めて低くなる欠点があった。一方、銅張積層板の製
造効率を上げるためには、サイズが同一な銅張積層板が
集約するまで銅張積層板の製造オーダーを停滞させなけ
ればならず、製造リードタイムが長くなる問題があった
。
本発明の目的は、前記問題点を解決し積層板にかかる圧
力を均一とし、板厚の変動を少なくした積層板の製造方
法を提供することにある。
力を均一とし、板厚の変動を少なくした積層板の製造方
法を提供することにある。
本発明の構成は、少なくとも、印刷配線板と、金属箔と
、これらを接着する絶縁体とを積層し、プレスで加圧し
加熱する工程を備えた積層板の製造方法において、前記
印刷配線板、金属箔、絶縁体を側面から取り囲む弾性体
を配置した後、前記工程を施すことを特徴とする積層板
の製造方法。
、これらを接着する絶縁体とを積層し、プレスで加圧し
加熱する工程を備えた積層板の製造方法において、前記
印刷配線板、金属箔、絶縁体を側面から取り囲む弾性体
を配置した後、前記工程を施すことを特徴とする積層板
の製造方法。
次に本発明について、図面を参照しながら説明する。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例の内層回路入シ
銅張積層板の製造方法を示す縦断面図、横断面図である
。このうち、第１図は、加熱加圧成形処理状態の多段油
圧プレスの縦断面図であり、第２図はその横断面図であ
る。
銅張積層板の製造方法を示す縦断面図、横断面図である
。このうち、第１図は、加熱加圧成形処理状態の多段油
圧プレスの縦断面図であり、第２図はその横断面図であ
る。
第１図のごとく、本実施例では、銅張積層板材料である
内層用印刷配線板５と、加熱加圧成形後所望の導体回路
を形成するための銅箔３と、これらを接着し、且つ電気
的絶縁を保つための絶縁体であるプリプレグ４とを組合
せ、積層治具２ではさんだ組合わせ体を、多段油圧プレ
スの熱盤ｌ上に設置し、更に前記組合わせ体を収納し得
る大きさの開口部を有し、同時に耐熱性を有する筒状弾
性体６で前記組合わせ体の周囲を取り囲み、熱盤１を介
して油圧ラム７で加圧するとともに、熱盤ｌで加熱する
ことにより銅張積層板を加熱加圧成形処理する。
内層用印刷配線板５と、加熱加圧成形後所望の導体回路
を形成するための銅箔３と、これらを接着し、且つ電気
的絶縁を保つための絶縁体であるプリプレグ４とを組合
せ、積層治具２ではさんだ組合わせ体を、多段油圧プレ
スの熱盤ｌ上に設置し、更に前記組合わせ体を収納し得
る大きさの開口部を有し、同時に耐熱性を有する筒状弾
性体６で前記組合わせ体の周囲を取り囲み、熱盤１を介
して油圧ラム７で加圧するとともに、熱盤ｌで加熱する
ことにより銅張積層板を加熱加圧成形処理する。
本実施例では、多段油圧プレスを用い内層回路入り銅張
積層板を加熱加圧成形する製造工程において、銅張積層
板材料である内層用印刷配線板５と、加熱加圧成形後所
望の導体回路を形成するための銅箔３と、これらを接着
し、電気的絶縁を保つための絶縁体とを積層治具の間に
挾み込んで位置決めした組合せ体を複数重ね、多段油圧
プレスの熱盤ｌ上に搭載し、更に前記複数重ねた組合せ
体を収納し得るそれぞれの大きさの開口部を有し、同時
に耐熱性を有する筒状弾性体６，８を前記の組み合わせ
体の周囲に配設して、加熱加圧成形処理を行うことを特
徴とする。
積層板を加熱加圧成形する製造工程において、銅張積層
板材料である内層用印刷配線板５と、加熱加圧成形後所
望の導体回路を形成するための銅箔３と、これらを接着
し、電気的絶縁を保つための絶縁体とを積層治具の間に
挾み込んで位置決めした組合せ体を複数重ね、多段油圧
プレスの熱盤ｌ上に搭載し、更に前記複数重ねた組合せ
体を収納し得るそれぞれの大きさの開口部を有し、同時
に耐熱性を有する筒状弾性体６，８を前記の組み合わせ
体の周囲に配設して、加熱加圧成形処理を行うことを特
徴とする。
第１図に示す様に多段油圧プレスの上段と下段では銅張
積層板のサイズは異なるが、下段の筒状弾性体８で取シ
囲んだ全体サイズを等しくすることにより、多段油圧プ
レスの異なる熱盤１間で異なるサイズの銅張積層板を同
時に製造する。
積層板のサイズは異なるが、下段の筒状弾性体８で取シ
囲んだ全体サイズを等しくすることにより、多段油圧プ
レスの異なる熱盤１間で異なるサイズの銅張積層板を同
時に製造する。
従来では、単に多段油圧プレスを使用した銅張積層板製
造方法に対し、本実施例は、多段油圧プレスの多段に設
けた熱盤上で銅張積層板の材料を組み合せた組合わせ体
の周囲に耐熱性を有する筒状弾性体を配設する。
造方法に対し、本実施例は、多段油圧プレスの多段に設
けた熱盤上で銅張積層板の材料を組み合せた組合わせ体
の周囲に耐熱性を有する筒状弾性体を配設する。
以上説明したように、本発明は、以下の効果がある。
（１） 異なるサイズの銅張積層板を同一な多段油圧
プレスで同時に加熱加圧成形できる。
プレスで同時に加熱加圧成形できる。
（２）銅張積層板の製造効率が向上する。
（３） Ｉｔｉ造リードタイムを短縮できる。
第１図は本発明の一実施例の積層板の加熱加圧処理前を
示す多段油圧プレスの縦断面図、第２図は第１図のＡ
−Ａ／線に沿って切断して見た横断面図、第３図は従来
方法による内層回路入り銅張積層板の加熱加圧処理前を
示す多段油圧プレスの縦断面図である。 １°°°°゛多段油圧プレス熱盤、２・・・・・・積層
治具、３・・・・・・鋼箔、４・・・・・・プリプレグ
、５・・・・・・内層印刷配線板、６・・・・・・耐熱
性を有する筒状弾性体、７・・・・・・油圧ジム。 代理人 弁理士 内 原 晋 卆 図
示す多段油圧プレスの縦断面図、第２図は第１図のＡ
−Ａ／線に沿って切断して見た横断面図、第３図は従来
方法による内層回路入り銅張積層板の加熱加圧処理前を
示す多段油圧プレスの縦断面図である。 １°°°°゛多段油圧プレス熱盤、２・・・・・・積層
治具、３・・・・・・鋼箔、４・・・・・・プリプレグ
、５・・・・・・内層印刷配線板、６・・・・・・耐熱
性を有する筒状弾性体、７・・・・・・油圧ジム。 代理人 弁理士 内 原 晋 卆 図
Claims (1)
- 少なくとも、印刷配線板と、金属箔と、これらを接着
する絶縁体とを積層し、プレスで加圧し加熱する工程を
備えた積層板の製造方法において、前記印刷配線板，金
属箔，絶縁体を側面から取り囲む弾性体を配置した後、
前記工程を施すことを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13672689A JPH031597A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13672689A JPH031597A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031597A true JPH031597A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15182066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13672689A Pending JPH031597A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128275A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
| CN112954900A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 | 一种应用于软硬结合板压合的传压机水平支撑框条 |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13672689A patent/JPH031597A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128275A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
| CN112954900A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 | 一种应用于软硬结合板压合的传压机水平支撑框条 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000263577A5 (ja) | ||
| JPH031597A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3741007B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0195045A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2691714B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2003188493A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS6154580B2 (ja) | ||
| JP2006261388A5 (ja) | ||
| JP2000094623A (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JPH0588920U (ja) | 多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置 | |
| JPH04151217A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3985304B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TW202202346A (zh) | 具有壓合治具盒之疊板壓合系統及方法 | |
| JPH069835B2 (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
| JP2002313673A5 (ja) | ||
| JPH0417385A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
| JPH0233481B2 (ja) | ||
| JPH03176147A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| JPH11238958A (ja) | 回路基板の製造方法及び製造装置 | |
| JPS62111727A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2004273695A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JP2000094622A (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JPH0496288A (ja) | 凹部を有する銅張積層板の製造法 | |
| JPH07221451A (ja) | バイアホール付き多層配線板の製造方法 |