CN118174133B - 散热块及散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热块及散热装置，涉及激光器的技术领域，本发明提供的散热块所述散热块的上表面设置有多个冷却区域，所述冷却区域设置有第一开口和第二开口；所述散热块内部设置有沿上下方向间隔设置的第一汇流腔和第二汇流腔，且所述第一汇流腔和第二汇流腔在上下方向上错位；所述第一开口与所述第一汇流腔连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第一汇流腔连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的进液通道；所述第二开口与所述第二汇流腔连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第二汇流腔连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的回液通道。

Description

散热块及散热装置

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，尤其是涉及一种散热块及散热装置。

背景技术

现有的激光器中，散热装置的散热面上装配多个呈阵列排布的芯片，散热装置内具有冷却液流道，其中进液流道和出液流道位于同层，散热装置内热传递问题明显，即出液流道内的完成热传递的冷却液向还未作用芯片的冷却液传递热量，从而导致从进液流道流出的冷却液温度较高，影响芯片向外传递热量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热块及散热装置，以缓解现有的激光器散热块中进液流道和回液通道同层排布，冷却液在进液管中容易发生热传递的技术问题。

第一方面，本发明提供的一种散热块，所述散热块的上表面设置有多个冷却区域，所述冷却区域设置有第一开口和第二开口；

所述散热块内部设置有沿上下方向间隔设置的第一汇流腔和第二汇流腔，且所述第一汇流腔和第二汇流腔在上下方向上错位；

所述第一开口与所述第一汇流腔连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第一汇流腔连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的进液通道；

所述第二开口与所述第二汇流腔连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第二汇流腔连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的回液通道。

进一步的，多个所述冷却区域呈阵列排布，且沿所述阵列的横向分布的冷却区域形成冷却排组，且同一个所述冷却排组共用一个第一汇流腔；

沿所述阵列的纵向，至少存在两个冷却排组。

进一步的，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q1，承载热量较少的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q2，且Q1大于Q2。

进一步的，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应的第一汇流腔的横截面S1, 承载热量较少的冷却排组所对应的第一汇流腔的横截面S2,且S1大于S2;

和/或，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应进液通道的横截面积S3,承载热量较少的冷却排组所对应进液通道的横截面积S4，且S3大于S4。

进一步的，所述散热块包括沿上下方向依次设置且彼此连接的第一冷却盘和第二冷却盘，所述第一冷却盘包括朝向相背的第一表面和第二表面；所述第二冷却盘包括朝向相背的第三表面和第四表面，且所述第三表面与所述第二表面贴合；

所述冷却区域设置在所述第一表面上；所述第二表面具有沿所述阵列横行延伸的第一汇流槽，所述第一汇流槽与所述第三表面围成所述第一汇流腔；所述第二表面还设置有与所述第二开口一一对应的第三开口，所述第三开口与所述第二开口连通；

所述进液通道贯穿所述第三表面和第四表面，所述进液通道的上端口与所述第一汇流腔连通；所述第三表面上设置有沿所述阵列的横向延伸的第二汇流槽，所述第二汇流槽与所述第二表面围成所述第二汇流腔，所述第三开口与所述第二汇流腔连通；所述回液通道设置在所述第二冷却盘上；

所述进液通道、第一汇流腔和第一开口连成冷却流道；所述第二开口、第三开口、第二汇流腔和回液通道连成回流流道。

进一步的，所述第一表面上至少存在一个第一冷却结构，所述第一冷却结构由相邻两个冷却排组形成，其中，所述两个冷却排组分别设为冷却排组一和冷却排组二，所述冷却排组一中的第一汇流腔和所述冷却排组二的第一汇流腔在同一水平基准面上的投影位于所述冷却排组一中的第二汇流腔和所述冷却排组二的第二汇流腔在所述水平基准面上的投影之间。

进一步的，所述冷却排组一中的第一汇流腔和所述冷却排组二的第一汇流腔连通为一个整体。

进一步的，所述第一表面上至少存在一个第二冷却结构，所述第二冷却结构由相邻两个冷却排组形成，其中，所述两个冷却排组分别设为冷却排组三和冷却排组四，所述冷却排组三中的第二汇流腔和所述冷却排组四的第二汇流腔在同一水平基准面上的投影位于所述冷却排组三中的第一汇流腔和所述冷却排组四的第一汇流腔在所述水平基准面上的投影之间；

且所述冷却排组三中的第二汇流腔和所述冷却排组四的第二汇流腔连通为一个整体。

进一步的，所述散热块包括沿上下方向依次设置且彼此连接的第一冷却盘和第二冷却盘，所述第一冷却盘包括朝向相背的第一表面和第二表面；所述第二冷却盘包括朝向相背的第三表面和第四表面，且所述第三表面与所述第二表面贴合；

所述第二表面具有沿所述阵列横向延伸的第一汇流槽；所述第一汇流槽与所述第三表面围成所述第一汇流腔；所述第二表面还设置有与所述第二开口一一对应的第三开口，所述第三开口与所述第二开口连通；

所述进液通道贯穿所述第三表面和第四表面，所述进液通道的上端口与所述第一汇流腔连通；

所述第二冷却盘内部设置有沿所述阵列的纵向延伸的所述第二汇流腔；所述第三表面上设置有第四开口，沿所述阵列的纵向，所述第四开口的数量为多个，且间隔分布，以避让所述第一汇流槽；所述第四开口分别与所述第二汇流腔和第三开口连通；所述回液通道设置在所述第二冷却盘上；

所述进液通道、第一汇流腔和第一开口连成冷却流道；所述第二开口、第三开口、第四开口、第二汇流腔和回液通道连成回流流道。

第二方面，本发明提供的一种散热装置，包括上述的散热块。

本发明的至少具备以下优点或有益效果：

本发明提供的散热块所述散热块的上表面设置有多个冷却区域，所述冷却区域设置有第一开口和第二开口；所述散热块内部设置有沿上下方向间隔设置的第一汇流腔和第二汇流腔，且所述第一汇流腔和第二汇流腔在上下方向上错位；所述第一开口与所述第一汇流腔连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第一汇流腔连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的进液通道；所述第二开口与所述第二汇流腔连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第二汇流腔连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的回液通道。

冷却液从进液通道流入到第一汇流腔内，然后逐渐分路流向各个第一开口，从第一开口流出的冷却液与发热器件发生热交换后流入到第二开口，从各个第二开口流出的冷却液汇总到第二汇流腔内，然后从回液通道流出。本方案中，第一汇流腔和第二汇流腔上下间隔设置，并且在上下方向上还存在错位，相比于现有技术中，将第一汇流腔和第二汇流腔设置在同一平面而言，本方案中的第一汇流腔和第二汇流腔距离增加了，不易发生热传递。同时，因为第一汇流腔和第二汇流腔上下间隔且错位，宽度方向上不会彼此产生干涉，因此，可以将第一汇流腔和第二汇流腔设置的更宽，增加流量。

本发明提供的散热装置包括上述的散热块。因为本发明提供的散热装置引用了上述的散热块，所以，本发明提供的散热装置也具备散热块的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1提供的散热块的仰视图；

图2为本发明实施例1提供的散热块的俯视图；

图3为本发明实施例1提供的散热块的冷却区域的示意图；

图4为本发明实施例1提供的散热块的第一冷却盘的示意图；

图5为本发明实施例1提供的散热块的第二冷却盘的示意图；

图6为图2中A-A方向的剖视图；

图7为图2中B-B方向的剖视图；

图8为图2中C-C方向的剖视图；

图9为本发明实施例1提供的散热块的第一汇流腔和第二汇流腔在水平基准面上的投影图；

图10为本发明实施例2提供的散热块的第一汇流腔和第二汇流腔在水平基准面上的投影图；

图11为本发明实施例3提供的散热块的第一汇流腔和第二汇流腔在水平基准面上的投影图；

图12为本发明实施例4提供的散热块的第一汇流腔和第二汇流腔在水平基准面上的投影图；

图13为本发明实施例5提供的散热块的俯视图；

图14为图13中D-D方向的剖视图；

图15为图13中E-E方向的剖视图；

图16为本发明实施例5提供的散热块的第一汇流腔和第二汇流腔在水平基准面上的投影图。

图标：100-第一冷却盘；110-第一开口；120-第二开口；130-第一汇流腔；131-第一汇流槽；140-第三开口；150-第一表面；160-第二表面；170-电极；

200-第二冷却盘；210-第二汇流腔；211-第二汇流槽；212-第四开口；220-进液通道；230-回液通道；240-第三表面；250-第四表面。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1-图9所示，本发明提供的散热块可以同时对多个芯片进行散热。

如图2和图3所示，散热块的上表面设置有多个冷却区域，每个冷却区域对应一个芯片。所述冷却区域设置有第一开口110和第二开口120，第一开口110流出的冷却液与芯片热交换后回到第二开口120内。

如图6-图8所示，所述散热块内部设置有沿上下方向间隔设置的第一汇流腔130和第二汇流腔210，第一汇流腔130和第二汇流腔210存在高度差，在竖向上形成间距，增加二者之间的距离。

进一步的，所述第一汇流腔130和第二汇流腔210在上下方向上错位，同一个冷却区域对应的第一汇流腔130和第二汇流腔210中，第一汇流腔130更靠近散热块的后侧，而第二汇流腔210更靠近散热块的前侧，从而在前后方向上形成间距，进一步的增加二者的距离，二者不易导热。

所述第一开口110与所述第一汇流腔130连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第一汇流腔130连通，另一端开口与所述散热块的下表面连通的进液通道220。进液通道220设置在第一汇流腔130长度方向的端部，同一个第一汇流腔130可以设置两个进液通道220，两个进液通道220分别设置在第一汇流腔130长度方向的两端，冷却液输入时，可以同时对两个进液通道220注液，从而避免单一方向注液导致的，另一端压力不足的问题。

所述第二开口120与所述第二汇流腔210连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第二汇流腔210连通，另一端开口与所述散热块的下表面连通的回液通道230。回液通道230设置在第二汇流腔210长度方向的端部，同一个第二汇流腔210可以设置两个回液通道230，两个回液通道230分别设置在第二汇流腔210长度方向的两端，加快冷却液的排出。

冷却液从进液通道220流入到第一汇流腔130内，然后逐渐分路流向各个第一开口110，从第一开口110流出的冷却液与发热器件（芯片）发生热交换后流入到第二开口120，从各个第二开口120流出的冷却液汇总到第二汇流腔210内，然后从回液通道流出。本方案中，第一汇流腔130和第二汇流腔210上下间隔设置，并且在上下方向上还存在错位，相比于现有技术中，将第一汇流腔130和第二汇流腔210设置在同一平面而言，本方案中的第一汇流腔130和第二汇流腔210距离增加了，不易发生热传递。同时，因为第一汇流腔130和第二汇流腔210上下间隔且错位，宽度方向上不会彼此产生干涉，因此，可以将第一汇流腔130和第二汇流腔210设置的更宽，增加流量。

本实施例中，所述散热块包括沿上下方向依次设置且彼此连接的第一冷却盘100和第二冷却盘200，第一冷却盘100和第二冷却盘200的形状可以但不限于为圆形，也可以为矩形或者其他不规则形状。

所述第一冷却盘100位于上方，其包括朝向相背的第一表面150和第二表面160；所述第二冷却盘200位于下方，其包括朝向相背的第三表面240和第四表面250，且所述第三表面240与所述第二表面160密封贴合。

所述冷却区域设置在所述第一表面150上。多个冷却区域沿横纵交错的阵列排布，相邻两横行的冷却区域的数量可以相同，也可以不同；同样的，相邻纵行的冷却区域的数量可以相同，也可以不同。

如图4所示，所述第二表面160具有沿所述阵列横行延伸的第一汇流槽131，所述第一汇流槽131与所述第三表面240围成所述第一汇流腔130。所述第二表面160还设置有与所述第二开口120一一对应的第三开口140，第二开口120和第三开口140上下位置对齐，所述第三开口140与所述第二开口120连通。

所述进液通道220贯穿所述第三表面240和第四表面250，并且位于第一汇流腔130长度方的外侧，所述进液通道220的上端口与所述第一汇流腔130连通。

如图5所示，所述第三表面240上设置有沿所述阵列的横向延伸的第二汇流槽211，所述第二汇流槽211与所述第二表面160围成所述第二汇流腔210，所述第三开口140向下的投影均落在所述第二汇流槽211内，沿阵列横向排列的各个第三开口140均与所述同一第二汇流腔210连通。

所述回液通道设置在所述第二冷却盘200上，并位于第二汇流腔210的端部外侧。所述进液通道220、第一汇流腔130和第一开口110连成冷却流道；所述第二开口120、第三开口140、第二汇流腔210和回液通道230连成回流流道。

通过上下两层设置的第一冷却盘100和第二冷却盘200对接，实现密封，密封效果好，并且第一汇流腔130和第二汇流腔210上下错位，第一汇流腔130可以设置的更大，增加流量，进而提高散热效果。

本实施例中，多个所述冷却区域呈阵列排布，且沿所述阵列的横向分布的冷却区域形成冷却排组，且同一个所述冷却排组共用一个第一汇流腔130，第一汇流腔130沿阵列的横向延伸。沿所述阵列的纵向，至少存在两个冷却排组。本实施例中，阵列具有18行，18列，且大致呈圆形排布。

任意两个冷却排组中承载热量较多的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q1，承载热量较少的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q2，且Q1大于Q2。承载热量的多少可以与冷却排组中的冷却区域的数量相关，当每个冷却区域的被发热器件输出的热量相同时，那么冷却区域数量多的冷却排组的承载热量大。当冷却区域被发热器件输出的热量不相同时，该排冷却排组的承载热量等于该排所有的冷却区域的被发热器件输出的热量之和。本实施例中，以每个冷却区域的被发热器件输出的热量相同为例，那么承载热量就与冷却区域的数量相关。

因为阵列呈圆形排布，因此，存在两个冷却排组中冷却区域的数量不同，比如，本实施例中，最靠后侧的第一行冷却排组中的冷却区域的数量为6个，而下一行的冷却区域的数量为10个。因此，上述两行中，上一行需要的整体散热能力要弱于下一行的整体散热能力，可以通过设置两者的冷却流道不同，从而实现冷却区域较多的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q1，冷却区域较少的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q2，且Q1大于Q2，从而实现各个芯片均匀散热的目的。

具体的，在一种可以实施的方案中，其他参数均相同的情况下，任意两个冷却排组中，冷却区域较多的冷却排组所对应的第一汇流腔130的横截面S1, 冷却区域较少的冷却排组所对应的第一汇流腔130的横截面S2,且S1大于S2。横截面越大，流量越大，散热效果越好。

进一步的，针对于第一汇流腔130横截面面积的设定，可以设置第一汇流槽131的深度或者宽度不同。所述冷却区域较多的冷却排组所对应的第一汇流槽131的深度h1，所述冷却区域较少的冷却排组所对应的第一汇流槽131的深度h2，且h1可以大于h2。同样的，所述冷却区域较多的冷却排组所对应的第一汇流槽131的宽度L1，所述冷却区域较少的冷却排组所对应的第一汇流槽131的深度L2，且L1可以大于L2。从而实现不同数量冷却区域的冷却排组的流量不同。

在另一种可以实施的方案中，任意两个冷却排组中，冷却区域较多的冷却排组所对应进液通道220的横截面积S3,冷却区域较少的冷却排组所对应进液通道220的横截面积S4，且S3大于S4。进液通道220越粗，进液量越多，散热效果越好，从而实现各个芯片均匀散热的目的。

如图9所示，本实施例中，由后向前，所有的第一汇流腔130和第二汇流腔210在水平基准面上的投影位置为交替分布。

实施例2

如图10所示，与实施例1中，第一汇流腔130和第二汇流腔210排布的方式不同，本实施例中，采用纵向上，相邻冷却排组的第一汇流腔130靠近的设置方式。

具体的，所述第一表面150上至少存在一个第一冷却结构，所述第一冷却结构由相邻两个冷却排组形成，其中，所述两个冷却排组分别设为冷却排组一和冷却排组二，所述冷却排组一中的第一汇流腔130和所述冷却排组二的第一汇流腔130在同一水平基准面上的投影位于所述冷却排组一中的第二汇流腔210和所述冷却排组二的第二汇流腔210在所述水平基准面上的投影之间。实施例1中，一个第一汇流腔130在水平基准面上的投影落在两个第二汇流腔210的投影之间，即一个汇流腔夹在两个第二汇流腔210之间，而本实施例中，一个第一汇流腔130在水平基准面上的投影落在一个第二汇流腔210的投影和另一个第一汇流腔130的投影之间，即第一汇流腔130只有单侧存在第二汇流腔210，从而进一步的降低第一汇流腔130受到的来自第二汇流腔210的热传递影响。

实施例3

如图11所示，在实施例2的基础上，进一步的，将所述冷却排组一中的第一汇流腔130和所述冷却排组二的第一汇流腔130之间的槽壁去除，从而将二者连通为一个整体，进一步增大进液量。

实施例4

如图12所示，在实施例2或者实施例3的基础上。所述第一表面150上至少存在一个第二冷却结构，其中第二冷却结构和第一冷却结构可以共用同一个冷却排组。

所述第二冷却结构由相邻两个冷却排组形成，其中，所述两个冷却排组分别设为冷却排组三和冷却排组四，所述冷却排组三中的第二汇流腔210和所述冷却排组四的第二汇流腔210在同一水平基准面上的投影位于所述冷却排组三中的第一汇流腔130和所述冷却排组四的第一汇流腔130在所述水平基准面上的投影之间。所述冷却排组三中的第二汇流腔210和所述冷却排组四的第二汇流腔210连通为一个整体，与实施例3的原理相同，去除了冷却排组三中的第二汇流腔210和所述冷却排组四的第二汇流腔210之间的槽壁，从而增加了通路的横截面积，提高了排液量。

实施例5

如图13-图16所示，冷却区域大致呈正方向，第一开口110和第二开口120分别设置在对角位置，另外一个对角位置设置与芯片连接的电极170，电机需要向下延伸至散热块的内部。而均沿横向延伸的第一汇流腔130和第二汇流腔210会影响电极170的布置，以至于第一汇流腔130和第二汇流腔210不能设置的过宽。

如图16所示，本实施例中，第一汇流腔130和第二汇流腔210的延伸方向不再相同，而是彼此垂直设置，从而可以给电极170留出足够的空间位置。

具体的，所述散热块包括沿上下方向依次设置且彼此连接的第一冷却盘100和第二冷却盘200，所述第一冷却盘100包括朝向相背的第一表面150和第二表面160；所述第二冷却盘200包括朝向相背的第三表面240和第四表面250，且所述第三表面240与所述第二表面160贴合。所述第二表面160具有沿所述阵列横向延伸的第一汇流槽131；所述第一汇流槽131与所述第三表面240围成所述第一汇流腔130；所述第二表面160还设置有与所述第二开口120一一对应的第三开口140，所述第三开口140与所述第二开口120连通，第一冷却盘100的结构与实施例1相同。

所述进液通道220贯穿所述第三表面240和第四表面250，所述进液通道220的上端口与所述第一汇流腔130连通。

与实施例1不同之处在于，所述第二冷却盘200内部设置有沿所述阵列的纵向延伸的所述第二汇流腔210。所述第三表面240上设置有第四开口212，沿所述阵列的纵向，所述第四开口212的数量为与该位置处的冷却排组的数量相同，且一一对应。相邻两个第四开口212间隔分布，以避让所述第一汇流槽131。所述第四开口212分别与所述第二汇流腔210和第三开口140连通；所述回液通道设置在所述第二冷却盘200上。所述进液通道220、第一汇流腔130和第一开口110连成冷却流道；所述第二开口120、第三开口140、第四开口212、第二汇流腔210和回液通道230连成回流流道。

本发明提供的散热装置包括上述的散热块。因为本发明提供的散热装置引用了上述的散热块，所以，本发明提供的散热装置也具备散热块的优点。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热块，其特征在于，所述散热块的上表面设置有多个冷却区域，所述冷却区域设置有第一开口（110）和第二开口（120）；

所述散热块内部设置有沿上下方向间隔设置的第一汇流腔（130）和第二汇流腔（210），且所述第一汇流腔（130）和第二汇流腔（210）在上下方向上错位；

所述第一开口（110）与所述第一汇流腔（130）连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第一汇流腔（130）连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的进液通道（220）；

所述第二开口（120）与所述第二汇流腔（210）连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第二汇流腔（210）连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的回液通道（230）；

多个所述冷却区域呈阵列排布，且沿所述阵列的横向分布的冷却区域形成冷却排组，且同一个所述冷却排组共用一个第一汇流腔（130）；

沿所述阵列的纵向，至少存在两个冷却排组；

所述散热块包括沿上下方向依次设置且彼此连接的第一冷却盘（100）和第二冷却盘（200），所述第一冷却盘（100）包括朝向相背的第一表面（150）和第二表面（160）；所述第二冷却盘（200）包括朝向相背的第三表面（240）和第四表面（250），且所述第三表面（240）与所述第二表面（160）贴合；

所述冷却区域设置在所述第一表面（150）上；所述第二表面（160）具有沿所述阵列横行延伸的第一汇流槽（131），所述第一汇流槽（131）与所述第三表面（240）围成所述第一汇流腔（130）；所述第二表面（160）还设置有与所述第二开口（120）一一对应的第三开口（140），所述第三开口（140）与所述第二开口（120）连通；

所述进液通道（220）贯穿所述第三表面（240）和第四表面（250），所述进液通道（220）的上端口与所述第一汇流腔（130）连通；所述第三表面（240）上设置有沿所述阵列的横向延伸的第二汇流槽（211），所述第二汇流槽（211）与所述第二表面（160）围成所述第二汇流腔（210），所述第三开口（140）与所述第二汇流腔（210）连通；所述回液通道设置在所述第二冷却盘（200）上；

所述进液通道（220）、第一汇流腔（130）和第一开口（110）连成冷却流道；所述第二开口（120）、第三开口（140）、第二汇流腔（210）和回液通道（230）连成回流流道。

2. 根据权利要求1所述的散热块，其特征在于，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q1，承载热量较少的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q2， Q1大于Q2。

3. 根据权利要求2所述的散热块，其特征在于，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应的第一汇流腔（130）的横截面S1, 承载热量较少的冷却排组所对应的第一汇流腔（130）的横截面S2, S1大于S2;

和/或，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应进液通道（220）的横截面积S3, 承载热量较少的冷却排组所对应进液通道（220）的横截面积S4，S3大于S4。

4.根据权利要求1所述的散热块，其特征在于，所述第一表面（150）上至少存在一个第一冷却结构，所述第一冷却结构由相邻两个冷却排组形成，其中，所述两个冷却排组分别设为冷却排组一和冷却排组二，所述冷却排组一中的第一汇流腔（130）和所述冷却排组二的第一汇流腔（130）在同一水平基准面上的投影位于所述冷却排组一中的第二汇流腔（210）和所述冷却排组二的第二汇流腔（210）在所述水平基准面上的投影之间。

5.根据权利要求4所述的散热块，其特征在于，所述冷却排组一中的第一汇流腔（130）和所述冷却排组二的第一汇流腔（130）连通为一个整体。

6.根据权利要求4或5所述的散热块，其特征在于，所述第一表面（150）上至少存在一个第二冷却结构，所述第二冷却结构由相邻两个冷却排组形成，其中，所述两个冷却排组分别设为冷却排组三和冷却排组四，所述冷却排组三中的第二汇流腔（210）和所述冷却排组四的第二汇流腔（210）在同一水平基准面上的投影位于所述冷却排组三中的第一汇流腔（130）和所述冷却排组四的第一汇流腔（130）在所述水平基准面上的投影之间；

且所述冷却排组三中的第二汇流腔（210）和所述冷却排组四的第二汇流腔（210）连通为一个整体。

7.一种散热块，其特征在于，所述散热块的上表面设置有多个冷却区域，所述冷却区域设置有第一开口（110）和第二开口（120）；

所述散热块内部设置有沿上下方向间隔设置的第一汇流腔（130）和第二汇流腔（210），且所述第一汇流腔（130）和第二汇流腔（210）在上下方向上错位；

所述第一开口（110）与所述第一汇流腔（130）连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第一汇流腔（130）连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的进液通道（220）；

所述第二开口（120）与所述第二汇流腔（210）连通，所述散热块上还设置有一端开口与所述第二汇流腔（210）连通，另一端开口与所述散热块的表面连通的回液通道（230）；

多个所述冷却区域呈阵列排布，且沿所述阵列的横向分布的冷却区域形成冷却排组，且同一个所述冷却排组共用一个第一汇流腔（130）；

沿所述阵列的纵向，至少存在两个冷却排组；

所述散热块包括沿上下方向依次设置且彼此连接的第一冷却盘（100）和第二冷却盘（200），所述第一冷却盘（100）包括朝向相背的第一表面（150）和第二表面（160）；所述第二冷却盘（200）包括朝向相背的第三表面（240）和第四表面（250），且所述第三表面（240）与所述第二表面（160）贴合；

所述第二表面（160）具有沿所述阵列横向延伸的第一汇流槽（131）；所述第一汇流槽（131）与所述第三表面（240）围成所述第一汇流腔（130）；所述第二表面（160）还设置有与所述第二开口（120）一一对应的第三开口（140），所述第三开口（140）与所述第二开口（120）连通；

所述进液通道（220）贯穿所述第三表面（240）和第四表面（250），所述进液通道（220）的上端口与所述第一汇流腔（130）连通；

所述第二冷却盘（200）内部设置有沿所述阵列的纵向延伸的所述第二汇流腔（210）；所述第三表面（240）上设置有第四开口（212），沿所述阵列的纵向，所述第四开口（212）的数量为多个，且间隔分布，以避让所述第一汇流槽（131）；所述第四开口（212）分别与所述第二汇流腔（210）和第三开口（140）连通；所述回液通道设置在所述第二冷却盘（200）上；

所述进液通道（220）、第一汇流腔（130）和第一开口（110）连成冷却流道；所述第二开口（120）、第三开口（140）、第四开口（212）、第二汇流腔（210）和回液通道（230）连成回流流道。

8. 根据权利要求7所述的散热块，其特征在于，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q1，承载热量较少的冷却排组所对应的冷却流道的流量Q2， Q1大于Q2。

9. 根据权利要求8所述的散热块，其特征在于，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应的第一汇流腔（130）的横截面S1, 承载热量较少的冷却排组所对应的第一汇流腔（130）的横截面S2, S1大于S2;

和/或，任意两个冷却排组中，承载热量较多的冷却排组所对应进液通道（220）的横截面积S3, 承载热量较少的冷却排组所对应进液通道（220）的横截面积S4，S3大于S4。

10.一种散热装置，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的散热块，或者包括权利要求7-9任意一项所述的散热块。