CN216563103U - 散热组件、散热器、半导体模块及车辆 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆，散热组件包括底板及多个扰流柱，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述扰流柱连接在所述底板的第一表面上，多个所述扰流柱限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。根据本申请的散热组件，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。

Description

散热组件、散热器、半导体模块及车辆

技术领域

本申请属于半导体模块散热技术领域，涉及一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆。

背景技术

功率半导体模块，由于内部元器件集成度高，单位体积内的热耗散大，如果热量不能及时散发出去，就会造成模块热量集聚，温度上升，进而失效。现有技术多采用pin-fin(钉状翅片)散热器。由于圆形扰流柱具有最高的综合换热效率，目前用的pin-fin的截面形状大多设为圆形。

但是，传统的pin-fin散热器一般会在底板均匀布满pin针(圆形扰流柱)，虽然其加工简单，但由于pin针均匀分布，pin针之间形成的流道连成一片，没有分区，无法精确对多区域进行温度控制，难以实现各区域的芯片温度均匀。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是：针对传统的pin-fin散热器，难以实现各区域的芯片温度均匀的问题，提供一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆。

为解决上述技术问题，一方面，本申请提供了一种散热组件，包括底板及多个扰流柱，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述扰流柱连接在所述底板的第一表面上，多个所述扰流柱限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。

可选地，多个所述扰流柱向远离所述底板的第一表面的方向延伸。

可选地，相邻的两条所述流道的邻接位置设置有由所述流道的进口端向出口端延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开。

可选地，所述分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。

可选地，所述分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高。

可选地，中间位置相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高；

在所述阻流壁的两侧位置，相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。

可选地，所述散热组件还包括连接在所述底板的第一表面上且包围多个所述扰流柱的围板，所述围板具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，所述围板的第三侧壁与第四侧壁间隔相对并沿所述流道的方向延伸，所述围板的第一侧壁连接在所述第三侧壁的第一端与所述第四侧壁的第一端之间，所述围板的第二侧壁连接在所述第三侧壁的第二端与所述第四侧壁的第二端之间；所述围板的第一侧壁与多条所述流道的进口端之间形成有进液汇集区域，所述围板的第二侧壁与多条所述流道的出口端之间形成有出液汇集区域；

每一所述流道内的多个所述扰流柱形成多个扰流柱排，每一所述扰流柱排的多个扰流柱彼此紧挨，多个所述扰流柱排由所述流道的进口端向出口端彼此间隔地排布；

靠近所述围板的第三侧壁的所述流道，由所述围板的第三侧壁与相邻的所述分隔元件限定；靠近所述围板的第四侧壁的所述流道，由所述围板的第四侧壁与相邻的所述分隔元件限定；

靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道，由相邻的两个所述分隔元件限定。

可选地，每一所述流道内的多个扰流柱排平行间隔排布。

可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠；

靠近所述围板的第四侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠。

可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道；

靠近所述围板的第四侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道。

可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件紧靠。

可选地，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道。

可选地，所述扰流柱为圆柱，多个所述扰流柱等高。

根据本申请实施例的散热组件，多个扰流柱限定出并行的多条流道，多条流道的进口端位于底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条流道在其邻接位置被隔开。这样，底板上的流道被分割成并行的多条，底板的第二表面正对流道的区域形成有散热区域，即，每条流道对应一个散热区域，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。冷却液能及时带走底板传来的热量，冷却效果显著，利于需要通过大电流以及高发热的应用场景。通过模拟仿真发现，该设计能有效降低半导体元件的温度，保证各半导体元件的温度均匀性，从而提高半导体模块的电气性能。

另一方面，本申请实施例还提供了一种散热器，包括冷却槽及上述的散热组件，所述冷却槽内设置有朝向所述底板开口的凹槽，所述冷却槽的槽壁上设置有进液通道及出液通道，所述凹槽的底部一侧设置有与所述进液通道相通的第一连通口，所述凹槽的底部另一侧设置有与所述出液通道相通的第二连通口，多个所述扰流柱嵌入所述凹槽，所述底板的第一表面边缘贴合固定在所述冷却槽的开口端面上；

多条所述流道的进口端与第一连通口连通，多条所述流道的出口端与第二连通口连通。

可选地，所述凹槽设置有多个，多个所述凹槽沿所述冷却槽的长度方向间隔排布进口端；所述散热组件设置有多个，每一所述散热组件的多个所述扰流柱嵌入对应的所述凹槽；

所述进液通道的第一端敞开，所述进液通道的第二端封闭，所述出液通道的第一端敞开，所述出液通道的第二端封闭，所述进液通道的第一端与出液通道的第一端位于所述冷却槽的长度方向的相对两侧，所述进液通道与多个所述凹槽的底部的第一连通口连通，所述出液通道与多个所述凹槽的底部的第二连通口连通。

再一方面，本申请实施例还提供一种半导体模块，包括半导体元件及上述的散热器，所述半导体元件设置有多组，每组所述半导体元件设置有一个半导体元件或沿所述流道的长度方向排布的多个半导体元件，所述底板的第二表面正对每一所述流道的区域形成有散热区域，每一所述散热区域上布置有一组所述半导体元件。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的散热器的散热组件的立体图；

图2是本申请一实施例提供的散热器的散热组件的俯视图；

图3是本申请一实施例提供的散热器的冷却槽的立体图；

图4是本申请一实施例提供的散热器的冷却槽的俯视图；

图5是沿图4中A-A方向的剖视图；

图6是沿图4中B-B方向的剖视图；

图7是本申请另一实施例提供的散热组件的立体图；

图8是本申请另一实施例提供的散热组件的俯视图。

说明书中的附图标记如下：

10、散热组件；1、底板；11、第一表面；12、第二表面；2、扰流柱；2a、扰流柱排；3、流道；31、进口端；32出口端；4a、阻流壁；4b、扰流柱分隔墙；5、围板；51、第一侧壁；52、第二侧壁；53、第三侧壁；54、第四侧壁；6、进液汇集区域；7、出液汇集区域；

20、冷却槽；201、凹槽；202、进液通道；203、出液通道；204、第一连通口；205、第二连通口；206、开口端面。

具体实施方式

为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参见图1至图6，本申请一实施例提供的散热器，包括冷却槽20及散热组件10，所述冷却槽20内设置有朝向下述的底板1开口的凹槽201，所述冷却槽201的槽壁上设置有进液通道202及出液通道203。所述进液通道202的外部连接进水管，所述出液通道203的外部连接出水管。所述散热组件10包括底板1及多个扰流柱2，所述底板1在其厚度方向上具有相对的第一表面11与第二表面12，多个所述扰流柱2连接在所述底板1的第一表面11上，多个所述扰流柱2限定出并行的多条流道3，多条所述流道3的进口端31位于所述底板1的第一侧并相通，多条所述流道3的出口端32位于所述底板1的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道3在其邻接位置被隔开。扰流柱2的作用在于增大冷却液与散热组件10的接触面积，提升热交换效率。

在一实施例中，多个所述扰流柱2向远离所述底板1的第一表面11的方向延伸。更为优选地，多个所述扰流柱2垂直于底板1。

所述凹槽201的底部一侧设置有与所述进液通道202相通的第一连通口204，所述凹槽201的底部另一侧设置有与所述出液通道203相通的第二连通口205，多个所述扰流柱2嵌入所述凹槽201，所述底板1的第一表面11边缘贴合固定在所述冷却槽20的开口端面206上；多条所述流道3的进口端31与第一连通口204连通，多条所述流道3的出口端32与第二连通口205连通。

在一实施例中，参见图1及图2，所述扰流柱2为圆柱，多个所述扰流柱2等高，多个所述扰流柱2的顶端面抵接在所述凹槽201的底面上。

在一些替代方案中，所述扰流柱2还可以是圆锥柱、圆台柱，多个所述扰流柱2也可以是不等高。

在一实施例中，相邻的两条所述流道3的邻接位置设置有由所述流道3的进口端31向出口端32延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道3隔开。

在一实施例中，参见图1及图2，中间位置相邻的两条所述流道3的邻接位置的分隔元件为阻流壁4a，所述阻流壁4a为沿所述流道3的方向延伸的块状结构，所述阻流壁4a与所述扰流柱3等高；在所述阻流壁4a的两侧位置，相邻的两条所述流道3的邻接位置的分隔元件为由紧挨的一排所述扰流柱2组成的扰流柱分隔墙4b。扰流柱分隔墙4b的相邻的扰流柱2的间隙较小(可为0)。

在一实施例中，参见图1及图2，所述散热组件10还包括连接在所述底板1的第一表面11上且包围多个所述扰流柱2的围板5，所述围板5呈方形，所述围板具有第一侧壁51、第二侧壁52、第三侧壁53及第四侧壁54，所述围板5的第三侧壁53与第四侧壁54间隔相对并沿所述流道3的方向延伸，所述围板3的第一侧壁51连接在所述第三侧壁53的第一端与所述第四侧壁54的第一端之间，所述围板5的第二侧壁52连接在所述第三侧壁53的第二端与所述第四侧壁54的第二端之间。所述围板5的第一侧壁51与多条所述流道3的进口端31之间形成有进液汇集区域6，所述围板5的第二侧壁52与多条所述流道3的出口端32之间形成有出液汇集区域7；每一所述流道3内的多个所述扰流柱2分成多个扰流柱排2a，每一所述扰流柱排2a的多个扰流柱2彼此紧挨，多个所述扰流柱排2a由所述流道3的进口端31向出口端32彼此间隔地排布。优选地，多个所述扰流柱排2a平行且等间隔排布。进液汇集区域6正对第一连通口204并相互连通，出液汇集区域7正对第二连通口205并相互连通。这样，由进液通道202进入的冷却液通过第一连通口204进入进液汇集区域6，然后分多路流道3流过多个扰流柱2，最后在出液汇集区域7汇集后流入出液通道203。

靠近所述围板5的第三侧壁53的所述流道3，由所述围板5的第三侧壁53与相邻的所述分隔元件(即扰流柱分隔墙4b)限定；靠近所述围板5的第四侧壁54的所述流道3，由所述围板5的第四侧壁54与相邻的所述分隔元件(即扰流柱分隔墙4b)限定。

靠近所述围板5的第三侧壁53的所述流道3及靠近所述围板5的第四侧壁54的所述流道3之间的所述流道3，由相邻的两个所述分隔元件限定。例如，图1及图2中，流道3设置有4条，中间两条流道3通过阻流壁4a分隔，即中间两条流道3，由扰流柱分隔墙4b与阻流壁4a限定。

在一实施例中，每一所述流道3内的多个扰流柱排2a平行间隔排布。

靠近所述围板5的第三侧壁53的所述流道3内的多个所述扰流柱排2a，由所述流道3的入口端31向出口端32，奇数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第三侧壁53紧靠，奇数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件4间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第三侧壁53间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件4紧靠。

靠近所述围板5的第四侧壁54的所述流道3内的多个所述扰流柱排2a，由所述流道3的入口端31向出口端32，奇数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第四侧壁54紧靠，奇数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件4间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第四侧壁54间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件4紧靠。

靠近所述围板5的第三侧壁53的所述流道3及靠近所述围板5的第四侧壁54的所述流道3之间的所述流道3(即中间位置的所述流道3)内的多个所述扰流柱排2a，由所述流道3的入口端31向出口端32，奇数位的所述扰流柱排2a的一侧与其中一个所述分隔元件4紧靠，奇数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件4间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排2a的一侧与其中一个所述分隔元件4间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件4紧靠。

这样，每一所述流道3由所述底板1的第一侧向第二侧，不断的迂回反复。能够对流道3内的液体更好的导向，换热更充分。

在一实施例中，参见图4至图6，所述凹槽201设置有多个(图中示例性地画出了3个)，多个所述凹槽201沿所述冷却槽20的长度方向间隔排布，所述冷却槽20的长度方向垂直于流道3的长度方向，所述进液通道202、出液通道203沿所述冷却槽20的长度方向延伸；所述散热组件10设置有多个，每一所述散热组件10的多个所述扰流柱2嵌入对应的所述凹槽201，即一个凹槽201对应一个散热组件10；所述进液通道202的第一端敞开，所述进液通道202的第二端封闭，所述出液通道203的第一端敞开，所述出液通道203的第二端封闭，所述进液通道202的第一端与出液通道202的第一端位于所述冷却槽20的长度方向的相对两侧，所述进液通道202与多个所述凹槽201的底部的第一连通口204连通，所述出液通道203与多个所述凹槽201的底部的第二连通口205连通。

这样，由进液通道202进入的冷却液通过多个凹槽201底部的第一连通口204进入每个散热组件10的进液汇集区域6。每个散热组件10中，冷却液分多路流道3流过多个扰流柱2，最后在出液汇集区域7汇集后流入出液通道203。设置多个散热组件10及凹槽201能够对更大数量的半导体元件(例如芯片、IGBT)进行冷却。半导体元件参见图2中的小虚线框架a。

在一实施例中，所述扰流柱的高度为4mm。

所述底板1与围板5一体成型，或者焊接一体。所述底板1、扰流柱2及围板5由铜、铝等单一金属或合金制成。即，散热组件10为铜制件，可以表面镀镍，以此提高散热组件10的防腐蚀能力。

此外，参见7及图8，本申请另一实施例提供的散热组件10，所述分隔元件为由紧挨的一排所述扰流柱2组成的扰流柱分隔墙4b。此处，分隔元件均为扰流柱分隔墙4b。

此外，在该实施例中，流道3设置有5条，对应地，底板1的第二表面正对流道3的区域形成有散热区域，半导体元件(图8中小方框b)设置有5组，每组半导体元件沿流道3的方向设置。

在其它实施例中，靠近所述围板5的第三侧壁53的所述流道3内的多个所述扰流柱排2a，由所述流道3的入口端31向出口端32，奇数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第三侧壁53间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第三侧壁53紧靠，偶数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道。

靠近所述围板5的第四侧壁54的所述流道3内的多个所述扰流柱排2a，由所述流道3的入口端31向出口端32，奇数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第四侧壁54间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排2a的一侧与所述围板5的第四侧壁54紧靠，偶数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道。

靠近所述围板5的第三侧壁53的所述流道3及靠近所述围板5的第四侧壁54的所述流道3之间的所述流道3内的多个所述扰流柱排2a，由所述流道3的入口端31向出口端32，奇数位的所述扰流柱排2a的一侧与其中一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排2a的一侧与其中一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排2a的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道。

另外，本申请实施例还提供一种半导体模块，包括半导体元件及上述实施例的散热器，所述半导体元件设置有多组，每组所述半导体元件设置有一个半导体元件或沿所述流道的长度方向排布的多个半导体元件，所述底板的第二表面正对每一所述流道的区域形成有散热区域，每一所述散热区域上布置有一组所述半导体元件。半导体元件例如可以是IGBT、芯片及MOSFET模块等。

在一实施例中，每组半导体元件设置有多个半导体元件，每组半导体元件的多个半导体元件沿流道的方向呈直线间隔排布。

另外，本申请一实施例还提供一种车辆，包括上述的半导体模块。

根据本申请实施例的散热组件、散热器、半导体模块及车辆，多个扰流柱限定出并行的多条流道，多条流道的进口端位于底板的第一侧并相通，多条所述流道的位于底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条流道在其邻接位置被隔开。这样，底板上的流道被分割成并行的多条，底板的第二表面正对流道的区域形成有散热区域，即，每条流道对应一个散热区域，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。冷却液能及时带走底板传来的热量，冷却效果显著，利于需要通过大电流以及高发热的应用场景。通过模拟仿真发现，该设计能有效降低半导体元件的温度，保证各半导体元件的温度均匀性，从而提高半导体模块的电气性能。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种散热组件，其特征在于，包括底板及多个扰流柱，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述扰流柱连接在所述底板的第一表面上，多个所述扰流柱限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，多个所述扰流柱向远离所述底板的第一表面的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，相邻的两条所述流道的邻接位置设置有由所述流道的进口端向出口端延伸的分隔元件，所述分隔元件将两侧的所述流道隔开。

4.根据权利要求3所述的散热组件，所述分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。

5.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高。

6.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，中间位置相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为阻流壁，所述阻流壁为沿所述流道的方向延伸的块状结构，所述阻流壁与所述扰流柱等高；

在所述阻流壁的两侧位置，相邻的两条所述流道的邻接位置的分隔元件为由紧挨的一排或多排所述扰流柱组成的扰流柱分隔墙。

7.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括连接在所述底板的第一表面上且包围多个所述扰流柱的围板，所述围板具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，所述围板的第三侧壁与第四侧壁间隔相对并沿所述流道的方向延伸，所述围板的第一侧壁连接在所述第三侧壁的第一端与所述第四侧壁的第一端之间，所述围板的第二侧壁连接在所述第三侧壁的第二端与所述第四侧壁的第二端之间；所述围板的第一侧壁与多条所述流道的进口端之间形成有进液汇集区域，所述围板的第二侧壁与多条所述流道的出口端之间形成有出液汇集区域；

每一所述流道内的多个所述扰流柱形成多个扰流柱排，每一所述扰流柱排的多个扰流柱彼此紧挨，多个所述扰流柱排由所述流道的进口端向出口端彼此间隔地排布；

靠近所述围板的第三侧壁的所述流道，由所述围板的第三侧壁与相邻的所述分隔元件限定；靠近所述围板的第四侧壁的所述流道，由所述围板的第四侧壁与相邻的所述分隔元件限定；

靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道，由相邻的两个所述分隔元件限定。

8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，每一所述流道内的多个扰流柱排平行间隔排布。

9.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠；

靠近所述围板的第四侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠。

10.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第三侧壁紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道；

靠近所述围板的第四侧壁的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与所述围板的第四侧壁紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的所述分隔元件间隔形成冷却液过道。

11.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件紧靠，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件紧靠。

12.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，靠近所述围板的第三侧壁的所述流道及靠近所述围板的第四侧壁的所述流道之间的所述流道内的多个所述扰流柱排，由所述流道的入口端向出口端，奇数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道，奇数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的一侧与其中一个所述分隔元件紧靠，偶数位的所述扰流柱排的另一侧与相邻的另一个所述分隔元件间隔形成冷却液过道。

13.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述扰流柱为圆柱，多个所述扰流柱等高。

14.一种散热器，其特征在于，包括冷却槽及权利要求1-13任意一项所述的散热组件，所述冷却槽内设置有朝向所述底板开口的凹槽，所述冷却槽的槽壁上设置有进液通道及出液通道，所述凹槽的底部一侧设置有与所述进液通道相通的第一连通口，所述凹槽的底部另一侧设置有与所述出液通道相通的第二连通口，多个所述扰流柱嵌入所述凹槽，所述底板的第一表面边缘贴合固定在所述冷却槽的开口端面上；

多条所述流道的进口端与第一连通口连通，多条所述流道的出口端与第二连通口连通。

15.根据权利要求14所述的散热器，其特征在于，所述凹槽设置有多个，多个所述凹槽沿所述冷却槽的长度方向间隔排布进口端；所述散热组件设置有多个，每一所述散热组件的多个所述扰流柱嵌入对应的所述凹槽；

所述进液通道的第一端敞开，所述进液通道的第二端封闭，所述出液通道的第一端敞开，所述出液通道的第二端封闭，所述进液通道的第一端与出液通道的第一端位于所述冷却槽的长度方向的相对两侧，所述进液通道与多个所述凹槽的底部的第一连通口连通，所述出液通道与多个所述凹槽的底部的第二连通口连通。

16.一种半导体模块，其特征在于，包括半导体元件及权利要求14或15所述的散热器，所述半导体元件设置有多组，每组所述半导体元件设置有一个半导体元件或沿所述流道的长度方向排布的多个半导体元件，所述底板的第二表面正对每一所述流道的区域形成有散热区域，每一所述散热区域上布置有一组所述半导体元件。

17.一种车辆，其特征在于，包括权利要求16所述的半导体模块。

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