CN1149664C - 带自动键合用带状载体、集成电路 - Google Patents

Abstract

在连续的柔性带状载体中形成器件孔、从其周缘向内部突出的多条内部引线以及从内部引线延长的连接引线。器件孔的形状比集成电路部件的外形小，集成电路部件的一部分与带状载体相对。

Description

带自动键合用带状载体、集成电路

技术领域

本发明涉及用于安装集成电路部件的TAB(带自动键合TapeAutomatic Bonding)用带状载体、安装了集成电路部件并且被封装了的集成电路装置及制造方法和电子装置。

背景技术

在最近的液晶显示装置中，为了把其驱动电路连接到LCD单元上，使用了安装有驱动用集成电路部件的集成电路装置。在该集成电路装置中，普遍使用着所谓应用了TAB封装(也称为TCP(带状载体封装Tape Carrier Package))的TAB方式和把驱动用集成电路部件直接连接到玻璃基板上的COG(玻璃上的芯片Chip On Glass)的方式。特别是，由于TAB封装与其它封装相比，体积小而且很薄，具有适合于高密度安装、能够在带状载体上进行电检查、能够弯曲地安装等优点，因此不仅被用于液晶显示装置，还被用于各种电子装置中。

日本专利公开公报JP9-129686A公开了一种TAB带状载体，且披露了以下技术特征：长方形具有绝缘性的基体材料15，并有用于配置集成电路部分的开口部分，有多条连接引线18，这些连接引线从开口部分的相对周缘向上述开口部分延伸设置，设有虚设引线，该虚设引线从与上述基体材料的一对周缘不同的其他一对相对的周缘向开口部分延伸。其虚设引线可起到使集成电路部件与带状载体连接更可靠，避免连接引线的断裂的作用。

另外，日本专利公开公极JP9-8208A公开了一种集成电路装置。其中公开了以下技术特征：基体材料3，该基体材料具有绝缘性，且形成了开口部分6，多条连接引线，连接引线从基体材料上向开口部分内部延伸，集成电路部件1在开口部分内与连接引线连接，集成电路部件由第1部分和第2部分构成，在第1部分上设有多个电极2a，2b，这些电极在开口部分露出，电极与连接引线连接；第2部分与基体材料的另一个面对向，连接引线设置在基体材料上。

在现有的TAB封装中，如图14所示，在由聚酰亚胺等构成的带状载体131上，形成了尺寸大于安装在其上面的集成电路部件132的尺寸的器件孔133。突出到器件孔133内部的内部引线134通过凸点135连接到集成电路部件132的电极上。另外，为了防止内部引线134之间的短路以及内部引线134和集成电路部件132的接触，提高可靠性，用保护树脂136覆盖内部引线134以及集成电路部件132的表面。为了尽可能缩短单悬臂式(即，仅把内部引线134的一侧支撑在带状载体131上的状态)的内部引线134的长度，通常把电极以及凸点135沿着集成电路部件132的周缘配置。另外，已知还有例如像特开昭63-95639号公报所公开的那样，为了安装大型并且具有多个电极的集成电路部件，把延伸到器件孔内的引线支撑部分设置在带状载体上，使一部分引线延长到其上面的结构。

然而，上述现有的TAB封装在器件孔133的周缘和集成电路部件132的周缘之间存在有空隙，为了不使内部引线134露出来而在该空隙中设置保护树脂136。从而，封装的外形尺寸比安装的集成电路部件132的外形尺寸大很多，安装面积增大。另外，由于集成电路部件132的微细化以及其电极和内部引线134的窄间距化，被支撑在带状载体131上的连接引线134a也趋于微细化，其布线距离变长，为了将其包围就需要很大的面积。因此，为了安装1个集成电路部件132所使用的带状载体的面积增大，封装总体的尺寸进一步增大而加大了安装面积，从而具有与电子装置小型化的要求相悖这样的问题。

特别是在液晶显示装置的情况下，如图15所示，分别安装了驱动用集成电路部件137的多个TAB封装138(同图中仅示出1个)沿着LCD单元139的外周连接，进而，在其外侧连接着构成驱动电路的印刷电路基板140。为了相对于液晶显示装置总体的尺寸增大液晶显示面积，就必须减小所谓框缘部分的宽度W。为此，在分别减小连接TAB封装138的LCD单元139的外周部分141的宽度w1以及印刷电路基板140的宽度w2的同时，需要使TAB封装138小型化，使其宽度w3减小。为此，首先考虑把驱动用集成电路部件137小型化，尽可能把其宽度设计的很窄，然而，在上述现有结构的TAB封装中，存在难于在当前状态下进一步小型化，不能够充分地缩小框缘部分的宽度W这样的问题。另一方面，在COG方式中，由于在LCD单元139的外周部分上直接安装驱动用集成电路部件的同时形成了连接引线，因此与TAB方式相比缩小框缘部分的宽度W是困难的。

另外，由于电子装置的小型化，还将产生其它的问题。例如，用于液晶显示装置等中的集成电路部件中，由于输出引脚增多及其宽度和间距变窄，其形状成为细长形，在沿集成电路部件的长度方向配置2列电极的同时，有时其布线引出方向为两个方向。这样的集成电路部件和带状载体示于图16。该图中，集成电路部件142和形成在带状载体143上的内部引线144通过未图示的键合工具(加热工具)进行的热熔接而连接。这里，带状载体143与集成电路部件142相比热膨胀系数大。因此两者热熔接时，带状载体143在扩展的状态下热熔接到集成电路部件142上。然而，在热熔接以后，由于温度降低，带状载体143缩小，带状载体143拉曳内部引线144，集成电路部件142附近的带状载体143将弯曲变形。而且，由于带状载体143拉曳内部引线144，有时内部引线144有可能发生断裂。

发明内容

本发明的目的在于提供能够使电子装置小型化，而且能够解决伴随着电子装置的小型化而产生的问题的带状载体、集成电路装置和其制造方法以及电子装置。

(1)本发明的一种TAB用带状载体，其特征在于，包括：基体材料，该基体材料具有绝缘性，做成长方形，并且具有用于配置集成电路部件的开口部分；多条连接引线，这些连接引线从上述基体材料的形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘向上述开口部分内部延伸设置；以及至少一条虚设引线，该虚设引线从与上述基体材料的上述一对周缘不同的其它一对相对的周缘向上述开口部分内延伸设置；上述虚设引线具有在上述开口部分内的部分，和从上述开口部分内的部分，突出到与其延伸设置方向正交的方向的、朝向上述开口部分的周边和集成电路部件之间形成的隙间的方向上的至少一个凸起部分。

如果依据本发明，则在集成电路部件安装后虽然被加热的基体材料要缩小，但是由于突出设置在该缩小方向上的虚设引线支撑基体材料，所以能够防止由于基体材料的缩小使连接引线断裂的现象。

这里，所谓虚设引线指的是不用于信号等收发的引线，即不进行电传送的引线，特别是并不在于是否连接到集成电路部件的电极上。

(2)可以从上述一对周缘的每一个延伸设置多条上述虚设引线。

(3)各虚设引线的宽度可以比上述连接引线的宽度窄。

由此，虽然较窄地形成各虚设引线，但是用虚设引线支撑由于基体材料的缩小而产生的力。另外，由于虚设引线窄，因此在集成电路部件安装后注入密封材料时，能够可靠地使密封材料流入到各虚设引线的背面一侧，能够防止残留气泡。

(4)在上述虚设引线上，可以沿与延伸设置方向大致正交的方向形成至少一个凸起。

由此，如果在集成电路部件安装后注入密封材料，则在凸起部和集成电路部件之间将产生表面张力，能够防止密封材料从集成电路部件和开口部分之间的缝隙大量地流出。由此能够使密封材料的厚度均匀。

(5)上述虚设引线具有弯曲部分，该弯曲部分形成在上述基体材料的一个面上，并且在上述开口部分内在朝向上述基体材料的另一个面的方向上弯曲，

上述凸起可以形成在上述虚设引线的上述弯曲部分上。

由此，由于能够确保凸起和集成电路部件的高低差，所以能够利用该高低差得到密封材料的充分的表面张力。另外，由于弯曲部分产生高低差，因此与在一定距离内平坦的状态相比，还能够较长地形成凸起。由此能够防止密封材料大量地流出开口部分，能够使密封材料的厚度均匀。

(6)上述虚设引线的宽度可以比上述连接引线的宽度要宽。

由此，即使延伸设置了多条连接引线的开口部分的周缘被冷却，开口部分要扩大，虚设引线也能够阻止该作用力而不致被切断。

(7)上述连接引线可以沿着上述基体材料的长度方向延伸设置，

上述虚设引线可以沿着与上述连接引线的延伸设置方向大致正交的方向延伸设置。

由此，由于能够不弯曲地沿着基体材料的长度方向引出连接引线，所以能够有效地利用基体材料的区域。

(8)本发明的集成电路装置包括：

形成了开口部分的具有绝缘性的基体材料；

从上述基体材料上延伸设置到上述开口部分内的多条连接引线；以及

在上述开口部分内与上述连接引线连接的集成电路部件，

上述集成电路部件由第1部分和第2部分构成，第1部分上设有多个电极，这些电极位于上述开口部分的区域内而且通过上述开口部分露出，同时电连接到上述连接引线上，第2部分与上述基体材料的上述另一个面相对，

上述连接引线在上述集成电路部件的与上述第2部分相对的区域的相反一侧的区域中，被设置在上述基体材料上。

由此，由于位于开口部分内的集成电路部件的第1部分比开口部小，所以在开口部分的周缘和第1部分之间形成缝隙。从而，用从开口部分露出的第1部分确保集成电路部件上的密封材料的流动性，用开口部分的周缘和第1部分之间的缝隙，使密封材料向相反一侧蔓延。在这些优点的基础上，更由于可以在集成电路部件的第2部分与基体材料相对的部分上设置连接引线，所以能够使集成电路装置的外形尺寸比以往的尺寸小。

(9)在与上述集成电路部件的上述第2部分相对的基体材料部分中，还可以变换上述连接引线的间距。

由此，由于在投影面中集成电路部件和基体材料相重叠的区域内进行连接引线的间距变换，所以能够比以往减小集成电路装置的外形尺寸。

(10)上述开口部分的外形也可以小于上述集成电路部件外形。

由此，通过增加集成电路部件和基体材料的对置区域，能够把利用该区域为连接引线的间距变换区域，或者利用其作为连接引线的包围区域，可提高连接引线的设计自由度。另外，由于能够在与开口部分周边的集成电路部件相对的基体材料的区域中形成连接引线，因此对于基体材料总体能够比以往减少其外形尺寸。

(11)上述集成电路部件做成长方形，上述第1部分包含形成一条长边的端部，

上述集成电路部件的上述电极也可以沿着上述长边配置成1列。

由此，能够在与集成电路部件的长度方向正交的方向配置连接引线，能够缩短连接引线。

(12)上述集成电路部件做成长方形，上述第1部分包含形成一条长边的端部，

上述集成电路部件的上述电极也可以沿着上述长边配置成2列。

由此，在减小基体材料尺寸的同时，能够根据电极数、与外部器件·电路等的连接条件，配置集成电路部件的电极。

(13)本发明包括：

密封材料，该密封材料用于至少对上述集成电路部件的上述电极和上述连接引线的连接部分进行密封；以及

至少一条虚设引线，该虚设引线可以从形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘延伸设置到上述开口部分内，

上述连接引线可以从与设置上述虚设引线的上述一对周缘不同的其它一对相对的周缘延伸设置到上述开口部分内，

由此，在集成电路部件安装后，虽然被加热的基体材料要沿集成电路部件中的电极配置方向缩小而开口部分要扩大，然而由于被延伸设置在该缩小方向上的虚设引线支撑基体材料，所以能够防止连接引线的断线。

(14)各虚设引线的宽度可以比上述连接引线的宽度窄。

由此，虽然较细地形成各虚设引线，但是用虚设引线支撑由于基体材料的缩小而产生的力。另外，由于虚设引线较细，因此在集成电路部件安装后注入密封材料时，能够可靠地使密封材料流入到各虚设引线的背面一侧，能够防止残留气泡。

(15)上述虚设引线可以在与延伸设置方向大致正交的方向上具有至少一个凸起。

由此，如果在集成电路部件安装后注入密封材料，则在凸起和集成电路部件之间将产生表面张力，能够防止密封材料从集成电路部件和开口部分之间的缝隙大量地流出。由此能够使密封材料的厚度均匀。

(16)上述虚设引线在上述开口部分中具有弯曲部分，

上述凸起可以在上述虚设引线的上述弯曲部分上形成。

由此，由于能够确保凸起和集成电路部件的高低差，所以能够得到密封材料的充分的表面张力。由此能够防止密封材料从开口部分的周缘和集成电路部件之间的缝隙流出，能够使密封材料的厚度均匀。

(17)上述虚设引线的宽度可以比上述连接引线的宽度要宽。

由此，即使延伸设置了多条连接引线的开口部分的周缘由于冷却而缩小，开口部分要扩大，虚设引线也能够阻止该作用力而不被切断。

(18)上述虚设引线也可以与上述集成电路部件的上述电极绝缘。

由此，在虚设引线与集成电路部件的连接方面没有必要考虑用于导通的诸条件，能够适用于仅谋求提高粘接强度的形态。

(19)上述连接引线的多一半也可以在与上述集成电路部件的上述第2部分相对的上述基体材料的部分中形成。

由此，由于在与集成电路部件相对的区域一侧设置了多一半的连接引线，所以能够比以往减小集成电路装置的外形尺寸。

(20)上述连接引线的第1组可以在与上述集成电路部件的上述第2部分相对的上述基体材料的部分中形成，

上述连接引线的第2组可以避开与上述集成电路部件的上述第2部分相对的上述基体材料的部分而形成，

上述第1组连接引线可以连接到上述集成电路部件的上述电极中的输出侧的电极上，

上述第2组连接引线可以连接到上述集成电路部件的上述电极中的输入侧的电极上。

由此，在液晶显示装置的驱动用等中所使用的集成电路部件，即与输入端子相比输出端子的数目显著地多的集成电路部件中也能够适用。

(21)本发明的集成电路装置具有TAB用带状载体和集成电路部件，其中，该TAB用带状载体包括：

基体材料，该基体材料具有绝缘性并且形成了矩形的开口部分；

多条连接引线，这些连接引线从形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘向上述开口部分内部延伸；以及

至少一条虚设引线，该虚设引线从与设置上述连接引线的上述一对周缘不同的其它一对相对的周缘向上述开口部分内部延伸，

该集成电路部件位于上述开口部分内，在电连接到上述连接引线的同时连接到上述虚设引线上。

如果依据本发明，则在集成电路部件安装后，虽然被加热了的基体材料要缩小，但是由于沿该缩小方向延伸的虚设引线支撑基体材料，所以能够防止由于基体材料的缩小而使连接引线断线。

(22)本发明的电子装置具有上述集成电路装置。

(23)本发明的集成电路装置的制造方法如下。

准备基体材料，该基体材料具有绝缘性，同时形成开口部分，另外还在一个面上具有延伸到上述开口部分内部的多条连接引线，使集成电路部件的一部分位于上述开口部分的内侧，同时，使其余的部分隔开一定间隔与上述基体材料的另一个面相对地配置，

通过上述开口部分，将上述连接引线与上述集成电路部件进行电连接，

在对上述集成电路部件进行加热的同时，通过上述开口部分向上述集成电路部件送入密封材料。

由此，由于在密封材料注入时进行对于集成电路部件的加热，密封材料的粘性下降，所以密封材料可以进入到基体材料与集成电路部件之间。而且在密封材料注入结束以后，如果停止对集成电路部件的加热，则由于密封材料的粘性上升，密封材料能够滞留在基体材料和集成电路部件之间。

附图说明

图1是部分地示出本发明实施例的带状载体的平面图。

图2是示出使用了图1的带状载体的本发明的TAB封装型集成电路装置的实施例的剖面图。

图3是示出图2的实施例的变形例的剖面图。

图4是示出安装了图2的实施例的TAB封装的LCD单元的部分的剖面图。

图5A是示出本发明的TAB封装型集成电路装置的第2实施例的剖面图，图5B示出其平面图。

图6是示出图5A以及图5B的第2实施例中使用的集成电路部件的变形例的平面图。

图7示出应用了本发明的带状载体的第3实施例的主要部分的放大图。

图8示出带状载体的第3实施例的变形例。

图9示出在配置在器件孔内侧的集成电路部件中使内部引线与虚设引线进行连接的主要部分的放大图。

图10示出图9所示形态的变形例。

图11示出带状载体的第4实施例的主要部分的放大图。

图12示出在带状载体上安装了集成电路部件的集成电路装置的形态。

图13A以及图13B是示出在带状载体上安装集成电路部件时的顺序的说明图。

图14是示出现有的TAB封装型集成电路装置的剖面图。

图15是示出安装了图14的TAB封装的现有的LCD单元的部分的平面图。

图16示出现有的集成电路部件和带状载体的状态。

具体实施方式

图1中部分地示出应用了本发明的带状载体的实施例。作为基体材料的带状载体1由聚酰亚胺树脂，聚酯，玻璃环氧树脂等具有柔性以及绝缘性的连续的塑料膜带构成。在其大致中央部位，形成了成为对应于要安装的集成电路部件2的开口部分的器件孔3。在带状载体1的一个面4上，形成了多条铜箔等的金属制的连接引线5。为了把连接引线5连接到设置在集成电路装置2的对应电极上的凸点8上，以越过器件孔3的周缘向其内侧突出的方式设置了成为各连接引线5的一部分的内部引线6。本实施例的集成电路部件2是用于驱动液晶显示装置LCD单元的集成电路部件，为了在实际安装时减小液晶显示装置的框缘部分，其外形是细长形的长方形。

器件孔3沿着与带状载体1的长边方向正交的方向形成为细长形，而且形成为小于集成电路部件2的表面积的长方形。构成集成电路部件2外形的长边的一条边位于器件孔3内。在集成电路部件2的上述长边的相反一侧的长边一侧，最好以某种宽度重迭带状载体1和集成电路部件2。

由于如上所述，集成电路部件2是LCD单元驱动用集成电路部件，所以内部引线6从器件孔3周缘中与带状载体1的长度方向相正交并且相对的各个长边延伸到配置集成电路部件2的凸点8的预定的器件孔3的中央附近。

依据本实施例，使器件孔3的外形小于集成电路部件2的外形，而且，集成电路部件2的一条长边位于器件孔3内。从而，消除了现有结构的器件孔与集成电路部件之间的缝隙即死区，可以在带状载体1和集成电路部件2的重叠区域设置连接引线5，减小对于1个集成电路部件2的带状载体1的使用面积。特别是，本实施例中，在用于驱动液晶显示装置的LCD单元的集成电路部件中使用的情况下，由于输入端子和输出端子的数目差(例如输入端子是30个，而输出端子是300个等)非常大，所以为了在上述重叠区域中进行集成电路部件2和液晶显示装置的端子间隔的匹配，可以设置连接引线的围绕区域。另外，由于器件孔3的形状在带状载体的长边方向大幅度地减小，所以能够比现有技术大幅度地增加在一定长度上可以安装到带盘上的集成电路部件2的个数。由此，在TAB封装的制造方面减少了更换带盘的次数，提高了作业性以及生产性，可以谋求降低制造成本。另外，可以大幅度地减小由该带状载体1制造的集成电路装置的尺寸，缩小安装面积。

另外，沿着带状载体1的长度方向的器件孔3的边缘，即器件孔3的短边位置既可以位于集成电路部件2的外侧，也可以位于集成电路部件2的区域内。在把器件孔3的短边配置在集成电路部件2的外侧的情况下，通过拓宽内部引线6的形成区域，可以增加内部引线6的数目，或者可以较宽地得到内部引线6之间的间隔。另一方面，如果把器件孔3的短边配置在集成电路部件2的区域内，则能够更宽地获得连接引线5的包围区域。

图2中示出使用了图1的带状载体的TAB封装型的集成电路装置。在该集成电路装置7中，集成电路部件2是构成为细长的长方形的LCD单元的驱动用集成电路部件，沿着其长度方向成直线状配置着多个凸点8。器件孔3形成在带状载体1的大致中央位置，凸点8位于其中心。另外，器件孔3的一条边定位在集成电路部件2的周缘内侧。

封装通过如下工艺进行。与现有技术一样，把图1的带状载体1相对于集成电路部件2像上述那样定位，使用键合工具把各个内部引线6热压接到对应电极的凸点8上进行连接，在包含集成电路部件2以及内部引线6的预定部位涂敷了保护树脂9以后，进行电特性检查，最后沿着图1所示的切断位置10进行冲孔工序。

保护树脂9例如使用环氧系列的热硬化性树脂，形成该树脂9使其从集成电路部件2的周缘稍向外侧溢出，而且溢出部分的长度L设置成为集成电路部件2和带状载体1的缝隙1以下(0＜L≤1)较为理想。通过设置该溢出部分，可以从外部容易地确认在必要的部分上完全涂敷了保护树脂9。

依据本实施例，则如与图1相关连地说明的那样，使器件孔3的形状小于集成电路部件2的外形，把器件孔3的一条边配置在集成电路部件2的周缘内侧。由此，实际上去除了在现有结构中形成在集成电路部件外侧的保护树脂的部分，而且，减小了带状载体1的使用面积，比现有技术大幅度地减小集成电路装置7的外形尺寸，能够缩小安装面积。特别是，在本实施例中，由于内部引线6导出到与集成电路部件2的长度方向正交的方向上，所以与现有技术相比能够把集成电路装置7的宽度做得非常小。

图3中示出图2的实施例变形例的集成电路装置11。图2的集成电路装置7的集成电路部件2以面朝下方式连接到带状载体1上，与此相反，本变形例中，集成电路部件2以面朝上方式连接到形成带状载体1中的连接引线5的面4的对面上。这种情况下，也同样地能够减小TAB封装11的外形尺寸。

本发明的集成电路装置7如图4所示那样安装在液晶显示装置的LCD单元上。集成电路装置7与现有技术相同，输出侧的外部引线12例如使用各向异性导电性粘接剂13和光硬化性绝缘树脂连接到LCD单元14的由ITO膜等构成的面板电极15上。另一方面，输入侧的外部引线16通过焊锡连接到构成液晶驱动电路的由普通的玻璃环氧基板做成的印刷电路基板17的对应电极端子18上。依据本实施例，通过这样连接小型化特别是减小了宽度的集成电路装置7，能够大幅度地缩小框缘部分的宽度。

另外，依据本实施例，能够根据安装到带状载体1上的集成电路部件2的形状·尺寸和其电极数，以及与外部器件·电路基板的连接条件等，把凸点8配置成多列。

图5A以及图5B所示的本发明第2实施例的集成电路装置19的集成电路部件20的电极沿着长度方向以各一半的方式配置成2列，在各电极上形成凸点21a，21b。带状载体22在其大致中央部位形成小于集成电路部件20的外形形状的器件孔23，内部引线24a，24b位于器件孔23的长度方向并从相对的各个周缘相互相对地向凸点21a，21b突出。为了进一步谋求集成电路19的小型化，最好尽可能使凸点21a，21b的列间隔变窄，减小器件孔23的尺寸。在图5所示的实施例中，只有构成集成电路部件20周缘的4条边中的一条边位于器件孔23的内侧。

形成凸点21a的电极数和形成21b的电极数不一定需要相同。例如，在图6所示的实施例中，集成电路部件25是液晶显示器件的驱动用集成电路部件，在两列中的一列上配置输入电极以及其凸点26a，在另一列上配置输出电极及其凸点26b。输出侧的凸点26b全部都设置为相同的一定的间距，与此不同，输入侧的凸点26a分割成3个组26a-1，26a-2，26a-3。各组以比电极间距大得多的间隔相互隔开，在各组中变换电极间距引出布线。从而，与没有分割为多个组的情况相比，在间距变换的间隔1a中，可以较大地缩短布线的长度。

特别是，液晶显示器件的驱动用集成电路部件的输入电极数比输出电极数少得多。这种情况下，依据本实施例，能够不过分地使电极间距变窄而在上述组间确保充分的间隔距离，可以容易地缩短输入布线的距离。

或者，也可以以相同的一定间距配置输入侧的电极以及凸点的列，而且把输出侧的电极及其凸点的列分割成相互之间以比电极间距大得多的间隔隔开的多个组。另外，把输入侧以及输出侧的电极以及凸点的各列分别同样地分割成相当数目的组，也能够缩短输入侧及输出侧双方的布线距离。

或者，也可以把输出电极的一部分配置的输入侧的列中，使两列的电极数大致相等，使一列的电极间距不过分变窄。这种情况下，如果像上述那样把输入侧的列分组，把输出电极配置在输入电极的外侧的组中，则能够在带状载体上沿着器件孔的周围，从输入侧的内部引线向输出侧的外部引线引出布线。

图7中示出应用了本发明的带状载体的第3实施例的主要部分的放大图。如该图所示那样，第3实施例中的带状载体28中，沿与带状载体28的长度方向正交的方向上设置长方形形状的器件孔30，进而，从该器件孔30中的与带状载体28的长度方向相正交的周缘30L，30R向器件孔30的内侧延伸设置内部引线32。另外，在器件孔30中，分别从与周缘30L，30R正交的周缘30U，30D各引出的一条虚设引线34，通过相对的内部引线32的前端之间，延伸设置在与内部引线32正交的方向上。

而且在这样的带状载体28上，安装了沿长度方向将电极配置成两列电极，同时在长度方向两端设置了虚设引线34连接用的电极的集成电路部件36。

在此，说明在设置了内部引线32和虚设引线34的带状载体28上安装集成电路部件36的顺序。首先，用未图示的真空吸附工具吸住的集成电路部件36被移送到其电极接近于外部引线32和虚设引线34的位置。然后，从与真空吸附工具相反一侧，即设置集成电路部件36的电极的面的一侧，接近键合工具(加热工具)，将内部引线32以及虚设引线34与电极进行热熔接。这里，由于带状载体28的热膨胀系数比集成电路部件36的热膨胀系数大，因此带状载体28扩展，在内部引线32的间距间隔宽于电极侧的间距间隔的状态下将两者进行连接。而且连接后，由于键合工具(加热工具)离开集成电路部件36以及带状载体28，因此，连接部位的温度降低，带状载体28沿着电极的排列方向开始缩小。然而，由于沿电极的排列方向，在图中的上下部位设有一对虚设引线34，所以可以阻止带状载体28的缩小产生的力。由此，可以抑制带状载体28的缩小量，能够防止由于带状载体28的缩小而引起的内部引线32的断线。

图8示出带状载体的第3实施例的应用例。该图中，分别从周缘30U，30D延伸设置比图7所示的虚设引线34窄的多条(2条)虚设引线34a，其它结构与图7相同。如图8所示，通过设置多条细的虚设引线34a，在把集成电路部件36安装到带状载体28上以后，在集成电路部件36的周围涂敷密封材料时，易于从虚设引线34a之间的缝隙抽出空气。由此，可以防止在虚设引线34a的背面残留气泡。另外，由于虚设引线34a的宽度窄，因此在用键合工具(加热工具)进行加热时，减少了多余热量的发散，可以提高虚设引线34a周边的内部引线32的键合性。

另外，图9示出使内部引线和虚设引线连接到配置在器件孔内侧的集成电路部件中的主要部分的放大图，图10示出其变形例。如这些图所示，即使在集成电路部件36位于器件孔30内侧的状态下也与上述第3实施例相同，虚设引线34阻止带状载体28的缩小，所以能够防止内部引线32被周缘30L，30R拉曳而断线。

图11示出带状载体第4实施例的主要部分的放大图。该图所示的带状载体40在图7所示的带状载体的第3实施例中，在虚设引线34的一侧形成了凸起38。而且，图12示出了在带状载体40上安装了集成电路部件36的集成电路装置的形态。如这些图所示，凸起38设置在虚设引线34中与带状载体40的虚设引线34的形成面和集成电路部件36的电极形成面的台阶差相对应而弯曲的成形部分42上。另外，成形部分42中的凸起38在朝向在器件孔30的周缘30L和集成电路部件36之间形成的缝隙44的方向(集成电路部件36的输入侧)上突出。这样，通过在虚设引线34的成形部分42上形成凸起38，可以防止密封材料46经过缝隙44向带状载体40的背面一侧移动，能够防止集成电路部件36上的密封材料46的厚度变动(变薄)。另外，在把集成电路部件36和内部引线32以及虚设引线34进行连接以后，将密封材料46涂敷在集成电路部件36的周围。

详细地讲，关于与带状载体40和集成电路部件36相对的部分(集成电路部件36的输出侧)，由于两者的间隔狭窄，密封材料46不会经过箭头48的路径大量地向带状载体40的背面一侧移动。另一方面，大量的密封材料有可能从器件孔30中的缝隙44依据其开口面积而经过箭头50的路径向带状载体40的背面一侧移动。然而，由于在虚设引线34中的成形部分42中形成与虚设引线34的宽度相当的凸起38，所以能够在密封材料46中产生表面张力，能够降低密封材料46经过缝隙44移动到带状载体40背面一侧的移动量。由此，能够恒定地保持密封材料46的涂覆厚度。另外，上述图7～图12所示的虚设引线34成为与集成电路部件36非电连接状态。由此，在进行虚设引线34和集成电路部件36的连接时不必考虑用于导通等的条件，能够适用于仅谋求提高粘接强度的形态。

另外图13是示出了把集成电路部件安装到带状载体上的顺序的说明图。如该图所示，在进行内部引线56与形成了凸点58的电极之间的连接以后，涂敷密封材料46，防止内部引线56以及电极露出。这里，为提高密封材料46朝向带状载体54和集成电路部件52之间的缝隙62的埋入程度，可以在支撑集成电路部件52并且将其移送到实际安装位置的真空吸附工具64中设置作为加热装置的加热器66。即，如果在真空吸附工具64内部设置加热器66，则在真空吸附工具64吸住集成电路部件52期间，从加热器66向集成电路部件52进行加热。而且，依据其加热作用从密封材料供给管68出来的密封材料46的粘性降低，可靠地充填到缝隙62中。接着，在密封材料46的涂敷工艺结束以后，使真空吸附工具64离开集成电路部件52即可。通过真空吸附工具64脱离集成电路部件52，集成电路部件52冷却，进入到缝隙62中的密封材料46的粘性也提高，密封材料46可以可靠地滞留在带状载体54和集成电路部件52之间。另外上述密封材料46也可以使用热可塑性的树脂或者热硬化性的树脂等热变形树脂。

以上，使用优选的实施例说明了本发明，然而本发明并不限定于上述实施例，还可以加入各种各样的变形、变化来实施。

Claims (9)

1.一种TAB用带状载体，其特征在于，包括：

基体材料，该基体材料具有绝缘性，做成长方形，并且具有用于配置集成电路部件的开口部分；

多条连接引线，这些连接引线从上述基体材料的形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘向上述开口部分内部延伸设置；以及

至少一条虚设引线，该虚设引线从与上述基体材料的上述一对周缘不同的其它一对相对的周缘向上述开口部分内延伸设置；

上述虚设引线具有在上述开口部分内的部分，和从上述开口部分内的部分突出到与其延伸设置方向正交的方向，即，朝向上述开口部分的周边和集成电路部件之间形成的隙间的方向上的至少一个凸起部分。

2.如权利要求1记述的TAB用带状载体，其特征在于：

从上述一对周缘的每一个延伸设置多条上述虚设引线。

3.如权利要求2记述的TAB用带状载体，其特征在于：

上述虚设引线的宽度比上述连接引线的宽度窄。

4.如权利要求1记述的TAB用带状载体，其特征在于：

上述虚设引线形成在上述基体材料的一个面上，在上述开口部分内具有在朝向上述基体材料的另一个面的方向上弯曲的弯曲部分，

上述凸起部分形成在上述虚设引线的上述弯曲部分上。

5.如权利要求1记述的TAB用带状载体，其特征在于：

上述虚设引线的宽度比上述连接引线的宽度宽。

6.如权利要求1至权利要求5的任一项中记述的TAB用带状载体，其特征在于：

上述多条连接引线沿上述基体材料的长度方向延伸设置，

上述虚设引线沿与上述连接引线的延伸设置方向正交的方向延伸设置。

7.一种集成电路装置，其特征在于，包括：

基体材料，该基体材料具有绝缘性并形成了开口部分；

多条连接引线，这些连接引线从上述基体材料上向上述开口部分内部延伸设置；

至少一条虚设引线，该虚设引线从与形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘向上述开口部分内延伸设置；

集成电路部件，该集成电路部件在上述开口部分内与连接引线连接，从上述开口部分的边缘向中央方向空出间隔，上述集成电路部件由设置在该间隔的区域内的第1端部和第2端部构成，其中，第1端部上设有多个电极，这些电极位于上述开口部分的区域内并通过上述开口部分露出，同时电连接到上述连接引线上，上述第2端部与上述基体材料的另一个面相对；和

密封材料，该密封材料用于至少把上述集成电路部件的上述电极和上述连接引线的连接部分进行密封；

上述连接引线在上述集成电路部件的与上述第2端部相对的部分中，被设置在上述基体材料上；

上述集成电路部件做成长方形，上述第1端部是形成一条长边的端部，

上述集成电路部件的上述电极沿上述长边配置成2列；

上述连接引线从与设置上述虚设引线的上述一对周缘不同的其它一对相对的周缘延伸设置到上述开口部分内；

上述虚设引线在与延伸设置的方向正交的方向上具有至少一个凸起部分。

8.如权利要求7记述的集成电路装置，其特征在于：

上述虚设引线具有在上述开口部分内部、朝向上述集成电路部件的上述电极的形成面弯曲的弯曲部分，

上述凸起部分在上述虚设引线的上述弯曲部分上形成。

9.一种集成电路装置，其特征在于，包括：

TAB用带状载体，该TAB用带状载体包括：具有绝缘性并且形成了矩形的开口部分的基体材料、从形成上述开口部分的周缘中相对一对周缘向上述开口部分内延伸的多条连接引线和从与设置上述连接引线的上述一对周缘不同的其它一对相对的周缘向上述开口部分内部延伸的至少一条虚设引线，上述虚设引线具有在上述开口部分内的部分，和至少一个凸起部分；以及

集成电路部件，该集成电路部件位于上述开口部分内，电连接到上述连接引线上，同时连接到上述虚设引线上；

上述虚设引线的上述至少一个凸起部分，从上述开口部分内的部分，突出到与其延伸设置方向正交的方向，即，朝向上述开口部分的周边和集成电路部件之间形成的隙间的方向上。

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