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KR100381052B1 - 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치 - Google Patents

윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치 Download PDF

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KR100381052B1
KR100381052B1 KR10-2000-0008668A KR20000008668A KR100381052B1 KR 100381052 B1 KR100381052 B1 KR 100381052B1 KR 20000008668 A KR20000008668 A KR 20000008668A KR 100381052 B1 KR100381052 B1 KR 100381052B1
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South Korea
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dummy
tape carrier
carrier package
liquid crystal
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조형수
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 집적회로가 실장되는 테이프 케리어 패키지를 액정패널과 인쇄배선기판 상에 접합시킴에 있어서 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선기판의 얼라인먼트 정도를 확인할 수 있도록 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 장착한 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 테이프 케리어 패키지는 베이스 필름과; 베이스필름 상에 탑재된 집적회로와; 집적회로와 접속되어 베이스필름 상에 형성된 입력패드들과; 입력패드들의 측단에 형성된 더미패드들과; 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 베이스필름을 제거하여 형성된 윈도우를 구비한다.
본 발명에 의하면, 테이프 케리어 패키지의 윈도우를 통하여 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선보드간의 접속 얼라인먼트를 확인할 수 있다.

Description

윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한 액정표시장치{Tape Carrier Package with Window and Liquid Crystal Display Device containing the TCP}
본 발명은 집적회로를 실장하는 테이프 케리어 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 집적회로가 실장되는 테이프 케리어 패키지를 액정패널과 인쇄배선기판 상에 접합시킴에 있어서 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선기판의 얼라인 정도를 육안으로 확인할 수 있도록 한 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 액정셀쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.
이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 집적회로들(Integrated Circuit : 이하 "IC"라 함)이 필요하게 된다. 이와 같은 IC들은 인쇄배선보드(Prined Wiring Board : 이하 "PWB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PWB로부터 공급되는 신호를 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하게 된다. IC들의 실장방법으로는 칩온보드(Chip On Board : 이하 "COB"라 함), 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함), 칩 온 글라스(Chip On Glass : 이하 "COG"라 함) 등이 있다. COB 방식은 300 ㎛ 이상의 화소피치(Pixel pitch)를 가지는 단색 액정표시장치에 주로 이용된다. 이 COB 방식은 도 1과 같이 IC들(8)을 PWB(6) 상에 실장하고 힛·실 커넥터(heat·seal connector)(10)를 PWB(6)와 액정패널(2)의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. 여기서, 액정패널(2)과 PWB(6) 사이에는 광원으로 이용되는 백라이트 유닛(4)이 설치된다. TAB 방식은 도 2와 같이 IC들(14)을 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12) 상에 실장하고 이 TCP(12)를 PWB(6)와 액정패널의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. COG 방식은 도 3과 같이 액정패널(2)의 유리기판(3) 상에 IC칩들(20)을 직접 실장시키게 된다.
이와 같은 IC 실장방법 중 TAB 방식은 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순하기 때문에 가장 일반적으로 이용되고 있다.
TAB 방식의 TCP(12)는 도 4와 같이 IC(14)가 실장되고 IC(14)의 입/출력 핀들에 접속된 입/출력패드들(24,26)이 형성된 베이스 필름(22)으로 이루어진다. 입/출력패드들(24,26)은 베이스 필름(22)의 배면에 도포된 접착층(16)에 의해 베이스 필름(22)에 고정된다. 입/출력패드들(24,26)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가진다. 베이스 필름(22)의 입력패드들(24)은 도 5a와 같이 이방성 도전필름(Anisotopci Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)(28)을 경유하여 PWB(34) 상의 패드들(32)에 접속된다. 마찬가지로, 베이스 필름(22)의 출력패드들(26)은 ACF를 경유하여 액정패널(2) 상의 데이터/게이트 패드들에 접속된다.
도 5a 및 도 5b는 TCP와 PWB의 합착과정을 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, TCP(12)와 PWB(34)를 접착하기 위한 ACF(28)가 도시되어 있다. 입력패드들(24)은 베이스 필름(22) 상에 접합층(16)이 도포된 후 합착된다. ACF(28)에는 도전성 입자들(30)이 도포되어 있다. 이와 같은 TCP(12)와 PWB(34)는 ACF(28)가 도포된 후 소정온도에서 일정한 압력을 가하여 합착한다.ACF(28)에 도포된 도전성 입자들(30)은 도 5b와 같이 TCP(12)와 PWB(34)의 합착후에 입력패드들(24)과 PWB(34)의 배선들(32)사이에 접속되어 전류패스를 형성하게 된다.
하지만, 이와 같이 TCP와 PWB가 합착될 때 TCP상에 형성된 베이스 필름은 낮은 광투과율을 가지기 때문에 입력패드와 PWB에 형성된 배선들간의 얼라인 상태를 확인할 수 없다. 이에 따라, TCP와 PWB의 합착공정에서 많은 얼라인 불량이 발생하고 있다. 또한 TCP와 PWB의 합착 후에도 유리로 되어있는 액정패널은 빛을 투과하기 때문에 현미경으로 얼라인 정도를 확인할 수 있지만, PWB는 빛을 투과하지 못하기 때문에 현미경으로 얼라인 정도를 확인할 수 없다. 따라서, 강한 빛을 베이스 필름에 조사하여 입력패드로부터 반사되는 광으로 얼라인 정도를 판단한다. 하지만, 이와 같은 검사방법은 복잡할 뿐만 아니라 정확하게 얼라인 정도를 판단할 수 없다. 또한, 이러한 검사방법은 많은 공정시간이 소요된다.
따라서, 본 발명의 목적은 얼라인 정도를 육안으로 확인할 수 있도록 한 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한 액정표시장치 및 그 합착방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 칩 온 보드 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 2는 종래의 테이프 오토메이티드 본딩 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 3은 종래의 칩 온 글라스 방식의 집적회로 실장을 나타내는 도면.
도 4는 도 2에 도시된 테이프 케리어 패키지를 상세히 나타내는 사시도.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선보드의 합착과정을 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 의한 테이프 케리어 패키지를 상세히 나타내는 사시도.
도 7a 및 7b는 도 6에 도시된 테이프 케리어 패키지와 인쇄배선보드의 합착과정을 나타내는 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2 : 액정패널 3 : 유리기판
4 : 백라이트 유닛 6,34,60 : 인쇄배선보드
8,14,20,44 : 집적회로 10 : 힛·실 커넥터
12,40 : 테이프 케리어 패키지 16 : 접착층
22,42 : 베이스 필름 24,48 : 입력패드
26,50 : 출력패드 28,56 : 이방성 도전필름
30,62 : 도전성 입자 32,64 : 패드
46,58 : 더미패드 54 : 윈도우
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 테이프 케리어 패키지는 베이스 필름과; 베이스필름 상에 탑재된 집적회로와; 집적회로와 접속되어 베이스필름 상에 형성된 입력패드들과; 입력패드들의 측단에 형성된 더미패드들과; 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 베이스필름을 제거하여 형성된 윈도우를 구비한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 액정표시장치는 액정패널과, 외부로부터의 영상신호를 입력받아 액정패널로 출력하는 출력배선들 및 상기 출력배선들의 측단에 형성한 더미배선을 구비하는 인쇄배선기판과, 상기 인쇄배선기판과 액정패널사이에 접속되어 신호를 액정패널로 인가하는 테이프 케리어 패키지를 구비하며, 상기 테이프 케리어 패키지는 상기 인쇄배선기판의 출력배선에 대향하는 입력패드들과 상기 입력패드들의 측단에 상기 인쇄배선기판의 더미배선에 대향하는 더미패드를 구비하고, 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 베이스필름을 오픈시킨 윈도우를 구비한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 액정표시장치의 테이프 케리어 합착방법은 윈도우를 통하여 더미패드와 인쇄배선보드의 배선들의 얼라인 상태를 확인하면서 테이프 케리어 패키지의 입력패드들 및 더미패드들과 인쇄배선보드의 배선들을 합착시키는 단계를 포함한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 6 내지 도 7b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 TCP(40)를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 TCP(40)는 베이스필름(42)과, 상기 베이스필름(42)상에 실장되는 IC(44)와, IC(44)의 입/출력 핀들에 접속되어 상기 베이스필름(42)상에 형성된 입/출력패드들(48,50)과, 입력패드(48)의 측단에 형성되어 있는 더미패드들(46)과, 상기 더미패드(46)들의 얼라인먼트를 확인하기 위해 베이스 필름(42)을 오픈시킨 윈도우(54)로 구성된다. 입/출력패드들(48,50)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가짐과 아울러 접합층에 의해 베이스 필름(42)상에 고정된다. 더미패드들(46)은 입력패드(48)의 좌/우측에 일례로 각각 5개씩 형성된다. 윈도우(54)는 상기 더미패드들(46)이 형성되는 베이스 필름(42)을 타공(펀칭)하여 사각형 모양으로 형성한다. 이때 윈도우(54)는 2~3개의 제 1 더미라인들(46)을 육안으로 확인할 수 있을 정도의 소정크기로 타공된다. 윈도우(54)와 중첩되지 않게 형성된 더미패드들(46)은 이물질이 입력패드(48) 쪽으로 가는 것을 방지한다. 베이스 필름(42) 상에 고정된 입력패드들(48)은 도 7a와 같이 ACF(56)에 의해 PWB(60) 상의 신호배선들(64)에 접속된다. 마찬가지로, 베이스 필름(42)의 출력패드들(50)은 ACF에 의해 액정패널상의 데이터/게이트 패드들에 접속된다.
도 7a 및 도 7b는 TCP와 PWB의 합착과정을 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, TCP(40)와 PWB(60)를 접착시키기 위한 ACF(56)가 도시되어 있다. PWB(60)에는 TCP(40)에 형성된 더미패드들(46)과 대응하도록 더미배선들(58)이 형성되어 있다. TCP(40)의 입력패드들(48) 및 더미라인들(46)은 베이스 필름(42)에 윈도우(54)가 형성된 후 형성시킨다.
이하 상술한 테이프 케리어 패키지를 이용한 액정표시장치의 합착과정을 상세히 설명하면, PWB(60)상에 ACF(56)가 도포된 후 소정온도에서 일정한 압력을 가하여 도 7b와 같이 TCP(40)와 PWB(60)를 합착한다. TCP(40)의 입력패드들(48) 및 더미패드들(46)과, PWB(60)의 배선들(64) 과 더미배선(58)사이의 ACF(56)에 포함된 도전성 입자들(62)은 압력에 의해 밀도가 커지기 때문에 입력패드들(48)과 PWB(60)의 배선들(64)를 전기적으로 접속시킨다. 이때, 윈도우를 통하여 상기 더미패드(46) 및 더미배선(58)의 얼라인먼트를 확인하여 공정의 불량을 체크할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 이용한 합착방법에 의하면 베이스 필름상에 소정크기의 윈도우를 형성함으로써 테이프 케이러 패키지와 인쇄배선보드의 얼라인먼트상태를 확인할 수 있다. 이에 따라, 얼라인 불량 및 검사시간을 획기적으로 단축시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (6)

  1. 베이스 필름과;
    상기 베이스필름 상에 탑재된 집적회로와;
    상기 집적회로와 접속되어 베이스필름 상에 형성된 입력패드들과;
    상기 입력패드들의 측단에 형성된 더미패드들과;
    적어도 둘 이상의 상기 더미패드가 노출되도록 상기 베이스필름을 제거하여 형성된 윈도우를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미패드들이 상기 입력패드와 윈도우사이에 위치한 제1더미패드들과, 상기 윈도우아래에 형성된 제2더미패드로 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 더미패드들이 상기 집적회로와 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미패드들은 상기 입력패드의 양 측단에 균등하게 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 케리어 패키지.
  5. 액정표시장치에서 외부로부터 영상신호를 인가받아 이를 패널로 공급하기위한 인쇄배선보드와; 베이스 필름상에 형성된 입력패드와, 상기 입력패드의 양측단에 형성한 더미패드들과, 상기 더미패드의 일부를 노출시키는 윈도우를 구비한 테이프 케리어 패키지를 합착하기 위한 액정표시장치의 테이프 케리어 패키지 합착방법에 있어서;
    상기 윈도우를 통하여 상기 더미패드와 상기 인쇄배선보드의 배선들의 얼라인 상태를 확인하면서 상기 테이프 케리어 패키지의 입력패드들 및 더미패드들과 상기 인쇄배선보드의 배선들을 합착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 테이프 케리어 패키지 합착방법.
  6. 액정표시장치에서
    액정패널과;
    외부로부터의 영상신호를 입력받아 액정패널로 출력하는 출력배선들 및 상기 출력배선들의 측단에 형성한 더미배선을 구비하는 인쇄배선기판과;
    상기 테이프 케리어 패키지는 상기 인쇄배선기판의 출력배선에 대향하는 입력패드들과, 상기 액정패널의 신호패드들에 대응하는 출력패드들과, 상기 입력패드들의 측단에 상기 인쇄배선기판의 더미배선에 대향하는 더미패드를 구비하고, 적어도 둘 이상의 더미패드가 노출되도록 베이스필름을 오픈시킨 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지로 구성되며;
    상기 테이프 케리어 패키지가 각각 입력패드들 및 더미패드들을 통해 상기 인쇄배선기판과 접합되며, 상기 출력패드들을 통해 액정패널에 접합되는 것임을 특징으로하는 액정표시장치.
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