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KR101259844B1 - 리드 크랙이 강화된 전자소자용 탭 테이프 및 그의 제조 방법 - Google Patents

리드 크랙이 강화된 전자소자용 탭 테이프 및 그의 제조 방법 Download PDF

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KR101259844B1
KR101259844B1 KR1020110009610A KR20110009610A KR101259844B1 KR 101259844 B1 KR101259844 B1 KR 101259844B1 KR 1020110009610 A KR1020110009610 A KR 1020110009610A KR 20110009610 A KR20110009610 A KR 20110009610A KR 101259844 B1 KR101259844 B1 KR 101259844B1
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tape
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임준영
박기태
홍대기
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Abstract

본 발명은 리드 크랙(Read Crack)이 강화된 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape) 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 인너 리드(Inner Lead)에서 아웃 리드(Outer Lead)로 연결되는 좁은 회로 패턴에 절곡부를 형성하고, 그 절곡부를 레진(Resin) 도포영역 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외시킴으로써, 좁은 패선 폭에서 발생하는 크랙(Crack) 문제를 해결 또는 방지할 수 있다.
본 발명에 의한 전자소자용 탭 테이프는 절연 기판상에 형성된 제 1 및 제 2 리드와, 상기 제 1 및 제 2 리드 중 적어도 하나에 형성된 절곡부를 포함하고 있으며, 상기 절곡부가 레진(Resin) 도포영역 내에 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

Description

리드 크랙이 강화된 전자소자용 탭 테이프 및 그의 제조 방법{Tap Tape for Electronic Components Reinforced Lead Crack And Method of Manufacture The Same}
본 발명은 리드 크랙(Lead Crack)이 강화된 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape) 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 좁은 패선 폭에서 발생하는 크랙(Crack) 문제를 해결하기 위해 좁은 회로 패턴에 절곡된 부위(이하, '절곡부'라 한다)를 형성하고, 그 절곡부를 레진(Resin) 도포영역 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외한 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape) 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치와 관련된 기술 분야는 박형화, 소형화, 고 집적화, 고속화, 및 다핀화 등의 기술적 추세 속에 있다. 이를 위해, 반도체 칩을 실장 하는데 사용되는 배선 기판으로 얇은 필름 테이프 소재에 배선 패턴이 형성되어 있는 테이프 캐리어 필름이 널리 사용되고 있다.
이러한 테이프 캐리어 필름에 반도체 칩을 장착하여 패키징한 것을 통상 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)라고 한다. 테이프 캐리어 필름은 이를 이용하여 테이프 캐리어 패키지를 제조하는데 있어서 반도체 칩과 테이프 캐리어 필름상의 리드(Lead)를 일과적으로 접속시키는 기술인 탭(Tape Automated Bonding; TAB) 기술을 적용하는 것이 가능하다는 점에서, 일반적으로 탭 테이프(Tab tape)라고 부른다.
종래의 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape)는 인너 리드(Inner Lead)에서 아웃 리드(Outer Lead)로 연결되는 배선 패턴이 일자 형태로 구성되어 있어 배선 폭이 좁게 형성되어 있다. 따라서, 좁게 형성된 패선 폭으로 인해 벤딩(Bending)성이 취약하여 리드 크랙(Crack)이 발생하는 문제가 있었다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 제 1 리드(예를 들어, 인너 리드(Inner Lead))에서 제 2 리드(예를 들어, 아웃 리드(Outer Lead))로 연결되는 좁은 패선 폭으로 인해 벤딩(Bending)성이 취약하여 발생하는 리드 크랙(Crack) 문제를 해결할 수 있는 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape) 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 제 1 리드에서 제 2 리드로 연결되는 좁은 회로 패턴에 절곡부를 형성하고, 그 절곡부를 레진(Resin) 도포영역 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외시킴으로써, 좁은 패선 폭에서 발생하는 크랙(Crack) 문제를 해결할 수 있는 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape) 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 절연 기판의 제 1 리드에서 제 2 리드로 연결되는 회로 패턴에 절곡부를 형성하고, 인너 리드 패턴 간의 간격이 다른 부분이 적어도 하나 이상 존재하는 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape) 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 전자소자용 탭 테이프는 절연 기판상에 형성된 제 1 및 제 2 리드와, 상기 제 1 및 제 2 리드 중 적어도 하나에 형성된 절곡부를 포함하고 있다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 본 발명에 의한 전자소자용 탭 테이프는 절연 기판상에 형성된 제 1 및 제 2 리드와, 상기 제 1 및 제 2 리드에 패턴 간의 간격이 다른 부분이 적어도 하나 이상 존재하는 것을 특징으로 하며, 상기 제 1 및 제 2 리드 중 적어도 하나에 절곡부가 형성되어 있다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 본 발명에 의한 전자소자용 탭 테이프의 제조 방법은 (a) 절연 필름의 한쪽 표면에 도전성 박막을 형성하는 단계와, (b) 상기 도전성 박막을 선택적으로 에칭하여 배선 패턴을 형성하되, 제 1 리드에서 제 2 리드로 연결되는 회로 패턴에 절곡부를 형성하는 단계를 포함하고 있다.
상기 절곡부는 레진(Resin) 도포영역 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외하는 것이 바람직하다.
상기 회로 패턴은 제 1 리드 선보다 상대적으로 폭이 좁은 제 2 리드 패턴과, 상기 제 2 리드 선보다 상대적으로 폭이 넓은 제 1 리드 패턴과, 상기 제 1 및 제 2 리드 패턴 사이를 상기 절곡부를 기준으로 절곡 된 형태로 연결하는 연결 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 인너 리드(Inner Lead)에서 아웃 리드(Outer Lead)로 연결되는 좁은 회로 패턴에 절곡부를 형성하고, 그 절곡부를 레진(Resin) 도포영역 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외시킴으로써, 좁은 패선 폭에서 발생하는 크랙(Crack) 문제를 해결 또는 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 탭 테이프(Tap Tape)의 배선 패턴의 일부를 확대한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 배선 패턴의 일부를 확대한 평면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.
이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
탭 테이프(Tap Tape)의 실시 예
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 탭 테이프(Tap Tape)의 배선 패턴의 일부를 확대한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 배선 패턴의 일부를 확대한 평면도이다.
본 발명에 의한 탭 테이프는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 수지와 같은 절연성 재료로 형성되는 베이스 필름(110)과, 상기 베이스 필름(110) 위에 동박과 같은 도전성 박막을 형성한 후 사진 식각(photo etching) 등의 방법을 사용하여 형성되는 배선 패턴(120)을 구비하고 있다. 상기 베이스 필름(110)의 양측 가장자리에는 소정의 간격을 두고 스프로켓 홀(111)이 형성되어 있다.
한편, 상기 배선 패턴(120)은 반도체 칩과 인너 리드 본딩(Inner Lead Bonding; ILB) 등의 방법으로 전기적으로 접속되는 제 2 리드(122)와, 외부 기판 측의 단자와의 전기적 연결을 위한 제 1 리드(121)와, 상기 제 1 및 제 2 리드(121, 122) 사이를 연결해주는 연결부(123)가 형성되어 있다. 상기 제 2 리드(122)는 반도체 칩의 미세 피치의 접속 단자들과 연결되어야 한다는 점에서 폭이 상대적으로 좁게 형성되어 있고, 상기 제 1 리드(121)는 반도체 칩의 미세 피치 단자들에 직접 대응되는 것이 아니라, 외부 기판 측의 단자와 연결된다는 점에서 폭이 상대적으로 넓게 형성되어 있다. 상기 연결부(123)는 폭이 좁은 제 2 리드(122)와 폭이 넓은 제 1 리드(121) 사이를 절곡된 형태로 소정의 길이를 가지고 연결되어 있다.
여기서, 상기 제 2 리드(122) 부분은 인너 리드(Inner Lead)에서 아웃 리드(Outer Lead)로 연결되는 배선 패턴으로 배선 폭이 좁게 형성되어 있다. 따라서, 기존과 같이 일자 형태로 패턴이 형성된 경우 벤딩(Bending)성이 취약하여 리드 크랙이 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명에서는 상기 제 2 리드(122)의 회로 패턴에 절곡부(140)를 형성하여 배선의 폭을 넓히고, 상기 절곡부(140)를 레진(Resin) 도포영역(130) 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외시키므로 크랙 문제를 해결 또는 예방하였다.
상기 제 2 리드(122)의 회로 패턴은 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 리드 패턴(141) 보다 상대적으로 폭이 좁게 형성된 제 2 리드 패턴(142)과, 상기 제 2 리드 패턴(142) 보다 상대적으로 폭이 넓게 형성된 제 1 리드 패턴(141)과, 상기 제 1 및 제 2 리드 패턴(141,142) 사이를 절곡부(140)를 기준으로 절곡 된 형태로 연결하는 연결 패턴(143)으로 구성된다. 이때, 상기 절곡부(140)는 레진(Resin) 도포영역(130) 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외되도록 형성된다.
상기 구성과 같이, 배선 패턴의 폭이 다른 곳에 비해 좁게 형성되어 있는 부분, 즉 제 1 리드(예를 들어, 인너 리드(Inner Lead))에서 제 2 리드(예를 들어, 아웃 리드(Outer Lead))로 연결되는 제 2 리드(122)의 회로 패턴에 절곡부를 형성하여 IC 본딩(Bonding) 후 레진(Resin) 도포영역에 포함시키고, IC 본딩이 되지 않는 레진(Resin) 도포 바깥영역의 경우 기존대비 2배 이상의 리드 배선 패턴으로 디자인함으로써, 리드 크랙을 방지할 수 있다.
전자소자용 탭 테이프(Tap Tape)의 제조 방법
도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 의한 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape)의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 절연 필름의 한쪽 표면에 도전성 박막을 형성한다. 이때, 상기 도전성 박막은 스퍼터링 된 금속층으로 상기 절연 필름의 전체 면에 형성된다.
이후, 상기 도전성 박막을 선택적으로 에칭하여 배선 패턴을 형성하되, 제 1 리드(인너 리드(Inner Lead))에서 제 2 리드(아웃 리드(Outer Lead))로 연결되는 배선 폭이 상대적으로 좁은 회로 패턴에 절곡부(140)를 형성한다. 여기서, 상기 회로 패턴은 상기 절곡부(140)를 기준으로 제 1 리드 패턴(141)과 제 2 리드 패턴(142)으로 구분하며, 상기 절곡부(140)를 기준으로 제 1 및 제 2 리드 패턴(141,142) 사이를 절곡시켜 연결한 연결 패턴(143)을 구비하고 있다. 이때, 상기 제 1 리드 패턴(141)의 배선 폭이 상기 제 2 리드 패턴(142)의 배선 폭보다 넓게 형성되어 있다. 상기 절곡부(140)는 레진(Resin) 도포영역 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외되도록 형성한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape) 및 그의 제조 방법은 제 1 리드에서 제 2 리드로 연결되는 좁은 회로 패턴에 절곡부를 형성하고, 그 절곡부를 레진(Resin) 도포영역 내에 형성시켜 벤딩(Bending) 영역에서 제외시킴으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
상술한 실시 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다.
따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 이상에서 실시 예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110 : 베이스 필름 111 : 스프로켓 홀
120 : 배선 패턴 121 : 제 1 리드
122 : 제 2 리드 123 : 연결부
130 : 레진(Resin) 도포영역
140 : 절곡부(패턴 변곡점 형성 부위)
141 : 제 1 리드 패턴 142 : 제 2 리드 패턴
143 : 연결 패턴

Claims (8)

  1. 전자소자용 탭 테이프에 있어서,
    절연기판과;
    상기 절연 기판상에 형성된 회로패턴을 포함하고,
    상기 회로패턴은
    외부 기판측의 단자와의 전기적 연결을 위한 제1 리드와,
    상기 탭 테이프에 실장될 전자소자와 전기적으로 접속되는 제2 리드와,
    상기 제1 리드와 제2 리드를 연결하며 레진(Resin) 도포영역 내에 형성된 연결부를 포함하는 전자소자용 탭 테이프.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1 리드로부터 절곡되어 연결된 전자소자용 탭 테이프.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제2 리드로부터 절곡되어 연결된 전자소자용 탭 테이프.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 리드는 상기 제1 리드보다 좁은 폭을 갖는 전자소자용 탭 테이프.
  6. (a) 절연 필름의 한쪽 표면에 도전성 박막을 형성하는 단계; 및
    (b) 상기 도전성 박막을 선택적으로 에칭하여 회로 패턴을 형성하되, 외부 기판측의 단자와의 전기적 연결을 위한 제1 리드와 탭 테이프에 실장될 전자소자와 전기적으로 접속되는 제2 리드를 연결하는 연결부를 레진(Resin) 도포영역 내에 형성하는 단계;
    를 포함하는 전자소자용 탭 테이프(Tap Tape)의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1 리드로부터 절곡되어 연결된 전자소자용 탭 테이프의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제2 리드로부터 절곡되어 연결된 전자소자용 탭 테이프의 제조 방법.
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