CN110815707B - 树脂模制装置以及树脂模制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种工件搬运装置，采用该工件搬运装置，能够利用简易的装置结构，将工件向模制模具定位并交接给模制模具。保持有工件(W)的工件搬运装置(1)借助在模制模具(6)的模具夹持面设置的定位部进行搬运装置主体(2)的定位，使工件保持部(3)相对于呈保持有工件(W)的状态且被定位的搬运机构主体(2)沿水平方向移动，从而，利用工件保持部(3)，将工件(W)以定位于设于模具表面的安置位置的状态搬入到该安置位置处，和/或利用工件保持部(3)，将成形后的工件(W)从安置位置取走并将该工件从模制模具搬出。

Description

树脂模制装置以及树脂模制方法

技术领域

本发明涉及用于将成形前后的工件相对于模制模具搬入搬出的工件搬运装置，且涉及用于将成形前后的树脂相对于模制模具搬入搬出的树脂搬运装置，以及，涉及具有上述装置中的至少一者的树脂模制装置。

背景技术

近年来，工件的薄型化推进，呈这样的趋势：待填充模制树脂的模腔变薄，另一方面，树脂模制区域(工件尺寸)扩大。而且，基于谋求半导体装置高速化的观点，出现了许多这样的产品：不借助导线将半导体芯片(下面简称为芯片。)连接于基板，而是利用突起，通过端子连接的方法，将半导体芯片以倒装芯片连接于基板。因此，需要对芯片与基板之间的狭窄间隙进行底部填充模制。而且，由于需要使芯片发出的热量散出去，因此，还存在使芯片表面暴露地进行树脂模制的需求。作为一例，通过在暴露的面粘接散热板从而获得散热效果。而且，基于降低制造成本的目的，由于是工件尺寸例如为100mm×300mm以下的带状基板类型，因此，存在将芯片连接于在更大型的半导体晶圆状的工件上形成布线图案而成的基板的例子等。另外，存在许多的半导体制造方法，因此，列举一例，有下述这样所谓eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)的方法等：将热塑性胶带粘贴在呈半导体晶圆状的圆形载体，然后，将芯片粘贴在胶带之上，在进行模制成形之后，将载体和胶带都剥掉，之后，再在芯片的端子侧连接布线层。在该情况下，为了提高散热效果，存在期望使芯片背面侧暴露地进行模制这样的要求。即，要求进行实现了工件为与半导体晶圆的形状相同即圆形的载体且使芯片暴露出来的树脂模制。另外，能够想到的是，基于今后要进一步降低成本的要求，还会涌现针对比圆形工件还大的正方形大尺寸工件进行芯片暴露式成形的要求。

在将上述圆形工件搬入到模制模具中并夹着工件的外周缘部，来进行传递成形的情况下，由于树脂路径(包括流道浇口、溢流浇口、通气部等在内)与工件端部交叉，因此，模制树脂容易自端面泄漏，为了防止模制树脂绕向工件端面，需要预先将工件端面和与之相对的模具端面对准，来尽可能地消除产生间隙的可能。

然而，由于工件为圆形，因此，难以将工件尽量靠近模具端面地进行定位。提出有一种技术(专利文献1：日本特开2015－51557号公报)：利用模具侧的结构来推动呈矩形的带状基板的一端面，使该一端面的相反侧的端面抵在盛装部插入口(日文：ポットインサート)的端面，来进行对准。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－51557号公报

发明内容

发明要解决的问题

在为倒装芯片式芯片连接的芯片暴露式晶圆类型的成形的情况下，需要对厚度较薄且面积较大的模腔区域进行树脂模制，利用压缩成形无法增加树脂压力，因此，为了针对较狭小的区域也能够提高树脂压力地来进行模制，推荐采用传递成形。

但是，在对所谓eWLB类型的工件通过传递成形来进行树脂模制的情况下，由于有许多个芯片搭载在工件上且搭载至圆形模腔的端面附近，因此，需要避免在工件外周与芯片之间、以及在芯片下方残留空隙和未填充区域。而且，为了维持良好的树脂注入平衡，希望尽可能地扩宽浇口的宽度。然而，由于工件呈圆形，因此，与端面为平坦面的矩形基板不同，采用专利文献1中公开的盛装单元的形成树脂路径的悬伸量(基于盛装单元的自工件端至模腔端的重叠长度)会过大。而且，由于工件呈圆形，因此，即使在像专利文献1所示那样的在模具侧设置靠边机构并利用多个移动单元来推动工件端面的情况下，由于端面为曲面，因此，即使推动，也容易发生错位。

用于解决问题的方案

下面叙述的若干个技术方案中所应用的公开内容是为了解决上述问题来做成的，其目的在于，提供能够利用简易的装置结构，将工件和/或树脂向模制模具定位并交接给模制模具的工件搬运装置和树脂搬运装置，且提供无论工件形状为何都能够避免模制树脂绕向工件端面并且能够以高品质成形出倒装芯片连接的芯片暴露式半导体产品的树脂模制装置。

下面叙述的若干个技术方案所关联的公开内容至少具有下述这些结构。

即，一种工件搬运装置，该工件搬运装置进行将工件向模制模具搬入的动作和将成形后的工件从所述模制模具搬出的动作中的至少任一搬运动作，其特征在于，该工件搬运装置具有：搬运装置主体，其能够借助在所述模制模具的模具夹持面设置的定位部进行相对于所述模制模具的定位；及工件保持部，其设于所述搬运装置主体，用于保持所述工件，所述工件保持部设置为：能够以保持有所述工件的状态，相对于已被定位于所述模具夹持面的所述搬运装置主体沿水平方向移动。

采用上述结构，对于保持有工件的工件搬运装置而言，搬运装置主体借助在模制模具的模具夹持面设置的定位部进行定位，使工件保持部以保持有工件的状态，相对于已被定位的搬运装置主体沿水平方向移动，从而，能够利用工件保持部，将工件以定位于设于模具表面的安置位置的状态搬入到该安置位置，和/或，能够利用工件保持部，将成形后的工件从安置位置取走，并将该工件从模制模具中搬出。

一种工件搬运装置，其将工件向模制模具搬入，将成形后的工件从所述模制模具中搬出，其特征在于，该工件搬运装置具有：搬运装置主体，其能够借助在所述模制模具的模具夹持面设置的定位部进行相对于所述模制模具的定位；及工件保持部，其设于所述搬运装置主体，用于保持所述工件，所述工件保持部设置为：能够以保持有所述工件的状态，相对于已被定位于所述模具夹持面的所述搬运装置主体沿水平方向移动。

采用上述结构，能够利用工件保持部，将工件以定位于设于模具表面的安置位置的状态搬入到该安置位置，并能够利用工件保持部，将成形后的工件从安置位置取走，并将该工件从模制模具中搬出。

一种树脂搬运装置，其将模制树脂向模制模具搬入，将成形后的无用树脂从所述模制模具中搬出，其特征在于，该树脂搬运装置具有：搬运装置主体，其能够借助在所述模制模具的模具夹持面设置的定位部进行相对于所述模制模具的定位；及树脂保持部，其设于所述搬运装置主体，能够分别对向所述模制模具供给的所述模制树脂以及成形后的无用树脂进行保持，所述树脂保持部设置为：能够相对于已被定位于所述模具夹持面的所述搬运装置主体沿水平方向移动。

采用上述结构，能够利用树脂保持部，将模制树脂供给到设于模具表面的安置位置，并能够利用树脂保持部，将从成形后的工件分离出来的无用树脂取走，并将该无用树脂从模制模具搬出。

一种工件搬运装置，其将工件和模制树脂向模制模具搬运，将成形后的工件和无用树脂从所述模制模具搬出，其特征在于，该工件搬运装置具有：搬运装置主体，其能够借助在所述模制模具的模具夹持面设置的定位部进行相对于所述模制模具的定位；工件保持部，其设于所述搬运装置主体，用于保持所述工件；及树脂保持部，其设于所述搬运装置主体，能够分别对向所述模制模具供给的所述模制树脂以及成形后的无用树脂进行保持，所述树脂保持部设置为：具有第一树脂保持部和第二树脂保持部，该第一树脂保持部用于保持向所述模制模具供给的所述模制树脂，该第二树脂保持部用于保持成形后的无用树脂，该第一树脂保持部和第二树脂保持部能够交替地向所述搬运装置主体的搬入搬出位置移动。

采用上述结构，工件保持部将工件以定位于设于模具表面的安置位置的状态搬入到该安置位置，并能够利用工件保持部，将成形后的工件从安置位置取走，并将该工件从模制模具搬出，而且，树脂保持部通过第一树脂保持部和第二树脂保持部交替地向搬运装置主体的搬入搬出位置移动，从而，能够利用第一树脂保持部保持模制树脂，并向模制模具供给该树脂，且能够利用第二树脂保持部保持成形后的无用树脂，并将该无用树脂从模制模具搬出。因而，能够兼顾实现将工件和树脂向模具搬入的动作和从模具搬出的动作，从而能够简化装置结构。

所述第一树脂保持部和第二树脂保持部设置为：能够相对于所述搬运装置主体向所述模制模具进入的方向沿水平方向移动，这样的话，在进行工件搬入动作时，进行由第一树脂保持部将模制树脂搬入的动作，在进行工件搬出动作时，进行由第二树脂保持部将无用树脂搬出的动作，从而，能够利用同一工件搬运装置来切换地进行动作。因而，搬运装置主体的体型不会在进入模具的方向上较大，能够紧凑地配置。

优选的是，所述第一树脂保持部能够保持片状树脂、粉状树脂、颗粒状树脂、液态树脂中任一种形态的模制树脂，所述第二树脂保持部吸附保持成形品回料。

由此，能够利用第一树脂保持部将各种形态的模制树脂搬入，能够利用第二树脂保持部将成形后的成形品回料搬出。

一种树脂模制装置，在该树脂模制装置中，将由上述的任一工件搬运装置搬入来的工件和模制树脂利用所述模制模具的第一模具和第二模具夹紧，并进行树脂模制，利用所述工件搬运装置，将成形后的工件和无用树脂搬出，其特征在于，该树脂模制装置具有可动单元，该可动单元具有架桥部，该架桥部配置为能够以成为与形成于所述第一模具和第二模具中的任一者的模腔凹部相连的、空气移动通路或模制树脂移动通路的方式，与所述工件的端部重叠，并且，该可动单元被支承为：在模具开模时，该可动单元向上动，从而离开模具夹持面，在模具呈开模状态下，所述可动单元离开模具夹持面，使工件保持部向由所述工件搬运装置保持的工件与所述架桥部重叠的安置位置水平移动，来对所述工件进行交接，然后，通过合模动作，使所述可动单元被压下去，从而，利用所述架桥部将所述工件的端部夹入并进行夹紧。

由此，通过使工件保持部向由工件搬运装置保持的工件离开模具夹持面并与可动单元的架桥部重叠的安置位置水平移动，来对工件进行交接，因此，不仅是矩形工件，即使是圆形工件，也能够利用工件保持部将工件定位并交接给模制模具。

而且，通过合模动作，能够使可动单元被压下去，从而，能够利用架桥部将工件端部夹入并进行夹紧，因此，能够避免模制树脂绕向工件端面。

也可以是，所述可动单元为：形成为能够使所述架桥部与所述模腔凹部相连接的盛装单元、流道浇口单元、通气单元中的任一者。

由此，无论模制模具是用于传递模制还是用于压缩成形，且无论工件形状为何，都能够准确地向模制模具定位，都能够避免发生树脂漏向工件端部。

在对所述工件进行交接的安置位置设有多个支承销，该多个支承销能够相对于模具表面进退，所述工件搬运装置向工件端面与所述可动单元重叠的位置移动并将该工件交接给处于突出位置的所述支承销。

由此，在将工件向模制模具交接时，不会发生因工件相对于模具表面滑动导致工件受损的情况。

一种树脂模制方法，采用该树脂模制方法，利用工件搬运装置，将工件和模制树脂向具有第一模具和第二模具的模制模具搬入，并将该工件和模制树脂夹紧，从而进行树脂模制，并利用所述工件搬运装置，将成形后的工件和无用树脂从所述模制模具搬出，其特征在于，该树脂模制方法包括下述工序：使搬运装置主体对准开模的所述模制模具中的所述第一模具的模具夹持面；使以能够移动的方式设于所述搬运装置主体内且保持有工件的工件保持部，水平地移动到使可动单元与工件端部重叠的安置位置，其中，该可动单元被支承为：在模具开模时，该可动单元被施力从而离开所述第一模具的模具夹持面；将所述工件和所述模制树脂从所述工件保持部交接给所述第一模具夹持面；使所述模制模具合模，以所述可动单元与所述工件端部重叠的状态进行夹紧，并对被填充在模腔凹部内的模制树脂进行加热，使之固化；在使所述第一模具和所述第二模具开模时，所述可动单元离开所述第一模具的模具夹持面，从而使成形后的工件与无用树脂分离；利用所述工件搬运装置保持所述工件，并且吸附保持所述无用树脂；及由所述工件搬运装置以保持有成形品和无用树脂的状态，将该成形品和无用树脂从所述模制模具搬出。

采用上述树脂模制方法，能够使用同一工件搬运装置，来保持工件和模制树脂，并将它们搬入到模制模具中，并且，能够将成形后的工件和无用树脂以相互分离的状态从模制模具搬出，因此，能够简化装置结构。

而且，在将工件搬运装置向模制模具中搬入时，由于使工件保持部向工件离开模具夹持面并与可动单元的架桥部重叠的安置位置水平移动，来对工件进行交接，因此，不仅是矩形工件，即使是圆形工件，也能够利用工件保持部将工件定位并交接给模制模具。而且，通过合模动作，能够使可动单元被压下去，从而，以可动单元与该工件端部重叠的方式夹紧，因此，能够避免模制树脂绕向工件端面。

发明的效果

本发明能够提供能够利用简易的装置结构，将工件和/或树脂向模制模具定位并交接给模制模具的工件搬运装置和树脂搬运装置。

本发明还能够提供无论工件形状为何都能够避免模制树脂绕向工件端面并且能够以高品质成形出倒装芯片连接的芯片暴露式半导体产品的树脂模制装置。

附图说明

图1A和图1B是以传递成形所使用的树脂模制装置的模制模具为中心的针对工件和树脂片材的供给的剖视角度说明图。

图2A和图2B是与图1A和图1B接续的表示工件和模制树脂的搬入动作的树脂模制工序的说明图。

图3A和图3B是与图2A和图2B接续的表示工件和模制树脂的搬入动作的树脂模制工序的说明图。

图4A和图4B是与图3A和图3B接续的表示合模动作和开模动作的树脂模制工序的说明图。

图5A和图5B是与图4A和图4B接续的表示成形品和无用树脂的搬出动作的树脂模制工序的说明图。

图6是与图5A和图5B接续的表示成形品和无用树脂的搬出动作的树脂模制工序的说明图。

图7A是对利用工件搬运装置进行工件靠边的理由进行说明的平面图，图7B是对利用工件搬运装置进行工件靠边的理由进行说明的剖视图。

图8A是上模的平面图，图8B是下模的平面图。

图9是表示使工件相对于盛装部的位置进行定位的动作的说明图。

图10A是搬入动作时的工件搬运装置的平面图，图10B是搬出动作时的工件搬运装置的平面图。

图11A是将流道浇口作为可动单元的树脂模制装置的剖视角度说明图，图11B是将通气部和流道浇口作为可动单元的树脂模制装置的剖视角度说明图。

图12是将通气部作为可动单元的压缩成形用树脂模制装置的剖视图。

具体实施方式

下面，针对本发明的工件搬运装置、以及具有该搬运装置的树脂模制装置、以及树脂模制方法的优选的实施方式，连同附图一起详细地进行说明。而且，在称呼为模制模具时，指的是被模座分别支承的上模和下模，且指的是不含模具开闭机构(冲压装置)的部分。而且，在称呼为树脂模制装置时，指的是至少具有模制模具和用于使该模制模具进行开闭的模具开闭机构(作为一例，为电动马达以及螺杆或肘杆机构等冲压装置；未图示)的装置，而且，为了谋求自动化，还指具有树脂搬运装置或工件搬运装置、能够将成形后的工件搬出的工件搬出装置的装置。在传递成形的情况下，视为具有用于使插入到盛装部的柱塞进行动作的传递机构，以及用于在合模之后在模具内形成减压空间的减压机构等。下面，以模制模具的结构为中心进行说明。而且，假设为这样的情况：工件W树脂模制为搭载有芯片的呈半导体晶圆状的圆形形状，但是，不特定为圆形，也可以是正方形或长方形。关于模制模具，作为一例，以下模为可动模且上模为固定模的例子进行说明，但也可以是，上模为可动模，下模为固定模，还可以是，上模和下模这两者都为可动模。

首先，参照图1B、图10A和图10B来说明工件搬运装置1的一例，该工件搬运装置1应用于树脂模制装置，将工件和模制树脂向模制模具搬运，并将成形后的工件和无用树脂从上述模制模具搬出。

在搬运装置主体2设有工件保持部3和树脂保持部4，该工件保持部3用于在工件外周端部的多处位置将该工件外周端部夹入来保持工件，该树脂保持部4能够分别保持模制树脂R1和成形后的无用树脂R2。在搬运装置主体2的多处设有定位块2a，如后述，能够利用设于模制模具的模具夹持面的定位部(锁定块)来实现相对于模具夹持面的定位。

而且，如图10A所示，为了能够保持圆形的工件W，工件保持部3沿工件外周以90度配置的方式在四处设有能够开闭的夹爪3a。另外，虽然夹爪设在四处，但只要能保证稳定地夹持和搬运，数量就不受限制。在圆形的工件W的外周设有定位用的缺口部W1。对工件保持部3而言，通过使定位销3b卡定在该缺口部W1而对工件W进行止转和定位以保持该工件W。

而且，工件保持部3设置为：能够沿相互正交的X方向或Y方向中的至少一个方向相对于搬运装置主体2移动。本实施例中，工件保持部3设置为：能够借助气缸和内置有直线运动引导机构的直线运动机构，沿着搬运装置主体2的长边方向在搬入搬出位置(参照图10A)和交接位置(参照图10B)之间往复运动。交接位置是指搬运装置主体2的工件部位中心与下模8的工件部位中心重合的位置。搬入搬出位置是指这样的位置：如后述那样工件W在上下运动的情况下，从交接位置偏离到工件端不触碰到盛装单元8e的架桥部8e1的位置。

而且，在搬运装置主体2的模具进入方向的起头侧设有清洁刷2b。当使清洁刷2b进行动作时，能够在工件搬运装置1相对于模制模具进退时对模具表面进行清扫。

采用上述结构，保持有工件W和模制树脂R1的工件搬运装置1能够借助设于模制模具的模具夹持面的定位部，来将搬运装置主体2定位，并且，使工件保持部3沿X－Y方向中的至少一个方向(水平方向)移动，从而能够利用工件搬运装置1的工件搬入动作将工件W和模制树脂R1以对准模制模具的状态供给到该模制模具中。

如图10A、图10B所示，在搬运装置主体2以与工件保持部3并排的方式设有树脂保持部4。树脂保持部4设置为：用于保持向模制模具供给的模制树脂R1的第一树脂保持部4a和用于保持成形后的无用树脂R2的第二树脂保持部4b能够交替向搬运装置主体2的搬入搬出位置(盛装孔8e2)移动。本实施例中，第一树脂保持部4a中设有；筒状收纳部4a1，其用于保持固态树脂(片状树脂)；及开合部4a2，其用于使该筒状收纳部4a1的底部进行开闭。而且，在第二树脂保持部4b设有吸盘4b1。吸盘4b1借助未图示的吸引装置进行吸气，从而吸附保持树脂模制后的无用树脂R2。无用树脂R2可以是被吸盘4b1吸附，但也可以是被夹爪机构抓住。

第一树脂保持部4a和第二树脂保持部4b设置为：能够沿与相对于模制模具进入的方向正交的方向(搬运装置主体2的短边方向：Y方向)向搬运装置主体2的搬入搬出位置(与盛装部相对应的位置)移动。而且，也可以设置为：能够沿搬运装置主体2的长边方向(X方向)移动。由此，能够在进行工件搬入动作时(参照图10B)，进行利用第一树脂保持部4a将模制树脂R1(片状树脂)向模具搬入的搬入动作，并能够在进行工件搬出动作时(参照图10A)，切换成利用第二树脂保持部4b将无用树脂R1(成形品回料)从模具搬出的搬出动作。

采用上述结构，工件保持部3能够保持成形前后的工件W，树脂保持部4设置为：用于保持向模制模具供给的模制树脂R1的第一树脂保持部4a和用于保持成形后的无用树脂R2(成形品回料)的第二树脂保持部4b能够交替向搬运装置主体2的搬入搬出位置(盛装孔8e2：参照图1A)移动，因此，能够利用同一工件搬运装置对成形前后的工件和树脂进行搬入搬出。

第一树脂保持部4a除了能够保持固态树脂之外，也可以对粉状树脂、颗粒状树脂、液态树脂中任意的模制树脂R1进行保持。由此，无论使用何种形态的树脂，都能够利用通用的工件搬运装置1对树脂进行连同工件W一起的搬入搬出动作。而且，在为液态树脂的情况下，也可以使用注射筒。

接着，针对树脂模制装置5的结构，参照图1A、图1B来进行说明。图1A、图1B中，针对传递成形用的树脂模制装置5进行说明。而且，省略了模具开闭机构，而以模制模具6的结构为中心进行说明。

对于模制模具6来说，利用上模7(第一模具)和下模8(第二模具)夹着由上述工件搬运装置1搬入来的工件W和模制树脂R1并进行树脂模制，然后，利用工件搬运装置1，将成形后的成形品W和无用树脂R2搬出。

首先，对上模7的结构进行说明。如图1A所示，在上模座7a，沿着其外周缘部呈环状悬吊支承有上模块7b。在上模块7b的下端面突出地设有用于与下模8定位的上模锁定块7c。如图8A所示，在上模块7b的两对相对边，在经过工件W的中心的中心线上分别配置有上模锁定块7c(凸形块)。另外，不是必须在经过工件W的中心的中心线上配置锁定块，只要至少在上模块7b的各边设置锁定块即可。

而且，在被上模块7b围起来的上模空间中，呈矩形形状的上模夹持部7d和呈圆形形状的上模腔单元7e借助螺旋弹簧7f分别悬吊支承于上模座7a(参照图1A、图8A)。由上模腔单元7e(模腔底部)和将该上模腔单元7e围起来的上模夹持部7d(模腔侧部)形成了上模腔凹部7n。

在上模夹持部7d的夹持面(下端面)以与上模腔凹部7n相连接的方式刻有上模料道7g和与该上模料道7g相连接的上模流道浇口7h。而且，在上模夹持部7d中的隔着上模腔凹部7n与上模流道浇口7h相反的那侧刻有与上模腔凹部7n相连接的多个上模通气槽7i。在各上模通气槽7i中组装有闭合销7j，该闭合销7j能够使上模通气槽7i进行开闭。闭合销7j以经由螺旋弹簧7k被朝向下方施力的状态组装在上模座7a内。由此，闭合销7j的顶端(下端面)被支承在与上模通气槽7i的槽底部大致齐平的位置。

而且，在上模腔凹部7n和包含与该上模腔凹部7n相连接的树脂路径在内的上模夹持面覆盖有剥离膜F，该剥离膜被未图示的吸引孔吸附保持。理由是，为了对搭载于工件W的半导体芯片T的表面进行暴露式成形，需要借助被吸附保持于上模腔凹部7n的剥离膜F进行覆盖。剥离膜F既可以是呈长条状在卷轴之间连续的长条薄膜，也可以是与上模夹持面的尺寸相应地被裁断成的分段式薄膜，剥离膜可以是上述任一种膜。剥离膜F的厚度为50μm左右，且具有耐热性，较容易从模具表面剥离，且具有柔软性和延展性，例如，推荐使用以PTFE、ETFE、PET、FEP膜、氟浸渍玻璃布、聚丙烯膜、聚偏氯乙烯(日文：ポリ塩化ビニリデン)(PVDC)等为主要成分的单层膜或复合膜。

接着，对下模8的结构进行说明。

如图1A所示，在未图示的下模座，沿着其外周缘部呈环状支承有下模块8a。在下模块8a的上端面设有用于与上模7定位用的下模锁定块8b(两个成一对的长方体块或一个凹形块)。如图8B所示，在下模块8a的相对边，在经过工件W的中心的中心线上分别配置有下模锁定块8b的凹部8c。另外，不是必须在经过工件W的中心的中心线上配置锁定块，只要至少在下模块8a的各边都设置锁定块即可，且只要能够使上模锁定块7c和下模锁定块8b相互组合在一起并啮合就也可以将锁定块配置在边的任意位置。

因而，通过上模锁定块7c与下模锁定块8b的凹部8c相啮合，能够使上模7与下模8对准并夹紧。

在下模块8a的夹持面呈环状嵌入有密封件8d。下模块8a与其所相对的上模块7b的夹持面相抵接而将模具内的空间密封。在下模块8a，以利用螺旋弹簧8s相对于下模座在模具开模时被向上方施力的方式浮动支承有盛装单元8e(可动单元)。盛装单元8e的上端包括平坦的模具分离面和架桥部8e1，且在盛装单元8e的上端的大致中央形成有盛装孔8e2。盛装孔8e2呈能够被装填模制树脂R1的筒状，在盛装孔8e2内以柱塞8f能够升降的方式插入有该柱塞8f。

而且，在被下模块8a围起来的模具空间中，呈圆形形状的工件支承块8g支承固定于下模座。工件支承块8g的上端面被支承为高度低于其周围的下模块8a的上端面的高度，且低出与工件W的板厚相当的高度。由此，能够将工件W载置于由工件支承块8g和将该工件支承块8g围起来的下模块8a形成的安置凹部8h处。安置凹部8h能够兼顾载置工件W的定位的作用，但是，通过将与设于工件W的定位用的V形缺口相对应的定位销8t(参照图8B)竖立地设置于下模8，则不是必须使安置部为凹部。

而且，如图7A、图7B所示，在盛装单元8e的上端部形成有架桥部8e1，该架桥部8e1配置为：呈悬伸状与被载置于安置凹部8h的工件W的上端部重叠。架桥部8e1设置在与上模流道浇口7h相对的位置，架桥部8e1以随着从盛装部侧向外周缘部去板厚越来越薄的方式形成为楔状。由此，模制树脂R1能够在盛装单元8e的上端面即架桥部8e1与上模流道浇口7h之间经过，然后被填充到上模腔凹部7n，因此，树脂不会经过工件W的端部，而是跨过该工件的端部，从而，不会发生树脂泄漏。另外，本实施例中，形成上模流道浇口7h的流道和浇口槽都设于上模侧，但也可以设于架桥部8e1侧，也可以设于上述两者。由于上模流道浇口7h与模腔之间的边界成为浇口，因此，为了能够容易地实现后述的浇口断开(日文：ゲートブレイク)，截面形状构成为倾斜状。

而且，如图8B所示，工件W上配置有许多芯片T，且这些芯片T一直配置到圆形工件的端部附近。由于模制区域较薄且面积较宽，因此，需要确保树脂注入平衡，以避免在芯片T之间的水平方向间隙以及在芯片T的下方的间隙产生未被填充模制树脂R1的区域。因此，考虑到模制树脂R1的填充性，希望尽可能确保与模腔相连接的顶端侧(与模腔和流道相连接的那侧的浇口)的浇口宽度G(参照图7A)较宽，因此，呈随着从盛装部朝向模腔去宽度G逐渐扩大的倾斜形状。当使盛装单元8e与圆形的工件W在俯视下重叠时，架桥部8e1的悬伸量L(从盛装单元8e的与工件重叠的端部处开始至工件外周端部的重叠长度：参照图7B)较大。因而，当将上模和下模合模时，就能够在盛装单元8e的上端面与上模流道浇口7h之间形成树脂路径。

而且，盛装单元8e的架桥部8e1在模具开模的状态下离开下模夹持面(参照图1A)，并在由工件搬运装置1保持的工件端面在架桥部8e1的下方定位于安置凹部8h(参照图3B)之后，使架桥部8e1以与该工件的外周端部相叠的方式与该工件重叠，并使模制模具6将工件W夹紧。如此，做成了不仅是利用模具将工件W定位，而且还利用工件搬运装置1将工件定位的结构，理由是，特别是在工件W呈圆形的情况下，即使像以往的针对矩形基板所应用的靠边机构那样使用移动单元等，向盛装部侧推动工件端部，但在工件W较大的情况下，移动量(架桥部8e1的悬伸量L)也会较多，容易发生错位和工件W旋转。另外，也可以是，通过在下模8设置与设于工件W的定位用的V形缺口相对应的定位销8t，能够兼顾实现止转和定位(参照图8B)。

如图1A所示，在工件支承块8g，在多处设有吸附孔8i，该吸附孔8i用于吸附保持被载置于安置凹部8h的工件W。吸附孔8i与未图示的吸引装置相连接。而且，设有多个贯穿于工件支承块8g且能够移动的支承销8j。支承销8j设置为：能够在使销顶端部自安置凹部8h的底部突出设置的位置和使销顶端部退回到工件支承块8g内的位置之间移动。在由工件搬运装置1保持的工件W向安置凹部8h交接时，预先使多个支承销8j的销顶端部自安置凹部8h突出设置，从而将工件W交接给支承销8j。由此，在将工件W向模制模具定位时，不会发生因工件相对于模具表面滑动导致工件受损的情况。而且，也可以省略支承销8j。

而且，在下模块8a的比密封件8d靠径向内侧的位置且是与上模溢流腔7r相对的位置设有吸引孔8k(参照图8A、图8B)。吸引孔8k与未图示的吸引装置相连接。在使模制模具6将工件W夹紧的状态下，从吸引孔8k吸气，从而一边使残留在上模腔凹部7n内的空气经上模通气槽7i排出，一边进行树脂模制，从而防止产生空隙。

采用上述结构，在将由工件搬运装置1保持的工件W向模制模具6搬入时，使工件滑动到工件端面与盛装单元8e的架桥部8e1重叠的位置，以该状态将工件W定位，并将工件交接给下模8(安置凹部8h)，因此，无论工件W的形状为何，都能够准确地向模制模具6定位，且也不会发生树脂漏向工件端部的情况。

在此，参照图1至图6，对利用工件搬运装置1将工件搬入搬出的动作例子以及利用树脂模制装置5进行树脂模制的动作例子进行说明。

图1A表示的是模制模具6呈开模的状态。向上模7的夹持面供给剥离膜F(长条状薄膜或分段式薄膜)。而且，在下模8中，处于盛装单元8e被向上方施力以使得架桥部8e1离开下模块8a的状态。

图1B表示的是利用工件搬运装置1将工件W和片状树脂R1搬入呈开模状态的模制模具6的工序。由工件保持部3的夹爪3a保持着工件W的外周端部，由树脂保持部4(第一树脂保持部4a)保持着片状树脂R1。使搬运装置主体2的定位块2a对准下模锁定块8b的凹部8c。而且，由于工件保持部3处于搬入搬出位置，因此，由工件保持部3保持的工件W被保持在偏离于安置凹部8h的位置。而且，也可以是，工件W和片状树脂R1不是由同一搬运装置搬入的，而是由彼此独立的搬运装置搬入的。

接着，如图2A所示，使工件搬运装置1朝向下模8的夹持面下降，使搬运装置主体2的定位块2a以凹凸相嵌的方式嵌合于下模锁定块8b的凹部8c，从而，使搬运装置主体2相对于下模8定位。由此，树脂保持部4的筒状收纳部4a1处于位于盛装孔8e2的正上方且与盛装孔8e2呈同心状对准的状态。

如图2B所示，保持有工件W的工件保持部3从搬入搬出位置横着向交接位置移动。此时，工件W在盛装单元8e的架桥部8e1的下方位置水平地移动到与该架桥部8e1重叠的位置。由此，工件W的外周端部与安置凹部8h对准。

另外，从树脂保持部4向盛装单元8e的盛装孔8e2装填片状树脂R1。具体地讲，使将筒状收纳部4a1的底部封闭的开合部4a2开放，使片状树脂R1落入盛装孔8e2。

如图3A所示，使插入于工件支承块8g的支承销8j的顶端部从安置凹部8h的底部突出，并使工件保持部3的夹爪3a松开，从而，将工件W交接给支承销8j。

接着，如图3B所示，工件搬运装置1相对于下模8上升，之后，向模制模具6外退避。并且，支承销8j退回到工件支承块8g内，从而，工件W被收纳在安置凹部8h内，由吸附孔8i吸附保持。而且，在上模7的夹持面吸附保持有剥离膜F。

如图4A所示，例如，下模8相对于上模7上升而使模制模具6合模。开始从吸引孔8k进行吸气，当上模块7b和下模块8a将密封件8d夹入时，借助上模通气槽7i的作用，在上模腔凹部7n内形成减压空间。而且，工件W被上模夹持部7d夹着，芯片T的表面隔着剥离膜F与上模腔单元7e相抵接。使柱塞8f上升，并使盛装孔8e2内的呈熔融状的模制树脂R1经上模料道7g、上模流道浇口7h填充到上模腔凹部7n内。在树脂来到通气部附近时再次进行合模，这时，闭合销7j的顶端与上模夹持部7d相比相对突出，将上模通气槽7i封堵，从而阻止树脂和空气的流动。对模腔凹部7n内的已被阻止流动的模制树脂R1进行加热和加压，并在该状态下进行保压，使树脂固化。

当模制树脂的固化完成时，如图4B所示，使模制模具6开模。盛装单元8e在螺旋弹簧8s(参照图8B)的施力的作用下移动，使得架桥部8e1离开下模块8a。另外，盛装单元8e不限于借助螺旋弹簧8s向上动，也可以借助能够单独进行驱动的气缸或马达等来向上动。工件W仍处于被吸附保持在安置凹部8h的状态。由此，盛装单元8e上的无用树脂R2(成形品回料)能够从成形品(封装部)处浇口断开，从而被分离出来并上升。由于在上模7的夹持面吸附保持有剥离膜F，因此，容易与树脂分离。另外，由于柱塞8f的高度位置未改变，因此，无用树脂R2能够伴随着盛装单元8e的向上动，自柱塞顶端脱离。而且，也可以是，由柱塞8f向上动，将盛装单元8e上的无用树脂R2从下向上推，来使该无用树脂脱离。上述的柱塞向上动的动作在工件搬运装置1的第二树脂保持部4b被配置在无用树脂R2的上方时进行，能防止无用树脂R2飞溅则较佳。

在模制模具6开模之后，工件搬运装置1进入到模具内。具体地讲，搬运装置主体2进入到能够与下模8对准的位置。工件保持部3位于工件交接位置且处于夹爪3a张开的状态。并且，像图10A所示的那样，树脂保持部4向第二树脂保持部4b与盛装孔8e2相对的位置移动。

如图5A所示，支承销8j相对于工件支承块8g上升，将工件W以保持支承在销顶端的状态从安置凹部8h顶起。在该状态下，工件搬运装置1下降，利用工件保持部3的夹爪3a保持工件W的外周端部处，并且，利用第二树脂保持部4b的吸盘4b1吸附保持无用树脂R2(成形品回料)。另外，也可以是，此时，使柱塞8f上升，将无用树脂R2从盛装单元8e的上表面顶下来，从而积极促使无用树脂脱离。当在该状态下，工件搬运装置1上升时，工件W的外周端部会与盛装单元8e的架桥部8e1相互干扰。为此，支承销8j下降，并使保持有工件W的工件保持部3从图5A所示的交接位置横着向图5B所示的与盛装单元8e分开的搬入搬出位置移动。由此，工件W的外周端部和盛装单元8e的架桥部8e1不会在高度方向上重叠。

如图6所示，在工件保持部3保持工件W以及第二树脂保持部4b(吸盘4b1)保持无用树脂R2(成形品回料)的状态下，工件搬运装置1上升，向模制模具6外退避。此时，设于搬运装置主体2的清洁刷2b下降到下模夹持面，并使刷部旋转，从而一边擦拭下模表面一边吸气，由此一边去除树脂残渣一边退避。对于吸附保持在上模7的夹持面的剥离膜F来说，解除吸附并将该剥离膜剥离，更换成新的剥离膜F。另外，在为长条状的剥离膜的情况下，横着输送，并更换成新的部分。

然后，对由工件搬运装置1从模制模具6中搬出的工件W和无用树脂R2进行分类并进行回收。

采用上述树脂模制方法，能够利用工件搬运装置1保持工件W和模制树脂R1，并将它们搬入到模制模具6，并且能够将成形后的工件W和无用树脂R2以相互分离的状态从模制模具6搬出，因此，能够简化搬运装置结构。

而且，在将工件搬运装置1向模制模具6搬入时，使工件W从搬入搬出位置向与安置凹部8h相对应的交接位置滑动，使工件滑动到与盛装单元8e的架桥部8e1在高度方向上重叠的位置，并在该状态下，将工件W交接给下模8(安置凹部8h)，因此，不仅可以是矩形工件，也可以是圆形工件，无论工件W的形状如何，都能够准确地向模制模具6定位，且不会发生树脂漏向工件端部的情况。

在上述实施例中，工件W假设为呈圆形的半导体晶圆状，但工件未必限定于圆形，也可以是长条状的基板或大尺寸(正方形或长方形)的基板。而且，针对盛装单元设置了一处下模8所具有的盛装部，但也可以是，在一个盛装单元排列多个盛装部，或也可以设置多排盛装部。而且，虽然仅图示了一处盛装单元8e，但也可以是，针对工件W设有多个盛装单元8e。

而且，虽然工件搬运装置1所具有的工件保持部3能够沿搬运装置主体2的长边方向在搬入搬出位置和交接位置之间移动，但也可以像图9所示的那样地设置为：能够根据盛装单元8e的配置，与盛装孔8e2的配置相应地在X－Y方向上移动。而且，不限于X－Y方向，也可以斜着移动，只要工件保持部3能够沿水平方向移动即可，无论选择上述哪种方法，只要能够避免工件W在向模具进行设置时因垂直移动导致与盛装单元8e相互干扰的情况发生即可。

图11A是另一实施例的树脂模制装置的剖视角度说明图，该树脂模制装置中，代替之前作为可动单元的盛装单元8e，而具有可动的流道浇口单元8n(可动单元)作为可动单元，且盛装部被固定。针对与上述实施例相同的构件标注相同的附图标记，并沿用说明，工件搬运装置1、上模7的结构与上述实施例相同，因此，以下模8的结构为中心进行说明。

在下模8的下模块8a组装有呈筒状且被固定的盛装部8m，盛装部8m中插入有柱塞8f。而且，在盛装部8m与安置凹部8h之间设有能够升降的下模流道浇口单元8n。下模流道浇口单元8n连结在贯穿于下模块8a的升降杆8p的上端，且被支承在该上端。下模流道浇口单元8n被未图示的螺旋弹簧等在模具开模时向上方施力。

在下模流道浇口单元8n的上表面与其所相对的上模料道7g和上模流道浇口7h之间形成树脂路径。特别是，在下模流道浇口单元8n的与上模流道浇口7h相对的面形成有架桥部8n1，该架桥部8n1配置为以呈悬伸状的方式与载置于安置凹部8h的工件W的上端部重叠。架桥部8n1随着向与上模腔凹部7n相连接的外周端部去，以及向与盛装部8m相连接的外周端部去，板厚逐渐变薄，架桥部8n1的两端都形成为楔状。

图11B是在图11A的基础上还具有与上模腔凹部和上模通气槽相连接的下模桥形通气单元8q作为可动单元的树脂模制装置的剖视角度说明图。在下模8的下模块8a组装有呈筒状且被固定的盛装部8m，盛装部8m中插入有柱塞8f。在下模块8a的盛装部8m与安置凹部8h之间设有能够升降的下模流道浇口单元8n。下模流道浇口单元8n连结在贯穿于下模块8a的升降杆8p的上端，且被支承在该上端。在模具呈开模状态时，下模流道浇口单元8n被未图示的螺旋弹簧等向上方施力。

在下模流道浇口单元8n的上表面与其所相对的上模料道7g和上模流道浇口7h之间形成树脂路径。特别是，在下模流道浇口单元8n的、与上模流道浇口7h相对的面形成有架桥部8n1，该架桥部8n1配置为以呈悬伸状的方式与载置于安置凹部8h的工件W的上端部重叠。架桥部8n1随着向与上模腔凹部7n相连接的外周端部去，以及向与盛装部8m相连接的外周端部去，板厚逐渐变薄，架桥部8n1的两端都形成为楔状。

而且，在上模夹持部7d刻有与上模腔凹部7n和上模通气槽7i相连接的上模桥形通气槽7m。在下模块8a的、与上模桥形通气槽7m相对的位置设有能够升降的下模桥形通气单元8q(可动单元)。下模桥形通气单元8q连结在贯穿于下模块8a的升降杆8p的上端，且被支承在该上端。下模桥形通气单元8q被未图示的螺旋弹簧等在模具开模时向上方施力。在下模桥形通气单元8q的上表面与其所相对的上模桥形通气槽7m之间形成通气路径。特别是，在下模桥形通气单元8q形成有架桥部8q1，该架桥部8q1配置为以呈悬伸状的方式与被载置于安置凹部8h的工件W的上端部重叠。架桥部8q1随着向与上模腔凹部7n相连接的外周端部去，以及向靠上模溢流腔7r侧的端部去，板厚逐渐变薄，架桥部8q1的两端都形成为楔状。

如上所述，在安置凹部8h的两侧配置有下模流道浇口单元8n和下模桥形通气单元8q的结构中，工件搬运装置1的工件保持部3沿搬运装置主体2的短边方向(与图11B所在的纸面垂直的方向)滑动，进行对工件W与安置凹部8h的定位以及对工件W的交接。

上述的树脂模制装置5使用传递成形用的模制模具6，但也可以是具有压缩成形用的模制模具6的树脂模制装置5。

图12所示的树脂模制装置5成为如下结构：将图11B中的模制模具6的结构中的下模8的结构和上模7互换，且使工件搬运装置1颠倒过来。即，图12中的上模7′的结构为使图11B中的下模8的结构翻转过来得到的结构，并标记′来进行表示。下模8′的结构中，由下模座8a′和下模块8b′所围起来的结构与上述有所不同。下面，针对不同的结构进行说明。

下模8′中，在下模座8a′沿着其外周缘部呈环状支承有下模块8b′。在下模块8b′的上端面突出地设有用于与上模7′定位的下模锁定块(未图示)。

而且，在被下模块8b′围起来的下模空间中，环状的下模夹持部8d′借助螺旋弹簧8f′浮动支承于下模座8a′。而且，下模腔单元8e′被下模夹持部8d′所包围，且支承固定于下模座8a′。由下模腔单元8e′(模腔底部)和将该下模腔单元8e′围起来的下模夹持部8d′(模腔侧部)形成了下模腔凹部8r。

在下模夹持部8d′的夹持面(上端面)刻有与下模腔凹部8r相连接的下模桥形通气槽8m′。在下模桥形通气槽8m′还连接有多个下模通气槽8i′。在各下模通气槽8i′组装有闭合销8j′，该闭合销8j′能够使下模通气槽8i进行开闭。闭合销8j′以被螺旋弹簧8k′朝向上方施力的状态被组装在下模座8a′内。由此，闭合销8j′的顶端(上端面)被支承在与下模通气槽8i′的槽底部大致齐平的位置。优选的是，在包含下模腔凹部8r在内的下模夹持面吸附保持有剥离膜F。

工件搬运装置1以在工件保持部3保持有工件W的状态，进入到模制模具6中(沿图12所在的纸面中的左右方向)，并将工件吸附保持在上模7′的安置凹部7h′。工件保持部3沿搬运装置主体2的短边方向(与图12所在的纸面垂直的方向)滑动，并沿与图12所在的纸面垂直的方向将工件搬入，直至使上模桥形通气单元7q′分别以悬伸的方式与工件W的外周端部重叠。工件保持部3不仅可以利用夹爪3a来保持工件W，也可以是，以吸附着工件W的状态，将工件抵在安置凹部7h′并吸附保持于安置凹部7h′。虽然工件搬运装置1不具有清扫机构也是可以的，但由于可能会在上模桥形通气单元7q′的表面附着树脂残渣，因此，还是具有清扫机构较佳。

而且，也可以是，利用工件搬运装置1，向下模腔凹部8r供给模制树脂R1(例如颗粒状树脂、粉状树脂、液态树脂等)，也可以是，利用相对独立的树脂搬运供给装置来仅搬运模制树脂R1，再用相对独立的树脂搬运排出装置来仅将成形后的无用树脂R2取出。另外，在压缩成形时，在不使成形后的无用树脂R2流向溢流模腔的情况下，采取将工件W和树脂以呈一体的状态进行取出的方式。而且，虽然将下模腔压缩成形模具作为了一例，但在为上模腔压缩成形模具的情况下，也可以是，先将树脂R1载于工件之上，然后，利用工件搬运装置，同时将树脂和工件搬入到模具中。而且，也可以是形成有上模腔凹部和下模腔凹部的模具。

而且，也可以是，利用一个树脂搬运装置相对于工件搬运装置1独立地对成形前后的两种树脂(R1、R2)进行供给和取出。而且，虽然是工件搬运装置1利用同一工件搬运装置实施了供给和取出，但也可以是，利用彼此独立的工件搬运装置来进行供给和取出。无论采取哪种方法，在将工件相对于模具的可动单元存在那侧的模具表面搬入和取出的、在向模具的同一面供给工件且从同一面将工件搬出时，本发明的工件搬运装置是有效的，在树脂的供给和搬出所针对的模具表面是模具的同一面的情况下，树脂搬运装置是有效的。

Claims (5)

1.一种树脂模制装置，在该树脂模制装置中，将由工件搬运装置搬入来的工件和模制树脂利用模制模具的第一模具和第二模具夹紧，并进行树脂模制，利用所述工件搬运装置，将成形后的工件和无用树脂搬出，其特征在于，

该树脂模制装置具有：

搬运装置主体，其能够借助在所述模制模具的模具夹持面设置的定位部进行相对于所述模制模具的定位；

工件保持部，其设于所述搬运装置主体，在利用夹爪将所述工件的外周端部在多处位置夹入来保持工件的状态下，利用直线运动机构相对于定位在所述模具夹持面的所述搬运装置主体在工件搬入搬出位置和交接位置之间沿水平方向往复运动，该水平方向与相对于所述搬运装置主体的所述模制模具的进入方向正交；

树脂保持部，其设于所述搬运装置主体，所述树脂保持部具有第一树脂保持部和第二树脂保持部，该第一树脂保持部用于保持向所述模制模具供给的所述模制树脂，该第二树脂保持部用于保持成形后的无用树脂，所述第一树脂保持部和第二树脂保持部设置为：能够沿与相对于所述模制模具的进入方向正交的水平方向，向所述搬运装置主体的树脂搬入搬出位置交替地移动；

可动单元，该可动单元具有架桥部，该架桥部配置为能够以成为与形成于所述第一模具和第二模具中的任一者的模腔凹部相连的、空气移动通路或模制树脂移动通路的方式，与所述工件的端部重叠，并且，该可动单元被支承为：在模具开模时，该可动单元向上动，从而离开模具夹持面，

在模具呈开模状态下，所述可动单元离开模具夹持面，所述工件搬运装置相对于定位在所述模具夹持面的所述搬运装置主体使所述工件保持部自所述工件搬入搬出位置沿与相对于所述模制模具进入的方向正交的水平方向移动，在由所述工件保持部保持的工件的端部与所述架桥部重叠的所述交接位置向所述第一模具和第二模具来对所述工件进行交接，并且使保持于位于所述树脂搬入搬出位置的所述第一树脂保持部的模制树脂供给至所述模制模具，然后，通过合模动作，使所述可动单元被压下去，从而，利用所述架桥部将所述工件的端部夹入并进行夹紧来进行树脂模制，成形后的工件相对于定位在所述模具夹持面的所述搬运装置主体在所述交接位置被所述工件保持部保持，向所述工件搬入搬出位置移动，并且在代替所述第一树脂保持部，利用移动到所述树脂搬入搬出位置的所述第二树脂保持部吸附保持所述无用树脂的情况下，所述工件搬运装置自所述模制模具搬出。

2.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其中，

所述可动单元为：形成为能够使所述架桥部与所述模腔凹部相连接的盛装单元、流道浇口单元、通气单元中的任一者。

3.根据权利要求1或2所述的树脂模制装置，其中，

在对所述工件进行交接的安置位置设有多个支承销，该多个支承销能够相对于模具表面进退，所述工件搬运装置向工件端面与所述可动单元重叠的位置移动并将该工件交接给处于突出位置的所述支承销。

4.根据权利要求1所述的树脂模制装置，其中，

所述第一树脂保持部能够保持片状树脂、粉状树脂、颗粒状树脂、液态树脂中任一种形态的模制树脂，所述第二树脂保持部吸附保持成形品回料。

5.一种树脂模制方法，采用该树脂模制方法，利用工件搬运装置，将工件和模制树脂向具有第一模具和第二模具的模制模具搬入，并将该工件和模制树脂夹紧，从而进行树脂模制，并利用所述工件搬运装置，将成形后的工件和无用树脂从所述模制模具搬出，其特征在于，

该树脂模制方法包括下述工序：

使搬运装置主体对准开模的所述模制模具中的所述第一模具的模具夹持面；

利用直线运动机构使利用夹爪将所述工件的外周端部在多处位置夹入来保持工件的工件保持部相对于定位在所述模具夹持面的所述搬运装置主体，自工件搬入搬出位置沿与相对于所述模制模具进入的方向正交的水平方向，移动到使可动单元与工件端部重叠的交接位置，其中，该可动单元被支承为：在模具开模时，该可动单元向上动，并离开所述第一模具夹持面；

从所述工件保持部将所述工件向所述第一模具夹持面交接并且将保持于位于树脂搬入搬出位置的第一树脂保持部的所述模制树脂交接给所述第一模具夹持面；

使所述模制模具合模，以所述可动单元与所述工件端部重叠的状态进行夹紧，并对被填充在模腔凹部内的模制树脂进行加热，使之固化；

在使所述第一模具和所述第二模具开模时，所述可动单元离开所述第一模具的模具夹持面，从而使成形后的工件与无用树脂分离；

相对于向所述模制模具内进入并且被定位在所述第一模具夹持面的所述搬运装置主体，利用所述工件保持部在所述交接位置保持成形后的工件并向所述工件搬入搬出位置移动，并且代替所述第一树脂保持部由沿与相对于所述模制模具进入的方向正交的水平方向移动到所述树脂搬入搬出位置的第二树脂保持部吸附保持所述无用树脂；及

由所述工件搬运装置以保持有成形后的工件和无用树脂的状态，将该成形后的工件和无用树脂从所述模制模具搬出。