TW202502517A - 壓縮成形裝置及壓縮成形方法 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於實現一種能夠防止成形不良的發生、以及形成樹脂部分的厚度薄的成形品的壓縮成形裝置及壓縮成形方法，並且在樹脂密封前的密封樹脂方面，使處理容易化、以及防止處理時的破損的發生。本發明的壓縮成形裝置1是使用包括上模204以及下模206的密封模具202，並藉由密封樹脂R來密封工件W而加工為成形品Wp的壓縮成形裝置，作為密封樹脂R，使用固定有載體C的狀態的基礎樹脂Rm。

Description

壓縮成形裝置及壓縮成形方法

本發明是有關於一種壓縮成形裝置及壓縮成形方法。

作為利用密封樹脂對在具有電子零件的工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置及樹脂密封方法的例子，已知有一種利用壓縮成形方式者。

壓縮成形方式為如下技術：向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的密封區域（模腔）供給規定量的密封樹脂，並且在所述密封區域配置工件，藉由利用上模與下模進行夾持的操作進行樹脂密封。作為一例，已知有在使用在上模設置有模腔的密封模具的情況下，向工件上的中心位置一併供給密封樹脂來進行成形的技術等。另一方面，已知有在使用在下模設置有模腔的密封模具的情況下，供給覆蓋包含所述模腔的模具面的脫模膜（以下，有時簡稱為「膜」）及密封樹脂而進行成形的技術等（參照專利文獻1：日本專利特開2019-145550號公報）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-145550號公報

[發明所欲解決之課題]

以往，亦認為在防止由密封樹脂的流動或導線的接觸引起的工件的變形等的觀點上有優勢，在帶基板中廣泛採用如下壓縮成形方式，即，在上模保持工件，在下模設置模腔，且向該模腔內供給密封樹脂（作為一例、為顆粒樹脂）的下模模腔可動的壓縮成形方式。

然而，在上模保持工件、在下模設置有模腔的結構中，在工件薄的情況或大型的情況下，存在難以在上模進行保持而容易產生落下的課題。另外，在使用顆粒樹脂作為密封樹脂的情況下，不僅存在因樹脂粒彼此的摩擦等而產生成形時的粉塵的課題或難以進行處理的課題，亦存在難以對設置於下模的模腔內的整個區域均等地供給（散佈）密封樹脂而容易產生播撒不均的課題。另外，存在如下課題，即：在散佈密封樹脂時，粒彼此的間隙中所含的空氣及熔融時自密封樹脂脫泡所產生的氣體成分無法排出而作為空隙等殘留於成形品中，從而容易產生成形不良的課題。

另一方面，與模腔的配置無關，在使用並非顆粒樹脂或液狀樹脂等的具有一定形狀的固體樹脂作為密封樹脂的情況下，以下的課題變得明確。具體而言，若要形成樹脂密封後的樹脂厚度（具體而言，樹脂密封後的工件的上方位置或下方位置的樹脂部分的厚度）薄至0.4 mm以下的程度的成形品，則樹脂密封前的密封樹脂（固體樹脂）的厚度不得不變薄。然而，樹脂密封前的密封樹脂（固體樹脂）由於當然是正式硬化前的狀態，因此剛性低（脆）、強度弱，因此在處理時（特別是搬送時）極易發生破損的課題變得明確。 [解決課題之手段]

本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於實現一種能夠防止由密封樹脂的播撒不均、殘留氣體、成形時的粉塵產生引起的成形不良的發生、以及能夠形成樹脂部分的厚度薄的成形品的壓縮成形裝置及壓縮成形方法，並且在樹脂密封前的密封樹脂方面，使處理容易化、以及防止處理時的破損的發生。

本發明藉由如以下所記載般的解決手段作為一實施形態來解決所述課題。

一實施形態的壓縮成形裝置使用包括上模以及下模的密封模具，並藉由密封樹脂來密封工件而加工為成形品，所述壓縮成形裝置的必要條件在於作為所述密封樹脂，使用固定有載體的狀態的基礎樹脂。

藉由所述實施形態，可防止由密封樹脂的播撒不均、殘留氣體、成形時的粉塵產生引起的成形不良的發生。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且，特別是即使在形成樹脂部分的厚度成為0.4 mm以下般薄的成形品的情況下，亦可防止處理時的密封樹脂發生破損。另外，藉由應用於在上模設置模腔、在下模保持工件的結構，可解決工件落下等不良情況。

另外，作為所述密封樹脂，較佳為使用粉末樹脂被壓片而形成為固定有所述載體的規定形狀的固體樹脂。另外，所述規定形狀較佳為如下形狀：俯視時，在中央部配置所述載體，以被覆所述載體的外周的方式在周緣部配置有所述基礎樹脂。

另外，較佳為包括搬送裝置，所述搬送裝置在以各個所述載體成為外側的方式配置的兩個所述密封樹脂之間夾持有所述工件的狀態下向所述密封模具內進行搬送。

另外，一實施形態的壓縮成形方法使用包括上模以及下模的密封模具，並藉由密封樹脂來密封工件而加工為成形品，所述壓縮成形方法的必要條件在於包括：樹脂準備步驟，準備固定有載體的狀態的基礎樹脂作為所述密封樹脂；搬送步驟，將所述密封樹脂搬送至所述密封模具內；以及樹脂密封步驟，進行所述密封模具的閉模，藉由所述密封樹脂來密封所述工件而加工為所述成形品。

所述樹脂密封步驟較佳為具有在以各個所述載體成為外側的方式配置的兩個所述密封樹脂之間夾持有所述工件的狀態下向所述密封模具內進行安裝的步驟。

另外，所述搬送步驟較佳為具有在以各個所述載體成為外側的方式配置的兩個所述密封樹脂之間夾持有所述工件的狀態下向所述密封模具內進行搬送的步驟。 [發明的效果]

藉由本發明，可實現一種能夠防止由密封樹脂的播撒不均、殘留氣體、成形時的粉塵產生引起的成形不良的發生、以及能夠形成樹脂部分的厚度薄的成形品的壓縮成形裝置及壓縮成形方法。另外，在樹脂密封前的密封樹脂方面，可使處理容易化、且可防止處理時的破損的發生。

[第一實施形態] （整體結構） 以下，參照圖式對本發明的第一實施形態進行詳細說明。圖1是表示本實施形態的壓縮成形裝置1的例子的平面圖（概略圖）（與第二實施形態共用的結構圖）。再者，為了便於說明，在圖中藉由箭頭來表示壓縮成形裝置1的左右方向（X方向）、前後方向（Y方向）、上下方向（Z方向）。另外，在用於說明各實施形態的所有圖中，對具有相同的功能的構件標註相同的符號，有時省略其重覆的說明。

本實施形態的壓縮成形裝置1是包括密封模具，使用密封樹脂R進行工件（被成形品）W的樹脂密封（壓縮成形）的裝置。

首先，作為成形對象的工件W包括電子零件而構成。作為電子零件的例子，可列舉：線圈片材、半導體晶片、微機電系統（Micro Electro Mechanical System，MEMS）晶片、被動元件、散熱板、導電構件、墊片等。工件W可構成為僅包括電子零件，或者亦可構成為搭載於基材（打線接合封裝、倒裝晶片封裝等）。再者，作為基材的例子，可列舉樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托運板、引線框架、晶圓等矩形或圓形的板狀構件。另外，構成工件W的電子零件的個數並無特別限定，設定為一個或多個。

在本實施形態中，作為密封樹脂R，使用固定有載體C的狀態的基礎樹脂Rm（詳情將在後文敘述）。作為一例，載體C是使用金屬材料（例如銅、銅合金等）形成為厚度尺寸為0.1 mm～0.5 mm左右的板狀構件，但並不限定於此。

本實施形態中，作為基礎樹脂Rm及密封樹脂R，使用熱硬化性樹脂（例如為含有填料的環氧系樹脂等，但並不限定於此）。再者，基礎樹脂Rm中較佳地使用作為熱硬化性樹脂（性質）的粉末樹脂（粉狀樹脂）（詳情將在後文敘述）。但是，並不限定於此，亦可設為使用顆粒樹脂、破碎狀樹脂、固體樹脂、液狀樹脂、或者將該些中的多個組合而成的樹脂的結構。

另外，作為膜F的例子，可較佳使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材，例如聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。再者，膜F亦可在後述的樹脂形成部50中形成密封樹脂R時使用。

繼而，對本實施形態的壓縮成形裝置1的概要進行說明。如圖1所示，壓縮成形裝置1包括如下部分作為主要結構：進行基礎樹脂Rm、載體C的供給等的基礎樹脂供給單元10D、使用基礎樹脂Rm、載體C進行密封樹脂R的形成等的樹脂形成單元10E、進行工件W的供給等的供給單元10A、對工件W進行樹脂密封並進行向成形品Wp的加工等的壓製單元10B、進行成形品Wp的收納等的收納單元10C。作為一例，沿著圖1中的X方向，依次配置有基礎樹脂供給單元10D、樹脂形成單元10E、供給單元10A、壓製單元10B、收納單元10C。但是，並不限定於所述結構，亦可變更單元內的設備結構或單元數量、單元的配置順序等。例如，可將供給單元10A與收納單元10C設為在X方向上相互相反的配置，或者亦可設為集中於任意一者的位置的配置（未圖示）。另外，亦可設為包括所述以外的單元的結構（未圖示）。

另外，壓縮成形裝置1中，導軌20跨及各單元間而呈直線狀設置，對工件W、密封樹脂R進行搬送（亦可用於工件W、密封樹脂R以外的搬送）的搬送裝置（第一裝載機）22、以及對成形品Wp進行搬送（亦可用於成形品Wp以外的搬送）的搬送裝置（第二裝載機）24以能夠沿著導軌20在規定的單元間移動的方式設置。但是，並不限定於所述結構，亦可設為包括對工件W、密封樹脂R及成形品Wp等進行搬送的共用的（一個）搬送裝置（裝載機）的結構（未圖示）。另外，搬送裝置亦可設為包括機械手等來代替裝載機的結構。

另外，在壓縮成形裝置1中，進行各單元中的各機構的運轉控制等的控制部90配置於供給單元10A中（亦可設為配置於其他單元中的結構）。

（基礎樹脂供給單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的基礎樹脂供給單元10D進行說明。

基礎樹脂供給單元10D包括：供給載體C的載體供給部30、以及供給基礎樹脂Rm的基礎樹脂供給部40。作為一例，載體供給部30包括收納多個載體C的收納部（例如儲料器等）而構成（亦可適當地設置拾取器或載台等）。另外，基礎樹脂供給部40包括供給基礎樹脂Rm的分配器、搬送裝置等而構成。再者，在將載體C、基礎樹脂Rm自基礎樹脂供給單元10D搬送至樹脂形成單元10E的情況下，搬送裝置可使用第一裝載機22，亦可使用其他搬送裝置等（未圖示）（關於基礎樹脂Rm，亦可採用來自分配器的直接散佈等）。

（樹脂形成單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的樹脂形成單元10E進行說明。

樹脂形成單元10E包括樹脂形成部50作為使用基礎樹脂Rm、載體C進行密封樹脂R的形成的裝置。在本實施形態中，包括兩台（亦可設為三台以上或一台）該樹脂形成單元10E，每一台樹脂形成單元10E包括一台（亦可設為兩台以上）的樹脂形成部50（參照圖1）。但是，並不限定於該結構。

樹脂形成部50包括壓片模具（第一模具）102，所述壓片模具（第一模具）102具有進行模開閉的一對模具（例如，包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具）。另外，包括對第一模具102進行開閉驅動的壓製裝置（第一壓製裝置）150。作為一例，設為包括兩台第一壓製裝置150的結構，亦可設為包括一台的結構，亦可設為包括多台（三台以上）的結構（未圖示）。將第一壓製裝置150的側面圖（概略圖）示於圖2，將第一模具102的正面剖面圖（概略圖）示於圖3。

此處，如圖2所示，第一壓製裝置150包括一對壓盤154、156、架設有一對壓盤154、156的多個拉桿152、以及使壓盤156可動（升降）的驅動裝置等而構成。具體而言，該驅動裝置包括驅動源（例如，電動馬達）160及驅動傳遞機構（例如，滾珠絲槓或肘桿機構）162等而構成（但是，並不限定於此）。在本實施形態中，將在鉛垂方向上為上方側的壓盤154設定為固定壓盤（固定於拉桿152的壓盤），將下方側的壓盤156設定為可動壓盤（能夠滑動地保持於拉桿152而升降的壓盤）。但是，並不限定於此，亦可上下相反，即，將上方側設定為可動壓盤，將下方側設定為固定壓盤，或者，亦可為上方側、下方側均設定為可動壓盤（均未圖示）。

另一方面，如圖3所示，第一模具102包括鉛垂方向上的上方側的第一上模104、及下方側的第一下模106來作為配設於第一壓製裝置150中的所述一對壓盤154、156間的一對模具。第一上模104組裝於上方側的壓盤（在本實施形態中為固定壓盤154），第一下模106組裝於下方側的壓盤（在本實施形態中為可動壓盤156）。藉由所述第一上模104與第一下模106相互接近/背離來進行閉模/開模（鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向）。在本實施形態的第一模具102中，第一上模104構成所謂的「杵型」，第一下模106構成所謂的「臼型」。

接著，對第一模具102的第一下模106進行詳細說明。如圖3所示，第一下模106包括下模槽（第一下模槽）110、保持於其的模腔模件（第一模腔模件）126、夾持器（第一夾持器）128等。第一下模槽110經由支持柱（第一支持柱）112而固定於支持板（第一支持板）114的上表面。在第一下模106的上表面（第一上模104側的面）設置有模腔（第一模腔）108。在該第一模腔108內收容一枚載體C以及規定量的基礎樹脂Rm。

第一夾持器128以包圍第一模腔模件126的方式構成為環狀，並且以經由推動銷（第一推動銷）122及夾持彈簧（第一夾持彈簧）124（例如，螺旋彈簧所例示的施力構件）相對於第一支持板114的上表面能夠分離（浮動）地上下移動的方式組裝（但是，並不限定於該組裝結構）。該第一模腔模件126構成第一模腔108的內部（底部），第一夾持器128構成第一模腔108的側部。作為一例，第一模腔模件126的上表面（第一上模104側的面）形成為平面狀。再者，設置於一個第一下模106的第一模腔108的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

此處，在第一壓製裝置150設置有下模膜供給部（第一下模膜供給部）111，所述下模膜供給部（第一下模膜供給部）111供給用於覆蓋第一下模106中的包含第一模腔108的內表面的模具面106a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第一下模106在第一夾持器128或與第一模腔模件126的邊界部等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第一下模膜供給部111供給的膜F吸附並保持於包含第一模腔108的內表面的模具面106a。

另外，在本實施形態中，設置有將第一下模106加熱至規定溫度的第一下模加熱機構（未圖示）。該第一下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部90進行加熱的控制。作為一例，加熱器成為內置於第一下模槽110中並對整個第一下模106及收容於第一模腔108內的載體C以及基礎樹脂Rm施加熱的結構。此時，對第一下模106進行加熱，以成為難以進行基礎樹脂Rm的熱硬化（正式硬化）的程度的規定溫度（例如50℃～80℃）。

接著，對第一模具102的第一上模104進行詳細說明。如圖3所示，第一上模104包括保持（固定）於上模槽（第一上模槽）140的壓片板（第一板）142。所述壓片板（第一板）142發揮形成（壓片）的作用，以對收容於第一下模106的第一模腔108內的載體C及規定量的基礎樹脂Rm進行按壓，而成為具有固定有載體C的規定形狀的密封樹脂R（形成方法的詳細情況將在後文敘述）。作為一例，第一板142的下表面（第一下模106側的面）形成為平面狀。

此處，在第一壓製裝置150設置有上模膜供給部（第一上模膜供給部）113，所述上模膜供給部（第一上模膜供給部）113供給用於覆蓋第一上模104的模具面104a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第一上模104在第一板142等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第一上模膜供給部113供給的膜F吸附並保持於模具面104a。

另外，在本實施形態中，設置有將第一上模104加熱至規定溫度的第一上模加熱機構（未圖示）。該第一上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部90進行加熱的控制。作為一例，加熱器成為內置於第一上模槽140中並對整個第一上模104施加熱的結構。此時，對第一上模104進行加熱，以成為難以進行保持（收容）於所述第一下模106的基礎樹脂Rm的熱硬化（正式硬化）的程度的規定溫度（例如，50℃～80℃）。

再者，作為一例，所述第一模具102為具有可動式夾持器（第一夾持器128）的結構，作為另一例，如圖4所示，亦可為不具有可動式夾持器的結構。

（供給單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的供給單元10A進行說明。

供給單元10A包括收納多個工件W的供給料盒12。此處，供給料盒12使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等。

再者，供給單元10A亦可設為包括供自供給料盒12取出的工件W載置的工件載台等（未圖示）的結構。另外，供給單元10A亦可設為包括供密封樹脂R載置的樹脂載台等（未圖示）的結構。

工件W及密封樹脂R保持於搬送裝置（作為一例、第一裝載機22）並搬送至壓製單元10B，且被安裝於第二模具202的規定位置（關於步驟的詳情，將在後文敘述）。再者，第一裝載機22中的工件W及密封樹脂R的保持機構使用公知的保持機構（例如，具有保持爪並進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔並進行吸附的結構等）（未圖示）。

作為所述搬送裝置的變形例，亦可設為如下結構（未圖示）：分別包括沿X方向移動而進行單元間的搬送的搬送裝置（裝載機）、與沿Y方向移動而進行向第二模具202的搬入及安裝的搬送裝置（裝載機）來代替沿X方向及Y方向移動的第一裝載機22。

另外，供給單元10A包括進行工件W或密封樹脂R的預備加熱的預熱加熱器（未圖示）。作為一例，預熱加熱器使用公知的加熱機構（例如電熱絲加熱器、紅外線加熱器等）。藉此，可在工件W或密封樹脂R被搬入至第二模具202內之前預先進行預備加熱。再者，亦可設為不包括預熱加熱器的結構。另外，亦設為如下結構：在第一裝載機22中包括預備加熱用的加熱器（未圖示）來代替預熱加熱器，或者在第一裝載機22中包括預備加熱用的加熱器（未圖示）以及預熱加熱器。

（壓製單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的壓製單元10B進行說明。

壓製單元10B包括樹脂密封部70，所述樹脂密封部70對工件W進行樹脂密封並進行向成形品Wp的加工。在本實施形態中，包括兩台（亦可設為三台以上或一台）包含該樹脂密封部70的壓製單元10B，每一台壓製單元10B包括一台（亦可設為兩台以上）的樹脂密封部70（參照圖1）。但是，並不限定於所述結構。

樹脂密封部70包括密封模具（第二模具）202，所述密封模具（第二模具）202具有進行模開閉的一對模具（例如，包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具）。另外，包括對第二模具202進行開閉驅動的壓製裝置（第二壓製裝置）250。作為一例，設為包括兩台第二壓製裝置250的結構，亦可設為包括一台的結構，亦可設為包括多台（三台以上）的結構（未圖示）。將第二壓製裝置250的側面圖（概略圖）示於圖5，將第二模具202的正面剖面圖（概略圖）示於圖6。

此處，如圖5所示，第二壓製裝置250包括一對壓盤254、256、架設有一對壓盤254、256的多個拉桿252、以及使壓盤256可動（升降）的驅動裝置等而構成。具體而言，所述驅動裝置包括驅動源（例如，電動馬達）260及驅動傳遞機構（例如，滾珠絲槓或肘桿機構）262等而構成（但是，並不限定於此）。在本實施形態中，將在鉛垂方向上為上方側的壓盤254設定為固定壓盤（固定於拉桿252的壓盤），將下方側的壓盤256設定為可動壓盤（能夠滑動地保持於拉桿252而升降的壓盤）。但是，並不限定於此，亦可上下相反，即，將上方側設定為可動壓盤，將下方側設定為固定壓盤，或者，亦可為上方側、下方側均設定為可動壓盤（均未圖示）。

另一方面，如圖6所示，第二模具202包括鉛垂方向上的上方側的其中一個模具（第二上模204）、及下方側的另一個模具（第二下模206）來作為配設於第二壓製裝置250中的所述一對壓盤254、256間的一對模具。即，第二上模204組裝於上方側的壓盤（在本實施形態中為固定壓盤254），第二下模206組裝於下方側的壓盤（在本實施形態中為可動壓盤256）。藉由所述第二上模204與第二下模206相互接近/背離來進行閉模/開模（鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向）。

接著，對第二模具202的第二上模204進行詳細說明。如圖6所示，第二上模204包括上模槽（第二上模槽）210、及保持於其的模腔模件（第二模腔模件）226、夾持器（第二夾持器）228等。第二上模槽210經由支持柱（第二支持柱）212而固定於支持板（第二支持板）214的下表面。在第二上模204的下表面（第二下模206側的面）設置有模腔（第二模腔）208。

第二夾持器228以包圍第二模腔模件226的方式構成為環狀，並且以經由推動銷（第二推動銷）222及夾持彈簧（第二夾持彈簧）224（例如，螺旋彈簧所例示的施力構件）相對於第二支持板214的下表面能夠分離（浮動）地上下移動的方式組裝（但是，並不限定於該組裝結構）。該第二模腔模件226構成第二模腔208的內部（底部），第二夾持器228構成第二模腔208的側部。再者，設置於一個第二上模204的第二模腔208的形狀或個數根據工件W等的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

此處，在第二壓製裝置250設置有膜供給部（第二上模膜供給部）213，所述膜供給部（第二上模膜供給部）213供給用於覆蓋第二上模204中的包含第二模腔208的內表面的模具面204a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第二上模204在第二夾持器228的下表面或第二夾持器228與第二模腔模件226的邊界部等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第二上模膜供給部213供給的膜F吸附並保持於包含第二模腔208的內表面的模具面204a。

另外，在本實施形態中，設置有將第二上模204加熱至規定溫度的第二上模加熱機構（未圖示）。該第二上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部90進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第二上模槽210中，且進行加熱，以使第二上模204成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

接著，對第二模具202的第二下模206進行詳細說明。如圖6所示，第二下模206包括下模槽（第二下模槽）240、以及保持於其的下板（第二板）242等。

另外，在第二下模206設置有工件保持部205，所述工件保持部205將密封樹脂R及工件W保持（包括載置）於第二板242的上表面的規定位置。在本實施形態中，在以各個載體C成為外側的方式（不相向的方式）配置的兩個密封樹脂R之間夾持有工件W的狀態下保持於工件保持部205。再者，保持機構可使用公知的吸附裝置或卡盤爪等。

此處，在第二壓製裝置250設置有膜供給部（第二下模膜供給部）211，所述膜供給部211供給用於覆蓋第二下模206的模具面206a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第二下模206在下板（第二板）242等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第二下模膜供給部211供給的膜F吸附並保持於模具面206a。

另外，在本實施形態中，設置有將第二下模206加熱至規定溫度的第二下模加熱機構（未圖示）。該第二下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部90進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第二下模槽240，且進行加熱，以使第二下模206成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

（收納單元） 繼而，對壓縮成形裝置1所包括的收納單元10C進行說明。

成形品Wp保持於搬送裝置（作為一例、第二裝載機24）並自第二模具202搬出，且搬送至收納單元10C。再者，第二裝載機24中的成形品Wp的保持機構使用公知的保持機構（例如，具有保持爪並進行夾持的結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔並進行吸附的結構等）（未圖示）。

作為所述搬送裝置的變形例，亦可設為如下結構（未圖示）：分別包括沿X方向移動而進行單元間的搬送的搬送裝置（裝載機）、及沿Y方向移動而進行自第二模具202的搬出的搬送裝置（裝載機）來代替沿X方向及Y方向移動的第二裝載機24。

再者，收納單元10C亦可設為包括供自壓製單元10B搬送的成形品Wp載置的成形品載台等（未圖示）。

接著，作為一例，收納單元10C包括自成形品Wp剝離載體C的載體剝離裝置16。再者，根據需要，亦可構成為包括以成形品Wp的上下表面成為相反的方式使所述成形品Wp反轉的反轉機構（未圖示）。再者，載體剝離裝置16可使用吸附並剝離載體C的機構等。

另外，作為一例，收納單元10C包括切斷成形品Wp的規定位置的切斷裝置18。具體而言，切斷裝置18進行如下動作：在成形品Wp中的剝離了載體C的區域內沿厚度方向進行切斷，而切除外緣部。再者，切斷裝置18可使用公知的機械式刀具或熱熔融式刀具。

另外，收納單元10C包括收納載體C被剝離且規定位置被切斷後的成形品Wp的收納料盒14。該收納料盒14可使用公知的堆疊料盒等。再者，亦可構成為收納未進行剝離或切斷的狀態的成形品Wp。

自成形品Wp剝離的載體C保持於搬送裝置（作為一例、第二裝載機24），並自收納單元10C向樹脂形成單元10E（或基礎樹脂供給單元10D）搬送。再者，亦可構成為藉由第二裝載機24以外的搬送裝置（未圖示）而進行搬送。藉由所述結構，可在進行密封樹脂R的形成時再次使用被剝離的載體C。

（壓縮成形方法） 繼而，對使用所述壓縮成形裝置1實施的本實施形態的壓縮成形方法的步驟進行說明。此處，圖7～圖13是各步驟的說明圖，且作為與圖3、圖6為相同方向的正面剖面圖而圖示。

首先，實施第一準備步驟。第一準備步驟具有以下步驟。實施藉由第一下模加熱機構將第一下模106調整為規定溫度（為基礎樹脂Rm、密封樹脂R不會正式硬化的溫度，例如50℃～80℃）並進行加熱的加熱步驟（第一下模加熱步驟）。另外，實施藉由第一上模加熱機構將第一上模104調整為規定溫度（為基礎樹脂Rm、密封樹脂R不會正式硬化的溫度，例如50℃～80℃）並進行加熱的加熱步驟（第一上模加熱步驟）。另外，實施使第一下模膜供給部111運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第一下模106中的包含第一模腔108的內表面的模具面106a的規定區域的方式進行吸附的下模膜供給步驟（第一下模膜供給步驟）。另外，實施使第一上模膜供給部113運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第一上模104的模具面104a的規定區域的方式進行吸附的上模膜供給步驟（第一上模膜供給步驟）。

在所述第一準備步驟前後或並行地實施樹脂準備步驟，所述樹脂準備步驟準備固定有載體C的狀態的基礎樹脂Rm作為密封樹脂R。

作為樹脂準備步驟的一例，在載體供給部30中供給載體C。另外，在基礎樹脂供給部40中，藉由未圖示的分配器等供給規定量的基礎樹脂Rm。接著，實施如下壓片步驟：在樹脂形成部50中，藉由對載體C以及基礎樹脂Rm進行壓片而形成形成為固定有載體C的規定形狀的固體狀態的密封樹脂R。再者，所謂「固體」，由於是在加熱至不會正式硬化的溫度的同時進行壓片，因此包含成為熔融至所謂的B階段的狀態的物質、或即將熔融之前的狀態的物質。

具體而言，在所述壓片步驟中，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）搬送自載體供給部30供給的載體C，並收容於第一下模106的第一模腔108內的規定位置（例如、中央位置）。接著，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）搬送自基礎樹脂供給部40供給的規定量的基礎樹脂Rm，或者自分配器等直接散佈，並收容於第一下模106的第一模腔108內。作為一例，在第一模腔108內，成為在先收容的載體C上載置有基礎樹脂Rm的狀態（參照圖7）。接著，使第一壓製裝置150運轉而進行升溫至所述規定溫度的第一模具102的閉模（參照圖8）。此時，第一模腔模件126在第一模腔108內相對地上升，並利用第一模腔模件126與第一板142對載體C以及基礎樹脂Rm進行壓片（夾入並加壓）。藉此，形成具有固定有載體C的規定形狀、且未熱硬化（正式硬化）的固體狀態的密封樹脂R。

作為一例，如圖9A（以載體C的露出面為上表面的狀態的平面圖）及圖9B（圖9A中的A-A線剖面圖）所示，所述「規定形狀」是如下形狀：俯視時，在中央部配置載體C，以被覆載體C的外周Ca的方式在周緣部配置有基礎樹脂Rm（壓片後的固體狀態）。再者，由於上下夾持後述的工件W，因此亦可在樹脂面設置工件W的定位階差。藉此，可提高載體C與基礎樹脂Rm的固定性，因此可防止發生預期外的相互的剝離。

所述壓片步驟重要的是在難以進行基礎樹脂Rm的熱硬化（正式硬化）的溫度下實施（將第一下模106及第一上模104加熱至難以進行熱硬化（正式硬化）的溫度而實施），以使所形成的密封樹脂R可在之後的樹脂密封步驟中進行熱硬化（正式硬化）。如上所述，「難以進行熱硬化的溫度」雖亦取決於基礎樹脂Rm的材質，但作為具體例，為50℃～80℃左右（在本實施形態中為70℃左右）。

另外，作為所述基礎樹脂Rm，較佳為使用粉末樹脂。據此，與使用顆粒樹脂或破碎狀樹脂的情況相比，可極其準確地對樹脂量進行調整並供給。但並不限定於粉末樹脂。

另外，作為樹脂準備步驟的另一例，亦可設為如下結構（未圖示）：預先在裝置外形成與所述相同結構的密封樹脂R，並收容於儲料機等中，或者藉由搬送裝置向本裝置（壓縮成形裝置1）供給的結構。

在壓片步驟之後，實施進行第一模具102的開模，且將密封樹脂R（在下表面側固定有載體C的狀態）與使用完的膜F分離並取出該密封樹脂R的開模步驟（第一開模步驟）（參照圖10）。在本實施形態中，藉由包括所述下模膜供給步驟及上模膜供給步驟而在第一下模106的模具面106a及第一上模104的模具面104a此兩者配置膜F，因此藉由壓片形成的密封樹脂R的脫模變得容易，從而可防止因樹脂附著於模具而引起的缺損。

另外，在第一開模步驟之後，或者並行地實施如下膜供給步驟（第一下模膜供給步驟、第一上模膜供給步驟），即：使第一下模膜供給部111、第一上模膜供給部113運轉而將使用完畢的膜F自第一模具102內送出，並將新的膜F送入並安裝於第一模具102內。

另外，在所述第一準備步驟前後，或者並行地實施第二準備步驟。第二準備步驟具有以下步驟。實施藉由第二上模加熱機構將第二上模204調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第二上模加熱步驟）。另外，實施藉由第二下模加熱機構將第二下模206調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第二下模加熱步驟）。另外，實施下模膜供給步驟（第二下模膜供給步驟），所述下模膜供給步驟（第二下模膜供給步驟）中，使第二下模膜供給部211運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第二下模206的模具面106a的規定區域的方式進行吸附。另外，實施上模膜供給步驟（第二上模膜供給步驟），所述上模膜供給步驟（第二上模膜供給步驟）中，使第二上模膜供給部213運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第二上模204中的包含第二模腔208的內表面的模具面204a的規定區域的方式進行吸附。

在第二準備步驟之後，實施將密封樹脂R以及工件W安裝於密封模具（第二模具202）內的安裝步驟。如圖11所示，在以各個載體C成為外側的方式配置的兩個密封樹脂R之間夾持有工件W的狀態下保持（包括載置）於工件保持部205上。

作為所述安裝步驟的一例，對於樹脂準備步驟中準備的第一密封樹脂R，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）進行搬送，且以載體C露出的面為下側地載置於工件保持部205上。接著，對於自供給料盒12供給的工件W，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）進行搬送，並載置於第一密封樹脂R上。接著，對於樹脂準備步驟中準備的第二密封樹脂R，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）進行搬送，且以載體C露出的面為上側地載置於工件W上。

或者，作為安裝步驟的另一例，將樹脂準備步驟中準備的第一密封樹脂R及第二密封樹脂R、以及自供給料盒12供給的工件W按成為以各個載體C成為外側的方式配置的兩個（第一以及第二）密封樹脂R之間夾持有工件W的狀態的方式進行積層（即，以載體C露出的面為下側地準備第一密封樹脂R，將工件W載置於第一密封樹脂R上，對於第二密封樹脂R而以載體C露出的面為上側地載置於工件W上）。接著，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）搬送該積層狀態的第一密封樹脂R、工件W、第二密封樹脂R，並載置於工件保持部205上。在所述情況下，有如下優點：並非分別分開地進行向第二模具202搬送工件W以及兩個密封樹脂R，而是以一次進行。另外，有如下優點：由於可向被加熱的密封模具（第二模具202）同時供給第一密封樹脂R以及第二密封樹脂R，因此熱歷程不變。

在所述各步驟全部實施之後，實施藉由密封樹脂R（在本實施形態中，為利用兩個密封樹脂R進行夾持的狀態）來密封工件W而加工為成形品Wp的樹脂密封步驟。具體而言，實施進行第二模具202的閉模，且使第二模腔模件226在第二模腔208內相對地下降，來對工件W加熱加壓密封樹脂R的閉模步驟（第二閉模步驟）。藉此，密封樹脂R熱硬化而完成樹脂密封（壓縮成形）（參照圖12）。藉此，形成具有圖14A所示的形狀的成形品Wp。

在第二閉模步驟之後，實施進行第二模具202的開模，且將成形品Wp與使用完畢的膜F分離並取出該成形品Wp的開模步驟（第二開模步驟）（參照圖13）。接著，實施藉由搬送裝置（例如、第二裝載機24等）將成形品Wp自第二模具202內搬出並搬送至收納單元10C的成形品搬出步驟。

在成形品搬出步驟之後，或者並行地實施使第二下模膜供給部211、第二上模膜供給部213運轉而將使用完畢的膜F自第二模具202內送出，將新的膜F送入至第二模具202內並安裝的膜供給步驟（第二下模膜供給步驟、第二上模膜供給步驟）。

另外，在成形品搬出步驟之後，實施使用載體剝離裝置16自成形品Wp剝離載體C的載體剝離步驟。藉此，形成具有圖14B所示的形狀的成形品Wp。再者，本步驟可在中途進行成形品Wp的反轉，藉由一個剝離機構依次剝離上表面及下表面的載體C，或者亦可不進行成形品Wp的反轉，而藉由兩個剝離機構分別剝離上表面及下表面的載體C。

在載體剝離步驟之後，實施藉由搬送裝置（例如、第二裝載機24等）將自成形品Wp剝離後的載體C自收納單元10C搬送至樹脂形成單元10E（或基礎樹脂供給單元10D）的步驟（只要最終該載體C到達樹脂形成部50即可）。

藉由所述結構，可自成形品Wp剝離載體C，並自準備（形成）密封樹脂R（即，固定有載體C的狀態的基礎樹脂Rm）的樹脂準備步驟中再次使用該載體C。因此，可藉由零件數（必要的載體C的總數）的削減來實現製造成本的降低。另外，由於不需要預先準備多個載體C，因此特別是可以載體C的收納部（例如儲料器等）的尺寸或設置空間等為主而實現裝置的小型化。

另外，在載體剝離步驟之後，實施切斷成形品Wp的規定位置（圖14B所示的虛線位置）的切斷步驟。具體而言，使用切斷裝置18，在成形品Wp中的剝離了載體C的區域內沿厚度方向進行切斷而切除外緣部。藉此，可形成具有圖14C所示的形狀、即樹脂厚度（工件W的上方或下方部分的樹脂厚度）薄的成形品Wp（最終目標形狀）。

在切斷步驟之後，實施將成形品Wp（在本實施形態中，為載體C被剝離、規定位置被切斷的狀態）收納於收納料盒14中的收納步驟。再者，亦能夠設為在不實施載體剝離步驟或切斷步驟的情況下收納成形品Wp（即、收納未進行剝離或切斷的狀態的成形品Wp）的步驟。

以上是使用壓縮成形裝置1進行的壓縮成形方法的主要步驟。但是，所述步驟順序為一例，只要不妨礙則能夠進行前後順序的變更或並行實施。

如上所述，若要形成樹脂密封後的樹脂厚度（具體而言，如圖14C所示，樹脂密封後的工件W的上方位置的樹脂部分的厚度Da或下方位置的樹脂部分的厚度Db）薄至0.4 mm以下的程度的成形品Wp，則樹脂密封前的密封樹脂（固體樹脂）的厚度亦不得不變薄。然而，樹脂密封前的密封樹脂（固體樹脂）由於當然是正式硬化前的狀態，因此剛性低（脆）、強度弱，因此有在處理時（特別是搬送時）極易發生破損的課題。特別是，亦確認了藉由壓片而形成的密封樹脂（固體樹脂）的情況更顯著。與此相對，藉由使用本實施形態的密封樹脂R的壓縮成形裝置1及壓縮成形方法，可解決該課題，即、可防止密封樹脂R在處理時（特別是搬送時）發生破損，且可形成樹脂部分的厚度薄的成形品Wp。再者，藉由本發明者的實驗，驗證了Da=Db=0.1 mm的形狀亦可實現。

另外，藉由使用所述結構的密封樹脂R，可實現如以往般由顆粒樹脂引起的播撒不均、殘留氣體、成形時的粉塵產生的課題、或處理困難的課題的解決或降低。

[第二實施形態] 繼而，對本發明的第二實施形態進行說明。本實施形態的壓縮成形裝置1及壓縮成形方法的基本結構與所述第一實施形態相同，但在壓製單元10B的結構（特別是壓製裝置及密封模具的結構）、以及以所述壓製單元10B為中心實施的步驟中具有不同點。以下，以所述不同點為中心對本實施形態進行說明。

本實施形態的壓製單元10B包括密封模具（第三模具）302，所述密封模具（第三模具）302具有進行模開閉的一對模具（例如，包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具）。另外，包括對第三模具302進行開閉驅動的壓製裝置（第三壓製裝置）350。作為一例，在圖1中（作為與第二壓製裝置250共用的結構而圖示），設為包括兩台第三壓製裝置350的結構，亦可設為包括一台的結構，亦可設為包括多台（三台以上）的結構（未圖示）。將第三壓製裝置350的側面圖（概略圖）示於圖15，將第三模具302的正面剖面圖（概略圖）示於圖16。

此處，如圖15所示，第三壓製裝置350包括一對壓盤354、356、架設有一對壓盤354、356的多個拉桿352、以及使壓盤356可動（升降）的驅動裝置等而構成。具體而言，所述驅動裝置包括驅動源（例如，電動馬達）360及驅動傳遞機構（例如，滾珠絲槓或肘桿機構）362等而構成（但是，並不限定於此）。在本實施形態中，將在鉛垂方向上為上方側的壓盤354設定為固定壓盤（固定於拉桿352的壓盤），將下方側的壓盤356設定為可動壓盤（能夠滑動地保持於拉桿352而升降的壓盤）。但是，並不限定於此，亦可上下相反，即，將上方側設定為可動壓盤，將下方側設定為固定壓盤，或者，亦可為上方側、下方側均設定為可動壓盤（均未圖示）。

另一方面，如圖16所示，第三模具302包括鉛垂方向上的上方側的其中一個模具（第三上模304）及下方側的另一個模具（第三下模306）來作為配設於第三壓製裝置350中的所述一對壓盤354、356間的一對模具。即，第三上模304組裝於上方側的壓盤（在本實施形態中為固定壓盤354），第三下模306組裝於下方側的壓盤（在本實施形態中為可動壓盤356）。藉由所述第三上模304與第三下模306相互接近/背離來進行閉模/開模（鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向）。

接著，對第三模具302的第三下模306進行詳細說明。如圖16所示，第三下模306包括下模槽（第三下模槽）310、保持於其的模腔模件（第三模腔模件）326、夾持器（第三夾持器）328等。第三下模槽310經由支持柱（第三支持柱）312而固定於支持板（第三支持板）314的上表面。在第三下模306的上表面（第三上模304側的面）設置有模腔（第三模腔）308。

第三夾持器328以包圍第三模腔模件326的方式構成為環狀，並且以經由推動銷（第三推動銷）322及夾持彈簧（第三夾持彈簧）324（例如，螺旋彈簧所例示的施力構件）相對於第三支持板314的上表面能夠分離（浮動）地上下移動的方式組裝（但是，並不限定於該組裝結構）。該第三模腔模件326構成第三模腔308的內部（底部），第三夾持器328構成第三模腔308的側部。再者，設置於一個第三下模306的第三模腔308的形狀或個數根據工件W等的形狀或個數適宜設定（一個或多個）。

此處，在第三壓製裝置350設置有膜供給部（第三下模膜供給部）311，所述膜供給部（第三下模膜供給部）311供給用於覆蓋第三下模306中的包含第三模腔308的內表面的模具面306a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第三下模306在第三夾持器328的上表面或第三夾持器328與第三模腔模件326的邊界部等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第三下模膜供給部311供給的膜F吸附並保持於包含第三模腔308的內表面的模具面306a。

另外，在本實施形態中，設置有將第三下模306加熱至規定溫度的第三下模加熱機構（未圖示）。該第三下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部90進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第三下模槽310中，且進行加熱，以使第三下模306成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

接著，對第三模具302的第三上模304進行詳細說明。如圖16所示，第三上模304包括上模槽（第三上模槽）340、以及保持於其的上板（第三板）342等。

另外，在本實施形態中，設置有將樹脂密封後的成形品Wp保持於第三板342的下表面的規定位置的保持部305。作為一例，該保持部305具有貫通第三板342而配設並與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。具體而言，抽吸路的一端通過第三上模304的模具面304a，另一端與配設於第三上模304外的抽吸裝置連接。藉此，能夠對抽吸裝置進行驅動而自抽吸路進行抽吸，並使樹脂密封後的成形品Wp吸附並保持於模具面304a（此處為第三板342的下表面）。亦可構成為（未圖示）：包括夾持成形品Wp的外周的保持爪來代替所述吸附保持機構、或者包括夾持工件W的外周的保持爪以及吸附保持機構。再者，設置於一個第三上模304的保持部305的形狀或個數可適宜設定（一個或多個）。

此處，在第三壓製裝置350設置有上模膜供給部（第三上模膜供給部）313，所述上模膜供給部（第三上模膜供給部）313供給用於覆蓋第三上模304的模具面304a（規定區域）的膜F。再者，作為一例，膜F為輥狀，但亦可為長條狀。

另外，第三上模304在第三板342等設置有與抽吸裝置連通的抽吸路（孔或槽等）（未圖示）。藉此，可使自第三上模膜供給部313供給的膜F吸附並保持於模具面304a。

另外，在本實施形態中，設置有將第三上模304加熱至規定溫度的第三上模加熱機構（未圖示）。該第三上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、電源等，藉由控制部90進行加熱的控制。作為一例，加熱器內置於第三上模槽340，且進行加熱，以使第三上模304成為規定溫度（例如100℃～300℃）。

繼而，對使用包括所述結構的壓縮成形裝置1實施的本實施形態的壓縮成形方法的步驟進行說明。此處，圖17～圖19是各步驟的說明圖，且作為與圖16為相同方向的正面剖面圖而圖示。

首先，實施第一準備步驟。具體而言，與第一實施形態相同。

在所述第一準備步驟前後，或者並行地實施準備固定有載體C的狀態的基礎樹脂Rm作為密封樹脂R的樹脂準備步驟。具體的步驟與第一實施形態相同。

另外，在本實施形態中，實施第三準備步驟來代替所述第二準備步驟。第三準備步驟具有以下步驟。實施藉由第三上模加熱機構將第三上模304調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第三上模加熱步驟）。另外，實施藉由第三下模加熱機構將第三下模306調整為規定溫度（例如100℃～300℃）並進行加熱的加熱步驟（第三下模加熱步驟）。另外，實施下模膜供給步驟（第三下模膜供給步驟），所述下模膜供給步驟（第三下模膜供給步驟）中，使第三下模膜供給部311運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第三下模306中的包含第三模腔308的內表面的模具面306a的規定區域的方式進行吸附。另外，實施上模膜供給步驟（第三上模膜供給步驟），所述上模膜供給步驟（第三上模膜供給步驟）中，使第三上模膜供給部313運轉而供給新的膜F，並以覆蓋第三上模304的模具面304a的規定區域的方式進行吸附。

在第三準備步驟之後，實施將密封樹脂R以及工件W安裝於密封模具（第三模具302）內的安裝步驟。如圖17所示，在以各個載體C成為外側的方式配置的兩個密封樹脂R之間夾持有工件W的狀態下保持（包括載置）於第三模腔308內（第三模腔模件326上）。

作為所述安裝步驟的一例，對於樹脂準備步驟中準備的第一密封樹脂R，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）進行搬送，且以載體C露出的面為下側地載置於第三模腔308內（第三模腔模件326上）。接著，對於自供給料盒12供給的工件W，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）進行搬送，並載置於第一密封樹脂R上。接著，對於樹脂準備步驟中準備的第二密封樹脂R，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）進行搬送，且以載體C露出的面為上側地載置於工件W上。

或者，作為安裝步驟的另一例，將樹脂準備步驟中準備的第一密封樹脂R及第二密封樹脂R、以及自供給料盒12供給的工件W按成為以各個載體C成為外側的方式配置的兩個（第一以及第二）密封樹脂R之間夾持有工件W的狀態的方式進行積層（即，以載體C露出的面為下側地準備第一密封樹脂R，將工件W載置於第一密封樹脂R上，對於第二密封樹脂R而以載體C露出的面為上側地載置於工件W上）。接著，藉由搬送裝置（例如、第一裝載機22等）搬送該積層狀態的第一密封樹脂R、工件W、第二密封樹脂R，並載置於第三模腔308內（第三模腔模件326上）。在所述情況下，有如下優點：並非分別分開地進行向第三模具302搬送工件W以及兩個密封樹脂R，而是以一次進行。

在所述各步驟全部實施之後，實施藉由密封樹脂R（在本實施形態中，為利用兩個密封樹脂R進行夾持的狀態）來密封工件W而加工為成形品Wp的樹脂密封步驟。具體而言，實施進行第三模具302的閉模，且使第三模腔模件326在第三模腔308內相對地上升，來對工件W加熱加壓密封樹脂R的閉模步驟（第三閉模步驟）。藉此，密封樹脂R進行熱硬化而完成樹脂密封（壓縮成形）（參照圖18）。再者，成形品Wp的結構與圖14A相同。

在第三閉模步驟之後，實施進行第三模具302的開模，且將成形品Wp與使用完畢的膜F分離而取出該成形品Wp的開模步驟（第三開模步驟）（參照圖19）。接著，實施藉由搬送裝置（例如、第二裝載機24等）將成形品Wp自第三模具302內搬出並搬送至收納單元10C的成形品搬出步驟。

在成形品搬出步驟之後，或者並行地實施使第三下模膜供給部311、第三上模膜供給部313運轉而將使用完畢的膜F自第三模具302內送出，將新的膜F送入至第三模具302內並安裝的膜供給步驟（第三下模膜供給步驟、第三上模膜供給步驟）。

另外，在成形品搬出步驟之後，實施載體剝離步驟（成形品Wp的結構與圖14B相同）。另外，在載體剝離步驟之後，實施切斷步驟（成形品Wp的結構與圖14C相同）。另外，在切斷步驟之後，實施收納步驟。該些均具體地與第一實施形態相同。再者，亦能夠省略載體剝離步驟或切斷步驟。

本實施形態的其他結構與所述第一實施形態相同，省略重複的說明。

藉由所述第二實施形態，亦可獲得與所述第一實施形態相同的效果。

如以上說明般，藉由本發明，可防止由密封樹脂的播撒不均、殘留氣體、成形時的粉塵產生引起的成形不良的發生。另外，可使密封樹脂的處理容易化，並且，特別是即使在形成樹脂部分的厚度成為0.4 mm以下般薄的成形品的情況下，亦可防止處理時的密封樹脂發生破損。另外，藉由應用於在上模設置模腔、在下模保持工件的結構，可解決工件落下等不良情況。

再者，本發明並不限定於所述實施形態，能夠在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。

1:壓縮成形裝置 10A:供給單元 10B:壓製單元 10C:收納單元 10D:基礎樹脂供給單元 10E:樹脂形成單元 12:供給料盒 14:收納料盒 16:載體剝離裝置 18:切斷裝置 20:導軌 22:搬送裝置（第一裝載機） 24:搬送裝置（第二裝載機） 30:載體供給部 40:基礎樹脂供給部 50:樹脂形成部 70:樹脂密封部 90:控制部 102:壓片模具（第一模具） 104:第一上模 104a、106a、204a、206a、304a、306a:模具面 106:第一下模 108:模腔（第一模腔） 110:下模槽/第一下模槽 111:下模膜供給部（第一下模膜供給部） 112:支持柱（第一支持柱） 113:上模膜供給部（第一上模膜供給部） 114:支持板（第一支持板） 122:推動銷（第一推動銷） 124:夾持彈簧（第一夾持彈簧） 126:模腔模件（第一模腔模件） 128:夾持器（第一夾持器） 140:上模槽（第一上模槽） 142:壓片板（第一板） 150:壓製裝置（第一壓製裝置） 152、252、352:拉桿 154、254、354:壓盤（固定壓盤） 156、256、356:壓盤（可動壓盤） 160、260、360:驅動源（電動馬達） 162、262、362:驅動傳遞機構（滾珠絲槓、肘桿機構） 202:密封模具（第二模具） 204:第二上模（上模） 205:工件保持部 206:第二下模（下模） 208:模腔（第二模腔） 210:上模槽（第二上模槽） 211:膜供給部（第二上模膜供給部） 212:支持柱（第二支持柱） 213:膜供給部（第二上模膜供給部） 214:支持板（第二支持板） 222:推動銷（第二推動銷） 224:夾持彈簧（第二夾持彈簧） 226:模腔模件（第二模腔模件） 228:夾持器（第二夾持器） 240:下模槽（第二下模槽） 242:下板（第二板） 250:壓製裝置（第二壓製裝置） 302:密封模具（第三模具） 304:第三上模 305:保持部 306:第三下模 308:模腔（第三模腔） 310:下模槽（第三下模槽） 311:膜供給部（第三下模膜供給部） 312:支持柱（第三支持柱） 313:第三上模膜供給部 314:支持板（第三支持板） 322:推動銷（第三推動銷） 324:夾持彈簧（第三夾持彈簧） 326:模腔模件（第三模腔模件） 328:夾持器（第三夾持器） 340:上模槽（第三上模槽） 342:上板（第三板） 350:壓製裝置（第三壓製裝置） C:載體 Ca:外周 Da、Db:厚度 F:膜 R:密封樹脂 Rm:基礎樹脂 W:工件 Wp:成形品 X、Y、Z:方向

圖1是表示本發明的實施形態的壓縮成形裝置的例子的平面圖。 圖2是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第一壓製裝置的例子的側面圖。 圖3是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第一模具的例子的正面剖面圖。 圖4是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第一模具的另一例子的正面剖面圖。 圖5是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第二壓製裝置的例子的側面圖。 圖6是表示本發明的第一實施形態的壓縮成形裝置的第二模具的例子的正面剖面圖。 圖7是本發明的第一實施形態的壓縮成形方法的說明圖。 圖8是續接圖7的說明圖。 圖9A是表示在本發明的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法中使用的密封樹脂的例子的平面圖。圖9B是圖9A中的A-A線剖面圖。 圖10是續接圖8的說明圖。 圖11是續接圖10的說明圖。 圖12是續接圖11的說明圖。 圖13是續接圖12的說明圖。 圖14A～圖14C是表示在本發明的實施形態的壓縮成形裝置及壓縮成形方法中形成的成形品的例子的正面剖面圖，圖14A是載體剝離步驟實施前的狀態，圖14B是載體剝離步驟實施後的狀態，圖14C是切斷步驟實施後的狀態。 圖15是表示本發明的第二實施形態的壓縮成形裝置的第三壓製裝置的例子的側面圖。 圖16是表示本發明的第二實施形態的壓縮成形裝置的第三模具的例子的側面圖。 圖17是本發明的第二實施形態的壓縮成形方法的說明圖。 圖18是續接圖17的說明圖。 圖19是續接圖18的說明圖。

202:密封模具(第二模具)

204:第二上模(上模)

204a、206a:模具面

205:工件保持部

206:第二下模(下模)

208:模腔(第二模腔)

210:上模槽(第二上模槽)

212:支持柱(第二支持柱)

214:支持板(第二支持板)

222:推動銷(第二推動銷)

224:夾持彈簧(第二夾持彈簧)

226:模腔模件(第二模腔模件)

228:夾持器(第二夾持器)

240:下模槽(第二下模槽)

242:下板(第二板)

C:載體

F:膜

R:密封樹脂

W:工件

X、Y、Z:方向

Claims (9)

1. 一種壓縮成形裝置，使用包括上模以及下模的密封模具，並藉由密封樹脂來密封工件而加工為成形品，所述壓縮成形裝置的特徵在於， 作為所述密封樹脂，使用固定有載體的狀態的基礎樹脂。
2. 如請求項1所述的壓縮成形裝置，其中， 作為所述密封樹脂，使用粉末樹脂被壓片而形成為固定有所述載體的規定形狀的固體樹脂。
3. 如請求項2所述的壓縮成形裝置，其中， 所述規定形狀是如下形狀：俯視時，在中央部配置所述載體，以被覆所述載體的外周的方式在周緣部配置有所述基礎樹脂。
4. 如請求項1至3中任一項所述的壓縮成形裝置，包括搬送裝置， 所述搬送裝置在以各個所述載體成為外側的方式配置的兩個所述密封樹脂之間夾持有所述工件的狀態下向所述密封模具內進行搬送。
5. 一種壓縮成形方法，使用包括上模以及下模的密封模具，並藉由密封樹脂來密封工件而加工為成形品，所述壓縮成形方法的特徵在於包括： 樹脂準備步驟，準備固定有載體的狀態的基礎樹脂作為所述密封樹脂； 搬送步驟，將所述密封樹脂搬送至所述密封模具內；以及 樹脂密封步驟，進行所述密封模具的閉模，藉由所述密封樹脂來密封所述工件而加工為所述成形品。
6. 如請求項5所述的壓縮成形方法，其中， 作為所述密封樹脂，使用粉末樹脂被壓片而形成為固定有所述載體的規定形狀的固體樹脂。
7. 如請求項6所述的壓縮成形方法，其中， 所述規定形狀是如下形狀：俯視時，在中央部配置所述載體，以被覆所述載體的外周的方式在周緣部配置有所述基礎樹脂。
8. 如請求項5至7中任一項所述的壓縮成形方法，其中， 所述樹脂密封步驟具有在以各個所述載體成為外側的方式配置的兩個所述密封樹脂之間夾持有所述工件的狀態下向所述密封模具內進行安裝的步驟。
9. 如請求項5至7中任一項所述的壓縮成形方法，其中， 所述搬送步驟具有在以各個所述載體成為外側的方式配置的兩個所述密封樹脂之間夾持有所述工件的狀態下向所述密封模具內進行搬送的步驟。