CN106063393A - 柔性印刷布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；以及将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离的工序。

Description

柔性印刷布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及柔性印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着智能电话或数字摄像机等便携式电子设备的小型化、高功能化，对于用于这些电子设备的柔性印刷布线板，微小化、高密度化的要求提高。

关于柔性印刷布线板的电路图案，通常，通过利用使用了光加工手法的蚀刻对绝缘基板上的导电层进行图案化来形成。因此，为了使电路图案微小化，使绝缘基板上的导电层的厚度变薄是有效的。因此，以往，已知有使用设置有薄的铜箔的覆铜层叠板而不对铜箔进行附加厚度电镀而直接对铜箔进行图案化的方法。此外，已知为了使柔性印刷布线板高密度化而使用导电性糊来形成将绝缘基板的双面的电路图案电连接的层间连接路径的方法。当更详细地说明这些方法时，如以下。

首先，作为初始材料，准备在绝缘基板上设置有薄的铜箔的覆铜层叠板。接着，不对覆铜层叠板的铜箔进行附加厚度电镀处理，直接对铜箔进行图案化。由此，形成包含布线、敷形掩膜和焊盘等的电路图案。接着，通过利用了敷形掩膜的激光加工，形成贯通绝缘基板而在底面露出铜箔的导通用孔。接着，进行丝网印版与电路图案的位置对准，通过丝网印刷手法将导电性糊填充到导通用孔中。之后，使导电性糊热硬化，将绝缘基板的双面的电路图案电连接。

再有，在专利文献1中记载有以形成微小的导通用孔为目的的电路基板的制造方法，在专利文献2中记载有具有由填充到导通用孔中的导电性糊形成的层间连接路径的双面印刷布线板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-229652号公报；

专利文献2：日本特开2014-49503号公报。

发明内容

发明要解决的课题。

在上述的柔性印刷布线板的制造方法中，使用设置有薄的铜箔的覆铜层叠板且不对铜箔进行附加厚度电镀，因此，能够形成微小的电路图案。但是，其反面，由于电路图案的厚度的减少而电路图案的剖面积变小，因此，存在难以确保需要的电流容量的情况。与此相对地，考虑到通过将导电性糊印刷到电路图案上的需要的部分来增加电路图案的厚度来确保需要的电流容量。

但是，存在随着电路图案微小化而难以高精度地印刷导电性糊这样的课题。这是由于以下的理由。

随着电路图案微小化，布线的宽度变窄或层间连接用的导通用孔的直径变小。因此，为了在布线上形成导电性糊或者将导电性糊填充到导通用孔中，需要在丝网印刷时将电路图案与丝网印版高精度地位置对准。以往，已知有具有图像识别功能等高性能的丝网印刷机。但是，关于柔性印刷布线板，绝缘基板由具有柔性的材料构成，无法避免某种程度的伸缩。此外，存在丝网印版也在印刷时伸长的情况。因此，即使使用高性能的丝网印刷机，对位置对准的高精度化也存在极限。因此，电路图案的微小化变得困难。

本发明是鉴于上述的方面而完成的，其目的在于，提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的柔性印刷布线板的制造方法的特征在于，具备：准备具有绝缘基板以及设置在所述绝缘基板的至少一个主表面的金属箔的覆金属箔层叠板的工序；对所述金属箔进行图案化来形成电路图案的工序；以埋设所述电路图案的方式在所述绝缘基板之上形成可剥离的印刷版层的工序；部分地除去所述印刷版层来形成在内部露出所述电路图案的有底孔的工序；将所述印刷版层作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊填充到所述有底孔内的工序；以及将所述印刷版层从所述覆金属箔层叠板剥离的工序。

本发明的柔性印刷布线板的制造方法的特征在于，具备：准备具有绝缘基板以及设置在所述绝缘基板的至少一个主表面的金属箔的覆金属箔层叠板的工序；对所述金属箔进行图案化来形成包含布线以及分别配置在所述布线的两侧的第一接受焊盘和第二接受焊盘的电路图案的工序；以埋设所述电路图案的方式形成绝缘保护层的工序；在所述绝缘保护层之上形成可剥离的印刷版层的工序；形成包含在内部露出所述第一接受焊盘的第一有底孔、在内部露出所述第二接受焊盘的第二有底孔、以及在底面露出所述绝缘保护层且将所述第一有底孔和所述第二有底孔连接的连接沟部的跳线开口的工序；将所述印刷版层和所述绝缘保护层作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊填充到所述跳线开口内的工序；以及将所述印刷版层从所述覆金属箔层叠板剥离的工序。

发明效果

根据本发明，能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊，能够促进电路图案的微小化。

附图说明

图1是用于说明第一实施方式的柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2是用于继图1之后说明第一实施方式的柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图3是示出利用卷对卷（roll-to-roll）工作方法的多个种类的柔性印刷布线板的制造的立体图。

图4（A）是用于说明第二实施方式的柔性印刷布线板的制造方法的平面图，（B）是沿着（A）的A-A线的剖面图。

图5是用于继图4之后说明第二实施方式的柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图6（A）是用于继图5之后说明第二实施方式的柔性印刷布线板的制造方法的平面图，（B）是沿着（A）的A-A线的剖面图。

图7（A）是用于继图6之后说明第二实施方式的柔性印刷布线板的制造方法的平面图，（B）是沿着（A）的A-A线的剖面图。

图8（A）是用于继图7之后说明第二实施方式的柔性印刷布线板的制造方法的平面图，（B）是沿着（A）的A-A线的剖面图。

图9是第二实施方式的变形例的柔性印刷布线板的剖面图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对本发明的实施方式的柔性印刷布线板的制造方法进行说明。再有，在各图中，对具有同等的功能的结构要素标注同一附图标记，不重复同一附图标记的结构要素的详细的说明。

（第一实施方式）

参照图1和图2来对本发明的第一实施方式的柔性印刷布线板的制造方法进行说明。利用本实施方式的制造方法制造的柔性印刷布线板具有由导电性糊（conductive paste）形成的层间连接路径。

首先，如图1（1）所示，准备覆金属箔层叠板1。该覆金属箔层叠板1为具有绝缘基板2以及分别设置在绝缘基板2的表面（上表面）和背面（下表面）的金属箔3和金属箔4的双面覆金属箔层叠板。绝缘基板2为由聚酰亚胺（polyimide）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）、液晶聚合物（LCP）等构成的柔性的绝缘膜（例如25μm厚），金属箔3、4为铜箔（例如12μm厚）。再有，金属箔3、4也可以由铜以外的金属（银、铝等）构成。此外，为了进行利用卷对卷工作方法的制造，在本工序中，也可以准备卷状的覆金属箔层叠板来作为覆金属箔层叠板1。

接着，如图1（2）所示，对覆金属箔层叠板1的金属箔3进行图案化，形成电路图案5。同样地，将金属箔4加工为规定的电路图案。关于金属箔3、4的图案化，例如，通过使用了公知的光加工（photofabrication）手法的蚀刻来进行。再有，关于抗蚀刻剂（etching resist）的曝光，优选的是，通过直接曝光来进行。由此，不需要光掩模，并且，按照每个需要数量切换曝光图案，由此，能够与少量、多品种的柔性印刷布线板的制造对应。

在本工序中形成的电路图案5包含用于通过激光加工来形成导通用孔的敷形掩膜（conformal mask）5a、以及在规定的方向（与图1的纸面正交的方向）上延伸的布线5b。再有，敷形掩膜5a也可以兼作焊盘（land）。例如，敷形掩膜5a为内径为φ150μm、外径（焊盘直径）为φ250μm的环形物（doughnut）状。

接着，如图1（3）所示，以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6。更详细地，使用层压（laminator）装置等将附有微粘着剂（slightly adhesive material）膜粘合于覆金属箔层叠板1，由此，形成印刷版层6。该附有微粘着剂膜具有绝缘膜和设置在该绝缘膜之上的微粘着剂层。

在本工序中形成的印刷版层6需要具有针对后述的工序中的加热处理或化学药品处理的耐性。作为印刷版层6，优选的是，使用附有微粘着剂PET膜（例如，SOMAR股份有限公司制的SOMATAC CR1155）。

再有，将在初始状态下具有粘着性而通过照射UV光而失去粘着性的UV硬化型粘着膜粘合于覆金属箔层叠板1，由此，形成印刷版层6也可。此外，将通过加热等热处理而失去粘着性的树脂涂敷到绝缘基板2上，由此，形成印刷版层6也可。

接着，如图1（4）所示，部分地除去印刷版层6，形成在内部露出电路图案5的未贯通覆金属箔层叠板1的有底孔7a、7b。更详细地，瞄准敷形掩膜5a的大致中央而将激光照射到印刷版层6来部分地除去印刷版层6和绝缘基板2，由此，形成有底孔7a。该有底孔7a为在中途露出金属箔3且在底面露出金属箔4的有底阶梯（step）通路孔。

同样地，瞄准布线5b而将激光照射到印刷版层6来部分地除去印刷版层6，由此，形成有底孔7b。在该有底孔7b的底面露出布线5b。

再有，作为有底孔7a、7b形成用的激光器，例如使用二氧化碳激光器，但是，也可以使用其他的激光器。

此外，在对敷形掩膜5a照射激光时，关于激光的光束直径，优选的是，通过孔（aperture）等调整为敷形掩膜5a的内径与外径的中间值（例如φ200μm）。像这样，缩小对准（alignment）区域，由此，能够提高激光加工位置精度，能够进行焊盘的进一步小直径化。再有，在使光束直径为φ200μm的情况下，敷形掩膜5a在有底孔7a内露出为约25μm宽度的环形物状。

此外，有底孔7a、7b的形成并不限于激光加工。例如，在印刷版层6由感光性的树脂构成的情况下，通过直接曝光等对印刷版层6进行蚀刻来形成有底孔7a、7b也可。

在形成有底孔7a、7b之后，进行表面沾污去除（desmear）处理。关于该表面沾污去除处理，使作为干处理的等离子体处理、作为湿处理的高锰酸处理等单独或组合来进行。

接着，如图2（1）所示，将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊，将导电性糊8a、8b填充到有底孔7a、7b内。例如，通过丝网印刷机等的刮板（squeegee）来印刷导电性糊。

像这样，将激光加工后的印刷版层6作为印刷掩模，由此，不需要丝网印版（screen plate）和电路图案的位置对准，并且，能够在电路图案5上高精度地印刷导电性糊。此外，能够使用不具有高精度的位置对准机构的丝网印刷机，因此，能够便宜地使柔性印刷布线板高密度化。

接着，如图2（2）所示，将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离。例如，通过卷对卷工序将印刷版层6连续地从覆金属箔层叠板1剥离。

再有，在印刷版层6由UV硬化型粘着膜构成的情况下，在导电性糊的印刷后，对UV硬化型粘着膜照射UV光而使其失去粘着性，之后，将UV硬化型粘着膜从覆金属箔层叠板1剥离。

接着，如图2（3）所示，使导电性糊8a、8b热硬化。导电性糊8a、8b进行硬化，分别变为硬化导电性糊9a、9b。

接着，如图2（4）所示，使用真空压机或真空层压机等在覆金属箔层叠板1的规定的部位形成覆盖层（cover lay）（绝缘保护层）10。该覆盖层10为在聚酰亚胺膜等绝缘膜10a上形成由丙烯类或环氧类的粘接剂构成的粘接材料层10b后的覆盖层。在将覆盖层10粘合于覆金属箔层叠板1之后，根据需要，进行向电路图案5的镀金等表面处理或外形加工。

经由上述工序，得到图2（4）所示的柔性印刷布线板100。在柔性印刷布线板100中，通过硬化导电性糊9a将形成在绝缘基板2的双面的电路图案电连接。此外，利用硬化导电性糊9b增加布线5b的厚度。由此，能够在不使布线宽度变粗的情况下增加布线的电流容量。

如上述那样，在第一实施方式的柔性印刷布线板的制造方法中，以埋设电路图案5的方式形成印刷版层6。然后，在部分地除去印刷版层6而形成有底孔7a、7b之后，将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊，将导电性糊8a、8b填充到有底孔7a、7b内。因此，在本实施方式中，不需要进行电路图案5与丝网印版的位置对准，能够高精度地对微小的电路图案印刷导电性糊。

能够高精度地印刷导电性糊，由此，能够促进柔性印刷布线板的电路图案的微小化。例如，能够将导电性糊高精度地填充到直径小的导通用孔中，因此，能够使敷形掩膜5a（焊盘）小直径化。此外，能够在布线上高精度地印刷形成导电性糊，因此，能够确保需要的电流容量并使布线宽度变细。

此外，在本实施方式的柔性印刷布线板的制造方法中，利用印刷版层6进行导电性糊的印刷，因此，不需要按照每个制品准备或交换专用的丝网印版。因此，如图3所示，能够按照每个片材容易地制造不同的制品（制品A、制品B、制品C）。也按照每个制品容易地制造不同的片材数量（制造量），以使将制品A称为5片材量，将制品B称为3片材量，将制品C称为10片材量等。因此，根据本实施方式，能够高生产性且稳定地制造少量多品种的柔性印刷布线板。

进而，不需要丝网印版的配置或交换作业等，因此，根据第一实施方式，在准备覆金属箔层叠板1的工序中准备卷状的覆金属箔层叠板1，由此，能够利用卷对卷工作方法进行从形成电路图案5的工序到使导电性糊8a、8b热硬化的工序。

在各制品的片材长度相同的情况下，在形成覆盖层10的工序之前，能够进行卷对卷化。即使在各制品的片材长度不同的情况下，也不需要按照每个制品使用专用的工具（曝光掩模或印刷版等），因此，能够以卷对卷工序进行直到形成覆盖层10的工序之前的工序为止。在代替覆盖层而使用感光性的覆盖物（cover）的情况下，即使各制品的片材长度不同，也能够利用卷对卷工作方法进行直到形成该覆盖物的工序为止。

如上述那样，也可以利用卷对卷工作方法进行从形成电路图案5的工序到形成覆盖层10的工序。再有，优选的是，利用卷对卷工作方法进行从形成电路图案5的工序至少到印刷导电性糊的工序。利用卷对卷连续地进行工序流动，由此，能够较大地提高柔性印刷布线板的制造效率。

再有，在上述第一实施方式的说明中，将双面覆金属箔层叠板用作了覆金属箔层叠板1，但是，也能够对单面覆金属箔层叠板应用本实施方式的制造方法。例如，利用使用了印刷版层的印刷在对单面覆金属箔层叠板的金属箔进行图案化而形成的电路图案之上形成导电性糊也可。

（第二实施方式）

接着，参照图4~图8来对本发明的第二实施方式的柔性印刷布线板的制造方法进行说明。利用本实施方式的制造方法制造的柔性印刷布线板具有由导电性糊形成的跳线（jumper）连接路径。

首先，作为起始材料而准备覆金属箔层叠板1A。该覆金属箔层叠板1A为具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的表面（上表面）的金属箔3的单面覆金属箔层叠板。再有，覆金属箔层叠板1A也可以为双面覆金属箔层叠板。

接着，如图4（A）和图4（B）所示，对金属箔3进行图案化来形成电路图案11。再有，关于金属箔3的图案化，例如，通过使用了公知的光加工（photofabrication）手法的蚀刻来进行。

在本工序中形成的电路图案11包含在规定的方向上延伸的布线11a以及接受焊盘11b和接受焊盘11c。接受焊盘11b和接受焊盘11c以夹着布线11a的方式分别被设置在布线11a的两侧。更详细地，在圆形的接受焊盘11b和接受焊盘11c分别连接有布线，布线11a被配置为在在端部具有接受焊盘11b的图案与在端部具有接受焊盘11c的图案之间通过。

接着，如图5（1）所示，在覆金属箔层叠板1A的规定的部位以埋设电路图案11的方式形成覆盖层（绝缘保护层）12。该覆盖层12与在第一实施方式中说明了的覆盖层10同样地为在绝缘膜12a上形成粘接材料层12b后的覆盖层。

接着，如图5（2）所示，在覆盖层12之上形成可剥离的印刷版层13。该印刷版层13与在第一实施方式中说明了的印刷版层6同样，因此，省略详细的说明。

接着，如图6（A）和图6（B）所示，形成包含在内部露出接受焊盘11b的有底孔14、在内部露出接受焊盘11c的有底孔15、以及在底面露出覆盖层12且将有底孔14和有底孔15连接的连接沟部16的跳线开口20。更详细地，首先，部分地除去印刷版层13和覆盖层12，形成有底孔14和有底孔15。有底孔14在底面露出接受焊盘11b，有底孔15在底面露出接受焊盘11c。例如，瞄准接受焊盘11b（11c）的大致中央而将激光照射到印刷版层13来部分地除去印刷版层13和覆盖层12，由此，形成有底孔14（15）。

在形成有底孔14、15之后，部分地除去印刷版层13，形成连接沟部16。该连接沟部16在底面露出覆盖层12（绝缘膜12a），并且，将有底孔14和有底孔15连接。

关于连接沟部16，例如，通过对在有底孔14与有底孔15之间的印刷版层13照射激光来部分地除去印刷版层13来形成。此时，激光装置（例如二氧化碳激光器）的输出被调整为仅能够除去印刷版层13，关于激光，一边呈线状扫描，一边照射到印刷版层13。再有，为了提高印刷版层13和覆盖层12的选择加工性，也可以使用波长短的UV-YAG激光器或准分子激光器（excimer laser）等。

如上述那样，形成有底孔14、15和连接沟部16，由此，形成跳线开口20。在形成跳线开口20之后，进行表面沾污去除处理。

再有，在上述跳线开口20的形成工序中，有底孔14、有底孔15和连接沟部16的形成顺序是任意的。例如，在形成连接沟部16之后形成有底孔14、15也可，或者，按照有底孔14、连接沟部16、有底孔15的顺序形成也可。

接着，如图7（A）和图7（B）所示，将印刷版层13和覆盖层12作为印刷掩模来印刷导电性糊，将导电性糊17填充到跳线开口20内。由此，将导电性糊17填充到有底孔14、15和连接沟部16内。本工序的印刷例如使用丝网印刷机等的刮板来进行。

像这样，在第二实施方式中，将激光加工后的印刷版层13和覆盖层12作为印刷掩模，由此，能够在电路图案11上高精度地印刷导电性糊。此外，不需要专用的丝网印版，也不需要丝网印版与电路图案11之间的位置对准。

接着，将印刷版层13从覆金属箔层叠板1A（覆盖层12）剥离。例如，利用卷对卷工序将印刷版层13连续地从覆金属箔层叠板1A剥离。

接着，如图8（A）和图8（B）所示，使配合跳线开口20的形状印刷的导电性糊17热硬化，做成作为跳线发挥作用的硬化导电性糊18。

之后，为了硬化导电性糊18的绝缘性确保或物理的保护，根据需要，使用各种抗蚀剂（resist）、覆盖层或外涂层（overcoat）材料等包覆跳线。

经由上述工序，得到具有利用由硬化导电性糊18构成的跳线将接受焊盘11b和接受焊盘11c电连接的结构的柔性印刷布线板。

再有，对于第二实施方式，也与第一实施方式同样地，能够利用卷对卷工序来进行上述各工序。

此外，在上述的说明中，接受焊盘的数量为2个，但是，并不限于此。形成3个以上的接受焊盘，形成将这些接受焊盘电连接的跳线也可。

此外，跳线的平面形状并不限于直线状，能够为曲线等任意的形状。

此外，在上述第二实施方式的说明中，将单面覆金属箔层叠板用作了覆金属箔层叠板1A，但是，能够如以下的变形例所示那样也对双面覆金属箔层叠板应用第二实施方式的制造方法。

<第二实施方式的变形例>

在本变形例中，如图9所示，作为起始材料而使用作为双面覆金属箔层叠板的覆金属箔层叠板1。然后，与第一实施方式同样地，对金属箔3进行图案化来形成包含布线11a、接受焊盘11b和接受焊盘11c的电路图案。在此，接受焊盘11b例如形成为环形物状，为敷形掩膜。再有，将接受焊盘11c作为敷形掩膜也可。

接着，在形成前述的有底孔14的工序中，形成在中途露出金属箔3且在底面露出金属箔4的有底阶梯通路孔。之后，与前述的工序同样，将导电性糊填充到跳线开口中，剥离印刷版层，使填充后的导电性糊硬化来做成硬化导电性糊18。像这样而形成的硬化导电性糊18如图9所示那样作为跳线发挥工作，并且，也作为将形成在绝缘基板2的双面的电路图案电连接的层间连接路径发挥作用。

基于上述的记载，如果为本领域技术人员，则也许能够想到本发明的追加的效果或各种变形，但是，本发明的方式并不限定于上述的实施方式。能够在不偏离根据权利要求书所规定的内容和其均等物导出的本发明的概念性的思想和主旨的范围中进行各种追加、变更和部分的删除。

附图标记的说明

1、1A 覆金属箔层叠板

2 绝缘基板

3、4 金属箔

5 电路图案

5a 敷形掩膜

5b 布线

6 印刷版层

7a 7b 有底孔

8a、8b 导电性糊（硬化前）

9a、9b 硬化导电性糊

10 覆盖层（绝缘保护层）

10a 绝缘膜

10b 粘接剂层

11 电路图案

11a 布线

11b、11c 接受焊盘

12 覆盖层（绝缘保护层）

12a 绝缘膜

12b 粘接剂层

13 印刷版层

14、15 有底孔

16 连接沟部

17 导电性糊（硬化前）

18 硬化导电性糊

20 跳线开口

100 柔性印刷布线板。

Claims (8)

1.一种柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，具备：

准备具有绝缘基板以及设置在所述绝缘基板的至少一个主表面的金属箔的覆金属箔层叠板的工序；

对所述金属箔进行图案化来形成电路图案的工序；

以埋设所述电路图案的方式在所述绝缘基板之上形成可剥离的印刷版层的工序；

部分地除去所述印刷版层来形成在内部露出所述电路图案的有底孔的工序；

将所述印刷版层作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊填充到所述有底孔内的工序；以及

将所述印刷版层从所述覆金属箔层叠板剥离的工序。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述覆金属箔层叠板为在所述绝缘基板的表面和背面分别设置有第一金属箔和第二金属箔的双面覆金属箔层叠板，所述电路图案具有敷形掩膜，

在形成所述有底孔的工序中，对所述印刷版层照射激光来部分地除去所述印刷版层和所述绝缘基板，由此，形成在中途露出所述第一金属箔且在底面露出所述第二金属箔的有底阶梯通路孔来作为所述有底孔。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述电路图案具有布线，

在形成所述有底孔的工序中，对所述印刷版层照射激光来部分地除去所述印刷版层，由此，形成在底面露出所述布线的有底孔。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，将附有微粘着剂膜粘合于所述覆金属箔层叠板，由此，形成所述印刷版层。

5.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，将UV硬化型粘着膜粘合于所述覆金属箔层叠板，由此，形成所述印刷版层，在所述导电性糊的印刷后，对所述UV硬化型粘着膜照射UV光而使其失去粘着性，将所述UV硬化型粘着膜从所述覆金属箔层叠板剥离。

6.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，在准备所述覆金属箔层叠板的工序中，准备卷状的覆金属箔层叠板来作为所述覆金属箔层叠板，利用卷对卷工作方法来进行从形成所述电路图案的工序至少到印刷所述导电性糊的工序。

7.根据权利要求6所述的柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，

还具备：使所述导电性糊热硬化而之后在所述覆金属箔层叠板的规定的部位形成绝缘保护层的工序，

利用卷对卷工作方法来进行从形成所述电路图案的工序到形成所述绝缘保护层的工序。

8.一种柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，具备：

准备具有绝缘基板以及设置在所述绝缘基板的至少一个主表面的金属箔的覆金属箔层叠板的工序；

对所述金属箔进行图案化来形成包含布线以及分别配置在所述布线的两侧的第一接受焊盘和第二接受焊盘的电路图案的工序；

以埋设所述电路图案的方式形成绝缘保护层的工序；

在所述绝缘保护层之上形成可剥离的印刷版层的工序；

形成包含在内部露出所述第一接受焊盘的第一有底孔、在内部露出所述第二接受焊盘的第二有底孔、以及在底面露出所述绝缘保护层且将所述第一有底孔和所述第二有底孔连接的连接沟部的跳线开口的工序；

将所述印刷版层和所述绝缘保护层作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊填充到所述跳线开口内的工序；以及

将所述印刷版层从所述覆金属箔层叠板剥离的工序。