CN109803490A - 一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板及其制备方法，所示线路板包括绝缘材料层，绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，第一盲孔中填充有导电银浆层，导电银浆层两端分别搭接于第一金属层和第二金属层上的线路。本发明在绝缘材料层两侧的金属层上蚀刻线路后，在金属层上压合一层可剥胶，再进行镭射钻孔和孔内印刷导电银浆，烘烤后可获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板，与金属化和电镀铜制程导通上下层的双层柔性相比，导电银浆导通上下层的双层柔性线路板在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料，并且流程缩短。

Description

一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板及其制备方法

技术领域：

本发明涉及柔性线路板技术领域，具体涉及一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板及其制备方法。

背景技术：

近年来在智能手机等的成长驱动下，FPC每年都保持着高速度增长，促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会。但FPC的整个生产制造过程中使用了大量的化学药品，排放的污水对环境造成较大污染，近年来国家对FPC行业的污水排放审查力度加强，不少FPC企业被停业整顿，如何减少FPC行业的污水排放并实现FPC行业的可持续发展成为相关从业者必须面对的问题。

目前市场上的双层FPC板先采用镭射钻孔，再进行化学镀铜和黑影等孔金属化制程实现孔壁非导体聚酰亚胺基材的导电化，最后在金属化层电镀(图形电镀或局部电镀)上12微米左右的铜层实现上、下基材铜的导通连接。孔金属化制程使用大量化学药品，污水排放对环境污染较大；局部电镀铜前需进行干膜压合曝光显影以便干膜覆盖无需电镀的地方，后续局部电镀铜实现上、下基材铜层的导通连接。实现上下基材铜导通后再进行蚀刻干膜压合曝光和显影蚀刻去膜获得有线路图形的双层柔性的线路板。但现有采用电镀铜导通上下基材铜的双层柔性板在制造过程中流程较多，且使用大量的化学药品和对环境有污染的干膜材料

在这种情况下，更加需要提出一种更加适用的导电银浆连接上下层的双面柔性线路板及其制备方法，以满足实际的使用需求。

发明内容：

本发明的目的是提供一种在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料的导电银浆连接上下层的双面柔性线路板及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，包括：绝缘材料层，所述绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，所述第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，所述第一盲孔中填充有导电银浆层，所述导电银浆层两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路。

所述绝缘材料层的材质为聚酰亚胺，所述金属层材质为铜。

所述导电银浆层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘材料层中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘材料层的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘材料层的一端端面。

上述一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：在基材两侧的金属层上分别压合一层蚀刻干膜，所述基材为多层复合结构，其中间层为绝缘材料层，所述绝缘材料层的两侧分别为第一金属层和第二金属层；

步骤二：对所述蚀刻干膜不同位置进行选择性曝光，并对未曝光位置的蚀刻干膜进行去除；

步骤三：对暴露出的第一金属层和第二金属层进行蚀刻；

步骤四：对所述步骤二中曝光位置的蚀刻干膜进行去除；

步骤五：对蚀刻后的第一金属层和第二金属层压合一层可剥胶；

步骤六：在可剥胶上镭射第二盲孔，并在所述基材的相同位置镭射第一盲孔，所述第一盲孔的孔底相接于所述绝缘材料层靠近其下侧第二金属层的端面，所述第一盲孔的孔径小于所述第二盲孔的孔径；

步骤七：在所述第一盲孔和第二盲孔内印刷导电银浆，形成导电银浆层；

步骤八：剥离所述可剥胶，烘烤去除所述导电银浆层中的有机溶剂和融化金属导电粒子。

在步骤二中，通过显影液对位曝光位置的干膜进行去除。

所述绝缘材料层的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层和第二金属层的材质均为铜。

所述导电银浆层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘材料层中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘材料层的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘材料层的一端端面。

本发明一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板及其制备方法的有益效果：本发明在绝缘材料层两侧的金属层上蚀刻线路后，在金属层上压合一层可剥胶，再进行镭射钻孔和孔内印刷导电银浆，烘烤后可获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板，与金属化和电镀铜制程导通上下层的双层柔性相比，导电银浆导通上下层的双层柔性线路板在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料，并且流程缩短。

附图说明：

图1为本发明的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板的结构示意图；

图2为在绝缘材料层两侧覆设有金属层的结构示意图；

图3为上述图2中结构进行蚀刻干膜压合曝光显影后的结构示意图；

图4为上述图3中结构进行蚀刻后的结构示意图；

图5为上述图4中结构进行去膜后的结构示意图；

图6为上述图5中结构进行压合可剥胶后的结构示意图；

图7为上述图6中结构进行盲孔镭射后的结构示意图；

图8为上述图7中结构进行印刷导电银浆后的结构示意图；

图中：1-绝缘材料层，2-第一金属层，3-第二金属层，4-蚀刻干膜，5-可剥胶，6-第一盲孔，7-第二盲孔，8-导电银浆层，9-翼缘部，10-腹板部。

具体实施方式：

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

根据图1所示，本发明提供的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，包括：绝缘材料层1，所述绝缘材料层1两侧分别为第一金属层2和第二金属层3，所述第一金属层2和第二金属层3上蚀刻有线路，所述第一金属层2和绝缘材料层1上开设有第一盲孔6，所述第一盲孔6中填充有导电银浆层8，所述导电银浆层8两端分别搭接于所述第一金属层2和第二金属层3上的线路，具体地，在其中一个实施例中，所述绝缘材料层1的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层2和第二金属层3的材质为铜。

绝缘材料层进一步地，在本实施例中，所述导电银浆层8为T形结构，所述T形结构的腹板部10插设于所述第一金属层2和绝缘材料层1中，所述腹板部10的下端面搭接于所述第二金属层3靠近所述绝缘材料层1的一端端面，所述T形结构的翼缘部9搭接于所述第一金属层2远离所述绝缘材料层1的一端端面，采用导电银浆实现绝缘材料层1上下两侧第一金属层2和第二金属层3的导通连接，制备获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板，与金属化和电镀铜制程导通上下层的双层柔性相比，导电银浆导通上下层的双层柔性线路板在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料，并且流程缩短。

上述一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：在基材两侧的第一金属层2和第二金属层3上分别压合一层蚀刻干膜4，所述基材为多层复合结构，其中间层为绝缘材料层1，所述绝缘材料层1的两侧分别为第一金属层2和第二金属层3；

步骤二：对所述蚀刻干膜4不同位置进行选择性曝光，并对未曝光位置的蚀刻干膜4进行去除；

步骤三：对暴露出的第一金属层2和第二金属层3进行蚀刻；

步骤四：对所述步骤二中曝光位置的蚀刻干膜4进行去除；

步骤五：对蚀刻后的第一金属层2和第二金属层3压合一层可剥胶5；

步骤六：在可剥胶5上镭射第二盲孔7，并在所述基材的相同位置镭射第一盲孔6，所述第一盲孔6的孔底相接于所述绝缘材料层1靠近其下侧第二金属层3的端面，所述第一盲孔6的孔径小于所述第二盲孔7的孔径；

步骤七：在所述第一盲孔6和第二盲孔7内印刷导电银浆，形成导电银浆层8；

步骤八：剥离所述可剥胶5，烘烤去除所述导电银浆层8中的有机溶剂和融化金属导电粒子。

进一步地，在本实施例中，在步骤二中，通过显影液对位曝光位置的蚀刻干膜4进行去除。

进一步地，在本实施例中，所述绝缘材料层1的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层2和第二金属层3的材质均为铜。

进一步地，在本实施例中，所述导电银浆层8为T形结构，所述T形结构的腹板部10插设于所述第一金属层2和绝缘材料层1中，所述腹板部10的下端面搭接于所述第二金属层3靠近所述绝缘材料层1的一端端面，所述T形结构的翼缘部9搭接于所述第一金属层2远离所述绝缘材料层1的一端端面。

本发明以导电银浆实现基材上下金属层的导通，其原理如下，柔性线路板使用的基材中间绝缘材料层1材质为绝缘材料聚酰亚胺，上、下的第一金属层2和第二金属层3均为12微米左右的基材金属铜，如图2所示。主要制作工艺过程包括蚀刻干膜压合曝光显影，蚀刻和去膜，压合可剥胶，盲孔镭射，印刷导电银浆，可剥胶去除和烘烤。其中蚀刻干膜压合曝光显影是在绝缘材料层1两侧的第一金属层2和第二金属层3上压合上一层蚀刻干膜4，通过曝光过程实现蚀刻干膜不同位置的选择性曝光，显影时未曝光位置的蚀刻干膜4被显影液去除，而曝光位置的蚀刻干膜4在显影后仍然存在于绝缘材料层1两侧的第一金属层2和第二金属层3上，如图3所示；蚀刻是通过氯化铜盐酸体系蚀刻液溶解除去暴露出的第一金属层2和第二金属层3，而蚀刻干膜4下的第一金属层2和第二金属层3仍然存在，如图4所示；去膜是通过有机胺去膜液去除蚀刻后第一金属层2和第二金属层3上的蚀刻干膜4，如图5所示；压合可剥胶是在蚀刻后的柔性线路板上压合一层易于剥离的可剥胶5，可剥胶5的目的是便于后续局部印刷导电银浆，如图6所示，即在印刷前采用可剥胶5遮挡无需导电银浆印刷的位置；盲孔镭射是在可剥胶5上镭射出大约100∽500微米孔径的第二盲孔7，相同位置再镭射掉上层第一金属层2和中间层绝缘材料层1，形成50∽450微米左右第一盲孔6，且第一盲孔6孔径小于第二盲孔7的孔径，如图7所示；印刷导电银浆则是在第一盲孔6和第二盲孔7内印刷上导电银浆，形成导电银浆层8，如图8所示；可剥胶5去除和烘烤是剥离可剥胶5、烘烤除去导电银浆层8中的有机溶剂和融化金属导电粒子。经过以上流程可制备获得导电银浆层8连接上下侧第一金属层2和第二金属层3的双层柔性线路板。

最后应该说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，其特征在于，包括：绝缘材料层，所述绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，所述第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，所述第一盲孔中填充有导电银浆层，所述导电银浆层两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路。

2.根据权利要求1所述的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，其特征在于：所述绝缘材料层的材质为聚酰亚胺，所述金属层材质为铜。

3.根据权利要求1所述的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，其特征在于：所述导电银浆层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘材料层中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘材料层的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘材料层的一端端面。

4.根据权利要求1所述的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：在基材两侧的金属层上分别压合一层蚀刻干膜，所述基材为多层复合结构，其中间层为绝缘材料层，所述绝缘材料层的两侧分别为第一金属层和第二金属层；

步骤二：对所述蚀刻干膜不同位置进行选择性曝光，并对未曝光位置的蚀刻干膜进行去除；

步骤三：对暴露出的第一金属层和第二金属层进行蚀刻；

步骤四：对所述步骤二中曝光位置的蚀刻干膜进行去除；

步骤五：对蚀刻后的第一金属层和第二金属层压合一层可剥胶；

步骤六：在可剥胶上镭射第二盲孔，并在所述基材的相同位置镭射第一盲孔，所述第一盲孔的孔底相接于所述绝缘材料层靠近其下侧第二金属层的端面，所述第一盲孔的孔径小于所述第二盲孔的孔径；

步骤七：在所述第一盲孔和第二盲孔内印刷导电银浆，形成导电银浆层；

步骤八：剥离所述可剥胶，烘烤去除所述导电银浆层中的有机溶剂和融化金属导电粒子。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：在步骤二中，通过显影液对位曝光位置的干膜进行去除。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述绝缘材料层的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层和第二金属层的材质均为铜。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述导电银浆层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘材料层中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘材料层的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘材料层的一端端面。