[go: up one dir, main page]

CN105593306A - 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板 - Google Patents

光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105593306A
CN105593306A CN201480055026.4A CN201480055026A CN105593306A CN 105593306 A CN105593306 A CN 105593306A CN 201480055026 A CN201480055026 A CN 201480055026A CN 105593306 A CN105593306 A CN 105593306A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fiber waveguide
sandwich layer
optical waveguide
forms
photosensitive polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480055026.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105593306B (zh
Inventor
平山智之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN105593306A publication Critical patent/CN105593306A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105593306B publication Critical patent/CN105593306B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12035—Materials
    • G02B2006/12069—Organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明为含有光固化性树脂和光聚合引发剂的光波导用感光性树脂组合物，上述光聚合性引发剂为通式(1)表示的特定的光产酸剂。因此，将该光波导用感光性树脂组合物用作光波导形成用材料、尤其是芯层形成材料而形成芯层时，可得到优异的高透明性(低损耗效果)。[式(1)中，R1、R2为氢或碳数1～15的烷基，彼此可以相同也可以不同]。

Description

光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
技术领域
本发明涉及被用作构成在光通信、光信息处理、其他一般光学中广泛使用的光/电传输用混载挠性印刷电路板中的光波导的芯层等的形成材料的光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板。
背景技术
迄今为止，在面向光/电传输用混载挠性印刷电路板的光波导芯层形成材料中使用环氧树脂系的感光性树脂组合物，使用该材料的芯层在图案形成时隔着光掩模进行光照射，由此来制作期望的芯图案。基于这种芯层形成材料的固化的图案化一般进行基于I线(波长365nm)的照射的固化反应，出于提高该材料的灵敏度的目的，例如使用了具有阳离子部位的π共轭面积较宽的三苯基锍阳离子的光产酸剂。
但是，使用如上所述的光产酸剂时，光产酸剂自身的光裂解后所含的副产物(死骸)的共轭面积也宽，变得吸收短波长区域的光，出现光波导损耗变高的倾向，这成为使用了光固化系树脂的光波导材料的技术问题(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-230944号公报
发明内容
发明要解决的问题
作为消除上述技术问题的方法，例如，通过使用热固化系树脂、热塑性树脂来代替光固化系的树脂而制成不使用光产酸剂的配混体系，从而可以避免上述技术问题。然而，作为光波导，在考虑到维持图案设计的自由度等的情况下，优选采用如以往那样使用光固化系树脂的配混体系，从这样的观点出发，正强烈要求属于使用了光固化系树脂的配混体系且能够实现光损耗的降低化的芯层形成材料。
本发明是鉴于这样的情况而作出的，其目的在于，提供作为光波导形成用材料、尤其是芯层形成材料的、能够实现例如在作为光波导的传输光的波长850nm下的低损耗化的光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的第1主旨为一种光波导用感光性树脂组合物，其含有光固化性树脂和光聚合引发剂，上述光聚合引发剂为下述通式(1)表示的光产酸剂。
[上述式(1)中，R1、R2为氢或碳数1～15的烷基，彼此可以相同也可以不同。]
另外，本发明的第2主旨为一种光波导芯层形成用光固化性薄膜，其是将上述第1主旨的光波导用感光性树脂组合物形成为薄膜状而成的。
进而，本发明的第3主旨为一种光波导，其是形成有基材和在该基材上的包层、进而在上述包层中形成有规定图案的用于传输光信号的芯层而成的光波导，上述芯层是通过使上述第1主旨的光波导用感光性树脂组合物、或上述第2主旨的光波导芯层形成用光固化性薄膜固化而形成的。
并且，本发明的第4主旨为一种光/电传输用混载挠性印刷电路板，其具备上述第3主旨的光波导。
本发明人为了得到作为具备高透明性的、即可实现低损耗化的光波导的芯层形成材料的感光性树脂组合物而反复进行了深入研究。其结果发现，作为光聚合引发剂使用上述通式(1)表示的光产酸剂时，可达成期望的目的，从而完成了本发明。
以往，作为一般的光波导芯层形成材料，为了赋予基于光固化的对该材料的图案化性，使用了具有因光照而产酸的灵敏度、并且具有包含宽的π共轭体系骨架的三苯基锍骨架的光产酸剂。然而，在具有这种骨架的光产酸剂中，短波长吸收的拖尾延伸至长波长区域，成为低损耗化的阻碍。即，固化物的热劣化(着色)的产生机理来自在树脂氧化劣化中发生的π共轭体系扩展因子的产生。以往，在光固化性树脂的配方设计中，对于光产酸剂的选择方针，从图案化性的观点出发采用赋予了对曝光波长365nm的灵敏度的、具有包含比较宽的π共轭体系的阳离子骨架(例如三苯基锍盐系)的光产酸剂。但是，本发明发现，该宽的π共轭体系骨架是由于产酸后的阳离子残渣(死骸)的氧化劣化中的π共轭体系的扩展而变得容易着色的要因，因此适宜的是，使用二苯基碘鎓阳离子系的光产酸剂对高透明性(低损耗)是有用的。
在本发明中，作为光产酸剂，使用上述通式(1)表示的二苯基碘鎓阳离子系的光产酸剂，因此完全没有对曝光波长365nm的灵敏度，虽然需要混线曝光(宽频光)，但得到的固化物比迄今为止使用的、使用了三苯基锍盐系光产酸剂的固化物更难着色，能够赋予高透明性(低损耗)。
发明的效果
这样，本发明为含有前述通式(1)表示的光产酸剂的光波导用感光性树脂组合物。因此，使用该光波导用感光性树脂组合物形成例如光波导的芯层时，可得到优异的高透明性(低损耗)。
并且，上述光聚合引发剂的含量为特定的范围时，可得到良好的光固化性，并且能够得到更加优异的图案化性和初始损耗的要求物性。
具体实施方式
接着，对本发明的实施方式进行详细说明。但是，本发明不受该实施方式的限定。
《光波导用感光性树脂组合物》
本发明的光波导用感光性树脂组合物(以下有时简称为“感光性树脂组合物”。)是使用光聚合性树脂和特定的光聚合引发剂而得到的。本发明的特征在于，作为上述特定的光聚合引发剂，使用后述的光产酸剂。需要说明的是，在本发明中，“液态”、或者“固体”是指在25℃的温度下呈现“液态”或“固体”状态。
以下依次对各种成分进行说明。
<光聚合性树脂>
作为上述光聚合性树脂，可列举出迄今为止使用的芳香族系树脂等。并且，作为上述芳香族系树脂，优选使用常温下显示为固体状的芳香族系树脂。
作为上述芳香族系树脂，例如可列举出双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、含芴骨架的环氧树脂、特殊酚醛清漆型环氧树脂(例如三菱化学株式会社制的157S70等)、苯乙烯系环氧树脂(例如日油株式会社制的MARPROOFG-0250SP等)等。这些可以单独使用或组合2种以上使用。
上述甲酚酚醛清漆型环氧树脂在常温下呈现为固体状，例如可列举出下述通式(2)表示的甲酚酚醛清漆型环氧树脂。
[上述式(2)中，R为碳数1～6的烷基，彼此可以相同也可以不同。另外，n为正数。]
上述式(2)中，优选R全部为甲基。
作为上述通式(2)表示的甲酚酚醛清漆型环氧树脂，具体而言可列举出YDCN-704A、YDCN-700-10、YDCN-700-7、YDCN-700-5(均为新日铁住金化学株式会社制)等。这些可以单独使用或组合2种以上使用。
另外，作为上述含芴骨架的环氧树脂，可列举出主链中具有芴骨架的液态环氧树脂，其在常温下呈现液态，例如可列举出下述通式(3)表示的环氧树脂。
[式(3)中，R1～R4为氢原子或碳数1～6的烷基，彼此可以相同也可以不同。另外，R5～R6为氢原子或甲基，彼此可以相同也可以不同。n各自独立地表示0～10的整数。]
上述式(3)中，优选R1～R6为氢原子，具体而言，可列举出OGSOLEG-200(OsakaGasChemicalsCo.,Ltd.制)等。
<特定的光聚合引发剂>
上述特定的光聚合引发剂是为了对感光性树脂组合物赋予基于光照射的固化性而使用的。并且，在本发明中，作为上述特定的光聚合引发剂，使用下述通式(1)表示的光产酸剂。
[上述式(1)中，R1、R2为氢或碳数1～15的烷基，彼此可以相同也可以不同。]
上述式(1)中，优选R1、R2为碳数1～15的烷基，特别优选为具有碳数10～13的烷基的混合物。具体而言，可列举出WPI-116(和光纯药工业株式会社制)等碘鎓盐型的光聚合引发剂。
关于上述特定的光聚合引发剂[通式(1)表示的光产酸剂]的含量，相对于感光性树脂组合物的树脂成分(光聚合性树脂)100重量份，优选设定为0.1～3重量份，更优选为0.5～1重量份。即，特定的光聚合引发剂的含量过少时，难以得到可满足的、基于光照射(紫外线照射)的光固化性，过多时，光灵敏度提高，可观察到图案化时造成形状异常的倾向、以及可观察到初始损耗的要求物性恶化的倾向。
需要说明的是，在本发明中，虽然仅使用上述通式(1)表示的光产酸剂是特别优选的方式，但除了上述通式(1)表示的光产酸剂以外，在不损害本发明的效果的范围内，也可以组合使用迄今为止所使用的光产酸剂。作为这样的光产酸剂，例如可列举出三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、对(苯基硫代)苯基二苯基锍六氟锑酸盐、对(苯基硫代)苯基二苯基锍六氟磷酸盐、4-氯苯基二苯基锍六氟磷酸盐、4-氯苯基二苯基锍六氟锑酸盐、双[4-(二苯基硫鎓)苯基]硫醚双六氟磷酸盐、双[4-(二苯基硫鎓)苯基]硫醚双六氟锑酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-Fe-六氟磷酸盐等。对于组合使用迄今为止所使用的光产酸剂和上述通式(1)表示的光产酸剂时的光聚合引发剂整体的含量，以仅使用上述通式(1)表示的光产酸剂的含量为基准。
作为可以对本发明的感光性树脂组合物使用的添加剂，除了上述光聚合性树脂与上述特定的光聚合引发剂以外，根据需要，例如可列举出用于提高粘接性的硅烷系或者钛系的偶联剂、烯烃系低聚物、降冰片烯系聚合物等环烯烃系低聚物、聚合物、合成橡胶、有机硅化合物等密合赋予剂、受阻酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等各种抗氧化剂、蒽/噻吨酮系敏化剂等敏化剂、流平剂、消泡剂等。这些添加剂可在不损害本发明的效果的范围内适当配混。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
关于上述抗氧化剂的配混量，相对于感光性树脂组合物的树脂成分(光聚合性树脂)100重量份，优选设定为低于3重量份，特别优选为0.5～1重量份以下。即，抗氧化剂的含量过多时，可观察到初始损耗的要求物性恶化的倾向。
本发明的感光性树脂组合物可以通过将上述光聚合性树脂和特定的光聚合引发剂、还有根据需要而添加的其他添加剂设为规定的配混比率并搅拌混合而制备。进而，为了以涂覆用清漆的形式制备本发明的感光性树脂组合物，也可以在加热下(例如60～90℃左右)、在有机溶剂中搅拌使其溶解。上述有机溶剂的使用量可适当调整，例如相对于感光性树脂组合物的树脂成分(光聚合性树脂)100重量份，优选设定为20～80重量份，特别优选为30～50重量份。即，有机溶剂的使用量过少时，以涂覆用清漆的形式制备时会变为高粘度，可观察到涂覆性降低的倾向，有机溶剂的使用量过多时，可观察到使用涂覆用清漆涂覆形成厚膜变困难的倾向。
作为在制备上述涂覆用清漆时使用的有机溶剂，例如可列举出乳酸乙酯、甲乙酮、环己酮、2-丁酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甘醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲基乙酸酯、丙二醇单甲基醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等。这些有机溶剂可以单独使用或组合使用2种以上，例如在上述范围内以规定量使用，以成为适宜涂覆的粘度。
《光波导》
接着，对将本发明的感光性树脂组合物用作芯层的形成材料而成的光波导进行说明。
由本发明得到的光波导例如包含如下的构成：基材、在该基材上以规定图案形成的包层(下包层)、在上述包层上传输光信号的以规定图案形成的芯层、进而在上述芯层上形成的包层(上包层)。并且，由本发明得到的光波导的特征在于，上述芯层由前述的感光性树脂组合物形成。另外，关于上述下包层形成材料和上包层形成材料，可以使用包含相同成分组成的包层形成用树脂组合物，也可以使用不同成分组成的树脂组合物。需要说明的是，在由本发明得到的光波导中，上述包层需要以折射率比芯层小的方式形成。
在本发明中，光波导例如可以通过经由如下所述的工序来制造。即，准备基材，在该基材上涂覆作为包层形成材料的包含感光性树脂组合物的感光性清漆。对该清漆涂覆面进行紫外线等的光照射，进而根据需要进行加热处理，由此使感光性清漆固化。如此操作形成下包层(包层的下方部分)。
接着，在上述下包层上涂覆使本发明的感光性树脂组合物溶解于有机溶剂而成的芯层形成材料(感光性清漆)，由此形成芯形成用的未固化层。此时，涂覆上述芯层形成材料(感光性清漆)后，加热干燥而去除有机溶剂，由此形成作为未固化的光波导芯层形成用光固化性薄膜的薄膜形状。然后，在该芯形成用未固化层面上配置用于使规定图案(光波导图案)曝光的光掩模，隔着该光掩模进行紫外线等的光照射，进而根据需要进行加热处理。然后，使用显影液溶解去除上述芯形成用未固化层的未曝光部分，由此形成规定图案的芯层。
接着，在上述芯层上涂覆上述作为包层形成材料的包含感光性树脂组合物的感光性清漆之后，进行紫外线照射等光照射，进而根据需要进行加热处理，由此形成上包层(包层的上方部分)。通过经由这样的工序，能够制造目标的光波导。
作为上述基材材料，例如可列举出硅晶圆、金属制基板、高分子薄膜、玻璃基板等。并且，作为上述金属制基板，可列举出SUS等不锈钢板等。另外，作为上述高分子薄膜，具体而言，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。并且，其厚度通常设定为10μm～3mm的范围内。
在上述光照射中，具体而言进行紫外线照射。作为上述紫外线照射中的紫外线的光源，例如可列举出低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯等。另外，紫外线的照射量通常可列举出10～20000mJ/cm2，可优选列举出100～15000mJ/cm2，可更优选列举出500～10000mJ/cm2左右。
在上述利用紫外线照射的曝光之后，为了使基于光反应的固化完结，也可以进一步实施加热处理。作为上述加热处理条件，通常在80～250℃、优选为100～150℃下于10秒～2小时、优选为5分钟～1小时的范围内进行。
另外，作为上述包层形成材料，例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氟化环氧树脂、环氧改性有机硅树脂等各种液态环氧树脂、固体环氧树脂、进而适当含有前述各种光产酸剂的树脂组合物，进行使其与芯层形成材料相比适当地成为低折射率的配方设计。进而，由于会根据需要将包层形成材料制备成清漆进行涂覆，因此可以为了得到适宜于涂覆的粘度而适量使用以往公知的各种有机溶剂，并且可以适量使用不会使作为使用了上述芯层形成材料而得到的光波导的功能降低的程度的各种添加剂(抗氧化剂、密合赋予剂、流平剂、UV吸收剂)。
作为用于上述清漆制备用的有机溶剂，与前述相同，例如可列举出乳酸乙酯、甲乙酮、环己酮、2-丁酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甘醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲基乙酸酯、丙二醇单甲基醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等。这些有机溶剂可以单独使用或组合使用2种以上，可适量使用以得到适宜于涂布的粘度。
需要说明的是，作为使用上述基材上的各层的形成材料的涂覆方法，例如可以使用如下的方法：利用旋涂机、涂布机、圆形涂布机(spiralcoater)、棒涂机等的涂覆的方法，丝网印刷，利用间隔物形成间隙并通过毛细管现象向其中注入的方法，利用多重涂布机等涂覆机通过R-to-R(RolltoRoll，辊对辊)连续进行涂覆的方法等。另外，上述光波导也可以通过将上述基材剥离去除而制成薄膜状光波导。
如此得到的光波导例如可以用作光/电传输用混载挠性印刷电路板用的光波导。
实施例
接着，基于实施例对本发明进行说明。但是，本发明不受这些实施例的限定。需要说明的是，例中，“份”若无特别说明则是指重量基准。
[实施例1]
如下所述地操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
<芯层形成材料的制备>
在遮光条件下，将甲酚酚醛清漆型多官能环氧树脂(YDCN-700-10、新日铁住金化学株式会社制)100份、光产酸剂(WPI-116、和光纯药工业株式会社制：式(1)中，R1、R2为碳数10～13的烷基的混合物)1份、受阻酚系抗氧化剂(Songnox1010、共同药品株式会社制)0.5份、磷系抗氧化剂(HCA、三光株式会社制)0.5份混合在乳酸乙酯40份中，在85℃加热下搅拌使其完全溶解，然后冷却至室温(25℃)后，使用直径1.0μm的膜滤器进行加热加压过滤，由此制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例2]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，作为芳香族树脂，使用双酚A型环氧树脂(EPICOAT1002、三菱化学株式会社制)100份。除此以外与实施例1同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例3]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，作为芳香族树脂，使用含芴骨架的环氧树脂(OGSOLEG-200、OsakaGasChemicalsCo.,Ltd.制)100份，将乳酸乙酯的配混量设为30份。除此以外与实施例1同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例4]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，作为芳香族树脂，使用液态双酚A型环氧树脂(JER828、三菱化学株式会社制)100份，将乳酸乙酯的配混量设为20份。除此以外与实施例1同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例5]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，作为芳香族树脂，使用组合甲酚酚醛清漆型多官能环氧树脂(YDCN-700-10、新日铁住金化学株式会社制)50份和双酚A型环氧树脂(EPICOAT1002、三菱化学株式会社制)50份的体系。除此以外与实施例1同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例6]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，作为芳香族树脂，使用组合甲酚酚醛清漆型多官能环氧树脂(YDCN-700-10、新日铁住金化学株式会社制)50份和固体的环氧树脂(OGSOLEG-200、OsakaGasChemicalsCo.,Ltd.制)50份的体系。除此以外与实施例1同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例7、8]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，将光产酸剂的配混量分别变更为0.1份(实施例7)、3份(实施例8)。除此以外与实施例1同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[比较例1]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，使用光产酸剂(SP-170、ADEKACORPORATION制)代替光产酸剂(WPI-116、和光纯药工业株式会社制)。除此以外与实施例1同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[比较例2]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，使用光产酸剂(SP-170、ADEKACORPORATION制)代替光产酸剂(WPI-116、和光纯药工业株式会社制)。除此以外与实施例2同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[比较例3]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，使用光产酸剂(SP-170、ADEKACORPORATION制)代替光产酸剂(WPI-116、和光纯药工业株式会社制)。除此以外与实施例3同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[比较例4]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中，使用光产酸剂(SP-170、ADEKACORPORATION制)代替光产酸剂(WPI-116、和光纯药工业株式会社制)。除此以外与实施例4同样操作，制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
使用如此操作而得到的作为各芯层形成材料的感光性清漆，按照如下所示的方法实施损耗评价(材料损耗)。将它们的结果与芯层形成材料的配方组成一同示于后述的表1和表2。
[损耗评价(材料损耗)]
在带氧化膜的硅基板(厚度约500μm)上，利用旋涂法，以使厚度为5～10μm左右的方式涂覆上述实施例和比较例中得到的感光性清漆。接着，在热板上预烘焙(100℃×5分钟)后，用混线(宽频光)进行5000mJ(以波长365nm进行累积)的曝光，进行后加热(120℃×5分钟)，由此形成薄膜。接着，使波长850nm的光通过棱镜耦合入射到上述薄膜中，在上述薄膜中传输。然后，改变传输长度，用光计测系统(OpticalMultipowerMeterQ8221、AdvantestCorporation.制)测定该长度下的光强度，将光损耗对传输长度作图，进行直线拟合，由该直线的斜率算出各感光性清漆中的材料损耗，基于下述基准进行评价(棱镜耦合器法)。
○：材料损耗为0.04dB/cm以下。
×：材料损耗为超过0.04dB/cm的结果。
[表1]
(份)
[表2]
(份)
根据上述结果，对于使用前述通式(1)表示的特定的光产酸剂作为光产酸剂而得到的感光性树脂组合物(实施例品)，关于损耗评价(材料损耗)得到了良好的评价结果。
与此相对，对于光产酸剂使用了以往的物质的感光性树脂组合物(比较例品)，关于损耗评价(材料损耗)得到了差的评价结果。
[光波导的制作]
接着，使用上述实施例的作为芯层形成材料的感光性清漆来制作光波导。首先，在光波导的制作之前，制备作为包层形成材料的感光性清漆。
<包层形成材料的制备>
在遮光条件下，将液态二官能氟化烷基环氧树脂(H022、TOSOHF-TECH,INC.制)50份、液态二官能脂环式环氧树脂(CELLOXIDE2021P、DaicelCorporation.制)50份、光产酸剂(ADEKAOPTOMERSP-170、ADEKACORPORATION制)4.0份、磷系抗氧化剂(HCA、三光株式会社制)0.54份、硅烷偶联剂(KBM-403、信越有机硅株式会社制)1份混合，在80℃加热下搅拌使其完全溶解，然后冷却至室温(25℃)后，使用直径1.0μm的膜滤器进行加热加压过滤，由此制备作为包层形成材料的感光性清漆。
《光波导的制作》
<下包层的制作>
使用旋涂机将作为上述包层形成材料的感光性清漆涂覆在厚度约500μm的硅晶圆上后，用混线(宽频光)进行5000mJ(以波长365nm进行累积)的曝光。然后，进行130℃×10分钟的后加热，由此制作下包层(厚度20μm)。
<芯层的制作>
在所形成的下包层上，用旋涂机涂覆作为芯层形成材料的感光性清漆(实施例1品)之后，在热板上使有机溶剂(乳酸乙酯)干燥(130℃×5分钟)，由此形成未固化薄膜状态的未固化层。对所形成的未固化层用混线(宽频光)进行9000mJ(以波长365nm进行累积)的掩模图案曝光〔图案宽度/图案间隔(L/S)＝50μm/200μm〕，进行后加热(140℃×5分钟)。然后，在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中进行显影(25℃×3分钟)，水洗并在热板上使水分干燥(120℃×5分钟)，由此制作规定图案的芯层(厚度55μm)。
如此操作而制作了在硅晶圆上形成下包层、在该下包层上形成有规定图案的芯层的光波导。所制作的光波导在上述制造工序中也没有产生问题，是良好的光波导。
在上述实施例中示出了本发明的具体实施方式，但上述实施例仅仅是例示，不应作限定性解释。可预期本领域技术人员清楚的各种变形均落入本发明的保护范围内。
产业上的可利用性
本发明的光波导用感光性树脂组合物作为光波导的构成部分的形成材料、尤其作为芯层形成材料是有用的。并且，使用上述光波导用感光性树脂组合物制作的光波导例如可用于光/电传输用混载挠性印刷电路板等。

Claims (7)

1.一种光波导用感光性树脂组合物，其特征在于，其含有光固化性树脂和光聚合引发剂，所述光聚合引发剂为下述通式(1)表示的光产酸剂，
上述式(1)中，R1、R2为氢或碳数1～15的烷基，彼此可以相同也可以不同。
2.根据权利要求1所述的光波导用感光性树脂组合物，其中，相对于光固化性树脂100重量份，光聚合引发剂的含量为0.1～3重量份。
3.根据权利要求1或2所述的光波导用感光性树脂组合物，其中，光固化性树脂在常温下显示为固体。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的光波导用感光性树脂组合物，其为光波导中的芯层形成材料，所述光波导是形成有基材和在该基材上的包层、进而在所述包层中形成有规定图案的用于传输光信号的芯层而成的光波导。
5.一种光波导芯层形成用光固化性薄膜，其是将权利要求1～4中任一项所述的光波导用感光性树脂组合物形成为薄膜状而成的。
6.一种光波导，其特征在于，其为形成有基材和在该基材上的包层、进而在所述包层中形成有规定图案的用于传输光信号的芯层而成的光波导，所述芯层是通过使权利要求1～4中任一项所述的光波导用感光性树脂组合物、或权利要求5所述的光波导芯层形成用光固化性薄膜固化而形成的。
7.一种光/电传输用混载挠性印刷电路板，其特征在于，具备权利要求6所述的光波导。
CN201480055026.4A 2013-11-08 2014-10-24 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板 Active CN105593306B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013231730A JP6274498B2 (ja) 2013-11-08 2013-11-08 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP2013-231730 2013-11-08
PCT/JP2014/078335 WO2015068594A1 (ja) 2013-11-08 2014-10-24 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105593306A true CN105593306A (zh) 2016-05-18
CN105593306B CN105593306B (zh) 2017-10-03

Family

ID=53041376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480055026.4A Active CN105593306B (zh) 2013-11-08 2014-10-24 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9696621B2 (zh)
EP (1) EP3045501A1 (zh)
JP (1) JP6274498B2 (zh)
KR (1) KR20160083853A (zh)
CN (1) CN105593306B (zh)
TW (1) TWI653505B (zh)
WO (1) WO2015068594A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110537125A (zh) * 2017-03-03 2019-12-03 日东电工株式会社 光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、光电混载基板、光波导及其制造方法
CN112470048A (zh) * 2018-07-31 2021-03-09 日东电工株式会社 光波导形成用感光性环氧树脂组合物、光波导形成用感光性薄膜及使用其的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6332619B2 (ja) * 2014-04-28 2018-05-30 日東電工株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6566417B2 (ja) * 2015-06-18 2019-08-28 日東電工株式会社 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040076391A1 (en) * 2002-10-11 2004-04-22 Polyset Chemical Company Inc. Siloxane optical waveguides
CN100393797C (zh) * 2002-08-13 2008-06-11 大金工业株式会社 含有光固化型含氟聚合物的光学材料及光固化型含氟树脂组合物
JP2009008965A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光導波路形成用材料、光導波路の製造方法、および光導波路
JP2009015085A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光導波路形成用材料、光導波路の製造方法、および光導波路
CN102317372A (zh) * 2009-02-16 2012-01-11 住友电木株式会社 感光性树脂组合物、光波导膜、光波导形成用膜、光布线、光电混合基板、电子设备、光波导膜的制造方法
CN102566272A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 日东电工株式会社 光波导用树脂组合物及使用其的光波导以及其制法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0798381B2 (ja) * 1989-05-17 1995-10-25 旭化成工業株式会社 光硬化性樹脂積層体及びそれを用いるプリント配線板の製造方法
DE60020762T2 (de) * 1999-02-25 2006-05-04 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Lichtempfindliche Harzzusammensetzung, Farbfilter und dafür geeignetes Copolymerharz
CA2453237A1 (en) * 2001-07-26 2003-02-06 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Photosensitive resin composition
US7037637B2 (en) * 2002-07-17 2006-05-02 Nitto Denko Corporation Photosensitive polyimide resin precursor composition, optical polyimide obtained from the composition, optical waveguide using the polyimide, and process for producing the optical waveguide
JP4222120B2 (ja) * 2002-10-07 2009-02-12 Ｊｓｒ株式会社 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路
KR101394683B1 (ko) * 2004-10-07 2014-05-14 히타치가세이가부시끼가이샤 광도파로 형성용 수지 조성물, 광도파로 형성용 수지필름 및 이것을 이용한 광도파로
JP4894995B2 (ja) * 2004-10-21 2012-03-14 Ｊｓｒ株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物、光導波路及びその製造方法
US20110123929A1 (en) * 2007-01-23 2011-05-26 Fujifilm Corporation Oxime compound, photosensitive composition, color filter, production method for the color filter, and liquid crystal display element
JP2009013315A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Toyo Ink Mfg Co Ltd 封止用組成物
JP5101345B2 (ja) * 2008-03-04 2012-12-19 日東電工株式会社 光導波路装置の製造方法
JP5465453B2 (ja) 2009-03-26 2014-04-09 パナソニック株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器
KR101045262B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-29 제일모직주식회사 스텔스 다이싱용 반도체용 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름
JP5449109B2 (ja) * 2010-11-05 2014-03-19 日東電工株式会社 光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路
JP5820266B2 (ja) * 2011-12-26 2015-11-24 日東電工株式会社 光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路
US9985160B2 (en) * 2012-09-14 2018-05-29 The Boeing Company Group-IV solar cell structure using group-IV or III-V heterostructures

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100393797C (zh) * 2002-08-13 2008-06-11 大金工业株式会社 含有光固化型含氟聚合物的光学材料及光固化型含氟树脂组合物
US20040076391A1 (en) * 2002-10-11 2004-04-22 Polyset Chemical Company Inc. Siloxane optical waveguides
JP2009008965A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光導波路形成用材料、光導波路の製造方法、および光導波路
JP2009015085A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光導波路形成用材料、光導波路の製造方法、および光導波路
CN102317372A (zh) * 2009-02-16 2012-01-11 住友电木株式会社 感光性树脂组合物、光波导膜、光波导形成用膜、光布线、光电混合基板、电子设备、光波导膜的制造方法
CN102566272A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 日东电工株式会社 光波导用树脂组合物及使用其的光波导以及其制法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110537125A (zh) * 2017-03-03 2019-12-03 日东电工株式会社 光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、光电混载基板、光波导及其制造方法
CN110537125B (zh) * 2017-03-03 2021-05-28 日东电工株式会社 光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、光电混载基板、光波导及其制造方法
CN112470048A (zh) * 2018-07-31 2021-03-09 日东电工株式会社 光波导形成用感光性环氧树脂组合物、光波导形成用感光性薄膜及使用其的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板
CN112470048B (zh) * 2018-07-31 2023-11-21 日东电工株式会社 感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜及使用其的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160083853A (ko) 2016-07-12
TWI653505B (zh) 2019-03-11
JP2015092210A (ja) 2015-05-14
JP6274498B2 (ja) 2018-02-07
US9696621B2 (en) 2017-07-04
CN105593306B (zh) 2017-10-03
EP3045501A1 (en) 2016-07-20
TW201520690A (zh) 2015-06-01
US20160252811A1 (en) 2016-09-01
WO2015068594A1 (ja) 2015-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108496101B (zh) 感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、其制成的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板
CN105593306A (zh) 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
TWI801634B (zh) 光波導形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導形成用感光性薄膜及使用其之光波導、光電傳輸用混合撓性印刷配線板
KR102605384B1 (ko) 광도파로용 감광성 수지 조성물 및 광도파로 코어층 형성용 광경화성 필름, 및 그것을 이용한 광도파로, 광·전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판
CN105593262B (zh) 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
CN105593727B (zh) 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、光波导及挠性印刷电路板
TWI683145B (zh) 光波導形成用感光性環氧樹脂組成物及光波導形成用感光性薄膜、以及使用其之光波導、光電傳送用混合撓性印刷電路板
TWI678567B (zh) 光波導用感光性樹脂組成物及光波導芯層形成用光硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光電傳送用混合撓性印刷配線板
KR102267991B1 (ko) 광도파로용 감광성 수지 조성물 및 광도파로 코어층 형성용 광경화성 필름과 상기 수지 조성물 또는 상기 광경화성 필름을 이용하여 제작한 광도파로, 광·전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판
KR20120075421A (ko) 광경화성 수지 조성물 및 광학 재료
TW201610565A (zh) 光波導芯形成用液狀感光性樹脂組成物及使用其之光波導、撓性印刷配線板以及觸控感測器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant