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WO2013147090A1 - ガスバリア性積層体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス - Google Patents

ガスバリア性積層体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス Download PDF

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WO2013147090A1
WO2013147090A1 PCT/JP2013/059393 JP2013059393W WO2013147090A1 WO 2013147090 A1 WO2013147090 A1 WO 2013147090A1 JP 2013059393 W JP2013059393 W JP 2013059393W WO 2013147090 A1 WO2013147090 A1 WO 2013147090A1
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WO
WIPO (PCT)
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gas barrier
layer
primer layer
barrier laminate
meth
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/059393
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English (en)
French (fr)
Inventor
悠太 鈴木
公市 永元
近藤　健
Original Assignee
リンテック株式会社
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Filing date
Publication date
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Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
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Priority to CN201380017203.5A priority patent/CN104203560B/zh
Priority to US14/388,688 priority patent/US10669427B2/en
Priority to EP13769278.6A priority patent/EP2839953B1/en
Priority to KR1020147025933A priority patent/KR102059326B1/ko
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    • C08J2433/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
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    • C08J2483/04—Polysiloxanes
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    • C08J2483/16—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
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Definitions

  • the present invention relates to a gas barrier laminate, a manufacturing method thereof, an electronic device member comprising the gas barrier laminate, and an electronic device including the electronic device member.
  • Patent Document 1 discloses a gas barrier resin film having an inorganic vapor deposition layer (gas barrier layer), a specific adhesive layer, and a polyolefin-based resin layer sequentially on a base material layer, and the base material layer is a polyamide-based material. It consists of a resin layer and an anchor coat layer (primer layer), the anchor coat layer exists so as to be in contact with the inorganic vapor deposition layer, the adhesive layer is composed of a specific thermosetting polyester resin, and the compression modulus at 40 ° C.
  • a film having a thickness of 5 kgf / mm 2 or more is disclosed.
  • an inorganic vapor deposition layer is used as such a gas barrier layer, the flexibility is low, and there is a problem that when the gas barrier film is rolled or bent, cracks are generated in the gas barrier layer and the gas barrier property is lowered.
  • Patent Document 2 proposes a method for producing a gas barrier film by forming a polysilazane film on at least one surface of the film and subjecting the polysilazane film to plasma treatment.
  • the gas barrier film as described above has improved flexibility, when the gas barrier film is placed under a high temperature and high humidity for a long time, the gas barrier layer particularly hardens and shrinks, and the gas barrier property may be lowered.
  • the gas barrier film when producing a long gas barrier film by a roll-to-roll method, during winding, blocking (the film surface and the back surface of the film in contact with it) or air biting (wrinkle) There is also a problem that a winding failure occurs.
  • Patent Document 3 includes a gas barrier layer and an easy-slip layer in this order on a base film, and a static friction coefficient ⁇ with respect to the stainless steel on the surface of the easy-slip layer is 0.4 or less.
  • a laminated film is disclosed.
  • the present invention has been made in view of the above-described prior art, and does not deteriorate the barrier property even when placed under a high temperature and high humidity for a long time, and is a gas barrier laminate excellent in winding suitability during processing. It is an object of the present invention to provide a body, a manufacturing method thereof, an electronic device member made of the gas barrier laminate, and an electronic device including the electronic device member.
  • the inventors of the present invention are gas barrier laminates in which a primer layer and a gas barrier layer are sequentially laminated on at least one surface of a substrate, and the primer layer has a temperature of 90 ° C.
  • the laminate having an elastic modulus of 1.6 GPa or more and a coefficient of static friction between the surface of one side of the laminate and the surface of the other side of 0.35 to 0.8 has a gas barrier property, It has been found that it is excellent in both durability and winding property at the time of processing, and the present invention has been completed.
  • the following gas barrier laminates (1) to (10), the method for producing a gas barrier laminate (11), the electronic device member (12), and the electronic device (13) are provided. Provided.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface on the side where the primer layer and the gas barrier layer are laminated in the gas barrier laminate is 8 nm or less, and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is less than 150 nm.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the other surface is 15 nm or more and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is 150 nm or more, the gas barrier laminate according to (1) .
  • the gas barrier laminate according to (1), wherein the primer layer is a layer obtained by curing at least one of a (meth) acrylate ionizing radiation curable compound.
  • the gas barrier laminate according to (1), wherein the primer layer has a thickness of 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the gas barrier laminate according to (1), wherein the gas barrier layer is a layer obtained by implanting ions into a silicon polymer compound layer.
  • the gas barrier laminate according to (1) wherein one outermost layer is the gas barrier layer and the other outermost layer is a base material.
  • the gas barrier laminate according to (1) wherein the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the gas barrier layer is 8 nm or less and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is less than 150 nm.
  • a member for electronic devices comprising the gas barrier laminate according to any one of (1) to (10).
  • An electronic device comprising the electronic device member according to (12).
  • the gas barrier laminate of the present invention does not deteriorate the barrier property even when it is placed under a high temperature and high humidity for a long time, has an excellent gas barrier property and durability, and has excellent winding suitability during processing. . Therefore, the gas barrier laminate of the present invention can be suitably used as a flexible display or a member for an electronic device such as a solar cell (for example, a solar cell back sheet). According to the production method of the present invention, even if a long gas barrier laminate is wound into a roll, the long gas barrier laminate can be efficiently and continuously produced without causing winding failure such as blocking. Can be manufactured automatically. Since the member for electronic devices of this invention has the outstanding gas barrier property and durability, it can be used suitably for electronic devices, such as a display and a solar cell.
  • FIG. 1 is a schematic view of an example of an apparatus used in the production method of the present invention.
  • Gas barrier laminate of the present invention is a gas barrier laminate obtained by sequentially laminating a primer layer and a gas barrier layer on at least one surface of a substrate, and the primer layer is elastic at 90 ° C.
  • the rate is 1.6 GPa or more, and the coefficient of static friction between the surface of one side of the laminate and the surface of the other side is 0.35 to 0.8.
  • the substrate used for the gas barrier laminate of the present invention is usually a film or sheet.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited and may be determined according to the purpose of the gas barrier laminate, but is usually 0.5 to 500 ⁇ m, preferably 1 to 100 ⁇ m.
  • the material for the substrate is not particularly limited as long as it meets the purpose of the gas barrier laminate of the present invention.
  • the substrate surface is one surface of the laminate (when no layer is laminated on one surface of the substrate)
  • the substrate surface and the laminate It is necessary to appropriately select the material of the base material so that the coefficient of static friction with the other surface is 0.35 to 0.8.
  • the surface of a base material means the outermost side in a laminated body.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the substrate is 15 nm or more, and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is 150 nm. It is preferable to be as described above.
  • the base material examples include polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, and acrylic resin. , Cycloolefin polymers, aromatic polymers and the like.
  • polyester, polyamide, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, or cycloolefin polymer is preferable, and polyester or cycloolefin polymer is more preferable because of excellent transparency and versatility.
  • polyester examples include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyarylate.
  • polyamide examples include wholly aromatic polyamide, nylon 6, nylon 66, nylon copolymer, and the like.
  • cycloolefin polymers include norbornene polymers, monocyclic olefin polymers, cyclic conjugated diene polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrides thereof. Specific examples thereof include Apel (an ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemicals), Arton (a norbornene polymer manufactured by JSR), Zeonoa (a norbornene polymer manufactured by ZEON Corporation), and the like. .
  • Apel an ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemicals
  • Arton a norbornene polymer manufactured by JSR
  • Zeonoa a norbornene polymer manufactured by ZEON Corporation
  • the base material may be obtained by curing a mixture of the above-mentioned base material and an energy ray curable compound.
  • the energy ray curable compound include energy ray polymerizable monomers and energy ray polymerizable oligomers.
  • the gas barrier laminate of the present invention has a primer layer having an elastic modulus at 90 ° C of 1.6 GPa or more on at least one surface of the substrate.
  • the primer layer has a role of enhancing the adhesion between the base material and the gas barrier layer and further improving the gas barrier property.
  • the gas barrier layer when the gas barrier layer is placed under high temperature and high humidity for a long time, it tends to cure and shrink and the gas barrier property is lowered.
  • a primer layer having a high elastic modulus at a high temperature as the primer layer in contact with the gas barrier layer, the influence of this curing shrinkage can be suppressed, and as a result, the gas barrier property can be prevented from being lowered and the durability can be improved.
  • the elastic modulus at 90 ° C. of the primer layer is preferably 1.6 GPa or more, preferably 1.6 to 5.0 GPa, and more preferably 2.0 to 4.0 GPa.
  • the elastic modulus at 90 ° C. is preferably 1.6 GPa or more, preferably 1.6 to 5.0 GPa, and more preferably 2.0 to 4.0 GPa.
  • the modulus of elasticity of the primer layer at 25 ° C. is preferably 3.2 GPa or more, more preferably 3.2 to 5.0 GPa.
  • the elastic modulus at 60 ° C. is preferably 2.3 GPa or more, more preferably 2.3 to 4.5 GPa.
  • the elastic modulus of such a primer layer can be measured by a known method, for example, a nanoindentation method using an ultra-micro hardness meter.
  • the elasticity modulus of the primer layer of the gas barrier laminate of the present invention is measured by the method shown in Examples in the state where the primer layer is laminated on the substrate for convenience.
  • the material constituting the primer layer is not particularly limited as long as the formed primer layer has an elastic modulus at 90 ° C. of 1.6 GPa or more and meets the purpose of the present invention.
  • a known material can be used.
  • a thermosetting compound or an ionizing radiation curable compound is preferable, and it has excellent handling properties that do not cure even at high temperatures, and from the viewpoint of excellent productivity, ionizing radiation.
  • a curable compound is more preferable.
  • the ionizing radiation curable compound is not particularly limited as long as it has a property of being cured by irradiation with ionizing radiation, but a (meth) acrylate ionizing radiation curable compound is preferable.
  • (meth) acrylate represents “acrylate” or “methacrylate”.
  • Examples of (meth) acrylate ionizing radiation curable compounds include (meth) acrylate monomers and / or prepolymers, (meth) acrylate resins, and the like. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • (Meth) acrylate monomers include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) Acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di ( Bifunctional (meth) acrylate compounds such as (meth) acrylate, ethylene oxide-modified phosphoric acid di (meth) acrylate, and allylated cyclohexyl di (meth) acrylate; trimethylolpropane tri (me Acrylate), dipentaerythri
  • the (meth) acrylate monomer a polyfunctional (meth) acrylate having a functional group number of 3 or more is preferable from the viewpoint of easily obtaining a primer layer having a desired elastic modulus range, and a hexafunctional (meth) acrylate is preferable.
  • Compounds are more preferred.
  • (meth) acrylate resins examples include urethane (meth) acrylate resins, polyester (meth) acrylate resins, and epoxy (meth) acrylate resins.
  • Examples of the urethane (meth) acrylate resin include those obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, a polyvalent isocyanate compound, and a polyol compound.
  • hydroxyl-containing (meth) acrylate compounds examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxy.
  • Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, dipropylene Glycol (meth) acrylate, fatty acid modified-glycidyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyl-oxypropyl methacrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri (Meth) acrylate, ethylene oxide modified penta
  • polyisocyanate compounds include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; hexamethylene Aliphatic polyisocyanates such as diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine triisocyanate; hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) Such as cyclohexane Cyclic polyisocyanates; trimer compounds or multimeric compounds of these
  • polyol-based compound examples include polyether-based polyols such as an alkylene structure-containing polyether-based polyol such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, and polyhexamethylene glycol; 3 of polyhydric alcohols such as ethylene glycol and diethylene gool, polycarboxylic acids such as malonic acid, maleic acid and fumaric acid, and cyclic esters such as propiolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -valerolactone and ⁇ -caprolactone Polyester polyols such as reactants with different components; Reaction products of polyhydric alcohols and phosgene, polycarbonate-based polyols such as ring-opening polymers of cyclic carbonates (alkylene carbonates such as ethylene carbonate, trimethylene carbonate, tetramethylene carbonate, hexamethylene carbonate); Polyolefin polyols such as those having a homopolymer or
  • Examples of commercially available urethane (meth) acrylate resins include “SHIKOH UT-4690” and “SHIKOH UT-4692” (both manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.).
  • the polyester (meth) acrylate resin is obtained by esterifying the hydroxyl group of a polyester oligomer having a hydroxyl group at both ends obtained by dehydration condensation reaction of a polybasic carboxylic acid (anhydride) and a polyol with (meth) acrylic acid.
  • examples thereof include compounds obtained, or compounds obtained by esterifying the terminal hydroxyl group of an oligomer obtained by adding alkylene oxide to a polyvalent carboxylic acid with (meth) acrylic acid.
  • Polybasic carboxylic acids (anhydrides) used in the production of polyester (meth) acrylate resins include (anhydrous) succinic acid, adipic acid, (anhydrous) maleic acid, (anhydrous) itaconic acid, (anhydrous) trimellitic acid, (Anhydrous) pyromellitic acid, hexahydro (anhydrous) phthalic acid, (anhydrous) phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid and the like.
  • polystyrene resin examples include 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dimethylol heptane, trimethylol propane, pentaerythritol, dipentaerythritol and the like.
  • Examples of the epoxy (meth) acrylate resin include compounds obtained by reacting an oxirane ring of a relatively low molecular weight bisphenol type epoxy resin or novolac type epoxy resin with (meth) acrylic acid and esterifying it. . These compounds can also use a commercial item as it is.
  • a urethane (meth) acrylate-based resin is preferable from the viewpoint of improving the adhesion between the base material and the gas barrier layer.
  • These (meth) acrylate resins are preferably oligomers.
  • the molecular weight is preferably from 100 to 10,000, more preferably from 300 to 5000, and even more preferably from 300 to 1000.
  • an enethiol ionizing radiation curable resin composition may be used together with the (meth) acrylate ionizing radiation curable compound or instead of the (meth) acrylate ionizing radiation curable compound.
  • the enthiol-based ionizing radiation curable resin composition contains a compound having an ethylenically unsaturated group and a compound having a mercapto group.
  • the compound having an ethylenically unsaturated group include allyl alcohol derivatives, ester compounds of acrylic acid and polyhydric alcohols, urethane acrylate, and divinylbenzene.
  • the compound having a mercapto group include a polymercaptocarboxylic acid amide compound, esters of mercaptocarboxylic acid and a polyhydric alcohol, and the like.
  • Examples of commercially available products include “OP-1030K” (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.).
  • an ethoxylated isocyanuric acid triacrylate is used from the viewpoint of more easily forming a primer layer having a desired elastic modulus and improving adhesion between the base material and the gas barrier layer.
  • trifunctional (meth) acrylate compounds such as 6-functional (meth) acrylate compounds such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate resins, and combinations thereof. Dipentaerythritol hexa (meth) A mixture of a hexafunctional (meth) acrylate compound such as acrylate and a urethane (meth) acrylate resin is particularly preferable.
  • the primer layer is prepared by using an ionizing radiation curable compound or the like and, if desired, a photopolymerization initiator in an appropriate solvent.
  • the primer layer forming solution dissolved or dispersed in is applied to one or both sides of the substrate, the resulting coating film is dried, then heated as desired, and then cured by irradiation with ionizing radiation. Can be formed.
  • the photopolymerization initiator used is not particularly limited, and conventionally known photopolymerization initiators can be used.
  • photopolymerization initiators can be used.
  • 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide benzoin compounds such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether; acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2 , 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone and other acetophenone compounds; 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2 -Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxye
  • the amount of the photopolymerization initiator used is in the range of 0.1 to 7% by mass, preferably 1 to 5% by mass in the solid of the primer layer forming solution.
  • Solvents used include ester solvents such as ethyl acetate and propyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; aromatic hydrocarbon solvents such as benzene and toluene; saturated hydrocarbons such as pentane and hexane. Solvent; and a mixed solvent composed of two or more of these solvents; and the like.
  • a known wet coating method can be used as a method of applying the primer layer forming solution to the substrate.
  • a known wet coating method can be used. Examples thereof include a bar coating method, a spin coating method, a dipping method, a roll coating, a gravure coating, a knife coating, an air knife coating, a roll knife coating, a die coating, a screen printing method, a spray coating, and a gravure offset method.
  • a conventionally known drying method such as hot air drying, hot roll drying, infrared irradiation or the like can be employed.
  • the heating temperature is usually in the range of 60 to 130 ° C.
  • the heating time is usually several seconds to several tens of minutes.
  • Ionizing radiation means electromagnetic waves or charged particle beams that can polymerize and crosslink molecules.
  • ionizing radiation ultraviolet rays and electron beams are usually used, but ultraviolet rays are particularly preferable.
  • a light source such as an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc, a black light lamp, a metal halide lamp, a microwave excitation lamp, a chemical lamp or the like can be used.
  • No particular limitation on the amount of ionizing radiation but is usually in the range of 10mJ / cm 2 ⁇ 1,000mJ / cm 2.
  • the irradiation time is usually several seconds to several hours, and the irradiation temperature is usually in the range of room temperature to 100 ° C.
  • the thickness of the primer layer obtained is preferably 0.5 to 3 ⁇ m, more preferably 1 to 3 ⁇ m.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the gas barrier layer formed on the primer layer and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve are set. It can be controlled to a preferred value.
  • Gas barrier layer The gas barrier laminate of the present invention comprises a gas barrier layer laminated on the primer layer.
  • a gas barrier layer is a layer which has the characteristic (gas barrier property) which suppresses permeation
  • gas barrier property gas barrier property
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the gas barrier layer is 8 nm or less, and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is 150 nm. It is preferable that it is less than.
  • the gas barrier layer examples include a gas barrier layer made of an inorganic vapor deposition film, a gas barrier layer containing a gas barrier resin, and a gas barrier layer obtained by implanting ions into a layer containing a polymer compound.
  • a layer obtained by implanting ions into a polymer compound layer is preferable.
  • These gas barrier layers may be a single layer or multiple layers.
  • Examples of the polymer compound used for forming the layer containing the polymer compound include silicon-based polymer compounds, polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester, polycarbonate, and polysulfone. , Polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, acrylic resin, cycloolefin polymer, aromatic polymer, and combinations of two or more thereof.
  • silicon-based polymer compound in that excellent gas barrier properties can be obtained.
  • known compounds can be used, and examples thereof include polysilazane compounds, polycarbosilane compounds, polysilane compounds, and polyorganosiloxane compounds (Japanese Patent Laid-Open No. 10-245436, special table). JP 2003-514822 A, JP 2005-36089 A, JP 2008-63586 A, JP 2009-235358 A, JP 2009-286891 A, JP 2010-106100 A, JP 2010-106 A. No. 229445, JP 2010-232569 A, JP 2010-238736 A, etc.).
  • a polysilazane compound or a polyorganosiloxane compound is preferable because a gas barrier layer having excellent gas barrier properties can be easily formed.
  • the polysilazane compound is a polymer compound having a repeating unit represented by (—Si—N—) in the molecule, and known compounds such as organic polysilazane, inorganic polysilazane, and modified polysilazane can be used. Of these, inorganic polysilazane and organic polysilazane are preferable. From the viewpoint of availability and an injection layer having excellent gas barrier properties, inorganic polysilazane is more preferable, and perhydropolysilazane is particularly preferable.
  • a polysilazane layer (a layer containing a polysilazane compound as a silicon-based polymer compound) is obtained by bringing a plasma-polymerizable silazane compound gas such as dimethyldisilazane, tetramethyldisilazane, hexamethyldisilazane, etc. into contact with the intermediate layer. It can also be formed by performing a polymerization treatment (Japanese Patent Laid-Open No. 9-143289). Moreover, the polysilazane compound can also use the commercial item marketed as a glass coating material etc. as it is.
  • the layer containing the polymer compound may contain other components in addition to the polymer compound as long as the object of the present invention is not impaired.
  • other components include curing agents, other polymers, anti-aging agents, light stabilizers, and flame retardants.
  • the content of the polymer compound in the layer containing the polymer compound is preferably 50% by weight or more, and preferably 70% by weight or more from the viewpoint of forming an ion-implanted layer having excellent gas barrier properties. More preferred.
  • the layer containing the polymer compound can be formed in the same manner as the primer layer using a gas barrier layer forming composition in which the polymer compound and other components as desired are dissolved or dispersed in a solvent.
  • the thickness of the layer containing the polymer compound to be formed is not particularly limited, but is usually 20 nm to 1 ⁇ m, preferably 30 to 500 nm, more preferably 40 to 200 nm.
  • a gas barrier laminate having a sufficient gas barrier property can be obtained even if the thickness of the layer containing the polymer compound is nano-order.
  • Examples of ions implanted into the layer containing the high molecular compound include argon, helium, neon, krypton, xenon, and other rare gases, fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, sulfur, and the like; gold, And ions of metals such as silver, copper, platinum, nickel, palladium, chromium, titanium, molybdenum, niobium, tantalum, tungsten, and aluminum.
  • metals such as silver, copper, platinum, nickel, palladium, chromium, titanium, molybdenum, niobium, tantalum, tungsten, and aluminum.
  • an ion implantation layer that can be implanted more easily and has particularly excellent gas barrier properties and transparency can be obtained. At least one ion selected is preferred.
  • the ion implantation amount may be appropriately determined according to the purpose of use of the gas barrier laminate to be formed (necessary gas barrier properties, transparency, etc.).
  • Examples of the method of implanting ions include a method of irradiating ions accelerated by an electric field (ion beam), a method of implanting ions in plasma, and the like. Among them, in the present invention, the latter method of implanting plasma ions is preferable because a gas barrier layer can be easily obtained.
  • plasma is generated in an atmosphere containing a plasma generation gas such as a rare gas, and a negative high-voltage pulse is applied to a layer containing a polymer compound, whereby ions (positive ions) in the plasma are applied. ) Can be injected into the surface portion of the layer containing the polymer compound.
  • a plasma generation gas such as a rare gas
  • a negative high-voltage pulse is applied to a layer containing a polymer compound, whereby ions (positive ions) in the plasma are applied.
  • the thickness of the region into which ions are implanted can be controlled by the implantation conditions such as the type of ions, applied voltage, treatment time, etc., the thickness of the layer containing the polymer compound, However, it is usually 10 to 1000 nm.
  • the ion implantation can be confirmed by performing an elemental analysis measurement in the vicinity of 10 nm from the surface using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the thickness of the formed gas barrier layer is not particularly limited, but is usually 20 nm to 1 ⁇ m, preferably 30 to 500 nm, more preferably 40 to 200 nm. In the present invention, even if the gas barrier layer is nano-order, a gas barrier laminate having a sufficient gas barrier property can be obtained.
  • the gas barrier laminate of the present invention has a layer structure in which at least a primer layer and a gas barrier layer are sequentially laminated on one side of a substrate, but the primer layer and the gas barrier layer are on one side of the substrate.
  • Sequentially laminated layers base material / primer layer / gas barrier layer
  • a primer layer and a gas barrier layer are sequentially laminated on both sides of the base material (gas barrier layer / primer layer / base material / primer layer / gas barrier layer) )
  • Examples of other layers include a protective layer, a conductor layer, a protective sheet, a pressure-sensitive adhesive layer, and a release sheet.
  • the gas barrier laminate of the present invention has other layers, for example, (base material / primer layer / gas barrier layer / protective layer), (base material / primer layer / gas barrier layer / conductor layer), (base material / Examples thereof include a primer layer / gas barrier layer / protective sheet), (conductor layer / base material / primer layer / gas barrier layer), and (protective layer / base material / primer layer / gas barrier layer).
  • one outermost layer is a gas barrier layer and the other outermost layer is a base material.
  • the static friction coefficient between the surface of one surface of the laminate and the surface of the other surface needs to have a predetermined value.
  • the coefficient of static friction between the surface of one surface and the surface of the other surface is 0.35 to 0.8, preferably 0.35 to 0.65, and 0 It is particularly preferably 40 to 0.60.
  • the coefficient of static friction is in such a range, the slipperiness becomes appropriate, especially when the laminate is a long film, when taking up during processing, poor winding such as blocking and air biting. Does not occur, and the winding property is excellent.
  • the static friction coefficient is a value measured according to JIS K7125.
  • the method for setting the coefficient of static friction between the surface of one side of the gas barrier laminate and the surface of the other side to 0.35 to 0.8 is not particularly limited and may be achieved empirically.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface on the side where the primer layer and the gas barrier layer are laminated in the gas barrier laminate is 8 nm or less, and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is less than 150 nm.
  • a method is preferred in which the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the other surface is 15 nm or more and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is 150 nm or more.
  • the gas barrier layer becomes the outermost layer of the laminate (for example, (base material / primer layer / gas barrier layer), (gas barrier layer / primer layer / base material / primer layer / Gas barrier layer) (conductor layer / base material / primer layer / gas barrier layer), (protective layer / base material / primer layer / gas barrier layer), etc.) is the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the gas barrier layer Is set to 8 nm or less, and the maximum sectional height (Rt) of the roughness curve is set to less than 150 nm, the coefficient of static friction with the surface of the other surface of the laminate may be set to 0.35 to 0.8.
  • Ra arithmetic average roughness
  • Rt maximum sectional height
  • the surface of the surface of a gas barrier layer means the surface located on the opposite side to a base material in the obtained laminated body.
  • the gas barrier layer may be formed as described above on the above-described primer layer whose thickness is appropriately adjusted in the range of 1 to 3 ⁇ m.
  • the obtained laminate when other layers such as a conductor layer are provided on the gas barrier layer as in the structure of (base material / primer layer / gas barrier layer / conductor layer), a conductor layer, etc.
  • the other layers may be such that the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve is less than 150 nm.
  • the surface roughness can be adjusted by roughening the surface of the substrate.
  • the surface roughening treatment include a corona discharge treatment method, a surface treatment method using an antiblocking agent to which a filler has been added, and the like.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface is 15 nm or more on the side opposite to the side on which the primer layer and the gas barrier layer of the substrate are laminated, and the maximum cross-sectional height of the roughness curve A layer having a thickness (Rt) of 150 nm or more may be provided.
  • the arithmetic average roughness (Ra) of the surface and the maximum cross-sectional height (Rt) of the roughness curve can be measured by a conventionally known method using, for example, an optical interference microscope.
  • the gas barrier laminate of the present invention has excellent gas barrier properties. It can be confirmed that the gas barrier laminate of the present invention has an excellent gas barrier property because, for example, the water vapor permeability of the laminate is small.
  • Water vapor transmission rate is preferably not more than 0.1g / m 2 / day, more preferably not more than 0.05g / m 2 / day.
  • permeability such as water vapor
  • the gas barrier laminate of the present invention has excellent durability. It can be confirmed that the gas barrier laminate of the present invention has excellent durability because, for example, the gas barrier performance hardly deteriorates even when the gas barrier performance is placed under high temperature and high humidity for a long time.
  • the rate of increase in water vapor transmission rate after standing for 150 hours at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 90% is preferably 60% or less, more preferably 10% or less, and 5% or less. Is more preferable.
  • the gas barrier laminate of the present invention is preferably a long laminate film (sheet). This is because the effects of the present invention are more easily obtained.
  • the thickness of the laminated film can be appropriately determined depending on the intended use.
  • the gas barrier laminate of the present invention is formed by forming a primer layer having an elastic modulus at 90 ° C. of 1.6 GPa or more on at least one surface of a predetermined substrate. On the prepared primer layer, a predetermined gas barrier layer is formed so that the static friction coefficient between the surface of one surface of the laminate and the surface of the other surface is 0.35 to 0.8. Can do.
  • step (I) and the step (II) on a long base material by a roll-to-roll method.
  • FIG. 1 is a schematic view of an example of an apparatus used in the production method of the present invention.
  • 1 is an unwinding roll
  • 2 is a winding roll
  • 3 is a long base material (hereinafter simply referred to as a primer layer having an elastic modulus at 90 ° C. of 1.6 GPa or more on at least one side).
  • a is a means for forming a layer containing a polymer compound
  • b is an ion implantation means.
  • the resin films listed as the base material in the previous section As the long base material to be used, it is preferable to use the resin films listed as the base material in the previous section.
  • the above-mentioned primer layer forming solution is applied and dried on the above-described long substrate by a known method, and then ionizing radiation is applied to the formed coating film.
  • step (I) as shown in FIG. 1, a layer containing a polymer compound is formed on the primer layer by means of forming a layer containing a polymer compound while conveying the substrate 3 with a primer layer in a certain direction. Form.
  • ions are implanted into the surface portion of the layer containing the formed polymer compound by the ion implantation means b.
  • a method for implanting ions as described above, a method using plasma ion implantation is preferable.
  • step (II) the base material 3 on which the primer layer and the gas barrier layer are sequentially laminated is wound up in a roll shape by the winding roll 2.
  • the surface of one surface can be selected by appropriately selecting the base material, the primer layer forming composition, the polymer compound material, etc. as described above, and further controlling the film thickness and surface roughness. And a laminate having a coefficient of static friction between the surface of the other surface of 0.35 and 0.8. Therefore, even if it winds up, winding-up defects, such as blocking and air biting, do not generate
  • the electronic device member of the present invention comprises the gas barrier laminate of the present invention. Therefore, since the electronic device member of the present invention has excellent gas barrier properties, it is possible to prevent deterioration of the element due to gas such as water vapor. Moreover, since it is excellent in durability, it is suitable as a display member such as a liquid crystal display or an EL display; a back sheet for a solar cell;
  • the electronic device of the present invention includes the electronic device member of the present invention. Specific examples include a liquid crystal display, an organic EL display, an inorganic EL display, electronic paper, and a solar battery. Since the electronic device of the present invention includes the electronic device member comprising the gas barrier laminate of the present invention, it has excellent gas barrier properties and durability.
  • Primer layer forming solutions (primer layer forming solutions A to I) were prepared as follows. ⁇ Preparation of primer layer forming solution A> As a (meth) acrylate-based ionizing radiation curable compound, 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (A-DPH, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., the same below) was dissolved in 100 parts by mass of methyl isobutyl ketone, and then light A polymerization initiator (Irgacure 127, manufactured by BASF) was added in an amount of 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the primer layer forming solution to prepare a primer layer forming solution A.
  • A-DPH dipentaerythritol hexaacrylate
  • BASF light A polymerization initiator
  • urethane (meth) acrylate resin SHIKOH UT-4690, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • Primer layer forming solution C instead of 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 20 masses of a mixture (mass ratio 1: 1) of dipentaerythritol hexaacrylate and urethane (meth) acrylate resin (SHIKOH UT-4690, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.)
  • a primer layer forming solution C was prepared in the same manner as in the preparation of the primer layer forming solution A except that a part thereof was used.
  • primer layer forming solution D ⁇ Preparation of primer layer forming solution D>
  • the primer layer forming solution A was used in place of 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, except that 20 parts by mass of ethoxylated isocyanuric acid triacrylate (A-9300, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., the same applies hereinafter) was used.
  • a primer layer forming solution D was prepared in the same manner as in the preparation.
  • Primer layer forming solution E instead of 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, a mixture (mass ratio 1: 1) of ethoxylated isocyanuric acid triacrylate and a urethane acrylate UV curable compound (SHIKOH UT-4690, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) 20 mass A primer layer forming solution E was prepared in the same manner as the primer layer forming solution A except that the above-mentioned parts were used.
  • Primer layer forming solution F instead of 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 20 parts by mass of a mixture (mass ratio 1: 1) of dipentaerythritol hexaacrylate and a urethane acrylate UV curable compound (SHIKOH UT-4692, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.)
  • a primer layer forming solution F was prepared in the same manner as the primer layer forming solution A except that it was used.
  • ⁇ Preparation of primer layer forming solution G Preparation of the primer layer forming solution A except that 20 parts by mass of a urethane acrylate UV curable compound (SHIKOH UT-4692, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) was used instead of 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate. Similarly, a primer layer forming solution G was prepared.
  • a urethane acrylate UV curable compound SHIKOH UT-4692, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • ⁇ Preparation of primer layer forming solution H Preparation of the primer layer forming solution A except that 20 parts by mass of a urethane acrylate-based ultraviolet curable compound (SHIKOH UT-4695, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) was used instead of 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate. Similarly, a primer layer forming solution H was prepared.
  • a urethane acrylate-based ultraviolet curable compound SHIKOH UT-4695, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • ⁇ Preparation of primer layer forming solution I> Preparation of the primer layer forming solution A except that 20 parts by mass of a urethane acrylate-based ultraviolet curable compound (SHIKOH UT-4697, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) was used instead of 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate. Similarly, a primer layer forming solution I was prepared.
  • a urethane acrylate-based ultraviolet curable compound SHIKOH UT-4697, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
  • Example 1 The primer layer forming solution A was applied by bar coating to a PET film (PET25 T-100, thickness 25 ⁇ m, manufactured by Mitsubishi Plastics, hereinafter referred to as “PET film A”) as a base material, and the coating film was coated with 1 at 70 ° C. After heating and drying for a minute, UV light irradiation is performed using a UV light irradiation line (high pressure mercury lamp, line speed, 20 m / min, integrated light quantity 100 mJ / cm 2 , peak intensity 1.466 W, number of passes twice), thickness A 1 ⁇ m primer layer was formed. The elastic modulus at 90 ° C. of the formed primer layer was 3.59 GPa.
  • the elastic modulus was measured by the following method. ⁇ Elastic modulus> The modulus of elasticity of the primer layer is determined by the elasticity at the position of the surface of the primer layer at 25 ° C., 60 ° C., and 90 ° C. by a nanoindentation method using an ultra micro hardness tester (DUH-W201-S, manufactured by Shimadzu Corporation). The rate (GPa) was measured. The measurement results are shown in Table 1 below.
  • perhydropolysilazane (AZNL110A-20, manufactured by AZ Electronic Materials) was applied by spin coating and heated at 120 ° C. for 2 minutes to form a perhydropolysilazane layer (thickness 150 nm) on the primer layer. ) was formed. Thereafter, using a plasma ion implantation apparatus, argon (Ar) was ion-implanted into the surface of the layer containing perhydropolysilazane to produce a laminate 1.
  • Plasma ion implantation was performed using the following apparatus under the following conditions.
  • RF power source Model number “RF” 56000, JEOL high voltage pulse power source: “PV-3-HSHV-0835”, Kurita Seisakusho
  • Example 2 In Example 1, a laminate 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution B was used instead of the primer layer forming solution A.
  • Example 3 In Example 1, a laminate 3 was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution C was used instead of the primer layer forming solution A.
  • Example 4 A laminate 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution D was used in place of the primer layer forming solution A in Example 1.
  • Example 5 A laminate 5 was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution E was used instead of the primer layer forming solution A in Example 1.
  • Example 6 In Example 1, a laminate 6 was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution F was used instead of the primer layer forming solution A.
  • Example 7 A laminate 7 was produced in the same manner as in Example 1 except that a layer containing a polyorganosiloxane compound was used instead of perhydropolysilazane on the primer layer.
  • the layer containing the polyorganosiloxane compound is a mixture of 2.72 parts by mass of methyltrimethoxysilane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 20 ml of toluene, 10 ml of distilled water and 0.10 parts by mass of phosphoric acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.).
  • the resulting polyorganosiloxane compound was applied to the primer layer by spin coating and heated at 120 ° C. for 2 minutes.
  • Example 8 In Example 1, a laminate was used in the same manner as in Example 1 except that PET 25 Lumirror R-56 (manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 25 ⁇ m, hereinafter referred to as “PET film B”) was used instead of PET film A. 8 was produced.
  • PET film B PET 25 Lumirror R-56
  • Example 1 A laminate 1r was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution G was used instead of the primer layer forming solution A in Example 1.
  • Example 2 A laminate 2r was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution H was used instead of the primer layer forming solution A in Example 1.
  • Example 3 A laminate 3r was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution I was used instead of the primer layer forming solution A in Example 1.
  • Example 4 A laminate 4r was produced in the same manner as in Example 1 except that the primer layer forming solution J was used instead of the primer layer forming solution A in Example 1.
  • Example 5 a laminated body 5r was produced in the same manner as in Example 5 except that the PET film B was used instead of the PET film A.
  • Example 6 (Comparative Example 6) In Example 1, instead of PET film A, PET 25T-702 (manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness 25 ⁇ m, hereinafter referred to as “PET film C”) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a laminate 6r. Was made.
  • PET film C PET 25T-702 (manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness 25 ⁇ m, hereinafter referred to as “PET film C”) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a laminate 6r. Was made.
  • Example 7 (Comparative Example 7)
  • PET 25 Tetron HPE manufactured by Teijin DuPont, thickness 25 ⁇ m, hereinafter referred to as “PET film D”
  • PET film D PET 25 Tetron HPE
  • the surface (gas barrier) of one side of the laminate was examined with an optical interference microscope (Veeco, NT8000).
  • the maximum cross-sectional height (Rt) and the static friction coefficient between the gas barrier layer surface and the substrate surface were measured according to JIS K7125. The measurement results are shown in Table 1 below.
  • the modulus of elasticity at 90 ° C. of the primer layer is 1.6 GPa or more, and the static friction coefficient between one surface (the surface of the gas barrier layer) and the other surface (the surface of the base material) is 0.
  • the laminates of Examples 1 to 8, which are .35 to 0.8, have an increase rate of water vapor transmission rate of 53% or less before and after the durability test, and are excellent in durability and winding up. Met.
  • the laminates of Comparative Examples 1 to 4 in which the primer layer had an elastic modulus at 90 ° C. of 1.6 GPa or less had a large increase in water vapor permeability before and after the durability test, and was inferior in durability. Further, the laminates of Comparative Examples 5 to 7 having a static friction coefficient greater than 0.8 were inferior in winding property.

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Abstract

　本発明は、基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、前記プライマー層が、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上のものであり、かつ、積層体の一方の面表面と他方の面表面との静摩擦係数が０．３５～０．８であることを特徴とするガスバリア性積層体、その製造方法、前記ガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、並びに電子デバイスである。本発明によれば、造方法、前記ガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、並びに電子デバイスが提供される。

Description

ガスバリア性積層体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
　本発明は、ガスバリア性積層体、その製造方法、このガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスに関する。
　近年、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のディスプレイには、薄型化、軽量化、フレキシブル化等を実現するために、電極を有する基板として、ガラス板に代えて透明プラスチックフィルム上に、無機蒸着層（ガスバリア層）を積層した、いわゆるガスバリアフィルムが用いられている。
　しかしながら、ガスバリアフィルムは、高温高湿下に長時間置かれると、基材フィルムの熱収縮による劣化が原因となり、ガスバリア性が低下するという問題があった。
　この問題を解決する方法として、基材フィルムに、プライマー層を介してガスバリア層を積層することにより、ガスバリア性の低下を防止する方法が提案されている。
　例えば、特許文献１には、基材層上に、無機蒸着層（ガスバリア層）、特定の接着剤層、及びポリオレフィン系樹脂層を順次有するガスバリア性樹脂フィルムであって、基材層がポリアミド系樹脂層とアンカーコート層（プライマー層）とからなり、該アンカーコート層が無機蒸着層と接するように存在し、接着剤層が特定の熱硬化性ポリエステル樹脂で構成され、４０℃における圧縮弾性率が５ｋｇｆ／ｍｍ２以上であるフィルムが開示されている。しかしながら、このようなガスバリア層として無機蒸着層を用いる場合、屈曲性が低く、ガスバリアフィルムを丸めたり折り曲げたりすると、該ガスバリア層にクラックが発生してガスバリア性が低下するという問題があった。
　そこで、フレキシブル性の高いガスバリアフィルムとして、特許文献２には、フィルムの少なくとも一方の面にポリシラザン膜を形成し、該ポリシラザン膜にプラズマ処理を施して、ガスバリア性フィルムを製造する方法が提案されている。しかしながら、上記のようなガスバリアフィルムは、フレキシブル性は向上するものの、高温高湿下に長時間置かれると、特にガスバリア層が硬化収縮し、ガスバリア性が低下する場合があった。また、ロール・ツー・ロール方式により長尺状のガスバリア性フィルムを製造する場合、巻き取り時に、ブロッキング（フィルム表面とその上に接するフィルムの裏面が貼り付いてしまう）や、エア噛み（しわが拠る）等の巻取不良が発生するという問題もあった。
　本発明に関連して、特許文献３には、基材フィルム上にガスバリア層と易滑層をこの順に備え、前記易滑層表面のステンレスに対する静摩擦係数μが０．４以下であることを特徴とする積層フィルムが開示されている。
特許第３２９８０９９号公報 特開２００７－２３７５８８号公報 特開２００９－２２０２７７号公報
　本発明は、上記した従来技術に鑑みてなされたものであり、高温高湿下に長時間置かれた場合であってもバリア性が劣化せず、加工時の巻取適性に優れるガスバリア性積層体、その製造方法、このガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、並びにこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供することを課題とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、前記プライマー層が、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上のものであり、かつ、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８である積層体は、ガスバリア性、耐久性、及び、加工時の巻取適性の全てに優れるものであることを見出し、本発明を完成するに至った。
　かくして本発明によれば、下記（１）～（１０）のガスバリア性積層体、（１１）のガスバリア性積層体の製造方法、（１２）の電子デバイス用部材、及び（１３）の電子デバイスが提供される。
（１）基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、前記プライマー層が、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上のものであり、かつ、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８であることを特徴とするガスバリア性積層体。
（２）前記ガスバリア性積層体におけるプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８ｎｍ以下で、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ未満であり、かつ、他方の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１５ｎｍ以上で、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上である、（１）に記載のガスバリア性積層体。
（３）前記プライマー層が、（メタ）アクリレート系電離放射線硬化型化合物の少なくとも一種を硬化させて得られる層である（１）に記載のガスバリア性積層体。
（４）前記プライマー層の厚みが、０．５μｍ～３μｍである（１）に記載のガスバリア性積層体。
（５）前記ガスバリア層が、ケイ素系高分子化合物の層にイオンを注入して得られる層である（１）に記載のガスバリア性積層体。
（６）前記ケイ素系高分子化合物の層が、ポリシラザン化合物又はポリオルガノシロキサン化合物を含むものである（５）に記載のガスバリア性積層体。
（７）長尺状の積層フィルムである（１）に記載のガスバリア性積層体。
（８）一方の最外層が前記ガスバリア層であって、他方の最外層が基材である（１）に記載のガスバリア性積層体。
（９）前記ガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８ｎｍ以下、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ未満である（１）に記載のガスバリア性積層体。
（１０）前記基材の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１５ｎｍ以上、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上である（１）に記載のガスバリア性積層体。
（１１）以下の工程を有する（１）～（１０）のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法。
工程（Ｉ）：少なくとも片面に、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上であるプライマー層が形成された長尺状の基材を一定方向に搬送しながら、前記プライマー層上に、ガスバリア層を形成する工程
工程（ＩＩ）：ガスバリア層が形成された基材をロール状に巻き取る工程
（１２）前記（１）～（１０）のいずれかに記載のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材。
（１３）前記（１２）に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
　本発明のガスバリア性積層体は、高温高湿下に長時間置かれた場合であってもバリア性が劣化せず、優れたガスバリア性及び耐久性を有し、加工時の巻取適性に優れる。よって、本発明のガスバリア性積層体は、フレキシブルなディスプレイや、太陽電池等の電子デバイス用部材（例えば太陽電池バックシート）として好適に用いることができる。
　本発明の製造方法によれば、長尺状のガスバリア性積層体をロール状に巻き取っても、ブロッキング等の巻取不良が発生することなく、長尺状のガスバリア性積層体を効率よく連続的に製造することができる。
　本発明の電子デバイス用部材は、優れたガスバリア性と耐久性を有するため、ディスプレイ、太陽電池等の電子デバイスに好適に用いることができる。
図１は、本発明の製造方法に用いる装置の一例の概略図である。
　以下、本発明を、１）ガスバリア性積層体、２）ガスバリア性積層体の製造方法、並びに、３）電子デバイス用部材及び電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。
１）ガスバリア性積層体
　本発明のガスバリア性積層体は、基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、前記プライマー層が、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上のものであり、かつ、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８であることを特徴とする。
（１）基材
　本発明のガスバリア性積層体に用いる基材は、通常フィルム状又はシート状のものである。基材の厚みとしては、特に限定されず、ガスバリア性積層体の目的に合わせて決定すればよいが、通常０．５～５００μｍ、好ましくは１～１００μｍである。
　基材の素材としては、本発明のガスバリア性積層体の目的に合致するものであれば特に制限されない。後述するように、得られる積層体において、該基材面が、積層体の片方の面となる場合（基材の片面に何も層が積層されない場合）は、その基材面と積層体の他方の面との静摩擦係数が０．３５～０．８となるように、基材の素材を適宜選択する必要がある。後述するように、得られる積層体において、積層体の最外層が基材となる場合は、基材の表面と、積層体の他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８となることを要する。なお、基材の表面とは、積層体における最外側をいう。
このような場合、静摩擦係数を所定の範囲とする方法として、具体的には、基材の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１５ｎｍ以上、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上となるようにすることが好ましい。
　基材の素材としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。
　これらの中でも、透明性に優れ、汎用性があることから、ポリエステル、ポリアミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート又はシクロオレフィン系ポリマーが好ましく、ポリエステル又はシクロオレフィン系ポリマーがより好ましい。
　ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。
　ポリアミドとしては、全芳香族ポリアミド、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン共重合体等が挙げられる。
　シクロオレフィン系ポリマーとしては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が挙げられる。その具体例としては、アペル（三井化学社製のエチレン－シクロオレフィン共重合体）、アートン（ＪＳＲ社製のノルボルネン系重合体）、ゼオノア（日本ゼオン社製のノルボルネン系重合体）等が挙げられる。
　また、基材は、前述の基材の素材とエネルギー線硬化性化合物との混合物を硬化して得られるものであってもよい。エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性モノマー、エネルギー線重合性オリゴマー等が挙げられる。
（２）プライマー層
　本発明のガスバリア性積層体は、前記基材の少なくとも片面に、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上のプライマー層を有する。
　プライマー層は、基材とガスバリア層との密着性を高め、ガスバリア性をより向上させる役割を有する。
　通常、ガスバリア層は、長時間高温高湿下に置かれると、硬化収縮しやすくなり、ガスバリア性が低下する。しかしながら、ガスバリア層と接するプライマー層に、高温における弾性率が高いものを用いることで、この硬化収縮の影響が抑制され、その結果、ガスバリア性の低下を防ぎ、耐久性を向上させることができる。
　プライマー層の９０℃における弾性率は、１．６ＧＰａ以上であるのが好ましく、１．６～５．０ＧＰａであることが好ましく、２．０～４．０ＧＰａであることがより好ましい。９０℃における弾性率を１．６ＧＰａ以上とすることで、ガスバリア層の硬化収縮が抑制され、ガスバリア性の低下を防ぐことができ、５．０ＧＰａ以下とすることで、フレキシブル性に優れるガスバリア性積層体を得ることができる。
　また、プライマー層の２５℃における弾性率は、３．２ＧＰａ以上であるのが好ましく、３．２～５．０ＧＰａであるのがより好ましい。このような値の弾性率を有するプライマー層を用いることにより、フレキシブル性により優れるガスバリア性積層体を得ることができる。
　また、６０℃における弾性率は、２．３ＧＰａ以上であるのが好ましく、２．３～４．５ＧＰａであるのがより好ましい。６０℃における弾性率をこのような範囲にすることで、高温高湿下に長時間置かれた場合のガスバリア層のガスバリア性の低下を防ぎ、耐久性を大きく向上させることができる。
　このようなプライマー層の弾性率は、公知の方法、例えば、超微小硬度計を用いるナノインデンテーション法により測定することができる。なお、本発明のガスバリア性積層体のプライマー層の弾性率は、便宜的に、基材上にプライマー層を積層した状態で、実施例に示す方法で測定したものである。
　本発明において、プライマー層を構成する材料としては、形成されるプライマー層の９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上になるものであり、本発明の目的に合致するものであれば、特に限定されず、公知のものを使用できる。なかでも、プライマー層を構成する材料としては、熱硬化型化合物又は電離放射線硬化型化合物が好ましく、高温下でも硬化することがない優れたハンドリング性を有し、生産性に優れる観点から、電離放射線硬化型化合物がより好ましい。
　電離放射線硬化型化合物としては、電離放射線を照射することにより硬化する性質を有する化合物であれば特に制約はないが、（メタ）アクリレート系電離放射線硬化型化合物が好ましい。ここで、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」又は「メタクリレート」を表す。
　（メタ）アクリレート系電離放射線硬化型化合物としては、（メタ）アクリレート系モノマー及び／又はプレポリマー、（メタ）アクリレート系樹脂等が挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　（メタ）アクリレート系モノマーとしては、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１,６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート等の２官能（メタ）アクリレート化合物；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等の３官能（メタ）アクリレート化合物；
ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能（メタ）アクリレート化合物；
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の５官能（メタ）アクリレート化合物；
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
　これらの中でも、（メタ）アクリレート系モノマーとしては、所望の弾性率の範囲のプライマー層を得やすいという点から、官能基数が３以上の多官能（メタ）アクリレートが好ましく、６官能（メタ）アクリレート化合物がより好ましい。
　（メタ）アクリレート系樹脂としては、ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂、ポリエステル（メタ）アクリレート系樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート系樹脂等が挙げられる。
　ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂は、例えば、水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物、多価イソシアネート系化合物、及びポリオール系化合物を反応させて得られるもの等が挙げられる。
　水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、脂肪酸変性－グリシジル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイル－オキシプロピルメタクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　多価イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート；水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン等の脂環式系ポリイソシアネート；これらポリイソシアネートの３量体化合物又は多量体化合物；アロファネート型ポリイソシアネート；ビュレット型ポリイソシアネート；水分散型ポリイソシアネート（例えば、日本ポリウレタン工業（株）製の「アクアネート１００」、「アクアネート１１０」、「アクアネート２００」、「アクアネート２１０」等）；等が挙げられる。
　ポリオール系化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のアルキレン構造含有ポリエーテル系ポリオール等のポリエーテル系ポリオール；
エチレングリコール、ジエチレングール等の多価アルコール、マロン酸、マレイン酸、フマル酸等の多価カルボン酸、及び、プロピオラクトン、β－メチル－δ－バレロラクトン、ε－カプロラクトン等の環状エステルの３種類の成分による反応物等のポリエステルポリオール；
上述の多価アルコールとホスゲンとの反応物、環状炭酸エステル（エチレンカーボネート、トリメチレンカーボネート、テトラメチレンカーボネート、ヘキサメチレンカーボネート等のアルキレンカーボネート等）の開環重合物等のポリカーボネート系ポリオール；
飽和炭化水素骨格としてエチレン、プロピレン、ブテン等のホモポリマー又はコポリマーを有し、その分子末端に水酸基を有するもの等のポリオレフィン系ポリオール；
炭化水素骨格としてブタジエンの共重合体を有し、その分子末端に水酸基を有するもの等のポリブタジエン系ポリオール；
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステルを重合体又は共重合体の分子内にヒドロキシル基を少なくとも２つ有するもの等の（メタ）アクリル系ポリオール；
ジメチルポリシロキサンポリオールやメチルフェニルポリシロキサンポリオール等のポリシロキサン系ポリオール；等が挙げられる。
　ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂の市販品としては、「ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９０」、「ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９２」（いずれも日本合成化学社製）等が挙げられる。
　ポリエステル（メタ）アクリレート系樹脂としては、多塩基性カルボン酸（無水物）及びポリオールの脱水縮合反応により得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得られる化合物、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得られる化合物等が挙げられる。　ポリエステル（メタ）アクリレート系樹脂の製造に用いる多塩基性カルボン酸（無水物）としては（無水）コハク酸、アジピン酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、（無水）トリメリット酸、（無水）ピロメリット酸、ヘキサヒドロ（無水）フタル酸、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる。また、ポリオールとしては、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジメチロールヘプタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
　エポキシ（メタ）アクリレート系樹脂としては、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、（メタ）アクリル酸を反応させてエステル化することにより得られる化合物等が挙げられる。
　これらの化合物は、市販品をそのまま使用することもできる。
　これらの中でも、（メタ）アクリレート系樹脂としては、基材とガスバリア層との密着性を高めるという点から、ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂が好ましい。
　これらの（メタ）アクリレート系樹脂はオリゴマーであるのが好ましい。その分子量としては、１００～１０，０００であるのが好ましく、３００～５０００であるのがより好ましく、３００～１０００であるのがさらに好ましい。
　また、本発明においては、（メタ）アクリレート系電離放射線硬化型化合物とともに、あるいは（メタ）アクリレート系電離放射線硬化型化合物の代わりに、エンチオール系電離放射線硬化型樹脂組成物を用いることもできる。
　エンチオール系電離放射線硬化型樹脂組成物は、エチレン性不飽和基を有する化合物とメルカプト基を有する化合物とを含有してなる。エチレン性不飽和基を有する化合物としては、アリルアルコール誘導体、アクリル酸と多価アルコールとのエステル化合物、ウレタンアクリート、ジビニルベンゼン等が挙げられる。メルカプト基を有する化合物としては、ポリメルカプトカルボン酸アミド化合物、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類等が挙げられる。市販品としては、「ＯＰ－１０３０Ｋ」（電気化学工業社製）等が挙げられる。
　これらの中でも、プライマー層に用いられる材料としては、目的とする弾性率を有するプライマー層をより簡便に形成し、基材とガスバリア層との密着性を高めるという観点から、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート等の３官能（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能（メタ）アクリレート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂、及びこれらの組合せが好ましく、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能（メタ）アクリレート化合物とウレタン（メタ）アクリレート系樹脂の混合物が特に好ましい。
　プライマー層は、電離放射線硬化型化合物、エンチオール系電離放射線硬化型樹脂、及び／又はこれらを含有する組成物を用いる場合、先ず、電離放射線硬化型化合物等及び所望により光重合開始剤を適当な溶媒に溶解又は分散してなるプライマー層形成用溶液を、基材の片面又は両面に塗付し、得られた塗膜を乾燥し、次いで、所望により加熱した後、電離放射線を照射することにより硬化させて形成することができる。
　用いる光重合開始剤としては、特に制限されず、従来公知のものが使用できる。例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキシド；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－ヒドロキシ－１－｛４－[４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル]フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等のα－ヒドロキシアルキルフェノン化合物；ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン化合物；２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン等のチオキサントン化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール等のジメチルケタール化合物；ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル；オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］；等が挙げられる。
　光重合開始剤の使用量は、プライマー層形成用溶液の固形中、０．１～７質量％、好ましくは１～５質量％の範囲である。
　用いる溶媒としては、酢酸エチル、酢酸プロピル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系溶媒；ペンタン、ヘキサン等の飽和炭化水素系溶媒；及びこれらの溶媒の２種以上からなる混合溶媒；等が挙げられる。
　プライマー層形成用溶液を基材に塗付する方法としては、公知の湿式コーティング方法を用いることができる。例えば、バーコート法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、エアナイフコート、ロールナイフコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等が挙げられる。
　プライマー層形成用溶液の塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が採用できる。加熱温度は、通常６０～１３０℃の範囲である。加熱時間は、通常数秒から数十分である。
　次いで、得られた乾燥塗膜に電離放射線を照射する。電離放射線は、分子を重合、架橋し得る電磁波又は荷電粒子線を意味する。電離放射線としては、通常紫外線や電子線が用いられるが、紫外線が特に好ましい。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプ等の光源を用いることができる。電離放射線の光量には特に制限はないが、通常１０ｍＪ/ｃｍ2～１，０００ｍＪ/ｃｍ2の範囲である。照射時間は、通常数秒～数時間であり、照射温度は、通常室温～１００℃の範囲である。
　得られるプライマー層の厚みは０．５～３μｍであるのが好ましく、１～３μｍであるのがより好ましい。このような厚みにすることにより、後述するように、プライマー層上に形成されるガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、及び、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を好ましい値に制御することができる。
（３）ガスバリア層
　本発明のガスバリア性積層体は、前記プライマー層上にガスバリア層が積層されてなる。ガスバリア層は、酸素や水蒸気等のガスの透過を抑制する特性（ガスバリア性）を有する層である。後述するように、得られる積層体において、該ガスバリア層が積層体の最外層となる場合は、そのガスバリア層の面の表面と、積層体の他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８となることを要する。
　このような場合、静摩擦係数を所定の範囲とする方法として、具体的には、ガスバリア層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８ｎｍ以下、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ未満であることが好ましい。
　ガスバリア層としては、例えば、無機蒸着膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層等が挙げられる。
　これらの中でも、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成でき、本発明の目的を達成しやすいことから、高分子化合物の層にイオンを注入して得られる層であるのが好ましい。
これらのガスバリア層は、単層でもよく、多層でもよい。
　高分子化合物を含む層の形成に用いる高分子化合物としては、例えば、ケイ素系高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、及びこれらの２種以上の組合せ等が挙げられる。
　これらの中でも、優れたガスバリア性を得ることができるという点で、ケイ素系高分子化合物を用いるのが好ましい。
　ケイ素系高分子化合物としては、公知のものを用いることができ、例えば、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、及びポリオルガノシロキサン化合物等が挙げられる（特開平１０－２４５４３６号公報、特表２００３－５１４８２２号公報、特開２００５－３６０８９号公報、特開２００８－６３５８６号公報、特開２００９－２３５３５８号公報、特開２００９－２８６８９１号公報、特開２０１０－１０６１００号公報、特開２０１０-２２９４４５号公報、特開２０１０－２３２５６９号公報、特開２０１０－２３８７３６号公報等参照）。
　これらの中でも、ケイ素系高分子化合物としては、ガスバリア性に優れるガスバリア層を容易に形成することができることから、ポリシラザン化合物又はポリオルガノシロキサン化合物が好ましい。
　ポリシラザン化合物は、分子内に（－Ｓｉ－Ｎ－）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物であり、有機ポリシラザン、無機ポリシラザン、変性ポリシラザン等の公知のものを使用することができる。
　なかでも、無機ポリシラザン、有機ポリシラザンが好ましく、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有する注入層を形成できる観点から、無機ポリシラザンがより好ましく、ペルヒドロポリシラザンが特に好ましい。
　ポリシラザン層（ケイ素系高分子化合物としてポリシラザン化合物を含む層）は、ジメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン、ヘキサメチルジシラザン等の、プラズマ重合性シラザン化合物のガスを、中間層と接触させて、プラズマ重合処理を施すことによって形成することもできる（特開平９－１４３２８９号公報）。
　また、ポリシラザン化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
　高分子化合物を含む層には、高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
　高分子化合物を含む層中の、高分子化合物の含有量は、優れたガスバリア性を有するイオン注入層を形成できる観点から、５０重量％以上であるのが好ましく、７０重量％以上であるのがより好ましい。
　高分子化合物を含む層は、高分子化合物及び所望により他の成分を溶媒に溶解又は分散させたガスバリア層形成用組成物を用いて、前記プライマー層の形成と同様にして形成することができる。
　本発明において、形成される高分子化合物を含む層の厚みは、特に制限されないが、通常２０ｎｍから１μｍ、好ましくは３０～５００ｎｍ、より好ましくは４０～２００ｎｍである。
　本発明においては、高分子化合物を含む層の厚みがナノオーダーであっても、充分なガスバリア性を有するガスバリア性積層体を得ることができる。
　高分子化合物を含む層に注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオン；等が挙げられる。
　なかでも、より簡便に注入することができ、特に優れたガスバリア性と透明性を有するイオン注入層が得られることから、水素、窒素、酸素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン及びクリプトンからなる群から選ばれる少なくとも一種のイオンが好ましい。
　イオンの注入量は、形成するガスバリア性積層体の使用目的（必要なガスバリア性、透明性等）等に合わせて適宜決定すればよい。
　イオンを注入する方法としては、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。なかでも、本発明においては、簡便にガスバリア層が得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
　プラズマイオン注入は、例えば、希ガス等のプラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、高分子化合物を含む層に負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン（陽イオン）を、高分子化合物を含む層の表面部に注入して行うことができる。
　イオン注入により、イオンが注入される領域の厚みは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子化合物を含む層の厚み、ガスバリア性積層体の使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、１０～１０００ｎｍである。
　イオンが注入されたことは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて、表面から１０ｎｍ付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。
　本発明において、形成されるガスバリア層の厚みは、特に制限されないが、通常２０ｎｍから１μｍ、好ましくは３０～５００ｎｍ、より好ましくは４０～２００ｎｍである。
　本発明においては、ガスバリア層がナノオーダーであっても、充分なガスバリア性を有するガスバリア性積層体を得ることができる。
（４）ガスバリア性積層体
　本発明のガスバリア性積層体は、少なくともプライマー層、ガスバリア層が基材の片面に順次積層してなる層構造を有するが、プライマー層、ガスバリア層が基材の片面に順次積層してなるもの(基材／プライマー層／ガスバリア層)でも、基材の両面にプライマー層、ガスバリア層が順次積層してなるもの(ガスバリア層／プライマー層／基材／プライマー層／ガスバリア層)でもよい。また、前記基材、プライマー層及びガスバリア層以外に、他の層を有していてもよい。他の層としては、例えば、保護層、導電体層、保護シート、粘着剤層、剥離シート等が挙げられる。本発明のガスバリア性積層体が他の層を有する場合、例えば、(基材／プライマー層／ガスバリア層／保護層) 、(基材／プライマー層／ガスバリア層／導電体層)、(基材／プライマー層／ガスバリア層／保護シート)、（導電体層／基材／プライマー層／ガスバリア層）、（保護層／基材／プライマー層／ガスバリア層）等の構成が挙げられる。これらの中も、一方の最外層がガスバリア層であって、他方の最外層が基材であるものが好ましい。
　ただし、いずれの場合であっても、後述するように、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が所定の値を有する必要がある。
　本発明のガスバリア性積層体は、一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数は、０．３５～０．８であり、０．３５～０．６５であるのが好ましく、０．４０～０．６０であるのが特に好ましい。ここで、静摩擦係数がこのような範囲にあると、すべり性が適正となり、特に積層体が長尺状のフィルムである場合、加工時の巻き取りの際、ブロッキング、エア噛み等の巻取不良が発生せず、巻取適性に優れたものとなる。
　なお、静摩擦係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準拠して測定した値である。
　ガスバリア性積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数を０．３５～０．８とする方法としては、特に制約はなく、経験的に達成されればよい。例えば、前記ガスバリア性積層体におけるプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８ｎｍ以下、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ未満となるようにし、他方の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１５ｎｍ以上、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上となるようにする方法が好ましい。
　具体的には、得られる積層体において、該ガスバリア層が積層体の最外層となる場合（例えば、（基材／プライマー層／ガスバリア層)、(ガスバリア層／プライマー層／基材／プライマー層／ガスバリア層)（導電体層／基材／プライマー層／ガスバリア層）、（保護層／基材／プライマー層／ガスバリア層）等）は、該ガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を８ｎｍ以下に、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を１５０ｎｍ未満とすることで、積層体の他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８とすればよい。なお、ガスバリア層の面の表面とは、得られる積層体において、基材とは反対側の位置する面をいう。ガスバリア層の表面を制御する方法としては、例えば、厚みを１～３μｍの範囲に適宜調整した前記したプライマー層上に、前記のようにガスバリア層を形成すればよい。
また、得られる積層体において、(基材／プライマー層／ガスバリア層／導電体層)の構成のように、前記ガスバリア層上に導電体層等のその他の層を設ける場合は、導電体層等のその他の層を、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を１５０ｎｍ未満となるようにすれば良い。
　また、他方の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１５ｎｍ以上で、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上とするには、例えば、このような基材を選択して用いればよい。
　そのほか、基材表面を粗面化処理して、上記粗さ等を調整することもできる。粗面化処理する方法としては、コロナ放電処理する方法、フィラーを添加したアンチブロッキング剤で表面処理する方法等が挙げられる。
また、得られる積層体において、前記基材のプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面とは反対側に、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を１５ｎｍ以上、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）を１５０ｎｍ以上となるような層を設けてもよい。
　なお、面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、例えば、光干渉式顕微鏡等を用い従来公知の方法により測定することができる。
　本発明のガスバリア性積層体は、優れたガスバリア性を有する。本発明のガスバリア性積層体が優れたガスバリア性を有することは、例えば、該積層体の水蒸気透過率が小さいことから確認することができる。該水蒸気透過率は、０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下が好ましく、０．０５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下がより好ましい。なお、水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
　本発明のガスバリア性積層体は、優れた耐久性を有する。本発明のガスバリア性積層体が優れた耐久性を有することは、例えば、ガスバリア性能が、高温高湿度下に長時間置かれた場合であってもほとんど低下しないことから確認することができる。例えば、温度６０℃、相対湿度９０％にて１５０時間放置した後の水蒸気透過率の増加率は、６０％以下であるのが好ましく、１０％以下であるのがより好ましく、５％以下であるのがさらに好ましい。
　本発明のガスバリア性積層体は、長尺状の積層フィルム（シート）であることが好ましい。本発明の効果がより得られやすいからである。
　該積層フィルムの厚みは、目的とする用途によって適宜決定することができる。
２）ガスバリア性積層体の製造方法
　本発明のガスバリア性積層体は、上述の通り、所定の基材の少なくとも片面に、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上であるプライマー層を形成し、形成されたプライマー層上に、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８となるように、所定のガスバリア層を形成することにより製造することができる。
　なかでも、本発明においては、本発明の効果がより得られやすい観点から、以下の工程を有する、長尺状のガスバリア性積層体を製造する方法が好ましい。
工程（Ｉ）：少なくとも片面に、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上であるプライマー層が形成された長尺状の基材を一定方向に搬送しながら、前記プライマー層上に、ガスバリア層を形成する工程
工程（ＩＩ）：ガスバリア層が形成された基材をロール状に巻き取る工程
　本発明においては、長尺状の基材を、ロール・ツー・ロール方式により、上記工程（Ｉ）及び工程（ＩＩ）を行うことが好ましい。
　以下、基材－プライマー層－ガスバリア層の３層構造を有する本発明の長尺状のガスバリア性積層体を製造する場合を例にとって、図１を参照して説明する。
　図１は、本発明の製造方法に用いる装置の一例の概略図である。図１中、１は巻き出しロール、２は巻き取りロール、３は少なくとも片面に、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上であるプライマー層が形成された長尺状の基材（以下、単に「プライマー層付き基材」ということがある。）、ａは高分子化合物を含む層の形成手段、ｂはイオン注入手段を表す。
　用いる長尺状の基材は、前項で、基材の素材として列記した樹脂のフィルムを使用するのが好ましい。
　プライマー層付き基材を得る方法としては、前述した長尺状の基材上に、前述のプライマー層形成用溶液を公知の方法により塗布・乾燥し、次いで、形成された塗膜に電離放射線を照射して硬化させることにより、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上であるプライマー層を形成する方法が挙げられる。
　工程（Ｉ）では、図１に示すように、プライマー層付き基材３を一定方向に搬送しながら、高分子化合物を含む層の形成手段ａにより、プライマー層上に高分子化合物を含む層を形成する。
　次いで、イオン注入手段ｂにより、形成された高分子化合物を含む層の表面部にイオンを注入する。イオンを注入する方法としては、前述の通り、プラズマイオン注入法による方法が好ましい。
　その後、工程（ＩＩ）として、プライマー層及びガスバリア層が順次積層された基材３は、巻き取りロール２により、ロール状に巻き取られる。
　本発明においては、基材、プライマー層形成用組成物、高分子化合物の材料等を、前述の通り適宜選択し、さらに膜厚、表面粗さの制御等を行うことで、一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が０．３５～０．８である積層体が製造される。そのため、巻き取っても、ブロッキングやエア噛み等の巻取不良が発生することがなく、ガスバリア性、耐久性に優れるガスバリア性積層フィルムを連続的に効率よく量産することができる。
３）電子デバイス用部材及び電子デバイス
　本発明の電子デバイス用部材は、本発明のガスバリア性積層体からなることを特徴とする。従って、本発明の電子デバイス用部材は、優れたガスバリア性を有しているので、水蒸気等のガスによる素子の劣化を防ぐことができる。また、耐久性に優れるので、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等のディスプレイ部材；太陽電池用バックシート；等として好適である。
　本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用部材を備える。具体例としては、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池等が挙げられる。
　本発明の電子デバイスは、本発明のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材を備えているので、優れたガスバリア性と耐久性を有する。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
　プライマー層形成用溶液（プライマー層形成用溶液Ａ～Ｉ）を、下記の通り調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ａの調製〉
　（メタ）アクリレート系電離放射線硬化型化合物として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（Ａ－ＤＰＨ、新中村化学社製、以下にて同じ）２０質量部をメチルイソブチルケトン１００質量部に溶解させた後、光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＢＡＳＦ社製）を、プライマー層形成用溶液の固形分１００質量部に対し、３質量添加してプライマー層形成用溶液Ａを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｂの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂（ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９０、日本合成化学社製）を２０質量部用いた他は、プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｂを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｃの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとウレタン（メタ）アクリレート系樹脂（ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９０、日本合成化学社製）との混合物（質量比１：１）を２０質量部用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｃを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｄの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート（Ａ－９３００、新中村化学社製、以下にて同じ）２０質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｄを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｅの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレートとウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物（ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９０、日本合成化学社製）との混合物（質量比１：１）２０質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｅを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｆの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物（ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９２、日本合成化学社製）の混合物（質量比１：１）を２０質量部用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｆを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｇの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物（ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９２、日本合成化学社製）２０質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｇを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｈの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物（ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９５、日本合成化学社製）２０質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｈを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｉの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物（ＳＨＩＫＯＨ　ＵＴ－４６９７、日本合成化学社製）２０質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｉを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Ｊの調製〉
　ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部の代わりに、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学社製）２０質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Ａの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Ｊを調製した。
（実施例１）
　基材としてのＰＥＴフィルム（ＰＥＴ２５　Ｔ－１００、厚さ２５μｍ、三菱樹脂社製、以下「ＰＥＴフィルムＡ」という。）に、前記プライマー層形成用溶液Ａをバーコートにより塗布し、７０℃で１分間加熱乾燥した後、ＵＶ光照射ラインを用いてＵＶ光照射を行い（高圧水銀灯、ライン速度、２０ｍ／分、積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２、ピーク強度１．４６６Ｗ、パス回数２回）、厚さ１μｍのプライマー層を形成した。
　形成されたプライマー層の９０℃における弾性率は３．５９ＧＰａであった。
　弾性率は、以下の方法により測定した。
〈弾性率〉
　プライマー層の弾性率は、超微小硬度計（ＤＵＨ－Ｗ２０１－Ｓ、島津製作所社製）を用い、ナノインデンテーション法により、２５℃、６０℃、９０℃におけるプライマー層の表面の位置における弾性率（ＧＰａ）を測定した。測定結果を下記表１に示す。
　前記プライマー層上に、ペルヒドロポリシラザン（ＡＺＮＬ１１０Ａ－２０、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で２分間加熱して、プライマー層上に、ペルヒドロポリシラザン層（厚み１５０ｎｍ）を形成した。その後、プラズマイオン注入装置を用いてペルヒドロポリシラザンを含む層の表面に、アルゴン（Ａｒ）をプラズマイオン注入して積層体１を作製した。
　プラズマイオン注入は、下記の装置を用い、下記の条件で行った。
〈プラズマイオン注入装置〉
ＲＦ電源：型番号「ＲＦ」５６０００、日本電子社製
高電圧パルス電源：「ＰＶ－３－ＨＳＨＶ－０８３５」、栗田製作所社製
〈プラズマイオン注入の条件〉
　・プラズマ生成ガス：Ａｒ
　・ガス流量：１００ｓｃｃｍ
　・Ｄｕｔｙ比：０．５％
　・繰り返し周波数：１０００Ｈｚ
　・印加電圧：－１０ｋＶ
　・ＲＦ電源：周波　１３．５６ＭＨｚ、印加電力　１０００Ｗ
　・チャンバー内圧：０．２Ｐａ
　・パルス幅：５μｓｅｃ
　・処理時間（イオン注入時間）：５分間
　・搬送速度：０．２ｍ／分
（実施例２）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体２を作製した。
（実施例３）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｃを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体３を作製した。
（実施例４）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｄを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体４を作製した。
（実施例５）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｅを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体５を作製した。
（実施例６）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｆを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体６を作製した。
（実施例７)
　プライマー層上に、ペルヒドロポリシラザンの代わりにポリオルガノシロキサン系化合物を含む層を用いた以外は、実施例１と同様にして積層体７を作製した。上記ポリオルガノシロキサン系化合物を含む層は、メチルトリメトキシシラン(東京化成工業社製)２.７２質量部、トルエン２０ｍｌ、蒸留水１０ｍｌ及びリン酸（関東化学社製）０．１０質量部を混合し、室温で２４時間反応させて、得られたポリオルガノシロキサン系化合物をプライマー層上に、スピンコート法により塗布し、１２０℃で２分間加熱することによって得た。
（実施例８）
　実施例１において、ＰＥＴフィルムＡの代わりに、ＰＥＴ２５ルミラーＲ－５６（東レ社製、厚さ２５μｍ、以下「ＰＥＴフィルムＢ」という。）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層体８を作製した。
（比較例１）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体１ｒを作製した。
（比較例２）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｈを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体２ｒを作製した。
（比較例３）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｉを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体３ｒを作製した。
（比較例４）
　実施例１において、プライマー層形成用溶液Ａの代わりにプライマー層形成用溶液Ｊを用いた以外は、実施例１と同様にして積層体４ｒを作製した。
（比較例５）
　実施例５において、ＰＥＴフィルムＡの代わりに、ＰＥＴフィルムＢを用いた以外は、実施例５と同様にして積層体５ｒを作製した。
（比較例６）
　実施例１において、ＰＥＴフィルムＡの代わりに、ＰＥＴ２５Ｔ－７０２（三菱樹脂社製、厚さ２５μｍ、以下「ＰＥＴフィルムＣ」という。）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層体６ｒを作製した。
（比較例７）
　実施例１において、ＰＥＴフィルムＡの代わりに、ＰＥＴ２５テトロンＨＰＥ（帝人デュポン社製、厚さ２５μｍ、以下「ＰＥＴフィルムＤ」という。）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層体７ｒを作製した。
　実施例１～７及び比較例１～７で得られた積層体１～７及び１ｒ～７ｒにつき、下記に示すとおり、水蒸気透過率を測定した。
（水蒸気透過率の測定）
　水蒸気透過度測定装置（ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ、ｍｏｃｏｎ社製）を用い、耐久試験（温度６０℃、相対湿度９０％にて１５０時間放置した。）前後の水蒸気透過率（ｇ／ｍ2／ｄａｙ）を測定した。試験前後の水蒸気透過率の増加率を下記式により算出し、増加率が１０％未満の場合を耐久性が優れる（◎）、１０％以上６０％未満の場合を耐久性が良い（○）、６０％以上の場合を耐久性に劣る（×）と評価した。評価結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　また、実施例１～８及び比較例１～７で得られた積層体１～８及び１ｒ～７ｒにつき、光干渉式顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社、ＮＴ８０００）により、積層体の一方の面の表面（ガスバリア層の表面）の算術平均粗さ（Ｒａ）及び粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）、積層体の他方の面の表面（基材表面）の算術平均粗さ（Ｒａ）及び粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）、並びに、ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準拠して、前記ガスバリア層表面と基材表面との静摩擦係数を測定した。これらの測定結果を下記表１に示す。
　また、得られた積層体をロール状に巻き取る際、ブロッキングもエア噛みも全く発生しない場合を巻取適性○と、ブロッキング又はエア噛みが多少発生するが、ほとんど問題とはならない程度である場合を巻取適性△と、ブロッキング又はエア噛みが発生した場合を巻取適性×と評価した。評価結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１から、プライマー層の９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上であり、かつ、積層体の一方の面（ガスバリア層の面）と他方の面（基材の面）との静摩擦係数が０．３５～０．８である実施例１～８の積層体は、耐久試験前後の水蒸気透過率の増加率が５３％以下であり、耐久性に優れるものであり、巻取適性にも優れるものであった。
　一方、プライマー層の９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以下の比較例１～４の積層体は、耐久試験前後の水蒸気透過率の増加率が大きく、耐久性に劣るものであった。また、静摩擦係数が０．８より大きい比較例５～７の積層体は、巻取適性に劣るものであった。
１・・・巻き出しロール、２・・・巻き取りロール、３・・・基材、ａ・・・高分子化合物を含む層の形成手段、ｂ・・・イオン注入手段

Claims (13)

  1. 　基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、
    前記プライマー層が、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上のものであり、かつ、
    積層体の一方の面と他方の面との静摩擦係数が０．３５～０．８であること
    を特徴とするガスバリア性積層体。
  2. 　前記ガスバリア性積層体におけるプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８ｎｍ以下、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ未満であり、
    　他方の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１５ｎｍ以上、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上である、請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  3. 　前記プライマー層が、（メタ）アクリレート系紫外線硬化型樹脂の少なくとも一種を硬化させて得られる樹脂からなる層である、請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  4. 　前記プライマー層の厚みが、０．５μｍ～３μｍである請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  5. 　前記ガスバリア層が、ケイ素系高分子化合物の層にイオンを注入して得られる層である、請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  6. 　前記ケイ素系高分子化合物の層が、ポリシラザン化合物又はポリオルガノシロキサン化合物を含むものである、請求項５に記載のガスバリア性積層体。
  7. 　長尺状の積層フィルムである請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  8. 一方の最外層が前記ガスバリア層であって、他方の最外層が基材である、請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  9. 前記ガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８ｎｍ以下、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ未満である、請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  10. 前記基材の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１５ｎｍ以上、粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）が１５０ｎｍ以上である、請求項１に記載のガスバリア性積層体。
  11. 　以下の工程を有する請求項１～１０のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法。
    工程（ｉ）：少なくとも片面に、９０℃における弾性率が１．６ＧＰａ以上であるプライマー層が形成された長尺状の基材を一定方向に搬送しながら、前記プライマー層上に、ガスバリア層を形成する工程
    工程（ｉｉ）：ガスバリア層が形成された基材をロール状に巻き取る工程
  12. 　請求項１～１０のいずれかに記載のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材。
  13. 　請求項１２に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
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