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TWI811636B - 附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體、積層體之堆疊、積層體的保管方法、及積層體的運輸方法 - Google Patents

附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體、積層體之堆疊、積層體的保管方法、及積層體的運輸方法 Download PDF

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TWI811636B
TWI811636B TW110106237A TW110106237A TWI811636B TW I811636 B TWI811636 B TW I811636B TW 110106237 A TW110106237 A TW 110106237A TW 110106237 A TW110106237 A TW 110106237A TW I811636 B TWI811636 B TW I811636B
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奧山哲雄
土屋俊之
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日商東洋紡股份有限公司
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Abstract

本發明之課題係以保護膜來保護用於可撓性電子裝置的製造方法之工程塑膠/無機基板的積層體。 本發明之解決手段係在依序包含無機基板、工程塑膠薄膜、保護膜的黏著材層、保護膜基材的附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體中，藉由使無機基板與工程塑膠薄膜之利用90度剝離法的接著強度Fb、和工程塑膠薄膜與保護膜之利用90度剝離法的接著強度Fp以成為Fp＜Fb的關係的方式組合，且使前述保護膜基材之與黏著材層相反側的面之表面粗糙度Ra為0.02μm～1.2μm的範圍，而得到保存性、操作性、運輸性良好的附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體。

Description

附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體、積層體之堆疊、積層體的保管方法、及積層體的運輸方法
本發明係關於保管無機基板與工程塑膠薄膜(以下簡稱工程塑膠膜)的積層體時的形態、保管方法，進一步關於其運輸方法的發明。
作為用以製造可撓性電子裝置的基板材料，已探討使用聚醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等工程塑膠膜。這種工程塑膠膜係以長形的捲狀而製造，因此一般在可撓性裝置的製造中被認為以利用捲對捲(roll-to-roll)方式的生產線較為理想。 另一方面，以往的顯示裝置、感測器陣列、觸控螢幕、印刷配線基板等電子裝置，大多使用玻璃基板、半導體晶圓或者玻璃纖維補強環氧基板等硬質的剛性基板，而關於製造裝置亦以使用這種剛性基板為前提而構成。
由於這樣的背景，作為使用既有的製造裝置來製造可撓性電子裝置的手法，已知以下述程序製造可撓性電子裝置的手法：使用玻璃基板等的剛性無機基板作為暫時支撐體，並在將工程塑膠膜暫時貼附於暫時支撐體的狀態下進行操作，在工程塑膠膜上進行電子裝置加工之後，將形成有電子裝置的工程塑膠膜從暫時支撐體剝離(專利文獻1)。
又，作為使用既有的製造裝置製造可撓性電子裝置的手法，已知下述手法：使用玻璃基板等剛性基板作為暫時支撐體，將工程塑膠之前驅物以溶液狀態塗布於暫時支撐體並進行乾燥而形成前驅物薄膜後，引發化學反應而使前驅物轉化成工程塑膠，藉此得到暫時支撐體與工程塑膠膜的積層體，以下相同地在工程塑膠膜上形成電子裝置後進行剝離而製造可撓性電子裝置(專利文獻2)。
亦即，任一手法中皆經過使剛性的暫時支撐體與工程塑膠膜層重合之形態的積層體，該工程塑膠膜最終會被剝離而成為可撓性電子裝置的基材。該積層體可作為剛性的板材來操作，因此可藉由用以製造以往使用玻璃基板的液晶顯示器及電漿顯示器、或者有機EL顯示器等的裝置，與玻璃基板相同地操作。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利第5152104號公報 [專利文獻2] 日本專利第5699606號公報
[發明欲解決之課題]
本發明的主題係保管以上所述之包含工程塑膠膜與剛性暫時支撐體的積層體時的形態、保管方法、甚至運輸方法。 以往的玻璃基板等剛性無機基板，在保管或運輸時，係以將多片重疊的堆疊形態來處理。在堆疊時，係以在保管後或運輸後容易從堆疊中取出無機基板的方式，在無機基板之間夾入發泡聚合物片或紙等的緩衝材。該方法可應用於具有充分表面硬度的玻璃基板。但本發明所處理的暫時支撐基板與工程塑膠膜的積層體中，工程塑膠膜表面的硬度不足，因此若將積層體堆疊，則積層體的工程塑膠膜面與暫時支撐基板面摩擦，而會在柔軟的工程塑膠膜面上產生傷痕。再者，在放入發泡聚合物片或紙等緩衝材的情況，亦因為混入的異物等而容易在工程塑膠膜表面上產生傷痕。
作為解決此種課題的手段所慣例使用的方法，係藉由保護膜來保護工程塑膠膜面的手法。一般而言，保護膜係在聚乙烯、聚丙烯、聚酯等較為廉價的高分子薄膜之單面上塗布弱接著性的黏著材而成的微黏著薄膜。
藉由使用該保護膜，可防止工程塑膠膜面損傷，維持適合形成微細的可撓性電子裝置的工程塑膠膜表面。 然而，本案發明人等面臨下述課題：在將積層體之工程塑膠膜面上貼附有保護膜的附有保護膜之積層體重合多片而進行保管或運送的情況，保護膜面與暫時支撐基板面會貼附而變得難以個別取出。雖亦可與玻璃基板相同地併用發泡聚合物片或紙等緩衝材，但變得除了保護膜之外亦進一步使用輔助材料，變成高成本，並且導致廢棄物增加，因此使用緩衝材不能說是較佳的方法。
本發明應解決之課題，在於提供一種保管或搬運包含工程塑膠膜與剛性暫時支撐體的積層體時的適當形態及方法。 亦即，本發明提供一種即使在以重疊的狀態長期保管的情況下亦可容易個別取出的附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，提供一種將附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體堆積而成的堆疊，且提供一種使用特定保護膜的無機基板/工程塑膠薄膜積層體的保管方法、及無機基板/工程塑膠薄膜積層體的運輸方法。 [用以解決課題之手段]
亦即，本發明包含以下構成。 [1]一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：在依序包含無機基板、工程塑膠薄膜、保護膜的黏著材層、保護膜基材的附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體中， 無機基板與工程塑膠薄膜之利用90度剝離法的接著強度Fb、和工程塑膠薄膜與保護膜之利用90度剝離法的接著強度Fp係成為Fp＜Fb的關係， 且前述保護膜基材之與黏著材層相反側的面之表面粗糙度Ra為0.02μm～1.2μm的範圍。 [2]如[1]記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：前述保護膜基材之與黏著材層相反側的面、和前述無機基板之未與工程塑膠薄膜對向側的面之間的動摩擦係數在0.02～0.25的範圍。 [3]如[1]或[2]記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：前述無機基板之未面向工程塑膠薄膜側的表面之表面粗糙度Ra在0.01～2nm的範圍。 [4]如[1]至[3]中任一項記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：前述無機基板與前述工程塑膠薄膜的接著強度Fb為0.02～0.3N/cm的範圍。 [5]如[1]至[4]中任一項記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：前述工程塑膠薄膜與保護膜的接著強度Fp為0.01～0.27N/cm的範圍。 [6]如[1]至[5]中任一項記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：無機基板的外接圓的直徑為310mm以上。 [7]如[1]至[6]中任一項記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：在23℃、50%RH的環境下放置24小時以上的情況，前述保護膜基材之與黏著材相反側的面之表面電阻為1×106 ～1×1010 [Ω]的範圍。 [8]一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體堆疊，其特徵為：將如前述[1]至[7]中任一項記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體在層方向上以相同的朝向重疊4片以上。 [9]一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體的保管方法，其特徵為：以如前述[8]記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體堆疊的形態包裝並進行保管。 [10]一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體的運輸方法，其特徵為：以如前述[8]記載之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體堆疊的形態包裝並進行運輸。 [發明之效果]
一般保護膜的情況，在堆疊狀態下長期保管的情況，保護膜表面與對向的無機基板面之間的空氣層係因為積層體的重量而逐漸從兩個面之間向外排出，會成為真空密合狀態。此為長期保管時變得難以將積層體個別取出的理由。在積層體的尺寸小的情況下並不會成為大問題，但若假設以顯示器製造裝置操作，則積層體的尺寸係最大為2m×3m左右的大小的玻璃板。若這種尺寸的多片積層體成為真空密合狀態則非常難以剝離，又在暫時支撐基板為玻璃板的情況，變得容易發生玻璃基板的破損等。 藉由使用本發明的特定保護膜，可避免這樣的問題，本發明的附有保護膜之無機基板/工程塑膠膜積層體，即使在重合並作成堆疊的狀態下長期保管的情況，亦可容易個別取出。
[用以實施發明的形態]
作為本發明中的無機基板，可使用玻璃板、半導體晶圓、金屬板、陶瓷板等。 作為前述玻璃板，包含石英玻璃、高矽酸玻璃(96%氧化矽)、鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、鉛玻璃、鋁硼矽酸玻璃、硼矽酸玻璃(Pyrex(註冊商標))、硼矽酸玻璃(無鹼)、硼矽酸玻璃(微片(microsheet))、鋁矽酸鹽玻璃等。此等之中，期望係線膨脹係數為5ppm/K以下者，若為市售品則期望為液晶用玻璃之Corning公司製的「Corning(註冊商標) 7059」或「Corning(註冊商標) 1737」、「EAGLE」、Asahi Glass公司製的「AN100」、Nippon Electric Glass公司製的「OA10」、SCHOTT公司製的「AF32」等。 作為前述半導體晶圓，可列舉：矽晶圓、鍺、矽-鍺、鎵-砷、鋁-鎵-銦、氮-磷-砷-銻、SiC、InP(磷化銦)、InGaAs、GaInNAs、LT、LN、ZnO(氧化鋅)或CdTe(碲化鎘)、ZnSe(硒化鋅)等晶圓。 作為前述金屬板，包含W、Mo、Pt、Fe、Ni、Au之類的單一元素金屬、或英高鎳(Inconel)、莫涅爾合金(Monel)、鎳蒙克合金(Nimonic)、碳銅、Fe-Ni系因鋼(invar)合金、超因鋼合金、各種不銹鋼之類的合金等。又，此等金屬亦包含附加其他金屬層、陶瓷層而成的多層金屬板。 作為前述陶瓷板，可使用氧化鋁、氧化鎂、氧化鈣(calcia)、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹等單一或複合燒結體。本發明中，使用陶瓷基板的情況，較佳係使用將表面進行玻璃釉(glass glaze)處理而平滑化的陶瓷基板。
本發明中的無機基板的表面粗糙度較佳為0.01～2nm的範圍。無機基板在與工程塑膠積層的情況下，至少與工程塑膠膜相反側的面之表面粗糙度較佳為0.01～2nm的範圍。再者，表面粗糙度的較佳範圍為0.01～0.8nm的範圍，進一步較佳為0.01～0.3nm的範圍。藉由將無機基板的表面粗糙度控制在此範圍，而變得容易控制與工程塑膠薄膜的接著強度，又可使與另外說明的保護膜基材之間的動摩擦係數收斂至既定範圍。
本發明中，無機基板的尺寸，在將無機基板設為長方形時，較佳係外接圓的直徑具有310mm以上的尺寸。藉由使用此大小的尺寸的無機基板，可充分得到為本發明的效果之改善經重疊的積層體的保管、搬運、其他操作性的效果。
本發明中的工程塑膠膜，係指即使長時間、較佳為168小時暴露於100℃以上的環境中仍保持49MPa以上之拉伸強度與2.5GPa以上之彎曲彈性係數的高分子化合物的薄膜，較佳為進一步可在150℃中長時間使用、較佳為使用至少168小時的高分子薄膜，其係玻璃轉移溫度為115℃以上、較佳為130℃以上、進一步較佳為145℃以上的高分子薄膜。更具體而言，為非晶聚芳酯(polyarylate)、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯并㗁唑、聚萘二甲酸乙二酯、聚矽氧樹脂、氟樹脂、液晶聚合物等的薄膜等。 本發明中特佳為使用具有醯亞胺鍵的高分子薄膜。作為具有醯亞胺鍵的高分子薄膜，可例示聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺苯并㗁唑、雙馬來醯亞胺三𠯤(bismaleimide triazine)等。
本發明中，作為聚醯亞胺薄膜，可使用芳香族聚醯亞胺、脂環族聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等。更佳係指包含50%以上之聚醯亞胺骨架的高分子。 一般而言，聚醯亞胺薄膜可藉由下述而獲得：將在溶媒中使二胺類與四羧酸類反應所得到的聚醯胺酸(聚醯亞胺前驅物)溶液，塗布於聚醯亞胺薄膜製作用支撐體並進行乾燥而成為生胚薄膜(green film)(亦稱為「前驅物薄膜」或「聚醯胺酸薄膜」)，進一步於聚醯亞胺薄膜製作用支撐體上、或者在將其從該支撐體剝離的狀態下，將生胚薄膜進行高溫熱處理，而使其進行脫水閉環反應。
作為構成聚醯胺酸的二胺類，並未特別限制，可使用通常用於聚醯亞胺合成的芳香族二胺類、脂肪族二胺類、脂環式二胺類等。從耐熱性的觀點來看，較佳為芳香族二胺類，芳香族二胺類之中，更佳為具有苯并㗁唑結構的芳香族二胺類。若使用具有苯并㗁唑結構的芳香族二胺類，則變得可和高耐熱性一起呈現高彎曲彈性係數、低熱收縮性、低線膨脹係數。二胺類可單獨使用，亦可併用兩種以上。
聚醯亞胺樹脂一般大多著色成黃色或茶褐色，但根據化學結構，可得到無色且透明性高的聚醯亞胺薄膜。作為該前驅物的合成中所使用的酸成分，可例示1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、雙環[2,2,1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2,2,2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、3,3’,4,4’-雙環己基四羧酸二酐、1,2,4-環己烷三羧酸酐等，特佳為1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-雙環己基四羧酸二酐。此等的脂肪族羧酸類可單獨使用，亦可併用兩種以上。另一方面，亦有併用雙環[2,2,2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐等包含不飽和鍵者的情況。
若將本發明的無色透明聚醯亞胺系樹脂或其前驅物的合成中所使用的二胺成分例示作為二胺化合物，則可列舉：1,3-苯二胺、1,4-苯二胺、2,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯、3,4-二胺基甲苯、4,5-二甲基-1,2-苯二胺、2,5-二甲基-1,4-苯二胺、2,6-二甲基-1,4-苯二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、3-胺基苯甲胺、間苯二甲胺(m-xylylenediamine)、鄰苯二甲胺、1,5-二胺基萘、2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二胺、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、3,3’-二甲氧基聯苯胺、4,4’-二胺基八氟聯苯、3,3’-二胺基二苯基甲烷、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2-乙基-6-甲基苯胺)、4,4’-伸乙基二苯胺、4,4’-二胺基二苯醚、3,4’-二胺基二苯醚、3,3’-二胺基二苯醚、2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基二苯醚、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基苯基)六氟丙烷、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基-4-甲基苯基)六氟丙烷、α,α’-雙(4-胺基苯基)-1,4-二異丙基苯、雙(2-胺基苯基)硫醚、雙(4-胺基苯基)硫醚、3,3’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯硫醚、4,4’-二胺基二苯甲酮、3,3’-二胺基二苯甲酮、4,4’-二胺基苯甲醯胺苯(diaminobenzanilide)、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、對苯二甲酸雙(4-胺基苯基)酯、2,7-二胺基茀、9,9-雙(4-胺基苯基)茀等芳香族二胺。又，作為脂肪族二胺，可例示：1,3-二胺基環己烷、1,4-二胺基環己烷、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,1-雙(4-胺基苯基)環己烷、4,4’-二胺基二環己基甲烷、4,4’-亞甲基雙(2-甲基環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基環己胺)、4,4’-二胺基二環己基丙烷、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二胺、雙環[2.2.1]庚烷-2,5-二胺、雙環[2.2.1]庚烷-2,6-二胺、雙環[2.2.1]庚烷-2,7-二胺、2,3-雙(胺基甲基)-雙環[2.2.1]庚烷、2,5-雙(胺基甲基)-雙環[2.2.1]庚烷、2,6-雙(胺基甲基)-雙環[2.2.1]庚烷、3(4),8(9)-雙(胺基甲基)三環[5.2.1.0(2,6)]癸烷等。此等之中，特佳為對苯二胺、2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二胺、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺、2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基二苯醚、1,4-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯、1,4-二胺基環己烷、4,4’-二胺基二環己基甲烷、4,4’-亞甲基雙(2-甲基環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基環己胺)。上述胺成分可單獨使用，亦可併用兩種以上。
本發明中，將無機基板與工程塑膠膜積層。此情況之無機基板與工程塑膠膜積層體的接著強度較佳為0.02～1.0N/cm的範圍，進一步較佳為0.03～0.3N/cm的範圍。此接著強度，係以將來會將無機基板與工程塑膠膜剝離為前提的接著強度。
本發明的積層體根據製作方法可分成下述三類。 (1)預先製作工程塑膠膜，而與無機基板貼合的方法。 (2)將工程塑膠的溶液或工程塑膠前驅物的溶液塗布於無機基板上並進行乾燥及因應需求的化學反應，而在無機基板上形成工程塑膠之薄膜的方法。 (3)預先製作工程塑膠膜前驅物的薄膜，於貼合至無機基板之後進行化學反應，而在無機基板上形成工程塑膠之薄膜的方法。
前述(1)預先製作工程塑膠膜，而與無機基板貼的方法中，有使用接著劑的情況與使用下述方法的情況：藉由表面處理將工程塑膠膜、無機基板雙方或一方的表面加以活化而直接貼合之方法。 作為後者的具體例，可例示：以活性能量線、電漿等處理工程塑膠膜表面的方法；相同地處理無機基板表面的方法；進一步使用偶合劑等進行化學修飾的方法等。又，為了控制工程塑膠膜與無機基板的剝離強度，亦可組合脫模劑處理、形成脫模層等技術。
使用前述(2)將工程塑膠的溶液或工程塑膠前驅物的溶液塗布於無機基板上並進行乾燥及因應需求的化學反應，而在無機基板上形成工程塑膠之薄膜的方法的情況，較佳可使用聚醯亞胺系樹脂的溶液或聚醯亞胺系樹脂之前驅物。作為聚醯亞胺系樹脂之前驅物，將在異醯亞胺(isoimide)或聚醯胺酸之狀態下的溶液塗布於無機基板上，乾燥後加熱或使觸媒作用，而得到聚醯亞胺的薄膜。乾燥與加熱亦可同時並行地進行。
使用前述(3)預先製作工程塑膠膜前驅物的薄膜，於貼合至無機基板之後進行化學反應，而在無機基板上形成工程塑膠之薄膜的方法的情況，首先在聚酯薄膜等之上塗布工程塑膠前驅物、較佳為聚醯亞胺前驅物並使其乾燥，因應需求使其進行化學變化而得到膠狀薄膜。膠狀薄膜中亦可殘留溶劑。如此所得之膠狀薄膜具有某程度的黏性，因此可藉由按壓於無機基板來進行層合。亦可將膠狀薄膜解釋為硬化系樹脂的B階段。亦即，此手法可使環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、BT樹脂等硬化系樹脂在無機基板上薄膜化而作為工程塑膠膜，本發明中，亦可將此等硬化系樹脂的薄膜作為工程塑膠膜來處理。
本發明中，無機基板與工程塑膠薄膜的接著強度Fb較佳為0.02～0.3N/cm的範圍。接著強度未必需要為此範圍，但本發明中，在以弱接著、亦即在後續步驟中將工程塑膠膜從無機基板剝離為前提的積層體中特別能夠發揮效果。
本發明中係以保護膜覆蓋工程塑膠膜與無機基板的積層體的工程塑膠膜面。 本發明中的保護膜係至少由保護膜基材與黏著材層所構成。 作為保護膜基材，除了PET薄膜、PEN薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、尼龍薄膜等之外，亦可使用PPS薄膜、PEEK薄膜、芳香族聚醯胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺吲哚(polyimidebenzazole)薄膜等耐熱性超級工程塑膠薄膜。
作為保護膜的黏著材，並未特別限制，可使用丙烯酸系、聚矽氧系、胺基甲酸酯(urethane)系、橡膠系、聚酯系等公知者。以處理性的觀點，較佳為丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂。 前述丙烯酸系樹脂係藉由將(甲基)丙烯酸烷酯等單體聚合而得。作為前述單體的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷酯化合物。此等亦可因應需求而將多種共聚合。
本發明中的保護膜基材的表面粗糙度Ra，在黏著層之相反側的表面係以0.02μm以上、較佳為0.025μm以上、進一步較佳為0.03μm以上為較佳，關於上限係以1.2μm以下、較佳為0.6μm以下、進一步較佳為0.3μm以下的範圍為進一步較佳。 作為將保護膜基材的表面粗糙度控制在既定範圍的方法，可例示在製造保護膜基材之薄膜時於原料樹脂中添加無機粒子而控制表面粗糙度的方法。作為無機粒子，只要添加既定量的氧化矽、氧化鋁、氧化鈣、氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、磷酸鈣、磷酸鎂、硫酸鋇、滑石、高嶺土等公知的無機粒子即可。添加量係根據製作基材薄膜時的延伸倍率、最終的基材薄膜厚度、添加無機粒子的粒度分布等而並不一致，但一般而言以質量比計相對於基材薄膜樹脂的質量為500ppm以上，較佳為1000ppm以上，進一步較佳為2000ppm以上，關於上限為10%質量以下，較佳為3質量%以下，進一步較佳為10000ppm以下的範圍。 作為將保護膜基材的表面粗糙度控制在既定範圍的方法，可例示研磨或研削薄膜基材的表面而作成既定表面粗糙度的方法。 再者，作為將保護膜基材的表面粗糙度控制在既定範圍的方法，可例示：將薄膜原料澆鑄在預先以成為既定表面粗糙度的方式所製作的支撐基材上而得到保護膜基材的方法。此外，亦可例示：將加工成既定表面形狀的壓紋輥等進行按壓而控制保護膜基材之表面粗糙度的方法。
本發明中工程塑膠膜與保護膜之利用90度剝離法的接著強度Fp較佳為0.01～0.27N/cm的範圍。再者，本發明中，無機基板與工程塑膠膜之利用90度剝離法的接著強度Fb、和工程塑膠膜與保護膜之接著強度Fp較佳係成為Fp＜Fb的關係。 亦即，較佳係以在將保護膜從工程塑膠膜剝離時工程塑膠膜不會從無機基板剝離的方式設定各層之間的接著力。根據黏著材的種類而具有剝離速度相依性，因此前述各層之間的接著力根據剝離速度而有所不同。特別是若加快剝離速度，則有剝離強度上升的傾向。然而，從縮短製程時間的觀點來看，前述剝離時的剝離速度期望為較快者，但較佳為至少50mm/分鐘、期望為100mm/分鐘以下。 又，前述接著強度Fp及Fb係利用90度剝離法者，但工程塑膠膜與保護膜的剝離強度、及無機基板與工程塑膠膜的剝離強度，即使在進行180度剝離的情況，較佳亦係成為Fp＜Fb的關係。
本發明中，前述保護膜基材之與黏著材層相反側的面、和前述無機基板之未與工程塑膠薄膜對向側的面之間的動摩擦係數為0.02～0.25的範圍。動摩擦係數可藉由將保護膜基材之與黏著材層相反側的面、和前述無機基板之未與工程塑膠薄膜對向側的面各自的表面粗糙度控制在前述範圍來實現。
本發明中，可將以上所述之積層體重合多片而作成堆疊，較佳為4片以上，進一步較佳為10片以上。本發明中，在作成堆疊的情況，相接的保護膜基材之與黏著材相反的面、和無機基板之間的動摩擦係數在既定範圍內，因此可容易從堆疊中將積層體個別取出。
本發明中，保護膜基材之與黏著材相反側的面之表面電阻，在23℃、50%RH的環境下放置24小時以上的情況，較佳為1×106 ～1×1010 [Ω]的範圍。亦即，保護膜表面較佳係具有無效而不帶電之程度的導電性。若保護膜面帶電，則在將積層體重合而作成堆疊時，有保護膜面與無機基板面會因靜電而密合，變得難以個別取出積層體的情況。
本發明中，可在如此所得之堆疊狀態下保管積層體。本發明之堆疊，在保管時可對應下述任一情況：以堆疊的無機基板成為水平方向的方式進行保管的情況、以成為垂直方向的方式進行保管的情況、接近垂直而傾斜75～89度左右來進行保管的情況。
本發明中，可在如此所得之堆疊狀態下運輸積層體。本發明之堆疊可對應下述任一情況：以堆疊的無機基板成為水平方向的方式保持來進行運輸的情況、以堆疊成為垂直方向的方式保持來進行運輸的情況、以接近垂直而傾斜75～89度左右的狀態保持來進行運輸的情況。 [實施例]
以下舉出實施例更具體說明本發明，但本發明不受下述實施例限定。以下實施例中的物性評價方法如下所述。 ＜表面粗糙度＞ 表面粗糙度Ra、Rt及Rsm係使用觸針式表面粗糙度計並依據JIS B 0601進行測量。 ＜動摩擦係數＞ 關於動摩擦係數，係將摩擦係數夾具安裝於拉伸試驗機，並依據JIS K 7125進行測量。 拉伸試驗機：島津製作所公司製「Autograph(註冊商標) AG-IS」
＜接著強度＞ 關於工程塑膠膜與無機基板的接著強度、保護膜與工程塑膠膜的接著強度(加熱前)，係依照JIS K 6854-1記載的90度剝離法，以下述條件進行測量。又，相同地亦測量於120℃加熱1小時後的接著強度。 拉伸試驗機：島津製作所公司製「Autograph(註冊商標) AG-IS」 測量溫度             ：室溫 剝離速度             ：50mm/分鐘 氣體環境             ：大氣 測量樣本寬度       ：10mm ＜表面電阻＞ 在Agilent Technologies公司製毫歐表(milliohmmeter) 4338B上安裝同公司製的電阻測量單元16008B，以依據IEC 62631-3-2的方法進行測量。
＜工程塑膠膜/無機基板的積層體L1的製造＞ 作為工程塑膠膜F1，係使用宇部興產公司製聚醯亞胺薄膜Upilex 25S。首先，對工程塑膠膜的單面進行使用氮氣的大氣壓電漿處理。 作為無機基板，係使用370mm×470mm、厚度0.7mm的Nippon Electric Glass製的玻璃板OA10G。首先，以UV/臭氧處理清潔玻璃板表面之後，將玻璃板和加熱板一起放入無塵腔室(clean chamber)，以支撐載台支撐玻璃板之後，將腔室內以乾淨的乾燥氮氣進行取代，以液面位於無機基板下方200mm的方式放置裝滿矽烷偶合劑(3-胺基丙基三甲氧基矽烷)的培養皿，以加熱板將培養皿加熱至100℃，使無機基板的下表面暴露於矽烷偶合劑蒸氣中3分鐘後，從腔室中取出，設置於潔淨台(clean bench)內，以使無機基板之與暴露面相反側和熱板相接的方式放置在調溫至120℃的加熱板上，進行熱處理1分鐘，得到經進行矽烷偶合劑處理的玻璃板。 然後，以使先前得到的工程塑膠膜之大氣壓電漿處理面重疊於玻璃板的矽烷偶合劑處理面的方式藉由輥層合機使兩者密合，在潔淨烘箱內於150℃進行熱處理30分鐘，得到工程塑膠膜/無機基板的積層體L1。
＜工程塑膠膜/無機基板的積層體L2～L4的製造＞ 以下，除了將工程塑膠膜變更為下述以外，相同地進行操作，得到工程塑膠膜/無機基板的積層體L2～L4： F2：DuPont-Toray公司製聚醯亞胺薄膜 Kapton 100H； F3：東洋紡公司製聚醯亞胺薄膜 Xenomax 38LR； F4：Kuraray公司製液晶聚合物薄膜 Vecstar CTQ-25。
＜工程塑膠膜/無機基板的積層體L5的製造＞ 準備聚醯亞胺(Mitsubishi Gas Chemical(股)製「Neopulim」，玻璃轉移溫度390℃)。將此聚醯亞胺溶解於N,N-二甲基乙醯胺及γ丁內酯的9：1的混合溶媒，製備清漆(濃度20質量%)。藉由澆鑄法使此清漆在厚度188μm、寬度750mm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上成膜。以線速0.2m/分鐘，使成膜的清漆通過以階段性地從50℃成為75℃的方式設定溫度之長度12m的爐內，藉此從清漆中去除溶媒，形成透明樹脂薄膜/PET薄膜的二層體，並捲取成捲狀。 然後，從此捲將二層體捲出並將透明樹脂薄膜與PET薄膜剝離後，將透明樹脂薄膜切成既定尺寸，於惰性烘箱中，以氮氣環境下、210℃、60分鐘的條件進行加熱・乾燥，藉此得到無色透明的聚醯亞胺薄膜。將此薄膜作為工程塑膠膜F5。 使用所得之工程塑膠膜F5，與工程塑膠膜/無機基板的積層體L1的製造相同地進行操作，得到工程塑膠膜/無機基板的積層體L5。
＜工程塑膠膜/無機基板的積層體L6的製造＞ 準備對可分離式燒瓶安裝矽膠管、攪拌裝置及溫度計而成的反應器與油浴。在此燒瓶內投入519.84質量份的二甲基乙醯胺、75.52質量份的4,4’-(六氟亞異丙基)二苯二甲酸二酐(6FDA)及54.44質量份的2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基二苯基(TFMB)，進行攪拌至燒瓶的內容物成為均勻的溶液為止。接著，一邊使用油浴以容器內溫度成為25℃±5℃的範圍的方式進行調整，一邊進一步持續攪拌20小時，得到聚醯胺酸溶液。 使用棒塗布機將所得之聚醯胺酸溶液塗布於370mm×470mm、厚度0.7mm的Nippon Electric Glass製的玻璃板OA10G的單面，於70℃乾燥7.5分鐘、於120℃乾燥7.5分鐘後，進一步於惰性烘箱中，以氮氣環境下、300℃、20分鐘的條件進行加熱。將聚醯胺酸轉化為聚醯亞胺，得到包含成為工程塑膠膜F6的聚醯亞胺薄膜與玻璃板的工程塑膠膜/無機基板之積層體L6。 表1中顯示所得之積層體之工程塑膠膜與玻璃板的接著強度Fa、玻璃板之與工程塑膠膜之積層面相反的面之表面粗糙度Ra等。 從以相同方法製作的積層體L6將樹脂薄膜層剝離，而作為工程塑膠膜F6。
＜工程塑膠膜/無機基板的積層體L7的製造＞ 將具備氮氣導入管、回流管、攪拌棒的反應容器內進行氮氣取代後，加入33.36質量份的2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)、270.37質量份的N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)，及以氧化矽在聚醯胺酸溶液中的聚合物固體成分總量成為0.14質量%的方式加入將膠態氧化矽分散於二甲基乙醯胺而成的分散體(日產化學工業製「SNOWTEX(註冊商標) DMAC-ST」)，使其完全溶解，然後直接以固體的狀態分批添加9.81質量份的1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(CBDA)、11.34質量份的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸、4.85質量份的(ODPA)之後，於室溫攪拌24小時。之後，加入165.7質量份的DMAc進行稀釋，得到固體成分18質量%、還原黏度2.7dl/g的聚醯胺酸溶液11(TFMB//CBDA/BPDA/ODPA的莫耳比=1.00//0.48/ 0.37/0.15)。使用缺角輪塗布機(comma coater)，以最終膜厚成為20μm的方式，藉由模塗布機將此聚醯胺酸溶液塗布於聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜A4100(東洋紡股份有限公司製)的無滑材面上。以110℃將其乾燥10分鐘。將乾燥後得到自我支撐性的聚醯胺酸薄膜從作為支撐體的A4100薄膜剝離，通過具有配置有針之針板(pin seat)的針梳拉幅機(pin tenter)，藉由將薄膜端部插入針而勾住，以薄膜不會斷裂的方式、且以不會產生不必要之鬆弛的方式調整針板的間隔而進行運輸，以200℃ 3分鐘、250℃ 3分鐘、300℃ 6分鐘的條件加熱，進行醯亞胺化反應。之後，以2分鐘冷卻至室溫，以切割機切除薄膜兩端平面性差的部分，捲繞成捲狀，得到500m的寬度450mm之工程塑膠膜(聚醯亞胺薄膜)F7。使用所得之工程塑膠膜F7，與工程塑膠膜/無機基板的積層體L1的製造相同地進行操作，得到工程塑膠膜/無機基板的積層體L7。
[表1]
積層體 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7
工程塑膠膜 Upilex 25S Kapton 100H Xenomax F38LR Vecstar CTQ-25 Neopulim 液態樹脂 6FDA/TFMB 試作薄膜
薄膜厚度 [μm] 25 25 38 25 18 12 25
無機基板 玻璃板 (OA10G) 玻璃板 (OA10G) 玻璃板 (OA10G) 玻璃板 (OA10G) 玻璃板 (OA10G) 玻璃板 (OA10G) 玻璃板 (OA10G)
無機基板背面 表面粗糙度Ra [nm] 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7
薄膜/無機基板之間的 接著強度 Fa [N/cm] 0.08 0.28 0.25 0.12 0.45 0.32 0.22
120℃加熱1小時後的 接著強度 [N/cm] 0.09 0.31 0.25 0.12 0.44 0.35 0.23
＜保護膜＞ 使用表2所示的聚酯(PET)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜作為保護膜的基材薄膜，同樣塗布表2所示的黏著材，藉此製造保護膜P1～P6。另外，表2的表面粗糙度係表示保護膜基材之與黏著材層相反側的表面粗糙度。
[表2]
保護膜 P1 P2 P3 P4 P5 P6
基材薄膜 PET PET PET PP 無滑PET PET
厚度 μm 25 50 75 50 25 50
表面粗糙度Ra *) μm 0.017 0.031 0.037 0.12 0.003 0.034
表面粗糙度Rt *) μm 0.14 0.21 0.32 0.23 0.08 0.22
凹凸的平均間隔 Sm μm 20.3 21.5 57.9 34.4 18.7 43.5
黏著材 聚矽氧系 聚矽氧系 丙烯酸系 丙烯酸系 胺基甲酸酯系 胺基甲酸酯系
黏著材厚度 μm 12 20 25 25 20 12
摩擦係數(對玻璃背面) 0.28 0.13 0.23 0.12 0.53 0.13
*) 保護膜基材之與黏著材層相反側的表面粗糙度
＜保護膜與工程塑膠膜的接著強度＞ 將工程塑膠膜F1～F7與保護膜P1～P6輪流組合，測量各自的組合在90度剝離法中的接著強度Fp。將結果顯示於表3。另外，測量係以N5進行，並設為平均值。另外，接著面係工程塑膠膜之與無機基板(玻璃板)貼附面相反的面。將保護膜與工程塑膠膜貼合後，確認於120℃加熱後的接著強度的結果，係與表3記載之結果為10%以內之範圍的結果。
[表3]
保護膜與 工程塑膠膜的 接著強度 Fp [N/cm] 保護膜
P1 P2 P3 P4 P5 P6
工程塑膠膜 F1 0.10 0.05 0.14 0.26 0.32 0.03
F2 0.09 0.05 0.14 0.24 0.36 0.04
F3 0.11 0.05 0.14 0.25 0.31 0.03
F4 0.10 0.04 0.14 0.26 0.37 0.04
F5 0.10 0.06 0.14 0.23 0.38 0.04
F6 0.09 0.05 0.15 0.23 0.36 0.05
F7 0.10 0.06 0.15 0.24 0.33 0.03
＜附有保護膜之積層體的製造與工程塑膠膜/無機基板(玻璃板)間之接著強度的測量＞ 以表4所示的組合，使用輥層合機在工程塑膠膜/無機基板的積層體上層合保護膜，得到附有保護膜之工程塑膠膜與無機基板的積層體(簡稱為附有保護膜之積層體)。另外，附有保護膜之積層體係每各自的組合製作7組。 使用前述7組之中3組的附有保護膜之積層體，測量工程塑膠膜/無機基板(玻璃板)間的接著強度。從積層體的邊緣製作「起始處」而將保護膜基材/黏著材/工程塑膠膜統一剝離10mm左右，抓住該部分，求出從玻璃板剝離時的90度接著強度Fb。將結果顯示於表4。測量值為N3的平均值。無論有無保護膜，皆得到大致與表1所示之工程塑膠膜/無機基板(玻璃板)間的接著強度Fa同等的值。 [表4]
從附有保護膜之 積層體將工程塑膠膜剝離時 的接著強度 Fb [N/cm] 保護膜
P1 P2 P3 P4 P5 P6
工程塑膠膜/無機基板積層體 L1 0.08 0.09 0.08 0.07 0.08 0.09
L2 0.27 0.27 0.28 0.29 0.27 0.25
L3 0.25 0.25 0.25 0.26 0.24 0.24
L4 0.12 0.13 0.12 0.12 0.12 0.16
L5 0.46 0.44 0.43 0.46 0.45 0.39
L6 0.32 0.31 0.31 0.31 0.34 0.28
L7 0.37 0.34 0.35 0.34 0.31 0.33
＜附有保護膜之積層體的製造與保護膜接著強度的測量＞ 使用前述附有保護膜之積層體的剩餘各4組，求出從積層體將保護膜剝離時的90度接著強度。將結果顯示於表5。針對在保護膜黏著材與工程塑膠膜之間剝離的情況，記載接著強度值，但在將保護膜剝離時工程塑膠膜和保護膜一起從無機基板(玻璃板)剝離的情況則當作「×」。測量值為N3的平均值。 此結果顯示在無機基板(玻璃板)與工程塑膠膜之利用90度剝離法的接著強度Fb、和工程塑膠膜與保護膜之利用90度剝離法的接著強度Fp成為Fp＜Fb之關係的情況，在將保護膜剝離時，工程塑膠膜不會和保護膜一起從無機基板(玻璃板)剝離。
[表5]
從附有保護膜之 積層體將保護膜剝離時 的接著強度 [N/cm] 保護膜
P1 P2 P3 P4 P5 P6
工程塑膠膜/無機基板積層體 L1 × 0.05 × × × 0.04
L2 0.09 0.04 0.14 0.25 × 0.05
L3 0.10 0.05 0.16 × × 0.04
L4 0.10 0.04 × × × 0.06
L5 0.09 0.05 0.15 0.26 0.34 0.04
L6 0.09 0.05 0.14 0.23 × 0.07
L7 0.11 0.07 0.18 0.25 0.34 0.03
×：積層體的工程塑膠膜與無機基板之間剝離
＜附有保護膜之積層體堆疊的操作性評價＞ 前述接著強度測量試驗的結果，保護膜可從工程塑膠膜剝離的組合(工程塑膠膜未從無機基板剝離的組合)中，每各自的組合製作10組附有保護膜之積層體。 在所得之各組合中，將10組附有保護膜之積層體，在平坦的桌上，以玻璃板向下的方式，於水平方向上重疊10組，而作成附有保護膜之積層體之堆疊，於其上重疊相同尺寸的玻璃板、厚度50μm的聚乙烯薄膜、以及與玻璃板相同尺寸的厚度3mm的聚矽氧橡膠片，進一步放置厚度10mm的不銹鋼板作為荷重，於室溫靜置10天。 經過10天後，移除荷重與聚矽氧橡膠片、聚乙烯薄膜，以人工作業確認能否從積層有10組的附有保護膜之積層體堆疊中一組一組地取出附有保護膜之積層體。結果，將無特別問題而能夠取出的情況當作操作良好「○」，將在取出附有保護膜之積層體時發生任何問題的情況當作操作性不良「●」。將結果顯示於表6。 另外，操作性不良中，大部分的個案為玻璃板的背面與保護膜會密合而在將玻璃板抬起時，下方一組的保護膜會剝離。
[表6]
積層體堆疊的 操作性 保護膜
P1 P2 P3 P4 P5 P6
工程塑膠膜/無機基板積層體 L1 - ○ - - - ○
L2 ● ○ ○ ○ - ○
L3 ● ○ ○ - - ○
L4 ● ○ - - - ○
L5 ● ○ ○ ○ ● ○
L6 ● ○ ○ ○ - ○
L7 ● ○ ○ ○ - ○
實施例 ○：操作性良好 比較例 ●：操作性不良 比較例 -：從試驗中排除
＜附有保護膜之積層體堆疊的運輸適性評價＞ 在前述操作性評價中被認為操作性良好的積層體之組合中，將各自10組對齊並重疊而作成附有保護膜之積層體之堆疊。以牛皮紙包住附有保護膜之積層體堆疊，和厚度20mm的聚胺基甲酸酯緩衝材一起放入瓦楞板製的箱子，堆放在小型卡車的載台上，於一般國道上搬運30km，在目的地解開包裝，以前述的方法再次評價操作性。 於任一組合皆無特別問題而能取出附有保護膜之積層體。又，運輸中亦無發生玻璃破裂等事故。 [產業上利用之可能性]
如上所述，本發明的附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體係處理性、運輸性優良，可在藉由保護膜而保護工程塑膠膜面的狀態下進行操作，並且在對工程塑膠膜面進行加工的情況，可無問題地將保護膜剝離。 本發明能夠有用地利用於可撓性裝置等的製造，該可撓性裝置等的製造係利用使用這種積層體而在對工程塑膠膜進行微細加工後將工程塑膠膜從無機基板剝離。
1:玻璃基板 2:工程塑膠薄膜 3:保護膜的黏著材層 4:保護膜基材 100:玻璃/工程塑膠薄膜積層體 150:保護膜 200:附有保護膜之積層體 300:附有保護膜之積層體堆疊
圖1係顯示無機基板/工程塑膠膜積層體的剖面結構的示意圖。 圖2係顯示保護膜的剖面結構的示意圖。 圖3係顯示附有保護膜之無機基板/工程塑膠膜積層體的剖面結構的示意圖。 圖4係顯示將附有保護膜之無機基板/工程塑膠膜積層體堆積4片而成之堆疊的剖面結構的示意圖。
200:附有保護膜之積層體
300:附有保護膜之積層體堆疊

Claims (10)

  1. 一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其特徵為：在依序包含無機基板、工程塑膠薄膜、保護膜的黏著材層、保護膜基材的附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體中，無機基板與工程塑膠薄膜之利用90度剝離法的接著強度Fb、和工程塑膠薄膜與保護膜之利用90度剝離法的接著強度Fp係成為Fp<Fb的關係，且該保護膜基材之與黏著材層相反側的面之表面粗糙度Ra為0.02μm~1.2μm的範圍。
  2. 如請求項1之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其中該保護膜基材之與黏著材層相反側的面、和該無機基板之未與工程塑膠薄膜對向側的面之間的動摩擦係數在0.02~0.25的範圍。
  3. 如請求項1或2之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其中該無機基板之未面向工程塑膠薄膜側的表面之表面粗糙度Ra在0.01~2nm的範圍。
  4. 如請求項1或2之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其中該無機基板與該工程塑膠薄膜的接著強度Fb為0.02~0.3N/cm的範圍。
  5. 如請求項1或2之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其中該工程塑膠薄膜與保護膜的接著強度Fp為0.01~0.27N/cm的範圍。
  6. 如請求項1或2之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其中無機基板之外接圓的直徑為 310mm以上。
  7. 如請求項1或2之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體，其中在23℃、50%RH的環境下放置24小時以上的情況，該保護膜基材之與黏著材相反側的面之表面電阻為1×106~1×1010[Ω]的範圍。
  8. 一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體堆疊，其特徵為：將如請求項1至7中任一項之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體在層方向上以相同的朝向重疊4片以上。
  9. 一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體的保管方法，其特徵為：以如請求項8之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體堆疊的形態包裝並進行保管。
  10. 一種附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體的運輸方法，其特徵為：以如請求項8之附有保護膜之無機基板/工程塑膠薄膜積層體堆疊的形態包裝並進行運輸。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022186002A1 (zh) 2021-03-04 2022-09-09
KR20240087810A (ko) * 2021-10-27 2024-06-19 도요보 가부시키가이샤 보호 필름을 갖는 무기 기판과 내열 고분자 필름의 적층체

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201425016A (zh) * 2012-10-25 2014-07-01 Corning Inc 可撓性多層密封積層板
TW201517220A (zh) * 2013-07-16 2015-05-01 Toyo Boseki 可撓性電子元件之製造方法
WO2020067488A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5152104U (zh) 1974-10-17 1976-04-20
JPS5699606U (zh) 1979-12-27 1981-08-06
JP2004269624A (ja) * 2003-03-06 2004-09-30 Sekisui Film Kk 光学部品保護シート
JP2005125659A (ja) * 2003-10-24 2005-05-19 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
MY141348A (en) * 2005-05-16 2010-04-16 Nissha Printing Mounting structure of re-peelable protective panel and mounting sheet using the same
JP2008074037A (ja) * 2006-09-25 2008-04-03 Toray Ind Inc 耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法
JP5152104B2 (ja) 2009-06-08 2013-02-27 東洋紡株式会社 積層体およびその製造方法
JP5699606B2 (ja) 2011-01-06 2015-04-15 東洋紡株式会社 フィルムデバイス製造用ポリイミド前駆体溶液
CN104483721B (zh) * 2011-12-02 2016-09-07 夏普株式会社 层叠体
WO2013147090A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
JP6353184B2 (ja) * 2012-07-26 2018-07-04 味の素株式会社 保護フィルム付き接着シート、積層体の製造方法、及びプリント配線板の製造方法
TWI735411B (zh) * 2014-06-18 2021-08-11 日商味之素股份有限公司 附保護薄膜之接著片
JP6427459B2 (ja) * 2015-04-17 2018-11-21 富士フイルム株式会社 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法
CN108271381B (zh) * 2016-03-04 2022-06-07 琳得科株式会社 半导体加工用片
KR102313074B1 (ko) * 2016-03-24 2021-10-14 린텍 가부시키가이샤 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트
JP6998734B2 (ja) * 2016-11-29 2022-01-18 住友化学株式会社 積層体及びこれを含むデバイス
CN110225823A (zh) * 2017-01-18 2019-09-10 柯尼卡美能达株式会社 功能性膜层叠体及电子器件的制造方法
JP2018173542A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 素子、半導体装置、発光装置、表示装置、剥離方法、半導体装置の作製方法、発光装置の作製方法及び表示装置の作製方法
JP2019133049A (ja) * 2018-02-01 2019-08-08 日東電工株式会社 表面保護フィルム付光学積層体
JP2020033400A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 日東電工株式会社 積層体
JP7115510B2 (ja) * 2019-06-06 2022-08-09 Ａｇｃ株式会社 積層基板、および梱包体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201425016A (zh) * 2012-10-25 2014-07-01 Corning Inc 可撓性多層密封積層板
TW201517220A (zh) * 2013-07-16 2015-05-01 Toyo Boseki 可撓性電子元件之製造方法
WO2020067488A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体

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