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JP6023174B2 - ガスバリア性積層体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス - Google Patents

ガスバリア性積層体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス Download PDF

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Description

本発明は、ガスバリア性積層体、その製造方法、このガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスに関する。
近年、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ等のディスプレイには、薄型化、軽量化、フレキシブル化等を実現するために、電極を有する基板として、ガラス板に代えて透明プラスチックフィルム上に、無機蒸着層(ガスバリア層)を積層した、いわゆるガスバリアフィルムが用いられている。
しかしながら、ガスバリアフィルムは、高温高湿下に長時間置かれると、基材フィルムの熱収縮による劣化が原因となり、ガスバリア性が低下するという問題があった。
この問題を解決する方法として、基材フィルムに、プライマー層を介してガスバリア層を積層することにより、ガスバリア性の低下を防止する方法が提案されている。
例えば、特許文献1には、基材層上に、無機蒸着層(ガスバリア層)、特定の接着剤層、及びポリオレフィン系樹脂層を順次有するガスバリア性樹脂フィルムであって、基材層がポリアミド系樹脂層とアンカーコート層(プライマー層)とからなり、該アンカーコート層が無機蒸着層と接するように存在し、接着剤層が特定の熱硬化性ポリエステル樹脂で構成され、40℃における圧縮弾性率が5kgf/mm以上であるフィルムが開示されている。しかしながら、このようなガスバリア層として無機蒸着層を用いる場合、屈曲性が低く、ガスバリアフィルムを丸めたり折り曲げたりすると、該ガスバリア層にクラックが発生してガスバリア性が低下するという問題があった。
そこで、フレキシブル性の高いガスバリアフィルムとして、特許文献2には、フィルムの少なくとも一方の面にポリシラザン膜を形成し、該ポリシラザン膜にプラズマ処理を施して、ガスバリア性フィルムを製造する方法が提案されている。しかしながら、上記のようなガスバリアフィルムは、フレキシブル性は向上するものの、高温高湿下に長時間置かれると、特にガスバリア層が硬化収縮し、ガスバリア性が低下する場合があった。また、ロール・ツー・ロール方式により長尺状のガスバリア性フィルムを製造する場合、巻き取り時に、ブロッキング(フィルム表面とその上に接するフィルムの裏面が貼り付いてしまう)や、エア噛み(しわが拠る)等の巻取不良が発生するという問題もあった。
本発明に関連して、特許文献3には、基材フィルム上にガスバリア層と易滑層をこの順に備え、前記易滑層表面のステンレスに対する静摩擦係数μが0.4以下であることを特徴とする積層フィルムが開示されている。
特許第3298099号公報 特開2007−237588号公報 特開2009−220277号公報
本発明は、上記した従来技術に鑑みてなされたものであり、高温高湿下に長時間置かれた場合であってもバリア性が劣化せず、加工時の巻取適性に優れるガスバリア性積層体、その製造方法、このガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、並びにこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、前記プライマー層が、90℃における弾性率が1.6GPa以上のものであり、かつ、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8である積層体は、ガスバリア性、耐久性、及び、加工時の巻取適性の全てに優れるものであることを見出し、本発明を完成するに至った。
かくして本発明によれば、下記(1)〜(10)のガスバリア性積層体、(11)のガスバリア性積層体の製造方法、(12)の電子デバイス用部材、及び(13)の電子デバイスが提供される。
(1)基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、前記プライマー層が、90℃における弾性率が1.6GPa以上のものであり、かつ、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8であることを特徴とするガスバリア性積層体。
(2)前記ガスバリア性積層体におけるプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が8nm以下で、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm未満であり、かつ、他方の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が15nm以上で、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm以上である、(1)に記載のガスバリア性積層体。
(3)前記プライマー層が、(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型化合物の少なくとも一種を硬化させて得られる層である(1)に記載のガスバリア性積層体。
(4)前記プライマー層の厚みが、0.5μm〜3μmである(1)に記載のガスバリア性積層体。
(5)前記ガスバリア層が、ケイ素系高分子化合物の層にイオンを注入して得られる層である(1)に記載のガスバリア性積層体。
(6)前記ケイ素系高分子化合物の層が、ポリシラザン化合物又はポリオルガノシロキサン化合物を含むものである(5)に記載のガスバリア性積層体。
(7)長尺状の積層フィルムである(1)に記載のガスバリア性積層体。
(8)一方の最外層が前記ガスバリア層であって、他方の最外層が基材である(1)に記載のガスバリア性積層体。
(9)前記ガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が8nm以下、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm未満である(1)に記載のガスバリア性積層体。
(10)前記基材の表面の算術平均粗さ(Ra)が15nm以上、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm以上である(1)に記載のガスバリア性積層体。
(11)以下の工程を有する(1)〜(10)のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法。
工程(I):少なくとも片面に、90℃における弾性率が1.6GPa以上であるプライマー層が形成された長尺状の基材を一定方向に搬送しながら、前記プライマー層上に、ガスバリア層を形成する工程
工程(II):ガスバリア層が形成された基材をロール状に巻き取る工程
(12)前記(1)〜(10)のいずれかに記載のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材。
(13)前記(12)に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
本発明のガスバリア性積層体は、高温高湿下に長時間置かれた場合であってもバリア性が劣化せず、優れたガスバリア性及び耐久性を有し、加工時の巻取適性に優れる。よって、本発明のガスバリア性積層体は、フレキシブルなディスプレイや、太陽電池等の電子デバイス用部材(例えば太陽電池バックシート)として好適に用いることができる。
本発明の製造方法によれば、長尺状のガスバリア性積層体をロール状に巻き取っても、ブロッキング等の巻取不良が発生することなく、長尺状のガスバリア性積層体を効率よく連続的に製造することができる。
本発明の電子デバイス用部材は、優れたガスバリア性と耐久性を有するため、ディスプレイ、太陽電池等の電子デバイスに好適に用いることができる。
図1は、本発明の製造方法に用いる装置の一例の概略図である。
以下、本発明を、1)ガスバリア性積層体、2)ガスバリア性積層体の製造方法、並びに、3)電子デバイス用部材及び電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。
1)ガスバリア性積層体
本発明のガスバリア性積層体は、基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、前記プライマー層が、90℃における弾性率が1.6GPa以上のものであり、かつ、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8であることを特徴とする。
(1)基材
本発明のガスバリア性積層体に用いる基材は、通常フィルム状又はシート状のものである。基材の厚みとしては、特に限定されず、ガスバリア性積層体の目的に合わせて決定すればよいが、通常0.5〜500μm、好ましくは1〜100μmである。
基材の素材としては、本発明のガスバリア性積層体の目的に合致するものであれば特に制限されない。後述するように、得られる積層体において、該基材面が、積層体の片方の面となる場合(基材の片面に何も層が積層されない場合)は、その基材面と積層体の他方の面との静摩擦係数が0.35〜0.8となるように、基材の素材を適宜選択する必要がある。後述するように、得られる積層体において、積層体の最外層が基材となる場合は、基材の表面と、積層体の他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8となることを要する。なお、基材の表面とは、積層体における最外側をいう。
このような場合、静摩擦係数を所定の範囲とする方法として、具体的には、基材の表面の算術平均粗さ(Ra)が15nm以上、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm以上となるようにすることが好ましい。
基材の素材としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。
これらの中でも、透明性に優れ、汎用性があることから、ポリエステル、ポリアミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート又はシクロオレフィン系ポリマーが好ましく、ポリエステル又はシクロオレフィン系ポリマーがより好ましい。
ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。
ポリアミドとしては、全芳香族ポリアミド、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン共重合体等が挙げられる。
シクロオレフィン系ポリマーとしては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が挙げられる。その具体例としては、アペル(三井化学社製のエチレン−シクロオレフィン共重合体)、アートン(JSR社製のノルボルネン系重合体)、ゼオノア(日本ゼオン社製のノルボルネン系重合体)等が挙げられる。
また、基材は、前述の基材の素材とエネルギー線硬化性化合物との混合物を硬化して得られるものであってもよい。エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性モノマー、エネルギー線重合性オリゴマー等が挙げられる。
(2)プライマー層
本発明のガスバリア性積層体は、前記基材の少なくとも片面に、90℃における弾性率が1.6GPa以上のプライマー層を有する。
プライマー層は、基材とガスバリア層との密着性を高め、ガスバリア性をより向上させる役割を有する。
通常、ガスバリア層は、長時間高温高湿下に置かれると、硬化収縮しやすくなり、ガスバリア性が低下する。しかしながら、ガスバリア層と接するプライマー層に、高温における弾性率が高いものを用いることで、この硬化収縮の影響が抑制され、その結果、ガスバリア性の低下を防ぎ、耐久性を向上させることができる。
プライマー層の90℃における弾性率は、1.6GPa以上であるのが好ましく、1.6〜5.0GPaであることが好ましく、2.0〜4.0GPaであることがより好ましい。90℃における弾性率を1.6GPa以上とすることで、ガスバリア層の硬化収縮が抑制され、ガスバリア性の低下を防ぐことができ、5.0GPa以下とすることで、フレキシブル性に優れるガスバリア性積層体を得ることができる。
また、プライマー層の25℃における弾性率は、3.2GPa以上であるのが好ましく、3.2〜5.0GPaであるのがより好ましい。このような値の弾性率を有するプライマー層を用いることにより、フレキシブル性により優れるガスバリア性積層体を得ることができる。
また、60℃における弾性率は、2.3GPa以上であるのが好ましく、2.3〜4.5GPaであるのがより好ましい。60℃における弾性率をこのような範囲にすることで、高温高湿下に長時間置かれた場合のガスバリア層のガスバリア性の低下を防ぎ、耐久性を大きく向上させることができる。
このようなプライマー層の弾性率は、公知の方法、例えば、超微小硬度計を用いるナノインデンテーション法により測定することができる。なお、本発明のガスバリア性積層体のプライマー層の弾性率は、便宜的に、基材上にプライマー層を積層した状態で、実施例に示す方法で測定したものである。
本発明において、プライマー層を構成する材料としては、形成されるプライマー層の90℃における弾性率が1.6GPa以上になるものであり、本発明の目的に合致するものであれば、特に限定されず、公知のものを使用できる。なかでも、プライマー層を構成する材料としては、熱硬化型化合物又は電離放射線硬化型化合物が好ましく、高温下でも硬化することがない優れたハンドリング性を有し、生産性に優れる観点から、電離放射線硬化型化合物がより好ましい。
電離放射線硬化型化合物としては、電離放射線を照射することにより硬化する性質を有する化合物であれば特に制約はないが、(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型化合物が好ましい。ここで、「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」又は「メタクリレート」を表す。
(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型化合物としては、(メタ)アクリレート系モノマー及び/又はプレポリマー、(メタ)アクリレート系樹脂等が挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
(メタ)アクリレート系モノマーとしては、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリレート化合物;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロイロキシエチル)イソシアヌレート等の3官能(メタ)アクリレート化合物;
ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等の4官能(メタ)アクリレート化合物;
ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の5官能(メタ)アクリレート化合物;
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の6官能(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。
これらの中でも、(メタ)アクリレート系モノマーとしては、所望の弾性率の範囲のプライマー層を得やすいという点から、官能基数が3以上の多官能(メタ)アクリレートが好ましく、6官能(メタ)アクリレート化合物がより好ましい。
(メタ)アクリレート系樹脂としては、ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂、ポリエステル(メタ)アクリレート系樹脂、エポキシ(メタ)アクリレート系樹脂等が挙げられる。
ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂は、例えば、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物、多価イソシアネート系化合物、及びポリオール系化合物を反応させて得られるもの等が挙げられる。
水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、2−(メタ)アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、脂肪酸変性−グリシジル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイル−オキシプロピルメタクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
多価イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート;水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン等の脂環式系ポリイソシアネート;これらポリイソシアネートの3量体化合物又は多量体化合物;アロファネート型ポリイソシアネート;ビュレット型ポリイソシアネート;水分散型ポリイソシアネート(例えば、日本ポリウレタン工業(株)製の「アクアネート100」、「アクアネート110」、「アクアネート200」、「アクアネート210」等);等が挙げられる。
ポリオール系化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のアルキレン構造含有ポリエーテル系ポリオール等のポリエーテル系ポリオール;
エチレングリコール、ジエチレングール等の多価アルコール、マロン酸、マレイン酸、フマル酸等の多価カルボン酸、及び、プロピオラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン等の環状エステルの3種類の成分による反応物等のポリエステルポリオール;
上述の多価アルコールとホスゲンとの反応物、環状炭酸エステル(エチレンカーボネート、トリメチレンカーボネート、テトラメチレンカーボネート、ヘキサメチレンカーボネート等のアルキレンカーボネート等)の開環重合物等のポリカーボネート系ポリオール;
飽和炭化水素骨格としてエチレン、プロピレン、ブテン等のホモポリマー又はコポリマーを有し、その分子末端に水酸基を有するもの等のポリオレフィン系ポリオール;
炭化水素骨格としてブタジエンの共重合体を有し、その分子末端に水酸基を有するもの等のポリブタジエン系ポリオール;
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸エステルを重合体又は共重合体の分子内にヒドロキシル基を少なくとも2つ有するもの等の(メタ)アクリル系ポリオール;
ジメチルポリシロキサンポリオールやメチルフェニルポリシロキサンポリオール等のポリシロキサン系ポリオール;等が挙げられる。
ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂の市販品としては、「SHIKOH UT−4690」、「SHIKOH UT−4692」(いずれも日本合成化学社製)等が挙げられる。
ポリエステル(メタ)アクリレート系樹脂としては、多塩基性カルボン酸(無水物)及びポリオールの脱水縮合反応により得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得られる化合物、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得られる化合物等が挙げられる。 ポリエステル(メタ)アクリレート系樹脂の製造に用いる多塩基性カルボン酸(無水物)としては(無水)コハク酸、アジピン酸、(無水)マレイン酸、(無水)イタコン酸、(無水)トリメリット酸、(無水)ピロメリット酸、ヘキサヒドロ(無水)フタル酸、(無水)フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる。また、ポリオールとしては、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジメチロールヘプタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
エポキシ(メタ)アクリレート系樹脂としては、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応させてエステル化することにより得られる化合物等が挙げられる。
これらの化合物は、市販品をそのまま使用することもできる。
これらの中でも、(メタ)アクリレート系樹脂としては、基材とガスバリア層との密着性を高めるという点から、ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂が好ましい。
これらの(メタ)アクリレート系樹脂はオリゴマーであるのが好ましい。その分子量としては、100〜10,000であるのが好ましく、300〜5000であるのがより好ましく、300〜1000であるのがさらに好ましい。
また、本発明においては、(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型化合物とともに、あるいは(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型化合物の代わりに、エンチオール系電離放射線硬化型樹脂組成物を用いることもできる。
エンチオール系電離放射線硬化型樹脂組成物は、エチレン性不飽和基を有する化合物とメルカプト基を有する化合物とを含有してなる。エチレン性不飽和基を有する化合物としては、アリルアルコール誘導体、アクリル酸と多価アルコールとのエステル化合物、ウレタンアクリート、ジビニルベンゼン等が挙げられる。メルカプト基を有する化合物としては、ポリメルカプトカルボン酸アミド化合物、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類等が挙げられる。市販品としては、「OP−1030K」(電気化学工業社製)等が挙げられる。
これらの中でも、プライマー層に用いられる材料としては、目的とする弾性率を有するプライマー層をより簡便に形成し、基材とガスバリア層との密着性を高めるという観点から、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート等の3官能(メタ)アクリレート化合物、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の6官能(メタ)アクリレート化合物、ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂、及びこれらの組合せが好ましく、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の6官能(メタ)アクリレート化合物とウレタン(メタ)アクリレート系樹脂の混合物が特に好ましい。
プライマー層は、電離放射線硬化型化合物、エンチオール系電離放射線硬化型樹脂、及び/又はこれらを含有する組成物を用いる場合、先ず、電離放射線硬化型化合物等及び所望により光重合開始剤を適当な溶媒に溶解又は分散してなるプライマー層形成用溶液を、基材の片面又は両面に塗付し、得られた塗膜を乾燥し、次いで、所望により加熱した後、電離放射線を照射することにより硬化させて形成することができる。
用いる光重合開始剤としては、特に制限されず、従来公知のものが使用できる。例えば、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキシド;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物;アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン化合物;2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−2−(ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン化合物;ベンゾフェノン、p−フェニルベンゾフェノン、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリ−ブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン化合物;2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン化合物;ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール等のジメチルケタール化合物;p−ジメチルアミノ安息香酸エステル;オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン];等が挙げられる。
光重合開始剤の使用量は、プライマー層形成用溶液の固形中、0.1〜7質量%、好ましくは1〜5質量%の範囲である。
用いる溶媒としては、酢酸エチル、酢酸プロピル等のエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系溶媒;ペンタン、ヘキサン等の飽和炭化水素系溶媒;及びこれらの溶媒の2種以上からなる混合溶媒;等が挙げられる。
プライマー層形成用溶液を基材に塗付する方法としては、公知の湿式コーティング方法を用いることができる。例えば、バーコート法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、エアナイフコート、ロールナイフコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等が挙げられる。
プライマー層形成用溶液の塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が採用できる。加熱温度は、通常60〜130℃の範囲である。加熱時間は、通常数秒から数十分である。
次いで、得られた乾燥塗膜に電離放射線を照射する。電離放射線は、分子を重合、架橋し得る電磁波又は荷電粒子線を意味する。電離放射線としては、通常紫外線や電子線が用いられるが、紫外線が特に好ましい。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプ等の光源を用いることができる。電離放射線の光量には特に制限はないが、通常10mJ/cm2〜1,000mJ/cm2の範囲である。照射時間は、通常数秒〜数時間であり、照射温度は、通常室温〜100℃の範囲である。
得られるプライマー層の厚みは0.5〜3μmであるのが好ましく、1〜3μmであるのがより好ましい。このような厚みにすることにより、後述するように、プライマー層上に形成されるガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ(Ra)、及び、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)を好ましい値に制御することができる。
(3)ガスバリア層
本発明のガスバリア性積層体は、前記プライマー層上にガスバリア層が積層されてなる。ガスバリア層は、酸素や水蒸気等のガスの透過を抑制する特性(ガスバリア性)を有する層である。後述するように、得られる積層体において、該ガスバリア層が積層体の最外層となる場合は、そのガスバリア層の面の表面と、積層体の他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8となることを要する。
このような場合、静摩擦係数を所定の範囲とする方法として、具体的には、ガスバリア層の表面の算術平均粗さ(Ra)が8nm以下、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm未満であることが好ましい。
ガスバリア層としては、例えば、無機蒸着膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層等が挙げられる。
これらの中でも、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成でき、本発明の目的を達成しやすいことから、高分子化合物の層にイオンを注入して得られる層であるのが好ましい。
これらのガスバリア層は、単層でもよく、多層でもよい。
高分子化合物を含む層の形成に用いる高分子化合物としては、例えば、ケイ素系高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、及びこれらの2種以上の組合せ等が挙げられる。
これらの中でも、優れたガスバリア性を得ることができるという点で、ケイ素系高分子化合物を用いるのが好ましい。
ケイ素系高分子化合物としては、公知のものを用いることができ、例えば、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、及びポリオルガノシロキサン化合物等が挙げられる(特開平10−245436号公報、特表2003−514822号公報、特開2005−36089号公報、特開2008−63586号公報、特開2009−235358号公報、特開2009−286891号公報、特開2010−106100号公報、特開2010-229445号公報、特開2010−232569号公報、特開2010−238736号公報等参照)。
これらの中でも、ケイ素系高分子化合物としては、ガスバリア性に優れるガスバリア層を容易に形成することができることから、ポリシラザン化合物又はポリオルガノシロキサン化合物が好ましい。
ポリシラザン化合物は、分子内に(−Si−N−)で表される繰り返し単位を有する高分子化合物であり、有機ポリシラザン、無機ポリシラザン、変性ポリシラザン等の公知のものを使用することができる。
なかでも、無機ポリシラザン、有機ポリシラザンが好ましく、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有する注入層を形成できる観点から、無機ポリシラザンがより好ましく、ペルヒドロポリシラザンが特に好ましい。
ポリシラザン層(ケイ素系高分子化合物としてポリシラザン化合物を含む層)は、ジメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン、ヘキサメチルジシラザン等の、プラズマ重合性シラザン化合物のガスを、中間層と接触させて、プラズマ重合処理を施すことによって形成することもできる(特開平9−143289号公報)。
また、ポリシラザン化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
高分子化合物を含む層には、高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
高分子化合物を含む層中の、高分子化合物の含有量は、優れたガスバリア性を有するイオン注入層を形成できる観点から、50重量%以上であるのが好ましく、70重量%以上であるのがより好ましい。
高分子化合物を含む層は、高分子化合物及び所望により他の成分を溶媒に溶解又は分散させたガスバリア層形成用組成物を用いて、前記プライマー層の形成と同様にして形成することができる。
本発明において、形成される高分子化合物を含む層の厚みは、特に制限されないが、通常20nmから1μm、好ましくは30〜500nm、より好ましくは40〜200nmである。
本発明においては、高分子化合物を含む層の厚みがナノオーダーであっても、充分なガスバリア性を有するガスバリア性積層体を得ることができる。
高分子化合物を含む層に注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン;金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオン;等が挙げられる。
なかでも、より簡便に注入することができ、特に優れたガスバリア性と透明性を有するイオン注入層が得られることから、水素、窒素、酸素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン及びクリプトンからなる群から選ばれる少なくとも一種のイオンが好ましい。
イオンの注入量は、形成するガスバリア性積層体の使用目的(必要なガスバリア性、透明性等)等に合わせて適宜決定すればよい。
イオンを注入する方法としては、電界により加速されたイオン(イオンビーム)を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。なかでも、本発明においては、簡便にガスバリア層が得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
プラズマイオン注入は、例えば、希ガス等のプラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、高分子化合物を含む層に負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン(陽イオン)を、高分子化合物を含む層の表面部に注入して行うことができる。
イオン注入により、イオンが注入される領域の厚みは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子化合物を含む層の厚み、ガスバリア性積層体の使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、10〜1000nmである。
イオンが注入されたことは、X線光電子分光分析(XPS)を用いて、表面から10nm付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。
本発明において、形成されるガスバリア層の厚みは、特に制限されないが、通常20nmから1μm、好ましくは30〜500nm、より好ましくは40〜200nmである。
本発明においては、ガスバリア層がナノオーダーであっても、充分なガスバリア性を有するガスバリア性積層体を得ることができる。
(4)ガスバリア性積層体
本発明のガスバリア性積層体は、少なくともプライマー層、ガスバリア層が基材の片面に順次積層してなる層構造を有するが、プライマー層、ガスバリア層が基材の片面に順次積層してなるもの(基材/プライマー層/ガスバリア層)でも、基材の両面にプライマー層、ガスバリア層が順次積層してなるもの(ガスバリア層/プライマー層/基材/プライマー層/ガスバリア層)でもよい。また、前記基材、プライマー層及びガスバリア層以外に、他の層を有していてもよい。他の層としては、例えば、保護層、導電体層、保護シート、粘着剤層、剥離シート等が挙げられる。本発明のガスバリア性積層体が他の層を有する場合、例えば、(基材/プライマー層/ガスバリア層/保護層) 、(基材/プライマー層/ガスバリア層/導電体層)、(基材/プライマー層/ガスバリア層/保護シート)、(導電体層/基材/プライマー層/ガスバリア層)、(保護層/基材/プライマー層/ガスバリア層)等の構成が挙げられる。これらの中も、一方の最外層がガスバリア層であって、他方の最外層が基材であるものが好ましい。
ただし、いずれの場合であっても、後述するように、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が所定の値を有する必要がある。
本発明のガスバリア性積層体は、一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数は、0.35〜0.8であり、0.35〜0.65であるのが好ましく、0.40〜0.60であるのが特に好ましい。ここで、静摩擦係数がこのような範囲にあると、すべり性が適正となり、特に積層体が長尺状のフィルムである場合、加工時の巻き取りの際、ブロッキング、エア噛み等の巻取不良が発生せず、巻取適性に優れたものとなる。
なお、静摩擦係数は、JIS K7125に準拠して測定した値である。
ガスバリア性積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数を0.35〜0.8とする方法としては、特に制約はなく、経験的に達成されればよい。例えば、前記ガスバリア性積層体におけるプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が8nm以下、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm未満となるようにし、他方の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が15nm以上、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm以上となるようにする方法が好ましい。
具体的には、得られる積層体において、該ガスバリア層が積層体の最外層となる場合(例えば、(基材/プライマー層/ガスバリア層)、(ガスバリア層/プライマー層/基材/プライマー層/ガスバリア層)(導電体層/基材/プライマー層/ガスバリア層)、(保護層/基材/プライマー層/ガスバリア層)等)は、該ガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ(Ra)を8nm以下に、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)を150nm未満とすることで、積層体の他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8とすればよい。なお、ガスバリア層の面の表面とは、得られる積層体において、基材とは反対側の位置する面をいう。ガスバリア層の表面を制御する方法としては、例えば、厚みを1〜3μmの範囲に適宜調整した前記したプライマー層上に、前記のようにガスバリア層を形成すればよい。
また、得られる積層体において、(基材/プライマー層/ガスバリア層/導電体層)の構成のように、前記ガスバリア層上に導電体層等のその他の層を設ける場合は、導電体層等のその他の層を、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)を150nm未満となるようにすれば良い。
また、他方の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が15nm以上で、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm以上とするには、例えば、このような基材を選択して用いればよい。
そのほか、基材表面を粗面化処理して、上記粗さ等を調整することもできる。粗面化処理する方法としては、コロナ放電処理する方法、フィラーを添加したアンチブロッキング剤で表面処理する方法等が挙げられる。
また、得られる積層体において、前記基材のプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面とは反対側に、表面の算術平均粗さ(Ra)を15nm以上、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)を150nm以上となるような層を設けてもよい。
なお、面の表面の算術平均粗さ(Ra)、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)は、例えば、光干渉式顕微鏡等を用い従来公知の方法により測定することができる。
本発明のガスバリア性積層体は、優れたガスバリア性を有する。本発明のガスバリア性積層体が優れたガスバリア性を有することは、例えば、該積層体の水蒸気透過率が小さいことから確認することができる。該水蒸気透過率は、0.1g/m/day以下が好ましく、0.05g/m/day以下がより好ましい。なお、水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
本発明のガスバリア性積層体は、優れた耐久性を有する。本発明のガスバリア性積層体が優れた耐久性を有することは、例えば、ガスバリア性能が、高温高湿度下に長時間置かれた場合であってもほとんど低下しないことから確認することができる。例えば、温度60℃、相対湿度90%にて150時間放置した後の水蒸気透過率の増加率は、60%以下であるのが好ましく、10%以下であるのがより好ましく、5%以下であるのがさらに好ましい。
本発明のガスバリア性積層体は、長尺状の積層フィルム(シート)であることが好ましい。本発明の効果がより得られやすいからである。
該積層フィルムの厚みは、目的とする用途によって適宜決定することができる。
2)ガスバリア性積層体の製造方法
本発明のガスバリア性積層体は、上述の通り、所定の基材の少なくとも片面に、90℃における弾性率が1.6GPa以上であるプライマー層を形成し、形成されたプライマー層上に、積層体の一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8となるように、所定のガスバリア層を形成することにより製造することができる。
なかでも、本発明においては、本発明の効果がより得られやすい観点から、以下の工程を有する、長尺状のガスバリア性積層体を製造する方法が好ましい。
工程(I):少なくとも片面に、90℃における弾性率が1.6GPa以上であるプライマー層が形成された長尺状の基材を一定方向に搬送しながら、前記プライマー層上に、ガスバリア層を形成する工程
工程(II):ガスバリア層が形成された基材をロール状に巻き取る工程
本発明においては、長尺状の基材を、ロール・ツー・ロール方式により、上記工程(I)及び工程(II)を行うことが好ましい。
以下、基材−プライマー層−ガスバリア層の3層構造を有する本発明の長尺状のガスバリア性積層体を製造する場合を例にとって、図1を参照して説明する。
図1は、本発明の製造方法に用いる装置の一例の概略図である。図1中、1は巻き出しロール、2は巻き取りロール、3は少なくとも片面に、90℃における弾性率が1.6GPa以上であるプライマー層が形成された長尺状の基材(以下、単に「プライマー層付き基材」ということがある。)、aは高分子化合物を含む層の形成手段、bはイオン注入手段を表す。
用いる長尺状の基材は、前項で、基材の素材として列記した樹脂のフィルムを使用するのが好ましい。
プライマー層付き基材を得る方法としては、前述した長尺状の基材上に、前述のプライマー層形成用溶液を公知の方法により塗布・乾燥し、次いで、形成された塗膜に電離放射線を照射して硬化させることにより、90℃における弾性率が1.6GPa以上であるプライマー層を形成する方法が挙げられる。
工程(I)では、図1に示すように、プライマー層付き基材3を一定方向に搬送しながら、高分子化合物を含む層の形成手段aにより、プライマー層上に高分子化合物を含む層を形成する。
次いで、イオン注入手段bにより、形成された高分子化合物を含む層の表面部にイオンを注入する。イオンを注入する方法としては、前述の通り、プラズマイオン注入法による方法が好ましい。
その後、工程(II)として、プライマー層及びガスバリア層が順次積層された基材3は、巻き取りロール2により、ロール状に巻き取られる。
本発明においては、基材、プライマー層形成用組成物、高分子化合物の材料等を、前述の通り適宜選択し、さらに膜厚、表面粗さの制御等を行うことで、一方の面の表面と他方の面の表面との静摩擦係数が0.35〜0.8である積層体が製造される。そのため、巻き取っても、ブロッキングやエア噛み等の巻取不良が発生することがなく、ガスバリア性、耐久性に優れるガスバリア性積層フィルムを連続的に効率よく量産することができる。
3)電子デバイス用部材及び電子デバイス
本発明の電子デバイス用部材は、本発明のガスバリア性積層体からなることを特徴とする。従って、本発明の電子デバイス用部材は、優れたガスバリア性を有しているので、水蒸気等のガスによる素子の劣化を防ぐことができる。また、耐久性に優れるので、液晶ディスプレイ、ELディスプレイ等のディスプレイ部材;太陽電池用バックシート;等として好適である。
本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用部材を備える。具体例としては、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、無機ELディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池等が挙げられる。
本発明の電子デバイスは、本発明のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材を備えているので、優れたガスバリア性と耐久性を有する。
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
プライマー層形成用溶液(プライマー層形成用溶液A〜I)を、下記の通り調製した。
〈プライマー層形成用溶液Aの調製〉
(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型化合物として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(A−DPH、新中村化学社製、以下にて同じ)20質量部をメチルイソブチルケトン100質量部に溶解させた後、光重合開始剤(Irgacure127、BASF社製)を、プライマー層形成用溶液の固形分100質量部に対し、3質量添加してプライマー層形成用溶液Aを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Bの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂(SHIKOH UT−4690、日本合成化学社製)を20質量部用いた他は、プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Bを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Cの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとウレタン(メタ)アクリレート系樹脂(SHIKOH UT−4690、日本合成化学社製)との混合物(質量比1:1)を20質量部用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Cを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Dの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート(A−9300、新中村化学社製、以下にて同じ)20質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Dを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Eの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレートとウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT−4690、日本合成化学社製)との混合物(質量比1:1)20質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Eを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Fの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT−4692、日本合成化学社製)の混合物(質量比1:1)を20質量部用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Fを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Gの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT−4692、日本合成化学社製)20質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Gを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Hの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT−4695、日本合成化学社製)20質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Hを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Iの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT−4697、日本合成化学社製)20質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Iを調製した。
〈プライマー層形成用溶液Jの調製〉
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20質量部の代わりに、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(A−DCP、新中村化学社製)20質量部を用いた他は、前記プライマー層形成用溶液Aの調製と同様にして、プライマー層形成用溶液Jを調製した。
(実施例1)
基材としてのPETフィルム(PET25 T−100、厚さ25μm、三菱樹脂社製、以下「PETフィルムA」という。)に、前記プライマー層形成用溶液Aをバーコートにより塗布し、70℃で1分間加熱乾燥した後、UV光照射ラインを用いてUV光照射を行い(高圧水銀灯、ライン速度、20m/分、積算光量100mJ/cm、ピーク強度1.466W、パス回数2回)、厚さ1μmのプライマー層を形成した。
形成されたプライマー層の90℃における弾性率は3.59GPaであった。
弾性率は、以下の方法により測定した。
〈弾性率〉
プライマー層の弾性率は、超微小硬度計(DUH−W201−S、島津製作所社製)を用い、ナノインデンテーション法により、25℃、60℃、90℃におけるプライマー層の表面の位置における弾性率(GPa)を測定した。測定結果を下記表1に示す。
前記プライマー層上に、ペルヒドロポリシラザン(AZNL110A−20、AZエレクトロニックマテリアルズ社製)をスピンコート法により塗布し、120℃で2分間加熱して、プライマー層上に、ペルヒドロポリシラザン層(厚み150nm)を形成した。その後、プラズマイオン注入装置を用いてペルヒドロポリシラザンを含む層の表面に、アルゴン(Ar)をプラズマイオン注入して積層体1を作製した。
プラズマイオン注入は、下記の装置を用い、下記の条件で行った。
〈プラズマイオン注入装置〉
RF電源:型番号「RF」56000、日本電子社製
高電圧パルス電源:「PV−3−HSHV−0835」、栗田製作所社製
〈プラズマイオン注入の条件〉
・プラズマ生成ガス:Ar
・ガス流量:100sccm
・Duty比:0.5%
・繰り返し周波数:1000Hz
・印加電圧:−10kV
・RF電源:周波 13.56MHz、印加電力 1000W
・チャンバー内圧:0.2Pa
・パルス幅:5μsec
・処理時間(イオン注入時間):5分間
・搬送速度:0.2m/分
(実施例2)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Bを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体2を作製した。
(実施例3)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Cを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体3を作製した。
(実施例4)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Dを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体4を作製した。
(実施例5)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Eを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体5を作製した。
(実施例6)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Fを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体6を作製した。
(実施例7)
プライマー層上に、ペルヒドロポリシラザンの代わりにポリオルガノシロキサン系化合物を含む層を用いた以外は、実施例1と同様にして積層体7を作製した。上記ポリオルガノシロキサン系化合物を含む層は、メチルトリメトキシシラン(東京化成工業社製)2.72質量部、トルエン20ml、蒸留水10ml及びリン酸(関東化学社製)0.10質量部を混合し、室温で24時間反応させて、得られたポリオルガノシロキサン系化合物をプライマー層上に、スピンコート法により塗布し、120℃で2分間加熱することによって得た。
(実施例8)
実施例1において、PETフィルムAの代わりに、PET25ルミラーR−56(東レ社製、厚さ25μm、以下「PETフィルムB」という。)を用いた以外は、実施例1と同様にして積層体8を作製した。
(比較例1)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Gを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体1rを作製した。
(比較例2)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Hを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体2rを作製した。
(比較例3)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Iを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体3rを作製した。
(比較例4)
実施例1において、プライマー層形成用溶液Aの代わりにプライマー層形成用溶液Jを用いた以外は、実施例1と同様にして積層体4rを作製した。
(比較例5)
実施例5において、PETフィルムAの代わりに、PETフィルムBを用いた以外は、実施例5と同様にして積層体5rを作製した。
(比較例6)
実施例1において、PETフィルムAの代わりに、PET25T−702(三菱樹脂社製、厚さ25μm、以下「PETフィルムC」という。)を用いた以外は、実施例1と同様にして積層体6rを作製した。
(比較例7)
実施例1において、PETフィルムAの代わりに、PET25テトロンHPE(帝人デュポン社製、厚さ25μm、以下「PETフィルムD」という。)を用いた以外は、実施例1と同様にして積層体7rを作製した。
実施例1〜7及び比較例1〜7で得られた積層体1〜7及び1r〜7rにつき、下記に示すとおり、水蒸気透過率を測定した。
(水蒸気透過率の測定)
水蒸気透過度測定装置(PERMATRAN、mocon社製)を用い、耐久試験(温度60℃、相対湿度90%にて150時間放置した。)前後の水蒸気透過率(g/m2/day)を測定した。試験前後の水蒸気透過率の増加率を下記式により算出し、増加率が10%未満の場合を耐久性が優れる(◎)、10%以上60%未満の場合を耐久性が良い(○)、60%以上の場合を耐久性に劣る(×)と評価した。評価結果を下記表1に示す。
Figure 0006023174
また、実施例1〜8及び比較例1〜7で得られた積層体1〜8及び1r〜7rにつき、光干渉式顕微鏡(Veeco社、NT8000)により、積層体の一方の面の表面(ガスバリア層の表面)の算術平均粗さ(Ra)及び粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)、積層体の他方の面の表面(基材表面)の算術平均粗さ(Ra)及び粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)、並びに、JIS K7125に準拠して、前記ガスバリア層表面と基材表面との静摩擦係数を測定した。これらの測定結果を下記表1に示す。
また、得られた積層体をロール状に巻き取る際、ブロッキングもエア噛みも全く発生しない場合を巻取適性○と、ブロッキング又はエア噛みが多少発生するが、ほとんど問題とはならない程度である場合を巻取適性△と、ブロッキング又はエア噛みが発生した場合を巻取適性×と評価した。評価結果を下記表1に示す。
Figure 0006023174
表1から、プライマー層の90℃における弾性率が1.6GPa以上であり、かつ、積層体の一方の面(ガスバリア層の面)と他方の面(基材の面)との静摩擦係数が0.35〜0.8である実施例1〜8の積層体は、耐久試験前後の水蒸気透過率の増加率が53%以下であり、耐久性に優れるものであり、巻取適性にも優れるものであった。
一方、プライマー層の90℃における弾性率が1.6GPa以下の比較例1〜4の積層体は、耐久試験前後の水蒸気透過率の増加率が大きく、耐久性に劣るものであった。また、静摩擦係数が0.8より大きい比較例5〜7の積層体は、巻取適性に劣るものであった。
1・・・巻き出しロール、2・・・巻き取りロール、3・・・基材、a・・・高分子化合物を含む層の形成手段、b・・・イオン注入手段

Claims (11)

  1. 基材の少なくとも片面に、プライマー層及びガスバリア層を順次積層してなるガスバリア性積層体であって、
    前記プライマー層が、90℃における弾性率が1.6GPa以上のものであり、
    前記プライマー層の厚みが、0.5μm〜3μmであり、
    前記プライマー層を構成する材料が、官能基数が3以上の多官能(メタ)アクリレートを含むものであり、
    かつ、
    積層体の一方の面と他方の面との静摩擦係数が0.35〜0.8であること
    を特徴とするガスバリア性積層体。
  2. 前記ガスバリア性積層体におけるプライマー層及びガスバリア層が積層された側の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が8nm以下、及び、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm未満であり、
    他方の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が15nm以上、及び、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm以上である、請求項1に記載のガスバリア性積層体。
  3. 前記ガスバリア層が、ケイ素系高分子化合物の層にイオンを注入して得られる層である、請求項1に記載のガスバリア性積層体。
  4. 前記ケイ素系高分子化合物の層が、ポリシラザン化合物又はポリオルガノシロキサン化合物を含むものである、請求項に記載のガスバリア性積層体。
  5. 長尺状の積層フィルムである請求項1に記載のガスバリア性積層体。
  6. 一方の最外層が前記ガスバリア層であって、他方の最外層が基材である、請求項1に記載のガスバリア性積層体。
  7. 前記ガスバリア層の面の表面の算術平均粗さ(Ra)が8nm以下、及び、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm未満である、請求項1に記載のガスバリア性積層体。
  8. 前記基材の表面の算術平均粗さ(Ra)が15nm以上、及び、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が150nm以上である、請求項1に記載のガスバリア性積層体。
  9. 以下の工程を有する請求項1〜のいずれかに記載のガスバリア性積層体の製造方法。
    工程(i):少なくとも片面に、90℃における弾性率が1.6GPa以上であり、その厚みが、0.5μm〜3μmであり、その材料が、官能基数が3以上の多官能(メタ)アクリレートを含むものであるプライマー層が形成された長尺状の基材を一定方向に搬送しながら、前記プライマー層上に、ガスバリア層を形成する工程
    工程(ii):ガスバリア層が形成された基材をロール状に巻き取る工程
  10. 請求項1〜のいずれかに記載のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材。
  11. 請求項10に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
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