TWM244509U - A heat pipe radiator - Google Patents

Description

五、創作說明（l) 【新型所屬之技術領域 本創作係關於—種二 小直徑熱管並可充分利二^ ί置，尤係指—種適合於採用 。 /、尚效熱傳特性之熱管散熱裝置 【先前技術】 現代工業中 產實時性要求的提:：2的應用幾乎無所不在，隨著對生 性能之計算機推出來滿J據處理量的增加，需要不斷有高 大程度上取決於其核:足2業上之應用。計算機之性能很 速處理器不斷更新換代 中央處理器，因此，高頻高 處理器運行逮度' ’二運行速度愈來愈快，然，中央 果熱量不及時排二ft位時間產生之熱量愈多，如 ，其運行之穩定性受=女、=將導致中央處理器溫度升高 在諸多安全性要求古尸入〜響’系統故障發生率增加， 損失。 回 琢合，此種危害將產生難以彌補之 為了有效散發中央處 f界通常在中央處理器表面運=程中產生之熱量， 而使中央處理器自身溫度維持r ί熱器輔助其散熱，從 多的係I呂掩型散熱哭 盆，、在正$運行範圍内。應用較 —體擠出成型，而^豆^ =在高溫下將一半熔融態金屬鋁 伸出之複數散埶缺u /、二* 一扁平基座及由該基座向上凸 一步散發出去…、7 1，基座吸收熱量傳至散熱鰭片再進 寬比受限，有效散熱面；；t難度，散熱籍片密度、高 法獲得突破性提高。又到限制，因此，散熱效果無

M244^uy 五、創作說明（2) 後來， 解決上述問 述單純利用 際散熱的需 因此， 液兩態間轉 理工作，其 流動性好、 乙醇、丙酮 轉變時，吸 傳至另一端 業者將散 題，但隨 熱傳導方 要。 業内技術 變時溫度 在一密封 熱續片與 中央處理 式來提高 人士發明 #持不變 低壓管形 穩定、沸 該液態物 基座分開製造後而組合，口 器的運行速度愈來愈快，I 散熱器之性能已無法滿足實 合複數散熱 由熱管傳到 度快，大大 巾田提局，目前熱管型 型的結構如第一圖所 及中華民國專利公告 器。 化學性質 等，利用 收或放出 ，業者將 鰭片，從 散熱鰭片再進一步 突破了傳 大量的埶 熱管一端 而組成散 統散熱器 散熱器得 不，另外 第534379 了熱管 而可吸 殼體内 點較低 質受熱 而可使 連接一 熱器， 散發出 的散熱 到廣泛 ’大陸 號亦揭 ’其係利用液體在氣 收或放出大量熱的原 盛裝適量汽化熱高、 的液態物質，如水、 冷卻而在氣液兩態間 熱量由管體一端迅速 導熱基座，另一端結 由基座吸收熱量，藉 去’由於液體循環速 极限，使散熱效率大 而大量的應用，其典 專利第0 1 2 3 7 4 9 0 . 3號 露了該種結構之散熱 由於熱管與基座及散熱鰭片間通常係藉由焊接方式結 合’在散熱鰭片上設與熱管外徑對應之開孔，由於熱管直 徑較小，故開孔尺寸亦較小，在開孔與熱管間之彎曲小圓 狐段焊接過程較不易進行，且難以保證焊接效果，常造成 空焊，導致熱管不能與散熱鰭片充分接觸，因此，熱管雖 具高效之熱傳導性能，但不能充分傳至散熱鰭片，其性能

M244509 五、創作說明（3) 到充刀有效發揮，整體散熱器之散熱能力受到影響。 為：：該問！，有業者採用大直徑熱管上穿套散熱鰭二， 旦直徑熱官製造相當困難，成本高，較不常採用。 & + ^ f，由上述專利揭露之散熱器結構不難看出，埶管 觸長度較小，而因孰管向度限制’熱管與基座之接 A ^ ^ ^ ^ …&直杬小，與散熱鰭片接觸面積亦小

，基座之熱量未有效傳至埶管， J 熱鰭片，闵，办旦私 … 熱官之熱里未有效傳至散 管與基座及鰭片ϋ 口 Ji:段大量快速地傳遞，但在熱 熱管之高導熱性能造成：：浪m:之損耗，對 散熱器結構作改進，# β κ、。因此，貫需對上述熱管 【内容】 本創作之目的在於挺 合於採用小直徑熱管並可充分利=，置，尤係指一種適 散熱裝置。 刀用/、咼效熱傳特性之熱管 本創作熱管散敎妒置勺 熱管及複數散熱鰭片'、:道=括一基座、一導熱柱、複數 直插設在基座上並向上穿z於基座上，該等熱管垂 後向下延伸，複數散^二而伸出，其伸出端彎折 之熱管設有開口及穿孔：:述導熱柱及伸出導熱柱 於上述導熱柱及執管上二=政…鳍片以一定之間隔穿套 裝成熱管散熱裝置。、’措由知接方式固定其上，從而組 _h乍熱&散熱裝置，將複 、&置於一直徑較大導 第6頁 M244509

五、創作說明（4) 熱柱内，再於導熱柱外結合 之孔道結合較為容易’足可 柱具較大之外圍尺寸，其與 保證良好焊接效果，另外，N 實際的效果相當於增加了熱 接觸面積，使熱管之熱傳導 【實施方式】 政熱魚耆片’由於熱管與導熱柱 獲得較佳之密合效果，而導熱 散熱鰭片間焊接易於進行並能 本創作在基座上設一導熱柱後 管與基座及熱管與散熱鰭片之 效率得到充分發揮。 本創作熱管散熱裝|， 器，安裝於中央處理器等私埶+ ;-吕、、且衣成政… ^ ^ ^ ^ η κ、、私子兀件表面輔助其散熱。 叫茶閱弟一及，圖，本創作熱管散熱裝置包括 中 器：圖未：）相接觸之扁平基座10、-直立圓形導 尤、主、複數熱官30及複數散熱鰭片4〇。該導熱柱2〇安裝 於基座10上表面，其上具有複數可供熱管穿過之孔道（未 標號），該等熱管30垂直插置在基座1〇上並向上穿過設於 基座10上之導熱柱20而伸出（從導熱柱2〇之孔道内伸出）， 其伸出端彎折後豎直向下延伸，該等散熱鰭片4 〇對應上述 導熱柱20及伸出導熱柱20之熱管30段設有開口42及穿孔44 ，每一開口 42及穿孔44周緣一體形成有折邊43、45，該等 折邊43、45可使散熱鰭片40安裝後增加其與導熱柱2〇及熱 管3 0之接觸面積並使相鄰散熱鰭片4 〇相互間隔保持一定距 離，該等散熱鰭片4 0藉由開口 4 2穿套於導熱柱2 0，相互間 保持一定之間隔，而伸出導熱柱2 〇之熱管3 〇穿過散熱鰭片 40上之穿孔44，散熱鰭片40與導熱柱20及熱管30間均藉由 錫知方式結合’從而組裝成熱管散熱裝置。

M244509 五、創作說明（5) 該散熱裝置由基座1 〇吸收熱量沿熱管3 0向上傳導，再 藉由導熱柱20傳至散熱鰭片40，同時基座10之一部份熱量 亦直接沿導熱柱2 0向上傳導，並傳至散熱鰭片4 0，而伸出 導熱柱2 0之熱管3 0段與散熱鰭片4 0結合亦向散熱鰭片4 0傳 導熱量，因此，基座1 0吸收之熱量可快速傳導至散熱鰭片 40，並進一步散發出去。 本創作熱管散熱裝置中，雖然伸出導熱柱2 0之熱管3 0 仍需與散熱鰭片4 0焊接，其與熱管3 0間雖仍為小圓弧段焊 接，亦存在空焊現象，但因導熱柱2 0之設置，使熱管3 0能 夠將熱量充分傳導至散熱鰭片40，伸出導熱柱20之熱管30 k 起加強導熱作用。 請參閱第四圖，係本創作熱管散熱裝置第二實施例， 其中熱管30穿出導熱柱20’後亦可徑直向上延伸一段長度 ，該長度之熱管3 0亦結合散熱鰭片4 0 ’，即一部份散熱鰭 片40結合於導熱柱20’上並與熱管30結合，另一部份散熱 鰭片4 0 ’僅與熱管3 0結合，該種實施方式通常用於導熱柱 2 0 ’為銅質，其導熱性能良好，藉由一部份散熱鰭片4 0與 其接觸即可使熱管3 0之熱量快速充分傳至散熱鰭片4 0，而 其它僅與熱管30接觸之散熱鰭片40’起加強散熱之作用， 其散熱能力與傳統熱管散熱裝置相當。 ® 本案由於導熱柱20之設置主要係為解決熱管30與散熱 鰭片40之結合不良問題，故，上述導熱柱20亦可與基座10 不接觸，而直接穿套並固定於熱管3 0上，此時，散熱效果 較第一實施例差，但仍可使熱管3 0與散熱鰭片4 0間之熱傳

M244509 五、創作說明（6) 導效果大大改善，有效提高散熱能力。 另外，導熱柱2 0亦可從基座1 0向上一體延伸形成，且 導熱柱2 0形狀亦不限定，亦可為棱柱狀或錐形體等（本案 不--圖示），而散熱鰭片4 0上開口 4 2之形狀亦與導熱柱 2 0截面形狀對應，且本案基座1 0亦可省去，導熱柱2 0直接 與發熱電子元件接觸亦可。 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專 利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例’舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本創作精神所作之等效修飾 或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。

第9頁 M244509 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係一習知熱管散熱裝置之截面圖。 第二圖係本創作熱管散熱裝置之立體圖。 第三圖係本創作熱管散熱裝置之部份分解圖。 第四圖係本創作另一實施例之部份組裝圖。 【元件符號說明】 基座 10 導熱柱 20 、20, 熱管 30 散熱鰭片 40 、40, 開口 42 穿孔 44 折邊 43 '45

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Claims (1)

1. M244509 申請專利範圍 1. 一種熱管散熱裝置，安裝於發熱電子元件表面輔助其 散熱，包括： 一基座，具上、下表面，其下表面與發熱電子元件相 接觸 一導熱 至少一 而伸 至少一 片套 2. 如申請 導熱柱 3. 如申請 熱管穿 導熱柱 4. 如申請 散熱鰭 5. 一種熱 散熱， 一導熱 至少一 端延 至少一 散熱 上。 柱，豎 熱管， 出；及 散熱鰭 設於導 專利範 上設有 專利範 出導熱 上之散 專利範 片上開 管散熱 包括： 柱，具 敎管 ， <、、、 P 伸而出 散熱鰭 鰭片套 直設於基座上表面； 垂直插置在基座上’並向上穿過導熱柱 片，具有對應導熱柱之開口， 熱柱外圍並藉由焊接方式固定 圍第1項所述之熱管散熱裝置 供熱管穿設之孔道。 圍第1項所述之熱管散熱裝置 柱之伸出端彎折向下延伸並穿 熱鰭片。 圍第1項所述之熱管散熱裝置， 口周緣設有折邊。 裝置，安裝於發熱電子元件表 該散熱鰭 其上。 其中該 其中該 過結合於 其中該 面輔助其 二相對之端面； 安裝於導熱柱内並由上述一端面向另 ;及 片，具有一對應上述導熱柱之 設於導熱柱外圍並藉由焊接方 開口 ，該 式固定其

   第11頁 M244509 六、申請專利範圍 6. 如申請專利範圍第5項所述之熱管散熱裝置，其中該 導熱柱可為圓柱形、棱柱形或棱錐形。 7. 如申請專利範圍第5項所述之熱管散熱裝置，其中該 導熱柱上設有從其一端面向另一端面延伸而可供熱管 穿設之孔道。 8. 如申請專利範圍第5項所述之熱管散熱裝置，其中該 導熱柱係安裝於一基座上，該基座與發熱電子元件接 觸。 9. 如申請專利範圍第5項所述之熱管散熱裝置，其中該 散熱鰭片開口周緣設有折邊。 > 1 0.如申請專利範圍第5項所述之熱管散熱裝置，其中伸 出導熱柱之熱管彎曲延伸而穿過散熱鰭片。 11. 一種熱管散熱裝置，安裝於發熱電子元件表面輔助其 散熱，包括： 一基座，具上下表面，其下面與發熱電子元件相接觸 一導熱柱，豎直設於基座上表面； 至少一熱管’垂直插置在基座上’並向上穿過導熱柱 而伸出，其伸出端向下彎折延伸；及 至少一散熱鰭片，具有與導熱柱對應之開口 ，該散熱 ® 鰭片套設並固定於導熱柱外圍且與伸出導熱柱之熱 管段結合。 1 2.如申請專利範圍第1 1項所述之熱管散熱裝置，其中該 導熱柱可為圓柱形、棱柱形或棱錐形。

   第12頁 M244509 六、申請專利範圍 1 3.如申請專利範圍第1 1項所述之熱管散熱裝置，其中該 導熱柱上設有供熱管穿設之孔道。 1 4.如申請專利範圍第1 1項所述之熱管散熱裝置，其中該 散熱鰭片開口周緣設有折邊。

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