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TWI809659B - 附襯墊之雙面黏著片材 - Google Patents

附襯墊之雙面黏著片材 Download PDF

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TWI809659B
TWI809659B TW111101692A TW111101692A TWI809659B TW I809659 B TWI809659 B TW I809659B TW 111101692 A TW111101692 A TW 111101692A TW 111101692 A TW111101692 A TW 111101692A TW I809659 B TWI809659 B TW I809659B
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double
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平山高正
西尾昭德
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種附襯墊之雙面黏著片材，其係於兩面具有襯墊之雙面黏著片材，且將任一襯墊先剝離，雙面黏著片材均僅殘存於另一襯墊。 本發明之附襯墊之雙面黏著片材具備雙面黏著片材、可剝離地直接配置於該雙面黏著片材之一面之第1襯墊、及可剝離地直接配置於該雙面黏著片材之另一面之第2襯墊。

Description

附襯墊之雙面黏著片材
本發明係關於一種附襯墊之雙面黏著片材。
先前以來，於各種情況下使用雙面黏著片材。雙面黏著片材能夠藉由黏著劑層於兩面表現出黏著性。於此種雙面黏著片材中，在供於使用之前之期間，於其黏著面可剝離地配置有剝離紙、剝離襯墊等保護層(以下，亦稱為襯墊)之情況較多。
上述襯墊配置於雙面黏著片材之兩面，將一襯墊剝離時，雙面黏著片材成分(實質上係黏著劑層成分)之一部分會附著於剝離側之襯墊(先剝離襯墊)，有時會產生雙面黏著片材分開保持於2片襯墊之現象(非意願分離現象)。若產生該非意願分離現象，則無法平滑地貼附雙面黏著片材，或者即便貼附，有時亦會產生外觀不良(例如，專利文獻1)。
對於如上所述之問題，已知有對2片襯墊對黏著片材之剝離力設置差異之技術。藉由該技術，將一襯墊剝離時，雙面黏著片材保持於剝離力較高之襯墊側，從而防止非意願分離現象。
另一方面，有時對雙面黏著片材要求再剝離性。再剝離性係僅賦予雙面黏著片材之一面，或者以可於不同時點表現之方式賦予兩面。例如，作為可適宜用作電子零件等之加工中之暫時固定材的黏著片材，已知有一面因外部刺激(例如加熱、紫外線照射等)而失去黏著性之雙面黏著片材。此種雙面黏著片材可以如下方式使用：將因外部刺激而失去黏著性之面設為作業台側，於另一面配置電子零件等被黏著體，對該被黏著體進行加工等，其後，藉由外部刺激將雙面黏著片材自作業台剝離。藉此，可在將電子零件固定於黏著片材之狀態下供於後續步驟。
將如上所述之具有再剝離性之雙面黏著片材作為代表例，於兩面之黏著及/或剝離機制不同之雙面黏著片材中，欲供於貼合之面存在先後關係，有時會特定出配置於兩面之襯墊之剝離順序。於此種情形時，配置於欲先貼合之面之襯墊必須以低於另一襯墊之剝離力剝離。然而，於上述「對2片襯墊對黏著片材之剝離力設置差異之技術」中，不一定可構成為將配置於欲先貼合之面之襯墊以低剝離力剝離，存在無法有效地應用該技術之情形。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2003-201452號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述先前之問題而完成者，其目的在於提供一種附襯墊之雙面黏著片材，其係於兩面具有襯墊之雙面黏著片材，且將任一襯墊先剝離，雙面黏著片材均僅殘存於另一襯墊。 [解決問題之技術手段]
本發明之附襯墊之雙面黏著片材具備：雙面黏著片材；第1襯墊，其可剝離地直接配置於該雙面黏著片材之一面；及第2襯墊，其可剝離地直接配置於該雙面黏著片材之另一面；該雙面黏著片材具備以與該第1襯墊相接之方式配置之第1黏著劑層，該第1黏著劑層包含熱膨脹性微球，該第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力為0.001 N/50 mm～2 N/50 mm，該第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)為1×10 -7～1×10 -2(N/m)，該第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)為1×10 -7～1×10 -2(N/m)，該第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)、該第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)、及構成該雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)滿足下述(1)及(2)之關係。 0.001≤(I)/{(II)＋(III)}≤1500・・・(1) 0.001≤(II)/{(I)＋(III)}≤1500・・・(2) 於一個實施方式中，上述雙面黏著片材依序具備上述第1黏著劑層、基材、及第2黏著劑層。 於一個實施方式中，構成上述雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)為1×10 -6Nm～1×10 -1Nm。 於一個實施方式中，上述第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)、上述第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)、及構成上述雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)滿足下述(3)之關係。 0.001≤{(I)＋(II)}/(III)≤1500・・・(3) 於一個實施方式中，上述第1襯墊及/或第2襯墊藉由螢光X射線分析所得之Si-Kα射線之強度為0.01～500 kcps。 於一個實施方式中，構成上述雙面黏著片材之層中之至少1層為著色層。 於一個實施方式中，上述第1襯墊及/或第2襯墊之厚度為10 μm～100 μm。 於一個實施方式中，上述第1襯墊之厚度與第2襯墊之厚度不同。 於一個實施方式中，上述第1黏著劑層及/或第2黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑。 於一個實施方式中，上述丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物，該丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氫基之單體之結構單元。 於一個實施方式中，上述源自具有活性氫基之單體之結構單元之含量相對於構成上述丙烯酸系聚合物之總結構單元為0.1重量%～20重量%。 於一個實施方式中，上述第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力與上述第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力之差之絕對值為0.5 N/50 mm以下。 於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材為捲筒狀。 於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材於製造CSP(Chip Size/Scale Package，晶片級封裝)時用作暫時固定半導體晶片之片材。 於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材於製造WLP(Wafer Level Package，晶圓級封裝)時，用作暫時固定半導體晶片之片材。 於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材用於包含先將上述第2襯墊剝離之步驟之加工。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種附襯墊之雙面黏著片材，其於兩面具有襯墊，且將任一襯墊先剝離，雙面黏著片材均僅殘存於另一襯墊。
A. 附 襯墊 之雙面黏著片材 之概要圖1係本發明之一實施方式之附襯墊之雙面黏著片材之概略剖視圖。附襯墊之雙面黏著片材100具備雙面黏著片材10、可剝離地直接配置於雙面黏著片材10之一面之第1襯墊20、及可剝離地直接配置於雙面黏著片材10之另一面之第2襯墊30。藉由配置第1襯墊20及第2襯墊30，可保護黏著劑層免受污染等，或可防止捲筒狀或片狀之雙面黏著片材黏連。
雙面黏著片材10係於兩面表現出黏著性之片材。雙面黏著片材10至少具備以與第1襯墊20相接之方式配置之第1黏著劑層11。第1黏著劑層11包含熱膨脹性微球。包含熱膨脹性微球之黏著劑層藉由加熱使該熱膨脹性微球膨脹或發泡而於黏著面產生凹凸，結果黏著力降低或消失。具備此種黏著劑層11之雙面黏著片材10可藉由加熱而容易地剝離。
雙面黏著片材可為單層(即，可為僅具備第1黏著劑層之構成)，亦可為由複數層構成之積層體。於一個實施方式中，如圖1所示，雙面黏著片材10依序具備第1黏著劑層11、基材12、及第2黏著劑層13。藉由設為此種構成，可使用各種黏著劑，又，作為黏著劑層形成方法，可選擇擠出、塗佈、塗覆等各種方法且有效。
第1襯墊及第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力為0.001 N/50 mm～2 N/50 mm。又，第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)為1×10 -7～1×10 -2(N/m)。又，第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)為1×10 -7～1×10 -2(N/m)。又，第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)、第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)、及構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)滿足下述(1)及(2)之關係。 0.001≤(I)/{(II)＋(III)}≤1500・・・(1) 0.001≤(II)/{(I)＋(III)}≤1500・・・(2)
根據本發明，著眼於襯墊之特性並以如上方式構成，藉此可提供將任一襯墊先剝離，雙面黏著片材均僅殘存於另一襯墊、即非意願分離現象得到防止之附襯墊之雙面黏著片材。本發明之襯墊剝離之操作性優異，且具有如下特徵：(i)容易拖拽(容易捕捉)襯墊(先剝離襯墊)之端部；(ii)可藉由小部分之上拉來獲得剝離契機；(iii)襯墊剝離時之襯墊之回折角度(較佳為90°～180°、更佳為120°～180°、進而較佳為135°～180°、進而較佳為150°～180°、尤佳為165°～180°)於剝離操作中不易變動。以如上方式將襯墊剝離時，藉由剝離操作而作用之力(剝離應力)集中於剝離襯墊之剝離部位(自黏著劑層剝離之襯墊與黏著劑層相接之部分)。結果可降低剝離所需之力，防止剝離部位之黏著劑層之破碎及需要剝離之襯墊之剝離不良等，而使雙面黏著片材僅殘存於其中一襯墊。
一般而言，包含熱膨脹性微球之黏著劑層有時於表面具有隆起部，於將襯墊剝離時，有剝離應力容易集中之傾向，故具備包含熱膨脹性微球之黏著劑層但亦具有上述效果之本案發明之附襯墊之雙面黏著片材有用。
上述「(I)/{(II)＋(III)}」較佳為0.0035～250，更佳為0.0035～150，進而較佳為0.0035～100，尤佳為0.0035～30。上述「(II)/{(I)＋(III)}」較佳為0.003～500，更佳為0.0035～300，進而較佳為0.0035～150，尤佳為0.0035～130。若為此種範圍，則上述效果變得顯著。再者，「構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)」係針對構成雙面黏著片材之各層，求出單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積(x1、x2、・・・)，並對各層中之積(x1、x2、・・・)進行合計所得之值。例如，於雙面黏著片材具備第1黏著劑層、基材、及第2黏著劑層之情形時，第1黏著劑層之厚度之三次方與第1黏著劑層之彈性模數之乘積(x1)、基材之厚度之三次方與基材彈性模數之乘積(x2)、及第2黏著劑層之厚度之三次方與第2黏著劑層之彈性模數之乘積(x3)之合計(x1＋x2＋x3)相當於「構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)」。又，於雙面黏著片材具備第1黏著劑層、底塗層、基材、及第2黏著劑層之情形時，第1黏著劑層之厚度之三次方與第1黏著劑層之彈性模數之乘積(x1)、底塗層之厚度之三次方與底塗層彈性模數之乘積(x2)、基材之厚度之三次方與基材彈性模數之乘積(x3)、及第2黏著劑層之厚度之三次方與第2黏著劑層之彈性模數之乘積(x4)之合計(x1＋x2＋x3＋x4)相當於「構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)」。
於一個實施方式中，第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)、第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)、及構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)滿足下述關係(3)。 0.001≤{(I)＋(II)}/(III)≤1500・・・(3) 若為此種構成，則可獲得容易切斷且切斷時不易翹曲之附襯墊之雙面黏著片材及雙面黏著片材。此種效果於具備包含熱膨脹性微球之第1黏著劑層之雙面黏著片材中尤其有用。{(I)＋(II)}/(III)更佳為0.005～1000，進而較佳為0.015～500，尤佳為0.015～300，最佳為0.015～250。
於一個實施方式中，使用上述附襯墊之雙面黏著片材時，先將第2襯墊剝離。更詳細而言，上述附襯墊之雙面黏著片材可以如下方式使用：先將第2襯墊剝離，將被黏著體(例如電子零件)貼合於露出之黏著面(例如第2黏著劑層表面)，其後，將第1襯墊剝離，將第1黏著劑層表面貼合於另一被黏著體(例如台座)。於此種實施方式中，經由雙面黏著片材將被黏著體(例如電子零件)暫時固定於台座；將該被黏著體供於特定之加工；其後，藉由加熱使第1黏著劑層之黏著力降低，將附被黏著體之雙面黏著片材自台座剝離。
B. 第 1 襯墊、第 2 襯墊代表性而言，上述第1襯墊及第2襯墊具備襯墊基材、及配置於襯墊基材之至少單面之剝離處理層。第1襯墊及第2襯墊係以上述剝離處理層成為雙面黏著片材側之方式配置。再者，第1襯墊及第2襯墊可為相同構成，亦可分別為不同構成。
如上所述，第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力為0.001 N/50 mm～2 N/50 mm。第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力較佳為0.01 N/50 mm～1.5 N/50 mm，進而較佳為0.05 N/50 mm～1 N/50 mm，尤佳為0.1 N/50 mm～0.8 N/50 mm。藉由將襯墊對雙面黏著片材之剝離力設為上述範圍，不會將襯墊過度剝離，又，可快速進行襯墊剝離時之端面上拉，且可防止熱膨脹性微球自第1黏著劑層脫落。再者，第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力(及第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力)意指於23℃之環境下，將襯墊自附襯墊之雙面黏著片材之雙面黏著片材剝離(剝離角度：180°、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min)並進行測定所得之黏著力。襯墊對雙面黏著片材之剝離力可藉由黏著劑層之組陳、襯墊之種類、對襯墊實施之表面處理等任意適當之方法進行調整。
如上所述，第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力為0.001 N/50 mm～2 N/50 mm。第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力較佳為0.01 N/50 mm～1.5 N/50 mm，進而較佳為0.05 N/50 mm～1 N/50 mm，尤佳為0.1 N/50 mm～0.8 N/50 mm。
第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力與第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力可相同，亦可不同。於一個實施方式中，第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力與第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力之差之絕對值較佳為0.5 N/50 mm以下，更佳為0.4 N/50 mm以下，進而較佳為0.2 N/50 mm以下。根據本發明，即便不對第1襯墊與第2襯墊之剝離力設置差異，亦可獲得將任一襯墊先剝離，均可使雙面黏著片材僅殘存於另一襯墊之附襯墊之雙面黏著片材。
上述第1襯墊之厚度較佳為5 μm～250 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為20～150 μm，最佳為30～100 μm。若為此種範圍，則可製成識別性優異且可容易地維持剝離時之剝離角度(回折角度)之襯墊。又，可獲得捲取成捲筒時容易捲繞且可防止沖切加工中之襯墊自黏著劑層分離(所謂之「隆起」)之不良情況之襯墊。於一個實施方式中，上述第1襯墊之厚度為10 μm～100 μm。
上述第2襯墊之厚度較佳為5 μm～250 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為20～150 μm，最佳為30～100 μm。於一個實施方式中，上述第2襯墊之厚度為10 μm～100 μm。
第1襯墊之厚度與第2襯墊之厚度可相同，亦可不同。於一個實施方式中，第1襯墊之厚度與第2襯墊之厚度不同。藉由使用厚度不同之襯墊，容易識別出應剝離之襯墊。
上述第1襯墊(實質上為襯墊基材)之彈性模數為500 MPa～5000 MPa，更佳為500 MPa～4000 MPa，進而較佳為700 MPa～4000 MPa。若為此種範圍，則可獲得操作性優異，捲取成捲筒時容易捲繞，防止沖切加工中襯墊自黏著劑層分離(所謂「隆起」)之不良情況的襯墊。於說明書中，所謂彈性模數，意指於23℃之環境下藉由奈米壓痕法所得之彈性模數。藉由奈米壓痕法所得之彈性模數係指如下彈性模數：於負載時、卸載時連續測定將壓頭壓入試樣(可為襯墊基材)時之對壓頭之負載荷重與壓入深度，根據所獲得之負載荷重-壓入深度曲線求出。藉由奈米壓痕法所得之彈性模數之測定條件於下文中進行說明。
上述第2襯墊(實質上為襯墊基材)之彈性模數為500 MPa～5000 MPa，更佳為500 MPa～4000 MPa，進而較佳為700 MPa～4000 MPa。第1襯墊之彈性模數與第2襯墊之彈性模數可相同，亦可不同。
如上所述，第1襯墊之厚度之三次方與第1襯墊之彈性模數之乘積(I)為1×10 -7～1×10 -2(N/m)。該乘積(I)較佳為1×10 -6～5×10 -3(N/m)，更佳為5×10 -6～2×10 -3(N/m)。若為此種範圍，則可獲得容易回折，又，可容易地維持剝離時之剝離角度(回折角度)之襯墊。
如上所述，第2襯墊之厚度之三次方與第2襯墊之彈性模數之乘積(II)為1×10 -7～1×10 -2(N/m)。該乘積(II)較佳為1×10 -6～5×10 -3(N/m)，更佳為5×10 -6～2×10 -3(N/m)，尤佳為5×10 -6～1.5×10 -3(N/m)，最佳為5×10 -6～1.308×10 -3。若為此種範圍，則可獲得容易回折，又，可容易地維持剝離時之剝離角度(回折角度)之襯墊。第1襯墊之上述「乘積(I)」與第2襯墊之上述「乘積(II)」可相同，亦可不同。
上述襯墊基材可由任意適當之材料構成。襯墊基材例如除塑膠膜、塑膠片以外，亦可使用紙、布、不織布、金屬箔或者其等之塑膠層壓體、塑膠彼此之積層體等各種片狀物。其中，就操作性或成本之觀點而言，最佳為塑膠膜或塑膠片(以下稱為塑膠膜)。作為塑膠膜之原材料，就強度、耐熱性等觀點而言，可視需要選擇。例如可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯乙烯、丙烯酸系樹脂等。該等原材料可單獨使用或將2種以上組合使用。又，作為塑膠膜，可使用未延伸膜、單軸配向膜、雙軸配向膜之任一者。又，該等膜亦可為包含2層以上之膜層之積層膜，就操作性之觀點而言，亦可使用適當添加惰性粒子等潤滑劑之膜。
作為用以形成上述剝離處理層之處理，可採用任意適當之處理。於一個實施方式中，剝離處理層係聚矽氧處理層。作為聚矽氧，可較佳地使用主成分為二甲基聚矽氧烷類且具有交聯(硬化)所需之官能基之反應性聚矽氧系化合物。其原因在於可以低分子狀態塗佈於膜，且塗佈後能夠藉由使其硬化而製成耐摩擦等之剝離處理層。作為反應性聚矽氧化合物之官能基，例如可例舉乙烯基、環氧基、烷氧基、異氰酸基等。
聚矽氧處理層例如可藉由將上述反應性聚矽氧系化合物稀釋至溶劑等中進行濃度調整，並利用凹版塗佈機等進行塗佈、加熱而形成。藉由進行加熱，促進溶劑乾燥與硬化反應。此處，較佳為併用促進硬化反應之觸媒。作為觸媒，例如可利用鉑、鈀、銠、鋯、錫等金屬錯合物或胺等有機鹼、乙酸等有機酸。
於一個實施方式中，上述第1襯墊及/或第2襯墊(實質上為各襯墊之剝離處理層)藉由螢光X射線分析所得之Si-Kα射線之強度為0.01～500 kcps(較佳為0.5～250 kcps，更佳為1.0～150 kcps，進而較佳為1.05～100 kcps)。若為此種範圍，則可以較小之力將襯墊自黏著劑層剝離，故容易將襯墊之一端快速地略微拿起。又，襯墊/黏著劑層間之密接性變得充分，可防止襯墊之不必要之剝離。上述藉由螢光X射線分析所得之Si-Kα射線之強度係如下值：藉由螢光X射線分析分別測定剝離處理劑層與非剝離處理劑層之Si強度，自剝離處理劑層之強度減去非剝離處理劑層之強度而求出。再者，強度例如可藉由控制剝離處理劑之塗佈量、濃度、塗佈速度、乾燥等剝離處理層形成條件來調整。
於一個實施方式中，上述第1襯墊與第2襯墊為不同顏色。以如上方式構成之附襯墊之雙面黏著片材例如可藉由使任一襯墊(例如襯墊基材)著色而獲得。若使兩個襯墊為不同顏色，則附襯墊之雙面黏著片材之正反變得明確，容易識別出應剝離之襯墊。
C. 雙面黏著片材如上所述，雙面黏著片材具備第1黏著劑層。於一個實施方式中，雙面黏著片材依序具備第1黏著劑層、基材、及第2黏著劑層。於一個實施方式中，雙面黏著片材進而具備配置於第1黏著劑層與基材之間之底塗層。若具備底塗層，則可獲得對被黏著體之追隨性優異之雙面黏著片材。又，若對包含熱膨脹性微球之第1黏著劑層進行加熱，則隨著熱膨脹微球之膨脹而欲於厚度方向上膨脹時會產生變形，但藉由底塗層抑制向基材方向之變形，故剝離性提高。
將上述雙面黏著片材之第1黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之初始黏著力較佳為0.5 N/20 mm以上，更佳為0.5 N/20 mm～20 N/20 mm，進而較佳為0.5 N/20 mm～15 N/20 mm。若為此種範圍，則可獲得例如有效用作用於製造電子零件之暫時固定用片材之雙面黏著片材。於本說明書中，初始黏著力係並未因熱膨脹性微球之膨脹而產生黏著力降低之狀態下之黏著力，意指未經歷50℃以上之熱歷程之狀態之黏著力。又，黏著力係指藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥往返1次、剝離速度：300 mm/min、剝離角度180°)所測得之黏著力。
將上述雙面黏著片材之第1黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之黏著力較佳為藉由加熱降低至0.2 N/20 mm以下(較佳為0.1 N/20 mm以下)。該加熱溫度較佳為90℃～300℃，更佳為100℃～280℃。
將上述雙面黏著片材之第2黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力較佳為0.5 N/20 mm以上，更佳為0.5 N/20 mm～20 N/20 mm，進而較佳為0.5 N/20 mm～15 N/20 mm。
上述雙面黏著片材之厚度較佳為3 μm～300 μm，更佳為5 μm～150 μm，進而較佳為10 μm～100 μm。
構成上述雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)較佳為1×10 -6Nm～1×10 -1Nm，更佳為5×10 -6Nm～5×10 -2，進而較佳為5×10 -6Nm～3×10 -2。若為此種範圍，則可獲得富有自支撐性、貼合之操作性優異且柔軟性優異之雙面黏著片材。此種效果於具備包含熱膨脹性微球之第1黏著劑層之雙面黏著片材中尤其有用。
於一個實施方式中，構成上述雙面黏著片材之層中之至少1層為著色層。於存在複數層著色層之情形時，較佳為顏色分別不同。藉由該等構成，附襯墊之雙面黏著片材之正反面變得明確，容易識別出應剝離之襯墊。再者，著色意指吸收及/或者反射光中之可見光區域(250 nm～700 nm)之光中之任意或者所有光之狀態。作為對任一層進行著色之方法，可採用任意適當之方法。
作為上述著色劑，可使用顏料或染料等。作為上述顏料，例如作為有機顏料，可例舉：丙烯酸系顏料、偶氮系顏料、聚偶氮系顏料、蒽醌系顏料、喹吖酮系顏料、異吲哚啉系顏料、異吲哚啉酮系顏料、酞菁系顏料、苝系顏料、DPP(Diketopyrrolo-pyrrole，吡咯并吡咯二酮)系顏料、螢光顏料、縮合多環顏料、著色樹脂粒子等；作為無機顏料，可例舉：碳黑、合成二氧化矽、氧化鉻、氧化鐵、氧化鈦、硫化鋅、焙燒顏料、天然雲母等公知之顏料。作為染料，可例舉：酸性染料、反應染料、直接染料、分散染料、陽離子染料、高分子染料等。作為墨水，亦可使用大日精化製造之「NB300」等市售品。再者，亦可藉由於黏著劑層中混合著色劑進行著色。又，於黏著劑層之組合物微相分離成例如親水性組合物與疏水性組合物等且具有可見光波長左右之大小之微細構造之情形時，亦存在對應於其大小而著色之現象、所謂之呈現出構造色之情況，因此亦可採用利用該現象之著色。
C-1.第1黏著劑層 第1黏著劑層如上所述，包含熱膨脹性微球。第1黏著劑層亦可進而包含黏著劑。
作為構成第1黏著劑層之黏著劑，可例舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。其中，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑。又，作為黏著劑，亦可使用活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑(以下，稱為活性能量線硬化型黏著劑)。黏著劑之詳細內容例如記載於日本專利特開2015-168711號公報中。該公報之記載作為參考被援用至本說明書中。
(丙烯酸系黏著劑) 於一個實施方式中，作為上述黏著劑，使用丙烯酸系黏著劑。作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可例舉將使用(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，較佳為具有碳數為4～20(更佳為6～20，尤佳為8～18)之直鏈狀或者支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
為了對凝聚力、耐熱性、交聯性等進行改質，上述丙烯酸系聚合物亦可視需要包含與可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分對應之單元。作為此種單體成分，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基丙烯酸甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可單獨或將2種以上組合使用。上述之中，更佳為含羧基單體(尤佳為丙烯酸)或含羥基單體(尤佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯)。源自含羧基單體之結構單元之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之總結構單元，較佳為0.1重量%～10重量%，更佳為0.5重量%～5重量%，尤佳為1重量%～4重量%。又，源自含羥基單體之結構單元之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之總結構單元，較佳為0.1重量%～20重量%，更佳為0.5重量%～10重量%，尤佳為1重量%～7重量%。再者，於本說明書中，(甲基)丙烯酸意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
於一個實施方式中，上述丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氫基之單體之結構單元。藉由包含源自具有活性氫基之單體之結構單元，丙烯酸系聚合物會產生微相分離，使可見光區域波長之光散射而著色(乳白色～淡黃色)，故容易識別出向上拉之襯墊端面。
上述源自具有活性氫基之單體之結構單元之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之總結構單元，較佳為0.1重量%～20重量%，更佳為0.5重量%～10重量%，尤佳為1重量%～7重量%。作為具有活性氫基之單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。
上述丙烯酸系黏著劑可視需要包含任意適當之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉：交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑(例如偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑等)、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
作為上述丙烯酸系黏著劑中所包含之交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、以及脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。
作為上述丙烯酸系黏著劑中所包含之上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。異氰酸酯系交聯劑之含量可根據所需黏著力設定為任意適當之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性而言為0.1重量份～20重量份，更佳為0.5重量份～10重量份。
作為上述丙烯酸系黏著劑中所包含之上述環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight1600」)、新戊二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight1500NP」)、乙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight40E」)、丙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight70P」)、聚乙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL E-400」)、聚丙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL P-200」)、山梨糖醇聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-611」)、甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-314」)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-512」)、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。環氧系交聯劑之含量可根據所需黏著力設定為任意適當之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性而言為0.01重量份～10重量份，更佳為0.03重量份～5重量份。
作為上述丙烯酸系黏著劑中所包含之上述黏著賦予劑，使用任意適當之黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，例如使用黏著賦予樹脂。作為該黏著賦予樹脂之具體例，可例舉：松香系黏著賦予樹脂(例如未改性松香、改性松香、松香酚系樹脂、松香酯系樹脂等)、萜烯系黏著賦予樹脂(例如萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、苯乙烯改性萜烯系樹脂、芳香族改性萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂)、烴系黏著賦予樹脂(例如脂肪族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、芳香族系烴樹脂(例如苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂等)、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、苯并呋喃系樹脂、苯并呋喃-茚系樹脂等)、酚系黏著賦予樹脂(例如烷酚系樹脂、二甲苯甲醛系樹脂、可溶酚醛樹脂、酚醛清漆等)、酮系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂等。其中，較佳為松香系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂或烴系黏著賦予樹脂(苯乙烯系樹脂等)。黏著賦予劑可單獨或將2種以上組合使用。上述黏著賦予劑之添加量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為5重量份～100重量份，更佳為10重量份～50重量份。
(熱膨脹性微球) 作為上述熱膨脹性微球，只要為藉由加熱能夠膨脹或發泡之微球即可，可使用任意適當之熱膨脹性微球。作為上述熱膨脹性微球，例如可使用使藉由加熱容易膨脹之物質內包於具有彈性之殼內而成之微球。此種熱膨脹性微球可藉由任意適當之方法、例如凝聚法、界面聚合法等製造。
作為藉由加熱容易膨脹之物質，例如可例舉：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷之鹵化物、四烷基矽烷等低沸點液體；藉由熱分解氣化之偶氮二甲醯胺等。
作為構成上述殼之物質，例如可例舉：丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、反丁烯二腈等腈單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸等羧酸單體；偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、β-丙烯酸羧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；丙烯醯胺、經取代之丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、經取代之甲基丙烯醯胺等醯胺單體等構成之聚合物。由該等單體構成之聚合物可為均聚物，亦可為共聚物。作為該共聚物，例如可例舉：偏二氯乙烯‐甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-伊康酸共聚物等。
作為上述熱膨脹性微球，可使用無機系發泡劑或有機系發泡劑。作為無機系發泡劑，例如可例舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫氧化硼鈉、各種疊氮化物類等。又，作為有機系發泡劑，例如可例舉：三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氟氯化烷烴系化合物；偶氮二異丁腈、偶氮二甲醯胺、鋇偶氮二羧酸酯等偶氮系化合物；對甲苯磺醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯基醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯基醯肼)等肼系化合物；對甲苯磺醯胺基脲、4,4'-氧基雙(苯磺醯基胺脲)等胺脲系化合物；5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺醯胺等N-亞硝基系化合物等。
上述熱膨脹性微球之加熱前之粒徑較佳為0.5 μm～80 μm，更佳為5 μm～45 μm，進而較佳為10 μm～20 μm，尤佳為10 μm～15 μm。因此，若以平均粒徑來說明上述熱膨脹性微球之加熱前之粒子尺寸，較佳為6 μm～45 μm，更佳為15 μm～35 μm。上述粒徑與平均粒徑係藉由雷射散射法中之粒度分佈測定法而求出之值。
上述熱膨脹性微球較佳為具有在體積膨脹率成為較佳為5倍以上、更佳為7倍以上、進而較佳為10倍以上之前均不會破裂之適度之強度。於使用此種熱膨脹性微球之情形時，可藉由加熱處理高效率地使黏著力降低。
上述黏著劑層中之熱膨脹性微球之含有比率可根據所需黏著力之降低性等適當地設定。熱膨脹性微球之含有比率相對於形成黏著劑層之基礎聚合物100重量份，例如為1重量份～150重量份，較佳為10重量份～130重量份，進而較佳為25重量份～100重量份。
熱膨脹性微球膨脹前(即加熱前)之第1黏著劑層之算術表面粗糙度Ra較佳為500 nm以下，更佳為400 nm以下，進而較佳為300 nm以下。於包含熱膨脹性微球之黏著劑層中，存在因熱膨脹性微球而產生隆起部之情形，但只要加熱前之表面粗糙度為上述範圍，則可獲得可於不產生襯墊剝離中之剝離應力集中於隆起部分而產生之黏著劑層之破碎或非意願分離現象等不良情況之情況下將襯墊剝離，又，對被黏著體之密接性優異之雙面黏著片材。算術表面粗糙度Ra例如可藉由第1黏著劑層之厚度、對形成於基體之第1黏著劑層進行轉印而形成雙面黏著片材時之該基體之表面平滑性、第1黏著劑層形成時之乾燥條件等進行調整。
上述第1黏著劑層之厚度較佳為5 μm～70 μm，更佳為10 μm～60 μm，進而較佳為15 μm～55 μm，最佳為20 μm～50 μm。若為此種範圍，則可獲得襯墊剝離之操作性、貼合時之操作性、黏著性、平滑性、加熱時之變形性優異之雙面黏著片材。於一個實施方式中，上述第1黏著劑層之厚度為23 μm～47 μm。若為此種範圍，則可獲得就黏著劑層表面之平滑性之觀點而言，尤其適合將被黏著體用於CSP或WLP之台座基板之情形時之雙面黏著片材。
上述第1黏著劑層之彈性模數較佳為0.001 MPa～10 MPa，更佳為0.01 MPa～8 MPa。若為此種範圍，則可獲得襯墊剝離之操作性、貼合時之操作性、黏著性、平滑性、加熱時之變形性優異之雙面黏著片材。於一個實施方式中，上述第1黏著劑層之彈性模數較佳為0.05 MPa～4 MPa，更佳為0.1 MPa～3 MPa。若為此種範圍，則可獲得就黏著劑層表面之平滑性之觀點而言，尤其適合將被黏著體用於CSP或WLP之台座基板之情形之雙面黏著片材。
C-2.第2黏著劑層 上述第2黏著劑層可包含任意適當之黏著劑。作為構成第2黏著劑層之黏著劑，可例舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。其中，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑。又，作為黏著劑，亦可使用活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑(以下稱為活性能量線硬化型黏著劑)。黏著劑之詳細內容例如記載於日本專利特開2015-168711號公報中。該公報之記載係作為參考而被援用至本說明書中。
於一個實施方式中，上述第2黏著劑層包含於C-1項中所說明之丙烯酸系黏著劑。如上所述，丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。於一個實施方式中，上述丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氫基之單體之結構單元。上述源自具有活性氫基之單體之結構單元之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之總結構單元，較佳為0.1重量%～20重量%，更佳為0.5重量%～10重量%，尤佳為1重量%～7重量%。
上述第2黏著劑層之厚度較佳為1 μm～50 μm，更佳為2 μm～60 μm，進而較佳為3 μm～35 μm，最佳為5 μm～35 μm。若為此種範圍，則可獲得襯墊剝離之操作性、貼合時之操作性、黏著性、平滑性優異之雙面黏著片材。於一個實施方式中，上述第2黏著劑層之厚度較佳為2 μm～35 μm，更佳為3 μm～25 μm。若為此種範圍，則可獲得就對凹凸面之埋入性、間隙抑制之觀點而言，尤其適合將被黏著體用於CSP或WLP之半導體晶片之情形之雙面黏著片材。
上述第2黏著劑層之彈性模數較佳為0.001 MPa～10 MPa，更佳為0.01 MPa～8 MPa。若為此種範圍，則可獲得襯墊剝離之操作性、貼合時之操作性、黏著性、平滑性優異之雙面黏著片材。於一個實施方式中，上述第2黏著劑層之彈性模數較佳為0.05 MPa～4 MPa，更佳為0.1 MPa～3 MPa。若為此種範圍，則可獲得就對凹凸面之埋入性之觀點而言，尤其適合將被黏著體用於CSP或WLP之半導體晶片之情形之雙面黏著片材。再者，於第2黏著劑層包含活性能量線硬化型黏著劑之情形時，該第2黏著劑層藉由活性能量線之照射而硬化，其彈性模數較佳為成為1 MPa～200 MPa，更佳為成為5 MPa～150 MPa，進而較佳為成為10 MPa～100 MPa。
C-3.底塗層 上述底塗層包含任意適當之黏著劑。作為構成底塗層之黏著劑，可例舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。其中，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑。又，作為黏著劑，亦可使用活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑(以下稱為活性能量線硬化型黏著劑)。作為構成底塗層之黏著劑，較佳為使用與構成上述第1黏著劑層之黏著劑相同之黏著劑。
上述底塗層之厚度較佳為1 μm～40 μm，更佳為5 μm～35 μm，進而較佳為10 μm～30 μm。若為此種範圍，則可獲得襯墊剝離之操作性優異且熱膨脹性微球加熱時之對基材側之影響得到抑制之雙面黏著片材。
上述底塗層之彈性模數較佳為0.001 MPa～10 MPa，更佳為0.01 MPa～8 MPa，更佳為0.5 MPa～5 MPa。若為此種範圍，則可獲得襯墊剝離之操作性優異且熱膨脹性微球加熱時之對基材側之影響得到抑制之雙面黏著片材。再者，於底塗層包含活性能量線硬化型黏著劑之情形時，該底塗層藉由活性能量線之照射而硬化，其彈性模數較佳為成為1 MPa～200 MPa，更佳為成為5 MPa～150 MPa，進而較佳為成為10 MPa～100 MPa。
C-4.基材 上述基材可由任意適當之材料構成。基材例如除塑膠膜、塑膠片以外，亦可使用紙、布、不織布、金屬箔、或者其等之塑膠層壓體、塑膠彼此之積層體等各種片狀物。其中，就操作性及成本之觀點而言，最佳為塑膠膜或塑膠片(以下稱為塑膠膜)。作為塑膠膜之原材料，就強度、耐熱性等觀點而言，可視需要選擇。例如可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯乙烯、丙烯酸系樹脂等。該等原材料可單獨或將2種以上組合使用。又，作為塑膠膜，亦可使用未延伸膜、單軸配向膜、雙軸配向膜之任一者。又，該等膜亦可為包含2層以上之膜層之積層膜，就操作性之觀點而言，亦可使用適當添加惰性粒子等潤滑劑之膜。
上述基材之厚度較佳為200 μm以下，更佳為1 μm～200 μm，進而較佳為5 μm～200 μm，尤佳為10 μm～200 μm，尤佳為20 μm～200 μm，最佳為30 μm～200 μm。若為此種範圍，則可獲得可有助於提高襯墊剝離性、強度、柔軟性、柔韌性、耐彎曲性等優異之基材。
上述基材之彈性模數較佳為500 MPa～5000 MPa，更佳為500 MPa～4000 MPa，進而較佳為700 MPa～4000 MPa。若為此種範圍，則可獲得可有助於提高襯墊剝離性、強度、柔軟性、柔韌性、耐彎曲性等優異之基材。
上述基材亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
為了提高襯墊之端面識別性，又，為了提高基材與黏著劑層之抓固性，亦可對基材進行塗佈墨水等之印刷。作為墨水，可利用大日精化製造之「NB300」等。
C-5.雙面黏著片材之製造方法 上述雙面黏著片材可藉由任意適當之方法製造。作為本發明之雙面黏著片材之製造方法，例如可例舉：將包含黏著劑之組合物直接塗佈於基材上之方法；或將包含黏著劑之組合物塗佈於任意適當之基體上並將所形成之塗佈層轉印至基材之方法等。又，亦可藉由將於襯墊上塗佈包含黏著劑之組合物而形成之積層體(第1襯墊/第1黏著劑層、第2黏著劑層/第2襯墊)貼合於基材之方法而獲得附襯墊之雙面黏著片材。包含黏著劑之組合物可包含任意適當之溶劑。
第1黏著劑層可將包含熱膨脹性微球、黏著劑及任意適當之溶劑的組合物塗佈於基材而形成該黏著劑層。或者亦可於將熱膨脹性微球於黏著劑塗佈層鋪開後，使用層壓機等將該熱膨脹性微球埋入黏著劑中來形成包含熱膨脹性微球之黏著劑層。
於雙面黏著片材具有上述底塗層之情形時，該底塗層例如可於基材上或第1黏著劑層上塗佈用以形成底塗層之組合物(黏著劑)而形成。
作為上述黏著劑之塗佈方法，可採用任意適當之塗佈方法。例如可於塗佈後進行乾燥來形成各層。作為塗佈方法，例如可例舉使用多功能塗佈機、模嘴塗佈機、凹版塗佈機、敷料器等之塗佈方法。作為乾燥方法，例如可例舉自然乾燥、加熱乾燥等。加熱乾燥之情形時之加熱溫度可根據成為乾燥對象之物質之特性設定為任意適當之溫度。
D. 用途上述附襯墊之雙面黏著片材可適宜用作對任意適當之構件(例如半導體晶片等電子零件)進行加工時之暫時固定用片材。於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材係於製造CSP(Chip Size/Scale Package)或WLP(Wafer Level Package)時可用作暫時固定半導體晶片之片材。於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材用於包括將上述第2襯墊先剝離之步驟之加工。
於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材為捲筒狀。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例限定。又，於實施例中，只要未特別明確記載，則「份」及「%」係以重量為基準。
[製造例1]襯墊a(厚度：12 μm)之製造 將加成型聚矽氧處理劑(Shin-Etsu Silicones公司製造，主劑「KS-774」：100重量份，觸媒「CAT PL-3」：0.4重量份)溶解於庚烷與己烷之混合溶劑(混合重量比1：1)中，製作將處理劑之濃度調整為0.9%之剝離處理劑溶液。 繼而，使用凹版法將上述剝離處理劑溶液塗佈於PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度12 μm)之一面，使用熱風烘箱進行乾燥，獲得厚度12 μm之襯墊a。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為13(kcps)(測定方法於下文中進行說明)。
[製造例2]襯墊b(厚度：75 μm)之製造 作為PET膜，使用厚度75 μm之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」)，除此以外，以與製造例1相同之方式獲得厚度75 μm之襯墊b。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為80(kcps)。
[製造例3]襯墊c(厚度：38 μm)之製造 作為PET膜，使用厚度38 μm之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」)，除此以外，以與製造例1相同之方式獲得厚度38 μm之襯墊c。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為3.2(kcps)。
[製造例4]襯墊d(厚度：50 μm)之製造 作為PET膜，使用厚度50 μm之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」)，除此以外，以與製造例1相同之方式獲得厚度50 μm之襯墊d。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為35(kcps)。
[製造例5]襯墊e(厚度：26 μm)之製造 使用厚度26 μm之烯烴膜(東麗公司製造，商品名「Torayfan」)代替PET膜，除此以外，以與製造例1相同之方式獲得厚度26 μm之襯墊e。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為12(kcps)。
[製造例6]襯墊f(厚度：38 μm) 準備厚度38 μm之附剝離處理層之PET膜(三菱樹脂公司製造，商品名「MRF38」)作為襯墊f。該襯墊之Si-Kα射線之強度為18(kcps)。
[製造例7]襯墊g(厚度：25 μm)之製造 使用厚度25 μm之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」)代替PET膜，除此以外，以與製造例1相同之方式獲得厚度25 μm之襯墊g。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為1.1(kcps)。
[製造例8]襯墊h(厚度：5 μm)之製造 作為PET膜，使用厚度5 μm之PET膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」)，除此以外，以與製造例1相同之方式獲得厚度5 μm之襯墊h。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為1.0(kcps)。
[製造例9]襯墊i(厚度：75 μm)之製造 使用厚度75 μm之烯烴膜(東麗公司製造，商品名「Torayfan」)代替PET膜，除此以外，以與製造例1相同之方式獲得厚度75 μm之襯墊i。所獲得之襯墊之Si-Kα射線之強度為13(kcps)。
[製造例10]基礎聚合物1之製造 向甲苯中添加丙烯酸乙酯70份、丙烯酸丁酯3份、丙烯酸2-乙基己酯30份、甲基丙烯酸甲酯5份、丙烯酸2-羥基乙酯3.5份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後進行加熱，獲得丙烯酸系共聚物(聚合物1)之甲苯溶液。再者，源自構成聚合物1之單體之重複單元中之3.1重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[製造例11]基礎聚合物2之製造 向甲苯中添加丙烯酸丁酯50份、丙烯酸乙酯50份、丙烯酸5份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後進行加熱，獲得丙烯酸系共聚物(聚合物2)之甲苯溶液。再者，源自構成聚合物2之單體之重複單元中之4.9重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[製造例12]基礎聚合物3之製造 向乙酸乙酯中添加丙烯酸甲酯70份、丙烯酸丁酯2份、丙烯酸2-乙基己酯30份、丙烯酸10份、作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後進行加熱，獲得丙烯酸系共聚物(聚合物3)之乙酸乙酯溶液。再者，源自構成聚合物3之單體之重複單元中之8.9重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[製造例13]基礎聚合物4之製造 向甲苯中添加丙烯酸丁酯50莫耳、丙烯酸乙酯50莫耳、丙烯酸2-羥基乙酯24莫耳、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯(相對於丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯及丙烯酸2-羥基乙酯之合計100份為0.2份)後進行加熱，獲得丙烯酸系共聚物(聚合物4)之甲苯溶液。再者，源自構成聚合物4之單體之重複單元中之19.6重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[製造例14]基礎聚合物5之製造 向甲苯中添加丙烯酸丁酯50莫耳、丙烯酸乙酯50莫耳、丙烯酸2-羥基乙酯24莫耳、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯(相對於丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯及丙烯酸2-羥基乙酯之合計100份為0.2份)後進行加熱，獲得共聚物溶液。向該共聚物溶液中添加相當於源自該溶液中之丙烯酸2-羥基乙酯之羥基之78莫耳%之量的2-異氰酸基丙烯酸乙酯後進行加熱，使甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯加成於源自該丙烯酸2-羥基乙酯之羥基，藉此獲得側鏈具有甲基丙烯酸基之丙烯酸系共聚物(聚合物5)之甲苯溶液。再者，源自構成聚合物5之單體之重複單元中之3.4重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[實施例1] (底塗層/基材積層體之製作) 製作將聚合物1之甲苯溶液(聚合物1：100份)與異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造，商品名「Coronate L」)3份混合而成之混合溶液A。 使用東麗公司製造之Lumirror S10(厚度：25 μm)作為基材，使用敷料器將上述混合溶液A以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為13 μm之方式塗佈於其一面，其後，使溶劑揮發(乾燥)，獲得底塗層/基材積層體。 (第1襯墊/第1黏著劑層(含熱膨脹性微球)積層體之製作) 製作將聚合物1之甲苯溶液(聚合物1：100份)、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造，商品名「Coronate L」)1.5份、交聯助劑(東京精密化學公司製造，商品名「OL-1」)0.05份、黏著賦予樹脂(住友電木公司製造，商品名「Sumilite PR12603」)10份、熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「FN-180SSD」)30份、著色劑(大日精化工業公司製造，商品名「DYMICS SZ-7510 GREEN」)0.5份混合而成之混合溶液B。 將上述混合溶液B以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為35 μm之方式塗佈於襯墊a之剝離處理劑塗佈面。其後，使溶劑揮發(乾燥)，獲得第1襯墊/第1黏著劑層積層體。 (第1襯墊/第1黏著劑層(含熱膨脹性微球)/底塗層/基材積層體之製作) 將第1襯墊/第1黏著劑層積層體與底塗層/基材積層體以第1黏著劑層與底塗層對向之方式貼合，獲得第1襯墊/第1黏著劑層(含熱膨脹性微球)/底塗層/基材積層體。 (第2黏著劑層/第2襯墊積層體之製作) 製作將聚合物1之甲苯溶液(聚合物1：100份)、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造，商品名「Coronate L」)1.5份、交聯助劑(東京精密化學公司製造，商品名「OL-1」)0.05份、塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」)10份混合而成之混合溶液C。 將上述混合溶液C以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於襯墊b之剝離處理劑塗佈面。其後，使溶劑揮發(乾燥)，獲得第2黏著劑層/第2襯墊積層體。 (附襯墊之雙面黏著片材之製作) 將第1襯墊/第1黏著劑層(含熱膨脹性微球)/底塗層/基材積層體與第2黏著劑層/第2襯墊積層體以基材與第2黏著劑層對向之方式貼合，獲得附襯墊之雙面黏著片材(第1襯墊/雙面黏著片材(第1黏著劑層(含熱膨脹性微球)/底塗層/基材/第2黏著劑層)/第2襯墊)。
[實施例2～18、20～23、比較例1] 使各層之成分組成如表1～4所示，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得附襯墊之雙面黏著片材。 各成分之內容如下所述。 ＜交聯劑＞ Tetrad C：三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TetradC」、環氧系交聯劑 ＜黏著賦予劑＞ Sumilite PR12603：住友電木公司製造，商品名「Sumilite Resin PR12603」 S145：Yasuhara Chemical公司製造，商品名「YS POLYSTERS145」 ＜熱膨脹性微球＞ F-30D：松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere F-30D」、發泡(膨脹)起始溫度：70℃～80℃、最大膨脹溫度：110℃～120℃、平均粒徑10 μm～18 μm FN-180SSD：松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」、發泡(膨脹)起始溫度：135℃～150℃、最大膨脹溫度：165℃～180℃、平均粒徑15 μm～25 μm F-230D：松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere F-230D」 F-50D：松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere F-50D」 ＜著色劑＞ DYMICS SZ-7200 RED：大日精化工業公司製造，商品名「DYMICS SZ-7200 RED」
[實施例19] (底塗層/基材積層體之製作) 將聚合物4之甲苯溶液(聚合物4：100份)、作為活性能量線反應性低聚物之紫外線硬化型胺基甲酸酯丙烯酸酯(UV7620EA：日本合成化學公司製造，商品名「紫光UV-7620EA」)40份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)0.5份、及能量線聚合起始劑(BASF JAPAN公司製造，商品名「Irgacure 651」)3份加以混合而製備混合液。向該混合液中進而添加與該混合液中之溶劑相同之溶劑(甲苯)，將黏度調整至容易塗佈之黏度為止，獲得混合液A'。 準備利用凹版塗佈機將藍色印刷墨水CVL-PR(DIC GRAPHICS公司製造)以乾燥後之塗佈厚度成為2 μm之方式塗佈(滿版印刷)於東麗公司製造之Lumirror S10(厚度50 μm)之一面而形成之膜作為基材。使用敷料器將上述混合溶液A'塗佈於該基材之一面，其後，使溶劑揮發(乾燥)，獲得包含底塗層之前驅層/基材之積層體。 (第1襯墊/第1黏著劑層(含熱膨脹性微球)積層體之製作) 將聚合物4之甲苯溶液(聚合物4：100份)、作為活性能量線反應性低聚物之紫外線硬化型胺基甲酸酯丙烯酸酯(UV7620EA：日本合成化學公司製造，商品名「紫光UV-7620EA」)40份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)0.5份、能量線聚合起始劑(BASF JAPAN公司製造，商品名「Irgacure 651」)3份、及熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「F-30D」)30份進行混合而製備混合液。向該混合液中進而添加與該混合液中之溶劑相同之溶劑(甲苯)，將黏度調整至容易塗佈之黏度為止，獲得混合液B'。 將上述混合溶液B'塗佈於襯墊c之剝離處理劑塗佈面。其後，使溶劑揮發(乾燥)，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層之前驅層之積層體。 (第1襯墊/第1黏著劑層(含熱膨脹性微球)/底塗層/基材積層體之製作) 將包含第1襯墊/第1黏著劑層之前驅層之積層體與包含底塗層之前驅層/基材之積層體以第1黏著劑層之前驅層與底塗層之前驅層對向之方式貼合，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層之前驅層(含熱膨脹性微球)/底塗層之前驅層/基材之積層體。 (第2黏著劑層/第2襯墊積層體之製作) 製作將聚合物5之甲苯溶液(聚合物1：100份)、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造，商品名「Coronate L」)0.2份、及能量線聚合起始劑(BASF JAPAN公司製造，商品名「Irgacure 651」)3份混合而成之混合溶液C'。 將上述混合溶液C'塗佈於襯墊f之剝離處理劑塗佈面。其後，使溶劑揮發(乾燥)，獲得包含第2黏著劑層之前驅層/第2襯墊之積層體。 (附襯墊之雙面黏著片材之製作) 將包含第1襯墊/第1黏著劑層之前驅層(含熱膨脹性微球)/底塗層之前驅層/基材之積層體與包含第2黏著劑層之前驅層/第2襯墊之積層體以基材與第2黏著劑層之前驅層對向之方式貼合。其後，使用紫外線照射機(日東精機公司製造，商品名「UM810(高壓水銀燈光源)」)對各前驅層照射累計光量300 mJ/cm 2之紫外線。以如上方式獲得附襯墊之雙面黏著片材(第1襯墊/雙面黏著片材(第1黏著劑層(含熱膨脹性微球；厚度：25 μm)/底塗層(25 μm)/基材/第2黏著劑層(10 μm))/第2襯墊)。
[評價] 將實施例及比較例中所獲得之附襯墊之雙面黏著片材供於以下評價。將結果示於表1～5中。 (1)襯墊剝離操作性評價a 以使第1襯墊成為上側之方式經由雙面膠帶(日東電工公司製造，商品名「No.500」)將附襯墊之雙面黏著片材(50 mm×100 mm)貼合於金屬板(SUS304板、厚度3 mm)來準備測定試樣(a)。 又，以使第2襯墊成為上側之方式經由雙面膠帶(日東電工公司製造，商品名「No.500」)將附襯墊之雙面黏著片材(50 mm×100 mm)貼合於金屬板(SUS304板、厚度3 mm)來準備測定試樣(b)。 針對測定試樣(a)及測定試樣(b)，於23℃/65%RH之環境下進行徒手將上側之襯墊拉拽回折之操作，並藉由以下基準對襯墊剝離操作性進行評價。 優(表中○)：能夠於30秒以內回折。 良(表中△)：雖耗費30秒以上，但仍能夠回折。 不合格(表中×)：於回折之前黏著劑層破碎或產生無用之隆起(剝離)等而成為不屬於「優」、「良」之結果。 (2)襯墊剝離操作性評價b 與上述(1)同樣地準備測定試樣(a)及測定試樣(b)。 針對測定試樣(a)及測定試樣(b)，於23℃/65%RH之環境下藉由以下之操作對襯墊剝離操作性進行評價。 將膠帶(Nichiban公司製造，商品名「Sellotape(註冊商標)No.405」(產業用、寬18 mm))如圖2(表示測定試樣之自上側觀察之俯視圖)所示貼合於上側之襯墊，準備測定試樣(c)。將測定試樣(c)安裝於附恆溫槽之拉伸試驗機(商品名「島津Autograph AG-120kN」島津製作所公司製造)。其後，將上述膠帶於設定剝離角度180°、固定之力、剝離速度300 mm/min之條件下沿長度方向(紙面右方向拉伸，觀察上側之襯墊自雙面黏著片材分離之情況，並以以下基準進行評價。 優(表中○)：維持剝離角度180°而將上側之襯墊剝離。 良(表中△)：未能維持剝離角度180°，但上側之襯墊仍被剝離。 不合格(表中×)：黏著劑層破碎，出現下側襯墊/黏著劑層界面之剝離等非意願分離現象。 (3)捲筒捲取試驗 將長度2 m×寬度0.3 m之附襯墊之雙面黏著片材以第2襯墊成為外側之方式捲繞於外周直徑5 cm之管。此時，附襯墊之雙面黏著片材之兩端係由末端膠帶(Nichiban公司製造，商品名「Sellotape(註冊商標)No.405」(產業用、寬18 m)、20 mm×18 mm)封口。 將以如上方式捲繞於管之附襯墊之雙面黏著片材於40℃/50%RH之環境下保管72小時。 其後，目視確認附襯墊之雙面黏著片材之外觀，並以以下基準對捲筒捲取性進行評價。 優(表中○)：保管前後外觀無變化 良(表中△)：雖確認到末端膠帶產生隆起之程度之外觀變化，但捲繞並不慢。 不合格(表中×)：捲繞緩慢，確認到末端膠帶之剝落，從而確認到襯墊剝離 (4)襯墊剝離力 自附襯墊之雙面黏著片材(50 mm×180 mm)將第2襯墊剝離，並經由雙面膠帶(日東電工公司製造，商品名「No.500」)將第2黏著劑層貼合於金屬板(SUS304板、厚度：3 mm)來準備測定試樣。 將該測定試樣設置於附恆溫槽之拉伸試驗機(商品名「島津Autograph AG-120kN」島津製作所公司製造)，並放置30分鐘。 繼而，於23℃/55%RH之環境下將第1襯墊於剝離角度：180°、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min之條件下自雙面黏著片材剝離，並測定第1襯墊之剝離力。 又，將第1襯墊自附襯墊之雙面黏著片材(50 mm×180 mm)剝離，並經由雙面膠帶(日東電工公司製造，商品名「No.500」)將第1黏著劑層貼附於金屬板(SUS304板、厚度：3 mm)來準備測定試樣，以與上述方法相同之方法測定第2襯墊之剝離力。 (5)彈性模數 將附襯墊之雙面黏著片材用切片機沿厚度方向切斷，藉由目視或光學顯微鏡觀察其切斷面而識別各層，測定構成該附襯墊之雙面黏著片材之層之奈米壓痕儀彈性模數。 再者，第1黏著劑層之彈性模數係不存在熱膨脹性微球之區域之彈性模數。 用測定裝置附帶之軟體(triboscan)對藉由將探針(壓頭)壓抵於測定對象所得之位移-荷重遲滯曲線進行數值處理，藉此獲得彈性模數(3次測定之平均值)。 奈米壓痕儀裝置以及測定條件如下。 裝置及測定條件・裝置：奈米壓痕儀；Hysitron Inc公司製造之Triboindenter 測定方法：單一壓入法 測定溫度：25℃ 壓入速度：約1000 nm/sec 壓入深度：約800 nm 探針：金剛石製，Berkovich型(三角錐型) (6)厚度 將附襯墊之雙面黏著片材用修整刀沿厚度方向切斷，實施Pt-Pd濺鍍處理後，使用日立高新技術公司製造之S3400N低真空掃描電子顯微鏡(SEM)對切斷面進行觀察並進行厚度測定。 SEM觀察之測定條件如下 ・觀察圖像：ESED圖像 ・加速電壓：10 kV ・倍率：600倍 再者，於構成層界面不清晰之情形時，併用下述拉曼光譜測定，確定層之界面後測定厚度。 (拉曼光譜測定) ・激發波長：532 nm ・測定波數範圍：300～3600 cm-1 ・光柵：600 gr/mm ・物鏡：×100 ・測定時間：0.2 sec/1光譜 ・測定範圍：20×40 μm ・測定數：100×200點 ・檢測器：EMCCD (7)襯墊之Si-Kα射線強度測定 對在襯墊表面(剝離處理面)中隨機抽取之100個部位進行螢光X射線分析。更詳細而言，測定襯墊之與黏接著劑層相接之面(塗佈有剝離處理劑之面)之Si-Kα射線之強度(i)及不與黏接著劑層相接之面(未塗佈剝離處理劑之面)之Si-Kα射線之強度(ii)，求出(i)之值減去(ii)之值所得之值之絕對值，將該值之100個部位測定之平均值作為襯墊之Si-Kα射線強度。 再者，Si-Kα射線之強度係於利用下述裝置而進行之測定中波長7.125埃下之強度。 裝置：Rigaku製造 ZSX100e 分析面積：30 mmϕ 分析元素：Si 分析結晶：RX4 輸出：50 kV、70 mA
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
第2襯墊 第2襯墊 襯墊b 襯墊a 襯墊d 襯墊d 襯墊c 襯墊i
材料 PET PET PET PET PET 烯烴
厚度(μm) 75 12 50 50 38 75
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 800
第2黏著劑層 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 3 3 3 3 3 3
交聯助劑 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1
交聯助劑調配量(重量份) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
塑化劑 Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700
塑化劑調配量(重量份) 10 10 10 10 10 10
黏著賦予樹脂                  
黏著賦予樹脂調配量(重量份)                  
厚度(μm) 10 10 10 10 10 10
彈性模數(MPa) 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50
基材 材料 PET PET PET PET PET 烯烴
厚度(μm) 25 25 25 75 25 25
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 800
底塗層 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 3 3 3 3 3 3
厚度(μm) 13 13 13 13 13 13
彈性模數(MPa) 1.20 1.20 1.20 1.20 1.20 1.20
第1黏著劑層 (含熱膨脹性 微球) 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
交聯助劑 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1
交聯助劑調配量(重量份) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
黏著賦予樹脂 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603
黏著賦予樹脂調配量(重量份) 10 10 10 10 10 10
熱膨脹性微球 FN-180SSD FN-180SSD FN-180SSD FN-180SSD FN-180SSD FN-180SSD
熱膨脹性微球調配量(重量份) 30 30 30 30 30 30
著色劑 DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN
著色劑調配量(重量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
厚度(μm) 35 35 35 35 35 35
彈性模數(MPa) 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
第1襯墊 第1襯墊 襯墊a 襯墊b 襯墊c 襯墊c 襯墊d 襯墊e
材料 PET PET PET PET PET 烯烴
厚度(μm) 12 75 38 38 50 26
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 800
評價 第2襯墊剝離力(N/50 mm) 0.02 0.03 0.02 0.02 0.03 0.02
第1襯墊剝離力(N/50 mm) 0.37 0.33 0.35 0.35 0.34 0.36
第1襯墊之厚度之三次方與第1襯墊之彈性模數之乘積(I) 5.3568E-06 0.001307813 0.000170103 0.000170103 0.0003875 1.40608E-05
第2襯墊之厚度之三次方與第2襯墊之彈性模數之乘積(II) 0.001307813 5.3568E-06 0.0003875 0.0003875 0.000170103 0.0003375
構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III) 4.84855E-05 4.84855E-05 4.84855E-05 0.001307861 4.84855E-05 1.2548E-05
(I)＋(III) 5.384E-05 1.356E-03 2.186E-04 1.478E-03 4.360E-04 2.661E-05
(II)＋(III) 1.356E-03 5.384E-05 4.360E-04 1.695E-03 2.186E-04 3.500E-04
(I)/{(II)＋(III)} 3.950E-03 2.429E+01 3.902E-01 1.003E-01 1.773E+00 4.017E-02
(II)/{(I)＋(III)} 2.429E+01 3.950E-03 1.773E+00 2.622E-01 3.902E-01 1.268E+01
{(I)＋(II)}/(III) 2.708E+01 2.708E+01 1.150E+01 4.263E-01 1.150E+01 2.802E+01
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(a) △ △ ○ ○ ○ △
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(b) △ △ ○ ○ ○ △
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(a) △ △ ○ ○ ○ △
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(b) △ △ ○ ○ ○ △
捲筒捲取試驗 △ △ ○ ○ ○ △
[表2]
   實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12
第2襯墊 第2襯墊 襯墊i 襯墊d 襯墊b 襯墊b 襯墊f 襯墊b
材料 烯烴 PET PET PET PET PET
厚度(μm) 75 50 75 75 38 75
彈性模數(MPa) 800 3100 3100 3100 3100 3100
第2黏著劑層 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 3 3 3 1.55 1.1 1.8
交聯助劑 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1    OL-1
交聯助劑調配量(重量份) 0.05 0.05 0.05 0.05    0.05
塑化劑 Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700         
塑化劑調配量(重量份) 10 10 10         
黏著賦予樹脂          Sumilite PR12603    Sumilite PR12603
黏著賦予樹脂調配量(重量份)          5    5
厚度(μm) 10 15 10 10 10 5
彈性模數(MPa) 2.50 2.50 2.50 1.00 0.90 1.00
基材 材料 PET PET PET PET PET PET
厚度(μm) 25 38 38 38 38 38
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 3100
底塗層 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 3 3 3 3.1 2.9 1
厚度(μm) 13 13 13 13 13 25
彈性模數(MPa) 1.20 1.20 1.20 1.21 1.19 0.50
第1黏著劑層(含熱膨脹性微球) 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
交聯助劑 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1
交聯助劑調配量(重量份) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
黏著賦予樹脂 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603
黏著賦予樹脂調配量(重量份) 10 10 10 10 10 10
熱膨脹性微球 FN-180SSD FN-180SSD FN-180SSD FN-180SSD F-230D FN-180SSD
熱膨脹性微球調配量(重量份) 30 30 30 30 30 30
著色劑 DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7200 RED DYMICS SZ-7510 GREEN
著色劑調配量(重量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.4 0.5
厚度(μm) 35 45 35 35 35 25
彈性模數(MPa) 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 0.50
第1襯墊 第1襯墊 襯墊e 襯墊f 襯墊f 襯墊f 襯墊f 襯墊f
材料 烯烴 PET PET PET PET PET
厚度(μm) 26 38 38 38 38 38
彈性模數(MPa) 800 3100 3100 3100 3100 3100
評價 第2襯墊剝離力(N/50 mm) 0.02 0.02 0.02 0.4 0.3 0.4
第1襯墊剝離力(N/50 mm) 0.36 0.36 0.35 0.07 0.1 0.3
第1襯墊之厚度之三次方與第1襯墊之彈性模數之乘積(I) 1.40608E-05 0.000170103 0.000170103 0.000170103 0.000170103 0.000170103
第2襯墊之厚度之三次方與第2襯墊之彈性模數之乘積(II) 0.0003375 0.0003875 0.001307813 0.001307813 0.000170103 0.001307813
構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III) 4.84855E-05 0.000170205 0.000170151 0.00017015 0.00017015 0.000170119
(I)＋(III) 6.255E-05 3.403E-04 3.403E-04 3.403E-04 3.403E-04 3.402E-04
(II)＋(III) 3.860E-04 5.577E-04 1.478E-03 1.478E-03 3.403E-04 1.478E-03
(I)/{(II)＋(III)} 3.643E-02 3.050E-01 1.151E-01 1.151E-01 4.999E-01 1.151E-01
(II)/{(I)＋(III)} 5.396E+00 1.139E+00 3.844E+00 3.844E+00 4.999E-01 3.844E+00
{(I)＋(II)}/(III) 7.251E+00 3.276E+00 8.686E+00 8.686E+00 1.999E+00 8.688E+00
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(a) △ ○ △ △ ○ △
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(b) △ ○ ○ ○ ○ ○
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(a) △ ○ △ △ ○ △
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(b) △ ○ ○ ○ ○ ○
捲筒捲取試驗 △ △ △ △ ○ △
[表3]
   實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18
第2襯墊 第2襯墊 襯墊d 襯墊f 襯墊f 襯墊f 襯墊f 襯墊a
材料 PET PET PET PET PET PET
厚度(μm) 50 38 38 38 38 12
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 3100
第2黏著劑層 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 0.5 2.95 2.95 2.95 2.95 3
交聯助劑    OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1
交聯助劑調配量(重量份)    0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
塑化劑    Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700 Monocizer W700
塑化劑調配量(重量份)    10 10 10 10 10
黏著賦予樹脂 Sumilite PR12603               
黏著賦予樹脂調配量(重量份) 5               
厚度(μm) 3 10 10 10 10 10
彈性模數(MPa) 0.20 0.50 0.50 0.50 0.50 2.50
基材 材料 PET PET PET PET PET PET
厚度(μm) 38 38 50 100 188 75
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 3100
底塗層 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 1 1 1 1 1 3
厚度(μm) 25 25 25 25 25 13
彈性模數(MPa) 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 1.20
第1黏著劑層(含熱膨脹性微球) 基礎聚合物 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 1 1 1 1 1 1
交聯助劑 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1 OL-1
交聯助劑調配量(重量份) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
黏著賦予樹脂 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 Sumilite PR12603
黏著賦予樹脂調配量(重量份) 10 10 10 10 10 10
熱膨脹性微球 FN-180SSD F-50D F-50D F-50D F-50D FN-180SSD
熱膨脹性微球調配量(重量份) 30 30 30 30 30 30
著色劑 DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN
著色劑調配量(重量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
厚度(μm) 25 25 25 25 25 35
彈性模數(MPa) 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 1.00
第1襯墊 第1襯墊 襯墊f 襯墊f 襯墊f 襯墊f 襯墊f 襯墊g
材料 PET PET PET PET PET PET
厚度(μm) 38 38 38 38 38 25
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 3100
評價 第2襯墊剝離力(N/50 mm) 0.4 0.49 0.49 0.49 0.49 0.06
第1襯墊剝離力(N/50 mm) 0.3 0.49 0.49 0.49 0.49 0.36
第1襯墊之厚度之三次方與第1襯墊之彈性模數之乘積(I) 0.000170103 0.000170103 0.000170103 0.000170103 0.000170103 4.84375E-05
第2襯墊之厚度之三次方與第2襯墊之彈性模數之乘積(II) 0.0003875 0.000170103 0.000170103 0.000170103 0.000170103 5.3568E-06
構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III) 0.000170119 0.000170119 0.000387516 0.003100016 0.020598499 0.001307861
(I)＋(III) 3.402E-04 3.402E-04 5.576E-04 3.270E-03 2.077E-02 1.356E-03
(II)＋(III) 5.576E-04 3.402E-04 5.576E-04 3.270E-03 2.077E-02 1.313E-03
(I)/{(II)＋(III)} 3.051E-01 5.000E-01 3.051E-01 5.202E-02 8.190E-03 3.688E-02
(II)/{(I)＋(III)} 1.139E+00 5.000E-01 3.051E-01 5.202E-02 8.190E-03 3.950E-03
{(I)＋(II)}/(III) 3.278E+00 2.000E+00 8.779E-01 1.097E-01 1.652E-02 4.113E-02
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(a) ○ ○ ○ ○ ○ ○
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(b) ○ ○ ○ ○ ○ ○
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(a) ○ ○ ○ ○ ○ ○
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(b) ○ ○ ○ ○ ○ ○
捲筒捲取試驗 ○ ○ ○ ○ ○ ○
[表4]
   實施例19 實施例20 實施例21 實施例22 實施例23 比較例1
第2襯墊 第2襯墊 襯墊f 襯墊b 襯墊b 襯墊d 襯墊d 襯墊b
材料 PET PET PET PET PET PET
厚度(μm) 38 75 75 50 50 75
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 3100
第2黏著劑層 基礎聚合物 聚合物5 聚合物1 聚合物1 聚合物2 聚合物3 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Coronate L Coronate L Coronate L Tetrad C Tetrad C Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 0.2 2.95 3 0.8 1.2 2.9
交聯助劑    OL-1 OL-1       OL-1
交聯助劑調配量(重量份)    0.05 0.05       0.05
活性能量線(紫外線)聚合起始劑 Irgacure 651               
活性能量線(紫外線)聚合起始劑調配量(重量份) 3               
塑化劑    Monocizer W700 Monocizer W700       Monocizer W700
塑化劑調配量(重量份)    10 10       10
黏著賦予樹脂          YS POLYSTER S145 YS POLYSTER S145   
黏著賦予樹脂調配量(重量份)          5 5   
厚度(μm) 10 10 10 5 5 10
彈性模數(MPa) 64.00 0.50 2.50 0.70 0.90 0.48
基材 材料 PET (藍色Lumirror S10) PET PET PET PET PET
厚度(μm) 50 188 12 38 38 5
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 3100
底塗層 基礎聚合物 聚合物4 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Tetrad C Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 0.5 1 3 3 3 1
活性能量線(紫外線)反應性化合物 UV-7620EA               
活性能量線(紫外線)反應性化合物調配量(重量份) 40               
活性能量線(紫外線)聚合起始劑 Irgacure 651               
活性能量線(紫外線)聚合起始劑調配量(重量份) 3               
厚度(μm) 25 25 25 13 13 25
彈性模數(MPa) 89.00 0.50 1.20 1.20 1.20 0.50
第1黏著劑層 (含熱膨脹性微球) 基礎聚合物 聚合物4 聚合物1 聚合物1 聚合物2 聚合物2 聚合物1
基礎聚合物調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100
交聯劑 Tetrad C Coronate L Coronate L Tetrad C Tetrad C Coronate L
交聯劑調配量(重量份) 0.5 1 1.5 0.8 0.8 0.95
交聯助劑    OL-1 OL-1       OL-1
交聯助劑調配量(重量份)    0.05 0.05       0.05
活性能量線(紫外線)反應性化合物 UV-7620EA               
活性能量線(紫外線)反應性化合物調配量(重量份) 40               
活性能量線(紫外線)聚合起始劑 Irgacure 651               
活性能量線(紫外線)聚合起始劑調配量(重量份) 3               
黏著賦予樹脂    Sumilite PR12603 Sumilite PR12603 YS POLYSTER S145 YS POLYSTER S145 Sumilite PR12603
黏著賦予樹脂調配量(重量份)    10 10 5 5 10
熱膨脹性微球 F-30D F-50D F-100VSD F-100VSD F-100VSD F-100VSD
熱膨脹性微球調配量(重量份) 30 30 30 30 30 30
著色劑    DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN DYMICS SZ-7510 GREEN    DYMICS SZ-7510 GREEN
著色劑調配量(重量份)    0.5 0.5 0.5    0.5
厚度(μm) 25 25 25 35 35 25
彈性模數(MPa) 89.00 0.50 1.00 1.00 1.00 0.49
第1襯墊 第1襯墊 襯墊c 襯墊b 襯墊a 襯墊f 襯墊f 襯墊h
材料 PET PET PET PET PET PET
厚度(μm) 38 75 12 38 38 5
彈性模數(MPa) 3100 3100 3100 3100 3100 3100
[表5]
   實施例19 實施例20 實施例21 實施例22 實施例23 比較例1
評價 第2襯墊剝離力(N/50 mm) 0.002 0.45 0.02 0.15 0.15 0.02
第1襯墊剝離力(N/50 mm) 0.001 0.42 0.38 0.6 0.6 0.7
第1襯墊之厚度之三次方與第1襯墊之彈性模數之乘積(I) 0.000170103 0.001307813 5.3568E-06 0.000170103 0.000170103 3.875E-07
第2襯墊之厚度之三次方與第2襯墊之彈性模數之乘積(II) 0.000170103 0.001307813 0.001307813 0.0003875 0.0003875 0.001307813
構成雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III) 0.000390345 0.020598499 5.39368E-06 0.000170149 0.000170149 4.03449E-07
(I)＋(III) 5.604E-04 2.191E-02 1.075E-05 3.403E-04 3.403E-04 7.909E-07
(II)＋(III) 5.604E-04 2.191E-02 1.313E-03 5.576E-04 5.576E-04 1.308E-03
(I)/{(II)＋(III)} 3.035E-01 5.970E-02 4.079E-03 3.050E-01 3.050E-01 2.962E-04
(II)/{(I)＋(III)} 3.035E-01 5.970E-02 1.217E+02 1.139E+00 1.139E+00 1.653E+03
{(I)＋(II)}/(III) 8.716E-01 1.270E-01 2.435E+02 3.277E+00 3.277E+00 3.243E+03
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(a) ○ ○ ○ ○ ○ △
襯墊剝離操作性評價a/測定試樣(b) ○ ○ △ ○ ○ ×
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(a) ○ △ △ ○ ○ 未試驗
襯墊剝離操作性評價b/測定試樣(b) ○ △ △ ○ ○ 未試驗
捲筒捲取試驗 ○ × △ ○ ○ 未試驗
10:雙面黏著片材 11:第1黏著劑層 12:基材 13:第2黏著劑層 20:第1襯墊 30:第2襯墊 100:黏著片材
圖1係本發明之一實施方式之附襯墊之雙面黏著片材之概略剖視圖。 圖2係對實施例中之襯墊剝離操作性評價b進行說明之俯視圖。
10:雙面黏著片材
11:第1黏著劑層
12:基材
13:第2黏著劑層
20:第1襯墊
30:第2襯墊
100:黏著片材

Claims (16)

  1. 一種附襯墊之雙面黏著片材，其具備：雙面黏著片材；第1襯墊，其可剝離地直接配置於該雙面黏著片材之一面；及第2襯墊，其可剝離地直接配置於該雙面黏著片材之另一面；該雙面黏著片材具備以與該第1襯墊相接之方式配置之第1黏著劑層，該第1黏著劑層包含熱膨脹性微球，該第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力為0.001N/50mm~2N/50mm，該第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)為1×10-7~1×10-2(N/m)，該第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)為1×10-7~1×10-2(N/m)，該第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)、該第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)、及構成該雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)滿足下述(1)及(2)之關係：
    Figure 111101692-A0305-02-0048-7
    Figure 111101692-A0305-02-0048-8
  2. 如請求項1之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述雙面黏著片材依序具備上述第1黏著劑層、基材、及第2黏著劑層。
  3. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中構成上述雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)為1×10-6Nm~1×10-1Nm。
  4. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述第1襯墊之厚度之三次方與該第1襯墊之彈性模數之乘積(I)、上述第2襯墊之厚度之三次方與該第2襯墊之彈性模數之乘積(II)、及構成上述雙面黏著片材之各層之單層厚度之三次方與單層彈性模數之乘積之所有層合計(III)滿足下述(3)之關係：
    Figure 111101692-A0305-02-0049-9
  5. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述第1襯墊及/或第2襯墊藉由螢光X射線分析所得之Si-Kα射線之強度為0.01~500kcps。
  6. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中構成上述雙面黏著片材之層中之至少1層為著色層。
  7. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述第1襯墊及/或第2襯墊之厚度為10μm~100μm。
  8. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述第1襯墊之厚度與第2襯墊之厚度不同。
  9. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述第1黏著劑層及/或第2黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑。
  10. 如請求項9之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系聚合物，該丙烯酸系聚合物包含源自具有活性氫基之單體之結構單元。
  11. 如請求項10之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述源自具有活性氫基之單體之結構單元之含量相對於構成上述丙烯酸系聚合物之總結構單元為0.1重量%~20重量%。
  12. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其中上述第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力與上述第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力之差之絕對值為0.5N/50mm以下。
  13. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其係捲筒狀。
  14. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其於製造CSP(Chip Size/Scale Package)時用作暫時固定半導體晶片之片材。
  15. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其於製造WLP(Wafer Level Package)時用作暫時固定半導體晶片之片材。
  16. 如請求項1或2之附襯墊之雙面黏著片材，其用於包括將上述第2襯墊先剝離之步驟之加工。
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