[go: up one dir, main page]

KR20230141836A - 라이너 구비 양면 점착 시트 - Google Patents

라이너 구비 양면 점착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20230141836A
KR20230141836A KR1020237029741A KR20237029741A KR20230141836A KR 20230141836 A KR20230141836 A KR 20230141836A KR 1020237029741 A KR1020237029741 A KR 1020237029741A KR 20237029741 A KR20237029741 A KR 20237029741A KR 20230141836 A KR20230141836 A KR 20230141836A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liner
double
adhesive sheet
sided adhesive
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
KR1020237029741A
Other languages
English (en)
Inventor
다카마사 히라야마
아키노리 니시오
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20230141836A publication Critical patent/KR20230141836A/ko
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

라이너를 양면에 갖는 양면 점착 시트이며, 어느 라이너를 먼저 박리해도, 한쪽의 라이너에만 양면 점착 시트가 잔존하는 라이너 구비 양면 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 라이너 구비 양면 점착 시트는, 양면 점착 시트와, 해당 양면 점착 시트의 한쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제1 라이너와, 해당 양면 점착 시트의 다른 쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제2 라이너를 구비한다.

Description

라이너 구비 양면 점착 시트
본 발명은, 라이너 구비 양면 점착 시트에 관한 것이다.
종래부터, 다양한 경우에서, 양면 점착 시트가 사용되고 있다. 양면 점착 시트는 양면에 있어서 점착제층에 의한 점착성을 발현할 수 있다. 이와 같은 양면 점착 시트에 있어서는, 사용에 제공될 때까지의 동안, 그 점착면에, 박리지, 박리 라이너 등의 보호층(이하, 라이너라고도 함)이 박리 가능하게 배치되는 경우가 많다.
상기 라이너는, 양면 점착 시트의 양면에 배치되지만, 한쪽의 라이너를 박리하였을 때, 박리한 측의 라이너(선박리 라이너)에 양면 점착 시트 성분(실질적으로는, 점착제층 성분)의 일부가 부착되어 버려, 2매의 라이너의 양쪽에 양면 점착 시트가 나누어져 보유 지지된다고 하는 현상(점착제 전이 현상)이 발생하는 경우가 있다. 이 점착제 전이 현상이 발생하면, 양면 점착 시트를 평활하게 첩부할 수 없어지거나, 첩부해도 외관 불량을 일으키는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1).
상기와 같은 문제에 관하여, 2매의 라이너에 대하여, 점착 시트에 대한 박리력에 차를 설정하는 기술이 알려져 있다. 이 기술에 의하면, 한쪽의 라이너를 박리하였을 때, 박리력이 높은 라이너측에 양면 점착 시트가 보유 지지되어, 점착제 전이 현상은 방지된다.
한편, 양면 점착 시트에는 재박리성이 요구되는 경우가 있다. 재박리성은, 양면 점착 시트의 한쪽의 면에만 부여되거나, 양면에 있어서 다른 타이밍에 발현할 수 있도록 부여되기도 한다. 예를 들어, 전자 부품 등의 가공에 있어서의 임시 고정재로서 바람직하게 사용될 수 있는 점착 시트로서, 한쪽의 면이, 외부 자극(예를 들어, 가열, 자외선 조사 등)에 의해 점착성을 소실하는 양면 점착 시트가 알려져 있다. 이와 같은 양면 점착 시트는, 외부 자극에 의해 점착성을 소실하는 면을 작업대측으로 하고, 다른 쪽의 면에 전자 부품 등의 피착체가 배치되어, 당해 피착체를 가공하거나 하고, 그 후, 외부 자극에 의해 양면 점착 시트를 작업대로부터 박리한다고 하는 바와 같이 하여 사용될 수 있다. 이와 같이 하면, 전자 부품을 점착 시트에 고정한 채로, 다음 공정에 제공하는 것이 가능해진다.
상기와 같은 재박리성을 갖는 양면 점착 시트를 대표예로 하여, 양면에 있어서 점착 및/또는 박리에 관한 기구가 다른 양면 점착 시트에 있어서는, 접착에 제공하고자 하는 면에 대하여 선후가 있어, 양면에 배치되는 라이너의 박리 순서가 특정되는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 먼저 접착하고자 하는 면에 배치된 라이너가, 다른 한쪽의 라이너보다도 저박리력으로 박리될 필요가 있다. 그러나, 상기 「2매의 라이너에 대하여, 점착 시트에 대한 박리력에 차를 설정하는 기술」에 있어서는, 반드시, 먼저 접착하고자 하는 면에 배치된 라이너를 저박리력으로 박리 되도록 구성할 수 있다고는 할 수 없어, 당해 기술을 유효하게 적용할 수 없는 경우가 있다.
일본 특허 공개 제2003-201452호 공보
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 라이너를 양면에 갖는 양면 점착 시트이며, 어느 라이너를 먼저 박리해도, 한쪽의 라이너에만 양면 점착 시트가 잔존하는 라이너 구비 양면 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 라이너 구비 양면 점착 시트는, 양면 점착 시트와, 해당 양면 점착 시트의 한쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제1 라이너와, 해당 양면 점착 시트의 다른 쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제2 라이너를 구비하는 라이너 구비 양면 점착 시트이며, 해당 양면 점착 시트가, 해당 제1 라이너에 접하도록 배치된 제1 점착제층을 구비하고, 해당 제1 점착제층이, 열팽창성 미소구를 포함하고, 해당 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력이, 0.001N/50㎜ 내지 2N/50㎜이며, 해당 제1 라이너의 두께의 3승과, 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)이, 1×10-7 내지 1×10-2(N/m)이며, 해당 제2 라이너의 두께의 3승과, 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)이, 1×10-7 내지 1×10-2(N/m)이며, 해당 제1 라이너의 두께의 3승과 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)과, 해당 제2 라이너의 두께의 3승과 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)과, 해당 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 하기 (1) 및 (2)의 관계를 충족한다.
0.001≤(I)/{(II)+(III)}≤1500 … (1)
0.001≤(II)/{(I)+(III)}≤1500 … (2)
일 실시 형태에 있어서는, 상기 양면 점착 시트가, 상기 제1 점착제층과, 기재와, 제2 점착제층을 이 순으로 구비한다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 1×10-6Nm 내지 1×10-1Nm이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너의 두께의 3승과 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)과, 상기 제2 라이너의 두께의 3승과 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)과, 상기 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 하기 (3)의 관계를 충족한다.
0.001≤{(I)+(II)}/(III)≤1500 … (3)
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너 및/또는 제2 라이너의 형광 X선 분석에 의한 Si-Kα선의 강도가, 0.01 내지 500kcps이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 양면 점착 시트를 구성하는 층 중, 적어도 1층이 착색층이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너 및/또는 제2 라이너의 두께가, 10㎛ 내지 100㎛이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너의 두께와 제2 라이너의 두께가, 다르다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 점착제층 및/또는 제2 점착제층이, 아크릴계 점착제를 포함한다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제가, 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머를 포함한다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위의 함유량이, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 0.1중량% 내지 20중량%이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력과 상기 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력의 차의 절댓값이, 0.5N/50㎜ 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, 롤상이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, CSP(Chip Size/Scale Package)의 제조 시에, 반도체 칩을 임시 고정하는 시트로서 사용된다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, WLP(Wafer Level Package)의 제조 시에, 반도체 칩을 임시 고정하는 시트로서 사용된다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, 상기 제2 라이너가 먼저 박리되는 공정을 포함하는 가공에 사용된다.
본 발명에 따르면, 라이너를 양면에 갖는 양면 점착 시트이며, 어느 라이너를 먼저 박리해도, 한쪽의 라이너에만 양면 점착 시트가 잔존하는 라이너 구비 양면 점착 시트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 라이너 구비 양면 점착 시트의 개략 단면도이다.
도 2는 실시예에 있어서의 라이너 박리 조작성 평가 b를 설명하는 평면도이다.
A. 라이너 구비 양면 점착 시트의 개요
도 1은 본 발명에 일 실시 형태에 의한 라이너 구비 양면 점착 시트의 개략 단면도이다. 라이너 구비 양면 점착 시트(100)는, 양면 점착 시트(10)와, 양면 점착 시트(10)의 한쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제1 라이너(20)와, 양면 점착 시트(10)의 다른 쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제2 라이너(30)를 구비한다. 제1 라이너(20) 및 제2 라이너(30)를 배치함으로써, 점착제층을 오염 등으로부터 보호하거나, 롤상 또는 시트상의 양면 점착 시트 블로킹을 방지할 수 있다.
양면 점착 시트(10)는, 양면에서 점착성을 발현하는 시트이다. 양면 점착 시트(10)는, 제1 라이너(20)에 접하도록 배치된 제1 점착제층(11)을 적어도 구비한다. 제1 점착제층(11)은, 열팽창성 미소구를 포함한다. 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층은, 가열됨으로써, 해당 열팽창성 미소구가 팽창 또는 발포하여 점착면에 요철이 발생하고, 그 결과, 점착력이 저하 또는 소실된다. 이와 같은 점착제층(11)을 구비하는 양면 점착 시트(10)는, 가열함으로써 용이하게 박리할 수 있다.
양면 점착 시트는, 단층이어도 되고(즉, 제1 점착제층만을 구비하는 구성이어도 되고), 복수 층으로 구성되는 적층체여도 된다. 일 실시 형태에 있어서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 양면 점착 시트(10)는, 제1 점착제층(11)과, 기재(12)와, 제2 점착제층(13)을 이 순으로 구비한다. 이와 같은 구성으로 하면, 다양한 점착제를 사용하는 것이 가능해지고, 또한, 점착제층 형성 방법으로서, 압출, 도포, 코팅 등 다양한 수단을 선택할 수 있어, 유용하다.
제1 라이너 및 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력은, 0.001N/50㎜ 내지 2N/50㎜이다. 또한, 제1 라이너는, 두께의 3승과, 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)이, 1×10-7 내지 1×10- 2(N/m)이다. 또한, 제2 라이너는, 두께의 3승과, 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)이, 1×10-7 내지 1×10- 2(N/m)이다. 또한, 제1 라이너의 두께의 3승과 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)과, 제2 라이너의 두께의 3승과 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)과, 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 하기 (1) 및 (2)의 관계를 충족한다.
0.001≤(I)/{(II)+(III)}≤1500 … (1)
0.001≤(II)/{(I)+(III)}≤1500 … (2)
본 발명에 따르면, 라이너의 특성에 주목하여, 상기와 같이 구성함으로써, 어느 라이너를 먼저 박리해도, 한쪽의 라이너에만 양면 점착 시트가 잔존하는, 즉, 점착제 전이 현상이 방지된 라이너 구비 양면 점착 시트를 제공할 수 있다. 본 발명은, 라이너 박리의 조작성이 우수하여, (i) 라이너(선박리 라이너)의 단부를 집기 쉽고(포착하기 쉽고) ; (ii) 소부분의 집어 올림에 의해 박리의 계기를 얻을 수 있고; (iii) 라이너 박리 시의 라이너의 되접힘 각도(바람직하게는 90° 내지 180°, 보다 바람직하게는 120° 내지 180°, 더욱 바람직하게는 135° 내지 180°, 더욱 바람직하게는 150° 내지 180°, 특히 바람직하게는 165° 내지 180°)가, 박리 조작 중에 변동되기 어렵다;고 하는 특징을 갖는다. 이와 같이 하여 라이너가 박리되면, 박리 조작에 의해 작용하는 힘(박리 응력)이, 박리 라이너의 박리 개소(점착제층으로부터 박리된 라이너가 점착제층에 접하는 부분)에 집중된다. 그 결과, 박리에 요하는 힘을 저감할 수 있어, 박리 개소에서의 점착제층의 끊어짐 및 박리를 요하는 라이너의 박리 불량 등이 방지되어, 한쪽의 라이너에만 양면 점착 시트가 잔존한다.
일반적으로, 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층은 표면에 융기부를 갖는 경우가 있어, 라이너를 박리할 때는, 박리 응력이 집중되기 어려운 경향이 있기 때문에, 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층을 구비하면서도, 상기 효과를 갖는 본원 발명의 라이너 구비 양면 점착 시트는 유용하다.
상기 「(I)/{(II)+(III)}」는, 바람직하게는 0.0035 내지 250이며, 보다 바람직하게는 0.0035 내지 150이며, 더욱 바람직하게는 0.0035 내지 100이며, 특히 바람직하게는, 0.0035 내지 30이다. 상기 「(II)/{(I)+(III)}」는, 바람직하게는 0.003 내지 500이며, 보다 바람직하게는 0.0035 내지 300이며, 더욱 바람직하게는 0.0035 내지 150이며, 특히 바람직하게는, 0.0035 내지 130이다. 이와 같은 범위이면, 상기 효과는 현저해진다. 또한, 「양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)」란, 양면 점착 시트를 구성하는 각 층 각각에 대하여, 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱(x1, x2, ···)을 구하고, 각 층에 있어서의 곱(x1, x2, ···)을 합계한 값이다. 예를 들어, 양면 점착 시트가, 제1 점착제층과, 기재와, 제2 점착제층을 구비하는 경우, 제1 점착제층의 두께의 3승과 제1 점착제층의 탄성률의 곱(x1)과, 기재의 두께의 3승과 기재 탄성률의 곱(x2)과, 제2 점착제층의 두께의 3승과 제2 점착제층의 탄성률의 곱(x3)의 합계(x1+x2+x3)가, 「양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)」에 상당한다. 또한, 양면 점착 시트가, 제1 점착제층과, 하도층과, 기재와, 제2 점착제층을 구비하는 경우, 제1 점착제층의 두께의 3승과 제1 점착제층의 탄성률의 곱(x1)과, 하도층의 두께의 3승과 하도층 탄성률의 곱(x2), 기재의 두께의 3승과 기재 탄성률의 곱(x3)과, 제2 점착제층의 두께의 3승과 제2 점착제층의 탄성률의 곱(x4)의 합계(x1+x2+x3+x4)가, 「양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)」에 상당한다.
일 실시 형태에 있어서는, 제1 라이너의 두께의 3승과 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)과, 제2 라이너의 두께의 3승과 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)과, 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 하기의 관계 (3)을 충족한다.
0.001≤{(I)+(II)}/(III)≤1500 … (3)
이와 같은 구성이면, 절단되기 쉽고, 절단 시에 좌굴하기 어려운 라이너 구비 양면 점착 시트 및 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 이와 같은 효과는, 열팽창성 미소구를 포함하는 제1 점착제층을 구비하는 양면 점착 시트에서는 특히 유용하다. {(I)+(II)}/(III)는, 보다 바람직하게는 0.005 내지 1000이며, 더욱 바람직하게는 0.015 내지 500, 특히 바람직하게는 0.015 내지 300, 가장 바람직하게는 0.015 내지 250이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트를 사용할 때, 제2 라이너가 먼저 박리된다. 보다 상세하게는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, 제2 라이너를 먼저 박리하여, 노출된 점착면(예를 들어, 제2 점착제층 표면)에 피착체(예를 들어, 전자 부품)를 접착하고, 그 후, 제1 라이너를 박리하여, 제1 점착제층 표면을 다른 피착체(예를 들어, 받침대)에 접착하도록 하여 사용될 수 있다. 이와 같은 실시 형태에 있어서는, 양면 점착 시트를 개재하여, 받침대에 피착체(예를 들어, 전자 부품)를 임시 고정하고; 당해 피착체를 소정의 가공에 제공하고; 그 후, 가열함으로써 제1 점착제층의 점착력을 저하시켜, 피착체 구비의 양면 점착 시트가 받침대로부터 박리된다.
B. 제1 라이너, 제2 라이너
대표적으로는, 상기 제1 라이너 및 제2 라이너는, 라이너 기재와, 라이너 기재의 적어도 편면에 배치된 박리 처리층을 구비한다. 제1 라이너 및 제2 라이너는, 상기 박리 처리층이 양면 점착 시트측이 되도록 하여 배치된다. 또한, 제1 라이너 및 제2 라이너는, 동일한 구성이어도 되고, 각각 다른 구성이어도 된다.
상기와 같이, 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력은, 0.001N/50㎜ 내지 2N/50㎜이다. 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력은, 바람직하게는 0.01N/50㎜ 내지 1.5N/50㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.05N/50㎜ 내지 1N/50㎜이며, 특히 바람직하게는 0.1N/50㎜ 내지 0.8N/50㎜이다. 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력을 상기 범위로 함으로써, 라이너가 불필요하게 박리되지 않고, 또한, 라이너 박리 시의 단부면 집어 올림을 빠르게 행하는 것이 가능해지고, 또한, 제1 점착제층으로부터의 열팽창성 미소구의 탈락을 방지할 수 있다. 또한, 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력(및 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력)은, 23℃의 환경 하에서, 라이너 구비 양면 점착 시트의 양면 점착 시트로부터 라이너를 박리(박리 각도: 180°, 박리 속도(인장 속도): 300㎜/min)하여 측정되는 점착력을 의미한다. 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력은, 점착제층의 조성, 라이너의 종류, 라이너에 실시되는 표면 처리 등, 임의의 적절한 방법에 의해 조정할 수 있다.
상기와 같이, 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력은, 0.001N/50㎜ 내지 2N/50㎜이다. 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력은, 바람직하게는 0.01N/50㎜ 내지 1.5N/50㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.05N/50㎜ 내지 1N/50㎜이며, 특히 바람직하게는 0.1N/50㎜ 내지 0.8N/50㎜이다.
제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력과 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력은 동일해도 되고, 달라도 된다. 일 실시 형태에 있어서는, 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력과 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력의 차의 절댓값은, 바람직하게는 0.5N/50㎜ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.4N/50㎜ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.2N/50㎜ 이하이다. 본 발명에 따르면, 제1 라이너와 제2 라이너의 박리력에 차를 설정하지 않더라도, 어느 라이너를 먼저 박리해도, 한쪽의 라이너에만 양면 점착 시트가 잔존할 수 있는 라이너 구비 양면 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 제1 라이너의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 250㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 20 내지 150㎛이며, 가장 바람직하게는 30 내지 100㎛이다. 이와 같은 범위이면, 식별성이 우수하고, 또한, 박리 시의 박리 각도(되접힘 각도)를 용이하게 유지할 수 있는 라이너로 할 수 있다. 또한, 롤에 권취할 때 감기 쉽고, 펀칭 가공에서의 라이너가 점착제층으로부터 분리되는(소위 「들뜸」) 문제가 방지되는 라이너를 얻을 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너의 두께는, 10㎛ 내지 100㎛이다.
상기 제2 라이너의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 250㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 20 내지 150㎛이며, 가장 바람직하게는 30 내지 100㎛이다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 제2 라이너의 두께는, 10㎛ 내지 100㎛이다.
제1 라이너의 두께와 제2 라이너의 두께는, 동일해도 되고, 달라도 된다. 일 실시 형태에 있어서는, 제1 라이너의 두께와 제2 라이너의 두께는, 다르다. 다른 두께의 라이너를 사용함으로써, 박리해야 할 라이너를 식별하기 쉬워진다.
상기 제1 라이너(실질적으로는 라이너 기재)의 탄성률은, 500㎫ 내지 5000㎫이며, 보다 바람직하게는 500㎫ 내지 4000㎫이며, 더욱 바람직하게는 700㎫ 내지 4000㎫이다. 이와 같은 범위이면, 조작성이 우수하고, 롤에 권취할 때 감기 쉽고, 펀칭 가공에서의 라이너가 점착제층으로부터 분리되는(소위 「들뜸」) 문제가 방지되는 라이너를 얻을 수 있다. 명세서에 있어서, 탄성률이란, 23℃ 환경 하에 있어서의, 나노인덴테이션법에 의한 탄성률을 의미한다. 나노인덴테이션법에 의한 탄성률이란, 압자를 시료(라이너 기재일 수 있음)에 압입하였을 때의, 압자에 대한 부하 하중과 압입 깊이를 부하 시, 제하 시에 걸쳐 연속적으로 측정하고, 얻어진 부하 하중-압입 깊이 곡선으로부터 구해지는 탄성률을 말한다. 나노인덴테이션법에 의한 탄성률의 측정 조건은, 후술한다.
상기 제2 라이너(실질적으로는 라이너 기재)의 탄성률은, 500㎫ 내지 5000㎫이며, 보다 바람직하게는 500㎫ 내지 4000㎫이며, 더욱 바람직하게는 700㎫ 내지 4000㎫이다. 제1 라이너의 탄성률과 제2 라이너의 탄성률은, 동일해도 되고, 달라도 된다.
상기와 같이, 제1 라이너의 두께의 3승과, 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)은, 1×10-7 내지 1×10- 2(N/m)이다. 당해 곱(I)은, 바람직하게는 1×10-6 내지 5×10-3(N/m)이며, 보다 바람직하게는 5×10-6 내지 2×10- 3(N/m)이다. 이와 같은 범위이면, 되접기 쉽고, 또한, 박리 시의 박리 각도(되접힘 각도)를 용이하게 유지할 수 있는 라이너를 얻을 수 있다.
상기한 대로, 제2 라이너의 두께의 3승과, 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)은, 1×10-7 내지 1×10- 2(N/m)이다. 당해 곱(II)은, 바람직하게는 1×10-6 내지 5×10-3(N/m)이며, 보다 바람직하게는 5×10-6 내지 2×10-3(N/m), 특히 바람직하게는 5×10-6 내지 1.5×10-3(N/m), 가장 바람직하게는, 5×10-6 내지 1.308×10- 3이다. 이와 같은 범위이면, 되접기 쉽고, 또한, 박리 시의 박리각 박리 시의 박리 각도(되접힘 각도)를 용이하게 유지할 수 있는 라이너를 얻을 수 있다. 제1 라이너에 있어서의 상기 「곱(I)」과 제2 라이너의 상기 「곱(II)」은, 동일해도 되고, 달라도 된다.
상기 라이너 기재는, 임의의 적절한 재료로 구성될 수 있다. 라이너 기재는, 예를 들어 플라스틱 필름, 플라스틱 시트 외에, 종이, 천, 부직포, 금속박, 혹은 그것들의 플라스틱 라미네이트체, 플라스틱끼리의 적층체 등, 다양한 시트상물을 사용하는 것이 가능하다. 그 중에서도, 취급성이나 비용의 관점에서, 플라스틱 필름이나 플라스틱 시트(이하, 플라스틱 필름이라 함)가 가장 바람직하다. 플라스틱 필름의 소재로서는, 강도, 내열성 등의 관점에서, 필요에 따라서 선택할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리염화비닐(PVC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리스티렌, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 플라스틱 필름으로서는, 미연신 필름, 1축 배향 필름, 2축 배향 필름 중 어느 것을 사용해도 된다. 또한, 이들 필름은 2층 이상의 필름층으로 이루어지는 적층 필름이어도 되고, 취급성의 관점에서, 적절히, 불활성 입자 등의 활제를 첨가한 필름을 사용해도 된다.
상기 박리 처리층을 형성하기 위한 처리로서는, 임의의 적절한 처리가 채용될 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 박리 처리층은, 실리콘 처리층이다. 실리콘으로서는, 주성분이 디메틸폴리실록산류로 가교(경화)에 필요한 관능기를 갖는 반응성 실리콘계 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다. 저분자 상태에서 필름으로의 도포가 가능하고, 도포 후에 경화시킴으로써 찰과 등에 강한 박리 처리층으로 할 수 있기 때문이다. 반응성 실리콘 화합물의 관능기로서는, 예를 들어 비닐기, 에폭시기, 알콕시기, 이소시아나토기 등을 들 수 있다.
실리콘 처리층은, 예를 들어 상기 반응성 실리콘계 화합물을 용매 등에 희석하여 농도 조정을 행하고, 그라비아 코터 등으로 도포·가열함으로써 형성된다. 가열함으로써, 용제 건조와 경화 반응을 촉진한다. 여기서 경화 반응을 촉진하는 촉매를 병용하는 것이 바람직하다. 촉매로서는, 예를 들어 백금, 팔라듐, 로듐, 지르코늄, 주석 등의 금속착체나 아민 등의 유기 염기, 아세트산 등의 유기산을 이용할 수 있다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너 및/또는 제2 라이너(실질적으로는, 각 라이너의 박리 처리층)는, 형광 X선 분석에 의한 Si-Kα선의 강도가, 0.01 내지 500kcps(바람직하게는 0.5 내지 250kcps, 보다 바람직하게는 1.0 내지 150kcps, 더욱 바람직하게는, 1.05 내지 100kcps)이다. 이와 같은 범위이면, 점착제층으로부터 라이너를, 작은 힘으로 박리할 수 있기 때문에, 라이너의 일단을 빠르게, 소량만 집어 올리는 것이 용이해진다. 또한, 라이너/점착제층간의 밀착성이 충분해져, 라이너의 불필요한 박리를 방지할 수 있다. 상기 형광 X선 분석에 의한 Si-Kα선의 강도는, 형광 X선 분석으로, 박리 처리제층과 비박리 처리제층의 Si 강도를 각각 측정하고, 박리 처리제층의 강도로부터 비박리 처리제층의 강도를 감하여 구한 값이다. 또한, 강도는, 예를 들어 박리 처리제의 도포량, 농도, 도공 속도, 건조 등 박리 처리층 형성 조건을 제어함으로써, 조정이 가능하다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 라이너와 제2 라이너는 다른 색이다. 이와 같이 구성된 라이너 구비 양면 점착 시트는, 예를 들어 어느 한쪽의 라이너(예를 들어, 라이너 기재)를 착색함으로써, 얻을 수 있다. 양쪽 라이너를 다른 색으로 하면, 라이너 구비 양면 점착 시트의 표리가 명확해져, 박리해야 할 라이너의 식별이 용이해진다.
C. 양면 점착 시트
상기와 같이, 양면 점착 시트는, 제1 점착제층을 구비한다. 일 실시 형태에 있어서는, 양면 점착 시트는, 제1 점착제층과, 기재와, 제2 점착제층을 이 순으로 구비한다. 일 실시 형태에 있어서는, 양면 점착 시트는, 제1 점착제층과 기재 사이에 배치된 하도층을 더 구비한다. 하도층을 구비하고 있으면, 피착체에 대한 추종성이 우수한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 열팽창성 미소구를 포함하는 제1 점착제층은, 가열되면 열팽창 미소구의 팽창에 수반하여, 두께 방법으로 팽창하고자 변형이 발생하지만, 하도층에 의해 기재 방향으로의 변형이 억제되기 때문에, 박리성이 향상된다.
상기 양면 점착 시트의 제1 점착제층을 폴리에틸렌테레프탈레이트에 접착하였을 때의 23℃에서의 초기 점착력은, 바람직하게는 0.5N/20㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.5N/20㎜ 내지 20N/20㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.5N/20㎜ 내지 15N/20㎜이다. 이와 같은 범위이면, 예를 들어 전자 부품의 제조에 사용되는 임시 고정용 시트로서 유용한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 본 명세서에 있어서, 초기 점착력이란, 열팽창성 미소구의 팽창에 의한 점착력 저하가 발생하지 않은 상태에서의 점착력이며, 50℃ 이상의 열 이력을 거치지 않은 상태의 점착력을 의미한다. 또한, 점착력이란, JIS Z 0237:2000에 준한 방법(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복, 박리 속도: 300㎜/min, 박리 각도 180°)에 의해 측정한 점착력을 말한다.
상기 양면 점착 시트의 제1 점착제층을 폴리에틸렌테레프탈레이트에 접착하였을 때의 점착력은, 가열에 의해, 0.2N/20㎜ 이하(바람직하게는 0.1N/20㎜ 이하)로까지 저하되는 것이 바람직하다. 당해 가열 온도는, 바람직하게는 90℃ 내지 300℃이고, 보다 바람직하게는 100℃ 내지 280℃이다.
상기 양면 점착 시트의 제2 점착제층을 폴리에틸렌테레프탈레이트에 접착하였을 때의 23℃에서의 점착력은, 바람직하게는 0.5N/20㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.5N/20㎜ 내지 20N/20㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.5N/20㎜ 내지 15N/20㎜이다.
상기 양면 점착 시트의 두께는, 바람직하게는 3㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 150㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛이다.
상기 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)는, 바람직하게는 1×10- 6Nm 내지 1×10- 1Nm이며, 보다 바람직하게는 5×10- 6Nm 내지 5×10-2이며, 더욱 바람직하게는 5×10- 6Nm 내지 3×10- 2이다. 이와 같은 범위이면, 자립성이 풍부하여 접합의 조작성이 우수하고, 또한, 유연성이 우수한 양면 점착 시트로 할 수 있다. 이와 같은 효과는, 열팽창성 미소구를 포함하는 제1 점착제층을 구비하는 양면 점착 시트에서는 특히 유용하다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 양면 점착 시트를 구성하는 층 중, 적어도 1층이 착색층이다. 착색층이 복수층 존재하는 경우에는, 각각 다른 색인 것이 바람직하다. 이들 구성에 의하면, 라이너 구비 양면 점착 시트의 표리가 명확해져, 박리해야 할 라이너의 식별이 용이해진다. 또한, 착색이란, 광 중 가시광 영역(250㎚ 내지 700㎚)의 광 중 임의 혹은 모든 광을 흡수 및/혹은 반사하고 있는 상태를 의미한다. 어느 1층을 착색하는 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다.
상기 착색제로서는, 안료 또는 염료 등을 사용할 수 있다. 상기 안료로서는, 예를 들어 유기 안료로서 아크릴계 안료, 아조계 안료, 폴리아조계 안료, 안트라퀴논계 안료, 퀴나크리돈계 안료, 이소인돌린계 안료, 이소인돌리논계 안료, 프탈로시아닌계 안료, 페릴렌계 안료, DPP계 안료, 형광 안료, 축합 다환 안료, 착색 수지 입자 등을 들 수 있고, 무기 안료로서 카본 블랙, 합성 실리카, 산화크롬, 산화철, 산화티타늄, 황화아연, 소성 안료, 천연 운모 등의 공지의 안료를 들 수 있다. 염료로서는, 산성 염료, 반응 염료, 직접 염료, 분산 염료, 양이온 염료, 고분자 염료 등을 들 수 있다. 잉크로서는 다이니치 세이카제의 「NB300」 등의 시판품을 사용해도 된다. 또한, 점착제층에 착색제를 혼합함으로써도 착색은 가능하다. 또한, 점착제층의 조성물이 예를 들어 친수성 조성물과 소수성 조성물로 마이크로상 분리되거나 하여 가시광 파장 정도의 크기의 미세 구조를 갖는 경우에는, 그 크기에 따라서 착색되는 현상, 소위 구조색을 나타내는 경우도 있으므로, 이것을 이용한 착색을 이용하는 것도 가능하다.
C-1. 제1 점착제층
제1 점착제층은, 상기와 같이, 열팽창성 미소구를 포함한다. 제1 점착제층은, 점착제를 더 포함할 수 있다.
제1 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 점착제로서, 활성 에너지선 경화형 아크릴계 점착제(이하, 활성 에너지선 경화형 점착제)를 사용해도 된다. 점착제의 상세는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-168711호 공보에 기재되어 있다. 당해 공보의 기재는, 본 명세서에 참고로서 원용된다.
(아크릴계 점착제)
일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제로서, 아크릴계 점착제가 사용된다. 상기 아크릴계 점착제로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 폴리머(호모폴리머 또는 코폴리머)를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 탄소수가 4 내지 20(보다 바람직하게는 6 내지 20, 특히 바람직하게는 8 내지 18)인 직쇄상 혹은 분지상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르이며, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산2-에틸헥실이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 단량체 성분으로서, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이코탄산 등의 산 무수물 모노머; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환) 아미드계 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크룰로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 모노머; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 모노머; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 모노머; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기한 것 중에서도, 보다 바람직하게는 카르복실기 함유 모노머(특히 바람직하게는 아크릴산) 또는 히드록실기 함유 모노머(특히 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸)이다. 카르복실기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 0.1중량% 내지 10중량%이며, 보다 바람직하게는 0.5중량% 내지 5중량%이며, 특히 바람직하다는 1중량% 내지 4중량%이다. 또한, 히드록실기 함유 모노머 유래의 구성 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 0.1중량% 내지 20중량%이며, 보다 바람직하게는 0.5중량% 내지 10중량%이며, 특히 바람직하게는 1중량% 내지 7중량%이다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머는, 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다. 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함함으로써, 아크릴계 폴리머가 마이크로상 분리를 일으켜, 가시역 파장의 광을 산란하여 착색(유백색 내지 담황색)하기 때문에, 집어 올리는 라이너 단부면의 식별을 용이하게 할 수 있다.
상기 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 0.1중량% 내지 20중량%이며, 보다 바람직하게는 0.5중량% 내지 10중량%이며, 특히 바람직하다는 1중량% 내지 7중량%이다. 활성 수소기를 갖는 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 점착제는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 예를 들어 가교제, 점착 부여제, 가소제(예를 들어, 트리멜리트산에스테르계 가소제, 피로멜리트산에스테르계 가소제 등), 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제이다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 상기 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물; 등을 들 수 있다. 이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미쓰비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1600」), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1500NP」), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 40E」), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 70P」), 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(닛본 유시사제, 상품명 「에피올 E-400」), 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(닛본 유시사제, 상품명 「에피올 P-200」), 소르비톨폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-611」), 글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-314」), 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-512」), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.01중량부 내지 10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이다.
상기 아크릴계 점착제에 포함되는 상기 점착 부여제로서는, 임의의 적절한 점착 부여제가 사용된다. 점착 부여제로서는, 예를 들어 점착 부여 수지가 사용된다. 해당 점착 부여 수지의 구체예로서는, 로진계 점착 부여 수지(예를 들어, 미변성 로진, 변성 로진, 로진 페놀계 수지, 로진 에스테르계 수지 등), 테르펜계 점착 부여 수지(예를 들어, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지), 탄화수소계 점착 부여 수지(예를 들어, 지방족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지(예를 들어, 스티렌계 수지, 크실렌계 수지 등), 지방족·방향족계 석유 수지, 지방족·지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등), 페놀계 점착 부여 수지(예를 들어, 알킬페놀계 수지, 크실렌포름알데히드계 수지, 레졸, 노볼락 등), 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지 또는 탄화수소계 점착 부여 수지(스티렌계 수지 등)이다. 점착 부여제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 점착 부여제의 첨가량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 5중량부 내지 100중량부이며, 보다 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.
(열팽창성 미소구)
상기 열팽창성 미소구로서는, 가열에 의해 팽창 또는 발포할 수 있는 미소구인 한에 있어서, 임의의 적절한 열팽창성 미소구를 사용할 수 있다. 상기 열팽창성 미소구로서는, 예를 들어 가열에 의해 용이하게 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 셸 내에 내포시킨 미소구가 사용될 수 있다. 이와 같은 열팽창성 미소구는, 임의의 적절한 방법, 예를 들어 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다.
가열에 의해 용이하게 팽창하는 물질로서는, 예를 들어 프로판, 프로필렌, 부텐, 노르말부탄, 이소부탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 노르말펜탄, 노르말헥산, 이소 헥산, 헵탄, 옥탄, 석유 에테르, 메탄의 할로겐화물, 테트라알킬실란 등의 저비점 액체; 열분해에 의해 가스화되는 아조디카르본아미드; 등을 들 수 있다.
상기 셸을 구성하는 물질로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, α-에톡시아크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등의 니트릴 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산 등의 카르복실산 단량체; 염화비닐리덴; 아세트산비닐; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, β-카르복시에틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르; 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌 등의 스티렌 모노머; 아크릴아미드, 치환 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 치환 메타크릴아미드 등의 아미드 단량체; 등으로 구성되는 폴리머를 들 수 있다. 이들 단량체로 구성되는 폴리머는, 호모폴리머여도 되고, 코폴리머여도 된다. 해당 코폴리머로서는, 예를 들어 염화 비닐리덴-메타크릴산메틸-아크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸-아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸-아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴-이타콘산 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 열팽창성 미소구로서, 무기계 발포제 또는 유기계 발포제를 사용해도 된다. 무기계 발포제로서는, 예를 들어 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수산화붕소나트륨, 각종 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제로서는, 예를 들어 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염불화알칸계 화합물; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴 비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드; 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 열팽창성 미소구의 가열 전의 입자경은, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 80㎛이며, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 45㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 20㎛이며, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 15㎛이다. 따라서, 상기 열팽창성 미소구의 가열 전의 입자 사이즈를 평균 입자경으로 말하면, 바람직하게는 6㎛ 내지 45㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 35㎛이다. 상기 입자경과 평균 입자경은 레이저 산란법에 있어서의 입도 분포 측정법에 의해 구해지는 값이다.
상기 열팽창성 미소구는, 체적 팽창률이 바람직하게는 5배 이상, 보다 바람직하게는 7배 이상, 더욱 바람직하게는 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 열팽창성 미소구를 사용하는 경우, 가열 처리에 의해 점착력을 효율적으로 저하시킬 수 있다.
상기 점착제층에 있어서의 열팽창성 미소구의 함유 비율은, 원하는 점착력의 저하성 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 열팽창성 미소구의 함유 비율은, 점착제층을 형성하는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 예를 들어 1중량부 내지 150중량부이며, 바람직하게는 10중량부 내지 130중량부이며, 더욱 바람직하게는 25중량부 내지 100중량부이다.
열팽창성 미소구가 팽창하기 전(즉, 가열 전)의 제1 점착제층의 산술 표면 조도 Ra는, 바람직하게는 500㎚ 이하이며, 보다 바람직하게는 400㎚ 이하이며, 더욱 바람직하게는 300㎚ 이하이다. 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층에 있어서는, 열팽창성 미소구에 기인하는 융기부가 발생하는 경우가 있지만, 가열 전의 표면 조도가 상기 범위이면, 라이너 박리에 있어서의 박리 응력이 융기 부분에 집중되어 발생하는 점착제층의 끊어짐이나 점착제 전이 현상 등의 문제를 발생시키지 않고 라이너 박리를 할 수 있고, 또한, 피착체에 대한 밀착성이 우수한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 산술 표면 조도 Ra는, 예를 들어 제1 점착제층의 두께, 기체에 형성한 제1 점착제층을 전사하여 양면 점착 시트를 형성할 때의 당해 기체의 표면 평활성, 제1 점착제층 형성 시의 건조 조건 등에 따라 조정할 수 있다.
상기 제1 점착제층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 70㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 60㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 55㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛ 내지 50㎛이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리의 조작성, 접착 시의 조작성, 점착성, 평활성, 가열 시의 변형성이 우수한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 점착제층의 두께는, 23㎛ 내지 47㎛이다. 이와 같은 범위이면, 점착제층 표면의 평활성의 관점에서, 피착체가 CSP나 WLP에 사용되는 받침대 기판인 경우에, 특히 적합한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 제1 점착제층의 탄성률은, 바람직하게는 0.001㎫ 내지 10㎫이며, 보다 바람직하게는 0.01㎫ 내지 8㎫이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리의 조작성, 접착 시의 조작성, 점착성, 평활성, 가열 시의 변형성이 우수한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 점착제층의 탄성률은, 바람직하게는 0.05㎫ 내지 4㎫이며, 보다 바람직하게는 0.1㎫ 내지 3㎫이다. 이와 같은 범위이면, 점착제층 표면의 평활성의 관점에서, 피착체가 CSP나 WLP에 사용되는 받침대 기판인 경우에, 특히 적합한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다.
C-2. 제2 점착제층
상기 제2 점착제층은, 임의의 적절한 점착제를 포함할 수 있다. 제2 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 점착제로서, 활성 에너지선 경화형 아크릴계 점착제(이하, 활성 에너지선 경화형 점착제)를 사용해도 된다. 점착제의 상세는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-168711호 공보에 기재되어 있다. 당해 공보의 기재는, 본 명세서에 참고로서 원용된다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 제2 점착제층은, C-1항에서 설명한 아크릴계 점착제를 포함한다. 상기와 같이 아크릴계 점착제는, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 포함한다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머는, 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다. 상기 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 바람직하게는 0.1중량% 내지 20중량%이며, 보다 바람직하게는 0.5중량% 내지 10중량%이며, 특히 바람직하게는 1중량% 내지 7중량%이다.
상기 제2 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 50㎛이며, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 60㎛이며, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 35㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 35㎛이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리의 조작성, 접착 시의 조작성, 점착성, 평활성이 우수한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 제2 점착제층의 두께는, 바람직하게는 2㎛ 내지 35㎛이며, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 25㎛이다. 이와 같은 범위이면, 요철면에 대한 매립성, 스탠드 오프 억제의 관점에서, 피착체가 CSP나 WLP에 사용되는 반도체 칩인 경우에, 특히 적합한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 제2 점착제층의 탄성률은, 바람직하게는 0.001㎫ 내지 10㎫이며, 보다 바람직하게는 0.01㎫ 내지 8㎫이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리의 조작성, 접착 시의 조작성, 점착성, 평활성이 우수한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 제2 점착제층의 탄성률은, 바람직하게는 0.05㎫ 내지 4㎫이며, 보다 바람직하게는 0.1㎫ 내지 3㎫이다. 이와 같은 범위이면, 요철면에 대한 매립성의 관점에서, 피착체가 CSP나 WLP에 사용되는 반도체 칩인 경우에, 특히 적합한 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 제2 점착제층이 활성 에너지선 경화형 점착제를 포함하는 경우, 당해 제2 점착제층은, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화되어, 그 탄성률이 1㎫ 내지 200㎫가 되는 것이 바람직하고, 5㎫ 내지 150㎫가 되는 것이 보다 바람직하고, 10㎫ 내지 100㎫가 되는 것이 더욱 바람직하다.
C-3. 하도층
상기 하도층은, 임의의 적절한 점착제를 포함한다. 하도층을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 점착제로서, 활성 에너지선 경화형 아크릴계 점착제(이하, 활성 에너지선 경화형 점착제)를 사용해도 된다. 바람직하게는, 하도층을 구성하는 점착제로서, 상기 제1 점착제층을 구성하는 점착제와 마찬가지의 점착제가 사용된다.
상기 하도층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 40㎛이며, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 35㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 30㎛이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리의 조작성이 우수하고, 또한, 열팽창성 미소구 가열 시의 기재측에 대한 영향이 억제된 양면 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 하도층의 탄성률은, 바람직하게는 0.001㎫ 내지 10㎫이며, 보다 바람직하게는 0.01㎫ 내지 8㎫이며, 보다 바람직하게는 0.5㎫ 내지 5㎫이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리의 조작성이 우수하고, 또한, 열팽창성 미소구 가열 시의 기재측에 대한 영향이 억제된 양면 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 하도층이 활성 에너지선 경화형 점착제를 포함하는 경우, 당해 하도층은, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화되어, 그 탄성률이 1㎫ 내지 200㎫가 되는 것이 바람직하고, 5㎫ 내지150㎫가 되는 것이 보다 바람직하고, 10㎫ 내지 100㎫가 되는 것이 더욱 바람직하다.
C-4. 기재
상기 기재는, 임의의 적절한 재료로 구성될 수 있다. 기재는, 예를 들어 플라스틱 필름, 플라스틱 시트 외에, 종이, 천, 부직포, 금속박, 혹은 그것들의 플라스틱 라미네이트체, 플라스틱끼리의 적층체 등, 다양한 시트상물을 사용하는 것이 가능하다. 그 중에서도, 취급성이나 비용의 관점에서, 플라스틱 필름이나 플라스틱 시트(이하, 플라스틱 필름이라 함)가 가장 바람직하다. 플라스틱 필름의 소재로서는, 강도, 내열성 등의 관점에서, 필요에 따라서 선택할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리염화비닐(PVC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리스티렌, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 플라스틱 필름으로서는, 미연신 필름, 1축 배향 필름, 2축 배향 필름 중 어느 것을 사용해도 된다. 또한, 이들 필름은 2층 이상의 필름층으로 이루어지는 적층 필름이어도 되고, 취급성의 관점에서, 적절히, 불활성 입자 등의 활제를 첨가한 필름을 사용해도 된다.
상기 기재의 두께는, 바람직하게는 200㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 가장 바람직하게는 30㎛ 내지 200㎛이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리성의 향상에 기여할 수 있고, 강도, 유연성, 플렉시빌리티, 내좌굴성 등이 우수한 기재를 얻을 수 있다.
상기 기재의 탄성률은, 바람직하게는 500㎫ 내지 5000㎫이며, 보다 바람직하게는 500㎫ 내지 4000㎫이며, 더욱 바람직하게는 700㎫ 내지 4000㎫이다. 이와 같은 범위이면, 라이너 박리성의 향상에 기여할 수 있고, 강도, 유연성, 플렉시빌리티, 내좌굴성 등이 우수한 기재를 얻을 수 있다.
상기 기재는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.
라이너의 단부면 인식성을 높이기 위해, 또한, 기재와 점착제층의 투묘성을 높이기 위해, 기재에는 잉크 등을 도포한 인쇄가 이루어져 있어도 된다. 잉크로서는 다이니치 세이카제의 「NB300」 등을 이용할 수 있다.
C-5. 양면 점착 시트의 제조 방법
상기 양면 점착 시트는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 본 발명의 양면 점착 시트의 제조 방법으로서는, 예를 들어, 기재 상에 직접, 점착제를 포함하는 조성물을 도공하는 방법, 또는 임의의 적절한 기체 상에 점착제를 포함하는 조성물을 도공하여 형성된 도공층을 기재에 전사하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 라이너 상에 점착제를 포함하는 조성물을 도공하여 형성된 적층체(제1 라이너/제1 점착제층, 제2 점착제층/제2 라이너)를 기재에 접합하는 방법에 의해, 라이너 구비 양면 점착 시트를 얻어도 된다. 점착제를 포함하는 조성물은, 임의의 적절한 용매를 포함할 수 있다.
제1 점착제층은, 열팽창성 미소구와 점착제와 임의의 적절한 용매를 포함하는 조성물을 기재에 도공하여, 해당 점착제층을 형성할 수 있다. 혹은, 점착제 도공층에, 열팽창성 미소구를 뿌린 후, 라미네이터 등을 사용하여, 해당 열팽창성 미소구를 점착제 중에 매립하여, 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제층을 형성해도 된다.
양면 점착 시트가 상기 하도층을 갖는 경우, 해당 하도층은, 예를 들어 기재상 또는 제1 점착제층 상에, 하도층을 형성하기 위한 조성물(점착제)을 도공하여 형성할 수 있다.
상기 점착제의 도공 방법으로서는, 임의의 적절한 도공 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 도포한 후에 건조시켜 각 층을 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어, 멀티 코터, 다이 코터, 그라비아 코터, 애플리케이터 등을 사용한 도포 방법을 들 수 있다. 건조 방법으로서는, 예를 들어, 자연 건조, 가열 건조 등을 들 수 있다. 가열 건조하는 경우의 가열 온도는, 건조 대상이 되는 물질의 특성에 따라서, 임의의 적절한 온도로 설정될 수 있다.
D. 용도
상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, 임의의 적절한 부재(예를 들어, 반도체 칩 등의 전자 부품)를 가공할 때의 임시 고정용 시트로서 바람직하게 사용될 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, CSP(Chip Size/Scale Package) 또는 WLP(Wafer Level Package)의 제조 시에, 반도체 칩을 임시 고정하는 시트로서 사용될 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, 상기 제2 라이너가 먼저 박리되는 공정을 포함하는 가공에 사용된다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 라이너 구비 양면 점착 시트는, 롤상이다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「부」 및 「%」는 중량 기준이다.
[제조예 1] 라이너 a(두께: 12㎛)의 제조
부가형 실리콘 처리제(신에쓰 실리콘사제, 주제 「KS-774」: 100중량부, 촉매 「CAT PL-3」: 0.4중량부)를 헵탄과 헥산의 혼합 용매(혼합 중량비 1:1)에 용해하여, 처리제의 농도를 0.9%로 조정한 박리 처리제 용액을 제작하였다.
다음으로, PET 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」, 두께 12㎛)의 한쪽의 면에, 그라비아법을 사용하여 전술한 박리 처리제 용액 도포하고, 열풍 오븐을 사용하여 건조를 행하여, 두께 12㎛의 라이너 a를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 13(kcps)이었다(측정 방법은 후술).
[제조예 2] 라이너 b(두께: 75㎛)의 제조
PET 필름으로서, 두께 75㎛의 PET 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 두께 75㎛의 라이너 b를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 80(kcps)이었다.
[제조예 3] 라이너 c(두께: 38㎛)의 제조
PET 필름으로서, 두께 38㎛의 PET 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 두께 38㎛의 라이너 c를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 3.2(kcps)였다.
[제조예 4] 라이너 d(두께: 50㎛)의 제조
PET 필름으로서, 두께 50㎛의 PET 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 두께 50㎛의 라이너 d를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 35(kcps)였다.
[제조예 5] 라이너 e(두께: 26㎛)의 제조
PET 필름 대신에, 두께 26㎛의 올레핀 필름(도레이사제, 상품명 「토레이팬」)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 두께 26㎛의 라이너 e를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 12(kcps)였다.
[제조예 6] 라이너 f(두께: 38㎛)
라이너 f로서, 두께 38㎛의 박리 처리층 구비 PET 필름(미쓰비시 쥬시사제, 상품명 「MRF38」)을 준비하였다. 당해 라이너의 Si-Kα선의 강도는 18(kcps)이었다.
[제조예 7] 라이너 g(두께: 25㎛)의 제조
PET 필름으로서, 두께 25㎛의 PET 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 두께 25㎛의 라이너 g를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 1.1(kcps)이었다.
[제조예 8] 라이너 h(두께: 5㎛)의 제조
PET 필름으로서, 두께 5㎛의 PET 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S10」)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 두께 5㎛의 라이너 h를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 1.0(kcps)이었다.
[제조예 9] 라이너 i(두께: 75㎛)의 제조
PET 필름 대신에, 두께 75㎛의 올레핀 필름(도레이사제, 상품명 「토레이팬」)을 사용한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 두께 75㎛의 라이너 i를 얻었다. 얻어진 라이너의 Si-Kα선의 강도는 13(kcps)이었다.
[제조예 10] 베이스 폴리머1의 제조
톨루엔 중에, 에틸아크릴레이트 70부와, 부틸아크릴레이트 3부와, 2-에틸헥실아크릴레이트 30부와, 메틸메타크릴레이트 5부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 3.5부와, 중합 개시제로서 과산화벤조일 0.2부를 첨가한 후, 가열하여, 아크릴계 공중합체(폴리머1)의 톨루엔 용액을 얻었다. 또한, 폴리머1을 구성하는 모노머 유래의 반복 단위 중 3.1중량%가 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 반복 단위이다.
[제조예 11] 베이스 폴리머2의 제조
톨루엔 중에, 부틸아크릴레이트 50부와, 에틸아크릴레이트 50부와, 아크릴산 5부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.2부와, 중합 개시제로서 과산화벤조일 0.2부를 첨가한 후, 가열하여, 아크릴계 공중합체(폴리머2)의 톨루엔 용액을 얻었다. 또한, 폴리머2를 구성하는 모노머 유래의 반복 단위 중 4.9중량%가 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 반복 단위이다.
[제조예 12] 베이스 폴리머3의 제조
아세트산에틸 중에, 메틸아크릴레이트 70부와, 부틸아크릴레이트 2부와, 2-에틸헥실아크릴레이트 30부와, 아크릴산 10부와, 중합 개시제로서 과산화벤조일 0.2부를 첨가한 후, 가열하여, 아크릴계 공중합체(폴리머3)의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 폴리머3을 구성하는 모노머 유래의 반복 단위 중 8.9중량%가 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 반복 단위이다.
[제조예 13] 베이스 폴리머4의 제조
톨루엔 중에, 부틸아크릴레이트 50몰과, 에틸아크릴레이트 50몰과, 2-히드록시에틸아크릴레이트 24몰과, 중합 개시제로서 과산화벤조일(부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트 및 2-히드록시에틸아크릴레이트의 합계 100부에 대하여 0.2부)을 첨가한 후, 가열하여 아크릴계 공중합체(폴리머4)의 톨루엔 용액을 얻었다. 또한, 폴리머4를 구성하는 모노머 유래의 반복 단위 중 19.6중량%가 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 반복 단위이다.
[제조예 14] 베이스 폴리머5의 제조
톨루엔 중에, 부틸아크릴레이트 50몰과, 에틸아크릴레이트 50몰과, 2-히드록시에틸아크릴레이트 24몰과, 중합 개시제로서 과산화벤조일(부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트 및 2-히드록시에틸아크릴레이트의 합계 100부에 대하여 0.2부)을 첨가한 후, 가열하여 공중합체 용액을 얻었다. 이 공중합체 용액에, 해당 용액 중의 2-히드록시에틸아크릴레이트 유래의 수산기의 78몰%에 상당하는 양의 2-이소시아나토에틸아크릴레이트를 첨가한 후, 가열하여, 해당 2-히드록시에틸아크릴레이트 유래의 수산기에 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트를 부가함으로써, 측쇄에 메타크릴레이트기를 갖는 아크릴계 공중합체(폴리머5)의 톨루엔 용액을 얻었다. 또한, 폴리머5를 구성하는 모노머 유래의 반복 단위 중 3.4중량%가 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 반복 단위이다.
[실시예 1]
(하도층/기재 적층체의 제작)
폴리머1의 톨루엔 용액(폴리머1: 100부)과, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄사제, 상품명 「코로네이트 L」) 3부를 혼합한 혼합 용액 A를 제작하였다.
기재로서, 도레이사제 루미러 S10(두께: 25㎛)을 사용하고, 그 한쪽의 면에, 용제 휘발(건조) 후의 두께가 13㎛가 되도록, 상기 혼합 용액 A를 애플리케이터를 사용하여 도포하고, 그 후, 용제 휘발(건조)하여, 하도층/기재 적층체를 얻었다.
(제1 라이너/제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유) 적층체의 제작)
폴리머1의 톨루엔 용액(폴리머1: 100부)과, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄사제, 상품명 「코로네이트 L」) 1.5부와, 가교 보조제(도쿄 파인 케미컬사제, 상품명 「OL-1」) 0.05부와, 점착 부여 수지(스미토모 베이크라이트사제, 상품명 「스미라이트 PR12603」) 10부와, 열팽창성 미소구(마쓰모토 유시 세이야쿠사제, 상품명 「FN-180SSD」) 30부와, 착색제(다이니치 세이카 고교사제, 상품명 「DYMICS SZ-7510 그린」) 0.5부를 혼합한 혼합 용액 B를 제작하였다.
라이너 a의 박리 처리제 도포면에, 용제 휘발(건조) 후의 두께가 35㎛가 되도록, 상기 혼합 용액 B를 도포하였다. 그 후, 용제 휘발(건조)하여, 제1 라이너/제1 점착제층 적층체를 얻었다.
(제1 라이너/제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유)/하도층/기재 적층체의 제작)
제1 라이너/제1 점착제층 적층체와, 하도층/기재 적층체를, 제1 점착제층과 하도층이 대향하도록 접합하여, 제1 라이너/제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유)/하도층/기재 적층체를 얻었다.
(제2 점착제층/제2 라이너 적층체의 제작)
폴리머1의 톨루엔 용액(폴리머1: 100부)과, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄사제, 상품명 「코로네이트 L」) 1.5부와, 가교 보조제(도쿄 파인 케미컬사제, 상품명 「OL-1」) 0.05부와, 가소제(DIC사제, 상품명 「모노사이저 W700」) 10부를 혼합한 혼합 용액 C를 제작하였다.
라이너 b의 박리 처리제 도포면에, 용제 휘발(건조) 후의 두께가 10㎛가 되도록, 상기 혼합 용액 C를 도포하였다. 그 후, 용제 휘발(건조)하여, 제2 점착제층/제2 라이너 적층체를 얻었다.
(라이너 구비 양면 점착 시트의 제작)
제1 라이너/제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유)/하도층/기재 적층체와, 제2 점착제층/제2 라이너 적층체를, 기재와 제2 점착제층이 대향하도록 하여 접합하여, 라이너 구비 양면 점착 시트(제1 라이너/양면 점착 시트(제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유)/하도층/기재/제2 점착제층)/제2 라이너)를 얻었다.
[실시예 2 내지 18, 20 내지 23, 비교예 1]
각 층의 배합 조성을 표 1 내지 4에 나타내는 대로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 라이너 구비 양면 점착 시트를 얻었다.
각 성분의 내용은, 이하와 같다.
<가교제>
테트래드 C: 미쓰비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」, 에폭시계 가교제
<점착 부여제>
스미라이트 PR12603: 스미토모 베이크라이트사제, 상품명 「스미라이트레진 PR12603」
S145: 야스하라 케미컬사제, 상품명 「YS 폴리스타 S145」
<열팽창성 미소구>
F-30D: 마쓰모토 유시 세이야쿠사제, 상품명 「마쓰모토 마이크로스피어 F-30D」, 발포(팽창) 개시 온도: 70℃ 내지 80℃, 최대 팽창 온도: 110℃ 내지 120℃, 평균 입경 10㎛ 내지 18㎛
FN-180SSD: 마쓰모토 유시 세이야쿠사제, 상품명 「마쓰모토 마이크로스피어 FN-180SSD」, 발포(팽창) 개시 온도: 135℃ 내지 150℃, 최대 팽창 온도: 165℃ 내지 180℃, 평균 입경 15㎛ 내지 25㎛
F-230D: 마쓰모토 유시 세이야쿠사제, 상품명 「마쓰모토 마이크로스피어 F-230D」
F-50D: 마쓰모토 유시 세이야쿠사제, 상품명 「마쓰모토 마이크로스피어 F-50D」
<착색제>
DYMICS SZ-7200 레드: 다이니치 세이카 고교사제, 상품명 「DYMICS SZ-7200 레드」
[실시예 19]
(하도층/기재 적층체의 제작)
폴리머4의 톨루엔 용액(폴리머4: 100부)과, 활성 에너지선 반응성 올리고머로서 자외선 경화형 우레탄아크릴레이트(UV7620EA: 닛폰 고세이 가가쿠사제, 상품명 「시코 UV-7620EA」) 40부와, 에폭시계 가교제(미쓰비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」) 0.5부와, 에너지선 중합 개시제(BASF 재팬사제, 상품명 「이르가큐어 651」) 3부를 혼합하여 혼합액을 조제하였다. 해당 혼합액에, 해당 혼합액 내의 용제와 동일한 용제(톨루엔)를 더 첨가하여 도포하기 쉬운 점도로까지 점도 조정을 행하여, 혼합액 A'를 얻었다.
기재로서, 도레이사제, 루미러 S10(두께 50㎛)의 한쪽의 면에, 그라비아 코터로 청색 인쇄 잉크 CVL-PR(DIC 그래픽사제)을 건조 후의 도포 두께가 2㎛가 되도록 도포(솔리드 인쇄)하여 형성한 필름을 준비하였다. 이 기재의 한쪽의 면에, 상기 혼합 용액 A'를 애플리케이터를 사용하여 도포하고, 그 후, 용제 휘발(건조)하여, 하도층의 전구층/기재로 이루어지는 적층체를 얻었다.
(제1 라이너/제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유) 적층체의 제작)
폴리머4의 톨루엔 용액(폴리머4: 100부)과, 활성 에너지선 반응성 올리고머로서 자외선 경화형 우레탄아크릴레이트(UV7620EA: 닛폰 고세이 가가쿠사제, 상품명 「시코 UV-7620EA」) 40부와, 에폭시계 가교제(미쓰비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」) 0.5부와, 에너지선 중합 개시제(BASF 재팬사제, 상품명 「이르가큐어 651」) 3부와, 열팽창성 미소구(마쓰모토 유시 세이야쿠사제, 상품명 「F-30D」) 30부를 혼합하여 혼합액을 조제하였다. 해당 혼합액에, 해당 혼합액 내의 용제와 동일한 용제(톨루엔)를 더 첨가하여 도포하기 쉬운 점도로까지 점도 조정을 행하여, 혼합액 B'를 얻었다.
라이너 c의 박리 처리제 도포면에, 상기 혼합 용액 B'를 도포하였다. 그 후, 용제 휘발(건조)하여, 제1 라이너/제1 점착제층의 전구층으로 이루어지는 적층체를 얻었다.
(제1 라이너/제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유)/하도층/기재 적층체의 제작)
제1 라이너/제1 점착제층의 전구층으로 이루어지는 적층체와, 하도층의 전구층/기재로 이루어지는 적층체를, 제1 점착제층의 전구층과 하도층의 전구층이 대향하도록 접합하여, 제1 라이너/제1 점착제층의 전구층(열팽창성 미소구 함유)/하도층의 전구층/기재로 이루어지는 적층체를 얻었다.
(제2 점착제층/제2 라이너 적층체의 제작)
폴리머5의 톨루엔 용액(폴리머1: 100부)과, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄사제, 상품명 「코로네이트 L」) 0.2부와, 에너지선 중합 개시제(BASF 재팬사제, 상품명 「이르가큐어 651」) 3부를 혼합한 혼합 용액 C'를 제작하였다.
라이너 f의 박리 처리제 도포면에, 상기 혼합 용액 C'를 도포하였다. 그 후, 용제 휘발(건조)하여, 제2 점착제층의 전구층/제2 라이너로 이루어지는 적층체를 얻었다.
(라이너 구비 양면 점착 시트의 제작)
제1 라이너/제1 점착제층의 전구층(열팽창성 미소구 함유)/하도층의 전구층/기재로 이루어지는 적층체와, 제2 점착제층의 전구층/제2 라이너로 이루어지는 적층체를, 기재와 제2 점착제층의 전구층이 대향하도록 하여 접합하였다. 그 후, 자외선 조사기(닛토 세이키사제, 상품명 「UM810(고압 수은등 광원)」)를 사용하여, 각 전구층에 적산 광량 300mJ/㎠의 자외선을 조사하였다. 상기와 같이 하여, 라이너 구비 양면 점착 시트(제1 라이너/양면 점착 시트(제1 점착제층(열팽창성 미소구 함유; 두께: 25㎛)/하도층(25㎛)/기재/제2 점착제층(10㎛))/제2 라이너)를 얻었다.
[평가]
실시예 및 비교예에서 얻어진 라이너 구비 양면 점착 시트를 이하의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1 내지 5에 나타낸다.
(1) 라이너 박리 조작성 평가 a
제1 라이너가 상측이 되도록 하여, 라이너 구비 양면 점착 시트(50㎜×100㎜)를 양면 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.500」)를 개재하여, 금속판(SUS304판, 두께 3㎜)에 접합하여, 측정 시료 (a)를 준비하였다.
또한, 제2 라이너가 상측이 되도록 하여, 라이너 구비 양면 점착 시트(50㎜×100㎜)를 양면 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.500」)를 개재하여, 금속판(SUS304판, 두께 3㎜)에 접합하여, 측정 시료 (b)를 준비하였다.
측정 시료 (a) 및 측정 시료 (b)에 대하여, 23℃/65%RH의 환경 하, 상측의 라이너를 맨손으로 집어 되접는 조작을 행하여, 라이너 박리 조작성을 이하의 기준에 의해 평가하였다.
우수(표 중 ○): 30초 이내에 되접을 수 있었다.
양호(표 중 △): 30초 이상 걸렸지만, 되접을 수 있었다.
불가(표 중 ×): 되접을 때까지에, 점착제층이 끊어지거나, 불필요한 들뜸(박리)이 발생하는 등, 「우수」, 「양호」에 해당하지 않는 결과가 되었다.
(2) 라이너 박리 조작성 평가 b
상기 (1)과 마찬가지로 하여, 측정 시료 (a) 및 측정 시료 (b)를 준비하였다.
측정 시료 (a) 및 측정 시료 (b)에 대하여, 23℃/65%RH의 환경 하, 이하의 조작에 의해, 라이너 박리 조작성을 평가하였다.
상측의 라이너에, 테이프(니치반사제, 상품명 「셀로판테이프(등록 상표) No.405」(산업용, 18㎜ 폭))를 도 2(측정 시료를 나타내는, 상측으로부터 본 평면도)에 도시한 바와 같이, 접합하여 측정 시료 (c)를 준비하였다. 측정 시료 (c)를 항온조 구비 인장 시험기(상품명 「시마즈 오토그래프 AG-120kN」 시마즈 세이사쿠쇼사제)에 설치하였다. 그 후, 상기 테이프를, 설정 박리 각도 180°, 일정한 힘, 박리 속도 300㎜/min의 조건에서 긴 변 방향(지면 우측 방향)으로 인장하여, 상측의 라이너가 양면 점착 시트로부터 분리되는 모습을 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.
우수(표 중 ○): 박리 각도 180°를 유지하여, 상측의 라이너가 박리되었다.
양호(표 중 △): 박리 각도 180°는 유지되지 않았지만, 상측의 라이너가 박리되었다.
불가(표 중 ×): 점착제층이 끊어지거나, 하측 라이너/점착제층 계면에서의 박리 등, 점착제 전이 현상이 보였다.
(3) 롤 권취 시험
길이 2m×폭 0.3m의 라이너 구비 양면 점착 시트를, 제2 라이너가 외측으로 되도록 하여, 외주 직경 5cm의 파이프에 권취하였다. 이때, 라이너 구비 양면 점착 시트의 양단은, 단말 테이프(니치반사제, 상품명 「셀로판테이프(등록 상표) No.405」(산업용, 18㎜ 폭), 20㎜×18㎜)로 고정하였다.
상기와 같이 파이프에 권취한 라이너 구비 양면 점착 시트를 40℃/50%RH의 환경 하에 72시간 보관하였다.
그 후, 라이너 구비 양면 점착 시트의 외관을 눈으로 보아 확인하고, 이하의 기준으로, 롤 권취성을 평가하였다.
우수(표 중 ○): 보관 전후에서 외관에 변화없음.
양호(표 중 △): 단말 테이프에 들뜸이 발생할 정도로 외관의 변화가 확인되지만, 권취는 느슨해지지 않았다.
불가(표 중 ×): 권취가 느슨해지고 단말 테이프의 박리가 확인되었으며, 라이너의 박리가 확인되었다.
(4) 라이너 박리력
라이너 구비 양면 점착 시트(50㎜×180㎜)로부터, 제2 라이너를 박리하고, 제2 점착제층을, 양면 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.500」)를 개재하여, 금속판(SUS304판, 두께: 3㎜)에 첩부하여, 측정 시료를 준비하였다.
이 측정 시료를 항온조 구비 인장 시험기(상품명 「시마즈 오토그래프 AG-120kN」시마즈 세이사쿠쇼사제)에 세트하여, 30분간 방치하였다.
이어서, 23℃/55%RH의 환경 하, 제1 라이너를 양면 점착 시트로부터, 리 각도: 180°, 박리 속도(인장 속도): 300㎜/min의 조건에서 박리하여, 제1 라이너의 박리력을 측정하였다.
또한, 라이너 구비 양면 점착 시트(50㎜×180㎜)로부터, 제1 라이너를 박리하여, 제1 점착제층을, 양면 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.500」)를 개재하여, 금속판(SUS304판, 두께: 3㎜)에 첩부하여, 측정 시료를 준비하고, 상기 방법과 마찬가지의 방법으로, 제2 라이너의 박리력을 측정하였다.
(5) 탄성률
라이너 구비 양면 점착 시트를, 마이크로톰으로 두께 방향으로 절단하고, 그 절단면을 눈으로 보거나, 혹은, 광학 현미경에 의한 관찰에 의해 각 층을 식별하여, 당해 라이너 구비 양면 점착 시트를 구성하는 층의 나노인덴터 탄성률을 측정하였다.
또한, 제1 점착제층의 탄성률은 열팽창성 미소구가 없는 영역의 탄성률이다.
측정 대상에 탐침(압자)을 압박함으로써 얻어지는 변위-하중 히스테리시스 곡선을, 측정 장치 부대의 소프트웨어(triboscan)로 수치 처리함으로써 탄성률을 얻었다(3회 측정의 평균값).
나노인덴터 장치 그리고 측정 조건은 하기와 같다.
장치 및 측정 조건
·장치: 나노인덴터; Hysitron Inc사제 Triboindenter
·측정 방법: 단일 압입법
·측정 온도: 25℃
·압입 속도: 약 1000㎚/sec
·압입 깊이: 약 800㎚
·탐침: 다이아몬드제, Berkovich형(삼각뿔형)
(6) 두께
라이너 구비 양면 점착 시트를, 두께 방향으로 트리밍 커터로 절단하여, Pt-Pd 스퍼터링 처리를 실시한 후, 절단면을 히타치 하이테크놀러지즈사제 S3400N 저진공 주사 전자 현미경(SEM)을 사용하여 관찰하여 두께 측정을 행하였다.
SEM 관찰의 측정 조건은 하기와 같다
·관찰상: ESED상
·가속 전압: 10kV
·배율: 600배
또한, 구성층 계면이 불명료한 경우에는, 하기의 라만 스펙트럼 측정을 병용하여, 층의 계면을 결정한 후, 두께를 측정하였다.
(라만 스펙트럼 측정)
·여기 파장: 532㎚
·측정 파수 범위: 300 내지 3600㎝-1
·Grating: 600gr/㎜
·대물 렌즈: x100
·측정 시간: 0.2sec/1스펙트럼
·측정 범위: 20x40㎛
·측정수: 100x200점
·검출기: EMCCD
(7) 라이너의 Si-Kα선 강도 측정
라이너 표면(박리 처리면)에서 무작위로 추출한 100점에 대하여, 형광 X선 분석을 행하였다. 보다 상세하게는, 라이너의 점접착제층에 접하는 면(박리 처리제를 도포한 면)의 Si-Kα선의 강도(i) 및 점접착제층과 접하지 않는 면(박리 처리제를 도포하지 않은 면)의 Si-Kα선의 강도(ii)를 측정하고, (i)의 값으로부터 (ii)의 값을 뺀 값의 절댓값을 구하고, 당해 값의 100점 측정의 평균값을 라이너의 Si-Kα선 강도로 하였다.
또한, Si-Kα선의 강도란 하기 장치로의 측정에서 파장 7.125옹스트롬에 있어서의 강도이다.
장치: Rigaku제 ZSX100e
분석 면적: 30㎜φ
분석 원소: Si
분석 결정: RX4
출력: 50kV, 70mA
10: 양면 점착 시트
11: 제1 점착제층
12: 기재
13: 제2 점착제층
20: 제1 라이너
30: 제2 다이너
100: 점착 시트

Claims (16)

  1. 양면 점착 시트와,
    해당 양면 점착 시트의 한쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제1 라이너와,
    해당 양면 점착 시트의 다른 쪽의 면에, 박리 가능하게 직접 배치된 제2 라이너를 구비하는 라이너 구비 양면 점착 시트이며,
    해당 양면 점착 시트가, 해당 제1 라이너에 접하도록 배치된 제1 점착제층을 구비하고,
    해당 제1 점착제층이, 열팽창성 미소구를 포함하고,
    해당 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력이, 0.001N/50㎜ 내지 2N/50㎜이며,
    해당 제1 라이너의 두께의 3승과, 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)이, 1×10-7 내지 1×10-2(N/m)이며,
    해당 제2 라이너의 두께의 3승과, 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)이, 1×10-7 내지 1×10-2(N/m)이며,
    해당 제1 라이너의 두께의 3승과 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)과, 해당 제2 라이너의 두께의 3승과 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)과, 해당 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 하기 (1) 및 (2)의 관계를 충족하는,
    라이너 구비 양면 점착 시트.
    0.001≤(I)/{(II)+(III)}≤1500 … (1)
    0.001≤(II)/{(I)+(III)}≤1500 … (2)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양면 점착 시트가, 상기 제1 점착제층과, 기재와, 제2 점착제층을 이 순으로 구비하는, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 1×10- 6Nm 내지 1×10- 1Nm인, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 라이너의 두께의 3승과 해당 제1 라이너의 탄성률의 곱(I)과, 상기 제2 라이너의 두께의 3승과 해당 제2 라이너의 탄성률의 곱(II)과, 상기 양면 점착 시트를 구성하는 각 층의 단층 두께의 3승과 단층 탄성률의 곱의 전층 합계(III)가, 하기 (3)의 관계를 충족하는, 라이너 구비 양면 점착 시트.
    0.001≤{(I)+(II)}/(III)≤1500 … (3)
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 라이너 및/또는 제2 라이너의 형광 X선 분석에 의한 Si-Kα선의 강도가, 0.01 내지 500kcps인, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 양면 점착 시트를 구성하는 층 중, 적어도 1층이 착색층인, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 라이너 및/또는 제2 라이너의 두께가, 10㎛ 내지 100㎛인, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 라이너의 두께와 제2 라이너의 두께가 다른, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 점착제층 및/또는 제2 점착제층이, 아크릴계 점착제를 포함하는, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제가, 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머를 포함하는, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 활성 수소기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위의 함유량이, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구성 단위에 대하여, 0.1중량% 내지 20중량%인, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력과 상기 제2 라이너의 양면 점착 시트에 대한 박리력의 차의 절댓값이, 0.5N/50㎜ 이하인, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    롤상인, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    CSP(Chip Size/Scale Package)의 제조 시에, 반도체 칩을 임시 고정하는 시트로서 사용되는, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  15. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    WLP(Wafer Level Package)의 제조 시에, 반도체 칩을 임시 고정하는 시트로서 사용되는, 라이너 구비 양면 점착 시트.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 라이너가 먼저 박리되는 공정을 포함하는 가공에 사용되는, 라이너 구비 양면 점착 시트.
KR1020237029741A 2021-03-05 2021-11-01 라이너 구비 양면 점착 시트 Pending KR20230141836A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021035435 2021-03-05
JPJP-P-2021-035435 2021-03-05
PCT/JP2021/040262 WO2022185610A1 (ja) 2021-03-05 2021-11-01 ライナー付き両面粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230141836A true KR20230141836A (ko) 2023-10-10

Family

ID=83154233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237029741A Pending KR20230141836A (ko) 2021-03-05 2021-11-01 라이너 구비 양면 점착 시트

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7652879B2 (ko)
KR (1) KR20230141836A (ko)
CN (1) CN116897196A (ko)
TW (1) TWI809659B (ko)
WO (1) WO2022185610A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003201452A (ja) 2002-01-09 2003-07-18 Hitachi Chem Co Ltd セパレータ付き感圧型接着シート及び光学部材組立体並びにその組立方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4428908B2 (ja) * 2002-04-08 2010-03-10 日東電工株式会社 粘着シートを用いた被着体加工方法
JP4377144B2 (ja) 2003-03-04 2009-12-02 電気化学工業株式会社 半導体ウエハ固定用シート
JP6016323B2 (ja) * 2010-07-21 2016-10-26 Dic株式会社 両面粘着テープ
JP5689336B2 (ja) * 2011-03-03 2015-03-25 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
CN104449438A (zh) 2013-09-17 2015-03-25 日东电工(上海松江)有限公司 双面胶带
JP6378501B2 (ja) * 2014-03-05 2018-08-22 日東電工株式会社 粘着シート
JP6460367B2 (ja) * 2014-03-26 2019-01-30 ニッタ株式会社 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
CN107201186A (zh) * 2016-03-16 2017-09-26 利昌电气工业有限公司 加热可降低黏着力的黏着胶带
JP2018127582A (ja) 2017-02-10 2018-08-16 リンテック株式会社 粘着シートおよび貼着体の製造方法
JP7240806B2 (ja) 2017-10-06 2023-03-16 日東電工株式会社 剥離フィルム付き粘着シート
DE102017221270B4 (de) * 2017-11-28 2021-08-12 Tesa Se Verfahren zur Herstellung eines Siegelklebebandes und Verwendung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003201452A (ja) 2002-01-09 2003-07-18 Hitachi Chem Co Ltd セパレータ付き感圧型接着シート及び光学部材組立体並びにその組立方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202235567A (zh) 2022-09-16
JPWO2022185610A1 (ko) 2022-09-09
CN116897196A (zh) 2023-10-17
WO2022185610A1 (ja) 2022-09-09
TWI809659B (zh) 2023-07-21
JP7652879B2 (ja) 2025-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210013260A (ko) 점착 시트
KR100738744B1 (ko) 열박리성 양면 점착 시이트, 피착체의 가공 방법 및 전자부품
JP5349803B2 (ja) 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法
KR100767890B1 (ko) 전자부품용 가열박리형 점착 시트, 전자부품의 가공방법및 전자부품
JP5921927B2 (ja) 加熱剥離型粘着シート
TWI586785B (zh) 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片材及電子零件加工方法
WO2012099121A1 (ja) 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
KR102203019B1 (ko) 점착 시트
JP5801010B2 (ja) 粘着シート
JP7652880B2 (ja) ライナー付両面粘着シート
WO2012099122A1 (ja) 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
JP2000248240A (ja) 加熱剥離型粘着シート
KR20060126809A (ko) 가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를사용한 피착체의 가공 방법
WO2022123932A1 (ja) 粘着シート
JP7133355B2 (ja) 粘着シート
JP7428473B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP7652879B2 (ja) ライナー付き両面粘着シート
KR20240011775A (ko) 점착 시트
WO2022185611A1 (ja) 粘着シート
KR20240032112A (ko) 점착 시트
KR20240032113A (ko) 점착 시트
JP2025024948A (ja) 粘着シートおよびダイシング・ダイボンドフィルム
KR20240032988A (ko) 점착 시트

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20230831

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20250107

Patent event code: PE09021S01D