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TWI666268B - Resin composition for insulating layer of printed circuit board - Google Patents

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TWI666268B
TWI666268B TW104109756A TW104109756A TWI666268B TW I666268 B TWI666268 B TW I666268B TW 104109756 A TW104109756 A TW 104109756A TW 104109756 A TW104109756 A TW 104109756A TW I666268 B TWI666268 B TW I666268B
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TW
Taiwan
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resin composition
inorganic filler
less
resin
insulating layer
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TW104109756A
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Masatoshi Watanabe
渡邊真俊
Shigeo Nakamura
中村茂雄
Original Assignee
Ajinomoto Co., Inc.
日商味之素股份有限公司
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Publication date
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