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TWI640459B - 玻璃基板捆包體 - Google Patents

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TWI640459B
TWI640459B TW105110343A TW105110343A TWI640459B TW I640459 B TWI640459 B TW I640459B TW 105110343 A TW105110343 A TW 105110343A TW 105110343 A TW105110343 A TW 105110343A TW I640459 B TWI640459 B TW I640459B
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glass substrates
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Inventor
片山裕貴
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日商日本電氣硝子股份有限公司
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Abstract

對於複數枚的圓盤狀玻璃基板(2)被箱(3)捆包而成的玻璃基板捆包體(1)，在複數枚的圓盤狀玻璃基板(2)的彼此之間隔著襯紙(4)的狀態下，將複數枚的圓盤狀玻璃基板(2)以水平放置地層疊捆包。

Description

玻璃基板捆包體
本發明，是有關於使複數枚的玻璃基板被捆包材捆包而成的玻璃基板捆包體，詳細的話，有關於將圓盤狀玻璃基板捆包而成的捆包體。
近年來，在半導體晶圓的背部研磨過程，將半導體晶圓支撐的支撐體具有採用圓盤狀玻璃基板的情況。這種圓盤狀玻璃基板，是製造後，將複數枚捆包成一捆的捆包體後，從製造工場被出貨。在此，在專利文獻1中揭示了，具備可將複數枚的圓盤狀玻璃基板由垂直放置地並列收容的基板收容容器的捆包體。
在同文獻的捆包體中，基板收容容器，是由：將複數枚的圓盤狀玻璃基板由垂直放置收容用的收容部、及被安裝於此收容部的蓋部所構成，在收容部中，形成有將複數枚的圓盤狀玻璃基板隔有規定的間隔地收容用的複數保持導引部。且，在蓋部中，形成有將各圓盤狀玻璃基板插入收容部用的複數孔部。
[習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-56582號公報
但是在專利文獻1揭示的捆包體中，會產生如下述的應解決的問題。即，在同捆包體中，對應被收容的圓盤狀玻璃基板的數量的複數的保持導引部及孔部有必要形成於基板收容容器(收容部、蓋部)。因此，伴隨被收容的圓盤狀玻璃基板的數量的增加，應形成在基板收容容器的保持導引部及孔部的數量必然增加，基板收容容器的製造成本會高騰。其結果，具有捆包需要的成本高的難點。
且在同捆包體中，因為圓盤狀玻璃基板是由垂直放置被收容於基板收容容器，所以在被垂直放置的圓盤狀玻璃基板的外周端部之中，位於下端的部位是成為與收容部點接觸的狀態而使局部的過大的應力作用在該部位。又，在圓盤狀玻璃基板的外周端部中，通常藉由磨削工具等被施加倒角加工等。因此，因為在加工時使發生龜裂等的應力的作用，而具有圓盤狀玻璃基板會以外周端部為起點破損的情況。
鑑於上述的狀況的本發明的技術課題，是防止圓盤狀玻璃基板的破損，且低成本地將複數枚的圓盤狀玻璃基板捆包。
為了解決上述的課題所創案的本發明，是使複數枚的圓盤狀玻璃基板被捆包材捆包而成的玻璃基板捆包體，其特徵為：在複數枚的圓盤狀玻璃基板的彼此之間隔著保護薄片的狀態下，使複數枚的圓盤狀玻璃基板以水平放置地層疊捆包。
依據這種構成的話，將複數枚的圓盤狀玻璃基板以水平放置地層疊，並且在這些的彼此之間只有隔著保護薄片，就可以藉由捆包材將複數枚的圓盤狀玻璃基板捆包。因此，可抑制在這些圓盤狀玻璃基板的捆包所需要的成本。進一步，複數枚的圓盤狀玻璃基板因為是以水平放置地被層疊，所以也可以迴避過大的應力作用在各圓盤狀玻璃基板的外周端部。其結果，可確實地防止圓盤狀玻璃基板以外周端部為起點破損的事態發生。如以上，依據本發明的玻璃基板捆包體的話，可以防止圓盤狀玻璃基板的破損，且低成本地將複數枚的圓盤狀玻璃基板捆包。
對於上述的構成，圓盤狀玻璃基板具有定位部，該定位部是其外周端部的一部分被除去，並且用於進行該圓盤狀玻璃基板也可以。
圓盤狀玻璃基板，是具有定位部的情況時，因為該定位部是圓盤狀玻璃基板的外周端部的一部分被除去，所以必然地圓盤狀玻璃基板的強度會下降，該圓盤狀玻璃基板容易破損。但是，依據本發明的玻璃基板捆包體 的話，如上述，因為複數枚的圓盤狀玻璃基板是以水平放置地被層疊，所以可確實地防止各圓盤狀玻璃基板的破損。因此，將具有定位部的圓盤狀玻璃基板捆包而成的情況時，採用本發明的玻璃基板捆包體的話，可以更提高其有用性。
對於上述的構成，複數枚的圓盤狀玻璃基板，是在定位部的位置彼此對齊的狀態下被層疊較佳。
如此的話，在被捆包的複數枚的圓盤狀玻璃基板的彼此之間，因為定位部的位置彼此之間對齊，所以在將捆包材的捆包解開並對於各圓盤狀玻璃基板施加處理的情況時，成為可將其處理圓滑地實行。
對於上述的構成，捆包材，是具有將圓盤狀玻璃基板的外周端部包圍的側壁部，圓盤狀玻璃基板，是以定位部與側壁部非接觸的方式被捆包較佳。
如此的話，可以確實地迴避圓盤狀玻璃基板的定位部、及捆包材的側壁部的接觸。因此，成為可儘可能地抑制作用於定位部的應力，可以確實地防止圓盤狀玻璃基板以定位部為起點破損的事態發生。
對於上述的構成，圓盤狀玻璃基板的外周端部的一部分，是與側壁部接觸較佳。
如此的話，藉由捆包材的側壁部使圓盤狀玻璃基板被支撐。因此，將本發明的玻璃基板捆包體運送的情況時，容易防止因為在該捆包體發生的振動等，使各圓盤狀玻璃基板在捆包材內移動，或複數枚的圓盤狀玻璃基 板的彼此之間發生位置的偏離的事態發生。
對於上述的構成，將圓盤狀玻璃基板從俯視看的情況時，側壁部是形成與圓盤狀玻璃基板外接的正方形較佳。
如此的話，圓盤狀玻璃基板的外周端部、及捆包材的側壁部是成為四點接觸，並且此四點是成為沿著圓盤狀玻璃基板的周方向位於等間隔的位置的狀態。由此，可以將圓盤狀玻璃基板藉由捆包材的側壁部在穩定的狀態下被支撐。因此，將本發明的玻璃基板捆包體運送時，可防止各圓盤狀玻璃基板的捆包材內的移動、和複數枚的圓盤狀玻璃基板的彼此之間的位置的偏離而最佳。
對於上述的構成，捆包材，是具有相面對於複數枚的圓盤狀玻璃基板之中位於最上層的圓盤狀玻璃基板的上壁部，在位於最上層的圓盤狀玻璃基板及上壁部之間，充填緩衝材較佳。
如此的話，將本發明的玻璃基板捆包體運送時，容易防止起因於振動等的衝擊朝圓盤狀玻璃基板傳播。
對於上述的構成，捆包材是由箱狀體形成，該箱狀體是可展開地構成較佳。
如此的話，藉由展開箱狀體，容易將各圓盤狀玻璃基板收容在箱狀體內，並且將捆包解開時容易從箱狀體將各圓盤狀玻璃基板取出。
對於上述的構成，圓盤狀玻璃基板是具有翹 曲，複數枚的圓盤狀玻璃基板，是在翹曲的方向彼此對齊的狀態下被層疊較佳。
如此的話，將捆包材的捆包解開的情況時，成為可節省一枚一枚地檢查複數枚的圓盤狀玻璃基板的翹曲方向的勞力和時間。
對於上述的構成，在圓盤狀玻璃基板施加供判別翹曲的方向用的印記較佳。
如此的話，藉由確認被施加在圓盤狀玻璃基板的印記，就可以容易地判別各圓盤狀玻璃基板的翹曲的方向。
依據本發明的話，成為可防止圓盤狀玻璃基板的破損，且低成本地將複數枚的圓盤狀玻璃基板捆包。
1‧‧‧玻璃基板捆包體
2‧‧‧圓盤狀玻璃基板
2a‧‧‧外周端部
2aa‧‧‧V形缺口
2ab‧‧‧定向平面
2b‧‧‧印記
3‧‧‧箱
3a‧‧‧箱本體
3aa‧‧‧底部
3ab‧‧‧側壁部
3aba‧‧‧壁部
3abb‧‧‧壁部
3abc‧‧‧壁部
3abd‧‧‧壁部
4‧‧‧襯紙
5‧‧‧膠帶
6‧‧‧孔
7‧‧‧突起
8‧‧‧氣泡緩衝材
P‧‧‧點
[第1圖]顯示將本發明的實施例的玻璃基板捆包體分解的立體圖。
[第2圖]顯示本發明的實施例的玻璃基板捆包體的縱剖側面圖。
[第3圖]顯示本發明的實施例的玻璃基板捆包體的俯視圖。
[第4圖]顯示本發明的實施例的玻璃基板捆包體所具 備的箱本體的立體圖。
[第5圖]顯示本發明的其他的實施例的玻璃基板捆包體的俯視圖。
以下，對於本發明的實施例的玻璃基板捆包體參照添付圖面進行說明。首先，說明本發明的實施例的玻璃基板捆包體的構成。
如第1圖及第2圖所示，本發明的實施例的玻璃基板捆包體1，是使複數枚的圓盤狀玻璃基板2被捆包材(箱狀體)的箱3捆包者。在此玻璃基板捆包體1中，在複數枚的圓盤狀玻璃基板2的彼此之間隔著作為保護薄片的襯紙4的狀態下，將複數枚的圓盤狀玻璃基板2以水平放置地層疊捆包。
複數枚的圓盤狀玻璃基板2，是成為分別在半導體晶圓的背部研磨過程將半導體晶圓支撐的支撐體的玻璃基板。在各圓盤狀玻璃基板2中，形成有其外周端部2a的一部分被除去的作為定位部的V形缺口2aa。此V形缺口2aa，是將圓盤狀玻璃基板2從俯視看的情況時，供判別其方向進行定位而形成者。且，各圓盤狀玻璃基板2，是具有使其上下面之中的一方變凸的方式彎曲的翹曲，在各圓盤狀玻璃基板2中的V形缺口2aa的附近中，依據SEMI規格施加了供判別翹曲的方向用的印記2b。此印記2b，是例如，由藉由雷射的照射而形成於圓盤狀玻 璃基板2的多數的點畫成的文字列等。且，複數枚的圓盤狀玻璃基板2，是在V形缺口2aa的位置、及翹曲的方向彼此對齊的狀態下被層疊。又，在本實施例中，各圓盤狀玻璃基板2的上下面之中，在下面成為凸的方式被對齊的狀態下使複數枚的圓盤狀玻璃基板2被層疊。
在此，例如，圓盤狀玻璃基板2的30℃~380℃的溫度範圍中的平均熱膨脹係數，是在該圓盤狀玻璃基板2支撐的半導體晶圓內半導體晶片的比率減少，密封材的比率多情況時，使上昇較佳，相反地，在半導體基板內半導體晶片的比率多，密封材的比率少的情況時，使下降較佳。
且欲將圓盤狀玻璃基板2的30℃~380℃的溫度範圍中的平均熱膨脹係數限制成0×10-7/℃以上，且未滿50×10-7/℃的情況，圓盤狀玻璃基板2，其玻璃組成是含有質量%為SiO2：55~75%，Al2O3：15~30%，Li2O：0.1~6%，Na2O+K2O(Na2O及K2O的合量)：0~8%，MgO+CaO+SrO+BaO(MgO，CaO，SrO及BaO的合量)：0~10%較佳，或是含有SiO2：55~75%，Al2O3：10~30%，Li2O+Na2O+K2O(Li2O，Na2O及K2O的合量)：0~0.3%，MgO+CaO+SrO+BaO：5~20%也較佳。
且欲將圓盤狀玻璃基板2的30℃~380℃的溫度範圍中的平均熱膨脹係數限制成50×10-7/℃以上，且未滿70×10-7/℃的情況，圓盤狀玻璃基板2，其玻璃組成是含有質量%為SiO2：55~75%，Al2O3：3~15%，B2O3： 5~20%，MgO：0~5%，CaO：0~10%，SrO：0~5%，BaO：0~5%，ZnO：0~5%，Na2O：5~15%，K2O：0~10%較佳，含有SiO2：64~71%，Al2O3：5~10%，B2O3：8~15%，MgO：0~5%，CaO：0~6%，SrO：0~3%，BaO：0~3%，ZnO：0~3%，Na2O：5~15%，K2O：0~5%更佳。
進一步，欲將圓盤狀玻璃基板2的30℃~380℃的溫度範圍中的平均熱膨脹係數限制成70×10-7/℃以上，且85×10-7/℃以下的情況，圓盤狀玻璃基板2，其玻璃組成是含有質量%為SiO2：60~75%，Al2O3：5~15%，B2O3：5~20%，MgO：0~5%，CaO：0~10%，SrO：0~5%，BaO：0~5%，ZnO：0~5%，Na2O：7~16%，K2O：0~8%較佳，含有SiO2：60~68%，Al2O3：5~15%，B2O3：5~20%，MgO：0~5%，CaO：0~10%，SrO：0~3%，BaO：0~3%，ZnO：0~3%，Na2O：8~16%，K2O：0~3%更佳。
此外，欲將圓盤狀玻璃基板2的30℃~380℃的溫度範圍中的平均熱膨脹係數限制成超過85×10-7/℃，且120×10-7/℃以下的情況，圓盤狀玻璃基板2，其玻璃組成是含有質量%為SiO2：55~70%，Al2O3：3~13%，B2O3：2~8%，MgO：0~5%，CaO：0~10%，SrO：0~5%，BaO：0~5%，ZnO：0~5%，Na2O：10~21%，K2O：0~5%較佳。
且欲將圓盤狀玻璃基板2的30℃~380℃的溫度範圍中的平均熱膨脹係數限制成超過120×10-7/℃，且 165×10-7/℃以下的情況，圓盤狀玻璃基板2，其玻璃組成是含有質量%為SiO2：53~65%，Al2O3：3~13%，B2O3：0~5%，MgO：0.1~6%，CaO：0~10%，SrO：0~5%，BaO：0~5%，ZnO：0~5%，Na2O+K2O：20~40%，Na2O：12~21%，K2O：7~21%較佳。
如此的話，容易將圓盤狀玻璃基板2的平均熱膨脹係數限制在所期的範圍，並且因為耐失透性提高，所以容易獲得板厚參差不一小的圓盤狀玻璃基板2。
襯紙4，是例如紙漿薄片、聚乙烯薄片等。此襯紙4，其形狀是形成正方形，該正方形的一邊的長度，是與圓盤狀玻璃基板2的直徑等同長度。由此，襯紙4，是將圓盤狀玻璃基板2的主面(上面、下面)的全面覆蓋，可保護該主面不會發生磨擦刮傷等。又，相當於襯紙4中的角落部(正方形的角的部位)，是成為從圓盤狀玻璃基板2的外周端部2a超出的狀態。
在此，在本實施例中，保護薄片雖是使用襯紙4，但是不限定於此，例如，保護薄片是樹脂薄片、薄膜等也可以。且，在本實施例中，襯紙4的形狀雖是形成正方形，但是不限定於此，可以使用形成任意的形狀的襯紙4。進一步，襯紙4不一定必要從圓盤狀玻璃基板2的外周端部2a超出。例如，使用具有與圓盤狀玻璃基板2的主面相同的面積的圓形的襯紙4，使圓盤狀玻璃基板2的外周輪廓及襯紙4的外周輪廓從俯視看重疊也可以。
箱3，是具備：將複數枚的圓盤狀玻璃基板2 收容在內部的箱本體3a、及將箱本體3a從上方覆蓋的蓋體3b。又，箱本體3a及蓋體3b的材質，可使用樹脂、木、紙、塑膠等。箱本體3a及蓋體3b的兩者，可透過膠帶5固定。
箱本體3a，是具有：複數枚的圓盤狀玻璃基板2被載置的底部3aa、及與此底部3aa連接，且將各圓盤狀玻璃基板2的外周端部2a包圍的側壁部3ab。底部3aa，是從俯視看形成正方形。且，側壁部3ab，是如第3圖所示，將圓盤狀玻璃基板2從俯視看的情況時，形成與該圓盤狀玻璃基板2外接的正方形。由此，各圓盤狀玻璃基板2的外周端部2a的一部分、及側壁部3ab是成為接觸的狀態。詳細的話，圓盤狀玻璃基板2的外周端部2a、及側壁部3ab，是成為由四個點P接觸，此四個點P，是沿著圓盤狀玻璃基板2的周方向位於等間隔的位置。
且各圓盤狀玻璃基板2，是以該基板中的V形缺口2aa與側壁部3ab非接觸的方式被收容(捆包)在箱本體3a。詳述的話，各圓盤狀玻璃基板2中的V形缺口2aa，是成為面向由側壁部3ab所形成正方形的角地配置的方式，使各圓盤狀玻璃基板2被收容(捆包)在箱本體3a。
箱本體3a的側壁部3ab，是由四個壁部3aba~3abd所構成，各壁部3aba~3abd，是各別可從第1圖所示的垂直放置姿勢變化至第4圖所示的水平放置姿 勢。由此，各圓盤狀玻璃基板2朝箱本體3a的收容時、及從箱本體3a取出時，如第4圖所示，將四個壁部3aba~3abd成為水平放置姿勢，在展開箱本體3a的狀態下，可實行收容作業及取出作業。四個壁部3aba~3abd之中，在壁部3aba及壁部3abc中，在其長度方向的兩端形成有孔6。對於此，在壁部3abb及壁部3abd中，在其長度方向的兩端形成有突起7。且，藉由將各壁部3aba~3abd成為垂直放置姿勢，並且將形成於壁部3abb及壁部3abd的突起7插入形成於壁部3aba及壁部3abc的孔6，就可組裝成為第1圖所示的箱本體3a的狀態。又，在四個壁部3aba~3abd中，相面對於圓盤狀玻璃基板2的外周端部2a的內壁面，是各別由緩衝材(例如發泡苯乙烯等)所構成。
蓋體3b，是具有相面對於複數枚的圓盤狀玻璃基板2之中位於最上層的圓盤狀玻璃基板2的上壁部3ba。如第2圖所示，蓋體3b的上壁部3ba、及位於最上層的圓盤狀玻璃基板2之間，是充填作為緩衝材的氣泡緩衝材8。又，緩衝材，不限定於氣泡緩衝材8，樹脂、紙、發泡苯乙烯等也可以。
在此，在本實施例中，箱本體3a及蓋體3b的兩者雖是透過膠帶5被固定，但是不限定於此，將箱本體3a及蓋體3b的兩者由繩索束縛，在兩者的周圍由橡膠鬆緊帶捲取等的方式固定也可以。且，在本實施例中，構成箱本體3a的側壁部3ab的四個壁部3aba~3abd的全 部，雖皆可從垂直放置姿勢變化至水平放置姿勢，但是不限定於此。只有對於四個壁部3aba~3abd的一部分，可變化姿勢也可以。
以下，說明使用上述的玻璃基板捆包體1的情況的主要的作用、效果。
依據上述的玻璃基板捆包體1的話，將複數枚的圓盤狀玻璃基板2以水平放置地層疊，並且在這些的彼此之間只有隔著襯紙4，就可以將複數枚的圓盤狀玻璃基板2藉由箱3捆包。因此，成為可抑制在這些圓盤狀玻璃基板2的捆包所需要的成本。進一步，因為複數枚的圓盤狀玻璃基板2是以水平放置地被層疊，所以也可以迴避過大的應力作用在各圓盤狀玻璃基板2的外周端部2a。其結果，成為可確實地防止圓盤狀玻璃基板2以外周端部2a為起點破損的事態發生。
在此，本發明的玻璃基板捆包體，不限定於上述的實施例所說明的構成。在上述的實施例中，箱本體的底部雖是從俯視看形成正方形，但是形成圓形或多角形也可以。同樣地，在上述的實施例中，側壁部是將圓盤狀玻璃基板從俯視看的情況時，雖形成與該圓盤狀玻璃基板外接的正方形，但是形成圓形或多角形也可以。
且對於上述的實施例的玻璃基板捆包體，為了保護形成於各圓盤狀玻璃基板的V形缺口，將V形缺口覆蓋的方式貼附保護帶也可以。此情況，在複數枚的圓盤狀玻璃基板的各V形缺口個別貼附保護帶也可以，由單 一的保護帶將複數枚的圓盤狀玻璃基板的各V形缺口一起覆蓋也可以。又，由單一的保護帶將V形缺口一起覆蓋的情況時，位在複數枚的圓盤狀玻璃基板彼此之間的襯紙，是使用具有與圓盤狀玻璃基板的主面相同的面積的圓形的襯紙較佳。
且在上述的實施例中，雖成為將形成有作為定位部的V形缺口的圓盤狀玻璃基板捆包的構成，但是不限於此。如第5圖所示，將形成有作為定位部的定向平面2ab的圓盤狀玻璃基板2捆包的構成也可以。此情況，圓盤狀玻璃基板2，是以該基板中的定向平面2ab與側壁部3ab非接觸的方式被收容(捆包)在箱本體3a較佳。進一步，在上述的實施例中，將複數枚的圓盤狀玻璃基板捆包的捆包材雖使用箱，但是不限於此。捆包材是使用袋和包裝紙等也可以。

Claims (7)

  1. 一種玻璃基板捆包體，是使複數枚的圓盤狀玻璃基板被捆包材捆包而成的玻璃基板捆包體，其特徵為：在前述複數枚的圓盤狀玻璃基板的彼此之間隔著保護薄片的狀態下，將該複數枚的圓盤狀玻璃基板以水平放置地層疊捆包，前述圓盤狀玻璃基板具有定位部，該定位部是其外周端部的一部分被除去而成的，並且用於進行該圓盤狀玻璃基板的定位，前述捆包材，是具有將前述圓盤狀玻璃基板的外周端部包圍的側壁部，前述圓盤狀玻璃基板，是以前述定位部與前述側壁部非接觸的方式被捆包，前述圓盤狀玻璃基板的外周端部之前述定位部以外的一部分，是與前述側壁部接觸，且使前述圓盤狀玻璃基板不會移動地被固定。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃基板捆包體，其中，前述複數枚的圓盤狀玻璃基板，是在前述定位部的位置彼此對齊的狀態下被層疊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之玻璃基板捆包體，其中，將前述圓盤狀玻璃基板俯視的情況時，前述側壁部是形成與該圓盤狀玻璃基板外接的正方形。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之玻璃基板捆包體，其中，前述捆包材，是具有相面對於前述複數枚的圓盤狀玻璃基板之中位於最上層的圓盤狀玻璃基板的上壁部，在前述位於最上層的圓盤狀玻璃基板及前述上壁部之間，充填緩衝材。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之玻璃基板捆包體，其中，前述捆包材是由箱狀體形成，該箱狀體是可展開地構成。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之玻璃基板捆包體，其中，前述圓盤狀玻璃基板是具有翹曲，前述複數枚的圓盤狀玻璃基板，是在前述翹曲的方向彼此對齊的狀態下被層疊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之玻璃基板捆包體，其中，在前述圓盤狀玻璃基板施加供判別前述翹曲的方向用的印記。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7434752B2 (ja) * 2018-11-28 2024-02-21 Ａｇｃ株式会社 被梱包体および梱包体

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335429A (ja) * 1997-06-04 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 基板整列方法およびその装置
TW431998B (en) * 1998-05-28 2001-05-01 Fluoroware Inc Overmolded wafer carrier, wafer carrier, process for mnaufacturing wafer carriers and wafer carrier portion
JP2004273867A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okamoto Machine Tool Works Ltd 極薄ウエハの搬出方法およびそれに用いる多段式収納カセット
JP2005289436A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Kyokuhei Glass Kako Kk ガラス基板搬送用ボックス
TW200604069A (en) * 2004-05-21 2006-02-01 Dainippon Printing Co Ltd Substrate storage container, substrate storage system, and substrate transportation device
US20070187286A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Pylant James D Wafer storage container and apparatus
JP2008184186A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Nippon Electric Glass Co Ltd スペーサシート及び板状物梱包体
US20150041360A1 (en) * 2008-03-13 2015-02-12 Entegris, Inc. Wafer container with tubular environmental control components

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353546A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置
JP2002231665A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Sumitomo Metal Ind Ltd エピタキシャル膜付き半導体ウエーハの製造方法
WO2002083522A1 (en) * 2001-04-10 2002-10-24 Brooks Ray G Ic wafer cushioned separators
US7040487B2 (en) * 2001-07-14 2006-05-09 Entegris, Inc. Protective shipper
US7425362B2 (en) 2002-09-06 2008-09-16 E.Pak International, Inc. Plastic packaging cushion
CN2584527Y (zh) * 2002-09-30 2003-11-05 叶远鸿 一种海棉体制造箱
CN1316583C (zh) * 2002-11-26 2007-05-16 株式会社迪斯科 用于储存多个半导体片的盒子
WO2004089784A1 (ja) * 2003-04-10 2004-10-21 Achilles Corporation ウエハ保護シート
US7131248B2 (en) * 2003-07-14 2006-11-07 Peak Plastic & Metal Products (Int'l) Limited Wafer shipper with orientation control
US6915906B2 (en) * 2003-07-14 2005-07-12 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Wafer storage container with wafer positioning posts
CN1288047C (zh) * 2003-12-25 2006-12-06 友达光电股份有限公司 包装容器
CN2711086Y (zh) * 2004-07-08 2005-07-20 常宏保丽龙有限公司 一种玻璃基板的封装结构
JP2007084124A (ja) 2005-09-22 2007-04-05 High Mold:Kk パネルの梱包装置
JP2009040431A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Nippon Electric Glass Co Ltd 板状物梱包体及びその製造方法並びにスペーサ
KR20100080503A (ko) * 2007-10-12 2010-07-08 피크 플라스틱 앤 메탈 프로덕츠 (인터내셔널) 리미티드 엇물림형 벽 구조물을 포함하는 웨이퍼 컨테이너
JP4852020B2 (ja) * 2007-11-13 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 緩衝体及び梱包体
US8393471B2 (en) * 2008-04-18 2013-03-12 Texas Instruments Incorporated Packing insert for disc-shaped objects
JP5312199B2 (ja) * 2009-06-01 2013-10-09 淀川ヒューテック株式会社 基板保護用の保護部材および該保護部材を用いた基板の保護方法
KR20120061991A (ko) * 2009-11-25 2012-06-13 샤프 가부시키가이샤 표시패널 보호용 시트
JP5818417B2 (ja) 2010-09-06 2015-11-18 昭和電工株式会社 円盤状基板の梱包体および円盤状基板の製造方法
JP5930485B2 (ja) * 2010-11-30 2016-06-08 コーニング インコーポレイテッド ガラスシートを梱包するパッケージおよび梱包方法
JP5700434B2 (ja) * 2011-05-18 2015-04-15 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335429A (ja) * 1997-06-04 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 基板整列方法およびその装置
TW431998B (en) * 1998-05-28 2001-05-01 Fluoroware Inc Overmolded wafer carrier, wafer carrier, process for mnaufacturing wafer carriers and wafer carrier portion
JP2004273867A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okamoto Machine Tool Works Ltd 極薄ウエハの搬出方法およびそれに用いる多段式収納カセット
JP2005289436A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Kyokuhei Glass Kako Kk ガラス基板搬送用ボックス
TW200604069A (en) * 2004-05-21 2006-02-01 Dainippon Printing Co Ltd Substrate storage container, substrate storage system, and substrate transportation device
US20070187286A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Pylant James D Wafer storage container and apparatus
JP2008184186A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Nippon Electric Glass Co Ltd スペーサシート及び板状物梱包体
US20150041360A1 (en) * 2008-03-13 2015-02-12 Entegris, Inc. Wafer container with tubular environmental control components

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Publication number Publication date
KR102490288B1 (ko) 2023-01-19
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US10173833B2 (en) 2019-01-08
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CN107108111A (zh) 2017-08-29

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