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CN107108111B - 玻璃基板捆包体 - Google Patents

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CN107108111B
CN107108111B CN201680005470.4A CN201680005470A CN107108111B CN 107108111 B CN107108111 B CN 107108111B CN 201680005470 A CN201680005470 A CN 201680005470A CN 107108111 B CN107108111 B CN 107108111B
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Abstract

本发明提供玻璃基板捆包体。针对多张圆盘状玻璃基板(2)被箱(3)捆包而成的玻璃基板捆包体(1)，在使多张圆盘状玻璃基板(2)的相互间夹有衬纸(4)的状态下，将多张圆盘状玻璃基板(2)以平置层叠的方式进行捆包。

Description

玻璃基板捆包体
技术领域
本发明涉及一种多张玻璃基板被捆包件捆包而成的玻璃基板捆包体，详细来说，涉及一种捆包圆盘状玻璃基板的捆包体。
背景技术
近年来，在半导体晶片的背面研磨工序中，作为支承半导体晶片的支承体而有时采用圆盘状玻璃基板。这样的圆盘状玻璃基板在制造后，作为多张捆包在一起的捆包体从制造工厂运出。在此，在专利文献1中公开了一种捆包体，其具备能够将多张圆盘状玻璃基板收纳为纵置并列的基板收纳容器。
在该文献所公开的捆包体中，基板收纳容器由用于纵置收纳多张圆盘状玻璃基板的收纳部、以及安装于该收纳部的盖部构成，在收纳部中形成有用于以隔开规定的间隔的方式收纳多张圆盘状玻璃基板的多个保持引导件。另外，在盖部上形成有用于供各圆盘状玻璃基板向收纳部插入的多个孔部。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-56582号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1所公开的捆包体中，产生了下述那样的应解决的问题。即，在该捆包体中，需要在基板收纳容器(收纳部、盖部)形成有与要收纳的圆盘状玻璃基板的数量相应的数量的保持引导件以及孔部。因此，伴随着收纳的圆盘状玻璃基板的数量的增加，应当形成于基板收纳容器的保持引导件以及孔部的数量必然会增加，基板收纳容器的制造成本变得高昂。其结果是，存在捆包所需的成本增多的难点。
另外，在该捆包体中，由于圆盘状玻璃基板以纵置的方式收纳于基板收纳容器，因此设为纵置的圆盘状玻璃基板的外周端部中的、位于下端的部位成为与收纳部点接触的状态而在该部位作用局部过大的应力。需要说明的是，在圆盘状玻璃基板的外周端部，通常利用磨削工具等实施倒角加工等。因此，以应力朝向在加工时产生的裂缝等作用为起因，有时以外周端部为起点而使圆盘状玻璃基板破损。
鉴于上述的情况而作出的本发明的技术课题在于，能够在防止圆盘状玻璃基板的破损的同时，以低成本来捆包多张圆盘状玻璃基板。
用于解决课题的手段
为了解决上述的课题而作出的本发明涉及一种通过使多张圆盘状玻璃基板被捆包件捆包而成的玻璃基板捆包体，其特征在于，在使多张圆盘状玻璃基板的相互间夹有保护片的状态下，将多张圆盘状玻璃基板以平置层叠的方式进行捆包。
根据这样的结构，仅通过将多张圆盘状玻璃基板平置层叠、并且在该多张圆盘状玻璃基板的相互间夹有保护片，就能够利用捆包件来捆包多张圆盘状玻璃基板。因此，能够抑制这些圆盘状玻璃基板的捆包所需的成本。另外，由于将多张圆盘状玻璃基板平置层叠，因此也能够避免对各圆盘状玻璃基板的外周端部作用过大应力。其结果是，能够确切地防止产生以外周端部为起点而使圆盘状玻璃基板发生破损那样的情况。如以上那样，根据本发明的玻璃基板捆包体，能够在防止圆盘状玻璃基板的破损的同时，以低成本来捆包多张圆盘状玻璃基板。
在上述的结构中，也可以是，圆盘状玻璃基板具有除去其外周端部的一部分而成的定位部，该定位部用于进行该圆盘状玻璃基板的定位。
在圆盘状玻璃基板具有定位部的情况下，由于该定位部是通过除去圆盘状玻璃基板的外周端部的一部分而成的，因此必然导致圆盘状玻璃基板的强度降低，使该圆盘状玻璃基板容易破损。然而，根据本发明的玻璃基板捆包体，如上述那样，以使多张圆盘状玻璃基板平置层叠为起因，能够确切地防止各圆盘状玻璃基板的破损。因此，在捆包具有定位部的圆盘状玻璃基板的情况下，若采用本发明的玻璃基板捆包体，则能够进一步提高其有用性。
在上述的结构中，优选的是，多张圆盘状玻璃基板在定位部的位置相互对齐的状态下进行层叠。
这样一来，由于在被捆包的多张圆盘状玻璃基板的相互间，定位部的位置相互对齐，因此在解开基于捆包件的捆包而对各圆盘状玻璃基板实施处理那样的情况下，能够顺畅地执行该处理。
在上述的结构中，优选的是，捆包件具有包围圆盘状玻璃基板的外周端部的侧壁部，圆盘状玻璃基板被捆包为定位部与侧壁部成为非接触。
这样一来，能够可靠地避免圆盘状玻璃基板的定位部与捆包件的侧壁部的接触。因此，能够尽可能地抑制向定位部作用的应力，能够确切地防止产生以定位部为起点而使圆盘状玻璃基板破损那样的情况。
在上述的结构中，优选的是，圆盘状玻璃基板的外周端部的一部分与侧壁部进行接触。
这样一来，利用捆包件的侧壁部来支承圆盘状玻璃基板。因此，在输送本发明的玻璃基板捆包体那样的情况下，容易防止产生以该捆包体所产生的振动等为起因而使各圆盘状玻璃基板在捆包件内移动、或者在多张圆盘状玻璃基板的相互间产生位置偏移那样的情况。
在上述的结构中，优选的是，在俯视圆盘状玻璃基板的情况下，侧壁部成为外接于圆盘状玻璃基板的正方形。
这样一来，成为如下状态：圆盘状玻璃基板的外周端部与捆包件的侧壁部在四点处接触，并且该四点位于沿着圆盘状玻璃基板的周向隔开相等间隔的位置。由此，能够在利用捆包件的侧壁部使圆盘状玻璃基板稳定的状态下对圆盘状玻璃基板进行支承。因此，在输送本发明的玻璃基板捆包体时，更理想地防止各圆盘状玻璃基板在捆包件内的移动、或者多张圆盘状玻璃基板的相互间的位置偏移。
在上述的结构中，优选的是，捆包件具有与多张圆盘状玻璃基板中的位于最上层的圆盘状玻璃基板对置的上壁部，在位于最上层的圆盘状玻璃基板与上壁部之间填充有缓冲材料。
这样一来，在输送本发明的玻璃基板捆包体时，容易防止以振动等为起因的冲击在圆盘状玻璃基板上传播。
在上述的结构中，优选的是，捆包件为箱状体，该箱状体构成为能够展开。
这样一来，通过展开箱状体，容易将各圆盘状玻璃基板收纳于箱状体内，并且在解开捆包时容易从箱状体取出各圆盘状玻璃基板。
在上述的结构中，优选的是，圆盘状玻璃基板具有翘曲，多张圆盘状玻璃基板在翘曲的朝向相互对齐的状态下进行层叠。
这样一来，在解开基于捆包件的捆包的情况下，能够省去相对于多张圆盘状玻璃基板一张一张地检查翘曲的朝向那样的麻烦。
在上述的结构中，优选的是，在圆盘状玻璃基板上施加用于辨别翘曲的朝向的标记。
这样一来，通过确认在圆盘状玻璃基板上施加的标记，能够容易辨别各圆盘状玻璃基板的翘曲的朝向。
发明效果
根据本发明，能够在防止圆盘状玻璃基板的破损的同时，以低成本来捆包多张圆盘状玻璃基板。
附图说明
图1是分解表示本发明的实施方式的玻璃基板捆包体的立体图。
图2是表示本发明的实施方式的玻璃基板捆包体的纵切侧视图。
图3是表示本发明的实施方式的玻璃基板捆包体的俯视图。
图4是表示本发明的实施方式的玻璃基板捆包体所具备的箱主体的立体图。
图5是表示本发明的其它实施方式的玻璃基板捆包体的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式的玻璃基板捆包体进行说明。首先，对本发明的实施方式的玻璃基板捆包体的结构进行说明。
如图1以及图2所示，本发明的实施方式的玻璃基板捆包体1通过使多张圆盘状玻璃基板2被作为捆包件(箱状体)的箱3捆包而成。在该玻璃基板捆包体1中，在使多张圆盘状玻璃基板2相互间夹有作为保护片的衬纸4的状态下，将多张圆盘状玻璃基板2以平置层叠的方式进行捆包。
多张圆盘状玻璃基板2分别是成为在半导体晶片的背面研磨工序中支承半导体晶片的支承体的玻璃基板。在各圆盘状玻璃基板2中，形成有除去其外周端部2a的一部分而成的作为定位部的槽口2aa。该槽口2aa是为了在俯视圆盘状玻璃基板2的情况下辨别其朝向进行定位而形成的。另外，各圆盘状玻璃基板2具有以使其上下表面中的一方成为凸起的方式弯曲的翘曲，在各圆盘状玻璃基板2中的槽口2aa的附近，基于SEMI规格而施加用于辨别翘曲的朝向的标记2b。该标记2b例如是通过激光的照射形成于圆盘状玻璃基板2的多个点所描绘的文字列等。然后，多张圆盘状玻璃基板2以槽口2aa的位置以及翘曲的朝向相互对齐的状态进行层叠。需要说明的是，在本实施方式中，在以各圆盘状玻璃基板2的上下表面中的、下表面成为凸起的方式对齐的状态下层叠有多张圆盘状玻璃基板2。
在此，例如，对于圆盘状玻璃基板2的30℃～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数，在该圆盘状玻璃基板2支承的半导体晶片内，半导体芯片的比例低、密封件的比例高的情况下，优选使所述平均热膨胀系数上升，相反，在半导体基板内，半导体晶片的比例高、密封件的比例低的情况下，优选使所述平均热膨胀系数降低。
然后，在欲将圆盘状玻璃基板2在30℃～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数限制为0×10-7/℃以上、且不足50×10-7/℃的情况下，作为圆盘状玻璃基板2的玻璃组成，以质量％计，优选含有SiO2：55～75％、Al2O3：15～30％、Li2O：0.1～6％、Na2O+K2O(Na2O与K2O的合量)：0～8％、MgO+CaO+SrO+BaO(MgO、CaO、SrO以及BaO的合量)：0～10％，或者也优选含有SiO2：55～75％、Al2O3：10～30％、Li2O+Na2O+K2O(Li2O、Na2O以及K2O的合量)：0～0.3％、MgO+CaO+SrO+BaO：5～20％。
另外，在欲将圆盘状玻璃基板2在30℃～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数限制为50×10-7/℃以上且不足70×10-7/℃的情况下，作为圆盘状玻璃基板2的玻璃组成，以质量％计，优选含有SiO2：55～75％、Al2O3：3～15％、B2O3：5～20％、MgO：0～5％、CaO：0～10％、SrO：0～5％、BaO：0～5％、ZnO：0～5％、Na2O：5～15％、K2O：0～10％，更优选含有SiO2：64～71％、Al2O3：5～10％、B2O3：8～15％、MgO：0～5％、CaO：0～6％、SrO：0～3％、BaO：0～3％、ZnO：0～3％、Na2O：5～15％、K2O：0～5％。
另外，在欲将圆盘状玻璃基板2在30℃～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数限制为70×10-7/℃以上且不足85×10-7/℃的情况下，作为圆盘状玻璃基板2的玻璃组成，以质量％计，优选含有SiO2：60～75％、Al2O3：5～15％、B2O3：5～20％、MgO：0～5％、CaO：0～10％、SrO：0～5％、BaO：0～5％、ZnO：0～5％、Na2O：7～16％、K2O：0～8％，更优选含有SiO2：60～68％、Al2O3：5～15％、B2O3：5～20％、MgO：0～5％、CaO：0～10％、SrO：0～3％、BaO：0～3％、ZnO：0～3％、Na2O：8～16％、K2O：0～3％。
除此之外，在欲将圆盘状玻璃基板2在30℃～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数限制为超过85×10-7/℃且是120×10-7/℃以下的情况下，作为圆盘状玻璃基板2的玻璃组成，以质量％计，优选含有SiO2：55～70％、Al2O3：3～13％、B2O3：2～8％、MgO：0～5％、CaO：0～10％、SrO：0～5％、BaO：0～5％、ZnO：0～5％、Na2O：10～21％、K2O：0～5％。
另外，在欲将圆盘状玻璃基板2在30℃～380℃的温度范围内的平均热膨胀系数限制为超过120×10-7/℃且是165×10-7/℃以下的情况下，作为圆盘状玻璃基板2的玻璃组成，以质量％计，优选含有SiO2：53～65％、Al2O3：3～13％、B2O3：0～5％、MgO：0.1～6％、CaO：0～10％、SrO：0～5％、BaO：0～5％、ZnO：0～5％、Na2O+K2O：20～40％、Na2O：12～21％、K2O：7～21％。
如此一来，容易将圆盘状玻璃基板2的平均热膨胀系数限制为所希望的范围，并且使耐失透性提高，因此容易获得板厚的偏差较小的圆盘状玻璃基板2。
衬纸4是例如纸片、聚乙烯片等。该衬纸4的形状形成为正方形，该正方形的一边的长度被设为与圆盘状玻璃基板2的直径相等的长度。由此，衬纸4能够覆盖圆盘状玻璃基板2的主表面(上表面、下表面)的整体而保护该主表面免于产生擦伤等。需要说明的是，衬纸4中的角部(与正方形的角相当的部位)成为从圆盘状玻璃基板2的外周端部2a露出的状态。
在此，在本实施方式中，作为保护片而使用衬纸4，但不限于此，例如也可以作为保护片而使用树脂片、薄膜等。另外，在本实施方式中，衬纸4的形状形成为正方形，但不限于此，可以使用形成为任意的形状的衬纸4。另外，衬纸4未必一定需要从圆盘状玻璃基板2的外周端部2a露出。例如，也可以使用具有与圆盘状玻璃基板2的主表面相同的面积的圆形的衬纸4，使圆盘状玻璃基板2的外周轮廓与衬纸4的外周轮廓在俯视下重叠。
箱3具备供多张圆盘状玻璃基板2收纳于内部的箱主体3a、以及从上方覆盖箱主体3a的盖体3b。需要说明的是，作为箱主体3a以及盖体3b的材质，能够使用树脂、木材、纸、塑料等。箱主体3a与盖体3b这两者能够经由粘性胶带5来固定。
箱主体3a具有供多张圆盘状玻璃基板2载置的底部3aa、以及与该底部3aa相连且包围各圆盘状玻璃基板2的外周端部2a的侧壁部3ab。底部3aa在俯视下形成为正方形。另外，如图3所示，侧壁部3ab在俯视圆盘状玻璃基板2的情况下形成与该圆盘状玻璃基板2外接的正方形。由此，形成各圆盘状玻璃基板2的外周端部2a的一部分与侧壁部3ab接触的状态。详细来说，圆盘状玻璃基板2的外周端部2a与侧壁部3ab在四个点P处接触，该四个点P位于沿着圆盘状玻璃基板2的周向隔开相等间隔的位置。
另外，各圆盘状玻璃基板2以使该基板中的槽口2aa与侧壁部3ab成为非接触的方式被箱主体3a收纳(捆包)。详细来说，以成为各圆盘状玻璃基板2中的槽口2aa面对侧壁部3ab所成的正方形的角的配置的方式使各圆盘状玻璃基板2被箱主体3a收纳(捆包)。
箱主体3a的侧壁部3ab由四个壁部3aba～3abd构成，各壁部3aba～3abd分别能够从图1所示的纵置姿势至图4所示的平置姿势而使其姿势变化。由此，在将各圆盘状玻璃基板2朝向箱主体3a收纳时、以及将其从箱主体3a取出时，如图4所示，能够在将四个壁部3aba～3abd设为平置姿势、展开箱主体3a的状态下，执行收纳作业以及取出作业。在四个壁部3aba～3abd中的、壁部3aba以及壁部3abc上，在其长边方向的两端形成有孔6。与之相对，在壁部3abb以及壁部3abd的长边方向的两端形成有突起7。然后，通过将各壁部3aba～3abd设为纵置姿势、并且将形成于壁部3abb以及壁部3abd的突起7插入形成于壁部3aba以及壁部3abc的孔6，由此能够形成图1所示的箱主体3a组装完成的状态。需要说明的是，在四个壁部3aba～3abd各自中，与圆盘状玻璃基板2的外周端部2a对置的内壁面由缓冲材料(例如，发泡苯乙烯等)构成。
盖体3b具有与多张圆盘状玻璃基板2中的位于最上层的圆盘状玻璃基板2对置的上壁部3ba。如图2所示，在盖体3b的上壁部3ba与位于最上层的圆盘状玻璃基板2之间填充有作为缓冲材料的气泡缓冲材料8。需要说明的是，作为缓冲材料，并不限于气泡缓冲材料8，也可以使用树脂、纸、发泡苯乙烯等。
在此，在本实施方式中，箱主体3a与盖体3b这两者通过粘性胶带5进行固定，但不限于此，也可以将箱主体3a与盖体3b这两者利用细带进行捆扎、在两者的周围卷绕橡胶带等进行固定。另外，在本实施方式中，构成箱主体3a的侧壁部3ab的四个壁部3aba～3abd全部能够从纵置姿势至平置姿势而使姿势变化，但不限于此。也可以仅针对四个壁部3aba～3abd的一部分，能够进行姿势的变化。
以下，对使用上述的玻璃基板捆包体1的情况下的主要作用、效果进行说明。
根据上述的玻璃基板捆包体1，仅将多张圆盘状玻璃基板2平置层叠、并且使它们的相互间夹有衬纸4，就能够利用箱3捆包多张圆盘状玻璃基板2。因此，能够抑制这些圆盘状玻璃基板2的捆包所需的成本。另外，由于多张圆盘状玻璃基板2平置层叠，因此也能够避免对各圆盘状玻璃基板2的外周端部2a作用过大应力。其结果是，能够确切地防止产生以外周端部2a为起点而使圆盘状玻璃基板2发生破损那样的情况。
在此，本发明的玻璃基板捆包体不限于由上述的实施方式说明的结构。在上述的实施方式中，箱主体的底部在俯视下形成为正方形，但也可以形成为圆形或多边形。同样，在上述的实施方式中，侧壁部在俯视圆盘状玻璃基板的情况下形成与该圆盘状玻璃基板外接的正方形，但也可以形成圆形或多边形。
另外，针对上述的实施方式的玻璃基板捆包体，为了保护在各圆盘状玻璃基板上形成的槽口，也可以通过覆盖槽口的方式粘贴保护带。在这种情况下，可以向多张圆盘状玻璃基板各自中的槽口独立地粘贴保护带，也可以利用单一的保护带缠绕覆盖多张圆盘状玻璃基板各自中的槽口。需要说明的是，在利用单一的保护带缠绕覆盖槽口的情况下，作为夹在多张圆盘状玻璃基板的相互间的衬纸，优选使用与圆盘状玻璃基板的主表面具有相同面积的圆形的衬纸。
另外，在上述的实施方式中，成为对形成有作为定位部的槽口的圆盘状玻璃基板进行捆包的结构，但不限于此。如图5所示，也可以构成为对形成有作为定位部的取向平面2ab的圆盘状玻璃基板2进行捆包。在这种情况下，圆盘状玻璃基板2优选以使该基板中的取向平面2ab与侧壁部3ab成为非接触的方式被箱主体3a收纳(捆包)。另外，在上述的实施方式中，作为对多张圆盘状玻璃基板进行捆包的捆包件而使用箱，但不限于此。作为捆包件也可以使用袋、包装纸等。
附图标记说明：
1：玻璃基板捆包体；2：圆盘状玻璃基板；2a：外周端部；2aa：槽口；2ab：取向平面；2b：标记；3：箱；3a：箱主体；3aa：底部；3ab：侧壁部；3aba：壁部；3abb：壁部；3abc：壁部；3abd：壁部；4：衬纸；5：粘性胶带；6：孔；7：突起；8：气泡缓冲材料；P：点。

Claims (8)

1.一种玻璃基板捆包体，其通过使多张圆盘状玻璃基板被捆包件捆包而成，其特征在于，
在使所述多张圆盘状玻璃基板的相互间夹有保护片的状态下，将该多张圆盘状玻璃基板以平置层叠的方式进行捆包，
所述圆盘状玻璃基板具有除去其外周端部的一部分而成的定位部，该定位部用于进行该圆盘状玻璃基板的定位，
所述捆包件具有包围所述圆盘状玻璃基板的外周端部的侧壁部，
所述圆盘状玻璃基板在如下状态下被捆包，所述状态是对所述圆盘状玻璃基板在所述捆包件内的朝向进行了调整而使所述定位部与所述侧壁部成为非接触的状态。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板捆包体，其特征在于，
所述多张圆盘状玻璃基板在所述定位部的位置相互对齐的状态下进行层叠。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板捆包体，其特征在于，
所述圆盘状玻璃基板的外周端部的一部分与所述侧壁部进行接触。
4.根据权利要求3所述的玻璃基板捆包体，其特征在于，
在俯视所述圆盘状玻璃基板的情况下，所述侧壁部形成为外接于该圆盘状玻璃基板的正方形。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板捆包体，其特征在于，
所述捆包件具有与所述多张圆盘状玻璃基板中的位于最上层的圆盘状玻璃基板对置的上壁部，
在所述位于最上层的圆盘状玻璃基板与所述上壁部之间填充有缓冲材料。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板捆包体，其特征在于，
所述捆包件为箱状体，该箱状体构成为能够展开。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板捆包体，其特征在于，
所述圆盘状玻璃基板具有翘曲，
所述多张圆盘状玻璃基板在所述翘曲的朝向相互对齐的状态下进行层叠。
8.根据权利要求7所述的玻璃基板捆包体，其特征在于，
在所述圆盘状玻璃基板上施加用于辨别所述翘曲的朝向的标记。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7434752B2 (ja) * 2018-11-28 2024-02-21 Ａｇｃ株式会社 被梱包体および梱包体

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335429A (ja) * 1997-06-04 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 基板整列方法およびその装置
CN2584527Y (zh) * 2002-09-30 2003-11-05 叶远鸿 一种海棉体制造箱
JP2004273867A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okamoto Machine Tool Works Ltd 極薄ウエハの搬出方法およびそれに用いる多段式収納カセット
CN1554561A (zh) * 2003-12-25 2004-12-15 友达光电股份有限公司 包装容器
CN2711086Y (zh) * 2004-07-08 2005-07-20 常宏保丽龙有限公司 一种玻璃基板的封装结构
JP2005289436A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Kyokuhei Glass Kako Kk ガラス基板搬送用ボックス
CN1935605A (zh) * 2005-09-22 2007-03-28 海莫尔德股份有限公司 面板的捆包装置
JP2008184186A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Nippon Electric Glass Co Ltd スペーサシート及び板状物梱包体
CN102596759A (zh) * 2009-11-25 2012-07-18 夏普株式会社 显示面板保护用片

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353546A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置
CN1332392C (zh) * 1998-05-28 2007-08-15 诚实公司 复合基质载体
JP2002231665A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Sumitomo Metal Ind Ltd エピタキシャル膜付き半導体ウエーハの製造方法
US20020144927A1 (en) * 2001-04-10 2002-10-10 Brooks Ray G. IC wafer cushioned separators
US7040487B2 (en) * 2001-07-14 2006-05-09 Entegris, Inc. Protective shipper
US7425362B2 (en) 2002-09-06 2008-09-16 E.Pak International, Inc. Plastic packaging cushion
US7325692B2 (en) * 2002-11-26 2008-02-05 Disco Corporation Cassette having separation plates for storing a plurality of semiconductor wafers
US7611766B2 (en) * 2003-04-10 2009-11-03 Achilles Corporation Wafer protective sheet
US7131248B2 (en) * 2003-07-14 2006-11-07 Peak Plastic & Metal Products (Int'l) Limited Wafer shipper with orientation control
US6915906B2 (en) * 2003-07-14 2005-07-12 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Wafer storage container with wafer positioning posts
CN1956899B (zh) * 2004-05-21 2011-05-04 大日本印刷株式会社 基板收纳容器、基板收纳体及基板输送装置
US20070187286A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Pylant James D Wafer storage container and apparatus
JP2009040431A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Nippon Electric Glass Co Ltd 板状物梱包体及びその製造方法並びにスペーサ
EP2209726A4 (en) * 2007-10-12 2012-08-15 Peak Plastic & Metal Prod CONTAINER FOR PLATELETS WITH STRUCTURE OF WALLS IN QUINCONCE
JP4852020B2 (ja) * 2007-11-13 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 緩衝体及び梱包体
JP5524093B2 (ja) * 2008-03-13 2014-06-18 インテグリス・インコーポレーテッド 管状制御要素を有するウエハーコンテナ
US8393471B2 (en) * 2008-04-18 2013-03-12 Texas Instruments Incorporated Packing insert for disc-shaped objects
JP5312199B2 (ja) * 2009-06-01 2013-10-09 淀川ヒューテック株式会社 基板保護用の保護部材および該保護部材を用いた基板の保護方法
JP5818417B2 (ja) 2010-09-06 2015-11-18 昭和電工株式会社 円盤状基板の梱包体および円盤状基板の製造方法
CN106364794B (zh) * 2010-11-30 2019-11-19 康宁股份有限公司 包装多个玻璃板的方法及玻璃板的包装
JP5700434B2 (ja) * 2011-05-18 2015-04-15 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335429A (ja) * 1997-06-04 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 基板整列方法およびその装置
CN2584527Y (zh) * 2002-09-30 2003-11-05 叶远鸿 一种海棉体制造箱
JP2004273867A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okamoto Machine Tool Works Ltd 極薄ウエハの搬出方法およびそれに用いる多段式収納カセット
CN1554561A (zh) * 2003-12-25 2004-12-15 友达光电股份有限公司 包装容器
JP2005289436A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Kyokuhei Glass Kako Kk ガラス基板搬送用ボックス
CN2711086Y (zh) * 2004-07-08 2005-07-20 常宏保丽龙有限公司 一种玻璃基板的封装结构
CN1935605A (zh) * 2005-09-22 2007-03-28 海莫尔德股份有限公司 面板的捆包装置
JP2008184186A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Nippon Electric Glass Co Ltd スペーサシート及び板状物梱包体
CN102596759A (zh) * 2009-11-25 2012-07-18 夏普株式会社 显示面板保护用片

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Publication number Publication date
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US10173833B2 (en) 2019-01-08

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