JP5818417B2 - 円盤状基板の梱包体および円盤状基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば磁気記録媒体用ガラス基板などの円盤状基板の梱包体等に関する。

近年、記録メディアとしての需要の高まりを受け、磁気ディスク等の情報記録媒体の製造が活発化している。ここで磁気ディスク用の基板として用いられる円盤状基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。このアルミ基板は加工性も高く安価である点に特長があり、一方のガラス基板は強度、表面の平滑性、平坦性に優れている点に特長がある。特に最近ではディスク基板の小型化と高密度化の要求が著しく高くなり、基板の表面の粗さが小さく高密度化を図ることが可能なガラス基板の注目度が高まっている。

特許文献１には、磁気ディスク用ガラス基板を脱気梱包した梱包袋に、梱包袋内に０．１ＭＰａ／ｓｅｃ以下の梱包開放速度Ｖｐにて気体が送入される大きさの細孔を穿孔し、梱包袋に気体が送入された後に梱包袋を開梱し、開梱された磁気ディスク用ガラス基板上に少なくとも磁気記録層を成膜する磁気ディスクの製造方法が開示されている。
また特許文献２には、磁気ディスク用ガラス基板の二重梱包体は、１つ以上の磁気ディスク用ガラス基板を収容するケースと、ケースを、脱気した状態で密封するアルミニウムラミネートフィルム製の第１の梱包袋と、第１の梱包袋をさらに外側から、脱気した状態で密封するプラスチックフィルム製の第２の梱包袋と、を含むことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の梱包体が開示されている。

特開２００９−２０５７５６号公報 特開２００９−１６３８０３号公報

ここで磁気ディスク等を製造するために、例えば、ガラス基板等の円盤状基板の輸送を行なう場合がある。そしてその際には、円盤状基板を梱包し、円盤状基板表面への異物の付着や円盤状基板表面の状態変化を抑制しつつ輸送する必要がある。ところが円盤状基板を梱包する梱包袋同士が接触することで梱包袋に穴あきが生じる場合があった。すなわち、梱包体に形成される梱包袋の四隅は、梱包袋の密封のために必要であり、取り除くことができず、この梱包袋の四隅は、梱包体を搬送する際には折り畳まれる。しかしながら、複数個の梱包体を並べ、積み重ねて搬送する場合には、この折り畳まれた梱包袋の四隅が隣接する梱包体に接触し、隣接する梱包袋に穴あきの障害を与えてしまう。

本発明は、円盤状基板を梱包する梱包袋に穴あきが生じにくく、円盤状基板への異物の付着や円盤状基板表面の状態変化を抑制することができる円盤状基板の梱包体等を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明の円盤状基板の梱包体は、複数の円盤状基板を収容する基板収容容器と、複数の円盤状基板が収容された基板収容容器を脱気した状態で密封する四隅を面取りした梱包袋と、複数の円盤状基板が収容された基板収容容器が密封された梱包袋を複数個固定する固定手段と、を有することを特徴とする。

ここで、梱包袋は、表面に金属薄膜が形成されていることが好ましく、四隅が曲線形状をなすように面取りされていることが更に好ましい。更に固定手段は、四隅が折り畳まれた梱包袋を固定することが好ましい。

また、本発明の円盤状基板の製造方法は、磁気ディスク用の円盤状基板を基板収容容器に複数個収容する円盤状基板収容工程と、四隅が面取りされた梱包袋に円盤状基板が収容された基板収容容器を挿入し脱気して密封体とする密封工程と、密封体を複数個配列して固定する密封体固定工程と、を有することを特徴とすることを特徴とする。

ここで、梱包袋の四隅を面取りする面取り工程を更に有することが好ましく、面取り工程の後に密封工程を行なうことが更に好ましい。また密封工程は、表面に金属薄膜が形成されている梱包袋を熱圧着することで行なうことが好ましい。更に密封体固定工程では、梱包袋の四隅を折り畳んだ後に密封体を複数個配列することが好ましい。

本発明によれば、円盤状基板を梱包する梱包袋に穴あきが生じにくく、円盤状基板への異物の付着や円盤状基板表面の状態変化を抑制することができる円盤状基板の梱包体等を提供できる。

（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 （ｄ）〜（ｆ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 （ｇ）〜（ｉ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 研磨機の構造を説明した図である。 保持具を更に詳しく説明した図である。 内周研磨工程において使用するブラシの一例を示した図である。 （ａ）〜（ｄ）は、梱包工程を更に詳しく説明した図である。 ガラス基板を収容するために使用する基板収容容器について説明した図である。 （ａ）〜（ｂ）は、本実施の形態における面取りの形態を説明した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１−１（ａ）〜（ｃ）、図１−２（ｄ）〜（ｆ）、図１−３（ｇ）〜（ｉ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板の製造工程を示した図である。

（１次ラップ工程）
図１−１（ａ）は１次ラップ工程を示している。この工程でまず、研磨機（ラッピングマシン）４０により１回目の研磨（ラッピング）を行い、円盤状基板の一例としてのガラス基板(ワーク)１０の表面１１を平滑に研磨する。
ここで図２は、研磨機４０の構造を説明した図である。
図２に示した研磨機４０は、ガラス基板１０を載置する下定盤２１ａと、ガラス基板１０を上部から押えつけ研磨を行うために必要な圧力を加えるための上定盤２１ｂとを備えている。
ここで、下定盤２１ａの外周部には歯部４２が設けられ、下定盤２１ａの中央部には太陽歯車４４が設けられている。さらに下定盤２１ａには、研磨が行われる際にガラス基板１０を位置決めする円盤状の保持具（キャリア）３０が設置されている。
保持具３０は、図２に示す研磨機４０では、５個設置されている。保持具３０の外周部には歯部３２が備えられ、下定盤２１ａの歯部４２および太陽歯車４４の双方に噛合している。また下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂには、これらを回転させるための回転軸４６ａ，４６ｂがそれぞれ中心部に設置されている。

この１次ラップ工程においては、まず研磨機４０の下定盤２１ａに保持具３０を利用してガラス基板１０の載置を行う。
図３は、保持具３０を更に詳しく説明した図である。図３に示した保持具３０には、上述の通り、外周部に歯部３２が備えられている。また、研磨を行う際にガラス基板１０が内部に載置される円形形状の孔部３４が複数開けられている。この孔部３４の直径は、ガラス基板１０の直径よりわずかに大きく開けられる。このようにすることで、研磨を行う際にガラス基板１０の外周端の一部に余分な応力がかかるのを抑制することができるため、ガラス基板１０の外周端が損傷しにくくなる。本実施の形態において、孔部３４の直径はガラス基板１０の直径より、例えば、約１ｍｍ大きくなっている。また孔部３４は、ほぼ等間隔で並んでおり、本実施の形態の場合、孔部３４は、例えば、３５個開けられている。

保持具３０の材料としては、例えば、アラミド繊維やガラス繊維を混入することで強化されたエポキシ樹脂を使用することができる。また保持具３０の厚さは、本工程において、研磨を行う際に、上定盤２１ｂに接触し、研磨を阻害しないために、本工程におけるガラス基板１０の仕上げ厚さより薄く作成されている。例えば、ガラス基板１０の仕上げ厚さが１ｍｍであるとすると、保持具３０の厚さは、それより０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ薄くなっている。

保持具３０の孔部３４にガラス基板１０を載置した後は、上定盤２１ｂをガラス基板１０に接触するまで移動させ、研磨機４０を稼働させる。
この際の研磨機４０の動作を図２を用いて説明する。研磨機４０を稼働する際には、図の上方の回転軸４６ｂを一方向に回転させ、上定盤２１ｂを、同様な一方向に回転させる。また、図の下方の回転軸４６ａを、回転軸４６ｂの回転とは逆方向に回転させ、下定盤２１ａを回転軸４６ａと同様な方向に回転させる。これにより下定盤２１ａの歯部４２も回転軸４６ａと同様な方向に回転する。また中央部の太陽歯車４４も、回転軸４６ａと同様な方向に回転する。
このように上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４を回転させることにより、これらの歯車に噛み合う保持具３０は自転運動と、公転運動が組み合わされたいわゆる遊星運動を行う。同様に、保持具３０にはめ込まれたガラス基板１０も遊星運動を行う。このようにすることによりガラス基板１０の研磨をより精度よく、また迅速に行うことができる。

本実施の形態において、研磨は、研削剤を用いて行うことができる。研削剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナやダイヤモンドからなる研削剤をスラリー化して使用することができる。または、上定盤２１ｂや下定盤２１ａにこれらの研削剤が分散して含んだ砥石を使用してもよい。

（内外周研削工程）
図１−１（ｂ）は内外周研削工程を示している。この工程では、ガラス基板１０の開孔１２の内周面および外周１３の外周面の荒削りである研削を行う。また本実施の形態では、内周面と外周面の研削を同時に行う。具体的には、ガラス基板１０の中心に設けられた開孔１２を内周砥石２２によって研削し、ガラス基板１０の外周１３を外周砥石２３によって研削する。このとき、内周砥石２２と外周砥石２３でガラス基板１０の内周面と外周面を挟み込んで同時加工する。これにより内径と外径の同心度を確保し易くすることができる。
本実施の形態において、内周砥石２２および外周砥石２３は、波状の表面を有している。そのため、ガラス基板１０の開孔１２の内周面および外周１３の外周面を研削することができるだけでなく、開孔１２および外周１３における縁部の面取りを併せて行うことが可能となる。

（内周研磨工程）
図１−１（ｃ）は内周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程において、荒削りである研削を行ったガラス基板１０の開孔１２の内周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずガラス基板１０を積層し、図示しないホルダにセットする。そして、このホルダにセットされたガラス基板１０の開孔１２の中心にブラシ２４を挿入する。そして研磨液をガラス基板１０の開孔１２に流し込みながら、ブラシ２４を高速で回転させることで、ガラス基板１０の内周面を研磨する。本実施の形態では、研磨に際してブラシ２４を使用しているので、ガラス基板１０の内周面を研磨すると共に、上述した内外周研削工程において行った開孔１２の縁部の面取りした部分も同様に研磨することができる。なお研磨液としては、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

図４は、内周研磨工程において使用するブラシ２４の一例を示した図である。このブラシ２４は、毛先が螺旋状に配列して形成されるブラシ部２４１と、このブラシ部２４１の両端部に連続して形成され、一端と他端とを形成する軸２４２とを備えている。ガラス基板１０の開孔１２として例えば０.８５インチ等の小径ディスクの内周面を研磨するような場合は、ブラシ２４の芯を細くする必要がある。その場合、本実施の形態では、例えば、複数本のワイヤ（材質：例えば、軟鋼線材（ＳＷＲＭ)、硬鋼線材（ＳＷＲＨ)、ステンレス線材（ＳＵＳＷ）、黄銅線（ＢＳＷ)など、加工性、剛性などから適宜選定できる）の間に、ブラシの毛（材質：例えばナイロン（デュポン社の商品名））を挟み込み、この毛が挟み込まれたワイヤをねじることで、ブラシ部２４１を形成している。このワイヤをねじってブラシ部２４１を形成することで、ブラシ部２４１に形成されるブラシ毛先を螺旋状とすることができ、挿入されているガラス基板１０の開孔１２にて、研磨液を軸方向に流すことが可能となる。そのため研磨液の搬送を良好に行うことができる。

（２次ラップ工程）
図１−２（ｄ）は２次ラップ工程を示している。この工程では、図１−１（ａ）に示した１次ラップ工程において、研磨を行ったガラス基板１０の表面１１を再度研磨を行うことにより更に平滑に研削する。
２次ラップ工程において、研磨を行う装置としては、図１−１（ａ）に示した研磨機４０を使用することができる。また研磨の方法、条件等は、図１−１（ａ）で説明した場合と同様に行うことができる。

（外周研磨工程）
図１−２（ｅ）は外周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程において、荒削りである研削を行ったガラス基板１０の外周１３の外周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずガラス基板１０の開孔１２の部分に治具２５を通して積層させ、ガラス基板１０を治具２５にセットする。そして研磨液をガラス基板１０の外周１３の箇所に流し込みながら、ブラシ２６を積層したガラス基板１０に接触させ、高速で回転させる。これにより、ガラス基板１０の外周面を研磨することができる。本実施の形態では、研磨に際してブラシ２６を使用しているので、ガラス基板１０の外周面を研磨すると共に、上述した内外周研削工程において行った外周１３の縁部の面取りした部分も同様に研磨することができる。なお研磨液としては、内周研磨工程の場合と同様に、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

（１次ポリッシュ工程）
図１−２（ｆ）は１次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−２（ｄ）に示した２次ラップ工程において、研磨を行ったガラス基板１０の表面１１を、鏡面仕上げ機（ポリッシングマシン）５０を用いて鏡面仕上げ（ポリッシング）を行うことで更に研磨し、更に平滑度を上げていく。この鏡面仕上げ機５０は、上述した研磨機４０とほぼ同様な構成を有するが、下記に示すように研磨に使用する材料等が一部異なる。
本実施の形態において、鏡面仕上げを行うに際し、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布を用い、酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。

（２次ポリッシュ工程）
図１−３（ｇ）は２次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−２（ｆ）に示した１次ポリッシュ工程において、鏡面仕上げを行ったガラス基板１０の表面１１を、精密鏡面仕上げを行うことで更に研磨し、表面１１の最終的な仕上げを行う。
本実施の形態において、この鏡面仕上げを行うに際し、例えばスエード状の軟質研磨布を用い、酸化セリウム砥粒若しくはコロイダルシリカを水等の溶媒に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。

（最終洗浄・検査工程）
図１−３（ｈ）は最終洗浄・検査工程を示している。最終洗浄では、上述した一連の工程において、使用した研磨剤等の汚れの除去を行う。洗浄には超音波を併用した洗剤（薬品）による化学的洗浄などの方法を用いることができる。
また、検査工程においては、例えばレーザを用いた光学式検査器により、ガラス基板１０の表面の傷やひずみの有無等の検査が行われる。

（梱包工程）
図１−３（ｉ）は梱包工程を示している。梱包工程では、上記の検査工程において予め定められた品質基準に合格したガラス基板１０の梱包が行なわれ、ガラス基板１０の梱包体９０となる。そして梱包体９０は、磁気記録媒体（磁気ディスク）を製造する箇所まで輸送される。
この梱包は、輸送の際にガラス基板１０への塵埃等の異物の付着や表面の状態変化を抑制するために行なわれる。即ち、ガラス基板１０に異物が付着した場合、この異物によりガラス基板１０表面の平滑度が損なわれることになる。そして磁気記録媒体の製造において、磁性層を形成する際にこの異物に起因して、磁性層に凹凸が生じる。その結果、磁性層と磁気ヘッドが接触し、磁気ヘッドや磁性層を傷つけるため磁気記録媒体としては不良となる。またガラス基板１０に水分が付着すると、ガラス基板１０表面においてガラス成分の溶出、酸化等の化学的反応を生じることがある。この場合、ガラス基板１０の表面状態が変化するため、磁気記録媒体の製造の際、均一の厚さで磁性層を形成することが困難になる。つまり磁性層のカバレッジ性が悪化する。更にガラス基板１０の表面状態の変化は、紫外線等の光によっても生じることがある。

よって、本実施の形態においてガラス基板１０の梱包を行なうには、次に説明するような方法で行なう。
図５（ａ）〜（ｄ）は、梱包工程を更に詳しく説明した図である。
つまり梱包工程では、まず図５（ａ）に示すようにガラス基板１０を基板収容容器６０に複数個収容する（円盤状基板収容工程）。次に図５（ｂ）に示すようにガラス基板１０が収容された基板収容容器６０を梱包袋７０に挿入し、脱気して密封体とする（密封工程）。この梱包袋７０は、ガラス基板１０が収容された基板収容容器６０を収容するためのものであり、図５（ｃ）に示すように予め四隅を面取りする（面取り工程）。そして、図５（ｄ）に示すように密封体８０を複数個配列して固定する（密封体固定工程）。これらの工程によりガラス基板１０を梱包した梱包体９０を作成できる。
以下、これらの工程について詳述する。

（円盤状基板収容工程）
図６は、ガラス基板１０を収容するために使用する基板収容容器６０について説明した図である。
図６に示した基板収容容器６０は、ガラス基板１０を配置収容する収容部１００と、蓋部２００とからなる。この収容部１００と蓋部２００により、ガラス基板１０を梱包した後の梱包体９０の周囲から作用する外圧や振動によりガラス基板１０が傷ついたり、破損することを抑制することができる。

収容部１００は、図６におけるガラス基板１０を挿入する方向を下方向とした場合に、対向する側壁１０２内側に上下方向に凸部１０４がほぼ等間隔で複数形成されている。そして、凸部１０４によりガラス基板１０を間隔をあけて収納配置するための保持ガイド１０６が形成されている。また、収容部１００は、上部に開口部１０８を有し、蓋部２００を取り外す際にハンドリングするための切欠部１１０と、切欠部１１０の縁部分に取り付けられ作業者が収容部１００を把持するための取手部１１２とを備えている。

蓋部２００は、ガラス基板１０の梱包後に上部から作用する外圧からガラス基板１０を保護すると共に、ガラス基板１０を収容部１００に収納するのに使用する挿入補助を行なう部材である。
ここで蓋部２００は、長方形の板形状をしており、複数の孔部２０２と、蓋部２００を収容部１００に取り付ける際にその位置を規定する係合部２０４とを備えている。
蓋部２００は、収容部１００の開口部１０８にはめ込むことで取り付けることができるように作製されている。実際に取り付ける場合は、蓋部２００の係合部２０４が、収容部１００の開口部１０８の両端部の内側に入り込む。これにより蓋部２００の位置が規定され取り付け可能となる。また蓋部２００は容易に取り外すことができる。実際に取り外すときは、作業者が収容部１００の切欠部１１０に手を入れ、蓋部２００を持ち、上部に引き上げる。これにより係合部２０４が収容部１００から外れ、蓋部２００が取り外し可能となる。

また孔部２０２は、蓋部２００を収容部１００に取り付けたときに、その上下方向の位置が収容部１００の保持ガイド１０６の位置に合うように作製されている。つまり孔部２０２は挿入ガイドとしての役割を担う。即ち、ガラス基板１０は、孔部２０２の両端部により、エッジ部をガイドされつつ、孔部２０２に挿入される。そして上述の通り、孔部２０２の位置と保持ガイド１０６の位置は、上下方向に一致しているため、孔部２０２を通過したガラス基板１０は、そのまま収容部１００の保持ガイド１０６に収納配置される。

収容部１００や蓋部２００の材質は特に限られることはないが、ガラス基板１０をより傷つけにくいという観点から、例えば、樹脂等により製造することが好ましい。

（密封工程）
密封工程においては、上述した通りガラス基板１０が収容された基板収容容器６０を梱包袋７０に挿入し、脱気して密封し、密封体８０とする。脱気して密封を行なうことで、上述したようなガラス基板１０表面の化学的反応を抑制することができる。また同様の観点から梱包袋７０は、気体透過性が低いことが好ましい。即ち、気体透過性が低い梱包袋７０を使用することで、ガラス基板１０の表面と化学的反応を生じる可能性がある水蒸気、酸素などの気体が密封体８０内部に侵入することを抑制することできる。更にガラス基板１０の表面は、紫外線等の光によっても状態変化を生じる。そのため梱包袋７０は、遮光性を備えることが好ましい。

これらの条件を満たす梱包袋７０として、表面に金属薄膜が形成されているものを使用することが好ましい。具体的には、金属ラミネートフィルムからなる梱包袋７０を使用することが好ましい。金属ラミネートフィルムは、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエステル、ナイロン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルムからなる基材に、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、金（Ａｕ）等の金属またはこれらの酸化物が蒸着等によりコーティングされているラミネートフィルムである。そしてこのコーティングされた金属等により、気体透過性が低く抑えられるだけでなく、遮光性についても併せて備える。
また梱包袋７０として、金属ラミネートフィルムを使用した場合、脱気を行なった後に密封する作業が容易である。即ち、基板収容容器６０を梱包袋７０に挿入した挿入口を、ラミネータを用いて熱圧着（ヒートシール）することで、容易に密封する作業を行なうことができる。

（面取り工程）
本実施の形態において、梱包袋７０は四隅を面取りしたものを用いる。つまり後述する密封体固定工程においては、密封体８０を、複数個並べて配置して収容を行なう。そのため隣接する密封体８０同士で接触が生ずる。この際に梱包袋７０の面取りを行なわなかった場合は、梱包袋７０の四隅にある角部７０ａが隣接する密封体８０に接触した際に、穴あきが生じることがある。密封体８０にこの穴あきが生じた場合、密封体８０の密閉性が破られることになり、ガラス基板１０表面への異物の付着等が生じる。なおこれは、梱包体９０を輸送する際にも外圧や振動によって生じ得る。梱包袋７０の四隅を面取りすることで、このような現象を抑制することができる。

この面取りを行なう作業は、作業者が鋏等の器具を用い、梱包袋７０の四隅を切り取ることで行なってもよいが、型抜きを行なうことで、正確かつより迅速に作業を行なうことができる。なお面取り作業は、上述した密封工程の前で行なってもよく、密封工程の後で行なってもよい。ただし、密閉工程の後で行なうと、この作業によって梱包袋７０に穴あきが生じる場合がある。そのため面取り工程は、密封工程の前に行なうことがより好ましい。

図７（ａ）〜（ｂ）は、本実施の形態における面取りの形態を説明した図である。
図７（ａ）に示した面取りは、いわゆるＲ面取りであり、梱包袋７０の四隅の角部７０ａを曲線形状に除去することで面取りを行なう。また図７（ｂ）に示した面取りは、いわゆるＣ面取りであり、梱包袋７０の四隅の角部７０ａを直線状に除去することで面取りを行なう。
本実施の形態では、何れの面取りも使用することができるが、密封体８０の穴あきを抑制するという観点からは、図７（ａ）に示したＲ面取りの方が、より好ましい。なおこの場合Ｒ面取りとして、形状を円弧状とし、その曲率半径は、梱包袋７０を熱圧着する幅の１／１０程度とすることができる。

（密封体固定工程）
この工程では、まず基板収容容器６０が密封された密封体８０を、予め定められた数量分、パレット等の積載台９０ａ上に配列する。そして配列させた密封体８０の外周にストレッチフィルム等の伸縮フィルムを巻回させ、積載台９０ａと共に一体化して梱包を行なう。これにより複数個の密封体８０を固定し収容した梱包体９０となる。なお図５（ｄ）では、説明の簡単のため伸縮フィルムは図示しておらず、また密封体８０は、一段のみ配列させている。ただし、通常は、上下方向に多段積みを行ない、梱包体９０を形成する。なおこの他にも箱等の梱包ケースに複数個の密封体８０を収容し、梱包体９０を形成してもよい。
なお上述した伸縮フィルムや梱包ケースは、本実施の形態では、複数のガラス基板１０が収容された基板収容容器６０が密封された梱包袋７０を複数個固定する固定手段として捉えることができる。

またこの密封体固定工程では、梱包袋７０の四隅を折り畳んだ後に密封体８０を複数個固定することが好ましい。このようにすることで、梱包体９０全体の体積を小さくすることができると共に、梱包袋７０の四隅が隣接する密封体８０により接触しにくくなる。そのため密封体８０に穴あきが生じることを更に抑制することができる。

１０…ガラス基板、６０…基板収容容器、７０…梱包袋、８０…密封体、９０…梱包体

Claims (4)

1. 複数の円盤状基板を収容する基板収容容器と、
   表面に金属薄膜が形成された金属ラミネートフィルムからなり、前記複数の円盤状基板が収容された前記基板収容容器が脱気した状態で密封されており、四隅が曲線形状をなすように面取りされた梱包袋と、
   前記複数の円盤状基板が収容された前記基板収容容器が密封され、前記四隅が折り畳まれた複数個の前記梱包袋を隣接する梱包袋同士の接触が生ずるように固定する固定手段と、
   を有することを特徴とする円盤状基板の梱包体。
2. 磁気ディスク用の円盤状基板を基板収容容器に複数個収容する円盤状基板収容工程と、
   表面に金属薄膜が形成された金属ラミネートフィルムからなる梱包袋に、前記円盤状基板が収容された前記基板収容容器を挿入し、脱気して密封体とする密封工程と、
   前記梱包袋の四隅を曲線形状をなすように面取りする面取り工程と、
   前記梱包袋の前記四隅を折り畳んだ後に複数個の前記密封体を隣接する密封体同士の接触が生ずるように配列して固定する密封体固定工程と、
   を有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。
3. 前記面取り工程の後に前記密封工程を行なうことを特徴とする請求項２に記載の円盤状基板の製造方法。
4. 前記密封工程は、前記梱包袋を熱圧着することで行なうことを特徴とする請求項２または３に記載の円盤状基板の製造方法。

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