TWI608073B

TWI608073B - Heat strip type adhesive tape and cutting method for electronic parts

Info

Publication number: TWI608073B
Application number: TW103124835A
Authority: TW
Inventors: Kazuki Soejima; Daisuke Shimokawa; Takamasa Hirayama; Kazuhiro Kitayama
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-07-19
Filing date: 2014-07-18
Publication date: 2017-12-11
Also published as: JP2015021082A; TW201520296A; KR20150010647A; CN104293224A

Description

熱剝離型黏著帶及電子零件之切斷方法

本發明係關於一種熱剝離型黏著帶、及使用其之電子零件之切斷方法。

近年來，對電子零件要求零件本身之小型化或精密化，關於以陶瓷電容器為首之搭載於電腦或行動電話之模組零件或感測器亦相同。又，電子零件之電極部分之凹凸形狀、深度、材質等為多種多樣。

於將該等電子零件小片化之步驟中，廣泛普及利用熱剝離型黏著帶之方法。藉由利用熱剝離型黏著帶，切斷步驟時可將電子零件牢牢地固定，由於切斷步驟後黏著力因加熱而降低，故而可將切斷過之電子零件簡便地自熱剝離型黏著帶剝離(例如參照專利文獻1~專利文獻6)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-146299號公報

[專利文獻2]日本專利特開2008-297412號公報

[專利文獻3]日本專利特開2010-214947號公報

[專利文獻4]日本專利特開2010-229399號公報

[專利文獻5]國際公開2005/087887號公報

[專利文獻6]國際公開2005/087888號公報

如上述記載般，迄今為止於電子零件之切斷用途中利用熱剝離型黏著帶已為人所知，通常得以實際應用。然而，近年來，尤其是於模組零件或感測器等具有藉由鍍敷或蒸鍍、濺鍍等而形成之金屬電極的電子零件之切斷加工、尤其是切割切斷加工中使用先前之熱剝離型黏著帶之情形時，於電極面與黏著劑面接觸之部分，將熱剝離型黏著帶加熱剝離後之電極面會被黏著劑成分污染，產生所謂「電極污染」，由此引起之良率降低成為問題。然而，應對該課題之方法尚未明確。

業界認為「電極污染」起因於為控制熱剝離型黏著帶之黏著力而添加之黏著賦予樹脂。然而，若為了防止電極污染而減少黏著賦予樹脂之添加量，則黏著力亦必然地降低，故而電子零件之保持性極度降低，由所謂「晶片飛散」引起之良率降低成為問題。因此，同時具備切斷加工時之晶片飛散抑制、及加工後之電極低污染性成為課題。

關於上述「電極污染」，認為如上述般黏著賦予樹脂之存在產生較大影響。進而，因使黏著賦予樹脂直接接觸電極面，而產生印刷污染，結果發展為電極面之污染、後續步驟中之安裝異常，造成良率降低。

黏著賦予樹脂係藉由添加至黏著劑中，而通常用以控制黏著劑之黏著力。為了防止「電極污染」，考慮不添加黏著賦予樹脂之方法，於不添加黏著賦予樹脂之調配體系中黏著力顯著降低，於電子零件切斷加工(例如切割步驟)中，電子零件之保持性不足，故而無法保持電子零件，發生晶片飛散，不僅會導致良率降低，而且亦有造成裝置之停止或破損之可能性。

又，亦考慮削減黏著賦予樹脂之添加量之方法，但因僅少量添加便可急遽提高黏著力之黏著賦予樹脂之種類有限、添加量之上限受到限制而難以控制黏著力等，故黏著劑設計之自由度被剝奪，結果無法提供與製程相匹配之熱剝離型黏著帶，因此難言為較佳。另外，於減少黏著賦予樹脂之調配體系中，為利用其它方法提高黏著力之方法，例如可考慮減少交聯劑量、加厚黏著劑厚度等之方法。

然而，若減少交聯劑量，則黏著劑之凝膠分率降低，於進行加熱而將其剝離時，有發生被接著體殘留於熱剝離型黏著帶上或產生糊劑殘留之所謂「剝離不良」之可能性。又，加厚黏著劑層亦有設備上之限制，若考慮生產性則欠佳。即，利用上述方法，難以同時實現「電極污染」及「晶片飛散」之課題。

本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種電子零件切斷用熱剝離型黏著帶、及使用該熱剝離型黏著帶之電子零件之切斷加工方法，該熱剝離型黏著帶之特徵在於：於電子零件切斷加工時具有充分之保持性，且不使加熱剝離步驟後之電子零件產生電極污染。

即，本發明提供以下之1~15。

1.一種熱剝離型黏著帶，其係包含熱膨脹性黏著劑層者，且上述熱膨脹性黏著劑層之探針黏性值(浸沒速度：30mm/min、試驗速度：30mm/min、預負載：100gf、加壓時間：1.0sec.)為60N/5mm以上。

2.如上述1之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率為50%以上。

3.如上述1或2之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層含有黏著賦予樹脂。

4.如上述3之熱剝離型黏著帶，其中上述黏著賦予樹脂之羥值為 40KOHmg/g以上。

5.如上述1至4中任一項之熱剝離型黏著帶，其中於23℃下貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25μm)後，於23℃之環境下放置30分鐘，此時之23℃下之上述熱膨脹性黏著劑層之黏著力(剝離角度：180°，拉伸速度：300mm/min)為0.2N/20mm寬~20N/20mm寬。

6.如上述1至5中任一項之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層含有熱膨脹性微小球。

7.如上述1至6中任一項之熱剝離型黏著帶，其中構成上述熱膨脹性黏著劑層之黏著劑為丙烯酸系黏著劑。

8.如上述1至7中任一項之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層含有交聯劑。

9.如上述1至8中任一項之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層之厚度為5~300μm。

10.如上述1至9中任一項之熱剝離型黏著帶，其係於基材之至少單側直接形成上述熱剝離型黏著劑層而成。

11.如上述1至9中任一項之熱剝離型黏著帶，其係於基材之至少單側介隔橡膠狀有機彈性層形成上述熱剝離型黏著劑層而成。

12.如上述11之熱剝離型黏著帶，其中上述橡膠狀有機彈性層之厚度為3~200μm。

13.如上述1至12中任一項之熱剝離型黏著帶，其於電子零件之切斷時使用。

14.如上述12之熱剝離型黏著帶，其用於切斷陶瓷電容器用構件。

15.一種電子零件之切斷加工方法，其包括：對如1至13中任一項之熱剝離型黏著帶貼合電子零件之步驟、及對該電子零件實施切斷加工處理之步驟。

於對電子零件等進行切割切斷加工時，可不產生晶片飛散且不因加熱而產生電極污染，容易地將經切斷加工之晶片加熱剝離。

1‧‧‧支持基材

2‧‧‧橡膠狀有機彈性層

3‧‧‧熱膨脹性黏著劑層

4‧‧‧平滑之可剝離之膜

圖1為本發明之熱剝離型黏著帶之模式圖。

於本發明中，重要的是同時實現「電極污染」及「晶片飛散」兩個課題。進而，亦不可損害作為熱剝離型黏著帶之必要功能之「加熱剝離性」。

本發明者等人對於此兩個課題進行努力研究，結果發現，藉由將熱剝離型黏著帶之探針黏性值設為特定值，可不引起「晶片飛散」而進行電子零件之切斷加工，並且無加熱剝離步驟後之「電極污染」而回收經小片化之電子零件，從而完成本發明。

進而，本發明如下所述：藉由將熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率設為特定之範圍、使熱膨脹性黏著劑層含有黏著賦予樹脂、或者將該黏著賦予樹脂之羥值設為特定之範圍，可將熱剝離型黏著帶之黏著力設為特定值；進而，藉由使用丙烯酸系黏著劑作為構成熱膨脹性黏著劑層之黏著劑、使熱膨脹性黏著劑層含有熱膨脹性微小球或交聯劑、或者將熱膨脹性黏著劑層之厚度設為特定之範圍，可更確實地切斷電子零件。

此處所謂「電極」，例如係指於玻璃環氧樹脂基板或酚醛樹脂基板等印刷基板上藉由以蒸鍍、印刷、鍍敷及濺鍍為代表之各種處理而形成之Au、Ag、Cu、Al、Ni、Pt、Pb、Pd、Cu、Fe等金屬，關於金屬種類，並不限定於單質及合金。進而，關於例如矽晶圓或藍寶石晶圓等半導體晶圓單體或電路印刷後之晶圓、密封後之PKG，亦符合於此。然而，上述只不過為一例，並不限定於此。

關於探針黏性值，於黏著賦予樹脂在黏著劑表面不均分佈之情形時，探針黏性值降低。其原因在於：通常黏著賦予樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為25℃以上，因此，由黏著賦予樹脂於黏著劑表面不均分佈而使黏著劑表面之表觀彈性模數變高。即，藉由測定黏著劑之探針黏性值，可確認黏著賦予樹脂之不均分佈。

對產生「電極污染」之情形時之帶的剖面進行觀察，結果確認出黏著賦予樹脂成分於帶表面層不均分佈。黏著賦予樹脂成分於該表面層之不均分佈依存於黏著賦予樹脂在黏著劑表面之滲出。

因此，於本發明中，藉由進一步抑制黏著賦予樹脂之滲出，可防止黏著賦予樹脂於黏著劑表面之不均分佈，減少與電極面之接觸比率，藉此可降低「電極污染」。

為了防止黏著賦予樹脂於黏著劑表面之滲出即與黏著劑之相分離，考慮選用與黏著劑之相溶性較佳之黏著賦予樹脂。認為藉此可防止黏著賦予樹脂於黏著劑表面之不均分佈，抑制黏著賦予樹脂對電極之接觸，藉此可防止「電極污染」。

因此，本發明之熱剝離型黏著帶之特徵在於：熱膨脹性黏著劑層之探針黏性值(浸沒速度：30mm/min、試驗速度：30mm/min、預負載：100gf、加壓時間：1.0sec.)為60N/5mm以上。

圖1表示本發明所使用之加熱剝離型黏著帶之1例。

於該例中，1為支持基材，2為橡膠狀有機彈性層，3為熱膨脹性黏著劑層，4為平滑之可剝離之膜(隔片)。此處，於本發明中，3為必需，1、2、4為任意選擇而設置，故可有可無。再者，於設置1、2、4之情形時，只要3之至少單面以可用作接著面之方式設置，則可以任意順序進行設置。以下，就本發明之熱剝離型黏著帶進行說明。

(基材)

基材作為熱剝離型兩面黏著帶或片材之支持母體而使用。作為基材，例如可使用塑膠之膜或片材等塑膠系基材、不織布、金屬箔、紙、布、橡膠片材等橡膠系基材、發泡片材等發泡體、或該等之積層體(尤其是塑膠系基材與其他基材之積層體、或塑膠膜(或片材)彼此之積層體等)等適當之薄片體。

(塑膠系基材)

作為基材，可尤佳地使用塑膠之膜或片材等塑膠系基材。並無特別限定，一般可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯膜；以聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂、聚醯亞胺(PI)膜、聚氯乙烯(PVC)膜、聚苯硫醚(PPS)膜、氟膜、聚醚醚酮(PEEK)膜等。該等素材可單獨使用，或可組合2種以上使用。

具體而言，作為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，可列舉：東麗股份有限公司之「Lumirror」、Teijin Dupont Films股份有限公司之「Teijin Tetoron Film」「Melinex」、Mitsubishi Plastics股份有限公司之「Diafoil」等；作為聚萘二甲酸乙二酯(PEN)膜，可列舉：Teijin Dupont Films股份有限公司之「Teonex」等；作為聚醯亞胺(PI)膜，可列舉：東麗杜邦股份有限公司之「Kapton」、Kaneka股份有限公司之「Apical」、宇部興產股份有限公司之「Upilex」等；作為聚丙烯(PP)膜，可列舉：東麗股份有限公司之「Torayfan」、Sun-tox股份有限公司之「Suntox」、Toyobo股份有限公司之「Pylen Film」等；作為聚氯乙烯(PVC)膜，可列舉：Mitsubishi Plastics股份有限公司之「ARUTORON」、Achilles股份有限公司之「Achilles Type C+」等；作為聚乙烯(PE)膜，可列舉：大倉工業股份有限公司之「NSO」等；作為聚苯硫醚(PPS)膜，可列舉：東麗股份有限公司之「TORELINA」等；作為氟膜，可列舉：東麗股份有限公司「Toyoflon」、Dupont股份有限公司之「Tedlar Film」等。再者，於使用塑膠系基材作為基材之情形時，亦可藉由延伸處理等控制伸長率等變形性。

(不織布)

作為不織布，可較佳地使用由具有耐熱性之天然纖維製成之不織布，其中，較佳為含有馬尼拉麻之不織布。又，作為合成樹脂不織布，例如可列舉：聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等。

(金屬箔)

作為金屬箔，並無特別限定，除使用銅箔、不鏽鋼箔、鋁箔等一般之金屬箔以外，亦可使用具有上述厚度之由銀、鐵、鎳與鉻之合金等各種材質構成者。

(紙)

作為紙，並無特別限定，一般可使用和紙、牛皮紙、玻璃紙、道林紙、合成紙、面漆紙等。

基材之厚度可根據強度或柔軟性、使用目的等而適當選擇，例如一般為1000μm以下(例如1~1000μm)，較佳為1~500μm，進而較佳為3~300μm，尤佳為5~250μm左右，但並不限定於該等。再者，基材亦可由單層構成或亦可包含積層體。

為了提高與熱膨脹性黏著劑層3等之密接性，基材之表面可實施慣用之表面處理，例如電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等藉由化學或物理方法之氧化處理等，亦可實施藉由底塗劑之塗佈處理等。

(熱膨脹性黏著劑層)

熱膨脹性黏著劑層3含有用以賦予黏著性之黏著劑，進而亦可含有用以賦予熱膨脹性之熱膨脹性微小球。於熱膨脹性黏著劑層3含有熱膨脹性微小球之情形時，將黏著帶貼合於被接著體後，於任意時刻對熱膨脹性黏著劑層3進行加熱而對熱膨脹性微小球進行發泡及/或膨脹處理，藉此可減少熱膨脹性黏著劑層3與被接著體之接著面積而容易地剝離黏著帶。

該熱膨脹性黏著劑層3之厚度一般為3~300μm，較佳為5~150μm，進而較佳為10~100μm左右。

再者，就加熱處理前之適當之接著力與加熱處理後之接著力之降低性之平衡性之觀點而言，更佳之黏著劑為將動態彈性模數於25~150℃下在5kPa~1MPa之範圍之聚合物作為基礎的感壓黏著劑。

又，於本發明中，重要的是熱膨脹性黏著劑層具有下述構成或特性。並且，藉由調整熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率，可控制熱膨脹性黏著劑層之黏著性及加熱剝離性。

熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率為50重量%以上，較佳為60重量%以上(進而較佳為65重量%以上)。若熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率為50重量%以上，則自被接著體剝離時，被接著體不會殘留於熱剝離型黏著帶上，可有效地進行僅藉由加熱之剝離(自然剝離)。

具體而言，若熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率為50重量%以上，則對熱膨脹性黏著劑層實施加熱處理後，僅藉由將熱剝離型黏著帶在空中以上下成為相反之方式翻轉(使熱膨脹性黏著劑層上之經切斷加工之晶片朝下方)，即可將經切斷加工之晶片剝離。並且，亦可抑制或防止於被接著體(或經切斷加工之晶片)之表面的糊劑殘留。

作為構成熱膨脹性黏著劑層3之黏著劑，較佳為於加熱時儘可能不約束熱膨脹性微小球之發泡及/或膨脹者。作為此種黏著劑，例如可自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、於該等黏著劑中調配熔點為約200℃以下之熱熔融性樹脂而成之蠕變特性改良型黏著劑、放射線硬化型黏著劑等公知之黏著劑中進行適當選擇，可使用1種，或組合2種以上使用(例如參照日本專利特開昭56-61468號公報、日本專利特開昭63-17981號公報等)。

又，作為黏著劑，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑，尤佳為丙烯酸系黏著劑。作為丙烯酸系黏著劑，可列舉：以使用(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)為基礎聚合物的丙烯酸系黏著劑。

作為上述丙烯酸系黏著劑中之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1~20之具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯等。

再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」。上述中，更佳為烷基之碳數為4~18之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成丙烯酸系黏著劑之單體成分總量(100重量%)，較佳為50~100重量%，更佳為70~100重量%。

再者，以凝集力、耐熱性、交聯性等之改善為目的，上述丙烯酸系聚合物亦可視需要含有對應於可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分的單元。

作為此種單體成分，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸樹脂系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可使用1種或2種以上。上述單體成分之中，就提高凝集力或交聯性之觀點而言，較佳為含羥基單體或含羧基單體，更佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯或丙烯酸。上述含羥基單體之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為未達10重量%，更佳為8重量%以下，尤佳為5重量份以下。含羧基單體之含量相對於構成丙烯酸系黏著劑之單體成分總量(100重量%)，較佳為未達20重量%，更佳為5重量%以下。

再者，作為橡膠系黏著劑，可列舉以天然橡膠或各種合成橡膠(例如聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯-異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯或者該等之改性體等)作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑。

再者，關於構成熱膨脹性黏著劑層3之上述黏著劑，除含黏著性成分(基礎聚合物)等聚合物成分以外，亦可含有交聯劑、黏著賦予樹脂、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材料、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等適當之添加劑。

(交聯劑)

作為交聯劑，例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑，此外亦可列舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。

(異氰酸酯系交聯劑)

作為上述異氰酸酯系交聯劑，具體而言，可例示：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類，環戊烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類，2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate L，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate HL，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名Coronate HX，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)等異氰酸酯加成物等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。

異氰酸酯系交聯劑之調配量可根據控制黏著力之情況適當決定。一般而言，相當於每100重量份之基礎聚合物調配0.1~20重量份，較佳為調配0.5~10重量份。

(環氧系交聯劑)

作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(製品名「Tetrad C」Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 1600」共榮社化學股份有限公司製造)、新戊二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 1500NP」共榮社化學股份有限公司製造)、乙二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 40E」共榮社化學股份有限公司製造)、丙二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 70P」共榮社化學股份有限公司製造)、聚乙二醇二縮水甘油醚(製品名「EPIOL E-400」日本油脂股份有限公司製造)、聚丙二醇二縮水甘油醚(製品名「EPIOL P-200」日本油脂股份有限公司製造)、山梨糖醇聚縮水甘油醚(製品名「DENACOL EX-611」Nagase ChemteX股份有限公司製造)、甘油聚縮水甘油醚(製品名「DENACOL EX-314」Nagase ChemteX股份有限公司製造)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(製品名「DENACOL EX-512」Nagase ChemteX股份有限公司製造)、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S-二縮水甘油醚，此外可列舉於分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。該等交聯劑可單獨使用，又，亦可混合2種以上使用。

環氧系交聯劑之調配量可根據控制黏著力之情況而適當決定。一般而言，相當於每100重量份之基礎聚合物調配0.01~10重量份，較佳為調配0.03~5重量份。

(黏著賦予樹脂)

作為選擇與黏著劑之相溶性較佳之黏著賦予樹脂之標準，著眼於黏著賦予樹脂之羥值，具體而言，較佳為採用40KOHmg/g以上、較佳為50~500KOHmg/g以上、進而較佳為70~400KOHmg/g以上之黏著賦予樹脂。再者，上述羥值之數值範圍為藉由基於JIS K 0070-1992之乙醯化法所測得之值。

藉由將羥值之值設為40KOHmg/g以上，可確保與丙烯酸系聚合物含有之酯基之親和性，維持分散於黏著劑中之狀態，結果成為相分離較佳之狀態。另一方面，若羥值為較小之值，則對聚合物之親和性降低，黏著賦予樹脂彼此形成區域者成為穩定狀態，該區域一般形成於黏著劑之表面，故而結果導致黏著賦予樹脂偏向存在於黏著劑表面，因此，成為引起「電極污染」之重要因素。

於本發明中，作為滿足上述條件而可使用之黏著賦予樹脂，並無特別限制，較佳為萜酚或烷基酚、松香酚等使酚基共聚合而成之黏著賦予樹脂。其原因在於：萜酚或烷基酚、松香酚之分子結構並未空間上擠在一起而使酚基所具有之羥基及丙烯酸黏著劑中之酯基易於相互作用，故而使相溶性提高。

具體而言，作為萜酚樹脂，可列舉：Yasuhara Chemical股份有限公司製造之YS Polyster S145或荒川化學股份有限公司製造之TAMANOL 901，作為烷基酚系樹脂，可使用荒川化學股份有限公司製造之「TAMANOL 1010R」、「TAMANOL 200N」等。

黏著賦予樹脂之調配量一般而言相對於形成熱膨脹性黏著劑層之基礎聚合物100重量份，為5~100重量份，較佳為10~50重量份。

(塑化劑)

本發明中使用之塑化劑並無特別限定，例如可使用偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑、聚酯系塑化劑、己二酸系塑化劑等，可較佳地使用偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑。塑化劑可使用1種，或可組合2種以上使用。

具體而言，作為偏苯三甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：偏苯三甲酸三(正辛基)酯、偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯、偏苯三甲酸三異辛酯、偏苯三甲酸三異壬酯、偏苯三甲酸三異癸酯等偏苯三甲酸三烷基酯等。又，作為均苯四甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：均苯四甲酸四(正辛基)酯、均苯四甲酸四(2-乙基己基)酯等均苯四甲酸四烷基酯等。

塑化劑之調配量根據目的而適當決定，相對於每100重量份基礎聚合物調配1~30重量份，較佳為調配1~20重量份。

(熱膨脹性微小球)

熱膨脹性微小球並無特別限制，可自公知之熱膨脹性微小球中適當選擇，可單獨使用或可組合2種以上使用。作為熱膨脹性微小球，例如只要為將如丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷之鹵化物、四烷基矽烷般之低沸點液體、藉由加熱進行熱分解而成為氣態之偶氮二甲醯胺等利用加熱容易氣體化而膨脹之物質內包於具有彈性之殼內而成的微小球即可。

再者，作為形成熱膨脹性微小球之殼形成物質，例如係由可進行自由基聚合之單體之聚合物構成。作為單體之例，可例示：如丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、反丁烯二腈般之腈單體；如丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯二酸般之羧酸單體；如偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯般之(甲基)丙烯酸酯；如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯般之苯乙烯單體；如丙烯醯胺、取代丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、取代甲基丙烯醯胺般之醯胺單體或該等之任意混合物等，本發明中只要包含熱熔融性物質或由熱膨脹而破壞之物質等即可。

又，殼形成物質大多係藉由利用1種以上之物質之共聚合而製造，例如可列舉：偏二氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-伊康酸共聚物等。

熱膨脹性微小球可藉由慣用之方法，例如凝聚法、界面聚合法等製造。

作為此種熱膨脹性微小球，例如亦可使用：松本油脂製藥股份有限公司製造之「Matsumoto Microsphere」(製品名F-30、F-36LV、F-50、F-65、FN-100SS、FN-180SS、F-190D、F-260D、F-2800D)、Japan Fillite股份有限公司製造之「Expancel」(製品名053-40、031-40、920-40、909-80、930-120)、吳羽化學工業股份有限公司製造之「Daifoam」(製品名H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、積水化學工業股份有限公司製造之「Advancell」(製品名EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等市售品。

又，於本發明中，亦可使用上述以外者作為熱膨脹性微小球。作為此種熱膨脹性微小球，可列舉各種無機系發泡劑或有機系發泡劑等。作為無機系發泡劑之代表性例，例如可列舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、各種迭氮類等。又，作為有機系發泡劑之代表性例，例如可列舉：水；三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟化烷烴系化合物；偶氮雙異丁腈、偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯肼)等肼系化合物；對甲苯基磺醯胺基脲、4,4'-氧基雙(苯磺醯胺基脲)等胺基脲系化合物；5-啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物等。

作為熱膨脹性微小球，為了藉由加熱處理高效率地降低黏著層之接著力，較佳為至體積膨脹率達到5倍以上、其中達到7倍以上、尤其是達到10倍以上而不會破裂之具有適度強度的熱膨脹性微小球。

熱膨脹性微小球之調配量可根據黏著層之膨脹倍率或接著力之降低性等適當設定，一般而言，相對於形成熱膨脹性黏著劑層2之基礎聚合物100重量份，例如為1~150重量份，較佳為10~130重量份，進而較佳為25~100重量份。

(橡膠狀有機彈性層)

為了賦予熱剝離型黏著帶之變形性或提高加熱後之剝離性，而於基材及熱膨脹性黏著劑層3之間設置橡膠狀有機彈性層2，但橡膠狀有機彈性層2為視需要所設置之層，亦可不必設置。如此，藉由設置橡膠狀有機彈性層2，可於利用熱膨脹性黏著劑層3將熱剝離型黏著帶接著於被接著體(被加工品等)時，使上述熱剝離型黏著帶之熱膨脹性黏著劑層3之表面良好地追隨被接著體之表面形狀，增大接著面積。

又，於將上述熱剝離型黏著帶自被接著體加熱剝離時，可高度地(精度較佳地)控制熱膨脹性黏著劑層3之加熱膨脹，使熱膨脹性黏著劑層3沿厚度方向優先且均勻地膨脹。

即，橡膠狀有機彈性層2具備如下作用：於使熱剝離型黏著帶接著於被接著體時，其表面追隨被接著體之表面形狀而提供較大接著面積。此外，其亦具備如下作用：於為了將被接著體自熱剝離型黏著帶剝離而對熱膨脹性黏著劑層3進行加熱從而使其發泡及/或膨脹時，有助於減少熱剝離型黏著帶之面方向上之發泡及/或膨脹之約束而使熱膨脹性黏著劑層3發生立體結構變化，從而形成起伏構造。

橡膠狀有機彈性層2較佳為於熱膨脹性黏著劑層3之基材側之面，以重疊於熱膨脹性黏著劑層3之形態設置。再者，橡膠狀有機彈性層2亦可設置於除基材與熱膨脹性黏著劑層3之間以外之部位。橡膠狀有機彈性層2可介置於基材之單面或兩面。

於橡膠狀有機彈性層2中可採用黏著劑層，作為其材料，並無特別限制，可較佳地使用例示於上述熱膨脹性黏著劑層3之黏著劑等作為構成材料。作為上述黏著劑，可自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、蠕變特性改良型黏著劑、放射線硬化型黏著劑等中進行適當選擇。

更具體而言，例如可列舉：將天然橡膠或合成橡膠作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑；將丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸系黏著劑等，上述丙烯酸系聚合物係以具有甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等碳數為20以下之烷基之丙烯酸或甲基丙烯酸等丙烯酸系烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、丙烯酸羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、甲基丙烯酸羥基丙酯、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯醚等為主成分。

作為橡膠狀有機彈性層2，除包含上述黏著劑者以外，亦可由天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂形成。作為上述合成樹脂，例如可列舉：腈系、二烯系、丙烯酸系樹脂系等合成橡膠；聚烯烴系、聚酯系等熱塑性彈性體；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚丁二烯、軟質聚氯乙烯等具有橡膠彈性之合成樹脂等。再者，即便如聚氯乙烯等般本質上為硬質系聚合物，亦可藉由與塑化劑或柔軟劑等調配劑之組合而表現橡膠彈性來使用。

又，包含該等材料之橡膠狀有機彈性層2與上述熱膨脹性黏著劑層同樣地亦可為於上述黏著劑或合成樹脂中調配交聯劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、填充劑、抗老化劑等適當之添加劑而成者。

橡膠狀有機彈性層2之形成例如可藉由如下適當之方式進行：將包含橡膠狀有機彈性層之構成材料之塗佈液塗佈於基材1上之方式(塗佈法)；使包含上述橡膠狀有機彈性層形成材料之膜、或預先於包含1層以上之熱膨脹性黏著劑層3上形成有包含上述橡膠狀有機彈性層形成材料之層的積層膜與基材1接著之方式(乾式層壓法)；將包含支持基材1之構成材料之樹脂組合物及包含上述橡膠狀有機彈性層形成材料之樹脂組合物共擠出之方式(共擠出法)等。

再者，橡膠狀有機彈性層2亦可由以該成分作為主體之發泡膜等形成。發泡可藉由慣用之方法、例如藉由機械攪拌之方法、利用反應產生氣體之方法、使用發泡劑之方法、去除可溶性物質之方法、藉由噴霧器之方法、形成混凝泡之方法、燒結法等進行。橡膠狀有機彈性層2可為1層，或亦可由包含2層以上之層的積層構造所構成。

此種橡膠狀有機彈性層2之厚度為3~200μm，較佳為5~100μm。若為3~200μm之範圍，則不會過薄，可發揮使熱剝離型黏著帶追隨被接著體之表面形狀而提供較大之接著面積之作用、及有助於因熱膨脹性黏著劑層3發生立體構造變化而形成起伏構造之作用。又，由於厚度未過厚，故而亦不會於發泡後在橡膠狀有機彈性層2產生凝集破壞。

(隔片)

作為熱膨脹性黏著劑層3等之表面(黏著面)之保護材料，可使用隔片，隔片可視需要使用，亦可不必使用。作為隔片，可為兩面成為脫模面者，亦可為僅一面(單面)成為脫模面者。再者，隔片係於利用經該隔片保護之黏著劑層時被剝離。

作為此種隔片，可使用公知或慣用之剝離紙等。具體而言，作為隔片，例如可使用經聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等之剝離劑加以表面處理之塑膠膜或紙等具有剝離劑層之基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物之低接著性基材；包含烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物之低接著性基材等。當然，於具有剝離劑層之基材中，剝離劑層表面為脫模面，於低接著性基材中，低接著性基材之表面為脫模面。

再者，隔片可藉由公知或慣用之方法形成。又，隔片之厚度等亦無特別限制。

關於熱剝離型黏著帶之熱膨脹性黏著劑層3，例如可藉由如下慣用之方法形成：視需要使用溶劑而製備包含黏著劑、熱膨脹性微小球之塗佈液，將該塗佈液塗佈於支持基材1或預先形成於支持基材1上之如下所示之橡膠狀有機彈性層2上的方式；將上述塗佈液塗佈於適當之隔片(剝離紙等)上而形成熱膨脹性黏著劑層，將該熱膨脹性黏著劑層轉印(轉移)至支持基材1或該橡膠狀有機彈性層2上的方法等。此時，熱膨脹性黏著劑層3可為單層或複層中之任一種。

熱剝離型黏著帶之特徵在於：熱膨脹性黏著劑層之探針黏性值(浸沒速度：30mm/min、試驗速度：30mm/min、預負載：100gf、加壓時間：1.0sec.)為60N/5mm以上。

該探針黏性值係作為確認黏著賦予樹脂於黏著劑表面之不均分佈之方法而採用者。黏著力測定不僅由界面物性而且亦由基材之剛性等多因素之複合力表現，另一方面，探針黏性測定可無視基材剛性之影響，而更可檢測出黏著劑表面之物性。

於黏著賦予樹脂在黏著劑表面不均分佈之情形時，探針黏性值降低。其原因在於：通常黏著賦予樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為25℃以上，因此，由黏著賦予樹脂於黏著劑表面不均分佈而使黏著劑表面之表觀彈性模數變高。即，藉由測定黏著劑之探針黏性值，可確認黏著賦予樹脂之不均分佈。

具體而言，較佳為探針黏性值為60N/5mm以上，較佳為80~700N/5mm以上，進而較佳為100N~500N/5mm以上。藉由將探針黏性值規定於上述範圍，可防止黏著賦予樹脂之不均分佈，結果可防止「電極污染」。

進而，本發明之熱剝離型黏著帶較佳為具有如下特性：將熱膨脹性黏著劑層之面貼附於矽晶圓之表面，加熱剝離後之矽晶圓之表面(熱膨脹性黏著劑層之面所接觸之矽晶圓之表面)之藉由XPS測得之碳元素比率R_C1(%)滿足以下之關係式(1)。

R_C1≦60+R_C2 關係式(1)

[關係式(1)中，R_C2表示貼附前之藉由XPS測得之矽晶圓表面之碳元素比率(%)]

即，本發明之熱剝離型黏著帶較佳為具有如下特性：以使熱膨脹性黏著劑層之面接觸矽晶圓之表面之方式貼附於矽晶圓之表面，加熱剝離後之矽晶圓表面(熱剝離型黏著帶之剝離面)之藉由XPS測得之碳元素比率R_C1(%)、與貼附上述熱剝離型黏著帶前之矽晶圓表面之藉由XPS測得之碳元素比率R_C2(%)的差[R_C1-R_C2](有稱為「△R_C1-2」之情形)成為50以下。

△R_C1-2較佳為50以下，例如可自0~50[較佳為30以下(例如0.1~30)，進而較佳為20以下(例如0.5~20)，尤佳為5以下(例如1~5)]之範圍進行選擇。再者，△R_C1-2亦可為負數。若△R_C1-2超過50，則有熱膨脹性黏著劑層之面所接觸之電子零件之電極面的污染度變高，即產生電極污染，導致經加工之電子零件成為不良品之情形。

此種元素比率[碳元素比率R_C1(%)、碳元素比率R_C2(%)等]係藉由XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy，X射線光電子光譜分析)進行測定。

具體而言，關於藉由XPS測得之碳元素比率R_C1(%)，例如可將熱剝離型黏著帶以熱膨脹性黏著劑層之面接觸矽晶圓之表面之方式貼附於矽晶圓之表面後，於各特定溫度(熱剝離型黏著帶自然剝離之任意溫度)之熱風乾燥器中進行3分鐘加熱處理，而將其自矽晶圓剝離，其後使用X射線光電子光譜分析裝置(ULVAC-PHI公司製造之型號名「5400」)，以X射線源：MgKα15 KV(300W)、掠出角：45°、測定面積：1×3.5mm之條件，對矽晶圓之黏著帶之剝離面進行X射線光電子光譜分析，藉此測定碳元素比率R_C1(%)。

另一方面，關於藉由XPS測得之碳元素比率R_C2(%)，例如可使用X射線光電子光譜分析裝置(ULVAC-PHI公司製造之型號名「5400」)，以X射線源：MgKα15 KV(300W)、掠出角：45°、測定面積：1×3.5mm之條件[以與碳元素比率R_C1(%)之測定為同一裝置及相同條件]，對貼附熱剝離型黏著帶前之矽晶圓之表面進行X射線光電子光譜分析，藉此測定碳元素比率R_C2(%)。

用以使黏著帶可自被接著體更容易地剝離之加熱處理條件根據基於被接著體之表面狀態或熱膨脹性微小球之種類等之接著面積之減少性、基材或被接著體之耐熱性或加熱方法等條件而決定，一般條件為100~250℃、1~90秒鐘(加熱板等)或5~15分鐘(熱風乾燥器等)。

關於熱剝離型黏著帶，較佳為在23℃下貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25μm)後，於23℃環境下放置30分鐘，此時之23℃下之熱膨脹性黏著劑層之黏著力(剝離角度：180°，拉伸速度：300 mm/min)為0.2~20N/20mm寬，較佳為1.0~20N/20mm寬。於23℃環境下之黏著力為0.2~20N/20mm寬之情形時，可充分保持被接著體，切斷加工時無晶片之剝離。於未達0.2N/20mm寬之情形時，難以充分地保持被接著體，有切斷加工時發生晶片剝離之情形。又，於20N/20mm寬以上之情形時，即便實施加熱處理使熱膨脹性微小球發泡，亦有發生被接著體無法剝離之不良情況之情形。

(接著劑層)

關於本發明之熱剝離型黏著帶，於基材之一面設置有含有熱膨脹性微小球之熱剝離黏著劑層之情形時，例如為了至少於被切斷物之切斷步驟時等將應固定之對象物固定之期間將被切斷物固定，於基材之另一面可設置用以將熱剝離型黏著帶固定於另外準備之基台之接著劑層。

關於此時之接著劑層，亦必需對例如於切斷等加工中產生之熱或振動等刺激穩定。作為該接著劑層，例如可使用以上述黏著劑所使用之樹脂作為基底者。

(本發明之熱剝離型黏著帶之使用方法)

本發明之熱剝離型黏著帶專作為於切斷電子零件時用以將該電子零件固定於基板上之黏著帶而使用。

作為被切斷之該電子零件，為電容器、或電感器、線圈、電阻、壓電元件、轉換器、LED、半導體、顯示裝置等電子零件，為藉由任意方法而被切斷之電子零件。尤佳為使用於切斷陶瓷電容器用構件。

將此種電子零件經由本發明之熱剝離型黏著帶藉由黏著力固定於基板上。其後，藉由利用鍘刀之鍘斷方法、或者利用旋轉刀之切斷方法等任意方法切斷該電子零件，其後對本發明之熱剝離型黏著帶進行加熱而使熱膨脹性黏著劑層發泡，藉此降低所切斷之電子零件對熱膨脹性黏著劑層之黏著力，拾取所切斷之電子零件。

本發明之各種測定方法及判斷基準示於以下實施例。

[實施例] (實施例1)

製作於丙烯酸系共聚物(丙烯酸乙酯：丙烯酸2-乙基己酯：丙烯酸羥基乙酯：甲基丙烯酸甲酯=70重量份：30重量份：5重量份：6重量份)100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)2重量份並添加甲苯，進行均勻混合而成之溶液，以乾燥後之厚度成為10μm之方式塗佈於厚度100μm之PET基材上(塗佈橡膠狀有機彈性層)。

進而，將羥值100KOHmg/g、酸值2mgKOH/g之萜酚系黏著賦予樹脂(商品名「YS Polyster S145」Yasuhara Chemical股份有限公司製造)30重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)1.7份、發泡劑(熱膨脹性微小球；商品名「Matsumoto Microsphere F-50」松本油脂製藥股份有限公司製造；120℃發泡膨脹型)30份、及甲苯進行均勻地混合使該等溶解於上述共聚物100重量份中而獲得塗佈液，將所獲得之塗佈液以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上，乾燥後，貼合於塗佈有上述橡膠狀有機彈性層之聚酯膜之橡膠狀有機彈性層側，獲得熱剝離型黏著帶(熱剝離型黏著帶1)。

(實施例2)

進而，將羥值45KOHmg/g之萜酚系黏著賦予樹脂(商品名「TAMANOL 901」荒川化學工業股份有限公司製造)50重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)1.7份、發泡劑(熱膨脹性微小球；商品名「Matsumoto Microsphere F-50」松本油脂製藥股份有限公司製造；120℃發泡膨脹型)30份、及甲苯進行均勻地混合使該等溶解於上述共聚物100重量份中而獲得塗佈液，將所獲得之塗佈液以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上，乾燥後，貼合於塗佈有上述橡膠狀有機彈性層之聚酯膜之橡膠狀有機彈性層側，獲得熱剝離型黏著帶(熱剝離型黏著帶2)。

(實施例3)

製作於丙烯酸系共聚物(丙烯酸乙酯：丙烯酸丁酯：丙烯酸羥基乙酯：丙烯酸：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯=50重量份：50重量份：0.1重量份：5重量份：0.3重量份)100重量份中均勻地混合環氧系交聯劑(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造之Tetrad C)1重量份、羥值100mgKOH/g、酸值2mgKOH/g之萜酚系黏著賦予樹脂(商品名「YS Polyster S145」Yasuhara Chemical股份有限公司製造)20重量份、熱膨脹性微小球(松本油脂製藥股份有限公司製造之Matsumoto Microsphere F50)30重量份、及甲苯而成之混合液，以乾燥後之厚度成為38μm之方式塗佈於厚度100μm之PET基材上，獲得熱剝離型黏著帶(熱剝離型黏著帶3)。

(比較例1)

製作於丙烯酸系共聚物(丙烯酸乙酯：丙烯酸2-乙基己酯：丙烯酸羥基乙酯：甲基丙烯酸甲酯=70重量份：30重量份：5重量份：6重量份)100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」 Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)2重量份並添加甲苯，進行均勻混合而成之溶液，以乾燥後之厚度成為10μm之方式塗佈於厚度100μm之PET基材上(塗佈橡膠狀有機彈性層)。

進而，將羥值30KOHmg/g之萜酚系黏著賦予樹脂(商品名「YS Polyster U115」Yasuhara Chemical股份有限公司製造)20重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」Nippon Polyurethane公司製造)1.7份、發泡劑(熱膨脹性微小球；商品名「Matsumoto Microsphere F-50」松本油脂製藥股份有限公司製造；120℃發泡膨脹型)30份、及甲苯均勻地混合使該等溶解於上述共聚物100重量份中而獲得塗佈液，將所獲得之塗佈液以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上，乾燥後，貼合於塗佈有上述橡膠狀有機彈性層之聚酯膜之橡膠狀有機彈性層側，獲得熱剝離型黏著帶(熱剝離型黏著帶4)。

(切斷加工性)

於各熱剝離型黏著帶之熱膨脹性黏著劑層上，貼合(暫時固定)具有經金屬鍍敷之電極面之電子零件基板(尺寸：100mm×100mm×厚1mm；電極面形成有10μm之凹凸)，將其安裝固定於切割環，經由切塊機全切為尺寸1mm×1mm之晶片(實施藉由切割之切斷加工處理)，算出於該切割時發生晶片飛散之個數。此時，切割刀片係使用DISCO股份有限公司公司製造之ZH05-SD2000-N1-110-DD。切割刀片之進給速度設為70mm/S，切割刀片之轉數設為50000/s。

求出切斷加工中之晶片自熱剝離型黏著帶剝離(晶片飛散)之個數之比率(晶片飛散率)(%)，作為切斷加工性之評價。再者，於全部晶片貼合於熱剝離型黏著帶而未剝離之情形時，晶片飛散率為0%(即，晶片飛散率為0%)。將經切割之晶片之個數設為A₀，將晶片飛散數設為A，晶片飛散率X根據式(1)求出。

因此，晶片剝離之比率(晶片飛散率)越小，意指防晶片飛散性越好。將該晶片切斷加工性之評價結果示於表1之「切斷加工性(%)」欄。

(加熱剝離性)

上述切斷後，使用恆溫器(熱風乾燥器)(ESPEC股份有限公司製造，「SPH-201」)，以130℃實施10分鐘加熱處理。加熱處理後，將熱剝離型黏著帶在空中以上下成為相反之方式翻轉(使晶片為下)，使晶片藉由自然落下而自熱剝離型黏著帶剝離，求出晶片剝離之比率(加熱剝離率)(%)作為加熱剝離性。再者，於全部晶片剝離而未殘留於熱剝離型黏著帶之情形時，加熱剝離率成為100%。因此，晶片藉由剝離而未殘留之比率(加熱剝離率)越大，意指加熱剝離性越好。將該加熱剝離性之評價結果示於表1之「加熱剝離性(%)」欄。將剝離前之晶片數設為B₀，將自然落下之晶片數設為B，加熱剝離性X係根據式(2)求出。

(電極污染性)

關於上述藉由自然落下使熱剝離型黏著帶剝離之晶片，利用目視觀察其表面(貼合有熱剝離型黏著帶之面)之污染程度，求出有電極污染之比率(污染率)(%)。再者，於全部電極面未被污染之情形時，污染率成為0%。因此，有電極污染之比率(污染率)越小，意指電極污染性越好。將該污染率之評價結果示於表1之「電極污染性」欄。將經自然剝離之晶片數設為C₀，將電極被污染之晶片數設為C，電極污染性X根據式(3)求出。

(探針黏性測定方法)

將各熱剝離型黏著帶切斷為寬度：20mm、長度：50mm之尺寸，於松浪玻璃工業股份有限公司製造之載玻片(76mm×26mm)上貼合日東電工股份有限公司製造之兩面接著帶No.531，使用手壓輥自上方貼合所切斷之樣品。於使熱膨脹性黏著劑層為上之狀態下，安放於探針黏性測定機(商品名「TACKINESS TESTER Model TAC-II」RHESCA公司製造)，於浸沒速度：30mm/min、試驗速度：30mm/min、預負載：100gf、加壓時間：1.0sec.、探測範圍：5mmcircle(SUS)之條件下進行測定，將所測得之值設為探針黏性值(N/5mm)。再者，將該黏著力之測定結果示於表1之「探針黏性(N/5mm)」欄。

(黏著力測定方法)

將各熱剝離型黏著帶切斷為寬度：20mm、長度：140mm之尺寸，依照JIS Z 0237(2000年)將作為被接著體之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumirror S-10」東麗股份有限公司製造；厚度：25μm、寬度：20mm)貼合於熱膨脹性黏著劑層上(具體而言，於溫度：23±2℃及濕度：65±5%RH之環境下，使2kg之輥往返1次，進行壓接而貼合)，其後安放於附帶設定為23℃之恆溫槽之拉伸試驗機(商品名「Shimadzu Autograph AG-120kN」島津製作所股份有限公司製造)，放置30分鐘。放置後，於23℃之溫度下以剝離角度：180°、剝離速度 (拉伸速度)：300mm/min之條件將被接著體自熱剝離型黏著帶剝離，測定此時之荷重，求出此時之最大荷重(除測定初期之峰值以外之荷重的最大值)，將該最大荷重設為熱膨脹性黏著劑層之黏著力(N/20mm寬)。再者，將該黏著力之測定結果示於表1之「黏著力(N/20mm)」欄。

(凝膠分率之測定方法)

自熱膨脹性黏著劑層(未進行用以熱膨脹之加熱處理)取樣約0.1g進行準確稱量(試樣之重量)，利用網狀片材(商品名「NTF-1122」日東電工股份有限公司製造)將該樣品包裹後，室溫下於約50ml之甲苯中浸漬1週。其後，自甲苯中提取出溶劑不溶成分(網狀片材之內容物)，於70℃下乾燥約2小時，稱量乾燥後之溶劑不溶成分(浸漬、乾燥後之重量)，根據下述式(a)算出凝膠分率(重量%)。

凝膠分率(重量%)=[(浸漬、乾燥後之重量)/(試樣之重量)]×100 (a)

再者，熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率可藉由調節用以形成熱膨脹性黏著劑層之黏著劑之基礎聚合物之組成、添加至黏著劑中之交聯劑之種類或含量、黏著賦予樹脂之種類或含量等而控制。

(羥值之測定方法)

樣品之羥值係依照JIS K 0070-1992(乙醯化法)進行評價。取乙酸酐約25g，添加吡啶而使總量為100mL，充分地攪拌，製作乙醯化試劑。準確稱取約2g之試樣並置於平底燒瓶中，添加乙醯化試劑5mL及吡啶10mL，安裝空氣冷卻管。於100℃下加熱70分鐘後放置冷卻，自冷卻管上部添加甲苯35mL作為溶劑並進行攪拌，其後添加水1mL並攪拌，使乙酸酐分解。為了使之完全分解，再次加熱10分鐘並放置冷卻。利用乙醇5mL清洗冷卻管並拆卸，添加吡啶50mL作為溶劑，進行攪拌。使用全移液管向該溶液中添加0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液25mL，利用0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定，根據以下之式算出羥值。

B：空白試驗所使用之0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)

C：試樣所使用之0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)

f：0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之因數

S：試樣之採取量(g)

D：酸值

(酸值之測定方法)

樣品之酸值係依照JIS K 0070-1992(電位差滴定方法)進行評價。向二乙醚及乙醇混合以體積比4：1混合而成之溶劑中添加酚酞溶液作為指示劑，利用0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行中和。準確稱取約5g之試樣並置於燒杯中，添加溶劑50mL，於板式加熱器(panel heater)(80℃)上完全地攪拌溶解，利用0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定。酸值係藉由下述之式求出。

B：試樣所使用之0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)

F：0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之因數

S：試樣之採取量(g)

根據表1，確認出實施例1~3之熱剝離型黏著帶1~3不產生晶片飛散而可有效地實施切割切斷加工，並且，不因加熱產生電極污染而可將被接著體(經切斷加工之晶片)容易地剝離。

另一方面，認為比較例1之熱剝離型黏著帶4因所添加之黏著賦予樹脂之羥值較小，故而會引起與作為黏著劑之主成分之丙烯酸系聚合物之相分離，黏著賦予樹脂成分變得易於不均分佈在黏著劑表面。即，推測因通常黏著賦予樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為25℃以上，且黏著賦予樹脂成分於黏著劑表面不均分佈，故而使黏著劑表面之表觀上之彈性模數上升，探針黏性值降低。又，因黏著賦予樹脂不均分佈於黏著劑表面而與電極緊密接觸，因此成為產生電極污染之結果。

詳細且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但業者明瞭在不脫離本發明之精神及範圍之情況下可進行各種變更或修正。

本申請案係基於2013年7月19日提出申請之日本專利申請案2013-151140者，其內容作為參照而併入本文。

1‧‧‧支持基材

2‧‧‧橡膠狀有機彈性層

3‧‧‧熱膨脹性黏著劑層

4‧‧‧平滑之可剝離之膜

Claims

一種熱剝離型黏著帶，其係包含熱膨脹性黏著劑層者，上述熱膨脹性黏著劑層之探針黏性值(浸沒速度：30mm/min、試驗速度：30mm/min、預負載：100gf、加壓時間：1.0sec.)為60N/5mm 以上；且上述熱膨脹性黏著劑層之凝膠分率為50%以上。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層含有黏著賦予樹脂。
如請求項2之熱剝離型黏著帶，其中上述黏著賦予樹脂之羥值為40KOHmg/g以上。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中於23℃下貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25μm)後，於23℃之環境下放置30分鐘，此時之23℃下之上述熱膨脹性黏著劑層之黏著力(剝離角度：180°，拉伸速度：300mm/min)為0.2N/20mm寬~20N/20mm寬。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層含有熱膨脹性微小球。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中構成上述熱膨脹性黏著劑層之黏著劑為丙烯酸系黏著劑。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層含有交聯劑。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中上述熱膨脹性黏著劑層之厚度為5~300μm。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其係於基材之至少單側直接形成上述熱剝離型黏著劑層而成。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其係於基材之至少單側介隔橡膠狀有機彈性層形成上述熱剝離型黏著劑層而成。
如請求項10之熱剝離型黏著帶，其中上述橡膠狀有機彈性層之厚度為3~200μm。
如請求項1之熱剝離型黏著帶，其於電子零件之切斷時使用。
如請求項11之熱剝離型黏著帶，其用於陶瓷電容器用構件之切斷。
一種電子零件之切斷加工方法，其包括：對如請求項1至12中任一項之熱剝離型黏著帶貼合電子零件之步驟、及對該電子零件實施切斷加工處理之步驟。