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WO2013114956A1 - 伸長性加熱剥離型粘着シート - Google Patents

伸長性加熱剥離型粘着シート Download PDF

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Publication number
WO2013114956A1
WO2013114956A1 PCT/JP2013/050739 JP2013050739W WO2013114956A1 WO 2013114956 A1 WO2013114956 A1 WO 2013114956A1 JP 2013050739 W JP2013050739 W JP 2013050739W WO 2013114956 A1 WO2013114956 A1 WO 2013114956A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensitive adhesive
adhesive sheet
pressure
heat
base material
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/050739
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
村田秋桐
飯田博之
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2012017112A external-priority patent/JP2013155295A/ja
Priority claimed from JP2012262010A external-priority patent/JP2013177549A/ja
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Publication of WO2013114956A1 publication Critical patent/WO2013114956A1/ja

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    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate

Definitions

  • the present invention provides an extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet that can be easily peeled off from an adherend by heat treatment, a method for producing a cut piece using the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, and a method for producing the cut piece.
  • the present invention relates to an electronic component and a semiconductor wafer component.
  • An extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet that uses a stretchable film as a base material and is provided with a pressure-sensitive adhesive layer containing a foaming agent on the base material so that the adhesive force can be reduced by foaming or expansion treatment by heating.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is used for temporary fixing at the time of cutting processing of a semiconductor or an electronic component. There has been proposed a method of collecting gaps between the cut pieces by utilizing the method and collecting the cut pieces by peeling by heat treatment (see cited document 1).
  • films such as a soft vinyl chloride film, a soft polyolefin film, and a stretchable polyester film that are specifically exemplified as the base material (base film) of the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet in Cited Document 1 are not sufficient. Since it does not have high heat resistance, it is necessary to set each process temperature to about 140 ° C. or less in the cutting process of electronic parts, other processing processes before cutting, and heat peeling process after cutting. It was happening. In addition, since the surface of the film exhibits a relatively high coefficient of friction with respect to various materials, the pressure-sensitive adhesive sheet based on the film is used to cut an object to be cut, and then the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched and cut.
  • an object of the present invention is to set the processing temperature and the heat peeling temperature when cutting the adherend to obtain a cut piece at a high temperature (for example, 140 ° C. or more), and to extend uniformly and easily. Therefore, an object of the present invention is to provide an extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet excellent in heat resistance and extensibility, which can form and secure a sufficient interval between cut pieces formed by cutting. Furthermore, another object of the present invention is to provide a method for producing a cut piece using the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, an electronic component as a cut piece produced by the production method, and a semiconductor wafer part. It is in.
  • an extensible heat-peelable mold having a base material and a thermally expandable adhesive layer containing thermally expandable microspheres on one surface of the base material.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet wherein the substrate is made of a fluororesin film (preferably a fluororesin film having a maximum continuous use temperature of 140 ° C. or higher, particularly a polytetrafluoroethylene film), has heat resistance and elongation.
  • a fluororesin film preferably a fluororesin film having a maximum continuous use temperature of 140 ° C. or higher, particularly a polytetrafluoroethylene film
  • the static friction coefficient of steel balls with respect to steel balls is preferably 0.2 or less, and that the tensile stress at 10% elongation (machine direction) and the tensile stress at 10% elongation (width direction) are preferably 25 MPa or less. .
  • the present invention is a substrate having a substrate and a thermally expandable adhesive layer containing thermally expandable microspheres on one surface side of the substrate, and the substrate is made of a fluororesin film.
  • An extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is provided.
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is provided wherein the maximum continuous use temperature (based on UL746B) of the substrate is 140 ° C. or higher.
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is provided in which the substrate is a substrate made of a polytetrafluoroethylene film.
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet has a static friction coefficient (based on ASTM D1894, steel ball of 10 mm ⁇ ) of 0.2 or less on the back surface of the substrate.
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a tensile stress (machine direction) at 10% elongation and a tensile stress (width direction) at 10% elongation of 25 MPa or less is provided.
  • the stretchable heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is provided in which the polytetrafluoroethylene film is a polytetrafluoroethylene film produced by a compression molding cutting method.
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is provided in which the polytetrafluoroethylene film is a polytetrafluoroethylene film produced by a dipping method.
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a rubbery organic elastic layer between the base material and the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer is provided.
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is provided in which the rubbery organic elastic layer is an adhesive layer formed of an adhesive substance.
  • this invention mounts a to-be-cut body on the heat
  • the present invention provides an electronic component which is a cut piece manufactured by the above manufacturing method.
  • the present invention also provides a semiconductor wafer component which is a cut piece manufactured by the above manufacturing method.
  • the processing process temperature such as cutting of the adherend and the heat-peeling temperature can be set to a high temperature (for example, 140 ° C. or higher), and its application range (process) Seeds, component types, etc.). Furthermore, since it is possible to extend uniformly and easily when a sufficient interval is formed and secured between the cut pieces formed by the cutting process, the operability and workability of such work can be remarkably improved, and consequently The productivity of cut pieces (for example, electronic parts and semiconductor wafer parts) can be greatly improved.
  • FIG. 1 A method for producing a cut piece using the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in FIG. 1 (a state in which a cut object (before cutting) is placed on the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and then cut into a predetermined size) It is explanatory drawing of. It is explanatory drawing of the manufacturing method (The state after giving an extending
  • the extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention (sometimes simply referred to as “pressure-sensitive adhesive sheet”) has a base material (base material layer) and one or more layers of thermally expandable micro-sheets on one surface side of the base material.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet having at least a thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer containing spheres.
  • the adhesive sheet of this invention may have a rubber-like organic elastic layer between the said base material and the said thermally expansible adhesive layer as needed.
  • the term “adhesive sheet” includes a tape-shaped one, that is, “adhesive tape”.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention shown in FIG. 1 has a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 3 on one surface of a substrate 1, and the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 3 (surface opposite to the substrate 1 side). ) Is a pressure-sensitive adhesive sheet having a separator (release liner) 4.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 3 and further has a separator 4 on the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 3 (the surface opposite to the rubbery organic elastic layer 2 side).
  • the adhesive sheet of this invention does not necessarily need to have a separator,
  • excluding the separator 4 from the adhesive sheet shown in FIG. 1, FIG. 2 may be sufficient.
  • the surface of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer is brought into contact with the surface of the base material in the pressure-sensitive adhesive sheet (sometimes referred to as “back surface of base material”). It may be protected by being wound into a roll.
  • the base material (1 in FIGS. 1 and 2) in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a support base (support) such as a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer, and the base material is a base material made of a fluororesin film. is there.
  • the said fluororesin film is a film formed from the fluororesin in which a fluorine atom is contained in molecular structure. Although content of the fluororesin in the said fluororesin film (100 weight%) is not specifically limited, 50 weight% or more is preferable, More preferably, it is 70 weight% or more.
  • the fluororesin film may have a single layer form or a multilayer (multi-layer) form.
  • the form of the “fluororesin film” includes a sheet form.
  • the base material may be the fluororesin film, or may be a laminate of the fluororesin film and other layers (for example, a film, a sheet, etc.) as long as the effects of the present invention are not impaired. .
  • the “base material” does not include a separator that is peeled off when the adhesive sheet is used (attached).
  • the maximum continuous use temperature of the substrate is not particularly limited, but is preferably 140 ° C. or higher (eg, 140 to 300 ° C.), more preferably 160 ° C. or higher, from the viewpoint of heat resistance. Preferably it is 200 degreeC or more.
  • the maximum continuous use temperature is a temperature at which the value after 40,000 hours has elapsed from the initial value, which is determined in accordance with UL746B of the tensile strength of the base material (particularly, the fluororesin film).
  • the base material (particularly the fluororesin film) is not particularly limited, but it is preferable that the static friction coefficient with respect to a 10 mm ⁇ steel ball (a steel ball having a diameter of 10 mm) on at least one surface is 0.2 or less, more preferably. 0.15 or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet having the base material having a static friction coefficient of 0.2 or less as the back surface of the base material has a high slidability on the back surface of the base material, and the operability and workability in the extension work tend to be remarkably improved.
  • the static friction coefficient can be measured under conditions of, for example, a load of 200 gf and a sliding speed of 150 mm / min in accordance with ASTM D1894, with a steel ball having a diameter of 10 mm as a friction target.
  • the tensile stress at 10% elongation in the machine direction (longitudinal direction) of the substrate (particularly the fluororesin film) (referred to as “tensile stress (machine direction)”) is not particularly limited, but is preferably 25 MPa or less, more Preferably it is 20 MPa or less.
  • tensile stress (machine direction) is not particularly limited, but is preferably 25 MPa or less, more Preferably it is 20 MPa or less.
  • the tensile stress (machine direction) at the time of 10% elongation is, for example, in accordance with JIS K7127, under the conditions of test piece type 5, test speed 300 mm / min, temperature 23 ⁇ 2 ° C., and relative humidity 50 ⁇ 5%. Can be measured.
  • the tensile stress (referred to as “tensile stress (width direction)”) at 10% elongation in the width direction of the base material (particularly the fluororesin film) is not particularly limited, but is preferably 25 MPa or less, more preferably 20 MPa or less. It is.
  • tensile stress (width direction) at 10% elongation exceeding 25 MPa is used as the base material, excessive force is required to stretch the base material in the adhesive sheet, and workability in the stretching work May cause trouble.
  • the tensile stress (width direction) at the time of 10% elongation is, for example, in accordance with JIS K7127, under conditions of test piece type 5, test speed 300 mm / min, temperature 23 ⁇ 2 ° C., and relative humidity 50 ⁇ 5%. Can be measured.
  • the elongation rate in the machine direction (referred to as “elongation rate (machine direction)”) of the substrate (particularly the fluororesin film) is not particularly limited, but is preferably 20% or more, and more preferably 150% or more.
  • the upper limit of the elongation (machine direction) is not particularly limited, but is preferably about 1000%, more preferably about 800% in order not to sag due to the weight of the adherend.
  • the elongation rate (machine direction) of the substrate is measured under the conditions of, for example, test piece type 5, test speed 300 mm / min, temperature 23 ⁇ 2 ° C., and relative humidity 50 ⁇ 5% in accordance with JIS K7127. can do.
  • the elongation rate in the width direction of the substrate is not particularly limited, but is preferably 20% or more, and more preferably 150% or more.
  • the upper limit of the elongation (in the width direction) is not particularly limited, but is preferably about 1000%, more preferably about 800% in order not to sag due to the weight of the adherend.
  • the elongation rate (width direction) of the said base material is measured on the conditions of the test piece type 5, test speed 300mm / min, temperature 23 ⁇ 2 degreeC, and relative humidity 50 ⁇ 5% based on JISK7127, for example. can do.
  • a film formed of a fluororesin (a resin containing at least a fluorine atom as a constituent atom) can be used.
  • a fluororesin a resin containing at least a fluorine atom as a constituent atom
  • a fluororesin film in the base material a film formed of a fluororesin (a resin containing at least a fluorine atom as a constituent atom)
  • a film formed of a fluororesin a resin containing at least a fluorine atom as a constituent atom
  • a PTFE film is preferable from the viewpoint of various physical properties (for example, maximum continuous use temperature, static friction coefficient, tensile stress at 10% elongation, etc.),
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and operability and workability in each process such as sticking to an adherend, cutting of the adherend, peeling and recovery of the cut piece, and the like.
  • the thickness is preferably 10 ⁇ m to 1 mm, more preferably 20 to 300 ⁇ m.
  • the base material (particularly, the fluororesin film) can be produced by a known or conventional method, and is not particularly limited, but particularly from the viewpoint of producing (forming a film) a base material having a thickness in the above range.
  • Examples thereof include a compression molding cutting method, a dipping method, a paste extrusion method, and a melt extrusion method.
  • the dipping method is particularly preferable from the viewpoint of isotropic tensile stress at 10% elongation.
  • Conventional chromic acid is used on the surface of the base material (particularly the fluororesin film) on the side where the heat-expandable adhesive layer or the rubber-like organic elastic layer is provided in order to improve adhesion and retention with adjacent layers. It is preferable to perform chemical or physical easy adhesion treatment such as treatment, ozone treatment, flame exposure, high piezoelectric impact exposure, ionizing radiation treatment, surface easy adhesion treatment with an alkali metal ammonium solution, and the like. When such treatment has not been performed, when the adhesive sheet is peeled off from the adherend when it is peeled off by heating, the adjacent thermally expandable adhesive layer or the rubbery organic elastic layer falls off from the substrate, There is a possibility of causing problems such as adhesive residue.
  • the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention contains heat-expandable microspheres (microcapsules) so that the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the adherend can be easily removed from the adherend by heat treatment. To do.
  • the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer (foamed and / or expanded) is obtained by heating the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer at any time and foaming and / or expanding the heat-expandable microspheres in the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesion area between the post-expansion treatment and the adherend decreases, and as a result, the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily peeled off.
  • a foaming agent that is not microencapsulated is used instead of the heat-expandable microspheres, good peelability (heat peelability) cannot be stably exhibited.
  • the heat-expandable microsphere examples include a microsphere in which a substance that is easily gasified and exhibits thermal expandability, such as isobutane, propane, and pentane, is encapsulated in an elastic shell.
  • the shell is often formed of a material that is softened (melted) by heat or destroyed by thermal expansion.
  • the material that forms the shell include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, Examples thereof include polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone and the like.
  • the thermally expandable microspheres can be produced by a conventional method such as a coacervation method or an interfacial polymerization method.
  • thermally expandable microspheres examples include “Matsumoto Microsphere” (trade name, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.), “Daifoam” (trade name, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.), etc. Commercial products can also be used.
  • the expansion start temperature (foam start temperature) of the thermally expandable microsphere is not particularly limited, but from the viewpoint of achieving the gist of the present invention, specifically, excellent heat resistance and heat peelability for the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • 150 ° C. or higher (for example, 150 to 300 ° C.) is preferable, and 170 ° C. or higher is more preferable.
  • the expansion start temperature is less than 150 ° C., for example, when heat is applied in a processing step such as cutting, the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off, and workability may be reduced.
  • expansion start temperature refers to a thermal expansion device (“TMA / SS6100”, manufactured by SII / Nanotechnology Co., Ltd.) and an expansion method (load: 0.1 N, probe) : Temperature at which the expansion of the thermally expandable microspheres was measured at a measurement speed of 3 mm ⁇ and a heating rate of 5 ° C./min.
  • the average particle size (before expansion) of the thermally expandable microspheres is not particularly limited, but is preferably about 1 to 50 ⁇ m from the viewpoint of dispersibility and thin layer formation.
  • thermally expandable microspheres are preferably 2 times or more, more preferably 7 times or more, and still more preferably from the viewpoint of lowering the adhesive strength of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer by heat treatment. Thermally expandable microspheres that do not rupture until 10 times or more are preferred.
  • the content (blending amount) of the heat-expandable microspheres can be determined as appropriate according to the expansion ratio of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer, the ability to reduce the adhesive force, and the like.
  • the amount is preferably 1 to 150 parts by weight, more preferably 10 to 130 parts by weight, and still more preferably 25 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is formed of a composition (pressure-sensitive adhesive composition) containing the heat-expandable microspheres and a pressure-sensitive substance.
  • the adhesive substance can express adhesiveness (adhesive properties) with respect to the thermally expandable adhesive layer, and allows the expansion and / or expansion of the thermally expandable microspheres upon heating, Sometimes, those that do not restrain the expansion and / or expansion of thermally expandable microspheres as much as possible can be preferably used.
  • Specific examples of the adhesive substance include rubber adhesives, acrylic adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, and urethane adhesives.
  • Styrene-diene block copolymer-based pressure-sensitive adhesives known pressure-sensitive adhesives such as pressure-sensitive adhesives having improved creep properties by blending a heat-meltable resin having a melting point of about 200 ° C. or lower (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 56-61468)
  • pressure-sensitive adhesives described in JP-A No. 61-174857, JP-A No. 63-17981 and JP-A No. 56-13040 can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive may be a blend of appropriate additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, a filler, and an anti-aging agent.
  • the adhesive substance for example, a rubber-based adhesive having a base polymer of natural rubber or various synthetic rubbers; methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group (amyl group) , Hexyl, heptyl, 2-ethylhexyl, isooctyl, isodecyl, dodecyl, lauryl, tridecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl, nonadecyl, eicosyl, etc.
  • the base polymer is an acrylic polymer (or acrylic copolymer) obtained by polymerizing one or more of esters ((meth) acrylic acid alkyl esters) such as acrylic acid and methacrylic acid having the following alkyl groups: Examples include acrylic adhesives. Note that “(meth) acryl” means “acryl” and / or “methacryl” (one or both of “acryl” and “methacryl”).
  • the acrylic polymer may be, for example, acrylic acid, methacrylic acid, for the purpose of modifying the cohesive force, heat resistance, crosslinkability, etc. of the heat-expandable adhesive layer, if necessary.
  • Carboxyl group-containing monomers such as carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and crotonic acid; acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; hydroxyethyl (meth) acrylate, Hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate, hydroxydecyl (meth) acrylate, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4 -Hydroxymethylcyclohexyl) -methyl Hydroxy
  • the base polymer constituting the adhesive substance is particularly from room temperature (for example, 25 ° C.) from the viewpoint of the balance between moderate adhesive strength before heat treatment and lowering of adhesive strength after heat treatment.
  • Those having a dynamic elastic modulus at 150 ° C. in the range of 50,000 to 10 million dyn / cm 2 are preferred.
  • the dynamic elastic modulus can be measured by, for example, dynamic viscoelasticity measurement.
  • a base polymer layer having a thickness of about 2.5 to 3.5 mm is formed and manufactured by Rheometric Scientific, Inc.
  • AWS Advanced Rheometric Expansion System
  • the pressure-sensitive adhesive composition for forming the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer includes a crosslinking agent (for example, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, a polyurethane-based adhesive).
  • a crosslinking agent for example, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, a polyurethane-based adhesive.
  • tackifiers for example, rosin derivative resins, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenol resins, etc.
  • plasticizers for example, rosin derivative resins, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenol resins, etc.
  • fillers for anti-aging agents, and other suitable additives may be blended. .
  • the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is prepared by preparing a pressure-sensitive adhesive composition by mixing the above-mentioned heat-expandable microspheres and pressure-sensitive substances using a solvent as necessary.
  • a method of applying on a substrate (or a rubber-like organic elastic layer) or a thermally expandable adhesive layer formed on a separator according to the method is transferred onto the substrate (or a rubber-like organic elastic layer). It can implement by appropriate systems, such as a system.
  • the thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer (before heat treatment) is not particularly limited, but is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less. When the thickness is too thick (for example, exceeding 300 ⁇ m), the adhesive layer that easily adheres to the adherend tends to be generated due to cohesive failure of the thermally expandable adhesive layer (after the heat treatment) during peeling after the heat treatment. On the other hand, if the thickness of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the degree of deformation of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer by heat treatment is small, the adhesive force is difficult to decrease, or the particle diameter of the heat-expandable microspheres to be included is reduced. It becomes necessary to make it too small. From this point, the thickness of the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and further preferably 15 ⁇ m or more.
  • the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer may have a single layer form or a multilayer (multi-layer) form.
  • the rubbery organic elastic layer disposed between the base material and the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer adheres to the surface when the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to the adherend, if necessary.
  • the rubbery organic elastic layer is not particularly limited, but natural rubber, synthetic rubber, or rubber having a Shore hardness (according to ASTM D1706) of preferably D50 or less (more preferably D40 or less) due to the above-described function and the like. It is preferable to form with the synthetic resin which has elasticity.
  • Examples of the synthetic rubber as a constituent material for forming the rubbery organic elastic layer include synthetic rubbers such as nitrile synthetic rubber, diene synthetic rubber, and acrylic synthetic rubber.
  • Examples of the synthetic resin (synthetic resin having rubber elasticity) as the constituent material include thermoplastic elastomers such as polyolefin-based thermoplastic elastomers and polyester-based thermoplastic elastomers, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyurethane, polybutadiene, and soft Examples thereof include synthetic resins having rubber elasticity such as polyvinyl chloride.
  • the rubbery organic elastic layer may be an adhesive layer formed of an adhesive substance.
  • the thickness of the rubbery organic elastic layer is not particularly limited, but is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 3 to 300 ⁇ m, still more preferably 5 to 150 ⁇ m.
  • the thickness exceeds 500 ⁇ m, the pressure-sensitive adhesive sheet becomes too soft, and defects in the cutting process (for example, chip chipping or defective cutting dimensions) may occur.
  • the thickness is too thin, the adherence to the uneven surface of the adherend may be reduced, and sufficient adhesive force may not be obtained.
  • the rubber-like organic elastic layer is formed by, for example, a method in which the above-mentioned constituent material is applied onto a substrate; a method in which a rubber-like organic elastic layer is formed on a separator in accordance with this and transferred onto the substrate. It can be carried out by an appropriate method such as a method of adhering a film or the like made of the above-mentioned constituent material to a substrate.
  • the rubber-like organic elastic layer in the present invention may be formed of an adhesive substance mainly composed of natural rubber, synthetic rubber, or a synthetic resin having rubber elasticity, and may be natural rubber, synthetic rubber, rubber elasticity. It may be formed of a foamed film or the like whose main component (main component) is a synthetic resin having.
  • the rubbery organic elastic layer may have a single layer form or a multilayer (multi-layer) form.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may have a separator.
  • a separator a known or conventional separator can be used, and is not particularly limited.
  • plastic or paper whose surface is coated with a release agent such as a silicone resin, a long-chain alkyl acrylate resin, or a fluorine resin.
  • a separator made of a non-polar polymer such as polyethylene or polypropylene can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may have a layer other than the base material, the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer, the rubbery organic elastic layer, and the separator (for example, an undercoat layer and an intermediate layer).
  • the static friction coefficient with respect to the 10 mm ⁇ steel ball on the back surface of the base material in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.2 or less, more preferably 0.15 or less.
  • the static friction coefficient on the back surface of the substrate is 0.2 or less, the operability and workability in the stretching work tend to be remarkably improved.
  • the coefficient of static friction exceeds 0.2, the frictional force between the back surface of the base material and the stretching device (device for stretching the pressure-sensitive adhesive sheet) that comes into contact with it increases, and the uniform stretchability of the pressure-sensitive adhesive sheet is impaired. There is a fear.
  • the static friction coefficient can be measured under conditions of, for example, a load of 200 gf and a sliding speed of 150 mm / min in accordance with ASTM D1894, with a steel ball having a diameter of 10 mm as a friction target.
  • the tensile stress (machine direction) at the time of 10% elongation of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 25 MPa or less, more preferably 20 MPa or less.
  • the tensile stress (machine direction) at 10% elongation is 25 MPa or less, the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily stretched, so that operability and workability in stretching work tend to be improved. If the tensile stress (machine direction) at 10% elongation exceeds 25 MP, an excessive force is required to stretch the pressure-sensitive adhesive sheet, and workability in stretching work may be hindered.
  • the tensile stress (machine direction) at the time of 10% elongation is, for example, in accordance with JIS K7127, under the conditions of test piece type 5, test speed 300 mm / min, temperature 23 ⁇ 2 ° C., and relative humidity 50 ⁇ 5%. Can be measured.
  • the tensile stress (width direction) at the time of 10% elongation of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 25 MPa or less, more preferably 20 MPa or less.
  • the tensile stress at 10% elongation (width direction) is 25 MPa or less, the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily stretched, so that the operability and workability in stretching work tend to be improved. If the tensile stress at 10% elongation (in the width direction) exceeds 25 MP, an excessive force is required to stretch the pressure-sensitive adhesive sheet, which may hinder workability in the stretching operation.
  • the tensile stress (width direction) at the time of 10% elongation is, for example, in accordance with JIS K7127, under conditions of test piece type 5, test speed 300 mm / min, temperature 23 ⁇ 2 ° C., and relative humidity 50 ⁇ 5%. Can be measured.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used for temporarily fixing a material to be cut on the pressure-sensitive adhesive sheet, cutting the material to be cut into cut pieces, and then separating and collecting the cut pieces from the pressure-sensitive adhesive sheet. It can be preferably used for (for cutting). More specifically, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a cut body placed (temporarily fixed) on the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet, cut into the cut body, and then cut into pieces. After performing the process which expands the space
  • FIG. 3 and 4 are explanatory views of the usage state of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention (a method for producing a cut piece using the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention). More specifically, FIG. 3 shows a state in which an adherend (object to be cut; before cutting) is attached and held (placed) on the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in FIG. It is a schematic sectional drawing shown. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state after further extending and heating from the state shown in FIG. In FIG. 3, 5 indicates an adherend (cut object), and 6 indicates a cutting line of the adherend 5. In FIG. 4, 3 ′ indicates a thermally expandable adhesive layer after heat treatment, and 7 indicates a cut piece formed by cutting the adherend 5.
  • Adhesion of the adherend (5 in FIG. 3) to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer (3 in FIG. 3) of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is subjected to a pressure-bonding treatment by an appropriate pressing means such as a rubber roller, a laminate roll, or a press device. It can be done by a method.
  • the temperature of the thermally expandable microspheres is not expanded according to the type of the adhesive substance constituting the thermally expandable adhesive layer (for example, the thermally expandable microsphere). It may be heated (at a temperature below the sphere expansion start temperature).
  • the adherend (5 in FIG. 3) can be cut by using a conventional cutting means, for example, a dicer or a press-cutting device.
  • the process of extending the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention (elongation process), that is, the process of expanding the interval between the cut pieces by extending the pressure-sensitive adhesive sheet, It can be carried out by using a conventional stretching means used for stretching, for example, a die bonder with a stretching function.
  • the conditions for the heat treatment for heat-peeling the pressure-sensitive adhesive sheet are the surface condition and heat resistance of the adherend (5 in FIG. 3) or the cut piece (7 in FIG. 4).
  • the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set according to the type of heat-expandable microspheres, the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the like.
  • the processing time (heating time) is preferably 30 minutes or less, more preferably 150 to 300 ° C., and the processing time is 1 to 90 seconds (hot plate or the like) or 5 to 15 minutes (hot air dryer or the like).
  • the heat-expandable microspheres in the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer expand and / or foam and the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer expands and deforms, and usually the adhesive strength is reduced or lost.
  • the heat treatment can be performed at an appropriate stage depending on the purpose of use.
  • examples of the heat treatment method include a hot air heating method, a hot plate contact method, an infrared heating method, etc., and the thermally expandable adhesive layer can be uniformly foamed or expanded, and the adherend is There is no particular limitation as long as it does not contaminate or break.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer containing a pressure-sensitive adhesive substance, when the adherend (5 in FIG. 3) is cut and processed, the adherend is not displaced or peeled off. The cutting to a predetermined dimension can be performed efficiently.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres, the heat-expandable microspheres are quickly foamed and / or expanded by heat treatment. The volume of the adhesive layer is changed to form an uneven three-dimensional structure, and the contact area with the cut piece (7 in FIG. 4) and the adhesive strength are greatly reduced.
  • the base material has high heat resistance (for example, 150 degreeC or more heat resistance)
  • transformation of the base material by the said heat processing is suppressed, and the smoothness of the adhesive sheet surface is hold
  • the processing process temperature such as the cutting process of the adherend and the heat peeling temperature can be set to a high temperature (for example, 150 ° C. or higher)
  • the application range of the process type and the part type can be expanded.
  • the base material since the base material has high stretchability and slipperiness, each piece (in FIG. 7) It is possible to easily and uniformly widen the interval between them to a desired interval.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used for the purpose of permanently adhering the adherend, but after adhering the adherend for a predetermined period and after achieving the purpose of adhesion, the adhesion state is released.
  • Specific examples of such applications include, for example, ceramic tapes and semiconductor wafer fixing materials, carrier tapes for parts transportation and provisional fastening in assembly processes of various electrical and electronic devices, display devices, and provisional fastenings.
  • examples thereof include a surface protective material or a masking material for the purpose of preventing contamination damage such as a material or a fixing material, a metal plate, a plastic plate, and a glass plate.
  • it can be preferably used for applications such as picking up the surface of the cut surface of a semiconductor chip or the like by separating and collecting it, or for recovering a multilayer chip capacitor. .
  • Example 1 100 parts by weight of an acrylic copolymer (copolymer of 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 50 parts by weight of ethyl acrylate, 5 parts by weight of methyl methacrylate, and 3 parts by weight of hydroxyethyl acrylate) and polyurethane-based cross-linking
  • an acrylic copolymer copolymer of 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 50 parts by weight of ethyl acrylate, 5 parts by weight of methyl methacrylate, and 3 parts by weight of hydroxyethyl acrylate
  • a pressure-sensitive adhesive containing 2 parts by weight of the agent
  • heat-expandable microsphere A (“Matsumoto Microsphere F-100VSD”, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd., expansion start temperature 130 ° C.
  • a pressure-sensitive adhesive composition (toluene solution) comprising 30 parts by weight of a maximum expansion
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto the sputter-treated surface of a 50 ⁇ m-thick single-sided sputter-treated PTFE film (“No. 901W-UL” manufactured by Nitto Denko Corporation) produced by a compression molding cutting method. It applied so that the thickness after drying might be set to 50 micrometers, and it was made to dry and the heat-expandable adhesion layer (adhesion layer) was formed. Thereafter, a silicone release-treated PET separator (“MRF38”, manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.) was further bonded to the thermally expandable adhesive layer to obtain an adhesive sheet (extensible heat-peelable adhesive sheet).
  • MRF38 silicone release-treated PET separator
  • Example 2 100 parts by weight of an acrylic copolymer (copolymer of 40 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 60 parts by weight of ethyl acrylate, and 3 parts by weight of hydroxyethyl acrylate) and 1 part by weight of a polyurethane-based crosslinking agent
  • An adhesive toluene solution
  • the above-mentioned pressure-sensitive adhesive was applied on a separator (“MRF38”, manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd.) so that the thickness after drying was 35 ⁇ m and dried to form a rubbery organic elastic layer.
  • the rubber-like organic elastic layer was bonded to a 100 ⁇ m-thick single-sided easy-adhesion treated PTFE film (“No. 901UL”, manufactured by Nitto Denko Corporation) produced by a compression molding cutting method.
  • 100 parts by weight (solid content) of a pressure-sensitive adhesive containing 100 parts by weight of the acrylic copolymer and 2 parts by weight of a polyurethane-based crosslinking agent was added to the thermally expandable microsphere B (“Die Form H-1100D”,
  • a pressure-sensitive adhesive composition (toluene solution) was prepared by blending 50 parts by weight of Daiichi Seika Kogyo Co., Ltd., with an expansion start temperature of 190 ° C.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto a separator (“MRF38”, manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd.) so that the thickness after drying is 45 ⁇ m, and dried to form a thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer). did. Thereafter, the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the rubber-like organic elastic layer side of the PTFE film to which the rubber-like organic elastic layer was transferred to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet (extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet).
  • MRF38 manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd.
  • Example 3 Sputter etching was performed on one side of a 50 ⁇ m thick PFA film (Asahi Glass Co., Ltd.) under the conditions of Ar gas, atmospheric pressure 2.666 Pa, 30 W seconds / cm 2 . Then, the same operation as in Example 2 was performed except that this was used as a base material (that is, the above-mentioned sputter-etched PFA film was used instead of the single-sided easy-adhesion-treated PTFE film). A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet) was obtained.
  • Example 4 Distilled water was added to a commercially available PTFE dispersion (“Fluon AD911L”, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., solid content concentration 60 wt%) to adjust the specific gravity to 1.50.
  • a commercially available aluminum foil having a thickness of 200 ⁇ m (made by Toyo Aluminum Co., Ltd., rough surface soft foil) was used as the electrode plate, and one side of this electrode plate was masked with a masking adhesive tape.
  • the masked electrode plate was passed through the PTFE dispersion (PTFE dispersion with adjusted specific gravity) at a dipping speed of 100 mm / min to apply PTFE dispersion on one surface of the electrode plate.
  • the electrode plate was placed in a 180 ° C.
  • a PTFE film having a thickness (film thickness) of 35 ⁇ m was formed on an electrode plate having a thickness of 200 ⁇ m.
  • one side of a 35 ⁇ m thick PTFE film produced by the dipping method was subjected to an easy adhesion treatment with an ammonia solution of metallic sodium.
  • the pressure-sensitive adhesive composition was applied to the easy-adhesion treated surface of the PTFE film obtained above so that the thickness after drying was 75 ⁇ m and dried to form a thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer). Thereafter, a separator (“PET75_1SS-4A”, manufactured by Nipper Co., Ltd.) was bonded to the surface of the thermally expandable adhesive layer to obtain an adhesive sheet (extensible heat-peelable adhesive sheet).
  • a separator (“PET75_1SS-4A”, manufactured by Nipper Co., Ltd.) was bonded to the surface of the thermally expandable adhesive layer to obtain an adhesive sheet (extensible heat-peelable adhesive sheet).
  • Comparative Example 1 Using a flexible polyolefin resin (“CAP350”, manufactured by Ube Lexen) as an intermediate layer base material, it is composed of polyethylene / soft polyolefin resin (CAP350) / polyethylene having a total thickness of 80 ⁇ m by coextrusion molding with polyethylene. A three-layer film was obtained, and an adhesive sheet was obtained according to Example 1 except that this was used as a substrate.
  • CAP350 flexible polyolefin resin
  • Comparative Example 2 A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained according to Example 2 except that a PET film having a thickness of 100 ⁇ m (“Lumirror S10”, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the substrate.
  • a PET film having a thickness of 100 ⁇ m (“Lumirror S10”, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the substrate.
  • the following evaluation test was implemented about the adhesive sheet obtained by the Example and the comparative example.
  • the maximum continuous use temperature of the base material in the pressure-sensitive adhesive sheet was measured according to UL746B. Specifically, the temperature at which the value after the lapse of 40,000 hours determined in accordance with UL746B of the tensile strength of the substrate was reduced from the initial value was determined as the maximum continuous use temperature.
  • the static friction coefficient with respect to the 10 mm diameter steel ball of the base material back surface of an adhesive sheet was measured according to ASTM D1894.
  • Adhesive strength before and after heating Adhesive strength of each adhesive sheet (20 mm width) obtained in Examples and Comparative Examples to the stainless steel plate before heating on the adhesive layer surface side was measured (in accordance with JIS Z0237-2000, (Tensile speed: 300 mm / min, peeling angle: 180 °). Moreover, after heating on the heating conditions shown in Table 1 in the state which bonded each adhesive sheet (20 mm width) obtained by the Example and the comparative example to the stainless steel plate, the adhesive force with respect to a stainless steel plate (adhesive strength after a heating) Measurement was performed (in accordance with JIS Z0237-2000, tensile speed: 300 mm / min, peeling angle: 180 °).
  • bonding (pressure bonding) of the adhesive sheet to the stainless steel plate was performed by reciprocating a 2 kg roller once.
  • the heating temperature in the heating conditions of each pressure-sensitive adhesive sheet shown in Table 1 is set near the maximum expansion temperature of the thermally expandable microspheres in the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the heating time was 10 minutes.
  • the hot air dryer was used for the heating source. The same applies to the following evaluations.
  • the expansion and contraction behavior of the pressure-sensitive adhesive sheet (base material in the pressure-sensitive adhesive sheet) after heat treatment (after heating) was also confirmed in the same manner. Furthermore, whether or not the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet was melted by heat treatment under the heating conditions shown in Table 1 was visually observed and confirmed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet (extensible heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet) obtained in the examples could be uniformly extended regardless of before and after heating.
  • the adhesive strength could be greatly reduced after heating, and there was no adhesive residue on the adherend, and it could be easily peeled off.
  • the adhesive sheet obtained in Comparative Example 1 was found to melt the substrate after heating.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in Comparative Example 2 could not be extended regardless of before and after heating.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used for the purpose of permanently adhering the adherend, but after adhering the adherend for a predetermined period and after achieving the purpose of adhesion, the adhesion state is released.
  • Specific examples of such applications include, for example, ceramic tapes and semiconductor wafer fixing materials, carrier tapes for parts transportation and provisional fastening in assembly processes of various electrical and electronic devices, display devices, and provisional fastenings.
  • examples thereof include a surface protective material or a masking material for the purpose of preventing contamination damage such as a material or a fixing material, a metal plate, a plastic plate, and a glass plate.
  • it can be preferably used for applications such as picking up the surface of the cut surface of a semiconductor chip or the like by separating and collecting it, or for recovering a multilayer chip capacitor. .
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used for temporarily fixing a material to be cut on the pressure-sensitive adhesive sheet, cutting the material to be cut into cut pieces, and then separating and collecting the cut pieces from the pressure-sensitive adhesive sheet. It can be preferably used for (for cutting). More specifically, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a cut body placed (temporarily fixed) on the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet, cut into the cut body, and then cut into pieces. After performing the process which expands the space
  • Base material 2 Rubber-like organic elastic layer 3: Thermally expandable adhesive layer 3 ′: Thermally expandable adhesive layer 4 after heat treatment 4: Separator 5: Adhered body (object to be cut) 6: Cutting line 7: Cut piece

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Abstract

　被着体を切断して切断片を得る際の加工温度や加熱剥離温度を高温に設定でき、また、均一かつ容易に伸長させることができるため、切断加工により形成された切断片の間に十分な間隔を形成、確保することができる、耐熱性及び伸長性に優れた伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。　基材と、該基材の一方の表面側に熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層とを有し、前記基材がフッ素樹脂フィルムからなることを特徴とする伸長性加熱剥離型粘着シート。

Description

伸長性加熱剥離型粘着シート
　本発明は、加熱処理により被着体から容易に剥離できる伸長性加熱剥離型粘着シート、該伸長性加熱剥離型粘着シートを用いた切断片の製造方法、並びに、該切断片の製造方法により得られる電子部品及び半導体ウエハ部品に関する。
　伸縮性を有するフィルムを基材とし、該基材に発泡剤を含有させた感圧接着層を設け、加熱による発泡ないし膨張処理で接着力を低減させ得るようにした伸長性加熱剥離型粘着シートが知られている（引用文献１参照）。当該伸長性加熱剥離型粘着シートの使用方法としては、該粘着シートを半導体や電子部品の切断加工時の仮固定用途に用い、切断加工後には、上記加熱剥離型粘着シートの基材の伸縮性を利用して各切断片間に隙間を生じさせ、なおかつ加熱処理による剥離を行って、これら切断片を回収する方法の提案がなされている（引用文献１参照）。
　しかしながら、引用文献１において上記伸長性加熱剥離型粘着シートの基材（基材フィルム）として具体的に例示されている軟質塩化ビニルフィルム、軟質ポリオレフィンフィルム、伸縮性ポリエステルフィルムなどのフィルムは、十分に高い耐熱性を有しないことから、電子部品等の切断工程、その他の切断前の加工工程、切断加工後の加熱剥離工程などにおける各工程温度をおよそ１４０℃以下に設定する必要があるといった制約が生じていた。また、上記フィルムの表面は各種材料に対して比較的高い摩擦係数を示すため、上記フィルムを基材とする粘着シートを使用して被切断体を切断加工後、該粘着シートを伸長させて切断片間に隙間を生じさせる際に、粘着シートを均一かつ容易に伸長させることができないといった問題が生じる。このため、上記フィルムを基材とした粘着シートを前記用途に用いる場合は、その基材背面の滑り性を確保するために離型処理やエンボス処理といった易成型処理を基材背面に施す必要がある。
特開２０００－１６９８０８号公報
　従って、本発明の目的は、被着体を切断して切断片を得る際の加工温度や加熱剥離温度を高温（例えば、１４０℃以上）に設定でき、また、均一かつ容易に伸長させることができるため、切断加工により形成された切断片の間に十分な間隔を形成、確保することができる、耐熱性及び伸長性に優れた伸長性加熱剥離型粘着シートを提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、上記伸長性加熱剥離型粘着シートを用いた切断片の製造方法、及び、該製造方法により製造された切断片としての電子部品、半導体ウエハ部品を提供することにある。
　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材と、該基材の一方の表面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層とを有する伸長性加熱剥離型粘着シートであって、上記基材をフッ素樹脂フィルム（好ましくは最高連続使用温度が１４０℃以上であるフッ素樹脂フィルム、特にポリテトラフルオロエチレンフィルム）からなる基材としたものが、耐熱性及び伸長性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　また、伸長性加熱剥離型粘着シートを均一かつ容易に伸長させ、切断加工により形成された切断片間に十分な間隔を形成、確保するためには、特に、該粘着シートの基材背面の１０ｍｍφの鋼球に対する静摩擦係数が０．２以下であることや１０％伸び時の引張応力（機械方向）及び１０％伸び時の引張応力（幅方向）が２５ＭＰａ以下であることが好ましいことを見出した。
　すなわち、本発明は、基材と、該基材の一方の表面側に熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層とを有し、前記基材がフッ素樹脂フィルムからなる基材であることを特徴とする伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、前記基材の最高連続使用温度（ＵＬ７４６Ｂに準拠）が１４０℃以上である前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、前記基材がポリテトラフルオロエチレンフィルムからなる基材である前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、基材背面の静摩擦係数（ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４に準拠、対１０ｍｍφの鋼球）が０．２以下である前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、１０％伸び時の引張応力（機械方向）及び１０％伸び時の引張応力（幅方向）が２５ＭＰａ以下である前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、前記ポリテトラフルオロエチレンフィルムが、圧縮成形切削法にて製造されたポリテトラフルオロエチレンフィルムである前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、前記ポリテトラフルオロエチレンフィルムが、ディッピング法にて製造されたポリテトラフルオロエチレンフィルムである前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、前記基材と前記熱膨張性粘着層の間にゴム状有機弾性層を有する前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　さらに、前記ゴム状有機弾性層が粘着性物質により形成された粘着層である前記の伸長性加熱剥離型粘着シートを提供する。
　また、本発明は、前記の伸長性加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層上に被切断体を載置し、前記被切断体を切断して切断片とし、次いで、前記切断片間の間隔を拡げる処理を施した後、前記切断片を回収することを特徴とする切断片の製造方法を提供する。
　また、本発明は、前記の製造方法により製造された切断片である電子部品を提供する。
　また、本発明は、前記の製造方法により製造された切断片である半導体ウエハ部品を提供する。
　本発明の伸長性加熱剥離型粘着シートは上記構成を有するため、被着体の切断加工などの加工工程温度や加熱剥離温度を高温（例えば、１４０℃以上）に設定でき、その適用範囲（工程種、部品種など）を拡げることができる。さらには、切断加工により形成された切断片間に十分な間隔を形成し確保する際には均一かつ容易に伸長できるため、このような作業の操作性及び作業性を著しく高めることができ、ひいては、切断片（例えば、電子部品や半導体ウエハ部品など）の生産性を大きく向上できる。
本発明の伸長性加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。 本発明の伸長性加熱剥離型粘着シートの他の一例を示す概略断面図である。 図１に示す伸長性加熱剥離型粘着シートを使用した切断片の製造方法（伸長性熱剥離型粘着シート上に被切断体（切断前）を載置した後、所定の寸法に切断した状態）の説明図である。 図１に示す伸長性加熱剥離型粘着シートを使用した切断片の製造方法（さらに伸長処理及び加熱処理を施した後の状態）の説明図である。
　本発明の伸長性加熱剥離型粘着シート（単に「粘着シート」と称する場合がある）は、基材（基材層）と、該基材の一方の表面側に１層以上の熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層とを少なくとも有する粘着シートである。また、本発明の粘着シートは、必要に応じて、さらに、上記基材と上記熱膨張性粘着層の間にゴム状有機弾性層を有していてもよい。なお、本明細書において「粘着シート」という場合には、テープ状のもの、即ち、「粘着テープ」も含まれるものとする。
　図１は、本発明の粘着シートの一例を示す概略断面図である。図１に示す本発明の粘着シートは、基材１の一方の表面に熱膨張性粘着層３を有し、さらに、該熱膨張性粘着層３の表面（基材１側に対する反対側の表面）にセパレータ（剥離ライナー）４を有する形態の粘着シートである。図２は、本発明の粘着シートの他の一例を示す概略断面図である。図２に示す本発明の粘着シートは、基材１の一方の表面にゴム状有機弾性層２を有し、該ゴム状有機弾性層２の表面（基材１側に対する反対側の表面）に熱膨張性粘着層３を有し、さらに、該熱膨張性粘着層３の表面（ゴム状有機弾性層２側に対する反対側の表面）にセパレータ４を有する形態の粘着シートである。なお、本発明の粘着シートは、セパレータを必ずしも有している必要はなく、例えば、図１、図２に示す粘着シートからセパレータ４を除いた形態の粘着シートであってもよい。本発明の粘着シートがセパレータを有しない場合、熱膨張性粘着層の表面は、例えば、該表面と粘着シートにおける基材の表面（「基材背面」と称する場合がある）とが接触するようにロール状に巻回されることによって保護されていてもよい。
［基材］
　本発明の粘着シートにおける基材（図１、図２における１）は、熱膨張性粘着層等の支持母体（支持体）となるものであり、上記基材はフッ素樹脂フィルムからなる基材である。上記フッ素樹脂フィルムは、分子構造中にフッ素原子が含まれるフッ素樹脂より形成されたフィルムである。上記フッ素樹脂フィルム（１００重量％）におけるフッ素樹脂の含有量は、特に限定されないが、５０重量％以上が好ましく、より好ましくは７０重量％以上である。上記フッ素樹脂フィルムは単層の形態を有するものであってもよいし、多層（複層）の形態を有するものであってもよい。なお、上記「フッ素樹脂フィルム」の形態には、シート状の形態も含まれるものとする。
　上記基材は、上記フッ素樹脂フィルムであってもよいし、本発明の効果を損なわない限り、上記フッ素樹脂フィルムとその他の層（例えば、フィルム、シートなど）との積層体であってもよい。なお、上記「基材」には、粘着シートの使用（貼付）時に剥離されるセパレータは含まれない。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の最高連続使用温度は、特に限定されないが、耐熱性の観点から、１４０℃以上（例えば、１４０～３００℃）が好ましく、より好ましくは１６０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上である。なお、上記最高連続使用温度は、基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の引張強度のＵＬ７４６Ｂに準拠して求められる４万時間経過後の値が、初期値から半減する温度である。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）は、特に限定されないが、少なくとも一方の表面の１０ｍｍφの鋼球（直径１０ｍｍの鋼球）に対する静摩擦係数が０．２以下であることが好ましく、より好ましくは０．１５以下である。上記基材の静摩擦係数が０．２以下である表面を基材背面とした粘着シートは、基材背面の滑り性が高く、伸長作業における操作性及び作業性が著しく向上する傾向がある。一方、静摩擦係数が高過ぎる場合には、基材背面とこれと接触する伸長装置（粘着シートを伸長させる装置）との摩擦力が大きくなり、粘着シートの均一な伸長性が損なわれるおそれが生じる。なお、上記静摩擦係数は、１０ｍｍφの鋼球を摩擦対象とし、ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４に準拠して、例えば、荷重２００ｇｆ、滑り速度１５０ｍｍ／分の条件で測定することができる。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の機械方向（長手方向）の１０％伸び時の引張応力（「引張応力（機械方向）」と称する）は、特に限定されないが、２５ＭＰａ以下が好ましく、より好ましくは２０ＭＰａ以下である。１０％伸び時の引張応力（機械方向）が２５ＭＰａを超えるような硬めのフィルムを基材として用いた場合、粘着シートにおける基材を伸長させるために過度の力が必要となり、伸長作業における作業性に支障が生じるおそれがある。なお、上記１０％伸び時の引張応力（機械方向）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、試験片タイプ５、試験速度３００ｍｍ／分、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の条件にて測定することができる。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の幅方向の１０％伸び時の引張応力（「引張応力（幅方向）」と称する）は、特に限定されないが、２５ＭＰａ以下が好ましく、より好ましくは２０ＭＰａ以下である。１０％伸び時の引張応力（幅方向）が２５ＭＰａを超えるような硬めのフィルムを基材として用いた場合、粘着シートにおける基材を伸長させるために過度の力が必要となり、伸長作業における作業性に支障が生じるおそれがある。なお、上記１０％伸び時の引張応力（幅方向）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、試験片タイプ５、試験速度３００ｍｍ／分、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の条件にて測定することができる。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の機械方向の伸び率（「伸び率（機械方向）」と称する）は、特に限定されないが、２０％以上が好ましく、より好ましくは１５０％以上である。上記伸び率（機械方向）の上限は、特に限定されないが、被着体の自重で垂れなくするため、好ましくは１０００％、より好ましくは８００％程度である。なお、上記基材の伸び率（機械方向）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、試験片タイプ５、試験速度３００ｍｍ／分、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の条件にて測定することができる。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の幅方向の伸び率（「伸び率（幅方向）」と称する）は、特に限定されないが、２０％以上が好ましく、より好ましくは１５０％以上である。上記伸び率（幅方向）の上限は、特に限定されないが、被着体の自重で垂れなくするため、好ましくは１０００％、より好ましくは８００％程度である。なお、上記基材の伸び率（幅方向）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、試験片タイプ５、試験速度３００ｍｍ／分、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の条件にて測定することができる。
　上記基材におけるフッ素樹脂フィルムとしては、フッ素樹脂（フッ素原子を構成原子として少なくとも含む樹脂）により形成されたフィルムを使用することができ、特に限定されないが、具体的には、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体フィルム（ＰＦＡフィルム）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体フィルム（ＦＥＰフィルム）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体フィルム（ＥＴＦＥフィルム）、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体フィルム（ＥＣＴＦＥフィルム）、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム（ＰＣＴＦＥフィルム）、ポリビニリデンフルオライドフィルム（ＰＶＤＦフィルム）などが挙げられる。中でも、諸物性（例えば、最高連続使用温度、静摩擦係数、１０％伸び時の引張応力など）の観点で、ＰＴＦＥフィルムが好ましいが、これに限定されるものではない。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の厚さは、特に限定されず、被着体への貼着、被着体の切断、切断片の剥離及び回収などの各工程における操作性や作業性を損なわない範囲で選択できるが、例えば、１０μｍ～１ｍｍが好ましく、より好ましくは２０～３００μｍである。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）は、公知乃至慣用の方法により製造することができ、特に限定されないが、特に上述の範囲の厚さを有する基材を製造（製膜）する観点で、例えば、圧縮成形切削法、ディッピング法、ペースト押し出し法、溶融押し出し法などが挙げられる。中でも、特に、１０％伸び時の引張応力の等方性の観点から、ディッピング法が好ましい。
　上記基材（特に、フッ素樹脂フィルム）の熱膨張性粘着層やゴム状有機弾性層が設けられる側の表面には、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用のクロム酸処理、オゾン処理、火炎曝露、高圧電撃曝露、イオン化放射線処理、アルカリ金属のアンモニウム溶液による表面易接着処理等の、化学的又は物理的な易接着処理を施すことが好ましい。このような処理が施されていない場合、加熱剥離する際等の粘着シートを被着体から剥がす際に、隣接する熱膨張性粘着層やゴム状有機弾性層が基材から脱落してしまい、糊残りなどの不具合が誘発される可能性がある。
［熱膨張性粘着層］
　本発明の粘着シートにおける熱膨張性粘着層は、被着体に接着した該粘着シートを加熱処理により被着体より簡単に剥離できるようにするため、熱膨張性微小球（マイクロカプセル）を含有する。これにより、任意な時に熱膨張性粘着層を加熱して、該熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球を発泡及び／又は膨張処理することにより、熱膨張性粘着層（発泡及び／又は膨張処理後）と被着体との接着面積が減少し、その結果、容易に粘着シートを剥離することができる。熱膨張性微小球の代わりにマイクロカプセル化されていない発泡剤を用いた場合には、良好な剥離性（加熱剥離性）を安定して発現させることができない。
　上記熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンのように容易にガス化して熱膨張性を示す物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球が挙げられる。上記殻は、熱により軟化（溶融）したり、熱膨張により破壊される物質で形成される場合が多く、上記殻を形成する物質としては、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。上記熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。
　なお、上記熱膨張性微小球としては、例えば、「マツモトマイクロスフェア」（商品名、松本油脂製薬（株）製）、「ダイフォーム」（商品名、大日精化工業（株）製）などの市販品を使用することもできる。
　上記熱膨張性微小球の膨張開始温度（発泡開始温度）は、特に限定されないが、本発明の趣旨、具体的には粘着シートに対して優れた耐熱性と加熱剥離性とを両立させる観点から、１５０℃以上（例えば、１５０～３００℃）が好ましく、より好ましくは１７０℃以上である。膨張開始温度が１５０℃未満であると、例えば、切断加工などの加工工程において熱を加えた場合に粘着シートの剥離が生じ、作業性が低下する場合がある。一方、膨張開始温度が３００℃を超えると、例えば、加熱剥離工程における加熱により切断片（電子部品、半導体ウエハ部品）に不具合が生じたり、基材の溶融が起こる場合がある。なお、上記「膨張開始温度」とは、熱膨張性微小球を熱分析装置（「ＴＭＡ／ＳＳ６１００」、ＳＩＩ・ナノテクノロジー（株）製）を使用し、膨張法（荷重：０．１Ｎ、プローブ：３ｍｍφ、昇温速度５℃／分）にて測定した際の、熱膨張性微小球の膨張が開始した温度である。
　上記熱膨張性微小球の平均粒径（膨張前）は、特に限定されないが、分散性や薄層形成性などの観点から、１～５０μｍ程度が好ましい。
　上記熱膨張性微小球としては、特に、加熱処理による熱膨張性粘着層の接着力の低下性などの観点で、好ましくは体積膨張率が２倍以上、より好ましくは７倍以上、さらに好ましくは１０倍以上となるまで破裂しない熱膨張性微小球が好ましい。
　上記熱膨張性微小球の含有量（配合量）は、熱膨張性粘着層の膨張倍率や接着力の低下性などに応じて適宜決定することができ、特に限定されないが、熱膨張性粘着層を構成するベースポリマー１００重量部に対して、１～１５０重量部が好ましく、より好ましくは１０～１３０重量部、さらに好ましくは２５～１００重量部である。
　上記熱膨張性粘着層は、上記熱膨張性微小球と粘着性物質とを含有する組成物（粘着剤組成物）により形成される。上記粘着性物質としては、熱膨張性粘着層に対して粘着性（粘着特性）を発現させることができるものであって、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を許容し、加熱時には熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないものを好ましく使用できる。上記粘着性物質としては、具体的には、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン－ジエンブロック共重合体系粘着剤、融点が約２００℃以下等の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良した粘着剤などの公知の粘着剤（例えば、特開昭５６－６１４６８号公報、特開昭６１－１７４８５７号公報、特開昭６３－１７９８１号公報、特開昭５６－１３０４０号公報に記載の粘着剤など）の１種又は２種以上を用いることができる。なお、粘着剤は、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤等の適宜な添加剤を配合したものであってもよい。
　上記粘着性物質としては、より具体的には、例えば、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基（アミル基）、ヘキシル基、ヘプチル基、２－エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基などの炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸等のエステル（（メタ）アクリル酸アルキルエステル）の１種又は２種以上を重合したアクリル系重合体（又はアクリル系共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のいずれか一方又は両方）を意味する。
　上記アクリル系重合体（又はアクリル系共重合体）は、必要に応じて、熱膨張性粘着層の凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド；Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ－置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミノ系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド、Ｎ－ブチルイタコンイミド、Ｎ－オクチルイタコンイミド、Ｎ－２－エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ－シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ－ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－６－オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－８－オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α－メチルスチレン、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどのアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、イソブチレン、ビニルエーテルなどの適宜なモノマー成分の１種又は２種以上を共重合したものであってもよい。
　上記粘着性物質（粘着剤）を構成するベースポリマーとしては、加熱処理前の適度な接着力と加熱処理後の接着力の低下性のバランスの点より、特に、常温（例えば、２５℃）から１５０℃における動的弾性率が５万～１０００万ｄｙｎ／ｃｍ2の範囲にあるものが好ましい。なお、上記動的弾性率は、例えば、動的粘弾性測定により測定でき、具体的には、２．５～３．５ｍｍ程度の厚さのベースポリマーの層を形成し、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、剪断モードで、周波数１Ｈｚの条件で、－７０～２００℃の範囲で昇温速度５℃／分で測定することができる。
　上記熱膨張性粘着層を形成するための粘着剤組成物（粘着性物質及び熱膨張性微小球を含む組成物）には、架橋剤（例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、ポリウレタン系架橋剤など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン系樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を配合してもよい。
　上記熱膨張性粘着層の形成は、例えば、必要に応じて溶媒を用いて上述の熱膨張性微小球、粘着性物質などを混合して粘着剤組成物を調製し、当該粘着剤組成物を基材上（又はゴム状有機弾性層上）に塗布する方式や、当該方法に準じてセパレータ上に形成した熱膨張性粘着層を基材上（又はゴム状有機弾性層上）に移着する方式などの適宜な方式により実施することができる。
　上記熱膨張性粘着層（加熱処理前）の厚さは、特に限定されないが、３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１００μｍ以下である。厚さが厚過ぎると（例えば、３００μｍを超えると）、加熱処理後の剥離時に熱膨張性粘着層（加熱処理後）の凝集破壊が生じて被着体を汚染する糊残りが生じやすくなる。一方、上記熱膨張性粘着層の厚さが薄過ぎると、加熱処理による熱膨張性粘着層の変形度が小さく、接着力が低下しにくくなったり、包含させる熱膨張性微小球の粒径を過度に小さくする必要が生じる。このような点より、上記熱膨張性粘着層の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。
　なお、上記熱膨張性粘着層は単層の形態を有するものであってもよいし、多層（複層）の形態を有するものであってもよい。
［ゴム状有機弾性層］
　本発明の粘着シートにおいて、必要に応じて上記基材と上記熱膨張性粘着層の間に配置されるゴム状有機弾性層は、粘着シートを被着体に接着する際にその表面を被着体の表面形状に良好に追従させて大きな接着面積を提供する働きと、加熱剥離する際に熱膨張性粘着層の加熱膨張をコントロールしやすくして、極力厚さ方向に優先的に膨張し、膨張後の厚さの均一性に優れた熱膨張性粘着層の形成を可能とする働きを有する。
　上記ゴム状有機弾性層は、特に限定されないが、上記働きの点などにより、ショアー硬さ（ＡＳＴＭ　Ｄ１７０６に準拠）が好ましくはＤ５０以下（より好ましくはＤ４０以下）の天然ゴムや合成ゴム、又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。
　上記ゴム状有機弾性層を形成するための構成材としての合成ゴムとしては、例えば、ニトリル系合成ゴム、ジエン系合成ゴム、アクリル系合成ゴムなどの合成ゴムが挙げられる。上記構成材としての合成樹脂（ゴム弾性を有する合成樹脂）としては、例えば、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂が挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルなどの本質的には硬質系のポリマーであっても可塑剤や柔軟剤等の配合材との組み合わせによりゴム弾性を発現させたものも本発明においては用いることができる。また、上記粘着性物質（粘着剤）などもゴム状有機弾性層を形成するための構成材として好ましく使用できる。即ち、上記ゴム状有機弾性層は、粘着性物質により形成された粘着層であってもよい。
　上記ゴム状有機弾性層の厚さは、特に限定されないが、５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは３～３００μｍ、さらに好ましくは５～１５０μｍである。厚さが５００μｍを超えると、粘着シートが柔らかくなり過ぎて、切断加工における不具合（例えば、チップ欠けや切断寸法不良など）が生じる場合がある。一方、厚さが薄過ぎると、被着体が有する凹凸面への追従性が低下して十分な接着力が得られなくなる場合がある。
　上記ゴム状有機弾性層の形成は、例えば、上記構成材を基材上に塗布する方式；これに準じてセパレータ上にゴム状有機弾性層を形成し、これを基材上に移着する方式；上記構成材からなるフィルム等を基材と接着する方式などの適宜な方式で行うことができる。なお、本発明におけるゴム状有機弾性層は、天然ゴム、合成ゴム、ゴム弾性を有する合成樹脂を主成分とする粘着性物質で形成されていてもよく、また、天然ゴム、合成ゴム、ゴム弾性を有する合成樹脂を主体（主成分）とする発泡フィルム等により形成されていてもよい。
　なお、上記ゴム状有機弾性層は単層の形態を有するものであってもよいし、多層（複層）の形態を有するものであってもよい。
［セパレータ］
　上述のように、本発明の粘着シートはセパレータを有していてもよい。上記セパレータとしては、公知乃至慣用のセパレータを使用することができ、特に限定されないが、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキルアクリレート樹脂、フッ素樹脂などの離型剤により表面がコートされたプラスチックや紙等からなるセパレータ、ポリエチレンやポリプロピレンなどの無極性ポリマーからなる粘着性の小さいセパレータなどが使用できる。
　本発明の粘着シートは、基材、熱膨張性粘着層、ゴム状有機弾性層、セパレータ以外の層（例えば、下塗り層、中間層など）を有していてもよい。
　本発明の粘着シートにおける基材背面の１０ｍｍφの鋼球に対する静摩擦係数は、特に限定されないが、０．２以下が好ましく、より好ましくは０．１５以下である。基材背面の静摩擦係数が０．２以下であると、伸長作業における操作性及び作業性が著しく向上する傾向がある。一方、静摩擦係数が０．２を超える場合には、基材背面とこれと接触する伸長装置（粘着シートを伸長させる装置）との摩擦力が大きくなり、粘着シートの均一な伸長性が損なわれるおそれが生じる。なお、上記静摩擦係数は、１０ｍｍφの鋼球を摩擦対象とし、ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４に準拠して、例えば、荷重２００ｇｆ、滑り速度１５０ｍｍ／分の条件で測定することができる。
　本発明の粘着シートの１０％伸び時の引張応力（機械方向）は、特に限定されないが、２５ＭＰａ以下が好ましく、より好ましくは２０ＭＰａ以下である。１０％伸び時の引張応力（機械方向）が２５ＭＰａ以下である場合には、粘着シートを容易に伸長させることができるため、伸張作業における操作性及び作業性が向上する傾向がある。１０％伸び時の引張応力（機械方向）が２５ＭＰを超えると、粘着シートを伸長させるために過度の力が必要となり、伸長作業における作業性に支障が生じるおそれがある。なお、上記１０％伸び時の引張応力（機械方向）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、試験片タイプ５、試験速度３００ｍｍ／分、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の条件にて測定することができる。
　本発明の粘着シートの１０％伸び時の引張応力（幅方向）は、特に限定されないが、２５ＭＰａ以下が好ましく、より好ましくは２０ＭＰａ以下である。１０％伸び時の引張応力（幅方向）が２５ＭＰａ以下である場合には、粘着シートを容易に伸長させることができるため、伸張作業における操作性及び作業性が向上する傾向がある。１０％伸び時の引張応力（幅方向）が２５ＭＰを超えると、粘着シートを伸長させるために過度の力が必要となり、伸長作業における作業性に支障が生じるおそれがある。なお、上記１０％伸び時の引張応力（幅方向）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、試験片タイプ５、試験速度３００ｍｍ／分、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の条件にて測定することができる。
　本発明の粘着シートは、特に、該粘着シート上に被切断体を仮固定し、該被切断体を切断して切断片とし、その後、上記粘着シートから上記切断片を剥離して回収する用途（切断加工用）に好ましく使用できる。より具体的には、本発明の粘着シートは、粘着シートの熱膨張性粘着層上に被切断体を載置（仮固定）し、上記被切断体を切断して切断片とし、次いで、上記切断片間の間隔を拡げる処理を施した後、上記切断片を回収する切断片の製造方法において好ましく使用できる。
　図３及び図４は、本発明の粘着シートの使用状態（本発明の粘着シートを使用した切断片の製造方法）の説明図である。より詳細には、図３は、図１に示す加熱剥離型粘着シート上に被着体（被切断体；切断前）を貼り付けて保持（載置）し、所定の寸法に切断した状態を示す概略断面図である。また、図４は、図３に示す状態から、さらに伸長処理及び加熱処理を施した後の状態を示す概略断面図である。図３において、５は被着体（被切断体）を示し、６は被着体５の切断線を示す。また、図４において、３′は加熱処理後の熱膨張性粘着層、７は被着体５が切断されて形成された切断片を示す。
　本発明の粘着シートの熱膨張性粘着層（図３における３）表面に対する被着体（図３における５）の貼着は、ゴムローラ、ラミネートロール、プレス装置などの適宜な押圧手段により圧着処理する方法により行うことができる。なお、上記貼着の際には、必要に応じて、熱膨張性粘着層を構成する粘着性物質のタイプに応じて、熱膨張性微小球が膨張しない温度範囲で（例えば、熱膨張性微小球の膨張開始温度未満の温度で）加熱してもよい。
　被着体（図３における５）の切断は、慣用の切断手段、例えば、ダイサーや押切切断装置などを用いることにより実施することができる。
　被着体を切断した後、本発明の粘着シートを伸長させる処理（伸長処理）、即ち、粘着シートを伸長させることによって切断片間の間隔を拡げる処理は、例えば、シート類を二次元的に伸長させる際に用いる慣用の伸長手段、例えば、伸長処理機能付きのダイボンダーなどを用いることにより実施することができる。
　本発明の粘着シートを伸長処理した後、該粘着シートを加熱剥離するための加熱処理の条件は、被着体（図３における５）又は切断片（図４における７）の表面状態や耐熱性、熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球の種類、粘着シートの耐熱性などに応じて適宜設定することができるが、本発明における一般的な加熱処理の条件としては、例えば、温度３５０℃以下、処理時間（加熱時間）３０分以下が好ましく、より好ましくは温度１５０～３００℃、処理時間１～９０秒間（ホットプレートなど）又は５～１５分間（熱風乾燥機など）である。かかる加熱条件で加熱することにより、熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球が膨張及び／又は発泡して熱膨張性粘着層が膨張変形し、通常、接着力が低下ないし喪失する。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階で行うことができる。また、加熱処理の方式としては、例えば、熱風加熱方式、熱板接触方式、赤外線加熱方式などが挙げられるが、熱膨張性粘着層を均一に発泡ないし膨張させることができ、なおかつ被着体を汚染したり破損するものでなければ、特に限定されない。
　本発明の粘着シートは、粘着性物質を含む熱膨張性粘着層を有するため、被着体（図３における５）を切断加工する際には、該被着体のズレや剥離を生じることなく、所定の寸法への切断を効率的に実施することができる。また、本発明の粘着シートは、熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層を有するため、加熱処理により上記熱膨張性微小球が速やかに発泡及び／又は膨張し、その結果、上記熱膨張性粘着層が体積変化して凹凸状の三次元構造が形成され、切断された切断片（図４における７）との接触面積ひいては接着強度が大幅に低下する。この際、基材が高い耐熱性（例えば、１５０℃以上の耐熱性）を有しているため、上記加熱処理による基材の変形が抑制され、粘着シート表面の平滑性が保持される。また、被着体の切断加工などの加工工程温度や加熱剥離温度を高温（例えば、１５０℃以上）に設定できるため、工程種、部品種などの適用範囲を広げることができる。また、本発明の粘着シートは、基材が高い伸縮性及び滑り性を有しているため、加熱剥離処理前又は処理後に面方向に伸長処理を施す際には、各切断片（図４における７）間の間隔を容易かつ均一に所望の間隔に広げることができる。このように、上記加熱処理による接着強度の著しい低下と、伸長処理による各切断片の間隔を均一な拡大が可能となり、切断片の剥離、回収工程における操作性及び作業性が大幅に改善され、切断片の生産効率を大きく向上させることができる。
　本発明の粘着シートは、被着体を永久的に接着させる用途にも使用できるが、被着体を所定の期間接着するとともに、接着の目的を達成した後には、その接着状態を解除することが要求若しくは望まれる用途に適している。このような用途の具体例としては、例えば、セラミック部品や半導体ウエハ固定材の他、各種の電気・電子装置、ディスプレイ装置などの組立工程における部品搬送用・仮止め用等のキャリアテープ、仮止め材又は固定材、金属板、プラスチック板、ガラス板等の汚染損傷防止を目的とした表面保護材又はマスキング材などが挙げられる。特に、電子部品（特に、半導体ウエハ部品）の製造工程において、半導体チップなどの切断面の側面を掴んで剥離回収するピックアップ方式を採用する場合や、積層チップコンデンサーの回収などの用途に好ましく使用できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
実施例１
　アクリル系共重合体（アクリル酸２－エチルヘキシル５０重量部、アクリル酸エチル５０重量部、メタクリル酸メチル５重量部、及びアクリル酸ヒドロキシエチル３重量部の共重合体）１００重量部と、ポリウレタン系架橋剤２重量部とを含む感圧接着剤１００重量部（固形分）に、熱膨張性微小球Ａ（「マツモトマイクロスフェアＦ－１００ＶＳＤ」、松本油脂製薬（株）製、膨張開始温度１３０℃、最大膨張温度１６５～１８５℃）３０重量部を配合してなる粘着剤組成物（トルエン溶液）を調製した。次に、上記粘着剤組成物を、圧縮成形切削法にて作製された厚さ５０μｍの片面スパッタ処理ＰＴＦＥフィルム（「Ｎｏ．９０１Ｗ－ＵＬ」、日東電工（株）製）のスパッタ処理面上に乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗布し、乾燥させて熱膨張性粘着層（粘着層）を形成した。その後、さらに、上記熱膨張性粘着層にシリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（「ＭＲＦ３８」、三菱樹脂（株）製）を貼り合わせて、粘着シート（伸長性加熱剥離型粘着シート）を得た。
実施例２
　アクリル系共重合体（アクリル酸２－エチルヘキシル４０重量部、アクリル酸エチル６０重量部、及びアクリル酸ヒドロキシエチル３重量部の共重合体）１００重量部と、ポリウレタン系架橋剤１重量部とを含む粘着剤（トルエン溶液）を調製した。上記粘着剤を、セパレータ（「ＭＲＦ３８」、三菱樹脂（株）製）上に乾燥後の厚みが３５μｍとなるように塗布し、乾燥させてゴム状有機弾性層を形成した。その後、上記ゴム状有機弾性層を圧縮成形切削法にて作製された厚さ１００μｍの片面易接着処理ＰＴＦＥフィルム（「Ｎｏ．９０１ＵＬ」、日東電工（株）製）に貼り合わせた。
　次いで、上記アクリル系共重合体１００重量部とポリウレタン系架橋剤２重量部とを含む感圧接着剤１００重量部（固形分）に、熱膨張性微小球Ｂ（「ダイフォーム　Ｈ－１１００Ｄ」、大日精化工業（株）製、膨張開始温度１９０℃、最大膨張温度２００～２１０℃）５０重量部を配合してなる粘着剤組成物（トルエン溶液）を調製した。上記粘着剤組成物を、セパレータ（「ＭＲＦ３８」、三菱樹脂（株）製）上に乾燥後の厚さが４５μｍとなるように塗布し、乾燥させて熱膨張性粘着層（粘着層）を形成した。その後、上記熱膨張性粘着層の表面を上記ゴム状有機弾性層を移着したＰＴＦＥフィルムのゴム状有機弾性層側に貼り合わせ、粘着シート（伸長性加熱剥離型粘着シート）を得た。
実施例３
　厚さ５０μｍのＰＦＡフィルム（旭硝子（株）製）の片面にＡｒガス、気圧２．６６６Ｐａ、３０Ｗ秒／ｃｍ2の条件でスパッタエッチング処理を施した。そして、これを基材として用いた（即ち、片面易接着処理ＰＴＦＥフィルムの代わりに上記スパッタエッチング処理したＰＦＡフィルムを用いた）こと以外は実施例２と同様の操作を行い、粘着シート（伸長性加熱剥離型粘着シート）を得た。
実施例４
　市販のＰＴＦＥディスパージョン（「フルオンＡＤ９１１Ｌ」、旭硝子（株）製、固形分濃度６０ｗｔ％）に蒸留水を加えて比重を１．５０に調整した。電極板として市販の厚さ２００μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウム（株）製、粗面軟質箔）を用い、この電極板の片面をマスキング粘着テープでマスキングした。マスキングした電極板を上記ＰＴＦＥディスパージョン（比重を調整したＰＴＦＥディスパージョン）中にディッピング速度１００ｍｍ／分で通過させ、電極板の片面にＰＴＦＥディスパージョンを塗布した。次いで、電極板を１８０℃環境下に１０分間置いてＰＴＦＥディスパージョンを乾燥させた後、マスキング粘着テープを剥がした。その後、電極板を３６０℃の環境下に１０分間置いてＰＴＦＥ微粒子を焼成した。焼成後は、全体を常温まで冷却した。これにより、厚さ２００μｍの電極板上に厚さ（膜厚）３５μｍのＰＴＦＥフィルムを形成した。
　次いで、上記ディッピング法で作製した厚さ３５μｍのＰＴＦＥフィルムの片面に、金属ナトリウムのアンモニア溶液にて易接着処理を施した。
　次に、市販の付加反応型シリコーン粘着剤（「ＳＤ－４５６０」、東レダウコーニング（株）製）１００重量部に、熱膨張性微小球Ｃ（「マツモトマイクロスフェア　Ｆ－２８６０Ｄ」、松本油脂製薬（株）製、膨張開始温度２４０℃、最大膨張温度２６０～２８０℃）３０重量部（固形分比）、及び白金触媒（「ＳＲＸ－２１２」、東レダウコーニング（株）製）１．５重量部（固形分比）を配合してなる粘着剤組成物（トルエン溶液）を調製した。上記粘着剤組成物を、上記で得たＰＴＦＥフィルムの易接着処理面に乾燥後の厚さが７５μｍとなるように塗布し、乾燥させて熱膨張性粘着層（粘着層）を形成した。その後、上記熱膨張性粘着層の表面にセパレータ（「ＰＥＴ７５＿１ＳＳ－４Ａ」、ニッパ（株）製）を貼り合わせ、粘着シート（伸長性加熱剥離型粘着シート）を得た。
比較例１
　軟質ポリオレフィン樹脂（「ＣＡＰ３５０」、宇部レキセン（株）製）を中間層基材とし、ポリエチレンとの共押し出し成形により、総厚さ８０μｍのポリエチレン／軟質ポリオレフィン樹脂（ＣＡＰ３５０）／ポリエチレンの層構成からなる３層フィルムを得、これを基材として使用したこと以外は実施例１に準じて、粘着シートを得た。
比較例２
　基材として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（「ルミラーＳ１０」、東レ（株）製）を用いたこと以外は実施例２に準じて、粘着シートを得た。
（評価試験）
　実施例及び比較例で得た粘着シートについて、以下の評価試験を実施した。
　加えて、粘着シートにおける基材の最高連続使用温度をＵＬ７４６Ｂに準じて測定した。具体的には、基材の引張強度のＵＬ７４６Ｂに準拠して求められる４万時間経過後の値が初期値から半減する温度を、最高連続使用温度として求めた。
　また、粘着シートの基材背面の１０ｍｍφ鋼球に対する静摩擦係数を、ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４に準じて測定した。具体的には、往復摩擦試験機（「ＭＯＤＥＬ　ＡＦＴ－１５Ｂ」、オリエンテック（株）製）を用い、相手材：１０ｍｍφの鋼球、荷重：２００ｇｆ、滑り速度：１５０ｍｍ／分の条件で基材背面の静摩擦係数を測定した。
　さらに、粘着シートの１０％伸び時の引張応力（荷重）（縦（機械）方向及び横（幅）方向）をＪＩＳ　Ｋ７１２７に準じ、試験片タイプ５、試験速度３００ｍｍ／分、温度２３±２℃、相対湿度５０±５％の条件にて測定した。結果を表１に示す。
（１）加熱前後の粘着力
　実施例及び比較例で得られた各粘着シート（２０ｍｍ幅）の粘着層表面側の加熱前のステンレス板に対する粘着力測定を行った（ＪＩＳ　Ｚ０２３７－２０００に準拠、引張速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０°）。また、実施例及び比較例で得られた各粘着シート（２０ｍｍ幅）をステンレス板に貼り合わせた状態で表１に示す加熱条件で加熱した後、ステンレス板に対する粘着力（加熱後の粘着力）測定を行った（ＪＩＳ　Ｚ０２３７－２０００に準拠、引張速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０°）。なお、粘着シートのステンレス板に対する貼り合わせ（圧着）は、２ｋｇのローラーを１往復させることにより実施した。
　表１に示す各粘着シートの加熱条件における加熱温度は、粘着シートにおける熱膨張性微小球の最大膨張温度付近に設定したものである。加熱時間は１０分とした。また、加熱源には、熱風乾燥機を使用した。以下の評価においても同様である。
（２）加熱前後の伸縮挙動及び加熱後の基材の溶融有無
　実施例及び比較例で得られた各粘着シート（８インチ幅以上）を８インチのダイシングリングに貼り付け、ダイシングリングの周囲からはみ出した部分を除去した。次いで、ダイシングリングに貼り付けた粘着シートをダイボンダー（「ＣＳＰ－１００」、ＮＥＣ機械（株）製）に装着して１０ｍｍ引き落とすことにより、加熱前の粘着シートを全周囲に伸長させる方向に荷重を加えた場合の粘着シート（粘着シートにおける基材）の伸縮挙動を確認した。また、表１に示す加熱条件で加熱処理した後（加熱後）の粘着シート（粘着シートにおける基材）の伸縮挙動についても同様に確認した。
　さらに、表１に示す加熱条件での加熱処理によって、粘着シートの基材が溶融したか否かを目視で観察し、確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例で得られた粘着シート（伸長性加熱剥離型粘着シート）は、加熱前後を問わず均一に伸長させることができた。また、加熱後には粘着力を大きく低減させることができ、被着体への糊残りもなく、簡単に剥離することができた。
　一方、比較例１で得られた粘着シートは、加熱後に基材の溶融が認められた。比較例２で得られた粘着シートは、加熱前後を問わず、伸長させることができなかった。
　本発明の粘着シートは、被着体を永久的に接着させる用途にも使用できるが、被着体を所定の期間接着するとともに、接着の目的を達成した後には、その接着状態を解除することが要求若しくは望まれる用途に適している。このような用途の具体例としては、例えば、セラミック部品や半導体ウエハ固定材の他、各種の電気・電子装置、ディスプレイ装置などの組立工程における部品搬送用・仮止め用等のキャリアテープ、仮止め材又は固定材、金属板、プラスチック板、ガラス板等の汚染損傷防止を目的とした表面保護材又はマスキング材などが挙げられる。特に、電子部品（特に、半導体ウエハ部品）の製造工程において、半導体チップなどの切断面の側面を掴んで剥離回収するピックアップ方式を採用する場合や、積層チップコンデンサーの回収などの用途に好ましく使用できる。
　本発明の粘着シートは、特に、該粘着シート上に被切断体を仮固定し、該被切断体を切断して切断片とし、その後、上記粘着シートから上記切断片を剥離して回収する用途（切断加工用）に好ましく使用できる。より具体的には、本発明の粘着シートは、粘着シートの熱膨張性粘着層上に被切断体を載置（仮固定）し、上記被切断体を切断して切断片とし、次いで、上記切断片間の間隔を拡げる処理を施した後、上記切断片を回収する切断片の製造方法において好ましく使用できる。
１：基材
２：ゴム状有機弾性層
３：熱膨張性粘着層
３′：加熱処理後の熱膨張性粘着層
４：セパレータ
５：被着体（被切断体）
６：切断線
７：切断片

Claims (12)

  1. 　基材と、該基材の一方の表面側に熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層とを有し、前記基材がフッ素樹脂フィルムからなる基材であることを特徴とする伸長性加熱剥離型粘着シート。
  2. 　前記基材の最高連続使用温度（ＵＬ７４６Ｂに準拠）が１４０℃以上である請求項１に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  3. 　前記基材がポリテトラフルオロエチレンフィルムからなる基材である請求項１又は２に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  4. 　基材背面の静摩擦係数（ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４に準拠、対１０ｍｍφの鋼球）が０．２以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  5. 　１０％伸び時の引張応力（機械方向）及び１０％伸び時の引張応力（幅方向）が２５ＭＰａ以下である請求項１～４のいずれか１項に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  6. 　前記ポリテトラフルオロエチレンフィルムが、圧縮成形切削法にて製造されたポリテトラフルオロエチレンフィルムである請求項３～５のいずれか１項に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  7. 　前記ポリテトラフルオロエチレンフィルムが、ディッピング法にて製造されたポリテトラフルオロエチレンフィルムである請求項３～５のいずれか１項に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  8. 　前記基材と前記熱膨張性粘着層の間にゴム状有機弾性層を有する請求項１～７のいずれか１項に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  9. 　前記ゴム状有機弾性層が粘着性物質により形成された粘着層である請求項８に記載の伸長性加熱剥離型粘着シート。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の伸長性加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層上に被切断体を載置し、前記被切断体を切断して切断片とし、次いで、前記切断片間の間隔を拡げる処理を施した後、前記切断片を回収することを特徴とする切断片の製造方法。
  11. 　請求項１０に記載の製造方法により製造された切断片である電子部品。
  12. 　請求項１０に記載の製造方法により製造された切断片である半導体ウエハ部品。
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