[go: up one dir, main page]

TWI301382B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI301382B
TWI301382B TW094111523A TW94111523A TWI301382B TW I301382 B TWI301382 B TW I301382B TW 094111523 A TW094111523 A TW 094111523A TW 94111523 A TW94111523 A TW 94111523A TW I301382 B TWI301382 B TW I301382B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
earphone device
porous material
earphone
chemical fiber
frame
Prior art date
Application number
TW094111523A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200603650A (en
Inventor
Naotaka Tsunoda
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of TW200603650A publication Critical patent/TW200603650A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI301382B publication Critical patent/TWI301382B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Description

1301382 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於音質改善，對耳朵之壓迫感及閉塞感減 輕’穿且戴感舒適的耳機裝置之改良。 【先前技術】 以往，對於比較高音質且大型的耳機裝置，已有各種提 案，惟一般而言，目前販賣的為採用天然櫸木無垢材等 者，以在裝有驅動元件之後部外殼内產生自然響應之音場 空間，然而，外殻部分及耳墊部分大，導致重量增加。 圖6係專利文獻1所示之以往的大型且高音質之耳機裝置 所用的後部外殼部分之側面剖面圖。 在圖6中，i為以構成緩衝板之合成樹脂、木材等之無透 音性材料所形成之略圓形或橢圓形之緩衝板。 具有相向或插接於在此緩衝板丨之約略中央部貫穿之透 孔4的驅動元件5。 驅動元件5係如通常的喇叭一般，其為固定於巨蛋狀之 振動板5A上之音響線圈5C在磁鐵紹與凹型軛51)間驅動的 動電型構造。 以貫穿緩衝板1中央部的透孔4為中心，貫穿有複數個空 氣通氣孔6A、6B、···，並且，在此透孔6A、6B上貼有海 棉、不織布等通氣性良好的通氣構件9。 緩衝板1背面上蓋有巨蛋狀之後部外殼2，與緩衝板i 一 體化而構成成為緩衝部之外殼3。 後部外殼2背面（頂部）上，貫穿有通氣孔7，如同緩衝板 99536.doc 1301382 ^之通氣孔7—般地貼有通 後部外殼2所選擇的為非 ，緩衝效果。此 材質之無垢櫸木等，以便 W之木 緩衝板!前面配置有將空間，提升音質。 成# 、 ％狀之海棉等緩衝構件以合 S 革、布等之外皮10加以包覆而成之耳墊8。 [專利文獻1]實開平5-36991號公報(圖6) 【發明内容】 • 如上述般地形成之耳機裝置中，不僅止於外殼3，為了 確保強度，支_帶之支撑構件等以金屬構件形成1 此耳機裝置整體之重量會大於必要之程度。 如果將這樣大型且重的耳機裝置戴在頭上的話，頸部及 耳部會感到重量感及壓迫感，使得閉塞感變大而導致穿戴 感不適的問題。 此外，依以往的構造，存在有無法避免耳機特有之閉塞 感之問題。 土 本發明係為了解決上述問題者，其目的在於得到一種耳 機裝置，其在驅動元件峭耳墊間設置具緩衝效果之約略錐 形之具通氣性的緩衝部，以求消弭閉塞感，降低共振銳 度，並輕量化。 第二之本發明所欲解決之問題的目的為以具通氣性之輕 量的構件來構成用來裝驅動元件的外殼，得到不會發生外 界聲音之背景噪音化的耳機裝置。 【實施方式】 以下，藉圖1至圖4來詳述本發明之一實施例。圖1係本 99536.doc 1301382 务明之裝有驅動元件之外殼部分的側面剖面圖，圖2係本 發明之耳機裝置之外觀圖，圖3係本發明所用之緩衝部之 立體圖及後部外殼之側面剖面圖，圖4係為了說明通氣性 構造之加工方法的圖3(A)部之剖面圖。 在圖1至圖4中，在說明圖1之前，先藉圖2(A)(B)來說明 本發明之耳機裝置之整體構造。 圖2(A)係耳機裝置之正面圖，圖2(B)係右侧面圖。在圖 _ ()()中耳機裝置11包含·耳機頭帶12，其係由具彈性 之車工里的硬銘或鎮合金等之金屬構件或碳複合材料等所形 成；及左右耳機元件131^、13R，其係包含驅動元件。 左右耳機元件13L、13R内含驅動元件，此等驅動元件被 保持於由將鈦合金、鎂合金等之輕量金屬構件橋接於圓框 14A内之橋接部14B所構成之左右機架14L、14R内，耳機 頭帶12由被固定於在左右框14L、14R被框接成可轉動的呈 約略半圓形之左右吊框15 L、15 R内之約略id形的左右帶調 _ 整部16L、所構成。左右框14L v 14R内側配置有耳墊 27 〇 圖2(A)中，17L、17R所示的為後述之錐狀之左右緩衝 部，圖2(A)(B)中，19L、19R同樣地所示的為後述之左右 後方外殼。 以下，利用圖1及圖3至圖4來說明本發明之左右耳機元 件 13L、13R 〇 在圖1中，左右耳機元件13L、13R(以下記作耳機元件 13)内，有構成喇队之驅動元件20嵌於貫穿圓盤狀緩衝板 99536.doc 1301382 2 1中心之透孔22内。驅動元件20内之喇叭為通常的動態型 構造。此驅動元件20中，23為輛，24為音響線圈，25為巨 蛋狀之振動板’ 2 6為圓盤狀之磁鐵。 框14(14L、14R)乃在以鈦合金、鎂合金等之輕合金如圖 1及圖2(A)(B)所示般地形成為圓環狀之圓框14A上橋接拱 狀之橋接部14B，並在貫穿此橋接部14B之透孔14C上固定 緩衝板21。此外，20A為護具。 驅動元件20背面上，為了與緩衝板2 1之間保持固定之空 間，形成有約略蓋狀之後部外殼19。此後部外殼19被鎖定 於貫穿了框14之橋接部14B的透孔14D上。 框14之橋接部14B及框14之圓框14 A之間配置有與p刺口八 同樣地被形成錐狀之鍰衝部1 7。 框14之圓框14A上，介與框14之圓框14A—體化之安裝 框3 1而安裝有以發泡性合成樹脂及海棉等之緩衝材28形成 為環狀且前後非對稱（圖1中為左右非對稱）並以軟布、皮革 等之外皮29包覆的耳墊27。 上述之耳機元件13之緩衝部17及後部外殼19之立體圖及 側面剖面圖乃以圖3(A)(B)示之。 如圖1所示，介於框14之橋接部14B及圓框14a間的緩衝 部17係如圖3(A)所示，乃使用約略錐形的具通氣性多孔構 造之多孔材料32來成形。作為此多孔材料，例如可使用紙 聚、化學纖維性不織布（旭化成ELTAS SMASH)、纖维素系 材料等。 μ μ 圖 4(A)至圖4(C)係圖3之Α部 之於厚度方向之放大剖面 99536.doc 1301382 圖’如圖4(C)所示般地選擇上述}種的多孔材料32，在如 圖3(A)所示之相同的模具上加熱加壓，藉此成形出如圖 3(A)所示之緩衝部1 7。 圖3(A)所示之錐形之緩衝部丨7的上部開口部〗7A，其係 如圖1所示般地插入固定於框14之橋接部14B内之溝部，下 部開口部17B則插入固定於框14之圓框14A内之溝部。
圖3(B)係顯示圖1所示之後方外殼19之變形例者，其乃 在配置有圖1之驅動元件2〇的背面頂部上貫穿透孔33，或 將被形成數個透孔34之蓋部35安裝固定於透孔训。此後 方外殼19係用與圖1相回&夕 相门的夕孔材料沖壓成形。在後方外 殼3 5之透孔34為了使多？丨去士止丨 文卜 夕孔材枓之通氣量變大，貫穿有複數 個透孔。此外，此芸邱1 ^ °亦可選擇多孔材料以外之無指定 通氟性之合成樹脂及金屬。 上述緩衝部1 7及後部外殼1 9之 接著以圖4(Α)(Β)來說明 其他成形方法。 圖4(Α)(Β)為在複合福 在Η φ 個夕孔材料來成形時的情況， 隹圖4(A)中，乃在作Α夕 132Α上，a ，'、、夕孔材料之第一層的具通氣性之紙 水32A上，介以在不織 合第-多孔松村 貝牙指定孔之接著板32B，接 弟一夕孔材枓之耐綸 板，將圖3(A)(B)所干> C而成複合板，並用此複合 為指定形狀。’、鲛衝部17及緩衝外殼19沖塵成形 圖4(B)所示之構造中， 不織布32D介以1、s ^ 一層將具通氣性之化學纖維性 ;丨从具通氣性夕 合具通氣性之織^ _面接著板32E’將第二層層 、，戴維糸、化學纖維系之不織布⑽而形成薄 99536.doc 1301382 攻，而成形出緩衝部i 7 板，並將此薄板成形加工成指定形 及後部外殼部19。 上述之複合薄板之組合上’第―層及第二層雖以布及 布、紙毀及布的情況來說明，惟第—層及第二層可植 紙聚及紙聚、布及紙聚等，以求緩衝部17及後部外殼^ 形狀穩定化。 依上述之後部外殼19及缓衝部17之構造，内設有乾“ 件2〇之緩衝板21及後方外殼19之空間内，來自外部之Μ 聲音不會被遮蔽而穿透’因此，可防止外界聲音之背景哗 音化，而可播放出沒有暗噪音的清澈音響。 卞 再者’緩衝部丨7亦形成為指定之錐形：成為將低音集中 於耳孔的構成，藉圍繞此緩衝部17之空間内之空氣由 至内部、由内部至外部通氣，可將低音域特性設定成戶卜 ，並與聲學低音透鏡作用相輔而大幅提升低音域頻 率特性，且得到輕量化效果而在戴上耳朵時感覺不到重量 感，得到不會因㈣耳朵所致之壓迫感的耳機裝置。 本發明適用於在上述耳施驻 4〇之耳機。 <耳以置上加I圖6所示之麥克風 依本叙明’精由將驅動元件配置於離 得到可藉聲學低音透鏡 /斗勺位置可 番 進 ^提同緩衝效果之耳機攀 置及附麥克風之耳機裝置。 又 【圖式簡單說明】 圖 圖1係本發明之耳機褒置所用之耳機元件之側面剖面 99536.doc -10- 1301382 圖2A、2B係本發明之耳機裝置之正面及側面圖。 圖3A、3B係本發明之耳機裝置所用之缓衝部之立體 及後部外殼之側面剖面圖。 ~ ° 圖4A至4C係說明本發明之耳機裝置所用之緩衝 少 部外殼的多孔材料之素材剖面之放大圖。 及後 圖5係本發明之耳機裝置之其他構造之立體圖。 圖6係以往之耳機裝置所用之耳機元件之側兩^
【主要元件符號說明】 剖面圖。 11 耳機裝置 12 耳機頭帶 13(13L 、 13R) 耳機元件 14(14L 、 14R) 框 14A 圓框 14B 橋接部 14C、14D 透孔 15(15L 、 15R) 吊框 17(17L、 17R) 緩衝部 19(19L 、 19R) 後部外殼 20 驅動元件 20A 護具 21 緩衝板 22 透孔 23 輛 24 音響線圈 99536.doc 1301382 25 振動板 26 磁鐵 27 耳墊 28 緩衝材 29 外皮 31 安裝框
99536.doc -12-

Claims (1)

  1. I301^2n523號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(97年4月） 十、申請專利範圍： 1 ·種耳機裂置，其特徵為使用具通氣性之多孔材料來形 成圍凡驅動π件之前部開口部以外之空間而成之緩衝部 或/及被覆於驅動元件背面而成之後部外殼部。 2.如請求们之耳機裝置，纟中上述緩衝部形成為約 形。 其中上述後部外殼背面貫穿有 其中上述通氣性之多孔材料乃 其中上述通氣性之多孔材料乃 其中上述通氣性之多孔材料乃 其中上述通氣性之多孔材料乃 其中上述通氣性之多孔材料乃 其中上述通氣性之多孔材料乃 其中上述驅動元件被配置於為 上。 其中上述緩衝部之錐形相對於 3 ·如請求項1之耳機裝置 開口部。
    4·如請求項1之耳機裝置 使用化學纖維不織布。 5·如請求項2之耳機裝置 使用化學纖維不織布。 6·如請求項3之耳機裝置 使用化學纖維不織布。 7·如請求項1之耳機裝置 使用纖維素系材料。 8·如請求項2之耳機裝置 使用纖維素系材料。 9·如請求項3之耳機裝置 使用纖維素系材料。 10·如請求項1之耳機裝置 了橋接形成框架之圓框而形成為拱狀之橋接4 11·如請求項2之耳機裝置 錐形中心線為非對稱。 99536-970411.doc
    l3〇l382 l2·如請求項4至6中任何/項之耳機裝置，其中在上述化學 纖維不織布上介以具有通氣性之接著層而複合布等之多 孔材料，以使形狀穩定化。 13.如請求項7至9中任何一項之耳機裝置，其中在上述纖維 系材料上介以具有通氣性之接著層而複合布等之多孔材 料，以使形狀穩定化。
    14·如請求項1之耳機裝置 風裝置。 其中上述耳機裝置加裝有麥克
    99536-970411.doc
TW094111523A 2004-04-16 2005-04-12 Head phone device TW200603650A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004121918A JP4127235B2 (ja) 2004-04-16 2004-04-16 ヘッドホン装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200603650A TW200603650A (en) 2006-01-16
TWI301382B true TWI301382B (zh) 2008-09-21

Family

ID=35150370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094111523A TW200603650A (en) 2004-04-16 2005-04-12 Head phone device

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7983438B2 (zh)
JP (1) JP4127235B2 (zh)
KR (1) KR101117502B1 (zh)
CN (1) CN1788522B (zh)
BR (1) BRPI0504914A (zh)
TW (1) TW200603650A (zh)
WO (1) WO2005101895A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8734602B2 (en) 2010-06-14 2014-05-27 Tsinghua University Magnesium based composite material and method for making the same
US8903115B2 (en) 2010-06-14 2014-12-02 Tsinghua University Enclosure and acoustic device using the same
TWI565389B (zh) * 2010-06-25 2017-01-01 鴻海精密工業股份有限公司 殼體及應用該殼體的發聲裝置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4899810B2 (ja) 2006-11-10 2012-03-21 ソニー株式会社 ヘッドホン及びイヤーパッド
US20080170710A1 (en) * 2006-11-13 2008-07-17 Solteras, Inc. Headphone driver with improved frequency response
DE102007005620B4 (de) * 2007-01-31 2011-05-05 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Dynamischer Schallwandler, Hörer und Hör-Sprech-Garnitur
JP2010263460A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Audio Technica Corp イヤーマフ及びヘッドホン
US9154866B2 (en) 2009-06-10 2015-10-06 Apple Inc. Fiber-based electronic device structures
JP5340833B2 (ja) * 2009-07-06 2013-11-13 株式会社オーディオテクニカ イヤーマフ及びヘッドホン
TWI428029B (zh) * 2010-06-25 2014-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 耳機
KR101641758B1 (ko) * 2011-03-29 2016-07-21 울트라소네 아게 음향의 최적화된 방사를 갖는 헤드폰
TWI457009B (zh) * 2011-12-02 2014-10-11 Giga Byte Tech Co Ltd 耳機耳殼及耳機
JP6436519B2 (ja) * 2014-07-03 2018-12-12 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン及びその製造方法
KR102383768B1 (ko) * 2014-09-04 2022-04-06 하만인터내셔날인더스트리스인코포레이티드 헤드폰 이어 쿠션
JP2016058891A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 Ｐｉｏｎｅｅｒ ＤＪ株式会社 ヘッドホン
DE102014221583B4 (de) * 2014-10-23 2020-11-12 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Elektroakustischer Schallwandler und Hörer
WO2016181531A1 (ja) * 2015-05-13 2016-11-17 Ｏｍｏｔｅｎａｓｙ合同会社 ヘッドフォン
JP6520520B2 (ja) * 2015-07-24 2019-05-29 株式会社Ｊｖｃケンウッド スピーカ及びヘッドホン
JP6727852B2 (ja) * 2016-03-01 2020-07-22 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
US20190215593A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Te-Sheng LIU Highly-Closed Headphone Apparatus with Wearing Comfort
US10771886B2 (en) * 2019-01-11 2020-09-08 Evga Corporation Headphone structure for extending and enhancing resonance
KR102636014B1 (ko) * 2023-08-21 2024-02-08 김종호 헤드셋

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2468721A (en) * 1945-07-09 1949-04-26 Volkmann John Earphone socket and noise shield
US3112005A (en) * 1960-07-28 1963-11-26 Ca Nat Research Council Earphones
US3220505A (en) * 1964-04-01 1965-11-30 Willard B Hargrave Audiometric headset
JPS51129217A (en) * 1975-05-06 1976-11-10 Victor Co Of Japan Ltd Headphone
US4058688A (en) * 1975-05-27 1977-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Headphone
US4097689A (en) * 1975-08-19 1978-06-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Out-of-head localization headphone listening device
DE2836937B2 (de) * 1977-08-31 1981-06-25 AKG Akustische u. Kino-Geräte GmbH, Wien Kopfhörer
AT361555B (de) * 1979-02-12 1981-03-25 Akg Akustische Kino Geraete Kopfhoerer
US4654898A (en) * 1985-10-11 1987-04-07 Ishikawa Gerald K Removable ear muff for headphones
US4922542A (en) * 1987-12-28 1990-05-01 Roman Sapiejewski Headphone comfort
JPH0536991A (ja) 1991-07-31 1993-02-12 Nippon Steel Corp 半導体記憶装置
JPH0536991U (ja) * 1991-10-17 1993-05-18 ソニー株式会社 ヘツドホン装置
JPH1032892A (ja) 1996-05-16 1998-02-03 Sony Corp 開放型ヘッドホン
JPH11331972A (ja) 1998-05-15 1999-11-30 Sony Corp ヘッドホン装置
US6466681B1 (en) * 1999-09-21 2002-10-15 Comprehensive Technical Solutions, Inc. Weather resistant sound attenuating modular communications headset
CN2416704Y (zh) * 1999-12-27 2001-01-24 刘玉清 单耳耳鼓膜送受话器
US6856690B1 (en) * 2002-01-09 2005-02-15 Plantronis, Inc. Comfortable earphone cushions
US20030134553A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-17 L.S.I. (420) Import Export And Marketing Ltd. Sound absorbing article
JP3950750B2 (ja) 2002-06-28 2007-08-01 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
EP1539483A4 (en) * 2002-09-13 2008-07-30 Cta Acoustics Inc IMPROVED PHONIC ISOLATION MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
US7466838B1 (en) * 2003-12-10 2008-12-16 William T. Moseley Electroacoustic devices with noise-reducing capability

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8734602B2 (en) 2010-06-14 2014-05-27 Tsinghua University Magnesium based composite material and method for making the same
US8903115B2 (en) 2010-06-14 2014-12-02 Tsinghua University Enclosure and acoustic device using the same
TWI565389B (zh) * 2010-06-25 2017-01-01 鴻海精密工業股份有限公司 殼體及應用該殼體的發聲裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200603650A (en) 2006-01-16
JP4127235B2 (ja) 2008-07-30
KR101117502B1 (ko) 2012-03-07
US7983438B2 (en) 2011-07-19
JP2005311448A (ja) 2005-11-04
KR20070001782A (ko) 2007-01-04
US20060188121A1 (en) 2006-08-24
CN1788522A (zh) 2006-06-14
CN1788522B (zh) 2011-05-18
WO2005101895A1 (ja) 2005-10-27
BRPI0504914A (pt) 2006-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI301382B (zh)
US4856118A (en) Headphone cushioning
JP4608095B2 (ja) 補聴器
US8098872B2 (en) Headphone
US6567525B1 (en) Supra aural active noise reduction headphones
US10820084B2 (en) Ear tip sealing structure
US10659861B2 (en) Composite earcushion
US20150107936A1 (en) Motorsports helmet with noise reduction elements
US20160269823A1 (en) Waterproof earphone structure
MXPA06002815A (es) Aparato de audio.
JP3864081B2 (ja) 密閉型ヘッドホン
US20080095393A1 (en) In-Ear Headphone
CN213602796U (zh) 一种贴合式头戴的散热型耳机皮套
CN205545774U (zh) 一种耳机耳套及设有该耳套的耳机
JP4513392B2 (ja) ヘッドホン装置
CN220923500U (zh) 一种扩音型且易于延展的耳机声学网布
CN112423183A (zh) 一种改进骨传导音效的骨传导耳机
CN210351567U (zh) 轻便式降噪耳机
JP3260178B2 (ja) アイホーン並びにこのアイホーンを用いた体感音響装置
CN218734873U (zh) 一种凉感泡棉耳套
JP7307258B1 (ja) 頭部装着具およびマスク
CN220606051U (zh) 一种耳套及耳机
AU2020104184A4 (en) A sound-receiving hole of mic in earphone and an earphone
CN216291395U (zh) 一种碳纳米管喇叭无线运动耳机
CN212544016U (zh) 一种透气性好的头戴式耳机

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees