[go: up one dir, main page]

CN1788522B - 耳机装置 - Google Patents

耳机装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1788522B
CN1788522B CN2005800003865A CN200580000386A CN1788522B CN 1788522 B CN1788522 B CN 1788522B CN 2005800003865 A CN2005800003865 A CN 2005800003865A CN 200580000386 A CN200580000386 A CN 200580000386A CN 1788522 B CN1788522 B CN 1788522B
Authority
CN
China
Prior art keywords
headphone device
porous material
ventilative
sound insulation
actuator unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2005800003865A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1788522A (zh
Inventor
角田直隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN1788522A publication Critical patent/CN1788522A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1788522B publication Critical patent/CN1788522B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Abstract

一种耳机装置，其中设置在耳机单元的驱动器单元的后部的后壳体及设置在其前表面处的隔音部分由可透气多孔材料形成。在本发明的耳机装置中，形成为包围除驱动器单元的前开口部分之外的空间的隔音部分，及/或形成为覆盖所述驱动器单元的后表面的后壳体部分通过使用可透气多孔材料而制成。

Description

耳机装置
技术领域
本发明涉及对耳机装置的改善，其中当戴上该耳机装置时，改善了声音质量，缓解了耳朵上压力的感觉及禁锢感，并获得了舒适的感觉。
背景技术
已经提供了各种具有相对高的声音质量的大尺寸耳机装置，且通常情况下，为了在容纳驱动器单元的后壳体中产生用于自然共鸣的声场空间，有使用固体榉属木材等的耳机装置出售，但是，其壳体部分及耳垫部分较大，由此导致重量增加。
图6是侧视截面图，示出了示于专利文献1中的用于现有较大并具有较高声音质量的耳机装置的后壳体部分。
在图6中，参考标号1指由诸如合成树脂或木材的材料形成的大致为环状或椭圆状的隔音板，声音不能通过其传播。
驱动器单元5相对于或装配在通孔4内，该通孔形成在此隔音板1的大致中心处。
驱动器单元5具有电力学型结构，类似于标准扬声器，其中固定至圆顶形隔膜5A的音圈5C在磁体5B与中凹磁轭5D之间被驱动。
在通孔4形成在隔音板1的中心的情况下形成多个通气孔6A、6B…，且由海绵或无纺纤维等制成的高可透气通风构件9附装至各个通孔6A及6B。
圆顶形后壳体2覆盖隔音板1的后表面并与隔音板1成为一体以形成作为隔音部分的壳体3。
通风孔7形成在壳体2的后表面(顶部)，且，通风构件9类似地附装至隔音板1中的通风孔6以增强隔音效果。非铁金属、合成树脂或如上所述的木制材料的固体榉属木可选择用于后壳体2，且声场空间形成得较大以改善声音质量。
在隔音板1的前表面上设置有耳垫8，其中由海绵等制成的大致圆环状衬垫构件被由合成树脂、皮革或布料等制成的外皮10所包围。
[专利文献1]实用新型申请公开号H5-36991(图6)。
发明内容
在如上述形成的耳机装置中，为了确保强度，除了壳体3，支持头箍的支持构件等也由金属构件形成，由此整个耳机装置的重量过大。
当在头上佩戴这种较大且较重的耳机装置时，有头部及耳部感觉沉重且受压的问题，这加重了导致不愉快的佩戴感受的禁锢感。
此外，现有的结构存在必然会产生的耳机装置的普遍的禁锢感的问题。
本发明旨在消除上述问题并意图获得一种耳机装置，其中具有隔音效果的大致锥形可透气隔音部分被设置在驱动器单元与耳垫之间，由此消除了禁锢感并在获得较轻重量的同时减小了共鸣锐度。
第二个问题是外部声音导致的暗噪音，且本发明旨在解决该问题，并意图获得一种耳机装置，其中容纳驱动器单元的壳体由可透气轻量构件形成以防止外部声音成为暗噪音(不被压抑)。
附图说明
图1是用于本发明的耳机装置的耳机单元的侧视截面图；
图2A及2B是本发明的耳机装置的前视及侧视图；
图3A及3B是用于本发明的耳机装置的隔音部分的立体图及后壳体的侧视截面图；
图4A至4C是材料的截面的放大视图，用于说明用于本发明的耳机装置中的隔音部分及后壳体的多孔材料。
图5是示出本发明的耳机装置的另一结构的立体视图；及
图6是用于现有耳机装置的耳机单元的侧视截面图。
具体实施方式
以下，将参考图1至图4详细描述本发明的实施例。图1是具有根据本发明的驱动器单元的壳体部分的侧视截面图；图2A及2B是根据本发明的耳机装置的外部视图；图3A及3B是用于本发明的隔音部分的立体图及后壳体的侧视截面图；及图4A至4C是图3A中部分A的截面图，用于解释加工可透气构件的方法。
对于图1至图4，在说明图1之前，参考图2A及2B对本发明的耳机装置的结构进行说明。
图2A及2B分别示出了耳机装置的前视图及右侧视图。在图2A及2B中，耳机装置11包括由诸如硬铝或镁合金的金属制成或由碳合成材料等制成的柔性轻量耳机箍12，以及每个都具有驱动器单元的左及右耳机单元13L及13R。
在左及右耳机单元13L及13R中包括有驱动器单元，且驱动器单元被保持在左及右框架14L及14R中，每个都具有由诸如在边缘14A中形成为桥状的钛合金或镁合金的轻量金属构件制成的桥部14B，且耳机箍12具有大致U形的左及右箍调整部分16L及16R，其固定至可枢转附装至左及右框架14L及14R的大致半圆形的左及右悬垂框架15L及15R。在左及右框架14L及14R中设置有耳垫27。
在图2A中，参考标号17L及17R指稍后描述的锥形左及右隔音部分，在图2A及2B中，参考标号19L及19R指也将在稍后描述的左及右后壳体。
以下，将利用图1、3及4来说明本发明的左及右耳机单元13L及13R。
在图1中，在左及右耳机单元13L及13R(以下称为耳机单元13)中，构成扬声器的驱动器单元20装配在形成于盘状隔音板21的中心处的通孔22内。驱动器单元20内的扬声器具有标准动态型结构。在此驱动器单元20中，参考标号23指磁轭、24指音圈、25指圆顶状隔膜，而26指盘状磁体。
在框架14(14L及14R)中，如图1及图2A及2B所示，使用诸如钛合金或镁合金的轻量合金，拱形桥14B形成为至环状边缘14A的桥状，且隔音板21固定在形成于桥14B中的通孔14C内。此外，标号20A指保护器。
在驱动器单元20之后，形成有大致盖状的后壳体19，用于保持驱动器单元与隔音板21之间的预定空间。后壳体19通过形成在框架14的桥14B内的通孔14D而锁定。
在框架14的桥14B与框架14的边缘14A之间设置有隔音部分17，类似于扬声器的隔膜，其呈锥形。
通过与框架14的边缘14A一体形成的附装框架31，耳垫27被附装至框架14的边缘14A，在耳垫27中，由可伸展合成树脂或海绵等制成并被由软布料或皮革等制成的外皮29所覆盖的衬垫材料28已形成为圆环状并为前后不对称样式(呈图1中的水平不对称样式)。
图3A及3B示出了上述耳机单元13中的隔音部分17及后壳体19的立体图及侧视截面图。
如图1所示，设置在框架14的桥14B与边缘14A之间的隔音部分17与具有多孔结构的可透气多孔材料32一起大致形成为锥状，如图3A所示。例如可以使用纤维素木材、化学纤维的无纺织物(由ASAHI KASEIFIBERS公司制造的Eltas Smash
Figure 10003_0
)或纤维素基材料等作为多孔材料。
图4A至4C示出了在厚度方向上图3A中的部分A的放大截面图，且如图4C所示，从上述材料中选择一种多孔材料32来在类似图3A的形状的模具中加热并加压，由此模制成图3A中示出的隔音部分17。
图3A中示出的锥形隔音部分17的上开口部分17A被插入并固定在图1中示出的框架14的桥14B中的槽部中，且下开口部分17B被插入并固定在框架14的边缘14A中的槽部中。
图3B示出了图1中的后壳体19的变型示例，其中通孔33形成在图1中的驱动器单元20被容纳的、或设置有大量通孔34的盖35被插入并固定在通孔33中的后表面的顶部处。后壳体19由类似于图1被模压的多孔材料制成。多个通孔设置为盖35中的通孔34以获得比多孔材料更多的气流。此外，对于盖35，除了多孔材料外，也可选择诸如预定可透气合成树脂或金属的其他材料。
参考图4A及4B说明形成上述隔音部分17及后壳体19的其他方法。
图4A及4B是其中多个多孔材料结合成形的情况，在图4A中，合成片材被用于获得如图3A及3B所示的模压为预定形状的隔音部分17以及后壳体19，在该合成片材中，通过设置有预定孔的无纺布料的粘合片材32B，在作为多孔材料的第一层的可透气纤维素木材32A上结合有第二多孔材料的尼龙布料32C。
图4B所示的结构为片材，其中通过可透气双面粘合片材32E，作为第一层的可透气化学纤维无纺织物32D被碾压至作为第二层的可透气纤维素或化学纤维基无纺织物32F，且隔音部分17及后壳体部分19通过模制该片材至预定形状而形成。
在上述合成片材中，布料至布料及纤维素木材至布料被用作第一与第二层之间的结合体，但是，可以使用纤维素木材至纤维素木材，布料至纤维素木材的结合体等作为第一及第二层以稳定隔音部分17及后壳体19的形状。
根据隔音部分17及后壳体19的上述结构，因为从外部进入的声音透过进入隔音板21与后壳体19之间的容纳驱动器单元20的空间而没有被挡在外部，故可以防止来自外部的声音成为暗噪音(dark noise)，同时可以发出没有压抑的清晰的声音。
此外，隔音部分17形成为预定的锥形使得低音集中在耳孔中，且通过允许由隔音部分17包围的空间中的空气从外部透入内部并从内部透出至外部，可以依需要设置较低范围内的特性，这大大的改善了低范围频率特性以及低音透镜(bass lens)效果，以由此获得当戴在耳朵上时，其中重量减轻而不会导致沉重感以及不会因耳朵上的横向压力导致压力感的耳机装置。
如图5所示，本发明可以应用至其中话筒40附装至上述耳机装置的头戴耳机。
工业应用性
根据本发明，通过在远离两耳的位置处设置驱动器单元，可以获得其中隔音效果可通过低音透镜效果的手段进一步改善的耳机装置及附装话筒耳机装置。

Claims (10)

1.一种耳机装置，其中形成为包围除驱动器单元的前开口部分之外的空间的隔音部分，及/或形成为覆盖所述驱动器单元的后表面的后壳体部分通过使用可透气多孔材料而制成。
2.根据权利要求1所述的耳机装置，其中所述隔音部分大致呈锥形。
3.根据权利要求1所述的耳机装置，其中在所述后壳体部分的后表面中形成有开口。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的耳机装置，其中化学纤维无纺织物被用作所述可透气多孔材料。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的耳机装置，其中纤维素基材料被用作所述可透气多孔材料。
6.根据权利要求1所述的耳机装置，其中所述驱动器单元被设置在桥部分中，该桥部分形状类似拱形，该拱形形成至边缘的桥，该边缘形成框架。
7.根据权利要求2所述的耳机装置，其中所述隔音部分的所述锥形形状相对于所述锥形的轴线不对称。
8.根据权利要求4所述的耳机装置，其中所述化学纤维无纺织物通过可透气粘合层与多孔材料相结合以稳定其形状。
9.根据权利要求5所述的耳机装置，其中所述纤维素基材料通过可透气粘合层与多孔材料相结合以稳定其形状。
10.根据权利要求1所述的耳机装置，其中话筒设备被附装至所述耳机装置。
CN2005800003865A 2004-04-16 2005-04-14 耳机装置 Expired - Fee Related CN1788522B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004121918A JP4127235B2 (ja) 2004-04-16 2004-04-16 ヘッドホン装置
JP121918/2004 2004-04-16
PCT/JP2005/007579 WO2005101895A1 (ja) 2004-04-16 2005-04-14 ヘッドホン装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1788522A CN1788522A (zh) 2006-06-14
CN1788522B true CN1788522B (zh) 2011-05-18

Family

ID=35150370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800003865A Expired - Fee Related CN1788522B (zh) 2004-04-16 2005-04-14 耳机装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7983438B2 (zh)
JP (1) JP4127235B2 (zh)
KR (1) KR101117502B1 (zh)
CN (1) CN1788522B (zh)
BR (1) BRPI0504914A (zh)
TW (1) TW200603650A (zh)
WO (1) WO2005101895A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4899810B2 (ja) 2006-11-10 2012-03-21 ソニー株式会社 ヘッドホン及びイヤーパッド
US20080170710A1 (en) * 2006-11-13 2008-07-17 Solteras, Inc. Headphone driver with improved frequency response
DE102007005620B4 (de) * 2007-01-31 2011-05-05 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Dynamischer Schallwandler, Hörer und Hör-Sprech-Garnitur
JP2010263460A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Audio Technica Corp イヤーマフ及びヘッドホン
US9154866B2 (en) 2009-06-10 2015-10-06 Apple Inc. Fiber-based electronic device structures
JP5340833B2 (ja) * 2009-07-06 2013-11-13 株式会社オーディオテクニカ イヤーマフ及びヘッドホン
CN101851717B (zh) 2010-06-14 2012-09-19 清华大学 壳体及应用该壳体的发声装置
CN101851716B (zh) 2010-06-14 2014-07-09 清华大学 镁基复合材料及其制备方法，以及其在发声装置中的应用
TWI428029B (zh) * 2010-06-25 2014-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 耳機
TWI565389B (zh) * 2010-06-25 2017-01-01 鴻海精密工業股份有限公司 殼體及應用該殼體的發聲裝置
KR101641758B1 (ko) * 2011-03-29 2016-07-21 울트라소네 아게 음향의 최적화된 방사를 갖는 헤드폰
TWI457009B (zh) * 2011-12-02 2014-10-11 Giga Byte Tech Co Ltd 耳機耳殼及耳機
JP6436519B2 (ja) * 2014-07-03 2018-12-12 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン及びその製造方法
KR102383768B1 (ko) * 2014-09-04 2022-04-06 하만인터내셔날인더스트리스인코포레이티드 헤드폰 이어 쿠션
JP2016058891A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 Ｐｉｏｎｅｅｒ ＤＪ株式会社 ヘッドホン
DE102014221583B4 (de) * 2014-10-23 2020-11-12 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Elektroakustischer Schallwandler und Hörer
WO2016181531A1 (ja) * 2015-05-13 2016-11-17 Ｏｍｏｔｅｎａｓｙ合同会社 ヘッドフォン
JP6520520B2 (ja) * 2015-07-24 2019-05-29 株式会社Ｊｖｃケンウッド スピーカ及びヘッドホン
JP6727852B2 (ja) * 2016-03-01 2020-07-22 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
US20190215593A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Te-Sheng LIU Highly-Closed Headphone Apparatus with Wearing Comfort
US10771886B2 (en) * 2019-01-11 2020-09-08 Evga Corporation Headphone structure for extending and enhancing resonance
KR102636014B1 (ko) * 2023-08-21 2024-02-08 김종호 헤드셋

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3112005A (en) * 1960-07-28 1963-11-26 Ca Nat Research Council Earphones
CN2416704Y (zh) * 1999-12-27 2001-01-24 刘玉清 单耳耳鼓膜送受话器
US6466681B1 (en) * 1999-09-21 2002-10-15 Comprehensive Technical Solutions, Inc. Weather resistant sound attenuating modular communications headset

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2468721A (en) * 1945-07-09 1949-04-26 Volkmann John Earphone socket and noise shield
US3220505A (en) * 1964-04-01 1965-11-30 Willard B Hargrave Audiometric headset
JPS51129217A (en) * 1975-05-06 1976-11-10 Victor Co Of Japan Ltd Headphone
US4058688A (en) * 1975-05-27 1977-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Headphone
US4097689A (en) * 1975-08-19 1978-06-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Out-of-head localization headphone listening device
DE2836937B2 (de) * 1977-08-31 1981-06-25 AKG Akustische u. Kino-Geräte GmbH, Wien Kopfhörer
AT361555B (de) * 1979-02-12 1981-03-25 Akg Akustische Kino Geraete Kopfhoerer
US4654898A (en) * 1985-10-11 1987-04-07 Ishikawa Gerald K Removable ear muff for headphones
US4922542A (en) * 1987-12-28 1990-05-01 Roman Sapiejewski Headphone comfort
JPH0536991A (ja) 1991-07-31 1993-02-12 Nippon Steel Corp 半導体記憶装置
JPH0536991U (ja) * 1991-10-17 1993-05-18 ソニー株式会社 ヘツドホン装置
JPH1032892A (ja) 1996-05-16 1998-02-03 Sony Corp 開放型ヘッドホン
JPH11331972A (ja) 1998-05-15 1999-11-30 Sony Corp ヘッドホン装置
US6856690B1 (en) * 2002-01-09 2005-02-15 Plantronis, Inc. Comfortable earphone cushions
US20030134553A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-17 L.S.I. (420) Import Export And Marketing Ltd. Sound absorbing article
JP3950750B2 (ja) 2002-06-28 2007-08-01 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン
EP1539483A4 (en) * 2002-09-13 2008-07-30 Cta Acoustics Inc IMPROVED PHONIC ISOLATION MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
US7466838B1 (en) * 2003-12-10 2008-12-16 William T. Moseley Electroacoustic devices with noise-reducing capability

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3112005A (en) * 1960-07-28 1963-11-26 Ca Nat Research Council Earphones
US6466681B1 (en) * 1999-09-21 2002-10-15 Comprehensive Technical Solutions, Inc. Weather resistant sound attenuating modular communications headset
CN2416704Y (zh) * 1999-12-27 2001-01-24 刘玉清 单耳耳鼓膜送受话器

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平10-32892A 1998.02.03
JP特开平11-331972A 1999.11.30

Also Published As

Publication number Publication date
TW200603650A (en) 2006-01-16
JP4127235B2 (ja) 2008-07-30
KR101117502B1 (ko) 2012-03-07
US7983438B2 (en) 2011-07-19
JP2005311448A (ja) 2005-11-04
KR20070001782A (ko) 2007-01-04
US20060188121A1 (en) 2006-08-24
CN1788522A (zh) 2006-06-14
WO2005101895A1 (ja) 2005-10-27
TWI301382B (zh) 2008-09-21
BRPI0504914A (pt) 2006-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1788522B (zh) 耳机装置
US8098872B2 (en) Headphone
US8605932B2 (en) Single Chamber headphone apparatus
US20050238189A1 (en) Headphone device with surround sound effect
JPH0733508Y2 (ja) イヤホン
JP4136221B2 (ja) スピーカ内蔵ヘルメットおよびヘルメット用スピーカ
US20090268935A1 (en) Headset device
WO1993001951A1 (en) Headrest containing loudspeakers for motorcar
JP5592622B2 (ja) イヤホン
EP3396975B1 (en) Headphones
US7367422B2 (en) System and method for providing passive noise reduction
US20140086429A1 (en) Single chamber headphone apparatus
US20060188108A1 (en) Headset with optimized treble reproduction
JP5575435B2 (ja) イヤホン
KR20060002538A (ko) 2-웨이 스피커 유닛
US10986431B2 (en) Wearable microphone housing with built-in redundancy
US10764675B2 (en) Wearable microphone housing with built-in redundancy
CN218217678U (zh) 一种音效层次分明的音响设备
US9445176B1 (en) Earpiece apparatus for in-ear headphones
KR100566092B1 (ko) 이어폰
CN210579058U (zh) 横置式立体声拉杆音响
JPH1085250A (ja) 外耳道装用気導骨導両用受話器
KR20080003044U (ko) 음향판이 구비된 이어폰
JPS6328185Y2 (zh)
KR200289324Y1 (ko) 모자형 멀티스피커 헤드폰

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110518

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee