1244406 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在將基板之被處理面朝向下方的 進行基板處理的基板處理裝置，尤其是在將基板 面朝向下方的狀態下塗佈光阻等液體的塗佈裝置 法。 【先前技術】 以往，作為將光阻等的塗佈液塗佈於矽晶圓等 佈裝置（塗佈機），通常使用的是將塗佈液滴下於 央，然後使基板高速旋轉，藉以利用離心力的作 佈液散佈並於基板表面上形成塗佈膜的旋塗機。 然而，在上述旋塗機中，存在有於基板的周緣 稱為光阻的鬚邊（f r i n g e )的膨起的問題。尤其是 顯示裝置或液晶顯示裝置製造用的光罩中，有必 基板上（例如，至少一邊為3 0 0 m m以上的方形基4 阻，又，伴隨著近年來之圖案的高精密度化或基 大型化，越來越希望有可於大型基板上塗佈均勻 的技術被開發。 作為將均勾的光阻膜塗佈於大型基板的技術， C A P塗佈機的技術（例如，專利文獻1 )。 該CAP塗佈機係在蓄積有塗佈液的液槽内沉入 管狀間隙的噴嘴，藉由吸著板使喷嘴上升至保持 面朝下的姿勢的基板的該被塗佈面附近，同時從 狀間隙使塗佈液將之濕濡，接著使喷嘴沿著被塗 3丨2/發明說明書(補件)/93-07/93109910 狀態下 之被塗佈 及塗佈方 基板的塗 基板的中 用而使塗 部產生被 ^在液晶 要在大型 i )塗佈光 板尺寸的 的光阻膜 提供有 具有毛細 為被塗佈 該毛細管 佈面掃描 5 1244406 以形成塗佈膜。 更為具體而言，將完全沉入光阻液被加滿至指定高度的 液槽的光阻液中的狀態的噴嘴，上升至被塗佈基板的下 方。接著，控制部暫時使液槽的上升停止，並僅使噴嘴從 液槽突出。 在此，因為噴嘴完全沉入光阻液中，因此毛細管狀間隙 充滿了光阻液。也就是說，噴嘴係在光阻液充滿至毛細管 狀間隙前端的狀態下進行上升。 接著，控制部僅使噴嘴的上升停止，並經由再度使液槽 上升，使光阻液濕濡於光罩毛胚的被塗佈面。也就是說， 控制部將充滿於噴嘴4 7之毛細管狀間隙的光阻液接觸於 被塗佈面。 如上述般，在將以光阻液濕濡於光罩毛胚的被塗佈面之 狀態下，使液槽與喷嘴一起下降至塗佈高度的位置，並且， 使光罩毛胚移動而於被塗佈面全體進行掃描，以形成光阻 膜。 若使用該裝置，在基板周緣部不會產鬚邊，而可塗佈均 勻膜厚的光阻膜。 另外，該CAP塗佈機具備使吸著板沿上下方向旋轉的旋 轉機構，因此在設置基板時，旋轉吸著板直到吸著面成為 面朝上的狀態為止，同時在該吸著面上以被塗佈面朝上的 方式載置基板。於是，當完成基板的設置時，再度旋轉吸 著板直到吸著面成為面朝下的狀態為止，以進行塗佈。因 此，具有容易進行基板的設置的便利性。 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 (專利文獻1 ) 日本專利特開2 0 0 1 - 6 2 3 7 0號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 然而，該CAP塗佈機在具有如上的便利性的反面，因為 旋轉機構之背隙（b a c k 1 a s h )等的緣故，有在塗佈中吸著板 產生微震動，水平平衡發生變化的情況，藉此，有對薄膜 品質（例如，膜厚均勻性）產生惡劣影響的問題。 在此，本發明係鑒於上述問題點，目的在於提供一種不 使用旋轉機構，可將基板的被處理面以面朝下狀態吸著於 吸著板的基板處理裝置、塗佈裝置及塗佈方法。 (解決問題之手段） 本發明者查明因旋轉機構之背隙等所產生的精密度不 良將對薄膜品質產生惡劣影響，基於該發現完成對薄膜品 質不產生惡劣影響，且無生產性降低的情況的基板處理裝 置、塗佈裝置及塗佈方法。 為達成上述目的，本發明之基板處理裝置之構造係具 備：保持機構，可裝卸自如地保持基板；吸著機構，在將 上述基板之被處理面保持為面朝下的狀態，從上述保持機 構吸著上述基板；處理機構，設於上述基板的下方，對上 述基板之被處理面進行處理；及移動機構，在水平面内移 動上述處理機構及/或上述吸著機構。 如此般，若在將基板之處理面保持為面朝下的狀態吸著 基板，則不需要習知的旋轉機構，可提高基板之被處理面 312/發明說明書(補件)/93-07/93 ] 09910 1244406 與處理機構的位置精密度，可提高受到位置精密度影 處理品質。 又，在此所稱之水平面，包含在從下方進行基板處 情況不致產生問題之程度的具有傾斜的平面。 另外，為了在將基板之被處理面保持為面朝下的狀 從保持機構吸著基板’保持機構係以將基板之被處理 持為面朝下，而將基板之被吸著面保持為面朝上的方 保持基板。此時，若具備僅保持基板之上述被處理面 部的保持機構即可，藉此可避免損傷基板的重要部位 利狀況。 又，使保持於上述保持機構的基板之被吸著面與上 著機構的吸著面近接，將上述基板吸著於上述吸著機 可，若利用如此之構成，可避免損傷基板的重要部位 利狀況。 為達成上述目的，本發明之塗佈裝置係藉由喷嘴的 管現象使蓄積於較基板下方的塗佈液上升，使上升之 塗佈液濕濡面朝下之上述基板的被塗佈面，並使上述 及上述基板移動，藉以在上述被塗佈面形成塗佈膜的 裝置，其構造係具備：保持機構，可裝卸自如地保持 基板；吸著機構，在將上述基板之被塗佈面保持為面 的狀態，從上述保持機構吸著上述基板；及移動機構 水平面内相對移動上述喷嘴及/或上述吸著機構。 若如此般構成，可提高被塗佈面與喷嘴的位置精密 可將膜厚更為均勻化。 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 響的 理的 態下 面保 式來 外周 的不 述吸 構即 的不 毛細 上述 噴嘴 塗佈 上述 朝下 ，在 度， 1244406 另外，上述保持機構最好為在裝卸基板時轉動指定角 以使基板成為垂直方向的構成。若如此般構成，在裝卸 板時，相較於水平方向橫放之基板的裝卸，可確實且容 地進行基板的裝卸，從而可提升生產效率。尤其是，在 卸大型基板（至少一邊為3 0 0 m m以上的方形基板等）時相 有用。 另外，該塗佈裝置在使上述基板為光罩毛胚，且使上 塗佈膜為光阻的情況，可較好地實施。若如此般構成， 效率良好且大量地生產高品質的基板。
在此，上述塗佈裝置最好具備：測定機構，測定從上 基板之被塗佈面下方所設的任意原點位置至上述基板之 塗佈面為止的距離；使上述噴嘴升降的升降機構；及控 機構，根據上述測定機構的測定結果，控制上述升降機才J 如此般，若測定從基板之被塗佈面下方所設的任意原 位置（例如，測定機構的原點位置）至基板之被塗佈面為 的距離，則可從該距離計算出基板的板厚，可根據計算 的板厚來控制被塗佈面與喷嘴的間隙，因此可防止人為 測定疏失或輸入疏失，可確實防止喷嘴衝突於基板而使 板受損的不利狀況等。另外，即使不計算出板厚，仍可 據從上述原點位置至基板之被塗佈面為止的距離來直接 制升降機構。 為達成上述目的，本發明之塗佈方法係藉由喷嘴的毛 管現象使塗佈液上升，使上升之上述塗佈液濕濡面朝下 基板的被塗佈面，並使上述喷嘴及上述基板相對移動， 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 度 基 易 裝 當 述 可 述 被 制 〇 點 止 出 的 基 根 控 細 之 藉 9 1244406 以在上述被塗佈面形成塗佈膜的塗佈方法，其包含有如下 步驟：以將上述基板之被塗佈面保持為面朝下的方式，將 上述基板設置於保持機構的步驟；在將上述基板之被塗佈 面保持為面朝下的狀態，使上述保持機構及/或上述吸著機 構相對作上下移動以使彼此接近的步驟；由上述吸著機構 吸著上述基板的步驟；使上述保持機構及/或上述吸著機構 相對作上下移動以使彼此離開的步驟；及在水平面内相對 移動上述噴嘴及/或上述吸著機構，在上述基板之被塗佈面 形成塗佈膜的步驟。另外，可較佳地應用於使上述基板為 光罩毛胚，且使上述塗佈膜為光阻的情況。若如此構成， 可效率良好且大量地生產高品質的基板。 若如此構成，即便在基板之被塗佈面保持為面朝下的狀 態下在被塗佈面形成塗佈膜的情況，亦無須反轉基板，因 此塗佈動作得以單純化，可提高吸著板與喷嘴的位置精密 度，可將膜厚更為均句化。 【實施方式】 以下參照圖式，詳細說明本發明之實施形態。 [基板處理裝置] 首先，參照圖1及圖2，說明本發明之基板處理裝置的 實施形態。 圖1為基板處理裝置的概要側視圖，圖2為概要前視圖。 如圖1所示，基板處理裝置1具備：設於基座架1 1的 基板處理機構2 ;設於移動框架1 2的吸著機構3 ;在基座 架1 1上沿水平方向使移動框架1 2移動的移動機構4 ;可 10 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 裝卸自如地保持基板1 0的保持機構5;及未圖示的控制部。 基板處理機構2係對被處理面保持為面朝下的狀態的基 板1 0進行處理者。該基板處理機構2係設於矩形箱狀的基 座架1 1的大致中央部。 作為處理的内容，例如，在基板1 0為製造光罩用的光 罩毛胚的情況，為形成光微影步驟所使用之光阻膜用的塗 佈膜，在基板1 0為液晶顯示裝置的玻璃基板或元件基板的 情況，有從基板1 0的下方塗佈形成光阻膜用或用於保護膜 等的塗佈液的處理。但是，並不僅侷限於此等處理，只要 為對面朝下的基板1 0的被處理面進行的處理，可進行任何 的處理。 移動框架1 2係由對置的一對側板及連結該側板的頂板 一體形成，以不會因剛性不足而造成基板1 0及基板處理機 構2的位置精密度出錯的方式，具有充足的機械強度。 另外，移動框架1 2係透過直線軌條4 1而與基座架1 1 連結為於水平方向可自由移動之狀態。 又，移動框架1 2係在頂板的大致中央部安裝有吸著機 構3，該吸著機構3係由穿設有複數吸著孔（未圖示）的吸 著板構成。另外，在移動框架1 2之一側的側板上突設有移 動部1 3，該移動部1 3係由螺合後述之滾珠螺桿4 2的螺帽 所形成。 移動機構4係由邊導引移動框架1 2之側板邊移動的直 線軌條4 1 ;螺合移動部1 3的螺帽的滾珠螺桿4 2 ;及使滾 珠螺桿4 2旋轉的馬達4 3所構成。 11 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 若藉由控制部的指示使馬達4 3旋轉，則滾珠螺桿4 2開 始旋轉，可使移動部1 3朝對應滾珠螺桿4 2的旋轉方向的 方向水平移動指定的距離。 在此，吸著機構3與基板處理機構2的垂直方向的位置 精密度，係由吸著機構3與直線軌條41間的誤差、直線執 條41與基板處理機構2間的誤差、及直線執條41的誤差 所決定。也就是說，在移動框架1 2未設置使基板1 0之被 處理面朝下用的旋轉機構（反轉機構），因此可排除起因於 反轉機構之旋轉軸的間隙的誤差，可提高位置精密度。 保持機構5係由與基座架1 1 一體形成的保持機構用框 架51 ;設於保持機構用框架51上的直線軌條5 3 ;由該直 線軌條5 3所導引而移動於保持機構用框架5 1上的底座板 5 2 ;沿水平方向移動該底座板5 2的線性馬達5 4 ;及桿前 端設有保持構件5 5的汽缸5 6 (或電磁螺線管）所構成。 又，汽缸5 6係藉由螺絲等可裝卸自如地安裝於可對應 基板尺寸的底座板5 2的任意位置上。 此時，只要依各基板1 0之尺寸預先標示汽缸5 6的固定 位置即可，如此即可對應於製造之基板1 0，在短時間内變 更汽缸5 6的安裝位置。 保持構件5 5係由載置基板1 0之周緣部的載置面、及進 行基板1 0之定位的接合用高度差所構成。保持構件5 5係 相對矩形狀的基板1 0，以保持基板1 0之四角的方式設於 底座板5 2的四角。又，保持構件5 5之配設位置可考慮基 板的位置精密度等做適當變更，並不一定要限定於保持四 12 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 角的情況。 接著，參照圖1說明上述構成之基板處理裝置1的务 基板處理裝置1之初期狀態為：底座板5 2處於基相 設置位置，移動框架1 2處於吸著位置，並且，底座相 上之四個汽缸5 6的桿為降下的狀態。 其次，作業人員或機器人在被處理面為面朝下的狀 將基板1 0載置於保持構件5 5的載置面。在此，因為 持構件5 5上設有接合用高度差，因此可容易地定位I 1 0。另外，在底座板5 2從設置位置移動至吸著位置而 時，便可接合基板1 0。又，該接合用高度差係構成為 過基板的吸著面，藉此，下述基板的被吸著面與吸著 便可頂接或接近。 若如此般將基板1 0載置於保持構件5 5上，以後可 控制部的指示進行如下的動作。首先，底座板5 2係藉 性馬達54移動至吸著位置。 若保持機構5被定位於吸著位置，則四個汽缸5 6 同時上升，使基板1 0頂接或接近吸著機構3。在此， 用吸著機構3的吸引而將基板1 0吸著於吸著機構3。 後，當汽缸5 6降下桿時，使移動框架1 2朝處理位置 移動。 在移動框架1 2通過處理位置的途中，在面朝下之I 1 0的被處理面，基板處理機構2從下方進行基板的處 此時，因為移動框架1 2未設置使吸著機構3與基板處 構2的垂直方向的位置精密度降低的反轉機構，因此 3 12/發明說明書(補件)/93-07/93109910 ，作0 l的 i 52 態’ 在保 卜板 停止 未超 機構 根據 由線 3桿 係利 缺 方向 、板 理。 理機 ，可 13 1244406 排除起因於反轉機構之旋轉軸的間隙的誤差，而可提高位 置精密度。 接著，使馬達4 3 (滾珠螺桿4 2 )逆旋轉，將移動框架1 2 從處理位置返回吸著位置時，汽缸5 6的桿上升，使保持構 件5 5的載置面與基板1 0頂接，並利用接合用高度差進行 基板1 0的定位。 然後，使吸著機構3的吸著停止後，四個汽缸5 6的桿 同時降下，將處理完成的基板1 0載置於保持機構5。 接著，藉由線性馬達5 4將底座板5 2從吸著位置移動於 設置位置，作業人員或機器人從保持機構5上取下處理完 成的基板1 0。 如此般，若根據本實施形態之基板處理裝置1，則在被 處理面為面朝下的狀態使之移動，即使基板處理機構2從 基板1 0的下方進行基板處理，仍可提高吸著機構3所吸著 的基板1 0的被處理面與基板處理機構2的垂直方向的位置 精密度。 又，本實施形態中，雖將保持機構5水平移動至吸著位 置，但也可將移動框架1 2 (移動機構4 )移動至設置位置， 或也可使兩者一起移動。另外，雖為將移動框架1 2 (移動 機構4 )朝處理位置方向水平移動的構成，但並不侷限於該 構成，例如，也可構成為不移動該移動框架1 2，而使基板 處理機構2水平移動。又，也可使移動框架1 2與基板處理 機構2移動。 又，雖為使用複數個汽缸5 6以使複數的保持構件5 5升 14 3 12/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 降的構成，但並不侷限於該構成，例如，也可取代汽缸5 6， 改為設置使保持機構用框架5 1升降的馬達驅動式升降機 構。 [塗佈裝置] 其次，參照圖3及圖4，說明本發明之塗佈裝置的實施 形態。 圖3為塗佈裝置的概要側視圖，圖4為概要前視圖。 如圖3所示，塗佈裝置1 a具備：設於基座架1 1的基板 處理機構2 ;設於移動框架1 2的吸著機構3 ;在水平面内 使該移動框架1 2移動的移動機構4 ;及可裝卸自如地保持 基板1 0，且安裝於吸著機構3上的保持機構5 a。 也就是說，本實施形態之塗佈裝置1 a，係為將上述基板 處理裝置1之基板處理機構2作為塗佈機構，並取代保持 機構5而改設保持機構5 a的構成。 作為基板處理機構2之塗佈機構2，係設於矩形箱狀的 基座架1 1的大致中央部。該塗佈機構2係為設有習知技術 的C A P塗佈機的線性規9的構成。 具體而言，如圖5所示，塗佈機構具備：升降支持板2 1 的馬達驅動方式的升降部2 2 ;具備毛細管間隙2 3的噴嘴 2 4 ;固定於支持板2 1的上端部，以浸潰於塗佈液2 0的狀 態收納喷嘴2 4的液槽2 5 ;及使喷嘴2 4從液槽2 5突出指 定高度的氣壓式汽缸驅動方式的噴嘴升降部2 6 ;又，作為 測定基板1 0之板厚的測定機構，係為將線性規9設於液槽 2 5側部的構造。 15 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 升降部2 2具備由控制機構8所控制的馬達（未圖示 可微調節支持板2 1之高度的升降機構。也就是說，升 2 2係邊控制噴嘴2 4與基板1 0之被塗佈面的間隙，邊 嘴2 4升降的升降機構。 另外，噴嘴升降部2 6具備升降機構，該升降機構/ 過由控制機構8所控制的氣壓式汽缸（未圖示），將噴 從收納於液槽2 5内的狀態僅上升一定的距離H c (參用 7 )，直至成為其前端部突出的狀態為止。 在此，在支持板2 1之上部固定有液槽2 5，在液槽 側面固定有線性規9，又，喷嘴24係藉由喷嘴升降奇 而對液槽2 5僅上升一定的距離H c (參照圖7 )的構成 此，當升降部2 2控制支持板2 1之高度時，其亦同時 線性規9、液槽2 5及突出狀態之噴嘴2 4的高度。 作為測定機構之線性規9，係固定於液槽2 5之吸著 側的側面。 該線性規9當從控制機構8輸入測定開始信號時， 端子9 1便自動上升，測定與基板1 0頂接的’位置（從線 的原點位置G 3至基板1 0的被塗佈面的距離h 1 (參照 7 ))，並將該測定結果輸出於控制機構8。 如圖6所示，控制機構8係由CPU組成的資訊處理告 記憶資訊的記憶部8 2 ;具備類比-數位轉換功能的信 入部8 3 ;及具備數位-類比轉換功能的信號輸出部8 4 成。 該控制機構8係將信號輸入部8 3連接於操作面板 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 )而 降部 使噴 丨系透 嘴24 ;、圖 25的 ^ 26 。因 控制 位置 測定 性規 圖 F 8 1 ； 號輸 所構 80及 16 1244406 線性規9，並輸入操作信號及上述距離h 1的測定結果。另 外，信號輸出部8 4係連接於保持機構5、吸著機構3、塗 佈機構2、移動機構4及線性規9，並對此等輸出控制信號。 控制機構8係當吸著機構3吸著基板1 0時，驅動控制 移動機構4的馬達，將移動框架1 2 (亦即，基板1 0 )從吸著 位置移動至塗佈位置側。 另外，控制機構8係藉由驅動控制升降部22之馬達而 使液槽2 5升降，再藉由驅動控制喷嘴升降部2 6，以使喷 嘴2 4相對液槽2 5進行升降。 另外，控制機構8係藉由控制線性規9，於線性規9測 定至基板1 0之距離h 1。然後，根據輸入之測定結果控制 升降部2 2，以使液槽2 5升降，藉以控制噴嘴2 4與基板1 0 之被塗佈面間的間隙。 如圖7所示，控制機構8係預先記憶液槽2 5處於液槽 的原點位置G 1、且藉由喷嘴升降部2 6使噴嘴2 4上升而處 於喷嘴的原點位置G2時的噴嘴24與吸著機構3的吸著面 的距離（Η )，及從線性規的原點位置G 3至吸著機構3的吸 著面的距離（h 0 )。另外，記憶在喷嘴2 4之塗佈液2 0濕濡 基板1 0時喷嘴2 4不衝突於被塗佈面，且可確實濕濡被塗 佈面的最佳間隙△ S。 然後，當輸入線性規9所測定的從線性規的原點位置G 3 至基板1 0的被塗佈面的距離（h 1 )時，控制機構8計算出基 板1 0的板厚（=h 0 — h 1 )，並根據算出的板厚資料，計算出 濕濡用的液槽25的上升量（ = H— (hO— hi)— AS)。另外， 17 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 控制機構8在濕濡後，為形成預先輸入之膜厚T的塗佈液 2 〇，計算出濕濡用的液槽2 5的下降量（二Τ — △ S )。 接著，參照圖8說明上述構成之塗佈裝置1 a的動作。 圖8為說明塗佈裝置的動作用的概要圖。 圖8 ( a )中，塗佈裝置1 a係當基板1 0被吸著於吸著機構 3時，移動機構4將基板1 0移動至塗佈位置側，使基板1 〇 之塗佈位置側的端部位於線性規9上。 另外，塗佈機構2之升降部2 2係使支持板21上升，將 液槽2 5設置於液槽的原點位置G 1。 然後，從控制機構8輸入測定開始信號的線性規9，使 測定端子9 1上升並予以接觸，測定從線性規的原點位置 G 3至基板1 0的被塗佈面的距離（h 1 )，將該測定結果（頂接 位置資料）輸出於控制機構8，並使測定端子91下降。 控制機構8係當輸入頂接位置資料時，從預先輸入的線 性規的原點位置G 3至吸著機構3的吸著面的距離（h 0 )減去 頂接位置資料（h 1 )，計算出基板1 0的板厚（h 0 — h 1 )。然 後，計算出濕濡用的液槽2 5的上升量（=Η — ( h 0 — h 1 ) — △ S) ° 接著，如圖8 ( b )所示，移動機構4係使基板1 0移動至 基板1 0的塗佈開始位置位於噴嘴2 4之正上方為止。接著， 升降部2 2僅使液槽2 5上升由控制機構8所計算出的上升 量（二H— (hO — hi ) - △ S)。 接著，如圖8 ( c )所示，當喷嘴升降部2 6僅使噴嘴2 4上 升一定的上升量H c時，噴嘴2 4與基板1 0之被塗佈面的距 18 3 12/發明說明書(補件)/93-07/93丨09910 1244406 離成為△ S，藉由喷嘴2 4之毛細管現象上升的塗 濕濡於基板1 0之被塗佈面。 接著，升降部2 2對應形成之塗佈膜的膜厚T， 槽2 5而使噴嘴2 4僅降下（=T 一 △ S)之下降量，當 4沿水平方向移動基板1 0時，便可於被塗佈面形 厚T的塗佈膜（參照圖7 )。 如此般，根據本實施形態之塗佈裝置1 a，自動 性規的原點位置G 3至基板1 0的被塗佈面的距離 根據該測定結果使液槽2 5上升，因此從僅上升-( = H— (hO— hi)— AS)的液槽25，當由喷嘴升降苟 喷嘴2 4上升一定量H c時，可良好地將噴嘴2 4上 2 0濕濡於被塗佈面。也就是說，可避免噴嘴2 4 ί 板1 0，以及未進行濕濡或僅部分濕濡的不利狀況 另外，可測定至每一基板1 0的被塗佈面的距潑 根據測定結果調整噴嘴2 4與被塗佈面的間隙，因 基板1 0的板厚不句的情況，仍可形成所需膜厚Τ ¥ 又，塗佈裝置1 a係將線性規9安裝於液槽2 5 接測定液槽2 5與基板1 0的距離，因此可精密度 整噴嘴2 4與被塗佈面的間隙。 又，塗佈裝置1 a係在使基板1 0為光罩毛胚， 膜為光阻的情況，可效率良好且大量地生產高品 10° 保持機構5具備四個保持構件5 5，用以保持基 四角的周緣部。此等保持構件5 5之每一保持構令 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 佈液20 依每一液 移動機構 成均勻膜 測定從線 (hi)，並 •上升量 s 2 6僅使 的塗佈液 fi突於基 〇 I hi，並 此即使在 )塗佈膜。 ，而可直 良好地調 且使塗佈 質的基板 板10之 卜5 5係固 19 1244406 定於保持板6 1上。 在此，雖未圖示，最好可設置按壓機構，以使設置於保 持構件5 5的基板1 0不從保持構件5 5脫離。該按壓機構係 例如採用使按壓板上下作動且於水平方向搖動的方式。藉 此，可朝保持構件5 5的方向按壓傾斜設置於保持構件5 5 上的基板1 0。 保持板6 1係透過直線軌條6 2，各二個地配設於平行於 Y方向對置配設的軌道6 3上，靠内側的二個保持板6 1係 藉由使用滾珠螺桿與馬達的驅動機構（未圖示）而可沿Y方 向移動。藉此，在基板10之縱向尺寸不同的情況，藉由上 述驅動機構使保持板6 1沿Y方向移動，可容易地與縱向尺 寸不同的基板1 0相向面對。 另外，執道6 3係透過平行於X方向而對向配設的直線 軌條6 4，兩端部安裝於轉動板6 5上，藉由使用滚珠螺桿 與馬達的驅動機構（未圖示）而可沿X方向移動。藉此，在 基板1 0之橫向尺寸不同的情況，藉由上述驅動機構使保持 板6 1沿X方向移動，可容易與橫向尺寸不同的基板1 0相 向面對。 轉動板6 5之正面側的端部係透過轉動軸6 6，與基座板 6 9連結而可自由轉動，靠内側的端部係藉由突設於基座板 6 9的擔止部6 8而被水平支持。 另外，轉動板6 5係藉由轉動汽缸6 7轉動指定的角度。 該轉動汽缸67的桿前端與轉動板65連結而可自由轉動， 並且，汽缸本體的端部與基座板69連結而可自由轉動。 20 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 基座板6 9係於下面的四角突設貫穿於保持機構框架7 0 的導引棒7 1，藉由設於底框架7 2的氣壓式汽缸等的升降 機構7 3，可沿垂直方向移動。 接著，參照圖3說明上述構成之塗佈裝置1 a的動作。 首先，塗佈裝置1 a之初期狀態為：基座板6 9未依升降 機構7 3而上升，轉動板6 5被水平支持，移動框架1 2處於 處理結束位置，且塗佈機構2處於未上升的狀態。 又，保持構件5 5預先配合基板1 0之縱向尺寸及橫向尺 寸進行調整。在該調整中，藉由使軌道6 3沿X方向移動， 便可對應基板1 0之橫向尺寸容易地進行保持構件5 5的定 位。另外，藉由使靠内側之2個保持板6 1沿Y方向移動， 便可對應基板1 0之縱向尺寸容易地進行保持構件5 5的定 位。 接著，塗佈裝置1 a係藉由轉動汽缸6 7，使轉動板6 5邊 以在前方側立起的方式進行轉動，邊移動至設置位置。 然後，當在塗佈裝置1 a之正面側作業之作業人員，將 基板1 0之被塗佈面以面向塗佈裝置1 a側的狀態設置於保 持構件5 5上時’上述按壓機構將基板1 0按壓於保持構件 5 5。藉此，塗佈裝置1 a可防止設置於傾斜狀態的保持構件 5 5上的基板1 0從保持構件5 5脫落的不利狀況。 接著，轉動板6 5藉由轉動汽缸6 7被轉動至倒向内側， 轉動板6 5之内側端部頂接於擋止部6 8而被水平地支持。 然後，當基板1 0被水平支持時，按壓機構解除對基板 1 0的按壓。又，解除了按壓狀態的按壓機構成為較基板1 0 21 3 12/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 上面低的狀態，因此即使使基板1 0上升，仍不會與吸著機 構3頂接。 接著，移動框架1 2係以吸著機構3之吸著位置位於基 板1 0上的方式，藉由移動機構4從處理結束位置移動至安 裝位置。又，此時塗佈機構2處於降下的狀態。 接著，升降機構7 3係使基座板6 9上升，直至基板1 0 之上面與吸著機構3頂接為止。在此，也可取代使基座板 69上升直至基板10之上面與吸著機構3頂接為止，而改 為在基板1 0之上面與吸著機構3頂接前停止基座板6 9的 上升，而控制為僅殘留微小的間隙。 接著，當吸著機構3從吸著孔（未圖示）進行吸引時，基 板1 0被吸引於吸著機構3，隨後，升降機構7 3降下。 接著，移動框架1 2移動至處理位置侧，同時，塗佈機 構2上升至指定位置，將塗佈液塗佈在基板1 0之被塗佈 面。此時，塗佈機構2係將藉由毛細管現象吸上至噴嘴前 端的塗佈液與被塗佈面接觸，隨後以成為所需之塗佈厚度 的方式調整喷嘴的位置，在保持該垂直方向之間隙的狀態 下，藉由使移動框架1 2通過處理位置，可於基板1 0上形 成膜厚均勻的塗佈膜。 其次，當移動框架1 2移動至處理結束位置時，塗佈機 構2降下，移動框架1 2沿水平方向移動至安裝位置。 於是，升降機構7 3使基座板6 9上升，直至保持構件5 5 頂接於基板1 0為止，當保持構件5 5與基板1 0頂接時，吸 著機構3停止吸引，藉由氣流使基板脫離，並使基板1 0 22 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 被載置於保持構件5 5上。 又，在基板1 0蓄積有電荷的情況，若保持構件5 5由絕 緣性材料構成，則在將基板1 0載置於保持構件5 5上時， 有在基板1 0與保持構件5 5的頂接部位引起靜電破壞的可 能性。為防止如此之靜電破壞，最好使用金屬等的導電性 材料作為保持構件5 5。 接著，在升降機構7 3使基座板6 9降下而停止後，按壓 機構將基板1 0按壓於保持構件5 5 ’隨後將轉動板6 5於正 面側轉動。 接著，當停止轉動板6 5的轉動時，按壓機構被解除， 作業人員可容易從保持構件5 5取下形成有塗膜的基板1 0。 如此般，若根據本實施形態之塗佈裝置1 a，即使在基板 1 0的被塗佈面為面朝下的狀態下從下方塗敷塗佈液的情 況，移動機構4仍不設置產生垂直方向的誤差的反轉機 構，而可提高基板1 0與塗佈機構2之喷嘴的垂直方向的位 置精密度，因此，可於基板1 0上形成膜厚均勾的塗佈膜。 另外’在設置基板1 0時’因為保持機構5 a轉動而成為 傾斜的狀態，因此作業人員即使不將基板1 0反轉1 8 0度亦 無妨，可按傾斜的角度容易地將基板1 0設置或取下於保持 構件5 5。 又，保持機構5 a具備：透過直線軌條6 4而可自由移動 地安裝於轉動板6 5的軌道6 3 ;透過直線軌條6 2而可自由 移動地安裝於該轨道的保持板6 1 ;及安裝於該保持板6 1 上的保持構件5 5，因此即使對尺寸不同的基板1 0，仍可迅 23 312/發明說明書(補件)/93-07/931099 H) 1244406 速且容易地變更保持構件5 5的位置，可提升機種切換之生 產性。 [塗佈方法] 另外，本發明作為塗佈方法亦有效，本發明之塗佈方法 係於上述塗佈裝置1 a執行各處理。 圖9為本發明之塗佈方法的概要流程圖。 在圖9中，塗佈方法首先係以基板1 0之被塗佈面成為 面朝下的方式將基板1 0設置於保持構件5 a，亦即設置於 沿斜方向傾斜之狀態的保持構件5 5上（步驟S 1 )。然後， 載置基板1 0之保持構件5 5轉動而成為水平狀態。 接著，將吸著機構3移動至保持構件5 5上方的位置並 進行定位。在此，在基板1 0之被塗佈面成為面朝下的狀 態，朝向吸著基板1 0之吸著機構3，使保持機構5 a的基 座板6 9上升，使基板1 0頂接或接近吸著機構3 (步驟S 2 )。 接著，吸著機構3吸引基板1 0 (步驟S 3 )，之後，基座 板6 9下降（步驟S 4 )。 其次，在塗佈機構2之喷嘴調整在相對於基板1 0的垂 直方向的位置（基板處理機構2與基板1 0的間隙）後，在水 平面内使移動框架1 2移動，藉以在基板1 0之被塗佈面形 成塗佈膜（步驟S 5 )。 又，形成有塗佈膜之基板1 0，以與上述相反的動作順 序，便可從上述塗佈裝置1 a取下。 如此般，若根據本發明之塗佈方法，即使為在基板1 0 之被塗佈面朝下的狀態下，於被塗佈面形成塗佈膜的情 24 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 況，仍無使基板反轉的必要，因此塗佈動作被單純化，可 提高吸著機構3與喷嘴的位置精密度，可將塗佈膜之膜厚 更為均勻化。 作為用於本發明之基板處理裝置、塗佈裝置及塗佈方法 的較佳的基板，可列舉半導體裝置用基板、液晶等顯示裝 置或攝影裝置用基板、或製造此等用的成為光罩素材的光 罩毛胚。其中最佳態樣係各邊為3 0 0 in m以上的大型基板， 是在大區域有均勻塗佈膜所需要的例如液晶等顯示裝置用 基板或製造其所用的成為光罩素材的光罩毛胚等。 例如，作為光罩毛胚，係於石英玻璃等組成的透明基板 上形成鉻系材料組成的遮光膜等形成圖案用的薄膜，該薄 膜係形成光阻膜於該薄膜上，在該光阻膜上進行圖案曝光 及顯像以形成光阻圖案後，將該光阻圖案作為光罩進行蝕 刻處理以形成圖案。光罩中，液晶用的大型光罩的尺寸例 如有 330x 450x 5mm、39〇x61〇x6mm、500x570><8mm、 520x800x10mm或此以上者，對此等不同尺寸、不同板厚的 基板，可採用本發明。另外，基板處理較佳為光阻的塗佈。 以上，示出較佳實施形態以說明本發明之基板處理裝 置、塗佈裝置及塗佈方法，但本發明之基板處理裝置、塗 佈裝置及塗佈方法並不侷限於上述實施形態，只要在本發 明之範圍内均可作各種實施變化。 例如，保持構件5 5係為僅保持於基板1 0之外周部的構 成，但並不侷限於此構成，例如，只要在不對基板1 0產生 惡劣影響的部位，也可保持外周部以外的部位。 25 312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 另外，在將載置有基板1 0之保持構件5 5頂接於吸著機 構3時，也可以不對基板1 0產生衝擊的方式，設置吸收衝 擊等的衝擊吸收機構，若如此般構成，在將基板1 0頂接於 吸著機構3時，可避免使基板1 0產生損壞的不利狀況。 (發明效果） 如上述，根據本發明，藉由設置保持機構，可裝卸自如 地保持基板；吸著機構，在將基板之被處理面保持為面朝 下的狀態，從保持機構吸著基板；及移動機構，在水平面 内移動處理基板之處理機構及/或吸著機構，可提高被塗佈 面與噴嘴的位置精度，尤其是，可提高施加大的影響於膜 厚品質的垂直方向的位置精度，可進一步將膜厚均勻化。 【圖式簡單說明】 圖1為本發明之基板處理裝置的概要側視圖。 圖2為本發明之基板處理裝置的概要前視圖。 圖3為本發明之塗佈裝置的概要側視圖。 圖4為本發明之塗佈裝置的概要前視圖。 圖5為本發明之塗佈裝置的塗佈機構重要部位的概要放 大剖面圖。 圖6為本發明之塗佈裝置的控制機構的概要方塊圖。 圖7為說明本發明之塗佈裝置中與基板的位置關係的重 要部位的概要放大剖面圖。 圖8為說明圖5之塗佈裝置的動作用的概要圖，（a)為 距離測定時之側視圖，（b)為液槽高度調整時之側視圖，（c ) 為顯示濕濡時之側視圖。 26 312/發明說明書(補件)/93 -07/93109910 1244406 圖9為本發明之塗佈方法的概要流程圖。 (元件符號說明） 1 基板處理裝置 la 塗佈裝置 2 基板處理機構（塗佈機構） 3 吸著機構 4 移動機構 · 5 保持機構 5 a 保持機構 8 控制機構 9 線性規 10 基板 11 基座架 12 移動框架 13 移動部 2 0 塗佈液 2 1 升降支持板 22 升降部 23 毛細管間隙 24 喷嘴 2 5 液槽 2 6 喷嘴升降部 41 直線軌條 42 滾珠螺桿 27
312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 43 馬達 5 1 保持機構用框架 5 2 底座板 53 直線軌條 54 線性馬達 55 保持構件 5 6 汽缸（電磁螺線管） 6 1 保持板 6 2 直線執條 63 執道 6 4 直線軌條 6 5 轉動板 6 6 轉軸 6 7 轉動汽缸 68 擋止部 6 9 基座板 70 保持機構框架 71 導引棒 7 2 底框架 73 升降機構 8 0 操作面板 8 1 資訊處理部 8 2 記憶部 83 信號輸入部 28
312/發明說明書(補件)/93-07/93109910 1244406 84 信號輸 9 1 測定端 He 距離 hi 距離 G1 液槽的 G2 喷嘴的 G 3 線性規 △ S 最佳間 出部 子 原點位置 原點位置 的原點位置 隙 3 ] 2/發明說明書(補件)/93-07/93109910