JP3341632B2 - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置Info
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- JP3341632B2 JP3341632B2 JP16825397A JP16825397A JP3341632B2 JP 3341632 B2 JP3341632 B2 JP 3341632B2 JP 16825397 A JP16825397 A JP 16825397A JP 16825397 A JP16825397 A JP 16825397A JP 3341632 B2 JP3341632 B2 JP 3341632B2
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- Japan
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- work
- mounting head
- conductive
- mounting
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークに導電性ボ
ールを搭載する導電性ボールの搭載装置に関するもので
ある。
ールを搭載する導電性ボールの搭載装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップやＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などのバンプ付きの電子部品を製
造する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用
いる方法が知られている。また導電性ボールをチップや
基板などのワークに移載する方法として、吸着ツールを
用いる方法が知られている。
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などのバンプ付きの電子部品を製
造する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用
いる方法が知られている。また導電性ボールをチップや
基板などのワークに移載する方法として、吸着ツールを
用いる方法が知られている。
【０００３】この方法は、容器などに貯留された導電性
ボールを、吸着ツールの下面に多数形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、吸着ツールをワークの上
方に移動させてこれらの導電性ボールをワークの電極上
に移載するものであり、多数の導電性ボールを一括して
ワークに移載できるので作業性がよいという利点があ
る。
ボールを、吸着ツールの下面に多数形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、吸着ツールをワークの上
方に移動させてこれらの導電性ボールをワークの電極上
に移載するものであり、多数の導電性ボールを一括して
ワークに移載できるので作業性がよいという利点があ
る。
【０００４】ところで、上記の方法により多数の導電性
ボールを一括してワークに搭載する際には、吸着ツール
をワークの表面に押圧する荷重を適正に保つとともに、
吸着ツールをワークの電極に対して正確に位置決めする
ことが求められる。このため、従来より導電性ボールの
搭載ヘッドは、押圧荷重の制御が可能な押圧手段を備え
たものが用いられている。また吸着ツールとワークの電
極の位置決め方法としては、ワークを吸着ツールに対し
てＸ方向およびＹ方向に相対的に水平移動させる方法に
よるものが広く実施されている。
ボールを一括してワークに搭載する際には、吸着ツール
をワークの表面に押圧する荷重を適正に保つとともに、
吸着ツールをワークの電極に対して正確に位置決めする
ことが求められる。このため、従来より導電性ボールの
搭載ヘッドは、押圧荷重の制御が可能な押圧手段を備え
たものが用いられている。また吸着ツールとワークの電
極の位置決め方法としては、ワークを吸着ツールに対し
てＸ方向およびＹ方向に相対的に水平移動させる方法に
よるものが広く実施されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は生産
性の向上のため一括して搭載される導電性ボールの数が
増加するに従い、ワークは益々大型化する傾向にある。
このためワークと吸着ツールとのわずかな位置決め角度
のずれ（水平回転方向のずれ）がわずかであっても、ワ
ークの電極と吸着ツールに吸着された導電性ボールの位
置ずれは無視できない程度の大きさとなっている。この
ため、吸着ツールをワークに位置決めする際にＸ方向、
Ｙ方向のみならず水平回転方向（θ方向）の位置補正を
同時に行う必要が生じてきている。
性の向上のため一括して搭載される導電性ボールの数が
増加するに従い、ワークは益々大型化する傾向にある。
このためワークと吸着ツールとのわずかな位置決め角度
のずれ（水平回転方向のずれ）がわずかであっても、ワ
ークの電極と吸着ツールに吸着された導電性ボールの位
置ずれは無視できない程度の大きさとなっている。この
ため、吸着ツールをワークに位置決めする際にＸ方向、
Ｙ方向のみならず水平回転方向（θ方向）の位置補正を
同時に行う必要が生じてきている。
【０００６】しかしながら、従来の導電性ボールの搭載
装置では位置補正はＸ方向及びＹ方向のみであるという
問題点があった。
装置では位置補正はＸ方向及びＹ方向のみであるという
問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、回転方向の位置補正が行
える導電性ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
える導電性ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ボールの
搭載装置は、ワークの位置決め部と、導電性ボールの供
給部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘッドの上下動を行わ
せる上下動手段と、この搭載ヘッドを前記ワークの位置
決め部と前記導電性ボールの供給部の間を相対的に移動
させる移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置であ
って、前記搭載ヘッドが、本体と、この本体の下部に上
下動自在に設けられてその下面に導電性ボールの吸着孔
が形成された吸着ツールと、本体に設けられこの吸着ツ
ールを下方へ押圧する押圧手段と、本体に装着され吸着
ツールを支持して吸着ツールの自重を軽減する自重軽減
手段と、前記上下動手段によって上下動するブラケット
と、このブラケットに配設されて本体をθ方向に回転さ
せる回転手段とを備えた。
搭載装置は、ワークの位置決め部と、導電性ボールの供
給部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘッドの上下動を行わ
せる上下動手段と、この搭載ヘッドを前記ワークの位置
決め部と前記導電性ボールの供給部の間を相対的に移動
させる移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置であ
って、前記搭載ヘッドが、本体と、この本体の下部に上
下動自在に設けられてその下面に導電性ボールの吸着孔
が形成された吸着ツールと、本体に設けられこの吸着ツ
ールを下方へ押圧する押圧手段と、本体に装着され吸着
ツールを支持して吸着ツールの自重を軽減する自重軽減
手段と、前記上下動手段によって上下動するブラケット
と、このブラケットに配設されて本体をθ方向に回転さ
せる回転手段とを備えた。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、搭載
ヘッドが、本体をθ方向に回転させる回転手段と、本体
に設けられ吸着ツールを下方へ押圧する押圧手段を備え
るようにすることにより、押圧荷重を適正に保つととも
にワークと吸着ツールの回転方向の位置補正を行い、適
正な押圧荷重で精度よく搭載できる。
ヘッドが、本体をθ方向に回転させる回転手段と、本体
に設けられ吸着ツールを下方へ押圧する押圧手段を備え
るようにすることにより、押圧荷重を適正に保つととも
にワークと吸着ツールの回転方向の位置補正を行い、適
正な押圧荷重で精度よく搭載できる。
【００１０】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電性ボー
ルの搭載装置の斜視図、図２は同導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの断面図、図３は同導電性ボールの搭載
装置のフラックス付着動作の説明図、図４は同導電性ボ
ールの搭載装置のワークの部分平面図、図５、図６、図
７、図８は同導電性ボールの搭載装置の半田ボールの搭
載動作の説明図である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電性ボー
ルの搭載装置の斜視図、図２は同導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの断面図、図３は同導電性ボールの搭載
装置のフラックス付着動作の説明図、図４は同導電性ボ
ールの搭載装置のワークの部分平面図、図５、図６、図
７、図８は同導電性ボールの搭載装置の半田ボールの搭
載動作の説明図である。
【００１１】図１において、１１はワークであり、ガイ
ドレール１３に載置されている。ガイドレール１３は、
ワーク１１をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク１１の上面には電極１２が多数形成さ
れており、電極１２には導電性ボールとしての半田ボー
ル１が搭載される。また、ワーク１１の上面には位置認
識用のマークＡ，Ｂが設けられている。ガイドレール１
３の側方には、半田ボール１の供給部１４と、フラック
ス２の貯溜部としての容器１６が設置されている。１７
は容器１６に貯溜されたフラックス２の液面を平滑する
スキージである。供給部１４はボックスから成り、その
内部に半田ボール１が貯溜されている。
ドレール１３に載置されている。ガイドレール１３は、
ワーク１１をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク１１の上面には電極１２が多数形成さ
れており、電極１２には導電性ボールとしての半田ボー
ル１が搭載される。また、ワーク１１の上面には位置認
識用のマークＡ，Ｂが設けられている。ガイドレール１
３の側方には、半田ボール１の供給部１４と、フラック
ス２の貯溜部としての容器１６が設置されている。１７
は容器１６に貯溜されたフラックス２の液面を平滑する
スキージである。供給部１４はボックスから成り、その
内部に半田ボール１が貯溜されている。
【００１２】ガイドレール１３の上方には搭載ヘッド２
０が設けられている。搭載ヘッド２０は上下動手段であ
るＺ軸テーブル５０に装着されている。Ｚ軸テーブル５
０はガイドシャフト２１に沿ってＸ方向へ移動する。ま
たガイドシャフト２１の両端部はスライダ２２を介して
ガイドシャフト２３に結合されており、ガイドシャフト
２１はガイドシャフト２３に沿ってＹ方向へ移動する。
すなわち、ガイドシャフト２１、２３は、搭載ヘッド２
０をＸ方向やＹ方向へ移動させる移動手段となってい
る。Ｚ軸テーブル５０の側面にはカメラ５７が装着され
ている。カメラ５７はワーク１１の上面に設けられたマ
ークＡ，Ｂを撮像する。
０が設けられている。搭載ヘッド２０は上下動手段であ
るＺ軸テーブル５０に装着されている。Ｚ軸テーブル５
０はガイドシャフト２１に沿ってＸ方向へ移動する。ま
たガイドシャフト２１の両端部はスライダ２２を介して
ガイドシャフト２３に結合されており、ガイドシャフト
２１はガイドシャフト２３に沿ってＹ方向へ移動する。
すなわち、ガイドシャフト２１、２３は、搭載ヘッド２
０をＸ方向やＹ方向へ移動させる移動手段となってい
る。Ｚ軸テーブル５０の側面にはカメラ５７が装着され
ている。カメラ５７はワーク１１の上面に設けられたマ
ークＡ，Ｂを撮像する。
【００１３】次に、図２を参照して搭載ヘッド２０の構
造を説明する。３０は本体としてのボックスである。ボ
ックス３０は無底であって、その内部にはブロック３１
が収納されている。ブロック３１の下部には箱型の吸着
ツール３２が結合されている。吸着ツール３２はチュー
ブ３３を介して吸引ユニット３６に接続されており、吸
引ユニット３６が作動することにより、その下面に多数
個形成された吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着す
る。図２において、ブロック３１の側端部を、ボックス
３０の底板３０ａ上に押し当てることにより、吸着ツー
ル３２の下面の水平面に対する平行度を確保している。
すなわち底板３０ａは、吸着ツール３２の下降限度を規
定するとともに、吸着ツール３２の下面を水平面とする
ためのストッパとなっている。また本実施の形態では、
ブロック３１の両側部をストッパに当接させているの
で、吸着ツール３２の下面の平行度を再現性よく維持で
きる。
造を説明する。３０は本体としてのボックスである。ボ
ックス３０は無底であって、その内部にはブロック３１
が収納されている。ブロック３１の下部には箱型の吸着
ツール３２が結合されている。吸着ツール３２はチュー
ブ３３を介して吸引ユニット３６に接続されており、吸
引ユニット３６が作動することにより、その下面に多数
個形成された吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着す
る。図２において、ブロック３１の側端部を、ボックス
３０の底板３０ａ上に押し当てることにより、吸着ツー
ル３２の下面の水平面に対する平行度を確保している。
すなわち底板３０ａは、吸着ツール３２の下降限度を規
定するとともに、吸着ツール３２の下面を水平面とする
ためのストッパとなっている。また本実施の形態では、
ブロック３１の両側部をストッパに当接させているの
で、吸着ツール３２の下面の平行度を再現性よく維持で
きる。
【００１４】ボックス３０の上面には２つのシリンダ３
８が設置されており、そのロッド３９の下端部にブロッ
ク３１は結合されている。４０はバネ材であって、バネ
材４０の上端部はボックス３０の天井面に装着され、下
端部はブロック３１の上面に結合されている。バネ材４
０はそのバネ力でブロック３１を支持し吸着ツール３２
の自重を軽減（望ましくは相殺）している。すなわちバ
ネ材４０は吸着ツール３２の自重軽減手段となってい
る。ブロック３１の両側面に設けられたスライダ４１
は、ボックス３０の内面に設けられた垂直なレール４２
にスライド自在に嵌合している。
８が設置されており、そのロッド３９の下端部にブロッ
ク３１は結合されている。４０はバネ材であって、バネ
材４０の上端部はボックス３０の天井面に装着され、下
端部はブロック３１の上面に結合されている。バネ材４
０はそのバネ力でブロック３１を支持し吸着ツール３２
の自重を軽減（望ましくは相殺）している。すなわちバ
ネ材４０は吸着ツール３２の自重軽減手段となってい
る。ブロック３１の両側面に設けられたスライダ４１
は、ボックス３０の内面に設けられた垂直なレール４２
にスライド自在に嵌合している。
【００１５】ボックス３０の上面はθ軸モータ４５の回
転軸４６に結合されている。θ軸モータ４５はＬ型のブ
ラケット４３の上面に配設されており、回転軸４６はブ
ラケット４３に挿着された軸受け４４によって軸支され
ている。θ軸モータ４５を駆動することにより、ボック
ス３０はθ軸周りに回転し、吸着ツール３２をワーク１
１の電極１２に対して回転方向に位置決めする。したが
って、θ軸モータ４５は本体であるボックス３０をθ軸
周りに回転させる回転手段となっている。
転軸４６に結合されている。θ軸モータ４５はＬ型のブ
ラケット４３の上面に配設されており、回転軸４６はブ
ラケット４３に挿着された軸受け４４によって軸支され
ている。θ軸モータ４５を駆動することにより、ボック
ス３０はθ軸周りに回転し、吸着ツール３２をワーク１
１の電極１２に対して回転方向に位置決めする。したが
って、θ軸モータ４５は本体であるボックス３０をθ軸
周りに回転させる回転手段となっている。
【００１６】次に搭載ヘッド２０の上下動手段について
図２を参照して説明する。５０はブラケット４３の側部
に設けられたＺ軸テーブルであり、その内部には垂直な
ボールねじ５１が収納されている。ボールねじ５１には
ナット５２が螺合しており、ナット５２はロッド５３を
介してブラケット４３に結合されている。Ｚ軸テーブル
５０の側面には垂直なレール５４が設けられており、ブ
ラケット４３の側面に設けられたスライダ５５はこのレ
ール５４にスライド自在に嵌合している。モータ５６が
駆動してボールねじ５１が回転すると、ナット５２はボ
ールねじ５１に沿って上下動する。これにより、ボック
ス３０や吸着ツール３２は上下動作を行う。
図２を参照して説明する。５０はブラケット４３の側部
に設けられたＺ軸テーブルであり、その内部には垂直な
ボールねじ５１が収納されている。ボールねじ５１には
ナット５２が螺合しており、ナット５２はロッド５３を
介してブラケット４３に結合されている。Ｚ軸テーブル
５０の側面には垂直なレール５４が設けられており、ブ
ラケット４３の側面に設けられたスライダ５５はこのレ
ール５４にスライド自在に嵌合している。モータ５６が
駆動してボールねじ５１が回転すると、ナット５２はボ
ールねじ５１に沿って上下動する。これにより、ボック
ス３０や吸着ツール３２は上下動作を行う。
【００１７】６０は制御部であって、吸引ユニット３
６、モータ駆動回路６１、押圧力制御部６２などを制御
する。モータ駆動回路６１は、モータ５６を制御する。
押圧力制御部６２は圧力源６３から供給される空気圧を
制御することにより、シリンダ３８の押圧力を制御す
る。すなわち、圧力源６３、圧力制御部６２およびシリ
ンダ３８は圧着ツール３２を下方へ押圧する押圧手段と
なっている。
６、モータ駆動回路６１、押圧力制御部６２などを制御
する。モータ駆動回路６１は、モータ５６を制御する。
押圧力制御部６２は圧力源６３から供給される空気圧を
制御することにより、シリンダ３８の押圧力を制御す
る。すなわち、圧力源６３、圧力制御部６２およびシリ
ンダ３８は圧着ツール３２を下方へ押圧する押圧手段と
なっている。
【００１８】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２０は供給部１４の上方へ移動する。次
にモータ５６（図２）が駆動することにより搭載ヘッド
２０は下降・上昇し、吸着ツール３２の下面の吸着孔３
５に半田ボール１を真空吸着してピックアップする。
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２０は供給部１４の上方へ移動する。次
にモータ５６（図２）が駆動することにより搭載ヘッド
２０は下降・上昇し、吸着ツール３２の下面の吸着孔３
５に半田ボール１を真空吸着してピックアップする。
【００１９】次に搭載ヘッド２０は容器１６の上方へ向
って移動する。そこでモータ５６が駆動して上下動作を
行うことにより、半田ボール１の下面に容器１６に貯溜
されたフラックス２を付着させる。この場合、図３に示
すようにブロック３１の側端下部３１ａは本体３０のス
トッパ３０ａに押し当てられているので、吸着ツール３
２の下面は完全な水平面となっており、したがって吸着
孔３５に真空吸着されたすべての半田ボール１をフラッ
クス２に同じ深さに着水させ、すべての半田ボール１に
フラックス２を等量付着させることができる。
って移動する。そこでモータ５６が駆動して上下動作を
行うことにより、半田ボール１の下面に容器１６に貯溜
されたフラックス２を付着させる。この場合、図３に示
すようにブロック３１の側端下部３１ａは本体３０のス
トッパ３０ａに押し当てられているので、吸着ツール３
２の下面は完全な水平面となっており、したがって吸着
孔３５に真空吸着されたすべての半田ボール１をフラッ
クス２に同じ深さに着水させ、すべての半田ボール１に
フラックス２を等量付着させることができる。
【００２０】次に搭載ヘッド２０はワーク１１の上方へ
向かって移動するが、移動の途中でカメラ５７により基
板１１のマークＡ，Ｂを撮像する。これにより、ワーク
１１の位置が認識され、搭載ヘッド２０はワーク１１の
電極１２に対して位置決めされる。このとき、図４に示
すように、θ軸モータ４５を駆動して本体３０を回転さ
せることにより、吸着ツール３２とワーク１１上の電極
１２との回転方向の位置ずれθが補正される。これによ
り大型のワークや多連型のワークの場合でも吸着ツール
を電極に正しく位置決めすることができる。
向かって移動するが、移動の途中でカメラ５７により基
板１１のマークＡ，Ｂを撮像する。これにより、ワーク
１１の位置が認識され、搭載ヘッド２０はワーク１１の
電極１２に対して位置決めされる。このとき、図４に示
すように、θ軸モータ４５を駆動して本体３０を回転さ
せることにより、吸着ツール３２とワーク１１上の電極
１２との回転方向の位置ずれθが補正される。これによ
り大型のワークや多連型のワークの場合でも吸着ツール
を電極に正しく位置決めすることができる。
【００２１】位置決めが完了したならば、搭載ヘッド２
０は下降・上昇動作を行うことにより、半田ボール１を
ワーク１１の電極１２上に搭載する。図５〜図８は、半
田ボール１の搭載動作を動作順に示している。まず図５
に示すように、搭載ヘッド２０はワーク１１へ向って下
降する。この下降動作はモータ５６が正回転することに
より行われる。このとき、図５に示すようにブロック３
１の側端下部３１ａはストッパ３０ａに軽く押し当てら
れているので、吸着ツール３２の下面は完全な水平面と
なっている。
０は下降・上昇動作を行うことにより、半田ボール１を
ワーク１１の電極１２上に搭載する。図５〜図８は、半
田ボール１の搭載動作を動作順に示している。まず図５
に示すように、搭載ヘッド２０はワーク１１へ向って下
降する。この下降動作はモータ５６が正回転することに
より行われる。このとき、図５に示すようにブロック３
１の側端下部３１ａはストッパ３０ａに軽く押し当てら
れているので、吸着ツール３２の下面は完全な水平面と
なっている。
【００２２】次に図６に示すように半田ボール１が電極
１２に着地する。この場合、吸着ツール３２の下面は完
全な水平面となっているので、すべての半田ボール１は
ワーク１１の電極１２上に確実に着地する。そして着地
の反力により吸着ツール３２はシリンダ３８のロッド３
９を上方へ押し上げながらボックス３０に対して相対的
にやや浮き上る（ギャップＧを参照）。
１２に着地する。この場合、吸着ツール３２の下面は完
全な水平面となっているので、すべての半田ボール１は
ワーク１１の電極１２上に確実に着地する。そして着地
の反力により吸着ツール３２はシリンダ３８のロッド３
９を上方へ押し上げながらボックス３０に対して相対的
にやや浮き上る（ギャップＧを参照）。
【００２３】図６に示すように半田ボール１が電極１２
上に着地した状態では、モータ５６の正回転による下降
力は半田ボール１を電極１２に押し付ける力としては作
用せず（何故なら、半田ボール１が電極１２に着地する
と、吸着ツール３２はストッパ３０ａから浮き上り（ギ
ャップＧを参照）、モータ５６の正回転による下降力は
吸着ツール３２に伝達されないから）、またブロック３
１や吸着ツール３２の自重はバネ材４０の上向きのバネ
力により軽減もしくは相殺されていることから、シリン
ダ３８が作動してそのロッド３９が下方へ突出すること
により加えられる突出力ｆが、半田ボール１を電極１２
に押し付ける押圧力Ｆの大部分である。
上に着地した状態では、モータ５６の正回転による下降
力は半田ボール１を電極１２に押し付ける力としては作
用せず（何故なら、半田ボール１が電極１２に着地する
と、吸着ツール３２はストッパ３０ａから浮き上り（ギ
ャップＧを参照）、モータ５６の正回転による下降力は
吸着ツール３２に伝達されないから）、またブロック３
１や吸着ツール３２の自重はバネ材４０の上向きのバネ
力により軽減もしくは相殺されていることから、シリン
ダ３８が作動してそのロッド３９が下方へ突出すること
により加えられる突出力ｆが、半田ボール１を電極１２
に押し付ける押圧力Ｆの大部分である。
【００２４】すなわちシリンダ３８は、半田ボール１を
適正の押圧力Ｆで電極１２に押し付けるための押圧手段
となっており、その突出力ｆにより半田ボール１をワー
ク１１の電極１２に押し付ける力の大きさを設定する。
したがってシリンダ３８のロッドの突出力ｆを管理する
ことにより、半田ボール１を適正な力で（すなわち半田
ボール１が吸着孔３５にはまり込んだり潰れたりしない
適度の大きさの力で）電極１２に押し付けることができ
る。
適正の押圧力Ｆで電極１２に押し付けるための押圧手段
となっており、その突出力ｆにより半田ボール１をワー
ク１１の電極１２に押し付ける力の大きさを設定する。
したがってシリンダ３８のロッドの突出力ｆを管理する
ことにより、半田ボール１を適正な力で（すなわち半田
ボール１が吸着孔３５にはまり込んだり潰れたりしない
適度の大きさの力で）電極１２に押し付けることができ
る。
【００２５】次に図７に示すようにモータ５６をわずか
に逆回転させて、吸着ツール３２をわずかな高さＨ
（０．１〜０．１５ｍｍ程度）上昇させる。因みに、本
実施の形態の半田ボール１の直径は１ｍｍ程度である。
これにより、図示するように半田ボール１の下面は電極
１２から０．１〜０．１５ｍｍ程度わずかに浮き上り、
半田ボール１と電極１２の間には粘着力のあるフラック
ス２が介在することとなる。そこで半田ボール１の真空
吸着状態を解除し、モータ５６をさらに逆回転させて吸
着ツール３２を上昇させれば、半田ボール１は吸着孔３
５から離れて電極１２上に再度着地して搭載される（図
８）。この場合、半田ボール１はフラックス２の粘着力
により電極１２に付着されるので、吸着ツール３２を上
昇させれば、半田ボール１は確実に吸着孔３５から離れ
て電極１２上に搭載される。
に逆回転させて、吸着ツール３２をわずかな高さＨ
（０．１〜０．１５ｍｍ程度）上昇させる。因みに、本
実施の形態の半田ボール１の直径は１ｍｍ程度である。
これにより、図示するように半田ボール１の下面は電極
１２から０．１〜０．１５ｍｍ程度わずかに浮き上り、
半田ボール１と電極１２の間には粘着力のあるフラック
ス２が介在することとなる。そこで半田ボール１の真空
吸着状態を解除し、モータ５６をさらに逆回転させて吸
着ツール３２を上昇させれば、半田ボール１は吸着孔３
５から離れて電極１２上に再度着地して搭載される（図
８）。この場合、半田ボール１はフラックス２の粘着力
により電極１２に付着されるので、吸着ツール３２を上
昇させれば、半田ボール１は確実に吸着孔３５から離れ
て電極１２上に搭載される。
【００２６】以上により、ワーク１１に半田ボール１が
搭載されたならば、ワーク１１はガイドレール１３に沿
って次の工程へ送り出される。次に新たなワーク１１が
ガイドレール１３へ送られ、上述した動作が繰り返され
る。
搭載されたならば、ワーク１１はガイドレール１３に沿
って次の工程へ送り出される。次に新たなワーク１１が
ガイドレール１３へ送られ、上述した動作が繰り返され
る。
【００２７】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えばフラックス２は、半田ボール１の下面
に付着させずに、ディスペンサやスクリーン印刷機など
の手段によりワーク１１の電極１２上に塗布してもよ
い。
であって、例えばフラックス２は、半田ボール１の下面
に付着させずに、ディスペンサやスクリーン印刷機など
の手段によりワーク１１の電極１２上に塗布してもよ
い。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、搭載ヘッドが、本体を
θ方向に回転させる回転手段と、本体に設けられ吸着ツ
ールを下方へ押圧する押圧手段を備えるようにすること
により、押圧荷重を適正に保つとともにワークと吸着ツ
ールの回転方向の位置補正を行うことができるので、大
型のワークや多連型のワークの場合にも吸着ツールに吸
着された導電性ボールをワークの電極に対して正しく位
置決めして、適正な押圧荷重で搭載することができる。
θ方向に回転させる回転手段と、本体に設けられ吸着ツ
ールを下方へ押圧する押圧手段を備えるようにすること
により、押圧荷重を適正に保つとともにワークと吸着ツ
ールの回転方向の位置補正を行うことができるので、大
型のワークや多連型のワークの場合にも吸着ツールに吸
着された導電性ボールをワークの電極に対して正しく位
置決めして、適正な押圧荷重で搭載することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの断面図
置の搭載ヘッドの断面図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置のフラックス付着動作の説明図
置のフラックス付着動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置のワークの部分平面図
置のワークの部分平面図
【図５】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の半田ボールの搭載動作の説明図
置の半田ボールの搭載動作の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の半田ボールの搭載動作の説明図
置の半田ボールの搭載動作の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の半田ボールの搭載動作の説明図
置の半田ボールの搭載動作の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の半田ボールの搭載動作の説明図
置の半田ボールの搭載動作の説明図
１ 半田ボール ２ フラックス １１ ワーク １２ 電極 １３ ガイドレール １４ 半田ボールの供給部 ２０ 搭載ヘッド ２１、２３ ガイドシャフト ３０ ボックス（本体） ３０ａ 底板（ストッパ） ３２ 吸着ツール ３５ 吸着孔 ３８ シリンダ ４０ バネ材 ５０ 駆動ケース ５１ ボールねじ ５２ ナット ５６ モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/00 B65G 47/91 H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】ワークの位置決め部と、導電性ボールの供
給部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘッドの上下動を行わ
せる上下動手段と、この搭載ヘッドを前記ワークの位置
決め部と前記導電性ボールの供給部の間を相対的に移動
させる移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置であ
って、前記搭載ヘッドが、本体と、この本体の下部に上
下動自在に設けられてその下面に導電性ボールの吸着孔
が形成された吸着ツールと、この吸着ツールを下方へ押
圧する押圧手段と、本体に装着され吸着ツールを支持し
て吸着ツールの自重を軽減する自重軽減手段と、前記上
下動手段によって上下動するブラケットと、このブラケ
ットに配設されて本体をθ方向に回転させる回転手段と
を備えたことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16825397A JP3341632B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 導電性ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16825397A JP3341632B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 導電性ボールの搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117324A JPH1117324A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3341632B2 true JP3341632B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=15864593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16825397A Expired - Lifetime JP3341632B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 導電性ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3341632B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108515325A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-09-11 | 华中科技大学 | 一种通过气吸实现自动安装微型led发光器定位管的装置和方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4598240B2 (ja) * | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
| CN116835294A (zh) * | 2023-06-06 | 2023-10-03 | 茂名市欧格斯通讯科技有限公司 | 一种光纤适配器管套送料台 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16825397A patent/JP3341632B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108515325A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-09-11 | 华中科技大学 | 一种通过气吸实现自动安装微型led发光器定位管的装置和方法 |
| CN108515325B (zh) * | 2018-03-15 | 2019-08-30 | 华中科技大学 | 一种通过气吸实现自动安装微型led发光器定位管的装置和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1117324A (ja) | 1999-01-22 |
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