[go: up one dir, main page]

TW317510B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW317510B
TW317510B TW086101732A TW86101732A TW317510B TW 317510 B TW317510 B TW 317510B TW 086101732 A TW086101732 A TW 086101732A TW 86101732 A TW86101732 A TW 86101732A TW 317510 B TW317510 B TW 317510B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photoresist
air
gas
pressure
large tank
Prior art date
Application number
TW086101732A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW317510B publication Critical patent/TW317510B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • B05B9/04Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/2931Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y10T137/3127With gas maintenance or application

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

317510 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7__ 五、發明説明(1 ) 太發明:> 背鲁 、 本發明是两於一棰光阻劑噴灑的裝置,詳言之,是蘭 於用於塗佈光阻劑連同應用來自気氣的壓力的一棰光阻劑 之噴灌装置。 在一般的半導體元件製造中,一値光阻劑圜案形成的 遇程乃是光阻劑被塗佈在一値材料薄膜上,暴露在光線下 ,且顯影是必須的以達到將材料薄膜圖案複印在一値半導 體晶圄上。在下文中,一種用於形成光阻劑圖案的蕓式光 阻劑嗅灌裝置將被描述。 第1圏是一値舊式的光阻劑噴灑裝置之概略圏。此處 ,這棰舊式光阻劑噴灌裝置包括一値氣缸10作為藉箸由外 界提供的空氣壓力而向前向後移動,一鶴風箱15作為依據 氣缸10的向前與向後移動而在一個預設的方向壓縮與膨脹 ,一痼流入導管30,面對氣缸10連接到風箱15,用於讓光 狙劑流入,及一艢流出導管35用於排出流入風箱15的光阻 劑。 具有上述結構之舊式光阻剤噴灑裝置中*當氣缸10被 外加驅動力向後移動,風箱15膨脹。當風箱15膨脹,光阻 劑經由流入導管30流進風箱15内且被注入在其内。這期間 ,裝置在滾出導管35的一值預定位置的一齒閥門(未示出 )被關閉Μ阻止空氣從潦出導管35進入風箱15的滾動。 然後,當氣缸10被外加驅動力向前移動*風箱15被壓 缩Μ經由綸出導管35排出在風箱15内的光阻劑。造期間, 裝置在滾入導管30的一®預定位置的閬門(未示出)被闋 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本莧) -裝· 訂 --線 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) -5 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 晓K阻止在風箱15内的光阻劑回流到流入導管30。如此, 葙由風箱15連續地重覆膨脹與收縮光阻劑被噴灑。 然而,由於用在舊式光阻劑噴酾裝置的風箱15被以摺 痕做成皺紋式使它易於膨脹舆壓縮,當風箱15膨脹且被壓 縮時泡沫25被產生在摺痕的外凸侧。這些泡沫25,當一鏑 半導體晶圖塗佈時含在光咀劑内,產生一匍塗佈缺點。同 時,因為風箱15的蓮作速率可能由於泡沫25而改變,噴到 半導體晶圓的光咀劑流可能發生中斷。 太發明 > 描里 综上所述,本發明的一悃目的是提供一僮光阻劑噴灑 裝置可Η避免泡沫含在塗佈的光阻剤内藉以解決上述的問 題。 為了達成上述目的,有一値光阻爾噴灑裝置被提供包 括:一値大槽它装著光阻劑以及一値空氣部份;一傾光阻 劑滾入導管連接到大槽的側壁;一個光阻劑流出導管連接 到大槽的底部;一摘Τ型氣醱導管具有一艟氣體入口,一 掴氣體出口Μ及介於其間的連接部份作為連接到大槽,其 中建接到大槽内空氣部份的連接部份位在高於光阻劑滾入 導管之上,而且經由氣髏入口引進的氣髏至氣體出口的排 出,降低大槽内的空氣壓力使得餘留在大槽内的空氣和泡 沫經由連接部份被排出到氣龌出口因而光阻劑被注入在光 阻剤滾入導管内;和一個閥門,提供在氣髏導管的氣篇出 口的那一侧上,依照大槽內的壓力用開啟與鼸閉來使光阻 劑注入與滾出大槽。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ?<?7公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本Κ) -裝- 訂 317510 A7 B7 五、發明説明(3 ) 依照本發明,此光阻劑噴爾裝置進一步包括一値第一 壓力偵檢感測器作為偵拥在大槽內的空氣壓力它被提供在 大槽的上方部位;Μ及一値第二壓力偵檢感測器作為偵測 被排出之光阻劑的壓力它被提供在光阻劑流出導管上。 另外,在氣體導管内«氣(Na)是比較被喜歡使用。 依照本發明,在氣體導管内之氣睡流動與閥門的動作 一致,如此容易地從在大槽中的光阻劑移去泡沫,因而改 善光阻劑塗佈的品質。 附圓:> 筋沭 本發明的上述目的與利益藉由一値比較具體的詳細描 述並連同參閲的附圈將變得更加明確,其中; 第1圖是一掴I舊式的光阻劑噴灑装置的概略圖;Μ及 第2圖是依照本發明的一偁光阻劑噴灞裝置的概輅圖 〇 太發明的铥细描沐 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 參閲第2匾,依照本發明的光阻劑啧灌裝置包括一偏 大槽110用含有泡沫125的光阻剤115部份地注入,一锢氣 體導管140作為注入氣髅到大槽110內,一個光阻劑流入導 管150作為從外部來源的光阻劑注入,一掴光阻劑流出導 管155作為排出在大槽110内的光阻劑,一镳第一壓力偵檢 感澜器130,被設在大槽110的頂供部位,作為偵澜在大槽 内的空氣部位120的空氣壓力及一個第二壓力偵檢感 測器135,被提供在大橹110的底镅部位,作爲偵測從大槽 110被拂出的光阻劑115在此處的壓力。 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 7510 A7 B7 五、發明説明(4) 氣豔導管140被連接到空氣部位120,且包含一値氣體 入口 141及一值氣體出口 142。一值閥門145被提供在氣體 出口 142的一傾預設位置上用於依照在空氣部位120内的空 氣壓力來開啟與鼴閉。另外*光阻劑流入導管150具有一 値光阻剤入口 151,而光阻劑滾出導管155具有一館光阻劑 出口 156 〇 在下文中,依照本發明之光咀莆噴篇裝置的動作將連 同參閲第2圏被詳細描述。 首先,當閥門145被開啟時,気(~»>氣經由氣髏導管 140的氣鱧入口 141滾入。接著,當《氣經由氣鱧出口 142 流出時*在大槽110內的空氣也經由氣體出口 142滾出,如 此降低大槽110内的内部壓力,因而,光蝕劑流入大榷110 內。 在這期間,由於在氣體導管140内的氣體流動造成的 壓力差使得藉由光阻劑滾入而產生在光阻稱115表面上的 泡沫125連同在空氣部份120的空氣經由氣«導管140的氣 體出口 142—起滾出大槽,對照舊式的技術。如此,泡沫 不被含在經由光阻劑溁出導管155被排出的光阻劑115內。 另外,經由氣鼸入口 141被提供的隽氣的量是依賴在大槽 110内的空氣壓力被調整的而它是被第一壓力偵檢感澜器 130偵拥的。 其次,當閥門145被關閉》気氣經由氣®導管140的氣 腥入口 141被引入大槽110。在逭期間,在大槽110内的光 阻劑115由於大槽内的壓力經由光阻劑流出導管155的光阻 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) m· mj tn^ Λ In flm —mmn —flu An_r m am— flm n^i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁· ) » -8 - A7 B7 經濟部中央標丰局貝工消費合作社印製 10 .. 15 . 25 . 30. 35 . 110 115 120 125 130 五、發明説明(5) 劑出口 156被噴灞到半導體晶画上。 此處,被噴獮的光阻劑115的壓力被第二壓力偵檢感 測器135所偵測。依照偵測結果,經由氣體入口 141提供的 氮氣的量被調整。此即,當在大槽110内沒有流入或流出 運作時空氣部份120具有正常的空氣壓力。如果在大棺110 内有滾入或滾出運作,其空氣壓力依閥門145是開啟或關 閉而改變。 如上文所逑,因爲本發明使用一雇大槽當作光阻劑被 滾入或被排出的一餾部份,泡沫被阻止去含在被嗔爾的光 阻劑内。因而,光阻薄塗佈的品質可Μ被加強。 本發明並非僅限於上述之實施例,邇包含在本發明的 技術精神内可被熟知此技術者所進行的各種變化者。 元件棲號對照 氣缸 135 . 風箱 140 . 泡沫 141 . 滾入導管 142 . 溁出導管 145 . 大榷 150 . 光阻劑 151 . 空氣部份 155 . 泡沫 156 . 第一壓力偵檢感測器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公釐) .第二壓力偵檢感測器 .氣體導管 .氣體入口 .空氣出口 .閥門 .光阻蒴滾入導管 .光阻劑入口 .光阻劑流出導管 .光阻劑出口 ----Κ---„--^--裝---U---訂---.--{--線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁·) · 9

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 SI 7510 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍’ 1.一棰光阻劑噴灑裝置包括: 一個儲存光阻劑Μ及一値空氣部份的大槽; 一値光阻劑流入導管連接到該大槽的钿壁; 一値光阻劑流出導管連接到該大槽的底部; 一鶴Τ型氣羅導管具有一痼氣體入口,一値氣體 出口Μ及一偏介於兩者之間的連接部份作為連接到大 槽用,其中該連接部份連接到在該大槽內的該空氣部 份,且位在高於該光阻劑流入導管之上,而由該氣體 入口引進的氣體至該氣體出口的排出,降低了在該大 槽內的空氣壓力,使得餘留在該大槽内的空氣和泡沫 經由該連接部份被排出到該氣體出口,而光阻劑被注 入到該光阻劑流入導管内;Μ及 ;一値閥門,提供在該氣匾導管的該氣罈出口之一 側,俥依照在該大槽内的壓力而開啟與鼷閉來使光阻 剤注入與流出該大槽。 ~ 2.依照申請專利範圍第1項的一棰光阻劑喷漏装置,進 一步包括一設在該大榷的頂上部位之第一壓力偵檢感 測器作為偵测在該大槽内的壓力用; 以及一設在該光阻劑流出導管上之第二麽力偵檢 感测器作為偵測正被排出之光阻黼的壓力用。 3^照申請專利範圍第1項的一棰光阻劑噴獮装置,其 被用在該氣體導管内。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁-; 裝. 訂 線 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210 X 297公釐) -10 -
TW086101732A 1996-03-19 1997-02-14 TW317510B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960007379A KR0175048B1 (ko) 1996-03-19 1996-03-19 포토레지스트 분사장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW317510B true TW317510B (zh) 1997-10-11

Family

ID=19453419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW086101732A TW317510B (zh) 1996-03-19 1997-02-14

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5814151A (zh)
JP (1) JP3934194B2 (zh)
KR (1) KR0175048B1 (zh)
TW (1) TW317510B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3824030B2 (ja) * 1997-04-28 2006-09-20 東京エレクトロン株式会社 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置
TW377879U (en) * 1998-05-16 1999-12-21 United Microelectronics Corp Pressure sensing apparatus for liquid transmission
US6248171B1 (en) * 1998-09-17 2001-06-19 Silicon Valley Group, Inc. Yield and line width performance for liquid polymers and other materials
US6689215B2 (en) 1998-09-17 2004-02-10 Asml Holdings, N.V. Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface
US6302960B1 (en) 1998-11-23 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Photoresist coater
TWI235284B (en) * 1999-03-17 2005-07-01 Winbond Electronics Corp Photoresist supply device
US6746826B1 (en) 2000-07-25 2004-06-08 Asml Holding N.V. Method for an improved developing process in wafer photolithography
JP3988676B2 (ja) * 2003-05-01 2007-10-10 セイコーエプソン株式会社 塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法
KR100577563B1 (ko) * 2004-04-07 2006-05-08 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조장비에서의 감광액 공급방법 및 감광액공급장치
CN105381899A (zh) * 2015-11-13 2016-03-09 平顶山市美伊金属制品有限公司 一种喷涂涂料的压力送料装置
JP2021522949A (ja) * 2018-05-14 2021-09-02 ガイナー ライフ サイエンシズ,インク. インプラントされた細胞への酸素送達を制御するためのシステム及び方法
CN109127186A (zh) * 2018-08-01 2019-01-04 黔西南州万宏机械制造有限责任公司 一种新型喷雾装置
JP7594468B2 (ja) * 2021-03-10 2024-12-04 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および供給弁
CN113534610B (zh) * 2021-08-05 2023-10-27 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种光刻胶空气隔绝系统
CN118083343B (zh) * 2024-04-07 2024-10-29 深圳市向实泵业科技有限公司 一种高精度的光刻胶供给装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4235829A (en) * 1979-05-07 1980-11-25 Western Electric Company, Inc. Vapor delivery system and method of maintaining a constant level of liquid therein
US4676404A (en) * 1983-10-17 1987-06-30 Nippon Zeon Co., Ltd. Method and apparatus for feeding drug liquid from hermetic returnable can
IT1265539B1 (it) * 1993-09-23 1996-11-22 Manzini Comaco Spa Procedimento e dispositivo per il controllo della regolarita' di drenaggio in un dispositivo di drenaggio per la separazione di
US5568882A (en) * 1995-02-03 1996-10-29 Abc Techcorp Precise volume fluid dispenser

Also Published As

Publication number Publication date
JP3934194B2 (ja) 2007-06-20
KR0175048B1 (ko) 1999-04-01
KR970067704A (ko) 1997-10-13
JPH09260282A (ja) 1997-10-03
US5814151A (en) 1998-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW317510B (zh)
US9753380B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
TW466211B (en) Method and device for dispensing fluid from a pressure tank
US20060075965A1 (en) Method of and apparatus for dispensing photoresist in manufacturing semiconductor devices or the like
TW459073B (en) Photoresist dispensing device
DE60226543D1 (de) Flüssigkeitsfüllvorrichtung vom Typ eines Durchflussmessers
KR20050030984A (ko) 포토레지스트 공급장치
JP3987152B2 (ja) コンテナーからの粉体放出量の制御方法及び装置
JP2001105298A (ja) 流体加圧式キャリアの内圧安定化装置
JPH01298291A (ja) 製紙機のヘッドボックスへ供給される製紙原料における圧力脈動を減衰する方法と装置
TW464958B (en) Status display device for absorption system of photoresist coater
SE9301135L (sv) Duschanordning
JPH0263289B2 (zh)
JPH03167832A (ja) モールド塗布装置
JPH07187387A (ja) 流量制御装置を有する塗料自動供給装置
JP2846243B2 (ja) スプレーノズル
JPH07153671A (ja) 気体圧力式液体噴出方法及びその実施装置
TW436870B (en) Improved device for anti-reflection coating distribution system
JP2005008230A (ja) 流体充填装置
JPH0981247A (ja) 圧力制御装置
JP3404487B2 (ja) 消泡剤自動注入装置
JPS627404Y2 (zh)
TW492094B (en) Photoresist passivation equipment and the application thereof to control the passivation amount of photoresist
JP3824030B2 (ja) 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置
JP3105758B2 (ja) 塗工装置