JP3824030B2 - 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対して行われるレジスト液の塗布や現像処理等の液処理に好適な気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイスや液晶表示装置（ＬＣＤ）基板の製造においては、被処理体としての半導体ウエハやＬＣＤ基板にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンをフォトレジストに転写し、これを現像処理することにより回路が形成される。
【０００３】
このような液処理においては、レジスト液、現像液、及びシンナー等の処理液がそれを収容するタンクから送出され、管路を通じて輸送されてノズルを介して被処理体表面に供給される。この場合、処理液の管路内における通流の開始・停止は管路の途中に設けられた開閉手段であるバルブの開閉で制御している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように処理液通流の開始・停止をバルブの開閉で行う場合、バルブを閉じて処理液の通流を停止すると、その瞬間に開閉部分の直下流で減圧状態となる。すなわち、バルブを閉じて処理液通流状態を急に停止するとき、開閉部分よりも上流では処理液通流がその瞬間に停止するが、開閉部分よりも下流、特に直下流では処理液通流がその瞬間には停止せず、処理液の慣性により体積変化が起こり一時的に減圧状態となる。
【０００５】
このように、開閉部分の直下流が一時的に減圧状態となると、液に溶存している気体まで発泡しやすくなり、常圧に戻っても処理液中に気泡が残存する。また、ノズル先端では、図１１の（ａ）に示すように、バルブを閉じたときに処理液通流の慣性によりノズル先端１００から一度液１０１が出て、その後、図１１の（ｂ）に示すように、開閉部分の直下流が減圧状態から常圧に戻るときに気体１０２を吸い込むため、先端の液切れ性が悪くなり、ボタ落ち等が発生しやすくなる。
【０００６】
このように、処理液中に気泡が発生すると、処理液がレジスト液である場合には、レジスト液を被処理体表面に供給したときに、塗布むらが発生し、また、処理液が現像液である場合には、非現像部分が発生してしまう。したがって、処理液通流を停止しても処理液中に気泡が発生しないことが望まれている。
【０００７】
従来から、気泡発生防止のために、例えばエアオペレイティドバルブでは、バルブを閉じる速度を低下させるためスピコン等で調整しているが、調整範囲には限界があり、所望の速度まで低下させられなかったり、バルブのクラッキング圧に負けて開閉しなくなったりする。この傾向は、流路が大きく流体の流量が大きいほど、また流速が速いほど生じやすい。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、処理液通流を停止しても処理液中に気泡が発生することを有効に防止することができる気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に処理液を供給する際に処理液中に気泡が生じることを防止する気泡発生防止機構であって、
処理液を処理液供給系から被処理体に通流させる処理液流路と、
前記処理液流路に設けられ、前記処理液流路における被処理体供給系側と被処理体側との処理液通流の開始・停止を行う開閉手段と、
前記処理液通流を停止したときに、前記開閉手段の開閉部分よりも被処理体側の処理液流路内の体積を減少させる気泡発生防止部と、
を具備することを特徴とする気泡発生防止機構を提供する。
【００１０】
第２発明は、第１発明において、前記気泡発生防止部が、前記処理液通流を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする気泡発生防止機構を提供する。
【００１１】
第３発明は、第１発明または第２発明において、気泡発生防止部が前記処理液流路に設けられていることを特徴とする気泡発生防止機構を提供する。
第４発明は、第１発明または第２発明において、気泡発生防止部が前記開閉手段内に設けられていることを特徴とする気泡発生防止機構を提供する。
【００１２】
第５発明は、被処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置であって、
被処理体表面に処理液を供給する処理液供給手段と、
処理液供給手段に処理液を供給する処理液供給系と、
前記処理液供給手段と前記処理液供給系との間に設けられ、処理液通流の開始・停止を行う開閉手段と、
前記処理液通流を停止したときに、前記開閉手段の開閉部分よりも被処理体側の処理液流路内の体積を減少させる気泡発生防止部と、
を具備することを特徴とする液処理装置を提供する。
【００１３】
第６発明は、第５発明において、前記気泡発生防止部は、前記処理液通流を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする液処理装置を提供する。
【００１４】
第７発明は、第５発明または第６発明において、気泡発生防止部が前記処理液供給手段と処理液供給系との間に設けられていることを特徴とする液処理装置を提供する。
第８発明は、第５発明または第６発明において、気泡発生防止部が前記開閉手段内に設けられていることを特徴とする液処理装置を提供する。
【００１６】
第１発明によれば、気泡発生防止部により、処理液通流を停止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側の処理液流路内の体積を減少させるので、処理液通流を停止した際に開閉部分直下流が減圧状態になることを阻止することができ、結果として気泡の発生を防止することができる。また、通流停止とともに先端から液が出過ぎることを阻止することができる。
【００１７】
第２発明によれば、気泡発生防止部が膨縮変形可能な膨縮部材を有しているので、処理液通流を停止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側における圧力変化に応じて膨縮変形し、処理液通流を停止しても開閉部分直下流において減圧状態になることを阻止することができ、また、通流停止とともに先端から液が出過ぎることを阻止することができ、結果として気泡の発生を防止することができる。なお、このような膨縮部材としては、例えばベローズ、フレキシブルチューブ、アキュームレータ等が好適である。
【００１８】
また、第５発明及び第６発明によれば、被処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置に、それぞれ第１発明および第２発明の気泡発生防止機構を適用しているので、気泡の発生を防止した処理液で被処理体に対して液処理を行うことができ、液処理不良の低減を図ることができる。
【００１９】
さらに、第３発明および第７発明のように、気泡発生防止部を前記処理液供給手段と処理液供給系との間に設けることにより、既存の開閉手段をそのまま適用することができる。
【００２０】
さらにまた、第４発明および第８発明のように、気泡発生防止部を開閉手段に設けることにより、液開閉部分により近い直下流で減圧状態が起こることを回避できる。減圧状態は開閉部分により近いほど起こり易いので、この構成により気泡発生をより一層効果的に防止することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視図である。
【００２３】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｓを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｓにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構３とを備えている。そして、カセットステーション１においてシステムへのカセットＣの搬入およびシステムからのカセットＣの搬出が行われる。また、搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｓの搬送が行われる。
【００２４】
処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂとに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１７が設けられている。
【００２５】
前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側には、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アドヒージョン処理ユニット２３、及び冷却ユニット２４が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一方側には複数の加熱処理ユニット２６及び冷却ユニット２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニット群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャーベーク、及び現像後のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で基板Ｓの受け渡しを行うためのインターフェース部３０が設けられている。
【００２６】
上記メインアーム１８は、搬送機構３のアーム１１との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行う機能を有している。また、メインアーム１９は中継部１７との間で基板Ｓの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬入・搬出、さらにはインターフェース部３０との間の基板Ｓの受け渡しを行う機能を有している。
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００２７】
このように構成される塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｓが、処理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１及び水洗ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｓは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、再びインターフェース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニット２７で冷却された基板Ｓは、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｓは、メインアーム１９，１８および搬送機構３によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００２８】
本発明の対象である気泡発生防止機構は、上述のシステムのうち、レジスト塗布ユニット２５及び現像ユニット２９に適用される。
【００２９】
図２は、レジスト塗布ユニット２５におけるレジスト液及び溶剤の供給系を示す図である。レジスト塗布ユニット２５は、基板Ｓを吸着保持するスピンチャック３１を有し、その上方に、ノズルホルダー３２が設けられている。ノズルホルダー３２には、レジスト液ノズル３３と溶剤ノズル３４が取り付けられており、これらにはそれぞれレジスト液供給系４０および溶剤供給系５０が接続されている。なお、スピンチャック３１に保持された基板Ｓは回転可能なカップ（図示せず）に囲繞され、このカップは塗布動作中に蓋体（図示せず）により密閉される。
【００３０】
レジスト液供給系４０は、レジスト液供給配管４１を有しており、その一端には前記レジスト液ノズル３３が設けられ、他端にはレジスト液容器４２が設けられている。レジスト液容器４２内のレジスト液は、ベローズポンプ４３によりノズル３３に向けて供給される。このベローズポンプ４３は、ステッピングモーター４４によりボールねじ４５を回転させることにより、レジスト液の吸引及びレジスト液の送出が可能となっている。
【００３１】
ベローズポンプ４３から送出されたレジスト液はフィルター４６、脱気機構４７、エアオペレーションバルブ４８、及びサックバックバルブ４９を通ってレジスト液ノズル３３から吐出される。なお、エアオペレーションバルブ４８は、レジスト液の供給管路を開閉する機能を有しており、サックバックバルブ４９は、ノズル３３先端に残留しているレジスト液を引き戻してその固化を防止する機能を有している。後述するように、エアオペレーションバルブ４８の下流側またはエアオペレーションバルブ４８の内部には気泡発生防止部が設けられており、これらにより気泡発生防止機構が構成される。
【００３２】
溶剤供給系５０は、溶剤供給配管５１を有しており、その一端には前記溶剤ノズル３４が設けられ、他端には溶剤容器５２が設けられている。溶剤容器５２には溶剤として例えばシンナーが貯留されており、この溶剤がガス圧送によりノズル３４に向けて供給される。このガス圧送は、ガスボンベ５３内の圧送ガス、例えば窒素ガスを容器５２内に供給することにより行われる。溶剤容器５２内の溶剤は、ガス圧送されることにより、フィルター５４および後述する脱気機構５５を通って、ノズル３４から吐出される。
【００３３】
図３は現像ユニット２９における現像液供給系を示す図である。現像ユニット２９は、基板Ｓを吸着保持するチャック７３を有し、その上方に、基板Ｓと略同一の幅を有し、その底部にその長手方向に沿って複数の液吐出孔を有するノズル７２が設けられている。そして、このノズル７２に現像液供給系６０が接続されている。なお、チャック７３に保持された基板Ｓはカップ（図示せず）に囲繞されている。
【００３４】
現像液供給系６０は、現像液容器６１を有しており、容器６１には現像液が貯留されている。容器６１には圧送ガスとして例えば窒素ガスを貯蔵したガスボンベ６３が配管６４を介して接続されている。また、容器６１内の現像液には配管６２の端部が浸漬されおり、配管６２の途中には中間容器６６及び脱気機構６７が順に設けられている。そして、容器６１内の現像液は、ガスボンベ６３内の圧送ガス、例えば窒素ガスが配管６４を介して容器６１に供給されることにより、配管６２を通ってノズル７２に向けて圧送される。なお、中間容器６６の外側には、例えば静電容量センサからなるリミットセンサ６６ａおよびエンプティセンサ６６ｂが設けられており、これらからの信号が図示しないコントローラに出力され、現像液の液面の位置が制御される。
【００３５】
脱気機構６７の下流側で配管６２は複数の配管、例えば配管６２ａと配管６２ｂとに分岐し、各配管にはノズル７２に至るまでに、それぞれフローメーター６８ａ，６８ｂ、フィルター６９ａ，６９ｂ、温調水が循環されるウォータージャケット７０ａ，７０ｂ、エアオペレーションバルブ７１ａ，７１ｂが順に設けられており、ノズル７２にはこれら２つの配管を介して２ヶ所から現像液が導入される。そして、現像に際しては、ノズル７２の底部に設けられた液吐出孔から吐出した現像液が基板Ｓに供給される。後述するように、エアオペレーションバルブの下流側またはエアオペレーションバルブの内部には気泡発生防止部が設けられており、これらにより気泡発生防止機構が構成される。
【００３６】
次に、本発明に係る気泡発生防止機構について説明する。図４は、気泡発生防止部が処理液供給管路に設けられた場合の一実施形態を示す平面図である。エアオペレーションバルブ８１は処理液導入口８２と処理液導出口８３とを備えており、処理液管路８４から輸送された処理液を処理液導入口８２から導入し、処理液通流の開始・停止の信号に従って適宜処理液を処理液導出口８３から導出するように構成されている。
【００３７】
エアオペバルブ８１の下流、すなわち処理液導出口よりも基板Ｓ側（ノズル側）に、処理液通流を停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に応じて膨縮変形する膨縮部材であるべローズ８５が設けられている。このべローズ８５は、処理液通流を停止したときの処理液の慣性、すなわち処理液通流を停止しても処理液がノズル側に通流しようとする性質により発生する処理液管路８４中の部分的な圧力変化を阻止する。
【００３８】
上記構成において、エアオペバルブ８１により処理液通流を停止すると、エアオペバルブ８１の上流では、処理液通流がバルブを閉じるとともに停止する。一方、エアオペバルブ８１の下流では、処理液通流を停止しても処理液が慣性によりノズル側に僅かに輸送される。このとき、従来の構成のように、エアオペバルブ８１の下流がリジットな状態であれば、エアオペバルブ８１の下流では減圧状態となるが、本構成によれば、処理液通流を停止して処理液の慣性により処理液がノズル側に輸送されても、ベローズ８５が圧力変化に応じて縮んで、処理液管路８４内の体積を減少させる。これにより、エアオペバルブ８１の下流で減圧状態となることを回避することができる。したがって、エアオペバルブ８１の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発生することを防止する。さらに、このようにエアオペバルブ８１の下流にべローズ８５を設けることにより、処理液通流の際の圧力変化に対応して膨縮するので、ノズル先端において通流停止とともに処理液が出過ぎることがなくなり、それに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防止することができる。
【００３９】
本発明においては、処理液通流を停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に応じて膨縮変形する膨縮部材として、べローズ８５の代わりに、図５に示すように、例えばシリコーンゴム等のゴムやシリコーン樹脂等の軟質樹脂のような弾性材料等からなるフレキシブルチューブ８６をエアオペバルブ８１の下流の処理液管路８４に設けてもよく、図６に示すように、アキュムレータ８７をエアオペバルブ８１の下流の処理液管路８４に設けてもよい。このような膨縮部材としては、これらに限らず、弾性材料で構成され、気体量に応じて膨張・収縮を自在にできるものを用いることもできる。
【００４０】
このような構成にすることにより、上記と同様に圧力変化に対応して処理液管路８４内の体積を減少させ、エアオペバルブ８１の下流で減圧状態となることを回避することができ、これによりエアオペバルブ８１の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発生することを防止する。また、ノズル先端において通流停止とともに処理液が出過ぎることがなくなり、それに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防止することができる。
【００４１】
次に、本発明に係る気泡発生防止機構の他の実施形態について説明する。図７は、本発明の気泡発生防止機構が開閉手段であるエアオペバルブ内に設けられた場合の一実施形態を示す平面図である。エアオペバルブ９１は処理液導入口９２と処理液導出口９３とを備えており、処理液管路から輸送された処理液を処理液導入口９２から導入し、処理液通流の開始・停止の信号に従って適宜処理液を処理液導出口９３から導出するように構成されている。
【００４２】
エアオペバルブ９１のシリンダ９４の処理液通流路９５は、処理液導入口９２からほぼ水平であり、途中で液開閉部９６に向かって上方に向きを変え、液開閉部９６よりも下流で下方に向かい、さらに再びほぼ水平となるように向きを変えて、処理液導出口９３とつながっている。
【００４３】
液開閉部９６では、処理液通流路９５を膜９７が覆っており、その膜９７はシリンダ９４内壁全周に取り付けられており、その中をエアの供給・排出により昇降するピストン９８の先端で押圧・開放されるようになっている。このピストン９８は、液開閉部９６よりも上方に配置されたバネ９９により付勢されている。したがって、通常はバネ９９によりピストン９８の先端が膜部材９７を押しつけて液開閉部９６が閉じている。また、ピストン９８には、フランジ９８ａが設けられており、そのフランジ９８ａによりシリンダ９４内が２つに分けられている。この分けられたシリンダ９４内には、それぞれエアを供給するエア供給１００、１０１が設けられている。
【００４４】
また、処理液通流路９５の液開閉部９６よりも下流には、処理液通流を停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に応じて膨縮変形する膨縮部材としてのべローズ１０２が取り付けられている。べローズ１０２はカバー１０３により覆われており、カバー１０３には、べローズ１０２の移動によるカバー１０３内の体積変化を調節するための空気口１０４が設けられている。
【００４５】
上記構成においては、処理液をノズルから吐出する場合には、エア供給部１０１からエアを導入してフランジ９８ａよりも下の領域の体積を増加させてピストン９８をバネ９９の付勢圧力に抗して上昇させる。これにより、液開閉部９６が開いて圧送されている処理液が処理液通流路９５を通流する。その結果、ノズルから基板Ｓに処理液が供給される。
【００４６】
処理液の通流を停止する場合には、エア供給部１００からエアを導入してフランジ９８ａよりも上の領域の体積を増加させてピストン９８をバネ９９の付勢圧力とともに下降させる。これにより、ピストン９８の先端が膜を押圧して液開閉部９６が閉じる。
【００４７】
このように処理液通流を停止すると、液開閉部９６の上流では、処理液通流がバルブを閉じるとともに停止する。一方、液開閉部９６の下流では、処理液通流を停止しても処理液が慣性によりノズル側に僅かに輸送される。このとき、処理液の慣性により処理液がノズル側に輸送されても、ベローズ１０２が圧力変化に対応して縮んで、処理液通流路９５内の体積を減少させる。これにより、液開閉部９６の下流で減圧状態となることを回避することができる。従って、液開閉部９６の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発生することを防止する。さらに、このように液開閉部９６の下流にべローズ１０２を設けることにより、処理液通流の際の圧力変化に対応して膨縮するので、ノズル先端において通流停止とともに処理液が出過ぎることがなくなり、それに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防止することができる。
【００４８】
この実施形態においても、処理液通流を停止したときに圧力変化を、もしくは圧力変化に応じて膨縮変形する膨縮部材として、べローズ１０２の代わりに、図８に示すように、例えばシリコーンゴム等のゴムやシリコーン樹脂等の軟質樹脂のような弾性材料等からなるフレキシブルチューブ１０５を液開閉部９６の下流の処理液通流路９５に設けても良い。
【００４９】
また、この実施形態においては、処理液通流を停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に応じて膨縮変形する膨縮部材を液開閉部９６の下流に設ければ良く、図９および図１０に示すように、前記部材を処理液通流路９５に直接設けず、処理液通流路９５を覆うカバー１０３に設けても良い。すなわち、図９に示すように、処理液通流路９５を分岐してカバー１０３内に延出させカバー１０３内にべローズ１０２を設けても良く、図１０に示すように、処理液通流路９５を分岐してカバー１０３内に延出させカバー１０３内にアキュムレータ１０６を設けても良い。さらに、上記膨縮部材としては、これらに限らず、弾性材料で構成され、気体量に応じて膨張・収縮を自在にできるものを用いることもできる。
【００５０】
これらの構成においても、上記と同様に圧力変化に対応して処理液通流路９５内の体積を減少させ、液開閉部９６の下流で減圧状態となることを回避することができ、これにより液開閉部９６の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発生することを防止する。また、ノズル先端において通流停止とともに処理液が出過ぎることがなくなり、それに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防止することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、開閉手段としてエアオペバルブを用いた場合について説明しているが、本発明は他の開閉手段、例えばソレノイドバルブ等に適用することができる。また、上記実施の形態では、本発明の気泡発生防止機構をレジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、これに限らず他の処理に適用してもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態では、処理液吐出手段が処理液供給系（タンク）に接続されているが、これに限らず、例えば開閉部材（バルブ）と処理液供給手段（ノズル）との間にポンプやＮ₂加圧による吐出手段を設けても本発明の効果を奏することができる。
【００５３】
さらに、上記実施形態では、被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らず半導体ウエハ等他の被処理体の処理の場合にも適用することができる。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、第１発明によれば、気泡発生防止部により、処理液通流を停止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側の処理液流路内の体積を減少させるので、処理液通流を停止した際に開閉部分直下流が減圧状態になることを阻止することができ、結果として気泡の発生を防止することができる。また、通流停止とともに先端から液が出過ぎることを阻止することができる。
【００５５】
第２発明によれば、気泡発生防止部が膨縮変形可能な膨縮部材を有しているので、処理液通流を停止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側における圧力変化に応じて膨縮変形し、処理液通流を停止しても開閉部分直下流において減圧状態になることが阻止することができ、また、通流停止とともに先端から液が出過ぎることを阻止することができ、結果として気泡の発生を防止することができる。
【００５６】
また、第５発明及び第６発明によれば、被処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置に、それぞれ第１発明および第２発明の気泡発生防止機構を適用しているので、気泡の発生を防止した処理液で被処理体に対して液処理を行うことができ、液処理不良の低減を図ることができる。
【００５７】
さらに、第３発明および第７発明によれば、気泡発生防止部を前記処理液供給手段と処理液供給系との間に設けることにより、既存の開閉手段をそのまま適用することができる。
【００５８】
さらにまた、第４発明および第８発明によれば、気泡発生防止部を開閉手段に設けることにより、液開閉部分により近い直下流で減圧状態が起こることを回避できる。減圧状態は開閉部分により近いほど起こり易いので、この構成により気泡発生をより一層効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の対象となる気泡発生防止機構が適用されるレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図２】本発明の気泡発生防止機構が組み込まれたレジスト塗布ユニットにおけるレジスト液及び溶剤の供給系を示す図。
【図３】本発明の気泡発生防止機構が組み込まれた現像ユニットにおける現像液の供給系を示す図。
【図４】本発明の気泡発生防止機構が処理液供給管路に設けられた場合の一実施形態を示す平面図。
【図５】本発明の気泡発生防止機構が処理液供給管路に設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
【図６】本発明の気泡発生防止機構が処理液供給管路に設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
【図７】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設けられた場合の一実施形態を示す平面図。
【図８】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
【図９】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
【図１０】本発明の気泡発生防止機構が開閉手段に設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
【図１１】従来の液供給ノズルの先端部分の液だれを説明する模式図。
【符号の説明】
２５……レジスト塗布ユニット
２９……現像ユニット
３３……レジスト液ノズル
３４……溶剤ノズル
４０……レジスト液供給系
４１……レジスト液供給配管
４２……レジスト液容器
５０……溶剤供給系
５１……溶剤供給配管
５２……溶剤容器
８１、９１……エアオペバルブ
８２、９２……処理液導入口
８３、９３……処理液導出口
８４……処理液管路
８５、１０２……べローズ
８６、１０５……フレキシブルチューブ
８７、１０６……アキュムレータ
９４……シリンダ
９５……処理液通流路
９６……液開閉部
９７……膜部材
９８……ピストン
９８ａ……フランジ
９９……バネ
１００、１０１……エア供給口
１０３……カバー
１０４……空気口
Ｓ……基板

Claims (8)

1. 被処理体に処理液を供給する際に処理液中に気泡が生じることを防止する気泡発生防止機構であって、
   処理液を処理液供給系から被処理体に通流させる処理液流路と、
   前記処理液流路に設けられ、前記処理液流路における被処理体供給系側と被処理体側との処理液通流の開始・停止を行う開閉手段と、
   前記処理液通流を停止したときに、前記開閉手段の開閉部分よりも被処理体側の処理液流路内の体積を減少させる気泡発生防止部と、
   を具備することを特徴とする気泡発生防止機構。
2. 前記気泡発生防止部は、前記処理液通流を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする請求項１に記載の気泡発生防止機構。
3. 気泡発生防止部が前記処理液流路に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の気泡発生防止機構。
4. 気泡発生防止部が前記開閉手段内に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の気泡発生防止機構。
5. 被処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置であって、
   被処理体表面に処理液を供給する処理液供給手段と、
   処理液供給手段に処理液を供給する処理液供給系と、
   前記処理液供給手段と前記処理液供給系との間に設けられ、処理液通流の開始・停止を行う開閉手段と、
   前記処理液通流を停止したときに、前記開閉手段の開閉部分よりも被処理体側の処理液流路内の体積を減少させる気泡発生防止部と、
   を具備することを特徴とする液処理装置。
6. 前記気泡発生防止部は、前記処理液通流を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする請求項５に記載の液処理装置。
7. 気泡発生防止部が前記処理液供給手段と処理液供給系との間に設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の液処理装置。
8. 気泡発生防止部が前記開閉手段内に設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の液処理装置。

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