JPH10303116A - 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構 - Google Patents
気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構Info
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- JPH10303116A JPH10303116A JP9122793A JP12279397A JPH10303116A JP H10303116 A JPH10303116 A JP H10303116A JP 9122793 A JP9122793 A JP 9122793A JP 12279397 A JP12279397 A JP 12279397A JP H10303116 A JPH10303116 A JP H10303116A
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Abstract
生することを防止できる気泡発生防止機構及びそれを用
いた液処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 処理液通流の停止の際に処理液の慣性に
より処理液がノズル側に輸送されても、ベローズ85が
処理液の慣性に対応して縮んで、処理液管路84内の体
積を減少させ、これにより、エアオペバルブ81の下流
で減圧状態となることを回避することができる。従っ
て、エアオペバルブ81の下流において減圧状態から常
圧状態に戻る際に気泡が発生することを防止する。
Description
ハやLCD基板等の被処理体に対して行われるレジスト
液の塗布や現像処理等の液処理に好適な気泡発生防止機
構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構
に関する。
(LCD)基板の製造においては、被処理体としての半
導体ウエハやLCD基板にフォトレジストを塗布し、フ
ォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンをフォトレ
ジストに転写し、これを現像処理することにより回路が
形成される。
液、現像液、及びシンナー等の処理液がそれを収容する
タンクから送出され、管路を通じて輸送されてノズルを
介して被処理体表面に供給される。この場合、処理液の
管路内における通流の開始・停止は管路の途中に設けら
れた開閉手段であるバルブの開閉で制御している。
流の開始・停止をバルブの開閉で行う場合、バルブを閉
じて処理液の通流を停止すると、その瞬間に開閉部分の
直下流で減圧状態となる。すなわち、バルブを閉じて処
理液通流状態を急に停止するとき、開閉部分よりも上流
では処理液通流がその瞬間に停止するが、開閉部分より
も下流、特に直下流では処理液通流がその瞬間には停止
せず、処理液の慣性により体積変化が起こり一時的に減
圧状態となる。
減圧状態となると、液に溶存している気体まで発泡しや
すくなり、常圧に戻っても処理液中に気泡が残存する。
また、ノズル先端では、図11の(a)に示すように、
バルブを閉じたときに処理液通流の慣性によりノズル先
端100から一度液101が出て、その後、図11の
(b)に示すように、開閉部分の直下流が減圧状態から
常圧に戻るときに気体102を吸い込むため、先端の液
切れ性が悪くなり、ボタ落ち等が発生しやすくなる。
と、処理液がレジスト液である場合には、レジスト液を
被処理体表面に供給したときに、塗布むらが発生し、ま
た、処理液が現像液である場合には、非現像部分が発生
してしまう。したがって、処理液通流を停止しても処理
液中に気泡が発生しないことが望まれている。
エアオペレイティドバルブでは、バルブを閉じる速度を
低下させるためスピコン等で調整しているが、調整範囲
には限界があり、所望の速度まで低下させられなかった
り、バルブのクラッキング圧に負けて開閉しなくなった
りする。この傾向は、流路が大きく流体の流量が大きい
ほど、また流速が速いほど生じやすい。
あり、処理液通流を停止しても処理液中に気泡が発生す
ることを有効に防止することができる気泡発生防止機構
およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構を
提供することを目的とする。
に、第1発明は、被処理体に処理液を供給する際に処理
液中に気泡が生じることを防止する気泡発生防止機構で
あって、処理液を処理液供給系から被処理体に通流させ
る処理液流路と、前記処理液流路に設けられ、前記処理
液流路における被処理体供給系側と被処理体側との処理
液通流の開始・停止を行う開閉手段と、前記処理液通流
を停止したときに前記開閉手段の開閉部分よりも被処理
体側における圧力変化を緩和する気泡発生防止部と、を
具備することを特徴とする気泡発生防止機構を提供す
る。
発生防止部が、前記処理液通流を停止したときに、処理
液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分
的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を
生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする気泡発生
防止機構を提供する。
いて、気泡発生防止部が前記処理液流路に設けられてい
ることを特徴とする気泡発生防止機構を提供する。第4
発明は、第1発明または第2発明において、気泡発生防
止部が前記開閉手段内に設けられていることを特徴とす
る気泡発生防止機構を提供する。
処理を行う液処理装置であって、被処理体表面に処理液
を供給する処理液供給手段と、処理液供給手段に処理液
を供給する処理液供給系と、前記処理液供給手段と前記
処理液供給系との間に設けられ、処理液通流の開始・停
止を行う開閉手段と、前記処理液通流を停止したとき
に、前記開閉手段の液開閉部分よりも被処理体側におけ
る圧力変化を緩和する気泡発生防止部と、を具備するこ
とを特徴とする液処理装置を提供する。
発生防止部は、前記処理液通流を停止したときに、処理
液の慣性により発生する前記処理液流路に発生する部分
的な圧力変化に応じて膨縮変形して、流路の体積変化を
生じさせる膨縮部材を有することを特徴とする液処理装
置を提供する。
いて、気泡発生防止部が前記処理液供給手段と処理液供
給系との間に設けられていることを特徴とする液処理装
置を提供する。第8発明は、第5発明または第6発明に
おいて、気泡発生防止部が前記開閉手段内に設けられて
いることを特徴とする液処理装置を提供する。
する液体流路を有し、該流路の液体の通流が停止された
際に、液体の慣性で前記流路先端から液体がこぼれ出る
ことを阻止することを特徴とする液供給機構を提供す
る。
り、処理液通流を停止したときに開閉手段の開閉部分よ
りも被処理体側における圧力変化を緩和するので、処理
液通流を停止した際に開閉部分直下流が減圧状態になる
ことを阻止することができ、また、通流停止とともに先
端から液が出過ぎることを阻止することができ、結果と
して気泡の発生を防止することができる。
変形可能な膨縮部材を有しているので、処理液通流を停
止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側にお
ける圧力変化に応じて膨縮変形し、処理液通流を停止し
ても開閉部分直下流において減圧状態になることを阻止
することができ、また、通流停止とともに先端から液が
出過ぎることを阻止することができ、結果として気泡の
発生を防止することができる。なお、このような膨縮部
材としては、例えばベローズ、フレキシブルチューブ、
アキュームレータ等が好適である。
処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置に、そ
れぞれ第1発明および第2発明の気泡発生防止機構を適
用しているので、気泡の発生を防止した処理液で被処理
体に対して液処理を行うことができ、液処理不良の低減
を図ることができる。
に、気泡発生防止部を前記処理液供給手段と処理液供給
系との間に設けることにより、既存の開閉手段をそのま
ま適用することができる。
うに、気泡発生防止部を開閉手段に設けることにより、
液開閉部分により近い直下流で減圧状態が起こることを
回避できる。減圧状態は開閉部分により近いほど起こり
易いので、この構成により気泡発生をより一層効果的に
防止することができる。
が可能な膨縮部を有する液体流路を有し、該流路の液体
の通流が停止された際に、液体の慣性で前記流路先端か
ら液体がこぼれ出ることを阻止するので、液体流路先端
からの空気の吸い込み等がなく、液切れ性が良くなる。
すなわち、ボタ落ち等が防止される。
明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発
明が適用されるLCD基板の塗布・現像処理システムを
示す斜視図である。
板Sを収容するカセットCを載置するカセットステーシ
ョン1と、基板Sにレジスト塗布及び現像を含む一連の
処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部2
と、カセットステーション1上のカセットCと処理部2
との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機構3とを
備えている。そして、カセットステーション1において
システムへのカセットCの搬入およびシステムからのカ
セットCの搬出が行われる。また、搬送機構3はカセッ
トの配列方向に沿って設けられた搬送路12上を移動可
能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11により
カセットCと処理部2との間で基板Sの搬送が行われ
る。
とに分かれており、それぞれ中央に通路15、16を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部17が設けら
れている。
なメインアーム18を備えており、通路15の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット21、水洗ユニット22、アド
ヒージョン処理ユニット23、及び冷却ユニット24
が、他方側には2つのレジスト塗布ユニット25が配置
されている。一方、後段部2bは、通路16に沿って移
動可能なメインアーム19を備えており、通路19の一
方側には複数の加熱処理ユニット26及び冷却ユニット
27からなる熱系ユニット群28が、他方側には2つの
現像処理ユニット29が配置されている。熱系ユニット
群28は、ユニットが2段積層されてなる組が通路19
に沿って3つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット26
であり、下段が冷却ユニット27である。加熱処理ユニ
ット26は、レジストの安定化のためのプリベーク、露
光後のポストエクスポージャーベーク、及び現像後のポ
ストベーク処理を行うものである。なお、後段部2bの
後端には露光装置(図示せず)との間で基板Sの受け渡
しを行うためのインターフェース部30が設けられてい
る。
ーム11との間で基板Sの受け渡しを行うとともに、前
段部2aの各処理ユニットに対する基板Sの搬入・搬
出、さらには中継部17との間で基板Sの受け渡しを行
う機能を有している。また、メインアーム19は中継部
17との間で基板Sの受け渡しを行うとともに、後段部
2bの各処理ユニットに対する基板Sの搬入・搬出、さ
らにはインターフェース部30との間の基板Sの受け渡
しを行う機能を有している。このように各処理ユニット
を集約して一体化することにより、省スペース化および
処理の効率化を図ることができる。
テムにおいては、カセットC内の基板Sが、処理部2に
搬送され、まず、洗浄ユニット21及び水洗ユニット2
2により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるため
にアドヒージョン処理ユニット23にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット24で冷却後、レジスト塗布ユニット
25でレジストが塗布される。その後、基板Sは、加熱
処理ユニット26の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット27で冷却された後、インターフェース部30を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部30を介し
て搬入され、加熱処理ユニット26の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット27で冷却された基板Sは、現像処理ユニット29
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Sは、メインアーム19,18および
搬送機構3によってカセットステーション1上の所定の
カセットに収容される。
上述のシステムのうち、レジスト塗布ユニット25及び
現像ユニット29に適用される。
るレジスト液及び溶剤の供給系を示す図である。レジス
ト塗布ユニット25は、基板Sを吸着保持するスピンチ
ャック31を有し、その上方に、ノズルホルダー32が
設けられている。ノズルホルダー32には、レジスト液
ノズル33と溶剤ノズル34が取り付けられており、こ
れらにはそれぞれレジスト液供給系40および溶剤供給
系50が接続されている。なお、スピンチャック31に
保持された基板Sは回転可能なカップ(図示せず)に囲
繞され、このカップは塗布動作中に蓋体(図示せず)に
より密閉される。
配管41を有しており、その一端には前記レジスト液ノ
ズル33が設けられ、他端にはレジスト液容器42が設
けられている。レジスト液容器42内のレジスト液は、
ベローズポンプ43によりノズル33に向けて供給され
る。このベローズポンプ43は、ステッピングモーター
44によりボールねじ45を回転させることにより、レ
ジスト液の吸引及びレジスト液の送出が可能となってい
る。
ト液はフィルター46、脱気機構47、エアオペレーシ
ョンバルブ48、及びサックバックバルブ49を通って
レジスト液ノズル33から吐出される。なお、エアオペ
レーションバルブ48は、レジスト液の供給管路を開閉
する機能を有しており、サックバックバルブ49は、ノ
ズル33先端に残留しているレジスト液を引き戻してそ
の固化を防止する機能を有している。後述するように、
エアオペレーションバルブ48の下流側またはエアオペ
レーションバルブ48の内部には気泡発生防止部が設け
られており、これらにより気泡発生防止機構が構成され
る。
しており、その一端には前記溶剤ノズル34が設けら
れ、他端には溶剤容器52が設けられている。溶剤容器
52には溶剤として例えばシンナーが貯留されており、
この溶剤がガス圧送によりノズル34に向けて供給され
る。このガス圧送は、ガスボンベ53内の圧送ガス、例
えば窒素ガスを容器52内に供給することにより行われ
る。溶剤容器52内の溶剤は、ガス圧送されることによ
り、フィルター54および後述する脱気機構55を通っ
て、ノズル34から吐出される。
給系を示す図である。現像ユニット29は、基板Sを吸
着保持するチャック73を有し、その上方に、基板Sと
略同一の幅を有し、その底部にその長手方向に沿って複
数の液吐出孔を有するノズル72が設けられている。そ
して、このノズル72に現像液供給系60が接続されて
いる。なお、チャック73に保持された基板Sはカップ
(図示せず)に囲繞されている。
しており、容器61には現像液が貯留されている。容器
61には圧送ガスとして例えば窒素ガスを貯蔵したガス
ボンベ63が配管64を介して接続されている。また、
容器61内の現像液には配管62の端部が浸漬されお
り、配管62の途中には中間容器66及び脱気機構67
が順に設けられている。そして、容器61内の現像液
は、ガスボンベ63内の圧送ガス、例えば窒素ガスが配
管64を介して容器61に供給されることにより、配管
62を通ってノズル72に向けて圧送される。なお、中
間容器66の外側には、例えば静電容量センサからなる
リミットセンサ66aおよびエンプティセンサ66bが
設けられており、これらからの信号が図示しないコント
ローラに出力され、現像液の液面の位置が制御される。
配管、例えば配管62aと配管62bとに分岐し、各配
管にはノズル72に至るまでに、それぞれフローメータ
ー68a,68b、フィルター69a,69b、温調水
が循環されるウォータージャケット70a,70b、エ
アオペレーションバルブ71a,71bが順に設けられ
ており、ノズル72にはこれら2つの配管を介して2ヶ
所から現像液が導入される。そして、現像に際しては、
ノズル72の底部に設けられた液吐出孔から吐出した現
像液が基板Sに供給される。後述するように、エアオペ
レーションバルブの下流側またはエアオペレーションバ
ルブの内部には気泡発生防止部が設けられており、これ
らにより気泡発生防止機構が構成される。
いて説明する。図4は、気泡発生防止部が処理液供給管
路に設けられた場合の一実施形態を示す平面図である。
エアオペレーションバルブ81は処理液導入口82と処
理液導出口83とを備えており、処理液管路84から輸
送された処理液を処理液導入口82から導入し、処理液
通流の開始・停止の信号に従って適宜処理液を処理液導
出口83から導出するように構成されている。
液導出口よりも基板S側(ノズル側)に、処理液通流を
停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に
応じて膨縮変形する膨縮部材であるべローズ85が設け
られている。このべローズ85は、処理液通流を停止し
たときの処理液の慣性、すなわち処理液通流を停止して
も処理液がノズル側に通流しようとする性質により発生
する処理液管路84中の部分的な圧力変化を阻止する。
より処理液通流を停止すると、エアオペバルブ81の上
流では、処理液通流がバルブを閉じるとともに停止す
る。一方、エアオペバルブ81の下流では、処理液通流
を停止しても処理液が慣性によりノズル側に僅かに輸送
される。このとき、従来の構成のように、エアオペバル
ブ81の下流がリジットな状態であれば、エアオペバル
ブ81の下流では減圧状態となるが、本構成によれば、
処理液通流を停止して処理液の慣性により処理液がノズ
ル側に輸送されても、ベローズ85が圧力変化に応じて
縮んで、処理液管路84内の体積を減少させる。これに
より、エアオペバルブ81の下流で減圧状態となること
を回避することができる。したがって、エアオペバルブ
81の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気
泡が発生することを防止する。さらに、このようにエア
オペバルブ81の下流にべローズ85を設けることによ
り、処理液通流の際の圧力変化に対応して膨縮するの
で、ノズル先端において通流停止とともに処理液が出過
ぎることがなくなり、それに伴うノズルにおける気体の
吸い込みを防止することができる。
ときに圧力変化を緩和するように、圧力変化に応じて膨
縮変形する膨縮部材として、べローズ85の代わりに、
図5に示すように、例えばシリコーンゴム等のゴムやシ
リコーン樹脂等の軟質樹脂のような弾性材料等からなる
フレキシブルチューブ86をエアオペバルブ81の下流
の処理液管路84に設けてもよく、図6に示すように、
アキュムレータ87をエアオペバルブ81の下流の処理
液管路84に設けてもよい。このような膨縮部材として
は、これらに限らず、弾性材料で構成され、気体量に応
じて膨張・収縮を自在にできるものを用いることもでき
る。
同様に圧力変化に対応して処理液管路84内の体積を減
少させ、エアオペバルブ81の下流で減圧状態となるこ
とを回避することができ、これによりエアオペバルブ8
1の下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡
が発生することを防止する。また、ノズル先端において
通流停止とともに処理液が出過ぎることがなくなり、そ
れに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防止すること
ができる。
の実施形態について説明する。図7は、本発明の気泡発
生防止機構が開閉手段であるエアオペバルブ内に設けら
れた場合の一実施形態を示す平面図である。エアオペバ
ルブ91は処理液導入口92と処理液導出口93とを備
えており、処理液管路から輸送された処理液を処理液導
入口92から導入し、処理液通流の開始・停止の信号に
従って適宜処理液を処理液導出口93から導出するよう
に構成されている。
液通流路95は、処理液導入口92からほぼ水平であ
り、途中で液開閉部96に向かって上方に向きを変え、
液開閉部96よりも下流で下方に向かい、さらに再びほ
ぼ水平となるように向きを変えて、処理液導出口93と
つながっている。
97が覆っており、その膜97はシリンダ94内壁全周
に取り付けられており、その中をエアの供給・排出によ
り昇降するピストン98の先端で押圧・開放されるよう
になっている。このピストン98は、液開閉部96より
も上方に配置されたバネ99により付勢されている。し
たがって、通常はバネ99によりピストン98の先端が
膜部材97を押しつけて液開閉部96が閉じている。ま
た、ピストン98には、フランジ98aが設けられてお
り、そのフランジ98aによりシリンダ94内が2つに
分けられている。この分けられたシリンダ94内には、
それぞれエアを供給するエア供給100、101が設け
られている。
りも下流には、処理液通流を停止したときに圧力変化を
緩和するように、圧力変化に応じて膨縮変形する膨縮部
材としてのべローズ102が取り付けられている。べロ
ーズ102はカバー103により覆われており、カバー
103には、べローズ102の移動によるカバー103
内の体積変化を調節するための空気口104が設けられ
ている。
吐出する場合には、エア供給部101からエアを導入し
てフランジ98aよりも下の領域の体積を増加させてピ
ストン98をバネ99の付勢圧力に抗して上昇させる。
これにより、液開閉部96が開いて圧送されている処理
液が処理液通流路95を通流する。その結果、ノズルか
ら基板Sに処理液が供給される。
給部100からエアを導入してフランジ98aよりも上
の領域の体積を増加させてピストン98をバネ99の付
勢圧力とともに下降させる。これにより、ピストン98
の先端が膜を押圧して液開閉部96が閉じる。
閉部96の上流では、処理液通流がバルブを閉じるとと
もに停止する。一方、液開閉部96の下流では、処理液
通流を停止しても処理液が慣性によりノズル側に僅かに
輸送される。このとき、処理液の慣性により処理液がノ
ズル側に輸送されても、ベローズ102が圧力変化に対
応して縮んで、処理液通流路95内の体積を減少させ
る。これにより、液開閉部96の下流で減圧状態となる
ことを回避することができる。従って、液開閉部96の
下流において減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発
生することを防止する。さらに、このように液開閉部9
6の下流にべローズ102を設けることにより、処理液
通流の際の圧力変化に対応して膨縮するので、ノズル先
端において通流停止とともに処理液が出過ぎることがな
くなり、それに伴うノズルにおける気体の吸い込みを防
止することができる。
止したときに圧力変化を、もしくは圧力変化に応じて膨
縮変形する膨縮部材として、べローズ102の代わり
に、図8に示すように、例えばシリコーンゴム等のゴム
やシリコーン樹脂等の軟質樹脂のような弾性材料等から
なるフレキシブルチューブ105を液開閉部96の下流
の処理液通流路95に設けても良い。
流を停止したときに圧力変化を緩和するように、圧力変
化に応じて膨縮変形する膨縮部材を液開閉部96の下流
に設ければ良く、図9および図10に示すように、前記
部材を処理液通流路95に直接設けず、処理液通流路9
5を覆うカバー103に設けても良い。すなわち、図9
に示すように、処理液通流路95を分岐してカバー10
3内に延出させカバー103内にべローズ102を設け
ても良く、図10に示すように、処理液通流路95を分
岐してカバー103内に延出させカバー103内にアキ
ュムレータ106を設けても良い。さらに、上記膨縮部
材としては、これらに限らず、弾性材料で構成され、気
体量に応じて膨張・収縮を自在にできるものを用いるこ
ともできる。
力変化に対応して処理液通流路95内の体積を減少さ
せ、液開閉部96の下流で減圧状態となることを回避す
ることができ、これにより液開閉部96の下流において
減圧状態から常圧状態に戻る際に気泡が発生することを
防止する。また、ノズル先端において通流停止とともに
処理液が出過ぎることがなくなり、それに伴うノズルに
おける気体の吸い込みを防止することができる。
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態に
おいては、開閉手段としてエアオペバルブを用いた場合
について説明しているが、本発明は他の開閉手段、例え
ばソレノイドバルブ等に適用することができる。また、
上記実施の形態では、本発明の気泡発生防止機構をレジ
スト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、これ
に限らず他の処理に適用してもよい。
段が処理液供給系(タンク)に接続されているが、これ
に限らず、例えば開閉部材(バルブ)と処理液供給手段
(ノズル)との間にポンプやN2加圧による吐出手段を
設けても本発明の効果を奏することができる。
てLCD基板を用いた場合について示したが、これに限
らず半導体ウエハ等他の被処理体の処理の場合にも適用
することができる。
ば、気泡発生防止部により、処理液通流を停止したとき
に開閉手段の開閉部分よりも被処理体側における圧力変
化を緩和するので、処理液通流を停止した際に開閉部分
直下流が減圧状態になることを阻止することができ、ま
た、通流停止とともに先端から液が出過ぎることを阻止
することができ、結果として気泡の発生を防止すること
ができる。
変形可能な膨縮部材を有しているので、処理液通流を停
止したときに開閉手段の開閉部分よりも被処理体側にお
ける圧力変化に応じて膨縮変形し、処理液通流を停止し
ても開閉部分直下流において減圧状態になることが阻止
することができ、また、通流停止とともに先端から液が
出過ぎることを阻止することができ、結果として気泡の
発生を防止することができる。
処理体に処理液を供給して処理を行う液処理装置に、そ
れぞれ第1発明および第2発明の気泡発生防止機構を適
用しているので、気泡の発生を防止した処理液で被処理
体に対して液処理を行うことができ、液処理不良の低減
を図ることができる。
ば、気泡発生防止部を前記処理液供給手段と処理液供給
系との間に設けることにより、既存の開閉手段をそのま
ま適用することができる。
れば、気泡発生防止部を開閉手段に設けることにより、
液開閉部分により近い直下流で減圧状態が起こることを
回避できる。減圧状態は開閉部分により近いほど起こり
易いので、この構成により気泡発生をより一層効果的に
防止することができる。
が可能な膨縮部を有する液体流路を有し、該流路の液体
の通流が停止された際に、液体の慣性で前記流路先端か
ら液体がこぼれ出ることを阻止するので、液体流路先端
からの空気の吸い込み等がなく、液切れ性が良くなる。
すなわち、ボタ落ち等が防止される。
れるレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
スト塗布ユニットにおけるレジスト液及び溶剤の供給系
を示す図。
ユニットにおける現像液の供給系を示す図。
設けられた場合の一実施形態を示す平面図。
設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
設けられた場合の他の実施形態を示す平面図。
れた場合の一実施形態を示す平面図。
れた場合の他の実施形態を示す平面図。
れた場合の他の実施形態を示す平面図。
られた場合の他の実施形態を示す平面図。
明する模式図。
Claims (9)
- 【請求項1】 被処理体に処理液を供給する際に処理液
中に気泡が生じることを防止する気泡発生防止機構であ
って、 処理液を処理液供給系から被処理体に通流させる処理液
流路と、 前記処理液流路に設けられ、前記処理液流路における被
処理体供給系側と被処理体側との処理液通流の開始・停
止を行う開閉手段と、 前記処理液通流を停止したときに前記開閉手段の開閉部
分よりも被処理体側における圧力変化を緩和する気泡発
生防止部と、を具備することを特徴とする気泡発生防止
機構。 - 【請求項2】 前記気泡発生防止部は、前記処理液通流
を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処
理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形
して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有するこ
とを特徴とする請求項1に記載の気泡発生防止機構。 - 【請求項3】 気泡発生防止部が前記処理液流路に設け
られていることを特徴とする請求項1または請求項2に
記載の気泡発生防止機構。 - 【請求項4】 気泡発生防止部が前記開閉手段内に設け
られていることを特徴とする請求項1または請求項2に
記載の気泡発生防止機構。 - 【請求項5】 被処理体に処理液を供給して処理を行う
液処理装置であって、 被処理体表面に処理液を供給する処理液供給手段と、 処理液供給手段に処理液を供給する処理液供給系と、 前記処理液供給手段と前記処理液供給系との間に設けら
れ、処理液通流の開始・停止を行う開閉手段と、 前記処理液通流を停止したときに、前記開閉手段の液開
閉部分よりも被処理体側における圧力変化を緩和する気
泡発生防止部と、を具備することを特徴とする液処理装
置。 - 【請求項6】 前記気泡発生防止部は、前記処理液通流
を停止したときに、処理液の慣性により発生する前記処
理液流路に発生する部分的な圧力変化に応じて膨縮変形
して、流路の体積変化を生じさせる膨縮部材を有するこ
とを特徴とする請求項5に記載の液処理装置。 - 【請求項7】 気泡発生防止部が前記処理液供給手段と
処理液供給系との間に設けられていることを特徴とする
請求項5または請求項6に記載の液処理装置。 - 【請求項8】 気泡発生防止部が前記開閉手段内に設け
られていることを特徴とする請求項5または請求項6に
記載の液処理装置。 - 【請求項9】 体積変化が可能な膨縮部を有する液体流
路を有し、該流路の液体の通流が停止された際に、液体
の慣性で前記流路先端から液体がこぼれ出ることを阻止
することを特徴とする液供給機構。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP12279397A JP3824030B2 (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置 |
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JP12279397A JP3824030B2 (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH10303116A true JPH10303116A (ja) | 1998-11-13 |
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JP12279397A Expired - Fee Related JP3824030B2 (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置 |
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50137080U (ja) * | 1974-04-26 | 1975-11-12 | ||
JPH04139813A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
JPH05251329A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-09-28 | Motorola Inc | 汚染を少なくするための一体型流体分配装置 |
JPH05293358A (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-09 | Hitachi Ltd | 流動体供給装置 |
JPH0677122A (ja) * | 1992-07-06 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薬液用配管と薬液供給装置 |
JPH07326554A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JPH08299880A (ja) * | 1995-05-09 | 1996-11-19 | Lg Semicon Co Ltd | 流動性物質排出装置 |
JPH09260282A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Samsung Electron Co Ltd | フォトレジスト噴射装置 |
JPH1011148A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Nec Yamagata Ltd | 液体の流量安定化装置 |
JPH1099755A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP12279397A patent/JP3824030B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50137080U (ja) * | 1974-04-26 | 1975-11-12 | ||
JPH04139813A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
JPH05251329A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-09-28 | Motorola Inc | 汚染を少なくするための一体型流体分配装置 |
JPH05293358A (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-09 | Hitachi Ltd | 流動体供給装置 |
JPH0677122A (ja) * | 1992-07-06 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薬液用配管と薬液供給装置 |
JPH07326554A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JPH08299880A (ja) * | 1995-05-09 | 1996-11-19 | Lg Semicon Co Ltd | 流動性物質排出装置 |
JPH09260282A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Samsung Electron Co Ltd | フォトレジスト噴射装置 |
JPH1011148A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Nec Yamagata Ltd | 液体の流量安定化装置 |
JPH1099755A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 |
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