JPH08299880A - 流動性物質排出装置 - Google Patents
流動性物質排出装置Info
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- JPH08299880A JPH08299880A JP31054195A JP31054195A JPH08299880A JP H08299880 A JPH08299880 A JP H08299880A JP 31054195 A JP31054195 A JP 31054195A JP 31054195 A JP31054195 A JP 31054195A JP H08299880 A JPH08299880 A JP H08299880A
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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Abstract
(57)【要約】
【課題】作業対象物に供給される直前の流動性物質から
気泡を除去することが可能な流動性物質排出装置を提供
する。 【解決手段】流動性物質保管容器と、流動性物質供給ポ
ンプと、流動性物質濾過器と、流動性物質排出機構とを
含んで構成する流動性物質排出装置において、流動性物
質排出機構は、流動性物質供給ポンプの出口に接続した
温度調節機構の端末に設けた連結部３１と、連結部３１
に結合した密封結合部と流動性物質２４に混入して移動
する気泡２５を捕獲する気泡捕獲部と流動性物質２４が
排出口まで密封状態で移動する流動性物質通路とからな
る排出ガン３０とを含んで構成する。
気泡を除去することが可能な流動性物質排出装置を提供
する。 【解決手段】流動性物質保管容器と、流動性物質供給ポ
ンプと、流動性物質濾過器と、流動性物質排出機構とを
含んで構成する流動性物質排出装置において、流動性物
質排出機構は、流動性物質供給ポンプの出口に接続した
温度調節機構の端末に設けた連結部３１と、連結部３１
に結合した密封結合部と流動性物質２４に混入して移動
する気泡２５を捕獲する気泡捕獲部と流動性物質２４が
排出口まで密封状態で移動する流動性物質通路とからな
る排出ガン３０とを含んで構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は流動性物質排出装置
に関し、特に粘性を有する流動性物質を排出する際に気
泡が同時に排出されることを防止することが可能な流動
性物質排出装置に関する。
に関し、特に粘性を有する流動性物質を排出する際に気
泡が同時に排出されることを防止することが可能な流動
性物質排出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置、例えばホトレジスト塗
布装置には、粘性を有する流動性物質を排出する装置が
含まれているが、ホトレジストのような粘性を有する流
動性物質の排出中に気泡が混入した場合には、コーティ
ング不良を生じる可能性があるので、流動性物質を排出
する際に気泡が同時に排出されないように配慮した流動
性物質排出装置が必要となる。
布装置には、粘性を有する流動性物質を排出する装置が
含まれているが、ホトレジストのような粘性を有する流
動性物質の排出中に気泡が混入した場合には、コーティ
ング不良を生じる可能性があるので、流動性物質を排出
する際に気泡が同時に排出されないように配慮した流動
性物質排出装置が必要となる。
【０００３】図２は、従来の流動性物質排出装置のブロ
ック図である。図に示すように、従来の流動性物質排出
装置は、流動性物質を貯蔵する流動性物質保管容器１
と、流動性物質保管容器１から流動性物質を供給する流
動性物質供給ポンプ２と、流動性物質供給ポンプ２の出
口に接続され、流動性物質中の不純物や気泡等を濾過す
る流動性物質濾過器３と、流動性物質を所定の箇所に供
給する流動性物質排出機構４とを含んで構成されてい
る。これらのうちで特に流動性物質排出機構４は、図３
に示すような断面を有している。この流動性物質排出機
構４には、排出ガン２０の管２３の外側に取り付けら
れ、排出ガン２０から排出される流動性物質２４を一定
の温度範囲に維持する温度調節用流体２２の通路を有す
る温度調節機構２１が含まれている。
ック図である。図に示すように、従来の流動性物質排出
装置は、流動性物質を貯蔵する流動性物質保管容器１
と、流動性物質保管容器１から流動性物質を供給する流
動性物質供給ポンプ２と、流動性物質供給ポンプ２の出
口に接続され、流動性物質中の不純物や気泡等を濾過す
る流動性物質濾過器３と、流動性物質を所定の箇所に供
給する流動性物質排出機構４とを含んで構成されてい
る。これらのうちで特に流動性物質排出機構４は、図３
に示すような断面を有している。この流動性物質排出機
構４には、排出ガン２０の管２３の外側に取り付けら
れ、排出ガン２０から排出される流動性物質２４を一定
の温度範囲に維持する温度調節用流体２２の通路を有す
る温度調節機構２１が含まれている。
【０００４】１例として、ウェーハにホトレジストを塗
布する工程について説明する。ウェーハを載置したキャ
リアをウェーハ供給部にローディングすると、ウェーハ
は自動的にホトレジストコーティング部に送られ、ウェ
ーハが真空チャックにマウントされる。引き続いて、ウ
ェーハは回転され、流動性物質供給ポンプ２が作動を開
始する。ウェーハが回転しない停止状態のままで流動性
物質供給ポンプ２を作動する場合もある。
布する工程について説明する。ウェーハを載置したキャ
リアをウェーハ供給部にローディングすると、ウェーハ
は自動的にホトレジストコーティング部に送られ、ウェ
ーハが真空チャックにマウントされる。引き続いて、ウ
ェーハは回転され、流動性物質供給ポンプ２が作動を開
始する。ウェーハが回転しない停止状態のままで流動性
物質供給ポンプ２を作動する場合もある。
【０００５】流動性物質供給ポンプ２が作動すると、流
動性物質は流動性物質保管容器１から吸入され、流動性
物質供給ポンプ２と、流動性物質濾過器３と、流動性物
質排出機構４とを通って排出され、ウェーハがコーティ
ングされる。
動性物質は流動性物質保管容器１から吸入され、流動性
物質供給ポンプ２と、流動性物質濾過器３と、流動性物
質排出機構４とを通って排出され、ウェーハがコーティ
ングされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、流動性物質保管容器１内に残存して
いて流動性物質２４に混入している気泡や流動性物質供
給ポンプ２において発生した気泡の大部分は流動性物質
濾過器３によって排除されるが、１部の気泡２５はその
まま流動性物質濾過器３を通過したり、流動性物質排出
機構４のジョイント部のシールの不完全により、空気が
流動性物質２４に導入される場合がある。このような場
合には、流動性物質排出機構４以後には気泡２５を除去
する装置はないので、気泡を混入した流動性物質２４が
そのままウェーハへ排出され、ウェーハへの流動性物質
２４のコーティング不良をもたらすという問題があっ
た。
来技術においては、流動性物質保管容器１内に残存して
いて流動性物質２４に混入している気泡や流動性物質供
給ポンプ２において発生した気泡の大部分は流動性物質
濾過器３によって排除されるが、１部の気泡２５はその
まま流動性物質濾過器３を通過したり、流動性物質排出
機構４のジョイント部のシールの不完全により、空気が
流動性物質２４に導入される場合がある。このような場
合には、流動性物質排出機構４以後には気泡２５を除去
する装置はないので、気泡を混入した流動性物質２４が
そのままウェーハへ排出され、ウェーハへの流動性物質
２４のコーティング不良をもたらすという問題があっ
た。
【０００７】本願発明の目的は、上記従来技術の問題点
を解決して、流動性物質排出機構に、作業対象物に供給
される直前の流動性物質に混入する気泡を除去する手段
を設けることにより、最終的に供給される流動性物質が
気泡を全く含まないようにする、流動性物質排出装置を
提供することにある。
を解決して、流動性物質排出機構に、作業対象物に供給
される直前の流動性物質に混入する気泡を除去する手段
を設けることにより、最終的に供給される流動性物質が
気泡を全く含まないようにする、流動性物質排出装置を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の流動性物質排出装置は、流動性物質保管
容器と、流動性物質供給ポンプと、流動性物質濾過器
と、流動性物質排出機構とを含んで構成する流動性物質
排出装置において、上記流動性物質排出機構は、上記流
動性物質供給ポンプの流動性物質出口に接続した温度調
節機構の端末に設けた連結部と、上記連結部に結合され
た密封結合部と、流動性物質に混入して移動する気泡を
捕獲する気泡捕獲部と、上記流動性物質が流動性物質排
出口まで密封状態で移動する流動性物質通路とを含んで
構成する排出ガンと、を含んで構成することを特徴とす
る。
に、本願発明の流動性物質排出装置は、流動性物質保管
容器と、流動性物質供給ポンプと、流動性物質濾過器
と、流動性物質排出機構とを含んで構成する流動性物質
排出装置において、上記流動性物質排出機構は、上記流
動性物質供給ポンプの流動性物質出口に接続した温度調
節機構の端末に設けた連結部と、上記連結部に結合され
た密封結合部と、流動性物質に混入して移動する気泡を
捕獲する気泡捕獲部と、上記流動性物質が流動性物質排
出口まで密封状態で移動する流動性物質通路とを含んで
構成する排出ガンと、を含んで構成することを特徴とす
る。
【０００９】この場合、上記流動性物質は粘性を有する
液体であることを特徴とする。
液体であることを特徴とする。
【００１０】またこの場合、上記流動性物質は半導体の
製造工程に用いるものであることを特徴とする。
製造工程に用いるものであることを特徴とする。
【００１１】またこの場合、上記流動性物質はホトレジ
ストであることを特徴とする。
ストであることを特徴とする。
【００１２】また、上記目的を達成するために、本願発
明の流動性物質排出装置は、温度調節機構と、上記温度
調節機構の流動性物質出口に接続した密封結合部と、上
記密封結合部に接続して、流動性物質が流動性物質排出
口まで密封状態で移動する流動性物質通路と、上記流動
性物質通路の上部に設けられて、流動性物質に混入した
気泡を捕獲する気泡捕獲部、とを含んで構成した流動性
物質排出機構を含んで構成することを特徴とする。
明の流動性物質排出装置は、温度調節機構と、上記温度
調節機構の流動性物質出口に接続した密封結合部と、上
記密封結合部に接続して、流動性物質が流動性物質排出
口まで密封状態で移動する流動性物質通路と、上記流動
性物質通路の上部に設けられて、流動性物質に混入した
気泡を捕獲する気泡捕獲部、とを含んで構成した流動性
物質排出機構を含んで構成することを特徴とする。
【００１３】この場合、上記密封結合部は、上記流動性
物質通路を上記流動性物質出口に結合する絞りバンドを
有し、上記気泡捕獲部は、上記流動性物質通路の上部に
複数の小気室を有する気室形成部からなることを特徴と
する。
物質通路を上記流動性物質出口に結合する絞りバンドを
有し、上記気泡捕獲部は、上記流動性物質通路の上部に
複数の小気室を有する気室形成部からなることを特徴と
する。
【００１４】またこの場合、上記気泡捕獲部と上記流動
性物質通路とは、皺付き管によって構成することを特徴
とする。
性物質通路とは、皺付き管によって構成することを特徴
とする。
【００１５】またこの場合、上記皺付き管は可撓性を有
することを特徴とする。
することを特徴とする。
【００１６】またこの場合、上記皺付き管の皺は角型形
状であることを特徴とする。
状であることを特徴とする。
【００１７】またこの場合、上記皺付き管の皺は丸みを
帯びた形状であることを特徴とする。
帯びた形状であることを特徴とする。
【００１８】またこの場合、上記気泡捕獲部の空気入口
は内部空間より小さいことを特徴とする。
は内部空間より小さいことを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を添付図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】図１は、本発明の流動性物質排出装置の流
動性物質排出機構の断面図である。
動性物質排出機構の断面図である。
【００２１】本発明の流動性物質排出機構は、排出ガン
３０から排出される流動性物質２４を一定の温度範囲に
維持する温度調節用流体２２の通路を有する温度調節機
構２１の端末に、排出ガン３０を接続する、連結部３１
を設けて構成される。
３０から排出される流動性物質２４を一定の温度範囲に
維持する温度調節用流体２２の通路を有する温度調節機
構２１の端末に、排出ガン３０を接続する、連結部３１
を設けて構成される。
【００２２】排出ガン３０は、排出ガン３０と連結部３
１とを密封状態に結合する密封結合部と、流動性物質２
４内の気泡２５を捕獲する気泡捕獲部と、流動性物質２
４が流動性物質排出口まで密封状態のまま移動する流動
性物質通路とを含んで構成される。
１とを密封状態に結合する密封結合部と、流動性物質２
４内の気泡２５を捕獲する気泡捕獲部と、流動性物質２
４が流動性物質排出口まで密封状態のまま移動する流動
性物質通路とを含んで構成される。
【００２３】流動性物質排出機構は、上流から下流に向
かって、順次、流動性物質保管容器と流動性物質供給ポ
ンプと流動性物質濾過器とを通って排出される流動性物
質の排出口に接続される。
かって、順次、流動性物質保管容器と流動性物質供給ポ
ンプと流動性物質濾過器とを通って排出される流動性物
質の排出口に接続される。
【００２４】半導体の製造工程においては、ある程度の
粘性を有する流動性物質が使用される。本発明の流動性
物質排出装置は、特にホトレジストの塗布に適してい
る。
粘性を有する流動性物質が使用される。本発明の流動性
物質排出装置は、特にホトレジストの塗布に適してい
る。
【００２５】密封結合部は、流動性物質通路と流動性物
質出口とを密封状態に結合するため、図１に示すよう
な、絞りねじ３３で締め付ける絞りバンド３２を用い
る。また、絞りバンド３２と絞りねじ３３とに代えて、
ねじ結合やフランジ結合等のシールジョイントを用いて
もよい。
質出口とを密封状態に結合するため、図１に示すよう
な、絞りねじ３３で締め付ける絞りバンド３２を用い
る。また、絞りバンド３２と絞りねじ３３とに代えて、
ねじ結合やフランジ結合等のシールジョイントを用いて
もよい。
【００２６】流動性物質２４の移動中に、気泡２５は上
向きに移動するので、気泡捕獲部は、流動性物質通路の
上部に設置する。この気泡捕獲部は、複数の小気室３８
を含んで構成される気室形成部３９からなる。
向きに移動するので、気泡捕獲部は、流動性物質通路の
上部に設置する。この気泡捕獲部は、複数の小気室３８
を含んで構成される気室形成部３９からなる。
【００２７】この気泡捕獲部は、種々の形態で形成する
ことが可能であり、流動性物質通路の役割と気泡捕獲の
役割とを同時に果たす皺付き管３５を用いると便利であ
る。この皺付き管３５が可撓性を有する場合には、作業
中に排出ガン３０の排出口を移動するのに便利である。
ことが可能であり、流動性物質通路の役割と気泡捕獲の
役割とを同時に果たす皺付き管３５を用いると便利であ
る。この皺付き管３５が可撓性を有する場合には、作業
中に排出ガン３０の排出口を移動するのに便利である。
【００２８】皺付き管３５の皺の形状は、角型でも、丸
みを帯びた形状でもよい。また、皺付き管ではなくて
も、小気室３８として、上部に凹部を形成して小穴をつ
くり、この小穴に気泡２５が捕獲されるようにした構造
でもよい。また、小気室３８への空気の入り口を、内部
空間よりも小さくしてもよい。
みを帯びた形状でもよい。また、皺付き管ではなくて
も、小気室３８として、上部に凹部を形成して小穴をつ
くり、この小穴に気泡２５が捕獲されるようにした構造
でもよい。また、小気室３８への空気の入り口を、内部
空間よりも小さくしてもよい。
【００２９】例として、本発明の流動性物質排出装置を
用いて、粘性を有する流動性物質であるホトレジストを
ウェーハにコーティングする工程を説明する。
用いて、粘性を有する流動性物質であるホトレジストを
ウェーハにコーティングする工程を説明する。
【００３０】初めに、複数のウェーハを載置したキャリ
アを、ウェーハ供給部にローディングする。そこで、ウ
ェーハは自動的に１枚ずつコーティング部へ移動する。
次いで、ウェーハは真空チャック上に載置され、真空圧
によって固定され、回転状態、あるいは、停止状態にさ
れる。次ぎに、流動性物質供給ポンプが駆動されて、ホ
トレジストが排出され、ウェーハはホトレジストでコー
ティングされる。ホトレジストが排出される際に、ホト
レジスト中の気泡が流動性物質濾過器で完全に除去され
ないで１部がホトレジストに混入して流動性物質排出機
構に移動したり、流動性物質排出機構の連結部が完全に
密封されていないために空気が流入してホトレジスト内
に気泡が存在するようになった場合には、流動性物質排
出機構の気泡捕獲部が皺付き管の形状になっているの
で、気泡の前進が阻止される。
アを、ウェーハ供給部にローディングする。そこで、ウ
ェーハは自動的に１枚ずつコーティング部へ移動する。
次いで、ウェーハは真空チャック上に載置され、真空圧
によって固定され、回転状態、あるいは、停止状態にさ
れる。次ぎに、流動性物質供給ポンプが駆動されて、ホ
トレジストが排出され、ウェーハはホトレジストでコー
ティングされる。ホトレジストが排出される際に、ホト
レジスト中の気泡が流動性物質濾過器で完全に除去され
ないで１部がホトレジストに混入して流動性物質排出機
構に移動したり、流動性物質排出機構の連結部が完全に
密封されていないために空気が流入してホトレジスト内
に気泡が存在するようになった場合には、流動性物質排
出機構の気泡捕獲部が皺付き管の形状になっているの
で、気泡の前進が阻止される。
【００３１】すなわち、流動性物質濾過器を通過して流
動性物質排出機構に移動する気泡２５や、流動性物質排
出機構の欠陥で流入する気泡２５は、流動性物質２４と
共に流動性物質排出機構を通過する際に、気泡２５と流
動性物質２４との比重の差によって、気泡２５は流動性
物質２４上に浮上する。従って、流動性物質排出機構の
皺付き管３５の小気室３８に気泡２５は捕獲されて気泡
捕獲部内に留まり、気泡２５が除去された流動性物質２
４のみが排出される。
動性物質排出機構に移動する気泡２５や、流動性物質排
出機構の欠陥で流入する気泡２５は、流動性物質２４と
共に流動性物質排出機構を通過する際に、気泡２５と流
動性物質２４との比重の差によって、気泡２５は流動性
物質２４上に浮上する。従って、流動性物質排出機構の
皺付き管３５の小気室３８に気泡２５は捕獲されて気泡
捕獲部内に留まり、気泡２５が除去された流動性物質２
４のみが排出される。
【００３２】皺付き管３５を含む流動性物質排出機構
は、連結部から取り外すことが可能であり、分解、組立
および交換することができるので、一定の周期毎に洗浄
して便利に使用することができる。
は、連結部から取り外すことが可能であり、分解、組立
および交換することができるので、一定の周期毎に洗浄
して便利に使用することができる。
【００３３】
【発明の効果】上記本願発明の流動性物質排出装置によ
れば、流動性物質排出の際、流動性物質排出機構が流動
性物質から気泡を最終的に分離するので、ウェーハへの
流動性物質のコーティング不良を減少できるという効果
がある。更に、流動性物質排出機構は、一定の使用時間
後に、取り外し、分解、組立および交換することができ
るので、汚染粒子の発生を抑制できるという効果もあ
る。更にまた、流動性物質排出口が塞がれ、排出流量や
圧力が変化するという現象も改善できるという効果もあ
る。
れば、流動性物質排出の際、流動性物質排出機構が流動
性物質から気泡を最終的に分離するので、ウェーハへの
流動性物質のコーティング不良を減少できるという効果
がある。更に、流動性物質排出機構は、一定の使用時間
後に、取り外し、分解、組立および交換することができ
るので、汚染粒子の発生を抑制できるという効果もあ
る。更にまた、流動性物質排出口が塞がれ、排出流量や
圧力が変化するという現象も改善できるという効果もあ
る。
【図１】本発明の流動性物質排出装置の流動性物質排出
機構の断面図である。
機構の断面図である。
【図２】従来の流動性物質排出装置のブロック図であ
る。
る。
【図３】従来の流動性物質排出装置の流動性物質排出機
構の断面図である。
構の断面図である。
２１…温度調節機構 ２２…温度調節用流体 ２４…流動性物質 ２５…気泡 ３０…排出ガン ３１…連結部 ３２…絞りバンド ３３…絞りねじ ３５…皺付き管 ３８…小気室 ３９…気室形成部
Claims (11)
- 【請求項１】流動性物質保管容器と、流動性物質供給ポ
ンプと、流動性物質濾過器と、流動性物質排出機構とを
含んで構成する流動性物質排出装置において、 上記流動性物質排出機構は、 上記流動性物質供給ポンプの流動性物質出口に接続した
温度調節機構の端末に設けた連結部と、 上記連結部に結合された密封結合部と、流動性物質に混
入して移動する気泡を捕獲する気泡捕獲部と、上記流動
性物質が流動性物質排出口まで密封状態で移動する流動
性物質通路とを含んで構成する排出ガンと、 を含んで構成することを特徴とする流動性物質排出装
置。 - 【請求項２】請求項１に記載の流動性物質排出装置にお
いて、上記流動性物質は粘性を有する液体であることを
特徴とする流動性物質排出装置。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の流動性物質排出
装置において、上記流動性物質は半導体の製造工程に用
いるものであることを特徴とする流動性物質排出装置。 - 【請求項４】請求項３に記載の流動性物質排出装置にお
いて、上記流動性物質はホトレジストであることを特徴
とする流動性物質排出装置。 - 【請求項５】温度調節機構と、上記温度調節機構の流動
性物質出口に接続した密封結合部と、上記密封結合部に
接続して、流動性物質が流動性物質排出口まで密封状態
で移動する流動性物質通路と、上記流動性物質通路の上
部に設けられて、流動性物質に混入した気泡を捕獲する
気泡捕獲部、とを含んで構成した流動性物質排出機構を
含んで構成することを特徴とする流動性物質排出装置。 - 【請求項６】請求項５に記載の流動性物質排出装置にお
いて、上記密封結合部は、上記流動性物質通路を上記流
動性物質出口に結合する絞りバンドを有し、 上記気泡捕獲部は、上記流動性物質通路の上部に複数の
小気室を有する気室形成部からなることを特徴とする流
動性物質排出装置。 - 【請求項７】請求項５に記載の流動性物質排出装置にお
いて、上記気泡捕獲部と上記流動性物質通路とは、皺付
き管によって構成することを特徴とする流動性物質排出
装置。 - 【請求項８】請求項７に記載の流動性物質排出装置にお
いて、上記皺付き管は可撓性を有することを特徴とする
流動性物質排出装置。 - 【請求項９】請求項７に記載の流動性物質排出装置にお
いて、上記皺付き管の皺は角型形状であることを特徴と
する流動性物質排出装置。 - 【請求項１０】請求項７に記載の流動性物質排出装置に
おいて、上記皺付き管の皺は丸みを帯びた形状であるこ
とを特徴とする流動性物質排出装置。 - 【請求項１１】請求項５〜１０のいずれか１つに記載の
流動性物質排出装置において、上記気泡捕獲部の空気入
口は内部空間より小さいことを特徴とする流動性物質排
出装置。
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| US6988639B2 (en) * | 1999-07-23 | 2006-01-24 | Scholle Corporation | Bottom draining tank with disposable liner and method |
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| US20030121736A1 (en) | 2001-12-28 | 2003-07-03 | Avid, L.L.C. | Master cylinder lever for a hydraulic disc brake having a backpack reservoir |
| US6942718B1 (en) * | 2002-01-31 | 2005-09-13 | Ball Aerospace & Technologies Corp. | Orientation insensitive combined liquid reservoir and gas/liquid separator |
| US6863712B1 (en) | 2002-09-25 | 2005-03-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Fluid bubble eliminator |
| US20040188474A1 (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-30 | Marguerite Lasonya Johnston Wills | Collapsible/flexible pouring attachment |
| FI118182B (fi) * | 2005-10-25 | 2007-08-15 | Metso Paper Inc | Rainanmuodostuskoneen alipainehihnakuljetin päänvientinauhan viemistä varten |
| US20080155982A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Jones Christopher S | Hydraulic Brake Master Cylinder |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352771A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Kawasaki Steel Corp | 電縫鋼管の製造方法 |
| JPH03291913A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体製造用塗布装置 |
| JPH0458519A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Fujitsu Ltd | 塗布装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2597699A (en) * | 1949-07-07 | 1952-05-20 | Clarence R Bauer | Trap for intravenous injection apparatus |
| US3476111A (en) * | 1967-06-20 | 1969-11-04 | James M Matheson | Disposable syringe |
| US3952765A (en) * | 1974-12-04 | 1976-04-27 | Shinichi Kimura | Device for separating air bubbles of fluids in piping, and silencing water flow |
| US4388944A (en) * | 1979-08-30 | 1983-06-21 | Keizo Honma | Device for capturing air bubbles from fluids in piping |
| US4921147A (en) * | 1989-02-06 | 1990-05-01 | Michel Poirier | Pouring spout |
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-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352771A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-05 | Kawasaki Steel Corp | 電縫鋼管の製造方法 |
| JPH03291913A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体製造用塗布装置 |
| JPH0458519A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Fujitsu Ltd | 塗布装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303116A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Tokyo Electron Ltd | 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構 |
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