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TW201916464A - 射頻標籤電路 - Google Patents

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TW201916464A
TW201916464A TW107128754A TW107128754A TW201916464A TW 201916464 A TW201916464 A TW 201916464A TW 107128754 A TW107128754 A TW 107128754A TW 107128754 A TW107128754 A TW 107128754A TW 201916464 A TW201916464 A TW 201916464A
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TW
Taiwan
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circuit
load
impedance
adjustment
antenna
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TW107128754A
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English (en)
Inventor
八瀬哲志
野坂哲也
Original Assignee
日商歐姆龍股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種射頻（RF）標籤電路。連接於天線與負載的射頻標籤電路具備整流電路、匹配電路、控制部及調整部。整流電路對天線所接收的電波進行整流以供給直流電力。匹配電路配置在天線與整流電路之間，且阻抗可變。控制部反覆控制負載的啟動與停止。調整部在從負載啟動開始經過了規定時間時，使匹配電路的阻抗朝規定的方向變化，並儲存整流電路所生成的第1電力，且基於在生成第1電力的時間點之後的時機，從負載啟動開始經過了規定時間時整流電路所生成的第2電力與所儲存的第1電力的大小關係，來使匹配電路的阻抗變化。

Description

射頻標籤電路
本發明是有關於一種連接於天線（antenna）與負載的射頻（Radio Frequency，RF）標籤（tag）電路。
近年來，RF標籤的發展速度驚人，除了原本的個體識別用途以外，將由所接收的電波而供給的電力作為能量（energy）源，對由感測器（sensor）、發光二極體（Light Emitting Diode，LED）、積體電路（Integrated Circuit，IC）、微電腦（micro computer）、通信電路、RF標籤電路等所例示的負載進行驅動的用途也在增加。對於這些負載的動作，優選使RF標籤中接受的電力更大，以便穩定地供給電力。此類RF標籤電路中，有時會因天線與RF標籤電路之間的阻抗（impedance）的不匹配而導致對負載的供電能力下降。阻抗的不匹配例如有時是因金屬片或水、油等介電質附著或接近天線所造成的天線的阻抗變化而產生。因此，提出有使天線與RF標籤電路之間的阻抗匹配的技術（例如參照專利文獻1）。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平7-111470號公報。
[發明所要解決的問題]
若要同時進行負載的驅動與其他處理，通過電波供給的能量多會不足。因此，RF標籤電路中，負載多以規定週期啟動而驅動，在負載未驅動時執行其他處理。
在阻抗的調整中，一邊變更RF標籤電路的阻抗，一邊以RF標籤電路所生成的電力增加的方式來檢索阻抗值。當負載未驅動時，電壓飽和（例如達到限制器（limiter）的限制值的狀態），因此當負載未驅動時，即使進行阻抗調整，也無法檢測電力的上升，從而難以進行適當的阻抗調整。因此，優選在負載的驅動中進行阻抗調整。
在阻抗值的檢索中，優選在RF標籤電路所生成的電力穩定的狀態下進行阻抗的調整。因此，負載的驅動期間被決定為，能夠確保直至RF標籤電路所生成的電力穩定為止的期間。其結果，即使採用能夠以比直至RF標籤電路所生成的電力穩定為止的期間短的時間來驅動的負載，也難以縮短負載的驅動期間。
因此，所揭示的技術的一個方面的目的在於，提供一種即使為RF標籤電路所生成的電力不穩定的狀態也能執行阻抗調整的RF標籤電路。
[解決問題的技術手段]
本揭示的一例是通過連接於天線與負載的RF標籤電路而例示。本RF標籤電路具備整流電路、匹配（matching）電路、控制部及調整部。整流電路對天線所接收的電波進行整流以供給直流電力。匹配電路被配置在天線與整流電路之間，且阻抗可變。控制部反覆控制負載的啟動與停止。調整部在從負載啟動開始經過了規定時間時，使匹配電路的阻抗朝規定的方向變化，並儲存整流電路所生成的第1電力，且基於在生成第1電力的時間點之後的時機，從負載啟動開始經過了規定時間時整流電路所生成的第2電力與所儲存的第1電力的大小關係，來使匹配電路的阻抗變化。
所述結構中，負載是將通過所接收的電波所供給的電力作為能量源來驅動的元件。負載例如為感測器、LED、IC、微電腦、通信電路、RF標籤電路等。匹配電路包含可變阻抗元件。可變阻抗元件例如既可為將多個電容器（condenser）組合而成的電路，也可為變容二極體（varactor diode）之類的類比（analog）控制元件。所述結構中，當從負載啟動開始經過了為負載驅動時間以下的規定時間時，使匹配電路的阻抗朝規定的方向變化，並且儲存整流電路所生成的第1電力。RF標籤電路基於第2電力與所儲存的第1電力的大小關係來使匹配電路的阻抗變化，所述第2電力是在生成第1電力的時間點之後的時機，從負載啟動開始經過了規定時間時，整流電路所生成的電力。例如，當規定的方向為使阻抗增加的方向時，若天線與RF標籤電路之間的阻抗匹配，則第2電力為第1電力以下。因此，通過比較第2電力與第1電力，RF標籤電路能夠判定阻抗是否匹配，若阻抗不匹配，則能夠使匹配電路的阻抗進一步增加。另外，當採用使阻抗增加的方向來作為規定的方向時，天線與RF標籤電路匹配的阻抗值的檢索演算法（algorithm）將基於使阻抗單調增加的線性檢索。但是，阻抗值的檢索演算法並不限定於基於單調增加的線性檢索。在阻抗值的檢索演算法中，可採用基於單調減少的線性檢索、二分檢索、樹形檢索等任意演算法。而且，通過對從負載啟動開始經過了規定時間時的電壓進行比較，即使為因負載啟動引起的電壓下降導致整流電路所生成的電力未穩定的狀態，RF標籤電路也能夠檢測電力的變動。由於即使為電力未穩定的狀態也能夠檢測電力的變動，因此在所述結構中，規定時間也可小於以負載的時間常數所示的時間。
所述結構中，也可還包括：指示電路，當RF標籤電路與天線之間的阻抗不匹配時，將指示阻抗調整的開始的調整指示發送至調整部。調整部也可在從指示電路收到調整指示時開始處理。通過設為此種結構，當RF標籤電路與天線之間的阻抗不匹配時，RF標籤電路能夠執行阻抗的調整。
所述結構中，RF標籤電路與天線之間的阻抗不匹配的情況也可包含整流電路所生成的電壓因伴隨負載啟動的電壓下降而小於規定閾值的情況。規定的閾值例如是基於可穩定地驅動負載的電壓來決定。通過設為此種結構，當從整流電路供給的電力不足以穩定地驅動負載時，RF標籤電路能夠執行阻抗的調整。
所述結構中，RF標籤電路與天線之間的阻抗不匹配的情況也可包含通過經由天線的無線通訊而從利用負載的裝置（例如讀寫器（reader writer）裝置或通信介面（interface））收到的、針對負載的命令的執行結果為錯誤（error）的情況。通過經由天線的無線通訊而利用負載的裝置例如是將安裝有天線的讀寫器連接於電腦（computer）等上位裝置的讀寫器裝置。針對負載的命令的執行結果為錯誤的情況可認為是下述情況，即：因天線與RF標籤電路的阻抗不匹配造成的影響，整流電路所生成的電力下降，其結果，負載未穩定動作。因此，通過設為此種結構，RF標籤電路能夠在負載未穩定動作的情況下執行阻抗的調整。
所述結構中，RF標籤電路與天線之間的阻抗不匹配的情況也可包含通過經由天線的無線通訊而從利用負載的裝置收到阻抗調整的指示的情況。利用負載的裝置例如在來自負載的回應中收到錯誤的情況、對負載發送命令的情況等下，發送阻抗調整的指示。因此，通過設為此種結構，RF標籤電路能夠根據來自利用負載的裝置的指示來執行阻抗的調整。進而，所述結構中，負載也可以規定的週期而啟動。另外，規定的週期也可不與各週期中的1週期所耗費的時間嚴格一致。即，1週期所耗費的時間也可存在稍許變動。
[發明的效果]
本RF標籤電路即使為電壓不穩定的狀態也能執行阻抗調整。
以下，參照附圖來說明實施方式。以下所示的實施方式的結構為例示，揭示的技術並不限定於實施方式的結構。
＜第1實施方式＞
圖1是表示實施方式的RF標籤電路10的結構及使用形態的一例的圖。RF標籤電路10連接於天線20及負載30。RF標籤電路10是構建讀寫器裝置40可通過無線來利用負載30的系統的電路。負載30是將通過所接收的電波而供給的電力作為能量源來驅動的元件。負載30例如為感測器、LED、IC、微電腦等。RF標籤電路10是將從讀寫器裝置40接收的電波作為能量源來使負載30驅動的電路。RF標籤電路10是以規定週期來啟動負載30並驅動，在未驅動負載的期間執行通信等其他處理。RF標籤電路10也能夠稱作無線（wireless）供電電路、無線供電裝置。而且，連接於RF標籤電路10的負載30也能夠稱作無線感測器。RF標籤電路10例如是作為IC晶片、將離散零件組合而成的電路、將IC晶片與離散零件組合而成的電路中的任一種而實現。而且，讀寫器裝置40例如是將安裝有天線41的讀寫器42連接於電腦等上位裝置43的裝置。負載30是“負載”的一例。讀寫器裝置40是“通過經由所述天線的無線通訊而利用所述負載的裝置”的一例。
RF標籤電路10例如是連接於天線20及負載30的電路，所述天線20接收來自讀寫器裝置40的電波，所述負載30被利用於讀寫器裝置40。RF標籤電路10具備匹配電路11、整流電路12、負載控制電路13、阻抗調整控制電路14、控制部/儲存部15、調整觸發生成電路16及通信電路18。
匹配電路11是用於使天線20與RF標籤電路10內的電路的阻抗匹配的電路。匹配電路11被配置在天線20與整流電路12之間。匹配電路11的具體電路結構並無特別限定。匹配電路11的電路結構例如也可為如圖2所例示的那樣，將兩個電感器（inductor）51、52與可變容量電容器53組合而成的電路，所述可變容量電容器53可根據來自阻抗調整控制電路14的調整信號來變更容量。作為可根據從阻抗調整控制電路14接收的調整信號來變更容量的可變容量電容器53，例如可使用將容量互不相同的電容器C1 ～C5 與開關SC1 ～SC5 如圖3所例示的那樣組合而成的電路。而且，匹配電路11也可為變容二極體之類的類比控制元件。RF標籤電路10中，因金屬片或水、油等介電質附著或接近天線20，天線20的阻抗可能發生變化。若因天線20的阻抗變化導致天線20與RF標籤電路10內的電路之間的阻抗不匹配變大，則從天線20朝向RF標籤電路10內的電路的能量傳輸效率下降。因此，通過利用匹配電路11來使天線20與RF標籤電路10內的電路的阻抗匹配，可抑制從天線20朝向RF標籤電路10內的電路的能量傳輸效率的下降。匹配電路11為“匹配電路”的一例。
整流電路12是對收到電波的天線20所輸出的交流電力進行整流並將直流（Direct Current，DC）電力供給至負載30及RF標籤電路10內的各部（負載控制電路13、阻抗調整控制電路14）的電路。圖4是表示整流電路12的結構的一例的圖。作為整流電路12，也可為圖4所例示的、將包含兩個二極體D（D1 與D2 等）與電容器C（C1 與C2 等）的倍電壓整流電路多級連接而成的電路。整流電路12也可獨立於用於負載30的驅動的VOUT（電源電壓），而生成用於在阻抗調整時使用的獨立系統的直流信號。整流電路12為“整流電路”的一例。
通信電路18是用於經由天線20來與讀寫器裝置40進行無線通訊的電路。通信電路18包含：解調電路，從自讀寫器裝置40收到的電波中匯出命令等資訊；以及調變電路，為了通過電波來傳輸而對發送給讀寫器裝置40的資訊進行調變。通信電路18例如從讀寫器裝置40接收通過無線通訊而發送的命令，而且，將命令的執行結果等資訊通過無線通訊而發送至讀寫器裝置40。
負載控制電路13是根據從控制部/儲存部15收到的信號來使負載30啟動的電路。圖5是表示負載控制電路13的結構的一例的圖。作為負載控制電路13，可利用如圖5所例示的那樣，具備開關131和電容器132的電路，所述開關131切換對負載30的電力供給的接通（ON）與斷開（OFF）。電容器132例如對從整流電路12供給的直流電力進行蓄電。電容器132例如也可對從整流電路12供給的直流電力中，未被用於負載30的驅動的剩餘部分進行蓄電。剩餘部分的電力例如是在負載30的驅動期間外由天線20所接收的電波而供給的電力。蓄積在電容器132中的電力被供給至負載30。對於電容器132，通過選定容量相對較大的電容器（例如，容量比負載30的電阻成分的倒數大的電容器（時間常數大（～秒級（order））的電容器）），能夠抑制對負載30供給的電壓的下降。通過選定此種電容器132，從而即使在因來自讀寫器裝置40的接收狀況發生惡化等理由而產生了瞬間的電力阻斷等的情況下，也能使負載30更穩定地動作。開關131是在負載控制電路13從控制部/儲存部15接收負載控制信號ctrl的期間設為接通。通過將開關131設為接通，將從整流電路12供給的直流電力供給至負載30，供負載30啟動。因此，在負載控制電路13接收負載控制信號的期間，負載30繼續驅動。
控制部/儲存部15以規定週期來發送將負載控制電路13的開關131設為接通的負載控制信號。負載控制信號也被發送至阻抗調整控制電路。控制部/儲存部15例如根據以規定週期從外部輸入的命令（時鐘（clock）信號等）來將負載控制信號發送至負載控制電路13，由此，將負載控制電路13的開關131設為接通。其結果，負載30是以規定週期而啟動。控制部/儲存部15為“控制部”的一例。
控制部/儲存部15例如是將處理器（processor）與儲存部組合而成的元件。處理器並不限定於單個處理器，也可為多處理器（multi-processor）結構。而且，以單個插座（socket）連接的單個處理器也可具有多核（multi-core）結構。處理器所執行的處理中的至少一部分例如也可由數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）、數位運算處理器、向量處理器（vector processor）、影像處理器等專用處理器來進行。而且，處理器所執行的處理中的至少一部分也可由積體電路（IC）、其他數位（digital）電路來執行。而且，也可在處理器的至少一部分包含類比電路。積體電路包含大型積體電路（Large Scale Integrated circuit，LSI）、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、可程式邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）。PLD例如包含現場可程式閘陣列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）。處理器也可為處理器與積體電路的組合。組合例如被稱作微控制器單元（Micro Controller Unit，MCU）、系統單晶片（System-on-a-chip，SoC）、系統LSI、晶片組（chipset）等。儲存部是可從處理器讀寫的儲存介質。儲存部例如是從處理器直接存取（access）的儲存介質。儲存部例如包含隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）及唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）。
調整觸發生成電路16將指示阻抗調整的開始的調整觸發發送至阻抗調整控制電路14。調整觸發生成電路16例如在從整流電路12向阻抗調整控制電路14輸入的電源電壓低於規定閾值時發送調整觸發。調整觸發生成電路16例如也可在輸入有從外部電路輸入的外部調整觸發時發送調整觸發。調整觸發生成電路16為“指示電路”的一例。調整觸發為“調整指示”的一例。
圖6是表示調整觸發生成電路16的結構的一例的圖。調整觸發如後所述，是以多種事態為契機而生成，但在圖6中，對基於從整流電路12供給的電源電壓（VDC ）來生成調整觸發的調整觸發生成電路16的結構進行例示。另外，在RF標籤電路10中採用圖6所例示的調整觸發生成電路16的情況下，在圖1中追加從整流電路12對調整觸發生成電路16供給電源電壓的配線。調整觸發生成電路16例如包含閾值生成電路161、比較電路162、或（OR）元件163及計時器（timer）164。閾值生成電路161是生成閾值1及閾值2這兩種閾值的電路。閾值1例如是表示成為開始阻抗調整的基準值的電壓的值。閾值1例如是針對可使負載30穩定地動作的電壓的下限值考慮安全係數而決定。閾值2例如表示可使負載30穩定動作的電壓的下限。閾值1大於閾值2，閾值2比負載30可驅動的電壓值的下限高。閾值生成電路161例如也可基於從整流電路12輸入的電源電壓來決定閾值1。而且，閾值生成電路161也可將閾值2預先保持於記憶體上。比較電路162對從閾值生成電路161輸入的閾值1、閾值2與從整流電路12輸入的電源電壓進行比較。若電源電壓低於閾值2，則無法期待負載30的穩定動作。因此，調整觸發生成電路16對控制部/儲存部15發送負載強制斷開信號。負載強制斷開信號是不論啟動負載30的規定週期如何，均將負載30設為斷開的指示。當電源電壓大於閾值2而小於閾值1時，調整觸發生成電路16對控制部/儲存部15發送負載強制接通信號，並且開始計時器164的計時。負載強制接通信號是不論啟動負載30的規定週期如何，均使負載30繼續驅動的指示。在計時器164中，儲存有可認為供給至負載30的電源電壓穩定的電壓穩定期間，調整觸發生成電路16在從計時器164的計時開始經過電壓穩定期間後，發送控制部/儲存部15的調整觸發。作為可認為電源電壓穩定的電壓穩定期間，例如例示負載30的時間常數的兩倍至四倍左右的期間。
調整觸發生成電路16例如也可不使用外部調整觸發而基於閾值的比較結果來發送調整觸發。此時，也可從調整觸發生成電路16中省略或元件163。而且，調整觸發生成電路16例如也可不使用閾值而在輸入有外部調整觸發時發送調整觸發。此時，也可從調整觸發生成電路16中省略閾值生成電路161及比較電路162。
圖6所例示的調整觸發生成電路16中，基於由閾值生成電路161所生成的閾值與電源電壓的比較結果和外部調整觸發的輸入來發送調整觸發。但是，調整觸發生成電路16發送調整觸發的契機並不限定於這些。調整觸發生成電路16例如也可對整流電路12所生成的電源電壓進行監控，並基於電源電壓的監控結果來發送調整觸發。電源電壓的監控例如包含電源上升的檢測、電池連接的檢測、限制器解除及與參照圖6所說明的閾值的比較。電源上升的檢測例如包含：開機重設（Power on Reset，POR）的檢測、從連接於RF標籤電路10的外部電源的電力供給開始、因供給有電源電壓而控制部/儲存部15的儲存部轉變為記憶體讀出賦能（memory read enable）狀態的情況的檢測。
而且，調整觸發生成電路16也可具備內部計時器，每當通過內部計時器來對固定時間的經過進行計時（即，定期地）時，發送調整觸發。此時，也可從調整觸發生成電路16中省略閾值生成電路161、比較電路162、或元件163、計時器164。
而且，調整觸發生成電路16也可為，RF標籤電路10具備外部輸入端子，以從外部介面輸入的中斷信號為契機來發送調整觸發。外部介面例如為通用輸入輸出（General Purpose Input Output，GPIO）端子。作為在外部介面輸入的中斷，例如可列舉從連接於外部介面的微控制器（Micro Control Unit，MCU）輸入的中斷、從連接於外部介面的外部開關輸入的中斷。
而且，調整觸發生成電路16例如也可根據經由讀寫器裝置40例示的無線通訊的對方裝置或經由串列週邊介面（Serial Peripheral Interface，SPI）、內積體電路（Inter-Integrated Circuit，I2C）等通信介面而輸入的命令來發送調整觸發。調整觸發生成電路16例如也可在從讀寫器裝置40收到連續波（Continuous Wave，CW）時發送調整觸發。而且，調整觸發生成電路16也可在探測到所接收的命令的執行錯誤時發送調整觸發。執行錯誤例如是下述情況，即：儘管收到啟動負載30的命令，但無法進行負載30的啟動。而且，調整觸發生成電路16在收到命令時，也可在所述命令的執行前或執行後發送調整觸發。而且，調整觸發生成電路16也可在收到指示阻抗調整的執行的命令時，發送調整觸發。而且，調整觸發生成電路16也可在收到特定的命令時發送調整觸發。特定的命令例如是指示負載30的啟動的命令。
而且，調整觸發生成電路16例如也可以特定動作的檢測為契機來發送調整觸發。特定動作例如也可為負載30在停止狀態與驅動狀態之間的轉變。特定動作例如也可為GPIO在有效狀態與無效狀態之間切換的動作。特定動作例如也可為SPI或I2C中的作用在主（master）與從（slave）之間的轉變。特定動作例如也可為對非揮發性記憶體的寫入處理。特定動作例如也可為在所述動作中檢測到錯誤的情況。
阻抗調整控制電路14是輸出對匹配電路11的阻抗進行指定的調整信號（本實施方式中，為對可變容量電容器53（圖2）的容量進行指定的調整信號）的電路。對於本實施方式的RF標籤電路10，例如使用具有圖7所示的結構的阻抗調整控制電路14。
所述阻抗調整控制電路14的整體動作將後述，增序計數器（up counter）61是在輸入有重置脈衝時將計數值清“0”，在輸入有增序脈衝時進行增序計數的計數器。所述增序計數器61的計數器值被用作對匹配電路11的阻抗（可變容量電容器53（圖2）的容量）進行指定的調整信號。
比較器62是輸出電源電壓（整流電路12的輸出電壓）VOUT與電容器63的電壓的比較結果的電路。所述比較器62的輸出通過CMP_OUT信號線而輸入至控制部/儲存部15。開關64是經由Ctrl信號線而由控制部/儲存部15進行通斷控制的開關。Ctrl信號例如是在輸入至阻抗調整控制電路14的負載控制信號為斷開時輸入。
圖8是表示控制部/儲存部15對阻抗調整控制電路14進行控制的控制流程的一例的圖。圖7的控制流程例如通過從調整觸發生成電路16向控制部/儲存部15輸入調整觸發而開始。以下，參照圖7來說明控制部/儲存部15對阻抗調整控制電路14進行控制的控制流程的一例。
輸入有調整觸發的控制部/儲存部15首先輸出重置脈衝（步驟S101）。由此，阻抗調整控制電路14（參照圖7）內的增序計數器61的計數值被重置為“0”，匹配電路11內的可變容量電容器53（圖2）的容量被調整為最低容量C0 。
繼而，控制部/儲存部15輸出Ctrl脈衝（步驟S102）。即，控制部/儲存部15將開關64設為接通，由此，使電容器63的電壓（朝向比較器62的負(-)端子的輸入電壓）與此時間點的電源電壓VOUT一致後，將開關64設為斷開，由此來保持（hold）電容器63的電壓。
隨後，控制部/儲存部15輸出增序脈衝（步驟S103）後，判定比較器62的輸出CMP_OUT是否為低電平（low）（步驟S104）。
當輸入增序脈衝時，增序計數器61的計數值進行增序計數，因此匹配電路11內的可變容量電容器53的容量增加。若使可變容量電容器53的容量增加後的匹配電路11的阻抗並未變為適當值，且匹配電路11的阻抗接近適當值，則電源電壓上升。另一方面，若使可變容量電容器53的容量增加後的匹配電路11的阻抗變為適當值，則電源電壓幾乎無變化。而且，若使可變容量電容器53的容量增加後的阻抗並未變為適當值，且阻抗進一步偏離適當值，則電源電壓也幾乎無變化。因而，當阻抗變為適當值時、或者當阻抗進一步偏離適當值時，CMP_OUT變為低電平。因此，在CMP_OUT為低電平的情況下，視為阻抗為適當值，或者為了抑制阻抗進一步偏離適當值，完成匹配電路11的阻抗的調整。而且，在匹配電路11的阻抗並未變為適當值，且匹配電路11的阻抗接近適當值的情況下，CMP_OUT變為高電平（high）。因此，在CMP_OUT為高電平的情況下，匹配電路的阻抗的調整尚未完成，繼續執行阻抗的調整。
因此，控制部/儲存部15在比較器62的輸出CMP_OUT為高電平的情況下（步驟S104；否（NO）），再次開始步驟S103以後的處理。並且，控制部/儲存部15在比較器62的輸出CMP_OUT為低電平時（步驟S104；是（YES）），結束所述阻抗調整處理（圖8的處理）。阻抗調整控制電路14為“調整部”的一例。
圖9是表示實施方式的處理流程的一例的圖。以下，參照圖9來說明實施方式的處理流程的一例。
OP1中，負載控制電路13啟動負載30。當從調整觸發生成電路16輸入有調整觸發時（OP2中為是），處理前進至OP3。當未從調整觸發生成電路16輸入調整觸發時（OP2中為否），處理前進至OP9。
OP3中，阻抗調整控制電路14等待負載30的驅動時間（圖中記載為TON）的經過。OP4中，執行以下的（1）～（3）的處理。（1）阻抗調整控制電路14對來自整流電路12的電源電壓（圖中記載為監控電壓）進行取樣保持（Sample/Hold，S/H）。（2）控制部/儲存部15停止對負載控制電路13的負載控制信號的發送，從而停止負載30。（3）阻抗調整控制電路14使匹配電路11的阻抗變化ΔZ。OP4中的（1）～（3）的處理順序也可調換。OP4的處理例如是圖8的S102、S103所例示的處理。在OP4的（1）中經取樣保持的電壓為“第2電力”的一例。
OP5中，當經過在OP4中停止的負載30的停止期間（圖中記載為TOFF）時，處理前進至OP6。OP6中，控制部/儲存部15將負載控制信號發送至負載控制電路13，由此來使負載30啟動。
OP7的處理與OP3同樣，因此省略其說明。OP8中，阻抗調整控制電路14判定在OP4中進行S/H的電壓與OP8的時間點的來自整流電路12的電源電壓之差是否小於δV。此處，δV是由阻抗調整控制電路14的比較器141的解析度而定的值。而且，δV也可為規定的閾值。若大於δV（OP8中為是），則處理前進至OP4。若為δV以下（OP8中為否），則處理前進至OP10。OP8的處理例如是圖8的S104所例示的處理。OP8的時間點的來自整流電路12的電源電壓為“第1電力”的一例。
OP9中，從控制部/儲存部15將負載控制信號發送至負載控制電路13，由此，負載30在驅動時間的期間內驅動。OP10中，來自控制部/儲存部15的負載控制信號停止，由此，負載30停止。
圖10是表示從實施方式中的整流電路12輸出的電源電壓的變動的一例的圖。圖10中，縱軸例示電壓，橫軸例示時間。圖10中，將負載30啟動的時機記載為“負載接通”或“接通”、將負載30停止的時機記載為“負載斷開”或“斷開”。即，實施方式的負載30以規定週期設為“負載接通”，並且在從“負載接通”直至“負載斷開”為止的期間持續驅動。如圖10所例示的那樣，當負載30啟動時，因伴隨負載30的啟動的電壓下降，整流電路12所輸出的電源電壓下降。若因水等附著於RF標籤電路10而產生天線20與RF標籤電路10的阻抗不匹配，則從整流電路12輸出的電源電壓會因伴隨負載30的啟動的電壓下降，而低於成為阻抗調整開始契機的規定閾值。（1）中，例如，當電源電壓低於規定閾值（例如，圖6的閾值1）時，從調整觸發生成電路16將調整觸發發送至阻抗調整控制電路14。通過接收調整觸發，阻抗調整控制電路14開始阻抗的調整。（1）的處理例如相當於圖9的OP2的處理。（2）中，負載控制電路13停止負載30，並且阻抗調整控制電路14對負載30從驅動狀態轉變為停止狀態的時間點的電源電壓進行取樣保持。（3）中，阻抗調整控制電路14使匹配電路11的阻抗增加ΔZ。（2）及（3）的處理例如相當於圖9的OP4的處理。（4）中，阻抗調整控制電路14對負載30從驅動狀態轉變為停止狀態的時間點的電源電壓、與（2）中經取樣保持的電壓進行比較。（4）的處理例如相當於圖9的OP8的處理。（5）中，阻抗調整控制電路14在（4）的時間點探測到電源電壓的上升，因此使匹配電路11的阻抗增加ΔZ。（5）的處理例如相當於圖9的OP8中從是開始的OP4的處理。（6）中，執行與（4）及（5）同樣的處理。（7）中，阻抗調整控制電路14探測到（7）時間點的電源電壓較之（6）的時間點而下降，因此結束阻抗調整。（7）的處理例如相當於圖9的OP8中的否的處理。
圖11是表示在實施方式中發送的各種信號的波形的一例的圖。圖11中，“TON”的期間是負載30驅動的期間的例示，“TOFF”的期間是負載30未驅動的期間的例示。圖11中，橫軸例示時間。而且，圖11中，第1段例示電源電壓（實線）及經取樣保持的電壓（虛線）的變動，第2段例示負載控制信號的變動，第3段例示包含調整觸發（實線）及取樣保持的指示（虛線）的調整控制信號的變動，第4段例示阻抗調整控制電路14所具備的比較器62（圖中記載為COMP）的比較。圖11的第1段至第4段的縱軸例示電壓。當輸入調整觸發時的可變容量電容器53的容量並非可設定的容量的最低值時，阻抗調整控制電路14也可將可變容量電容器53的容量初始化為可對可變容量電容器53設定的容量的最低值。
如圖11所例示的那樣，負載30在發送有負載控制信號的期間（TON的期間）驅動，在未發送負載控制信號的期間（TOFF的期間）停止。通過接收調整觸發，阻抗調整控制電路14開始阻抗調整。若當前的電源電壓高於經取樣保持的電源電壓，則阻抗調整控制電路14所具備的比較器62的輸出變為“H”。若比較器62的輸出為“H”，則阻抗調整控制電路14使匹配電路11所具備的可變容量電容器53的容量增加。若可變容量電容器53的容量增加的結果為，所取樣保持的電源電壓與當前的電源電壓無差異，則比較器62的輸出變為“L”，阻抗調整結束。
＜實施方式的作用效果＞
實施方式中，如上所述，負載30是以規定週期來反覆驅動狀態（例如圖11的TON）、停止狀態（例如圖11的TOFF）、驅動狀態、停止狀態。在負載30啟動的各週期，對在負載30由驅動狀態轉變為停止狀態的時機經取樣保持的電源電壓進行比較。因此，無須等到電源電壓穩定，也能進行阻抗調整。其結果，根據實施方式，即使將負載30的驅動時間設為比時間常數短的時間，也能夠進行阻抗調整。
實施方式中，當RF標籤電路10與天線20之間的阻抗不匹配時，調整觸發生成電路16發送調整觸發。阻抗調整控制電路14在收到調整觸發時，開始圖9所例示的阻抗調整。因此，根據實施方式，RF標籤電路10能夠在產生了阻抗的不匹配時執行阻抗的調整。
實施方式中，調整觸發生成電路16在整流電路12所生成的電壓因伴隨負載啟動的電壓下降而變得小於閾值1時發送調整觸發，所述閾值1是由針對可使負載30穩定地動作的電壓的下限值而考慮到安全係數的值來例示。因此，根據實施方式，在整流電路12所生成的電壓不足以負載30的穩定動作之前，便能進行阻抗調整。
實施方式中，如上所述，調整觸發生成電路16例如也可以下述情況為契機來發送調整觸發，即，從通過經由天線20的無線通訊來利用負載30的讀寫器裝置40收到的、針對負載30的命令的執行結果為錯誤。針對負載30的命令的執行結果為錯誤的情況，可認為是下述情況，即：因天線20與RF標籤電路10的阻抗不匹配造成的影響，整流電路12所生成的電力下降，其結果，負載30未穩定動作。因此，根據實施方式，RF標籤電路10能夠在負載30未穩定動作時執行阻抗的調整。
實施方式中，如上所述，調整觸發生成電路16例如也可以下述情況為契機來發送調整觸發，即，從通過經由天線20的無線通訊來利用負載30的讀寫器裝置40收到阻抗調整的指示。讀寫器裝置40例如在來自負載30的響應中收到錯誤的情況、對負載30發送命令的情況等下，發送阻抗調整的指示。因此，根據實施方式，RF標籤電路10能夠根據來自利用負載30的讀寫器裝置40的指示，來執行阻抗的調整。
＜變形例＞
實施方式中，在負載30啟動的各週期，對在負載30從驅動狀態轉變為停止狀態的時機經取樣保持的電源電壓進行比較。但是，對電源電壓進行取樣保持並比較的時機，並不限定於負載30從驅動狀態轉變為停止狀態的時機。對電源電壓進行取樣保持並比較的時機，只要是在負載30的驅動中且從負載30的啟動經過固定時間後即可。變形例中，對在負載30的驅動中且從負載30的啟動經過固定時間後的時機對電源電壓進行取樣保持並比較的RF標籤電路進行說明。以下，參照附圖來說明變形例。另外，對於與實施方式相同的結構標注相同的符號，並省略其說明。
圖12是表示變形例的RF標籤電路10a的結構的一例的圖。圖12中，省略了讀寫器裝置40及通信電路18的圖示。變形例的RF標籤電路10a與實施方式的RF標籤電路10的不同之處在於，在阻抗調整控制電路14與控制部/儲存部15之間追加有計時器電路17。
計時器電路17對從探測到負載30的啟動開始計起的經過時間進行計時，當經過規定待機時間時，將調整命令輸出至阻抗調整控制電路14。規定待機時間的長度為負載30的驅動時間以下。即，計時器電路17在負載30驅動的期間發送調整命令。計時器電路17例如通過從控制部/儲存部15輸入負載控制信號，從而能夠探測負載30的啟動。
圖13是表示變形例的處理流程的一例的圖。對於與圖9相同的處理標注相同的符號，並省略其說明。以下，參照圖13來說明變形例的處理流程的一例。
SP1中，阻抗調整控制電路14判定是否從計時器電路17輸入有調整命令。計時器電路17如上所述，當從啟動負載30開始經過了規定待機時間時，將調整命令輸出至阻抗調整控制電路14。若有輸入（SP1中為是），則處理前進至OP4。若未輸入（SP1中為否），則重複SP1的處理。SP2的處理除了在SP2中為否時重複的處理為SP2以外，與SP1同樣，因此省略其說明。
圖14是表示在變形例中發送的各種信號的波形的一例的圖。圖14與圖11的不同之處在於，追加計時器電路17的輸出即調整命令，並且在發送調整命令的時機執行取樣保持。圖14中，計時器電路17所計時的規定待機時間（從負載30啟動開始直至發送調整觸發為止的時間）記載為“Δt”。
變形例中，在從負載30啟動開始計起的規定待機時間後發送調整命令。因此，根據變形例，即使負載30啟動的週期發生變動，也能夠對從負載30啟動開始經過了固定時間時的電源電壓進行比較。因此，根據第1變形例，即使負載30啟動的週期存在變動，也能夠執行適當的阻抗調整。
以上說明的實施方式或變形例中，調整觸發生成電路16對從整流電路12供給的電壓與閾值1、閾值2進行比較。但是，調整觸發生成電路16設為比較物件的並不限定於從整流電路12供給的電壓。調整觸發生成電路16例如也可將從整流電路12供給的電流或電力設為比較物件。
以上說明的實施方式或變形例中，通過使匹配電路11內的可變容量電容器53的容量單調增加的線性檢索來實施阻抗的調整。但是，阻抗調整的演算法並不限定於使可變容量電容器53的容量單調增加的線性檢索。例如，也可通過使可變容量電容器53的容量單調減少的線性檢索來實施阻抗的調整。而且，也可通過二分檢索、樹形檢索等任意的檢索演算法來實施阻抗的調整。
以上說明的實施方式或變形例中，例如，當監控電壓與圖9的OP4中所取樣保持的電源電壓之差為δV以下時（圖9的OP8中為否），結束阻抗的調整。但是，阻抗調整結束的判定也可採用其他基準。例如，阻抗的調整也可在阻抗調整的實施次數達到規定次數時結束。而且，阻抗的調整也可在執行阻抗調整的時間達到規定時間時結束。進而，也可在通過阻抗調整而增加的匹配電路11的阻抗值成為規定值（最大值或最小值）時結束阻抗調整。
以上揭示的實施方式或變形例可分別組合。
10、10a‧‧‧RF標籤電路
11‧‧‧匹配電路
12‧‧‧整流電路
13‧‧‧負載控制電路
14‧‧‧阻抗調整控制電路
15‧‧‧控制部/儲存部
16‧‧‧調整觸發生成電路
17‧‧‧計時器電路
18‧‧‧通信電路
20、41‧‧‧天線
30‧‧‧負載
40‧‧‧讀寫器裝置
42‧‧‧讀寫器
43‧‧‧上位裝置
51、52‧‧‧電感器
53‧‧‧可變容量電容器
61‧‧‧增序計數器
62‧‧‧比較器
63、132、C、C1～Cn+1‧‧‧電容器
64、SC1～SC5‧‧‧開關
131‧‧‧開關
161‧‧‧閾值生成電路
162‧‧‧比較電路
163‧‧‧或元件
164‧‧‧計時器
ctrl‧‧‧負載控制信號
Ctrl‧‧‧信號線
D1~Dn+1‧‧‧二極體
VDC‧‧‧電源電壓
VOUT‧‧‧電源電壓
CMP_OUT‧‧‧輸出
S101～S104、OP1～OP10、SP1、SP2‧‧‧步驟
TON、TOFF‧‧‧期間
圖1是表示實施方式的RF標籤電路的結構及使用形態的一例的圖。 圖2是表示匹配電路的結構的一例的圖。 圖3是表示匹配電路的可變電容的結構的一例的圖。 圖4是表示整流電路的結構的一例的圖。 圖5是表示負載控制電路的結構的一例的圖。 圖6是表示調整觸發（trigger）生成電路的結構的一例的圖。 圖7是表示阻抗調整控制電路的結構的一例的圖。 圖8是表示阻抗調整控制電路的阻抗調整流程的一例的圖。 圖9是表示實施方式的處理流程的一例的圖。 圖10是表示從實施方式中的整流電路輸出的電源電壓的變動的一例的圖。 圖11是表示在實施方式中發送的各種信號的波形的一例的圖。 圖12是表示變形例的RF標籤電路的結構的一例的圖。 圖13是表示變形例的處理流程的一例的圖。 圖14是表示在變形例中發送的各種信號的波形的一例的圖。

Claims (7)

  1. 一種射頻標籤電路，其連接於天線與負載，所述射頻標籤電路包括： 整流電路，對所述天線所接收的電波進行整流以供給直流電力； 匹配電路，配置在所述天線與所述整流電路之間且阻抗可變； 控制部，反覆控制所述負載的啟動與停止；以及 調整部，在從所述負載啟動開始經過了規定時間時，使所述匹配電路的阻抗朝規定的方向變化，並儲存所述整流電路所生成的第1電力，且基於在生成所述第1電力的時間點之後的時機，從所述負載啟動開始經過了所述規定時間時所述整流電路所生成的第2電力與所儲存的所述第1電力的大小關係，來使所述匹配電路的阻抗變化。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的射頻標籤電路，其中 所述規定時間小於所述負載的時間常數所示的時間。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的射頻標籤電路，還包括： 指示電路，當所述射頻標籤電路與所述天線之間的阻抗不匹配時，將指示阻抗調整的開始的調整指示發送至所述調整部，其中 所述調整部在從所述指示電路收到所述調整指示時開始處理。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的射頻標籤電路，其中 所述射頻標籤電路與所述天線之間的阻抗不匹配的情況包含所述整流電路所生成的電壓因伴隨所述負載啟動的電壓下降而小於規定閾值的情況。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的射頻標籤電路，其中 所述射頻標籤電路與所述天線之間的阻抗不匹配的情況包含通過經由所述天線的無線通訊而從利用所述負載的裝置所接收到的、針對所述負載的命令的執行結果為錯誤的情況。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的射頻標籤電路，其中 所述射頻標籤電路與所述天線之間的阻抗不匹配的情況包含通過經由所述天線的無線通訊而從利用所述負載的裝置接收到阻抗調整的指示的情況。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的射頻標籤電路，其中 所述控制部是以規定的週期來啟動所述負載。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8749319B2 (en) * 2006-11-18 2014-06-10 Rfmicron, Inc. Method and apparatus for detecting RF field strength
JP7227813B2 (ja) * 2019-03-26 2023-02-22 ラピスセミコンダクタ株式会社 無線通信装置
CN112241637B (zh) * 2019-07-19 2024-05-14 上海双十信息科技有限公司 一种rfid读写器及外部控制其通断的方法
CN115087985A (zh) * 2019-12-28 2022-09-20 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 与电抗型连接带联用的调谐组件方法和系统
EP4081944B1 (en) 2019-12-28 2024-07-10 Avery Dennison Retail Information Services LLC Method of manufacturing a radio frequency identification tag
CN113285193B (zh) * 2021-04-20 2022-06-21 武汉德威斯电子技术有限公司 零点可调的跳频滤波器
CN113792833B (zh) * 2021-09-10 2024-05-03 厦门印天电子科技有限公司 阻抗自调节iso15693标签读写装置及其调节方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07111470A (ja) 1993-10-13 1995-04-25 Tokai Rika Co Ltd 受信機
JP3392016B2 (ja) * 1996-09-13 2003-03-31 株式会社日立製作所 電力伝送システム並びに電力伝送および情報通信システム
JP3488166B2 (ja) * 2000-02-24 2004-01-19 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃカードシステムとそのリーダライタおよび非接触ｉｃカード
JP3650317B2 (ja) * 2000-08-23 2005-05-18 日本電信電話株式会社 電磁場受信装置
JP4666281B2 (ja) * 2005-03-01 2011-04-06 ブラザー工業株式会社 無線タグ回路素子及びタグラベル作成装置
EP1914669B1 (en) * 2006-10-18 2011-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. RFID tag
JP5838324B2 (ja) * 2010-05-03 2016-01-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発電装置、発電システム、および無線電力伝送装置
US8952792B1 (en) * 2011-01-07 2015-02-10 Impinj, Inc. Self tuning RFID tags
US9130369B2 (en) * 2012-08-29 2015-09-08 Qualcomm Incorporated Wireless power overvoltage protection circuit with reduced power dissipation
US8622313B1 (en) * 2012-09-25 2014-01-07 Cambridge Silicon Radio Limited Near field communications device
CN204303009U (zh) * 2012-11-30 2015-04-29 株式会社村田制作所 天线模块
EP2963587B1 (en) * 2014-07-04 2017-03-15 Nxp B.V. Voltage converter
CN105826154B (zh) * 2015-01-06 2017-12-19 北京北方华创微电子装备有限公司 针对脉冲射频电源的阻抗匹配方法及装置
CN105099527B (zh) * 2015-09-08 2018-07-20 王清斌 一种具有独立能量接收天线的无源nfc通信接口
KR20170081809A (ko) * 2016-01-04 2017-07-13 한국전자통신연구원 Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제어방법

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