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CN115087985A - 与电抗型连接带联用的调谐组件方法和系统 - Google Patents

与电抗型连接带联用的调谐组件方法和系统 Download PDF

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CN115087985A
CN115087985A CN202080095926.7A CN202080095926A CN115087985A CN 115087985 A CN115087985 A CN 115087985A CN 202080095926 A CN202080095926 A CN 202080095926A CN 115087985 A CN115087985 A CN 115087985A
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Eli Denison Retail Information Services Ltd
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Abstract

在某些实施例中，射频识别(RFID)装置包括电抗型连接带(reactive strap)，所述电抗型连接带包括射频识别芯片以及与所述射频识别芯片连接的导电环。所述射频识别装置可进一步包括可与所述电抗型连接带耦合的天线以及位于所述电抗型连接带附近的调谐组件集，其中，至少部分由调谐组件集的形状和调谐组件集相对于至少所述电抗型连接带的位置中的至少一个确定所述射频识别装置的谐振频率。

Description

与电抗型连接带联用的调谐组件方法和系统
技术领域
本申请要求2019年12月28日提交的第62/954,474号美国临时专利申请的权益，所述第62/954,474号美国临时专利申请通过本发明的整体引用，成为本发明的一部分。
背景技术
射频识别(RFID)标签(在本文中统称为“装置”)广泛用于将物体与识别码相关联。射频识别装置通常具有天线和模拟和/或数字电子设备的组合，其中可能包括通信电子设备、数据存储器和控制逻辑。例如，射频识别标签用于汽车的安全锁、建筑物的进出控制以及库存和包裹跟踪。
究其根本，射频识别装置包括一个与天线耦合的射频识别芯片(可置入射频识别带)。通常，射频识别带与天线电容性或导电性耦合，例如，通过带的导电垫与天线连接。射频识别带可为电抗型连接带(reactive strap)，其中，射频识别芯片与导电环连接。电抗型连接带不与相关天线连接，而是与天线间隔，并通过磁场或电场，经电抗与天线耦合。
对于与天线电容性或导电性耦合的射频识别带，可以修改所述天线的配置，以调整相应射频识别装置的频率。然而，由射频识别芯片的电容和导电环的电感决定电抗型连接带的谐振频率，因此重新配置天线不会产生与非电抗型连接带相同的效果。换句话说，所述电抗型连接带在电容性或导电性耦合时可以是调谐回路的一部分，而电抗型连接带可以是调谐回路。
更具体地，置入电抗型连接带的射频识别装置的天线响应可包括两个基本极点或由两个基本极点组成，一个基本极点与电抗型连接带的谐振频率相关，另一个基本极点与天线相关。可采用电抗型连接带和天线之间的耦合以及频域中的相关位置优化射频识别装置在特定频率下以及在涉及电介质负载和接近金属或其他射频识别装置的应用中的性能。
在常规射频识别芯片中，无法将所述射频识别芯片的电容调整至电抗型连接带的谐振频率。由于电抗型连接带在不同频率下可能表现更好，具体取决于多种因素(例如，电抗型连接带最终关联到的物品性质)，已知提供可调谐射频识别芯片(即，其电容可调的芯片)。特别地，当射频识别芯片从射频识别读取器接收信号后试图上电时，自动调整电路将自动确定多个可调谐电容器中的每一个电容器是否接收电流，以便将射频识别芯片从相关天线接收的功率最大化。这种功能，其中射频识别芯片能够自动调整电容以提高其灵敏度，通常称为“自动调谐”。
虽然可调谐射频识别芯片可能是对固定频率射频识别芯片的改进，但它并非没有缺点。例如，每次所述射频识别芯片试图上电时，所有可调谐电容器均得到调谐。默认情况下，当所述射频识别芯片试图上电时，每个可调谐电容器将接收电流。启动电容(每个电容器接收电流)可能导致天线与射频识别芯片之间不匹配，以至于向自动调整电路输送的功率不足，因此需要更高水平的功率(与较低的灵敏度和射频识别装置需要更接近射频识别读取器有关)来启动自动调谐过程并优化提供的功率，使射频识别芯片达到其工作阈值。
因此，提供一种具有可通过不同机制调整的谐振频率的电抗型连接带将十分有利。
发明内容
下面描述并要求保护本发明的几个方面，这些方面可单独或一起包含在所述装置和系统中。可单独使用或与本发明所述主题的其他方面结合使用这些方面，这些方面的说明并不旨在排除单独使用这些方面或声明单独或以本发明所发明要求保护范围中可能列出的不同组合形式使用这些方面。
在某些实施例中，射频识别装置包括一个电抗型连接带，所述电抗型连接带包括射频识别芯片的以及与所述射频识别芯片连接的导电环。所述射频识别装置可包括可与所述电抗型连接带耦合的天线以及位于所述电抗型连接带附近的调谐组件集，其中，至少部分由调谐组件集的形状和调谐组件集相对于至少所述电抗型连接带的位置中的至少一个确定所述射频识别装置的谐振频率。
在某些实施例中，所述调谐组件集可包括一个或多个调谐组件。所述射频识别装置可进一步包括与至少一部分电抗型连接带、天线和调谐组件集连接的衬底。所述调谐组件可至少部分由金属材料、无机复合材料和/或陶瓷材料构成。所述调谐组件集可包括一个调谐组件，其在与调谐组件可相对于电抗型连接带移动方向垂直的方向上具有至少基本一致的尺寸。所述调谐组件集可包括一个调谐组件，其在与调谐组件可相对于电抗型连接带移动方向垂直的方向上具有非一致尺寸。
在某些实施例中，所述导电环和所述调谐组件集经过配置，可使调谐组件集相对于电抗型连接带的移动和/或定位与所述射频识别装置谐振频率的变化之间存在基本线性关系。所述导电环和所述调谐组件集经过配置，可使调谐组件集相对于电抗型连接带的移动和/或定位与所述射频识别装置谐振频率的变化之间存在非线性关系。
在某些实施例中，所述导电环和所述调谐组件集经过配置，可使调谐组件集相对于电抗型连接带的定位与所述射频识别装置谐振频率的变化之间存在逐步关系。所述调谐组件集可相对于电抗型连接带在多个轴上移动和/或定位。所述调谐组件集可以不与天线的任何部分重叠。所述调谐组件集可与天线的一部分重叠。所述调谐组件集可为单极天线。所述调谐组件集的大小可变。所述调谐组件集可通过与导电环的一部分重叠来引起射频识别装置的谐振频率变化。所述调谐组件集可在与导电环任何部分不重叠的情况下引起射频识别装置的谐振频率变化。
在某些实施例中，一种形成调谐射频识别装置的方法可包括相对于射频识别装置的电抗型连接带放置调谐组件集，以设置射频识别装置的谐振频率，其中，所述射频识别装置可包括天线和电抗型连接带，所述电抗型连接带包括射频识别芯片和与所述射频识别芯片连接的导电环；以及所述方法还可包括固定所述调谐组件集相对于电抗型连接带的位置，以确定所述射频识别装置的谐振频率。
在某些实施例中，所述调谐组件集可包括一个或多个调谐组件。所述射频识别装置可进一步包括与至少一部分电抗型连接带、天线和调谐组件集连接的衬底。相对于电抗型连接带放置所述调谐组件集可包括使调谐组件集的一部分与导电环的一部分重叠。相对于电抗型连接带放置所述调谐组件集可包括防止调谐组件集与导电环的任何部分重叠。
附图说明
图1是某些实施例所述的示例性射频识别装置(包括调谐组件)的示意图；
图2示出了图1中调谐组件的位置与射频识别装置的谐振频率之间的关系；
图3是某些实施例所述的示例性射频识别装置(包括调谐组件)另一实施例的示意图；
图4示出了图3中调谐组件的位置与射频识别装置的谐振频率之间的关系；
图5是某些实施例所述的另一示例性射频识别装置(包括调谐组件)的示意图；
图6示出了图5中调谐组件的位置与射频识别装置的谐振频率之间的关系；
图7是某些实施例所述的另一示例性射频识别装置(包括调谐组件)的示意图；
图8是某些实施例所述的示例性射频识别装置(包括调谐组件)另一实施例的示意图；
图9A-图9C是某些实施例所述的示例性导电环的示意图；
图10A-图10F是某些实施例所述的示例性调谐组件的示意图；
图11示出了某些实施例所述的调谐组件的位置与射频识别装置的谐振频率之间的关系；
图12A-图12D示出了某些实施例所述的组装射频识别装置的过程；以及
图13是某些实施例所述的射频识别装置组件的示意图。
具体实施方式
根据需要，此处公开了本发明的详细实施例；但是，应理解，所公开的实施例仅用作本发明的示例，可采用各种形式来体现本发明。因此，本申请公开的具体细节不应解释为限制，而仅作为发明要求保护范围的基础，以及作为教导本领域技术人员以任何适当方式通过不同方法使用本发明的代表性基础。
图1示出了某些实施例所述的射频识别装置10A的示例性实施例。射频识别装置10A包括电抗型连接带12A，所述电抗型连接带12A包括与导电环16A连接的射频识别芯片14。电抗型连接带12A可具体配置为与射频识别装置10A的其他组件结合，或采用其他设计。例如，在某些实施例中，如图1所示，导电环16A基本为矩形，且宽高比较高(即宽度明显大于高度)。明显大于是指大于10％-20％、20％-30％、30％-40％、40％-50％、50％-60％、60％-80％、80％-100％，或者是指宽度是高度的倍数，例如2倍-3倍、3倍-5倍、5倍-10倍或10倍-100倍或以上。
某些其他实施例中可包括部分、基本或完全环形或具有其它形状的导电环，这将在下文关于图9A-图9C中详细描述。虽然置入本发明所述射频识别装置的导电环具有较高的宽高比更为有利，但各个实施例可能具有中等或较低的宽高比。
导电环16A可包括第一边30、第二边32、第三边34和第四边36。第一边30和第三边34具有沿X轴方向延伸的长度和沿Y轴方向测量的宽度。第二边32和第四边36具有沿Y轴方向延伸的长度和沿X轴方向测量的宽度。对于第一边30、第二边32、第三边34和第四边36，长度可能是宽度的1倍-2倍、2倍-6倍、6倍-10倍、10倍-20倍、20倍-40倍、40倍-100倍、100倍-1000倍或以上。第一边30和第三边34的各边长度可大于第二边32和第四边36的各边长度。
某些实施例(如图1中的射频识别装置10A)包括天线18A。图1所示的天线18A为双极天线，但其他实施例可以使用其他天线。天线18A可与电抗型连接带12A间隔开并通过磁场和/或电场经电抗与电抗型连接带12A耦合，而不是与电抗型连接带12A电容性或导电性连接。可将电抗型连接带12A和天线18A设置在衬底28和/或基底材料上。在某些实施例中，电抗型连接带12A相对于天线18A的位置可能有所不同。在所示实施例中，将电抗型连接带12A放置在相邻的最高磁场和最低电场区域，对于双极天线，此区域可以位于其中心。
天线18A可包括第一部38、第二部40和第三部42。第一部38和第三部42具有沿Y轴方向延伸的长度和沿X轴方向测量的宽度。第二部40具有沿X轴方向延伸的长度和沿Y轴方向测量的宽度。对于第一部38、第二部40和第三部42，长度可能是宽度的1倍-2倍、2倍-6倍、6倍-10倍、10倍-20倍、20倍-40倍、40倍-100倍、100倍-1000倍或以上。
在某些实施例中，第一部38可以间隔开并接近第二边32。第二部40可以间隔开并接近第三边34。第三部42可以间隔开并接近第四边36。
在某些实施例中，除电抗型连接带12A和天线18A之外，射频识别装置10A进一步包括调谐组件20A。调谐组件20A可相对于电抗型连接带12A移动和/或放置在不同位置，如在射频识别装置10A的生产过程中。这种位置的移动和/或变化在图1示出为在水平方向或轴(例如，沿X轴)上的位置移动和/或变化，但是调谐组件20A可在不同方向或轴上移动(例如，沿Y轴或Z轴，或X、Y或Z轴的组合)，其中可包括调谐组件20A相对于电抗型连接带12A在多个轴中的一个或多个轴上移动。例如，沿Z轴移动调谐组件20A可能需要在调谐组件20A和电抗型连接带12A之间放置一层或多层材料。
调谐组件20A经过配置，可使改变其相对于电抗型连接带12A的位置将改变或“调谐”射频识别装置10A的谐振频率。一旦将调谐组件20A移动或放置在产生理想谐振频率的位置，可根据任何合适方法固定其相对于电抗型连接带12A的位置(例如，通过将调谐组件20A固定在与射频识别装置10A的其他组件相同的衬底上)，以确定和维持射频识别装置10A的谐振频率。可以使用一些方法来完成固定，如导电或不导电的粘合剂、焊接、夹紧、层压、紧固件或其他方法。可将调谐组件20A固定在衬底28、导电环16A和/或天线18A中的一个或多个上。
在某些实施例中，调谐组件20A为固体组件，可移动至优选位置并临时固定在相对于衬底28、导电环16A和/或天线18A的位置。在其他实施例中，可将调谐组件20A移动至理想位置并固定到位，以实现已知和预测试和/或预计的射频识别装置10A的谐振频率特性。在某些实施例中，可在理想位置形成和/或制作调谐组件20A，如通过3D印刷、涂装、电镀、化学气相沉积、物理气相沉积、溅射或其它制造技术。
在某些实施例中，可首先将调谐组件20A固定在某个位置上(例如，衬底28上)，并且天线18A和导电环16A中的一个或多个可相对于调谐组件20A移动后再固定到位，以实现具有理想谐振频率特性的射频识别装置10A。在某些实施例中，可在理想位置形成调谐组件20A、天线18A和导电环16A中的一个或多个，以实现射频识别装置10A的理想谐振频率特性。例如，在某些实施例中，可将调谐组件20A形成或放置在导电环16A顶部，这可以使导电环16A设置在调谐组件20A和衬底28之间。在某些实施例中，可将导电环16A形成或放置在调谐组件20A顶部，这可以使调谐组件20A设置在导电环16A和衬底28之间。
衬底28可部分或完全由非导电材料构成。天线18A、导电环16A和调谐组件20A中的一个或多个可部分或完全由导电材料构成。用于形成本发明所述的部分或全部组件的材料可包括以下一种或多种材料：塑料、玻璃、木材、纸、纸板、碳纤维、陶瓷和/或金属箔。
通过使用公开的系统和方法，射频识别装置可采用一组组件，实现各种不同的应用(例如，应用于一件衣服的射频识别装置，应用于汽车挡风玻璃的射频识别装置)，并且选择调谐组件20A的相对位置以确定适当的谐振频率。
在某些实施例中，如图1所示，移动和/或形成调谐组件20A和电抗型连接带12A中的一个或两个使至少一部分电抗型连接带12A和至少一部分调谐组件20A之间重叠，可引起电抗型连接带12A(例如，电感)的至少一个属性发生变化，从而使射频识别装置10的谐振频率发生变化。根据调谐组件20A的配置，增加重叠程度将提高射频识别装置10A的谐振频率(例如，随着重叠程度降低，射频识别装置10A的谐振频率降低)或降低射频识别装置10A的谐振频率(例如，随着重叠程度的增加，射频识别装置10A的谐振频率提高)。
图1的调谐组件20A示出为具有基本正方形的配置，其中调谐组件20A与天线18A间隔开并分离。通过为调谐组件20A提供至少基本一致的尺寸“d”，该尺寸与Y轴对齐并且与调谐组件20A相对于电抗型连接带12A移动和/或选择性放置或形成方向(例如，沿X轴方向)垂直，调谐组件20A相对于电抗型连接带12A的位置变化与射频识别装置10A的谐振频率的相关变化之间呈线性关系，如图2所示。然而，在某些实施例中，调谐组件相对位置的变化与射频识别装置谐振频率的相应变化之间可能存在非线性关系。根据调谐组件的形状和/或导电环的形状，可以应用调谐组件和导电环的相对位置与射频识别装置10A产生的谐振频率之间的各种关系。导电环的一些其他形状示例见图9A-图9C，调谐组件的一些其他形状示例见图10A-图10F。
上述根据图1实施例所述的材料和方法也可用于本发明所述的其他实施例，包括但不限于图3-图13的实施例。
图3示出了一种射频识别装置10A，其调谐组件20B的配置与图1的调谐组件20A不同，这可能使调谐组件20B相对于电抗型连接带12A的位置变化与射频识别装置10B的谐振频率的相关变化之间呈非线性关系，如图4所示。在某些实施例中，图3的调谐组件20A为三角形，其中一个角是调谐组件20A的前端或尾端，它相对于电抗型连接带12A移动(根据移动和/或定位变化的方向)。调谐组件20B可包括第一端52、第二端54、第一边56、第二边58和第三边60。调谐组件20B可以从第二端54到第一端52逐渐变细，并且第一端52可以是由第一边56和第三边60相交确定的角。
应理解，图3示出了调谐组件的一种可能配置，调谐组件具有沿Y轴测量的不规则或非恒定尺寸“D”并与调谐组件相对于相关电抗型连接带移动(例如，沿X轴)和/或定位的方向垂直，也可以采用其他配置。
如图4所示，图3所示的调谐组件20A相对于相关电抗型连接带12A的移动和/或定位可产生二阶多项式形式的非线性定位与频率关系，因为调谐组件20B和电抗型连接带12A之间或多或少存在重叠。然而，调谐组件20B和/或电抗型连接带12A的配置和/或调谐组件20A和电抗型连接带12A之间的相对移动和/或定位变化的性质可以改变，从而产生任何一种位置与频率关系。相对于导电环16A的其他变化见图9A-图9C，相对于调谐组件20A-20B的其他变化见图10A-图10F。
例如，图5示出了如何修改电抗型连接带的配置(而不是调谐组件的配置或相对移动和/或定位的性质)，从而改变位置与频率关系的性质。在图5的实施例中，调谐组件20A的配置如图1所示，其在与调谐组件20相对于电抗型连接带12B移动和/或改变位置方向垂直的方向上具有至少基本一致的尺寸。同样，在各个实施例中，调谐组件、电抗型连接带和/或天线中的一个或多个可移动和/或改变位置，以实现不同的谐振频率。在各个实施例中，调谐组件、电抗型连接带和/或天线中的一个或多个可通过与衬底28连接固定到位。通过移动和/或定位一个或多个剩余的非固定组件，可以减少实现调谐组件、电抗型连接带和/或天线之间相对位置的特定配置以及相应谐振频率所需的变量和/或运动件的数量。
当电抗型连接带20按图1所示配置时，其导电环16A具有基本矩形配置，调谐组件20和电抗型连接带12A之间重叠程度的变化与射频识别装置10A的谐振频率的变化可能存在线性关系(如图2所示)。在某些实施例中，如图5所示，射频识别装置10C可包括具有非矩形配置的导电环16B。在某些实施例中，导电环16B可包括两个相对的基本线性的较短边缘22、在较短边缘22之间延伸的基本线性的较长边缘24、同样在较短边缘22之间延伸的非线性的较长边缘26。在所述实施例中，非线性边缘26为方波形，但在各个实施例中，导电环的非线性边缘或区域可具有其他配置。例如，非线性边缘26可形成为锯齿波、正弦波、一个或多个具有不同高度的突起、一个或多个具有不同高度的压痕或其它形状。例如，非线性边缘26可具有一个、两个、三个或以上突起62，这些突起沿Y轴延伸，远离或朝向天线18A的第二部40。在某些实施例中，非线性边缘26可具有一个、两个、三个或以上压痕64，这些压痕沿Y轴延伸，远离或朝向天线18A的第二部40。
导电环16B的非线性边缘26的长度尺寸可沿调谐组件20A的相对移动和/或定位差异(例如，沿X轴)方向延伸，这可使调谐组件20A和电抗型连接带12B之间的重叠程度变化与射频识别装置10C的谐振频率之间呈非线性关系，如图6所示。图6的曲线可包括一个或多个较平坦区域66A和一个或多个较倾斜区域68A。相对于图6的X轴，较平坦区域66A与图6的X轴之间形成的角度可能更小。如图11所示，较平坦区域66B可与X轴形成角度θ1，较倾斜区域66B可与X轴形成角度θ2。θ2可大于θ1。θ1可在0度-5度、5度-10度、10度-20度、20度-30度或30度-45度之间，θ2可比θ1大0度-5度、5度-10度、10度-20度、20度-30度、30度-45度或45度-90度。
图6和图11所示的逐步关系可能有利，因为在调谐组件20A相对于电抗型连接带12B的相对移动和/或定位差异时，谐振频率在一个或多个较平坦区域66没有变化、基本没有变化或变化较小(相对于较倾斜区域68)。这允许在调谐组件20A和电抗型连接带12B的相对定位方面存在一定程度的不稳定性、不一致和/或不准确性，这些不稳定性、不一致和/或不准确性可能由组装到射频识别装置10C的系统中的缺陷引起。当调谐组件20A和电抗型连接带12B的目标布置在一个较平坦区域范围内时，微小的偏差(例如，由于装配机械的缺陷)不会影响谐振频率，前提是偏差不太明显，布置已经从目标较平坦区域偏离到曲线的另一段。射频识别装置10D的组件可经过配置可实现更平坦区域66的中心，并且射频识别装置10D的一个或多个组件的偏差仍可在目标较平坦区域66范围内实现谐振频率。
在某些实施例中，如图1、图3和图5所示，调谐组件可与射频识别装置10(例如，10A-10F之一或另一射频识别装置)的天线18(例如，18A、18B或另一天线)间隔开并分离，防止调谐组件20(例如，调谐组件20A-20H之一或另一调谐组件)与天线18(例如，天线18A-18B之一或另一天线)的电场耦合。
在某些实施例中，如图7所示，调谐组件可与相关天线18连接或至少部分重叠。图7的射频识别装置10D包括电抗型连接带12B、天线18B和调谐组件20C。天线18B可包括第一部178、第二部180和第三部182。第一部178和第三部182可包括沿X轴方向延伸的长度和沿Y轴方向测量的宽度。第二部180具有沿Y轴方向延伸的长度和沿X轴方向测量的宽度。对于第一部178、第二部180和第三部182，长度可能是宽度的1倍-2倍、2倍-6倍、6倍-10倍、10倍-20倍、20倍-40倍、40倍-100倍、100倍-1000倍或以上。
第一部178可沿X轴方向延伸，经过导电环16B沿X轴方向距离第二部180最远的一边。第三部182可从第二部180沿X轴方向延伸，经过导电环16B沿X轴最近的一边。第三部182可在延伸经过导电环16B距离第二部180最远的一边之前终止。导电环16B可部分或完全设置在第一部178和第三部182之间。
电抗型连接带12B的配置如图5中的实施例所示，但在某些实施例中可能有不同配置。天线18B配置为单极天线，调谐组件20C与电抗型连接带12B和天线18C的至少一部分重叠。通过天线18B和调谐组件20C的连接或重叠，可在两者之间建立电场连接。在某些实施例中，这种配置会使天线18C不平衡，这在某些应用中可能有利。在某些实施例中，调谐组件20C配置为和/或定位为与第一部178和导电环16B的至少一部分接触。在某些实施例中，调谐组件20C配置为和/或定位为与第一部178、导电环16B和第三部182的至少一部分接触。
在某些实施例中，如图7所示，调谐组件20C相对于电抗型连接带12B和天线18C的初始位置可确定射频识别装置10C的谐振频率，以及天线18B的性能特性。在图1、图3和图5的实施例中，移动调谐组件20C和/或将调谐组件20C定位到相对于电抗型连接带12B的不同位置将改变射频识别装置10D的谐振频率。然而，由于调谐组件20C和天线18C的重叠，调谐组件20C的位置变化也可改变天线18B的特性。通过为射频识别装置10C提供可与可定位调谐组件20C单独交互的两个组件(即，电抗型连接带12B和天线18C)，射频识别装置10C的性能稳定，以补偿调谐组件20C相对于射频识别装置10C的其他组件的放置公差，如在手动连接或在其他生产过程期间。
除了调谐组件与射频识别装置的天线连接的可能性之外，本发明范围还包括将调谐组件形成为天线的一部分，如图8的实施例所示。在图8的实施例中，射频识别装置10D包括电抗型连接带12A和天线18D，其中调谐组件20D形成天线18D的一部分。天线18A可包括第一部38、第二部40和第三部42。
调谐组件20D的大小和/或配置可变，在图8中，调谐组件20D的初始大小和配置以实线表示，后续大小和配置以虚线表示。应理解，虚线表示一个示例性配置，其中调谐组件20D可发生变化，并且在某些实施例中，调谐组件20D可变化为一种或多种其他大小和/或配置。调谐组件20D尺寸或配置的变化(如移动和/或重新定位调谐组件20A-20C和E-I)也会影响射频识别装置10D的谐振频率。
除配置为任何数量的大小和形状外，本发明所述的调谐组件可由任何多种可能材料制成，这将对包括调谐组件的射频识别装置的性能产生不同影响。例如，除上述材料外，调谐组件可至少部分由金属材料、无机复合材料和/或陶瓷材料制成。在一个实施例中，调谐组件可至少部分由导电材料(例如，铝)制成，在这种情况下，调谐组件的位置变化可引起射频识别装置的谐振频率的变化，而不必使调谐组件与电抗型连接带的任何部分重叠。在某些实施例中，调谐组件可至少部分由具有相对较高的介电常数的材料(例如，钛酸钡或二氧化钛)制成。在此类实施例中，如果电抗型连接带具有带差分电场的间隙(例如，射频识别芯片与导电环连接的位置)，则在间隙上移动调谐组件可能在间隙分离的电抗型连接带点之间产生电容，从而改变射频识别装置的谐振频率。
在某些实施例中，调谐组件可至少部分由具有高相对介电常数的材料(例如，铁氧体材料)制成，以便在调谐组件的相对位置发生变化时调整射频识别装置的谐振频率。在另一实施例中，调谐组件可至少部分由电阻材料或具有相对较高的介电损失或磁损耗的材料制成。改变这种调谐组件相对于相关电抗型连接带的重叠程度或接近程度将影响射频识别装置的谐振频率(如上所述)，但可能会降低(由于能量损失)射频识别装置的性能(在某些情况下减少交叉读取)。然而，另一个可能的影响是射频识别装置的带宽增加，这可能会提高射频识别装置在某些应用中的性能。在选择适当的调谐组件配置时，也需要考虑其他因素，如调谐组件的厚度和/或导磁率。
图9A-图9C是某些实施例所述的示例性导电环的示意图。在某些实施例中，如图9A所示，导电环16C可包括两个边102，两个边基本呈线性并且具有沿X轴方向延伸的长度和沿Y轴方向测量的宽度。导电环16C可包括第一弯曲端106和/或第二弯曲端104。使用弯曲端可减少机械应力集中和/或其他影响。例如，频率变化和调谐组件位置变化之间的关系可以呈非线性关系，因为调谐组件移动和/或定位在弯曲端的不同位置，但当调谐组件开始移动和/或定位在与边102重叠的不同位置时，这种关系可过渡到线性或基本线性关系。对于边102，长度可能是宽度的1倍-2倍、2倍-6倍、6倍-10倍、10倍-20倍、20倍-40倍、40倍-100倍、100倍-1000倍或以上。
在某些实施例中，如图9B所示，导电环16D可以是锥形或三角形。例如，导电环16D可包括第一边108、第二边110和第三边112。导电环16D可具有基于各种形状的调谐组件的移动和/或定位而具有不同效果的各种定向，所述调谐组件沿X轴方向移动、定位在不同位置或相对于X轴具有不同形状。例如，第一边108可平行于Y轴方向、X轴方向或不同方向。第二边110和第三边112可具有相等长度或不等长度。
在某些实施例中，第一边108可与Y轴平行，并且可接近或远离正在向导电环16D移动的调谐组件。对于调谐组件为方形或矩形并且当调谐组件沿X轴方向朝第一边108移动时首先遇到第二边110和第三边112之间夹角的实施例，射频识别装置的谐振频率可以随着相对于调谐组件和导电环16D之间的相对位置的频率变化速率的增加而呈非线性增加。对于调谐组件为方形或矩形并且当调谐组件沿X轴方向朝第二边110和第三边112之间夹角移动时首先遇到第一边108的实施例，射频识别装置的谐振频率可随着相对于调谐组件和导电环16D之间的相对位置的频率变化速率的降低而呈非线性增加。
在某些实施例中，如图9C所示，导电环16E可包括第一边114、第二边116、第三边118和第四边120。第一边114和第三边118具有沿X轴方向延伸的长度和沿Y轴方向测量的宽度。第二边116和第四边120具有沿Y轴方向延伸的长度和沿X轴方向测量的宽度。对于第一边114、第二边116、第三边118和第四边120，长度可能是宽度的1倍-2倍、2倍-6倍、6倍-10倍、10倍-20倍、20倍-40倍、40倍-100倍、100倍-1000倍或以上。第一边114和第三边116的各边长度可小于第二边118和第四边120中的各边长度。
图10A-图10F是某些实施例所述的示例性调谐组件的示意图。在某些实施例中，可采用图1、图3、图5、图7、图8和图10A-图10F所示的调谐组件中的一个或多个调整射频识别装置的谐振频率。在某些实施例中，如图10A所示，调谐组件20E可以是环形和/或圆形。对于椭圆形调谐组件，椭圆形的最长尺寸可与X轴、Y轴或XY平面内的其他方向对齐。
在某些实施例中，如图10B所示，调谐组件20F可以是三角形，该三角形包括第一边122、第二边124、第三边126以及与第一边122相对的端128。第一边122、第二边124和第三边中的一个或多个可具有相同或不同的长度。在某些实施例中，从端128延伸至第一边122中点的线可与X轴、Y轴或XY平面的其他方向对齐。
在某些实施例中，如图10C所示，调谐组件20G可以是矩形，其沿Y轴的测量值比X轴的测量值更长。调谐组件20G可包括一对第一边130和一对第二边132。第一边130可与Y轴对齐，第二边132可与X轴对齐，并且第一边130可比第二边132长。
在某些实施例中，如图10D所示，调谐组件20H可包括一对第一边142和一对第二边144。第一边142可大于第二边144，反之亦然。第一边142可与X轴、Y轴或XY平面的其他方向对齐。第一边142可包括一个或多个突起134和/或一个或多个压痕136。沿Y轴测量的调谐组件20H最大尺寸的长度138可以是沿Y轴测量的调谐组件20H最小尺寸的0倍-2倍、2倍-4倍、4倍-10倍或10倍-100倍。
在某些实施例中，如图10E所示，调谐组件集21A可由一个或多个调谐组件150组成。调谐组件集21A可包括一对第一边146和一对第二边148。第一边146可大于第二边148，反之亦然。第一边146可与X轴、Y轴或XY平面的其他方向对齐。
在某些实施例中，调谐组件集21A的每个调谐组件150可沿Y轴对齐，并沿X轴间隔一定距离156。每个调谐组件可具有长度152和宽度154，长度152可大于宽度154。在各个实施例中，长度152可与Y轴或其他方向对齐。
在工作时，当移动或放置在不同位置时，射频识别装置的谐振频率可能随着一个或多个调谐组件150和导电环之间的更大重叠变化而以更快的速率增加或以其他方式发生变化。相反，当调谐组件集21A的位置变化没有改变一个或多个调谐组件150之间的重叠量，而是改变了附加调谐组件150相对于导电环的接近程度(例如，沿X轴方向)，射频识别装置的谐振频率可能以较慢的速率增加或以其他方式发生变化。例如，随着调谐组件集21A沿X轴方向上向导电环移动，当第一相交调谐组件150向导电环远端移动时，谐振频率可能以第一速率变化(例如，与X轴位置呈线性变化)。一旦调谐组件集21A的第一个调谐组件150已经与导电环重叠并且调谐组件集21A的第二个调谐组件150尚未与导电环接触，当调谐组件集21A向导电环的远端移动时，振频率可能以低于第一速率的第二速率变化。
在某些实施例中，如图10F所示，调谐组件集21B可由一个或多个调谐组件164组成，每个调谐组件具有与长度相同或不同的高度168和宽度166。在各个实施例中，调谐组件164可由沿Y轴测量的第一距离176和/或沿X轴测量的第二距离170间隔开。第一距离176可大于第二距离170，反之亦然。调谐组件集21B可具有宽度172和长度174，长度大于等于宽度，反之亦然。
在各个实施例中，调谐组件集21B中调谐组件164的数量可在1-2、2-4、4-6、6-10、10-15、15-25、25-50、50-100之间或以上。在各个实施例中，一个或多个调谐组件164可在其外边界范围内具有连续的表面，或者可部分或完全由具有一个或多个孔、开口或压痕的表面组成。在某些实施例中，一个或多个调谐组件164和/或调谐组件164之间的一个或多个间隙或射频识别装置的其他组件之间可至少部分由网状物组成。
图11示出了某些实施例所述的调谐组件的位置与射频识别装置的谐振频率之间的关系。例如，在图5的实施例中，调谐组件20A在不同位置的移动、定位和/或放置可产生图11的关系图。当调谐组件20A随着导电环16B突出62覆盖范围的增加而移动和/或定位时，频率相对于沿X轴的位置的增加可具有θ1的速率或角度。当调谐组件20A随着导电环16B压痕64覆盖范围的增加而移动和/或定位时，频率相对于沿X轴的位置的增加可具有θ2的速率或角度。θ1可能比θ2大0度-5度、5度-20度、20度-50度或50度-100度。
图12A-图12D示出了某些实施例所述的组装射频识别装置的过程。图12A和图12B分别示出了说明与衬底70连接的调谐组件20A的顶视图和侧视图。在各个实施例中，任何调谐组件20A-20H和/或调谐组件单元21A-21B可与图1-图13的任何组件结合使用。例如，在某些实施例中，调谐组件集21A或21B可与衬底70连接。
在某些实施例中，如图12C所示，承载一个或多个调谐组件20(例如，一个或多个调谐组件20A-20H)和/或调谐组件单元21(例如，一个或多个调谐组件单元21A-21B)的衬底70可与承载至少一个导电环16(例如，一个或多个16A-16E)的附加衬底28对齐。一个或多个调谐组件20的至少一部分可与导电环16的至少一部分接触。可将一个调谐组件20和导电环16设置在衬底70和衬底28之间，如图12D所示。
图13是某些实施例所述的射频识别装置组件的示意图。在某些实施例中，射频识别装置10(例如，射频识别装置10A-10F)包括形成调谐组件集21C的一个或多个调谐组件20I1-20I5。射频识别装置10可包括电抗型连接带12A、导电环16A、天线18A、调谐组件20I1、调谐组件20I2、调谐组件20I3、调谐组件20I4、调谐组件20I5中的一个或多个。天线18A可包括第一部38、第二部40和第三部42。导电环16A可包括第一边30、第二边32、第三边34和第四边36。
在某些实施例中，可将一个或多个调谐组件20(例如，一个或多个调谐组件20A-20I)和/或调谐组件集21的部分或全部(例如，一个或多个调谐组件集21A-21C)设置在导电环16的内边界范围内。在某些实施例中，一个或多个调谐组件20的部分或全部和/或调谐组件集21的部分或全部可与导电环16和天线18中的一个或多个重叠。在某些实施例中，可将一个或多个调谐组件20和/或调谐组件集21的部分或全部设置在第一部38和第二边32之间、第二部40和第三边34之间、第三部42和第四边36之间。在某些实施例中，可将导电环16设置在第二部40和一个或多个调谐组件20和/或调谐组件集21的部分或全部之间。在某些实施例中，一个或多个调谐组件20的部分或全部和/或调谐组件集21的部分或全部可能比导电环16距离第二部40更远。
可以理解的是，上述实施例对本发明原则的一些应用进行了说明。在不脱离要求保护的主题(包括本发明单独公开或要求保护的特征组合)的精神或范围的情况下，本领域的技术人员可进行各种修改。出于这些原因，本发明的范围并不限于上述说明，而是如以下发明要求保护范围所述，并且应理解，发明要求保护范围可针对本发明的特征，包括本发明单独公开或要求保护的特征组合。

Claims (21)

1.一种射频识别装置，包括：
电抗型连接带，包括射频识别芯片以及与所述射频识别芯片连接的导电环；
天线，能够与所述电抗型连接带耦合；以及
调谐组件集，位于所述电抗型连接带附近，其中，至少部分由调谐组件集的形状和调谐组件集相对于至少所述电抗型连接带的位置中的至少一个确定所述射频识别装置的谐振频率。
2.根据权利要求1所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集包括一个或多个调谐组件。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的射频识别装置，进一步包括与至少一部分电抗型连接带、天线和调谐组件连接的衬底。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件至少部分由金属材料、无机复合材料和/或陶瓷材料构成。
5.根据权利要求1和3-4中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集包括调谐组件，其在与调谐组件能够相对于电抗型连接带移动方向垂直的方向上具有至少基本一致的尺寸。
6.根据权利要求1和3-4中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集包括一个调谐组件，其在与调谐组件能够相对于电抗型连接带移动方向垂直的方向上具有非一致尺寸。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的射频识别装置，其中，所述导电环和所述调谐组件集经过配置，能够使调谐组件集相对于电抗型连接带的定位与所述射频识别装置谐振频率的变化之间存在基本线性关系。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的射频识别装置，其中，所述导电环和所述调谐组件集经过配置，能够使调谐组件集相对于电抗型连接带的定位与所述射频识别装置谐振频率的变化之间存在非线性关系。
9.根据权利要求8所述的射频识别装置，其中，所述导电环和所述调谐组件集经过配置，能够使调谐组件集相对于电抗型连接带的定位与所述射频识别装置谐振频率的变化之间存在逐步关系。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集定位在相对于电抗型连接带的多个轴上变化的位置。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集不与天线的任何部分重叠。
12.根据权利要求1-9中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集与天线的一部分重叠。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的射频识别装置，其中，所述天线为一种单极天线。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集的大小能够改变。
15.根据要求1-14中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集能够通过与导电环的一部分重叠来引起射频识别装置的谐振频率变化。
16.根据要求1-14中任一项所述的射频识别装置，其中，所述调谐组件集能够在与导电环任何部分不重叠的情况下引起射频识别装置的谐振频率变化。
17.一种形成调谐射频识别装置的方法，包括：
相对于射频识别装置的电抗型连接带放置调谐组件集，以设置射频识别装置的谐振频率，其中，所述射频识别装置包括天线和电抗型连接带，所述电抗型连接带包括射频识别芯片和与所述射频识别芯片连接的导电环；以及
固定所述调谐组件集相对于电抗型连接带的位置，以确定所述射频识别装置的谐振频率。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述调谐组件集包括一个或多个调谐组件。
19.根据权利要求17-18中任一项所述的方法，其中，所述射频识别装置进一步包括与至少一部分电抗型连接带、天线和调谐组件集连接的衬底。
20.根据权利要求17-19中任一项所述的方法，其中，相对于电抗型连接带放置所述调谐组件集包括：使调谐组件集的一部分与导电环的一部分重叠。
21.根据权利要求17-20中任一项所述的方法，其中，相对于电抗型连接带放置所述调谐组件集包括：防止调谐组件集与导电环的任何部分重叠。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021134074A1 (en) * 2019-12-28 2021-07-01 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Tuning block methods and systems for use with reactive straps
EP4081944B1 (en) 2019-12-28 2024-07-10 Avery Dennison Retail Information Services LLC Method of manufacturing a radio frequency identification tag

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1778014A (zh) * 2003-06-04 2006-05-24 株式会社村田制作所 可变频率天线及包含该天线的设备
CN101473536A (zh) * 2006-06-27 2009-07-01 传感电子公司 利用磁场耦合电抗元件的谐振电路调谐系统
JP2010021840A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Omron Corp Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグの製法
US20100123553A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 3M Innovative Properties Company Rfid tag antenna with capacitively or inductively coupled tuning component
US20120038461A1 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Avery Dennison Corporation Sensing Radio Frequency Identification Device with Reactive Strap Attachment
FR3023401A1 (fr) * 2014-07-07 2016-01-08 Commissariat Energie Atomique Accord en frequence d'une etiquette electronique

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4792965A (en) * 1987-01-29 1988-12-20 Morgan Harvey L Oscillator system for detecting a selected one of a plurality of tuned circuits
US5491715A (en) 1993-06-28 1996-02-13 Texas Instruments Deutschland Gmbh Automatic antenna tuning method and circuit
US6163260A (en) 1998-12-10 2000-12-19 Intermec Ip Corp. Linerless label tracking system
US7204652B2 (en) 1999-06-16 2007-04-17 Vanguard Identification Systems, Inc. Printed planar radio frequency identification elements
US6294998B1 (en) 2000-06-09 2001-09-25 Intermec Ip Corp. Mask construction for profile correction on an RFID smart label to improve print quality and eliminate detection
US6407669B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 3M Innovative Properties Company RFID tag device and method of manufacturing
JP2002321725A (ja) 2001-04-20 2002-11-05 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ搭載搬送体及びその電波受信方法
JP4845305B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
DE10203911A1 (de) 2002-01-28 2003-08-07 Tedeus Ag Zuerich Transponder, Bahnmaterial mit Transpondern sowie Handelswaren mit Transpondern
JP3781109B2 (ja) * 2002-01-31 2006-05-31 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用トランスポンダのアンテナコイルの構造及び該アンテナコイルを用いた共振周波数の調整方法
JP2004120188A (ja) 2002-09-25 2004-04-15 Tecdia Kk Ｒｆｉｄ同調ブロック
US7764178B2 (en) 2003-03-03 2010-07-27 Veroscan, Inc. Interrogator and interrogation system employing the same
US6925701B2 (en) 2003-03-13 2005-08-09 Checkpoint Systems, Inc. Method of making a series of resonant frequency tags
US7120987B2 (en) 2003-08-05 2006-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making RFID device
DE10357467B4 (de) 2003-10-31 2008-05-29 Pav Card Gmbh Anordnung zum drahtlosen Identifizieren sowie zur logistischen Verfolgung des Lebens- und Einsatzzyklus von Reifen
CN100583132C (zh) 2003-11-04 2010-01-20 艾利丹尼森公司 具有加强读出性的射频识别标签
US7338914B2 (en) 2004-03-31 2008-03-04 Intermec Ip Corp. RFID tire label
US20060044769A1 (en) 2004-09-01 2006-03-02 Forster Ian J RFID device with magnetic coupling
US7158033B2 (en) 2004-09-01 2007-01-02 Avery Dennison Corporation RFID device with combined reactive coupler
US7615479B1 (en) 2004-11-08 2009-11-10 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional block deposited therein
US7551141B1 (en) 2004-11-08 2009-06-23 Alien Technology Corporation RFID strap capacitively coupled and method of making same
JPWO2006059366A1 (ja) 2004-11-30 2008-06-05 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ 無線タグ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP2006304184A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Lintec Corp アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及びｉｃカードならびにｉｃタグの製造方法及びｉｃカードの製造方法
JP2006311372A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Hitachi Ltd 無線ｉｃタグ
US20060290512A1 (en) 2005-06-22 2006-12-28 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Methods and apparatus for RFID transponder fabrication
KR100758991B1 (ko) * 2006-02-03 2007-09-17 삼성전자주식회사 Ｒｆｉｄ 시스템을 구비한 이동통신 단말기
JP5034371B2 (ja) 2006-02-10 2012-09-26 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
US20070210924A1 (en) 2006-03-10 2007-09-13 Wavezero, Inc. RFID Smart Label with Reduced Layers and Method of Production
CA2540953A1 (en) 2006-03-27 2007-09-27 Intelligent Devices Inc. Rfid item level label construction without need for chip or strap attachment
JP5105290B2 (ja) * 2006-04-03 2012-12-26 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 無線ｉｃタグ
WO2007122870A1 (ja) 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US20070240304A1 (en) 2006-04-12 2007-10-18 Eisenhardt Randolph W RFID article with interleaf
US7533455B2 (en) 2006-06-13 2009-05-19 The Kennedy Group, Inc. Method of making RFID devices
DE102006028827A1 (de) * 2006-06-21 2008-01-10 Dynamic Systems Gmbh Transponder mit elektronischem Speicherchip und magnetischer Ringantenne
JP5057786B2 (ja) 2006-08-09 2012-10-24 富士通株式会社 タグ
JP2008072437A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Toshiba Tec Corp 無線タグ
US20080068176A1 (en) 2006-09-15 2008-03-20 Omron Corporation RFID inlay structure
US8026818B2 (en) * 2006-12-20 2011-09-27 Checkpoint Systems, Inc. EAS and UHF combination tag
US8237622B2 (en) * 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
WO2009000446A1 (de) 2007-06-26 2008-12-31 Att Technology Gmbh Etikett, insbesondere für textilwaren
EP2073307A1 (en) 2007-12-21 2009-06-24 Fujitsu Ltd. Automatic antenna designing apparatus and automatic antenna designing method
JP5228692B2 (ja) 2007-12-21 2013-07-03 富士通株式会社 アンテナ自動設計装置、自動設計方法及びプログラム
JP5256935B2 (ja) 2008-08-26 2013-08-07 富士通株式会社 Ｉｄタグの製造方法
JP2010086166A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Brother Ind Ltd 調整装置
JP2010135945A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Saxa Inc 無線タグ
JP5484720B2 (ja) 2008-12-19 2014-05-07 デクセリアルズ株式会社 アンテナモジュール、及び、その製造方法
CN103124683B (zh) 2010-10-08 2015-07-22 米德韦斯瓦科公司 物品固持卡片
JP2012173942A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Sony Corp 通信装置
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
JP2013145450A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Nec Tokin Corp Ｒｆｉｄ搭載パッケージおよびその製造方法
US10311351B1 (en) 2012-04-11 2019-06-04 Impinj, Inc. RFID integrated circuits with antenna contacts on multiple surfaces
US9087282B1 (en) * 2013-03-14 2015-07-21 Impinj, Inc. Self-tuning of RFID tags using nonuniform impedance steps
JP6151647B2 (ja) * 2014-01-07 2017-06-21 公益財団法人鉄道総合技術研究所 センサ付きｉｃタグ構造
WO2015177490A1 (en) 2014-05-23 2015-11-26 Spa Track Medical Limited Rfid tag assembly
CN208077182U (zh) 2015-05-22 2018-11-09 株式会社村田制作所 Rfic阅读器及水分检测系统
CN106710521A (zh) 2015-11-13 2017-05-24 小米科技有限责任公司 Oled面板、终端及识别控制方法
US10320054B2 (en) 2016-10-28 2019-06-11 Avery Dennison Retail Information Services, Llc RFID tags designed to work on difficult substrates
CN206289207U (zh) 2016-10-31 2017-06-30 中山金利宝胶粘制品有限公司 一种带有rfid的双面封口胶带
US10373045B2 (en) 2016-12-01 2019-08-06 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Coupling of RFID straps to antennae using a combination of magnetic and electric fields
WO2018126137A2 (en) 2016-12-29 2018-07-05 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Dual function strap for resonating elements and ultra high frequency antennas
DE112018000095T5 (de) 2017-02-21 2019-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Rfid-etikett
JP6855989B2 (ja) * 2017-09-14 2021-04-07 オムロン株式会社 Ｒｆタグ回路
BR112020013124A2 (pt) 2017-12-28 2020-12-01 Avery Dennison Retail Information Services, Llc etiquetas rfid usando construções de múltiplas camadas para durabilidade melhorada
WO2019245979A1 (en) 2018-06-18 2019-12-26 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Small footprint high performing passive rfid tag
EP3891482B1 (en) 2018-12-06 2023-10-18 Avery Dennison Retail Information Services LLC Temperature-sensing rfid device
WO2021134074A1 (en) * 2019-12-28 2021-07-01 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Tuning block methods and systems for use with reactive straps

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1778014A (zh) * 2003-06-04 2006-05-24 株式会社村田制作所 可变频率天线及包含该天线的设备
CN101473536A (zh) * 2006-06-27 2009-07-01 传感电子公司 利用磁场耦合电抗元件的谐振电路调谐系统
JP2010021840A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Omron Corp Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグの製法
US20100123553A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 3M Innovative Properties Company Rfid tag antenna with capacitively or inductively coupled tuning component
US20120038461A1 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Avery Dennison Corporation Sensing Radio Frequency Identification Device with Reactive Strap Attachment
FR3023401A1 (fr) * 2014-07-07 2016-01-08 Commissariat Energie Atomique Accord en frequence d'une etiquette electronique

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Publication number Publication date
JP7511009B2 (ja) 2024-07-04
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