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CN204303009U - 天线模块 - Google Patents

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CN204303009U
CN204303009U CN201420496778.1U CN201420496778U CN204303009U CN 204303009 U CN204303009 U CN 204303009U CN 201420496778 U CN201420496778 U CN 201420496778U CN 204303009 U CN204303009 U CN 204303009U
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CN
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chip
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道海雄也
向井刚
东端和亮
野村雅人
加藤登
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

为了抑制特性变差，本实用新型的天线模块包括：具有相对的两个安装面的基材(11)；天线线圈(13)，该天线线圈(13)是设置于基材(11)、且形成有开口的天线线圈(13)，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片(21)及多个电子元器件(17)，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)安装于安装面(11)中的一个安装面，并与天线线圈(13)进行电连接，从安装面(11)的法线方向俯视时，该IC芯片(21)及多个电子元器件(17)配置在开口内。从法线方向俯视时，多个电子元器件(17)中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。

Description

天线模块
本实用新型申请是国际申请号为PCT/JP2013/075005，国际申请日为2013年09月17日，进入中国国家阶段的申请号为201390000184.0，名称为“天线模块”的实用新型专利申请的分案申请。
技术领域
本实用新型涉及天线线圈及在基材上设置有多个电子元器件的天线模块。
背景技术
以往，这种天线模块例如用作无源型的RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)标签，例如，如下面所述的专利文献1记载的那样，其包括：卡式天线(card antenna)(换言之，天线线圈)；整流电路；调节器；IC；以及安装这些元器件的基材片材。
卡式天线是形成在基材片材的主面上的螺旋状的天线线圈。该卡式天线与配置在天线模块外部的读写装置(以下称为RWU)一侧的天线进行电磁耦合，从而产生感应电动势。整流电路对由卡式天线所提供的交流电压进行整流，并将直流电压输出到调节器。调节器使输入直流电压成为适于IC驱动的值的直流电压，并提供给IC。IC利用来自调节器的直流电压进行驱动。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平10－240889号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的问题
然而，在较多的天线模块中，使用相对较大的开口的天线线圈，并在该开口部分配置其它的电子元器件。在此情况下，根据电子元器件的配置的不同，有时从天线线圈产生的磁力线被电子元器件遮挡，其结果是，存在天线模块的特性(例如，方向性、通信距离)变差这样的问题。
因此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制特性变差的天线模块。
解决技术问题所采用的技术方案
为了实现上述目的，本实用新型的第1方面针对天线模块。该天线模块包括：基材，该基材具有相对的两个安装面；天线线圈，该天线线圈是设置于所述基材、形成有开口的天线线圈，并具有相对于基准面对称的形状；以及IC芯片及多个电子元器件，该IC芯片及多个电子元器件安装于所述安装面中的一个安装面，并与所述天线线圈进行电连接，从所述安装面的法线方向俯视时，该IC芯片及多个电子元器件配置在所述开口内。此处，从所述法线方向俯视时，所述多个电子元器件中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。
此外，本实用新型的第2方面的天线模块包括：基材，该基材具有相对的两个安装面；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，并至少具有两个端子电极；以及天线线圈。所述天线线圈包含：第1导体图案，该第1导体图案形成在所述安装面中的一个安装面的外边缘附近，该第1导体图案自身的一端与所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极相连接；通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面进行贯通，该通孔导体自身的一端与所述第1导体图案的另一端相接合；以及第2导体图案，该第2导体图案形成在所述安装面中的另一个安装面的外边缘附近，该第2导体图案自身的一端与所述第1通孔导体的另一端相连接，且自身的另一端与所述IC芯片的端子电极中的另一个端子电极相连接。此处，从所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极起经由所述第1导体图案、所述通孔导体及所述第2导体图案到达该IC芯片的端子电极中的另一个端子电极而构成的电流路径的中间点位于所述第1导体图案的最外周、所述第2导体图案的最外周或通孔导体。
此外，本实用新型的第3方面的天线模块包括：基材；天线线圈，该天线线圈设置于所述基材；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及端子电极，该端子电极与所述IC芯片相连接，并以与所述天线线圈进行电容耦合的方式形成于所述基材。
此外，本实用新型的第4方面的天线模块包括：基材，该基材具有相对的两个安装面；天线线圈，该天线线圈；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈相连接；第1端子电极，该第1端子电极形成于所述安装面中的一个安装面，与所述IC芯片相连接；以及第2端子电极，该第2端子电极形成于所述安装面中的另一个安装面，并隔着所述基材与所述第1端子电极相对。
此外，本实用新型的第5方面的天线模块包括：基材；天线线圈，该天线线圈设置于所述基材，并形成矩形形状的开口；IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及端子电极，该端子电极形成于所述开口的至少一个角落，与所述IC芯片相连接。
实用新型的效果
根据上述方面，能提供一种能抑制特性变差的天线模块。
附图说明
图1是表示具备本实用新型的各实施方式所涉及的天线模块的RFID系统的结构的示意图。
图2是表示实施方式1所涉及的RFID标签(天线模块)的大致结构的框图。
图3A是表示图2的RFID标签的结构的俯视图。
图3B是表示图3A的RFID标签的结构的仰视图。
图4是表示图3A的RFID标签的作用、效果的示意图。
图5A是表示实施方式2所涉及的RFID标签的结构的俯视图。
图5B是图5A的RFID标签的等效电路图。
图6A是表示实施方式2的RFID标签的变形例的结构的俯视图。
图6B是图6A的RFID标签的等效电路图。
图7A是表示实施方式3所涉及的RFID标签的结构的俯视图。
图7B是表示图7A的RFID标签的结构的仰视图。
图8A是表示具备实施方式3所涉及的RFID标签的移动终端装置的第1例的示意图。
图8B是表示具备实施方式3所涉及的RFID标签的移动终端装置的第2例的示意图。
图9A是表示图8A的移动终端装置的其它结构例的示意图。
图9B是表示图8B的移动终端装置的其它结构例的示意图。
图10是表示实施方式3所涉及的RFID标签的变形例的图。
图11是表示实施方式4所涉及的RFID标签的结构的俯视图。
图12A是表示实施方式5所涉及的RFID标签的结构的俯视图。
图12B是表示图12A的RFID标签的结构的仰视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的各实施方式所涉及的天线模块进行详细说明。
(开始)
首先，对在几个附图中示出的x轴、y轴及z轴进行说明。x轴、y轴及z轴彼此正交，表示天线模块的左右方向、前后方向及厚度方向。
(RFID系统的结构)
在图1中，RFID系统例如利用13.56MHz频带，其包括：实施方式1至实施方式5所涉及的RFID标签1、5、6、7及8；以及对这些RFID标签进行数据的写入及读出的读/写装置(以下记为RWU)3。
(实施方式1所涉及的RFID标签的结构)
RFID标签1是天线模块的一个示例，如图2所示，大致上包括基材11、天线线圈13、电容器15、整流电路17、以及IC芯片21。天线线圈13、电容器15、整流电路17、IC芯片21之间通过布线图案进行电连接。
基材11由具有电绝缘性及柔软性的树脂材料构成。作为树脂材料的代表例，存在有聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、液晶聚合物(LCP)、或环氧树脂这样的树脂膜。在本实施方式中，该基材11是从z轴方向俯视时具有矩形形状的片材。因此，如图3A及图3B所示，基材11具有与xy平面平行的(换言之，在z轴方向上相对)的安装面11a、11b。第1及第2安装面例如在x轴方向上具有9.1mm左右的长度la，在y轴方向上具有26mm左右的长度lb。由此，在本实施方式中，基材11具有柔软性。利用该柔软性，能将RFID标签1沿着曲面进行粘贴。另外，基材11也可以由刚性(即、无柔软性)的树脂材料构成。通过使用刚性材料，能对与安装在基材11上的电子元器件接合的接合部进行保护。
天线线圈13由利用印刷等形成于安装面11a、11b的导体图案13a、13b、及通孔导体13c、13d构成。各导体图案13a、13b、及各通孔导体13c、13d例如由铜这样的金属构成。
以下，在详细说明各导体图案13a、13b之前，对安装面11a、11b的开口区域α1、α2(用虚线表示)进行说明。在本实施方式中，从z轴方向(即、安装面11a的法线方向)俯视时，开口区域α1呈矩形形状，在x轴方向上具有长度lc(lc＜la)，在y轴方向上具有长度ld(ld＜lb)。另外，如果天线线圈13形成在整个安装面11a、11b上、且从z轴方向俯视时安装面11a、11b的两个开口区域的外形不相一致时，将上述开口区域的重复区域设为开口区域α1、α2。
此外，将通过开口区域α1的y轴方向的大致中心、且与zx平面平行的面称为假想的基准面Lr。此处，基准面Lr只要通过自开口区域α1的y轴方向中心到开口区域α1的外边缘为止的距离的±10％以内的范围即可。开口区域α1具有相对于该基准面Lr对称的形状。此外，自开口区域α1的各条边到安装面11a的周边为止的最短距离彼此相等。
从z轴方向俯视时，开口区域α2与开口区域α1实质上重叠。
导体图案13a是形成在安装面11a的周边的线状导体图案，具有相对于基准面Lr大致对称的形状。首先，对节点N1进行定义。节点N1是布线图案中IC芯片21的端子电极21a与电容器15的一个端子的连接部位。导体图案13a以节点N1的位置作为一端，从该位置起朝y轴的负方向延伸到开口区域α1的周边。从该位置起，导体图案13a相对于安装面11a的周边实质上平行地、绕安装面11a的中心点的周围在图3A的纸面上例如以逆时针方向绕转。除此之外，导体图案13a从开口区域α的周边起朝着基材11的周边一边增加离安装面11a的中心点的距离一边进行绕转。然后，导体图案13a在基材11的角落形成终端。以下，将该终端部位称为导体图案13a的另一端。
导体图案13b是沿着安装面11b的周围形成的线状导体图案，具有相对于基准面Lr大致对称的形状。更具体而言，导体图案13b从与导体图案13a的另一端实质上相同的xy平面上的位置起，相对于安装面11b的周边实质上平行地、绕安装面11b的中心点的周围在图3B的纸面上例如以顺时针方向绕转。除此之外，导体图案13b从安装面11b的周边起朝着中心点一边减小离安装面11b的中心点的距离一边进行旋转。然后，导体图案13b在开口区域α2的周边上进行弯曲，朝着基准面Lr的方向延伸并形成终端。以下，将该终端部位称为导体图案13b的另一端。
通孔导体13c贯通基材11而使导体图案13a的另一端与导体图案13b的一端进行电连接。
此处，如图3A所示，将IC芯片21的端子电极21b与电容器15的另一个端子相连接的连接部位称为节点N2。布线图案从该节点N2起在安装面11a上朝y轴的正方向延伸。该布线图案在与导体图案13b的终端位置相同的xy平面上的位置形成终端。通孔导体13d贯通基材11而使导体图案13b的另一端与上述布线图案的终端进行电连接。
电容器15是电子元器件的一个示例。从上述内容可以明白，天线线圈13和电容器15相对于IC芯片21的端子电极21a、21b并联连接(参照图2)，从而构成并联谐振电路。该谐振频率包含在RFID系统的频带(13.56MHz频带)中。
此外，在本实施方式中，电容器15是表面安装型电容器，安装在安装面11a上。更详细而言，从z轴方向俯视时，电容器15在开口区域α1的内部，以使得该电容器15的外形相对于基准面Lr对称的方式进行配置。
整流电路17例如包含由多个二极管构成的二极管桥式电路、电容器和电阻等，对由天线线圈13、IC芯片21及电容器15构成的谐振电路的两端出现的交流感应电动势进行整流。作为这样的整流电路17，可以是由多个表面安装型的电子元器件构成的公知的电路结构，但由包含金属材料、磁性材料的多个电子元器件构成。在上述多个电子元器件中，至少包含两个同一种类的电子元器件。在图3A的示例中，电子元器件17a和17b是同一种类，电子元器件17c和17d是同一种类。电子元器件17a、17b例如是尺寸彼此相同的电容器元件。此外，电子元器件17c、17d例如是尺寸彼此相同的电阻元件。
在图3A中，除此之外，还示出了电子元器件17e～17h。电子元器件17e～17h的种类互不相同。
以上的电子元器件17a～17h安装在安装面11a上。更详细而言，从z轴方向俯视时，电子元器件17a与17b在开口区域α1内相对于基准面Lr相互对称地进行配置。电子元器件17c、17d也以与电子元器件17a、17b相同的位置关系进行配置。
此外，电子元器件17a～17d相比导体图案13a要更靠近基准面Lr地进行配置。此外，电子元器件17e～17h与上述电容器15相同，从z轴方向俯视时，在开口区域α1内以使其各自的外形相对于基准面Lr对称的方式进行配置。
端子电极19a、19b设置在安装面11a上，且设置在从整流电路17引出的两个布线图案中的一个布线图案及另一个布线图案的前端。如图2所示，这些端子电极19a、19b例如在将电压测定电路与整流电路17并联连接时进行使用。
IC芯片21例如通过倒装芯片接合来安装到安装面11a上。然后，利用布线图案将IC芯片21所具备的端子电极21a、21b与由天线线圈13和电容器15构成的谐振电路相连接。
该IC芯片21也与电子元器件17a～17h相同地包含金属材料等，从z轴方向俯视时，该IC芯片21在开口区域α1内以使其自身的外形相对于基准面Lr对称的方式进行配置。
IC芯片21根据由IC芯片21、电容器15及天线线圈13构成的谐振电路所提供的交流电压进行动作。
(实施方式1所涉及的RFID标签的动作)
接下来，对上述结构的RFID标签1在接收时的动作进行说明。在RFID标签1中，若来自RWU3的交流磁场贯穿天线线圈13，则在天线线圈13的两端(即、节点N1及N2)产生感应电动势，来自RWU3的数据输入RFID标签1的IC芯片，并且对从RWU3传送而来的数据进行解调并写入IC芯片21的内部存储器中。另一方面，在天线线圈的两端所产生的感应电动势通过整流电路17转换为数字信号。由此，能检测出数据从RWU3以外的外部的电路经由端子电极19a、19b输入到IC内的情况。
接下来，对RFID标签1向RWU3发送数据时的动作进行说明。此时，在RFID标签1中，IC芯片21也被上述驱动电压所驱动，利用要发送的数据对载波进行数字调制，从而生成13.56MHz频带的高频信号。IC芯片21将所生成的高频信号输出到谐振电路。若输入有高频信号，则谐振电路发生谐振，从而产生交流磁场。经由该交流磁场对RWU3进行数据发送。RWU3在数据接收时的基本动作与上述RFID1在接收时的动作相同，因此省略其说明。
(实施方式1所涉及的RFID标签的作用、效果)
接下来，对RFID标签1的作用、效果进行说明。例如，在数据发送时，由天线线圈13所产生的交流磁场如图4所示，在导体图案13a、13b的附近较强，随着从导体图案13a、13b的附近向基准面Lr靠近，该交流磁场变弱。此处，在图4中，交流磁场分量的示例用虚线来表示，其磁场强度用线的粗细来表示。
如上所述，若将电子元器件17、IC芯片21放置到交流磁场中，则会对该交流磁场的强度和方向产生影响。将电子元器件17a～17h、IC芯片21配置在基材11上，以尽可能地减小该影响。具体而言，从z轴方向俯视时，将同一种类的电子元器件17a、17b在开口区域α1内相对于基准面Lr相互对称地进行配置。对于电子元器件17c、17d也同样地进行配置。通过该配置，能维持磁场强度的分布的对称性，维持天线线圈13的无方向性。
此外，若对从这些电子元器件17a到导体图案13a为止的直线距离d1与从电子元器件17a到基准面Lr为止的直线距离d2进行比较，则d2＜d1。关于其它电子元器件17b～17d也具有同样的位置关系。由此，能尽可能地抑制天线线圈13所产生的磁场强度的变差。
此外，从z轴方向俯视时，电子元器件17e～17h及IC芯片21配置在开口区域α1内，且配置成其各自的外形相对于基准面Lr对称。由此，电子元器件17e～17h及IC芯片21配置在交流磁场中强度成为最弱的基准面Lr上。由此，能良好地抑制天线线圈13所产生的磁场强度的变差。
(实施方式2所涉及的RFID标签的结构)
接下来，参照图5A及图5B对实施方式2所涉及的天线模块(RFID标签)进行详细说明。若将图5A的RFID标签5与图3A的RFID标签1进行比较，则不同之处在于：RFID标签5具备四个焊盘电极51a～51d以取代端子电极19a、19b。除此之外无不同之处。因此，在图5A中，对与图3A的结构相当的结构标注相同的参照标号，并省略各自的说明。另外，在图5A中，将整流电路17设为电感性电路。
焊盘电极51a～51d在开口区域α1内例如通过印刷由导电性材料形成为矩形形状。尤其是，焊盘电极51a形成为在节点N1与电子元器件17b之间进行电连接，并与接近自身的导体图案13a进行电容耦合。此外，焊盘电极51b、51c形成在从电子元器件17h的一个端子及另一个端子引出的布线图案的前端，并与接近自身的导体图案13a进行电容耦合。此外，焊盘电极51d形成在从电子元器件17a的一个端子引出的布线图案的前端，并与接近自身的导体图案13a进行电容耦合。
此处，图5B是图5A的RFID标签5的等效电路。在图5B中，导体图案13a是用虚线框围起的部分，作为等效电路，构成电感L1～L4。另外，导体图案13b作为电感L5进行表示。此外，电容C1～C4是通过焊盘电极51a～51d与导体图案13a进行耦合而产生的，作为等效电路，与电感L1～L4并联连接。
(实施方式2所涉及的RFID标签的作用、效果)
如上所述，通过将焊盘电极51a～51d设置成与天线线圈13进行电容耦合，从而使天线线圈13的自谐振频率降低。其结果是，能缩短天线线圈13的长度。由此，因导体图案13a而引起的损耗有所减小，能获得良好特性的天线线圈13。
此外，通过使焊盘电极51a～51d与天线线圈13进行电容耦合，即使假设对任一个焊盘电极51a～51d附加ESD(Electro-Static Discharge：静电放电)，ESD也能经由电容耦合释放到天线线圈13。由此，能防止ESD直接施加到IC芯片21等抗ESD性较弱的芯片元器件。而且，通过将焊盘电极51a、51d设置在天线线圈13的两端与整流电路17之间，能从焊盘电极51a、51d检测出模拟信号，从焊盘电极51b、51c检测出数字信号。
(变形例)
接下来，参照图6A及图6B对实施方式2所涉及的天线模块(RFID标签)的变形例进行详细说明。若将图6A的RFID标签5’与图5A的RFID标签5进行比较，则不同之处在于：RFID标签5’具备焊盘电极51d’以取代焊盘电极51d。除此之外无不同之处。因此，在图6A中，对与图5A的结构相当的结构标注相同的参照标号，并省略各自的说明。另外，在图6A中，将整流电路17设为电容性电路。
焊盘电极51d’在开口区域α1内例如通过印刷由导电性材料形成为矩形形状。尤其是，焊盘电极51d’形成为在节点N2与电子元器件17a之间进行电连接，并与接近自身的导体图案13a进行电容耦合。
此处，图6B是图6A的RFID标签5’的等效电路。在图6B中，导体图案13a是用虚线框围起的部分，作为等效电路，构成电感L1～L4。另外，导体图案13b作为电感L5进行表示。此外，电容C1～C4是通过焊盘电极51a、51b、51c及51d’与导体图案13a进行耦合而产生的。电容C1作为等效电路与电感L1并联连接。电容C2作为等效电路与由L1、L2及C1构成的电路并联连接。电容C3作为等效电路与由L3、L4及C4构成的电路并联连接。电容C4作为等效电路与电感L4并联连接。
通过上述结构，变形例所涉及的RFID标签5’起到与实施方式2所涉及的RFID标签5相同的作用、效果。
(实施方式3所涉及的RFID标签的结构)
接下来，参照图7A及图7B对实施方式3所涉及的天线模块(RFID标签)进行详细说明。若将图7A及图7B的RFID标签6与图3A及图3B的RFID标签1进行比较，则不同之处在于：RFID标签6还具备端子电极61a、61b、通孔导体61c、61d。除此之外无不同之处。因此，在图7A及图7B中，对与图3A及图3B的结构相当的结构标注相同的参照标号，并省略各自的说明。
端子电极61a、61b由铜等导电性材料构成。此外，端子电极61a、61b在安装面11b上形成为从z轴方向俯视时与端子电极19a、19b实质上重叠。
通孔导体61c贯通基材11而与端子电极19b及端子电极61a进行电连接。此外，通孔导体61d贯通基材11而与端子电极19a及端子电极61b进行电连接。
如图8A及图8B所示，上述那样的RFID标签6收纳于例如智能手机那样的移动终端装置62的内部，例如通过两根引线65a、65b与设置于移动终端装置62内的电子电路基板63的电压测定电路(未图示)相连接。在图8A的示例中，RFID标签6的安装面11a与电子电路基板63隔着电池组64相对。此时，使用焊料等使引线65a、65b与端子电极19a、19b相连接。另一方面，在图8B的示例中，RFID标签6的安装面11b与电子电路基板63隔着电池组64相对。此时，使用焊料等使引线65a、65b与端子电极61a、61b相连接。
(实施方式3所涉及的RFID标签的作用、效果)
如上所述，在安装面11b上设有端子电极61a、61b，该端子电极61a、61b通过通孔导体61c、61d与端子电极19a、19b进行电连接。由此，如图8A及图8B所示，既可以使用安装面11a一侧使RFID标签6与电子电路基板63相连接，也可以使用安装面11b一侧使RFID标签6与电子电路基板63相连接。由此，根据本实施方式，RFID标签6与外部电路相连接的自由度有所提高。
此外，在图8B的示例中，由于在安装面11b一侧进行焊接，因此，与图8A的示例的情况相比，焊接时所产生的热量不易传到安装在安装面11a一侧的IC芯片21。由此，能保护IC芯片21不受高热量的影响。另外，出于进行保护而不受高热量影响的观点，优选为使IC芯片21与端子电极61a、61b之间的x轴方向距离尽可能地大。
此外，在移动终端装置62的壳体能通过盖板一分为二的情况下，可将RFID标签6粘贴在盖板上之后，再与电子电路基板63相连接。由此，根据RFID标签6，能采用多种步骤、方法来与电子电路基板63进行连接。
(附记事项)
在上述实施方式中，RFID标签6是经由引线65a及65b与电子电路基板63相连接的。然而，并不限于此，既可以如图9A所示，RFID标签6通过弹簧销66a及66b与电子电路基板63进行电连接，也可以如图9B所示直接进行接合。
(变形例)
接下来，参照图10对实施方式3的变形例所涉及的天线模块(RFID标签)进行详细说明。若将图10的RFID标签6’与图7A及图7B的RFID标签1进行比较，则不同之处在于：RFID标签6’不具备通孔导体61c、61d，端子电极19a和61b形成电容、以及端子电极19b和61a形成电容。除此之外无不同之处。因此，在图10中，对与图7A及图7B的结构相当的结构标注相同的参照标号，并省略各自的说明。
通过上述结构，RFID标签6’起到与实施方式3所涉及的RFID标签6相同的作用、效果。
(实施方式4所涉及的RFID标签的结构)
接下来，参照图11对实施方式4所涉及的天线模块(RFID标签)进行详细说明。若将图11的RFID标签7与图3A的RFID标签1进行比较，则不同之处在于：RFID标签7实质上具备四个端子电极71a～71d以取代端子电极19a、19b。除此之外无不同之处。因此，在图11中，对与图3A的结构相当的结构标注相同的参照标号，并省略各自的说明。另外，关于RFID标签7的第2安装面一侧的结构，由于如图3B所示的那样，因此，省略其图示。
端子电极71a～71d在开口区域α1内的该开口区域α1的角落β1～β4例如通过印刷由金属材料形成为矩形形状。此处，这些端子电极71a～71d不与导体图案13a接触，而是隔开间隙地形成。端子电极71a、71b形成在从电容器15的一个端子及另一个端子引出的布线图案的前端。端子电极71c、71d形成在从电子元器件17h的一个端子及另一个端子引出的布线图案的前端。
(实施方式4所涉及的RFID标签的作用、效果)
然而，若使其它金属或其它天线接近不具备端子电极71a～71d的一般的RFID标签，则由该RFID标签所具备的天线线圈所产生的磁场的强度分布被接近的金属或天线打乱。若其它天线接近，则天线线圈的电感值因不需要的磁场耦合而发生变化，其结果是，谐振电路的谐振频率会发生偏差。此外，若其它金属接近且遮挡住来自天线线圈的磁场，则天线线圈的磁场有时会因涡电流的影响所产生的反向的磁场而被抵消。此外，若来自天线线圈的磁场被抵消，则有时还会产生所谓的null(无效)点。由此，存在RFID标签7的通信距离变差这样的问题。
为了解决这样的问题点，在实施方式4中，在角落β1～β4形成有金属制的端子电极71a～71d。一般而言，RFID标签越是接近RWU侧的天线，磁场耦合就越强，从而L值增大，谐振频率降低。另一方面，在RFID标签的端子电极足够大的情况下，通过与RWU侧的天线的耦合而产生涡电流，从而L值减小，谐振频率升高。利用该现象，将端子电极配置在RFID标签的天线线圈的内周边附近，能抑制谐振频率的变动，但这样也存在会使天线线圈的开口面积减小这样的缺点。因此，通过将端子电极配置在天线线圈内侧中磁场强度最强的四个角落，从而在将天线线圈的开口面积的减小抑制在最小限度的同时，最大限度地发挥端子电极所产生的抑制谐振频率变动的效果。
(实施方式5所涉及的RFID标签的结构)
接下来，参照图12A及图12B对实施方式5所涉及的天线模块(RFID标签)进行详细说明。若将图12A及图12B的RFID标签8与图3A及图3B的RFID标签1进行比较，则以下方面不同。以下的方面之外无不同之处。因此，在图12A及图12B中，对与图3A及图3B的结构相当的结构标注相同的参照标号，并省略各自的说明。
在实施方式5中，以使从IC芯片21的端子电极21a起经由导体图案13a、通孔导体13c、导体图案13b及通孔导体13d到达IC芯片21的端子电极21b而构成电流路径的中间点位于导体图案13a的最外周侧的匝Ta、导体图案13b的最外周侧的匝Tb或通孔导体13c的方式对这些构件进行设计。
(实施方式5所涉及的RFID标签的作用、效果)
在实施方式5中，天线线圈13的最外周的匝Ta及Tb是人们的手容易触碰的部位。通过将这样的手容易触碰的部位设为最远离IC芯片21的导体图案13a的最外周侧的匝Ta、导体图案13b的最外周侧的匝Tb或通孔导体13c，即使像ESD那样的会使IC芯片21破坏的程度的能量施加到天线线圈13中手容易触碰的部位，在到达IC芯片21之前，能通过导体图案13a或导体图案13b使上述能量衰减。由此，能抑制IC芯片21因ESD而产生的破坏。
(附记事项)
另外，在上述各实施方式中，说明了在基材11上安装构成整流电路17的电子元器件17a～17h的情况。然而，也可以取代整流电路17，或者在整流电路17的基础上，安装构成进行天线线圈13与IC芯片21的阻抗匹配的匹配电路的电子元器件。
(参照和引用)
本申请是主张基于2012年11月30日提交的日本专利申请2012-263051号的优先权的申请，通过参照该日本专利申请中记载的所有内容来进行引用。
工业上的实用性
本实用新型所涉及的天线模块能抑制特性变差，适用于RFID标签或非接触IC卡等。
标号说明
1、5、6、7、8 RFID标签(天线模块)
11 基材
11a、11b 安装面
13 天线线圈
13a、13b 各导体图案
13c、13d 通孔导体
15 电容器
17 整流电路
17a～17h 电子元器件
19a、19b 端子电极
21 芯片
21a、21b 端子电极
51a～51d 焊盘电极
61a、61b 端子电极
61b、61c 端子电极
65a、65b 引线
71a～71d 端子电极

Claims (12)

1.一种天线模块，其特征在于，包括：
基材；
天线线圈，该天线线圈设置于所述基材，并形成有矩形形状的开口；
IC芯片，该IC芯片设置于所述基材，与所述天线线圈进行电连接；以及
电极，该电极与所述IC芯片相连接，在俯视时，形成于所述开口的至少一个角落。
2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述基材具有相对的两个安装面，
所述天线线圈具有相对于基准面对称的形状，
所述IC芯片安装于所述安装面中的一个安装面，以使得所述IC芯片与所述天线线圈进行电连接，并且从所述安装面的法线方向俯视时，所述IC芯片配置在所述开口内，
所述天线模块还具备多个电子元器件，该多个电子元器件安装于所述安装面中的一个安装面，以使得所述多个电子元器件与所述天线线圈进行电连接，并且从所述安装面的法线方向俯视时，所述多个电子元器件配置在所述开口内，
从所述法线方向俯视时，所述多个电子元器件中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。
3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，
相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件要比所述天线线圈更加接近该基准面。
4.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
从所述法线方向俯视时，所述IC芯片、以及所述多个电子元器件中的至少另一个电子元器件配置在所述基准面上。
5.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件彼此是同一种类的电子元器件。
6.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
所述多个电子元器件构成对所述天线线圈中感应出的电动势进行整流的整流 电路，
所述天线模块还具备端子电极，该端子电极与所述整流电路进行电连接，并且形成在所述安装面中的一个安装面上。
7.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
还具备焊盘电极，该焊盘电极形成在所述安装面中的一个安装面上，与由所述多个电子元器件构成的电路相连接，并且该焊盘电极与所述天线线圈进行电容耦合。
8.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
所述天线模块还包括：
第1端子电极，该第1端子电极形成在所述安装面中的一个安装面上，与由所述多个电子元器件构成的电路相连接；以及
第2端子电极，该第2端子电极形成于所述基材的所述安装面中的另一个安装面，并隔着所述基材与所述第1端子电极相对。
9.如权利要求8所述的天线模块，其特征在于，
还具备通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面贯通所述基材，由此对所述第1端子电极与所述第2端子电极进行电连接。
10.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
所述天线线圈包含：
第1导体图案，该第1导体图案形成在所述安装面中的一个安装面的外边缘附近，该第1导体图案自身的一端与所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极相连接；
通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面进行贯通，该通孔导体自身的一端与所述第1导体图案的另一端相接合；以及
第2导体图案，该第2导体图案形成在所述安装面中的另一个安装面的外边缘附近，该第2导体图案自身的一端与所述通孔导体的另一端相连接，且自身的另一端与所述IC芯片的端子电极中的另一个端子电极相连接，
从所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极起经由所述第1导体图案、所述通孔导体及所述第2导体图案到达该IC芯片的端子电极中的另一个端子电极而构成的电流路径的中间点位于所述第1导体图案的最外周、所述第2导体图案的最外周或通孔导体。
11.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
所述电极具有比所述天线线圈的线宽要大的宽度。
12.如权利要求2或3所述的天线模块，其特征在于，
所述电极在俯视时形成于所述开口的各角落。
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