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TW201235414A - Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds - Google Patents

Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds Download PDF

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Publication number
TW201235414A
TW201235414A TW100140572A TW100140572A TW201235414A TW 201235414 A TW201235414 A TW 201235414A TW 100140572 A TW100140572 A TW 100140572A TW 100140572 A TW100140572 A TW 100140572A TW 201235414 A TW201235414 A TW 201235414A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
group
composition
rti
organophosphate
Prior art date
Application number
TW100140572A
Other languages
English (en)
Inventor
Bizhong Zhu
Marilyn P Shope
Original Assignee
Dow Corning
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning filed Critical Dow Corning
Publication of TW201235414A publication Critical patent/TW201235414A/zh

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201235414 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種聚石夕氧組合物，其可固化形成尤其可 用於製備塗層基板及層壓基板之聚矽氧黏合劑及強化型聚 石夕氧树知膜。所提供之膜及黏合劑顯示比已知低可燃性膜 及黏合劑增加之機械撓性及相當或降低之可燃性◊此外， 相比於已知的低可燃性膜及黏合劑，所提供之膜及黏合劑 可顯示更低霧度及更高折射率中之一者或兩者。 【先前技術】 藉由將聚魏樹脂與交聯劑及石夕氫化觸媒組合所製備之 組合物-般係相關技術中已知。此外，已知某些該等組合 物可固化形成聚矽氧樹脂及聚矽氧黏合劑。此外，已知某 些該等樹脂及黏合劑可用於形成層壓基板。 聚矽氧樹脂由於其獨特的特性組合(其包括高熱安定 性、良好的耐濕性、極佳的可撓性、高抗氧化性、低介電 常數、及高透明度）而適用於各種應用令。例如，聚石夕氧 樹脂之塗層可用於保護、隔離、或黏接各種基板且廣泛用 於汽車、t子、建築、器具、及航空航天工業中。聚石夕氧 樹脂亦可用於形成獨立的聚㈣樹賴，其可用於各種應 用中’尤其係作為顯示器、太陽能電池、電子板、觸控螢 幕、财火壁紙、耐衝擊窗、及透明或非透明電極之組件。 雖然已知多種聚錢樹脂，但是相關技術中仍需要具有 改良特性（較佳係多於一種改良特性）之聚石夕氧樹脂。此 外’相關技術中仍需要包含此等改良樹脂之層慶基板。然 159656.doc 201235414 叩，社小嚴宣損害其他特 種特性仍面臨挑戰。例如 ？良聚石夕氧樹脂之一 燃性，但是增加交聯密度、聯密度實現低可 機村嫱Μ： „ 度坆成固化樹脂之脆化，由此降低 機械挽性。因此，仍雷i β + * … 仍需要-種在不損害其他特性之情況下 改良聚矽氧樹脂之至少— 夕種特性之方法。亦需要相比於 知的低可燃性聚矽氧黏入 、已 _ 鄕°劑及膜具有改良機械撓性之低可 燃性聚梦氧黏合劑及膜。 — 【發明内容】 藉由本發明實施例滿足此等需求，兮笪眘尬ν # 哥祐水，6亥專實施例提供新穎 的石夕虱化可固化聚石夕氣έ人铋 „ . Α 虱、，且β物及包含該等組合物之一或 夕種固化產物之膜及黏合劑，装φ劫_哲Λ . μ 具中該4組合物、膜及黏合 劑具有比已知組合物、腺、芬針人矛I ^ α m膜及黏合劑改良之一或多種特 性。 #在各項實施例中，提供聚矽氧組合物，其包含：⑷矽 虱化可固化聚梦氧組合物，《包含⑴至少—種平均每分子 具有至少兩個矽鍵結之烯基及至少一個矽鍵結之烴基之聚 矽氧樹脂；（ii)至少一種平均每分子具有至少兩個矽鍵結 之氫原子之有機矽化合物；（iii)矽氫化觸媒；及（B)至少一 種有機磷酸酯化合物，其中該樹脂中至少5〇莫耳％之矽鍵 結之烴基係與該有機磷酸酯化合物中之有機基團相同。亦 提供包含該等聚矽氧組合物之固化產物之聚矽氧樹脂膜及 黏&劑，其中相比於已知膜及黏合劑，該等膜及黏合劑具 有改良之機械撓性且保持低可燃性。此外，所提供之膜及 黏合劑可具有與已知膜及黏合劑相當或較之改良之霧度、 159656.doc 201235414 透明度、及折射率中之一或多種特性。 在各項實施例中，亦提供強化型Μ氧樹脂膜，其包含 嵌入所提供之聚矽氧組合物之固化產物中之纖維強化： 料。相比於已知強化型膜，該等強化型膜具有改良之機械 撓性且料低可難 此外，所提供之膜可具有與已知強 化型膜相當或較之改良之霧度、透明度、及折射率中之一 或多種特性。 在各項實施例中’另外提供層麼基板，其包括：㈧第 一基板；（观蓋該第-基板之至少另—基板；及（c)塗覆 於各基板之至少部份上之所提供之聚矽氧黏合劑，其中該 等基板中之至少-者係所提供之強化型聚矽氧樹脂膜；且 其t該黏合劑塗層之至少部份係在相鄰基板之相對表面之 間且與其直接接觸。 在以下詳細据述過程中，本發明之此等及其他特徵及優 點將變得明顯。 【實施方式】 切繫附圖考慮時，將容易更完整地瞭解本發明及其諸 夕實施例’同時其藉由參考以下詳細描述變得更好理解。 現將不時參考特定實施例描述本發明之特徵及優點。然 而’本發明可以不同形式實施且不應被視為限於本文所述 之實靶例。相反地’提供此等實施例以使得對於熟悉此項 技術者而言，本發明將詳盡及完整，且將完全涵蓋本發明 之範圍》 除非另外^義’否則本文制之所有技術及科學術語具 159656.doc 201235414 有本發明所屬技術領域巾之—般技藝者所通常理解的相同 含義。在本文描述中所使用之術語係僅用於描述特定實施 例且無意限♦卜除非文中另外明確指Α，否則如本說明書 及隨附申請專利範圍中所使用之單數形式「一」、「一 個」及「該」亦意欲包括複數形式。 除非文中另外明確指出，否則如本說明書及隨附申請專 利範圍中所使用之術語「R基團」意欲包括本文所述之 「R」之所有形式（R、R丨、R2、R3、尺4等）而無限制性。 除非文中另外明確指出，否則如本說明書及隨附申請專 利範圍中所使用之術語「獨立地選自」意指所提及之基團 可係相同、不同或其混合物。因此’在此定義下，短語 X、X2、及X3係獨立地選自惰性氣體」將包括其中χ1、 X2、及X3係全部相同，其中χι、X2、及X3係完全不同及 其中X1及X2係相同但X3係不同之情況。 除非文中另外明確指出，否則如本文及隨附申請專利範 圍中所使用之術語「烯烴」及「烯基」係指含有至少一個 脂族碳碳雙鍵之單價烴基。 除非文中另外明確指出’否則如本文及隨附申請專利範 圍中所使用之術語「所提供之聚矽氧組合物之固化產物」 係指具有三維網狀結構之交聯聚矽氧烷樹脂。 除非文中另外明確指出’否則如本文及隨附申請專利範 圍中所使用之術語「覆蓋」意指第二基板至少部份覆蓋第 基板，該第二基板係位於該第一基板之至少部份的上方 或在其之上’但不與該第一基板直接接觸。 159656.doc 201235414 除非另外指出’否則本說明書及中請專利範圍中所使用 之表示成份、性質（如分子量）、反應條件、等等之數量之 所有數字應被理解為在所有情況下係經術語「約」修飾。 此外’在本說明書及中請專利範圍t所揭示之任何範圍應 被理解為包括該範圍本身及其中所包含之任何範圍及端 值。除非另外指出，否則本說明書及申請專利範圍中所述 之數值f生質係可根據本發明實施例中所試圖獲得之所需性 質而變化之近似值。雖然描述本發明之寬廣範圍之數值範 圍及參數係近似值，但是在具體實例中所述之數值係儘可 能精確記錄。然而，任何數值固有地含有因其各自測量中 所出現之錯誤而必然產生之某些誤差。 提供新穎的矽氫化可固化聚矽氧組合物；包含該等組合 物之一或多種固化產物之聚矽氧樹脂膜及黏合劑；及包含 該等聚矽氧樹脂膜及黏合劑之層壓基板。在各項實施例 中，所提供之聚矽氧組合物包含：（A)矽氫化可固化聚矽 氧組合物，其包含⑴至少一種每分子包含至少一個矽鍵結 之烴基之聚矽氧樹脂；（ii)至少一種有機矽化合物；（丨丨丨)矽 氫化觸媒；及（B)至少一種有機磷酸酯化合物；其中該樹 月曰中至少50莫耳％之矽鍵結之烴基係與該有機磷酸酯化合 物中之有機基團相同。 包含聚矽氧樹脂及含磷化合物之聚矽氧組合物係已知。 例如，US2009/0298980 A1揭示一種矽氫化可固化聚矽氧 a物，其含有聚矽氧樹脂及含磷矽氫化觸媒抑制劑。關 於另實例 ’ JP9095614A(Dow Corning Toray Silicone)揭 159656.doc 201235414 示一種石夕氫化可固化聚石夕氧組合物，其包含平均每分子含 有至少兩個石夕鍵結之烯基之有機聚矽氧烧及鱗酸酯化合 物。然而，該等申請案未揭示一種包含聚矽氧樹脂及有機 磷酸酯化合物之聚矽氧組合物，其中該有機磷酸酯中之有 機基團與該樹脂中之矽鍵結之有機基團之預定百分比係相 同。此外，該等申請案未揭示本發明所提供之聚矽氧組合 物、聚矽氧黏合劑、聚矽氧樹脂膜、及層壓基板。重要的 是’包含所提供之組合物之至少一種固化產物之本發明聚 矽氧樹脂膜及黏合劑具有比已知膜及黏合劑改良之機械撓 性且保持低可燃性。此外’所提供之膜及黏合劑可具有與 已知膜及黏合劑相當或較之改良之霧度、透明度、及折射 率中之一或多種特性。例如，所提供之低可燃性膜及黏合 劑可具有比已知低可燃性膜及黏合劑改良之機械撓性及更 低霧度、更高透明度及更高折射率中之一或多者。就透明 度而言’在某些實施例中，所提供之膜及黏合劑可顯示至 少50%;或至少60%;或至少75%之透明度（定義為在電磁 波谱之可見區域中，通過1 mm厚的黏合劑或膜片之透射百 分比）。例如，所提供之膜及黏合劑可具有約5〇至55%、55 至 60%、60 至 65〇/〇、65 至 70%、70 至 75%、75 至 80¼、80至 85%、85至90%、90至95%、95至100%、或其組合之透明 度。就霧度而言，在某些實施例中，所提供之膜及黏合劑 可顯示低於10%之霧度。例如，所提供之膜及黏合劑可具 有約 0至 1%、1至 2%、2至 3%、3 至 4%、4至 5%、5至 6%、6 至7%、7至8°/。、8至9%、9至1 〇°/。、或其組合之霧度。就可 159656.doc 201235414 燃性而言，在某些實施例中，所提供之膜及黏合劑可顯示 大於20% ;或大於22% ;或大於24% ;或大於26% ;或大於 28%之LOI(極限氧指數）值。例如，所提供之膜及黏合劑可 具有約 20 至 30°/。、30 至 40%、40 至 50%、50 至 60%、60 至 70%、70 至 80%、80 至90%、90 至 100%、或其組合之L〇I 值。就折射率而言，在某些實施例中，所提供之膜及黏合 劑可顯不大於1.48 ;或大於1.5 ;或大於152之折射率《例 如’所提供之膜及黏合劑可具有約丨48至152、152至 1.56、1.56 至 1.6、1.6 至 1.64、1.64 至 1.68、1.68 至 1·72、 1.72 至 1.76、1.76 至 1.8、1.8 至 1_84、1.84 至 1.88、1.88 至 1 ·9、或其組合之折射率。就機械撓性而言，在某些實施 例中，所提供之膜及黏合劑可顯示大於1〇% ;或大於 15% ;或大於20% ;或大於25%之斷裂伸長率。例如，所 提供之膜及黏合劑可具有約1〇至2〇%、2〇至3〇% ' 3〇至 40%、40 至 50%、5〇 至 6〇%、6〇 至 7〇%、7〇 至 8〇%、8〇 至 90%、90至1 〇〇%、或其組合之斷裂伸長率。關於另—實 例，所提供之膜及黏合劑可具有約1〇〇至2〇〇%、2〇〇至 300%、300 至 400%、400 至 500%、500 至 600%、600 至 700%、700 至 800%、8〇〇 至9〇〇%、9〇〇至1〇〇〇%、或其組人 之斷裂伸長率。 〇 氫化可固化聚矽氧組合物 一個矽鍵結之（^至^⑺烷基 代之衍生物之聚矽氧樹脂， 在各項實施例中，提供聚矽氧組合物，其包含：（句矽 ，其包含：（i)至少一種包含至少 、C6至Cm芳基、或其經鹵素取 ’該樹脂平均每分子具有至少兩 159656.doc 201235414 個石夕鍵結之浠基；（Π)至少一種平均每分子具有至少兩個 石夕鍵結之氫原子之有機石夕化合物，其含量足以使該聚石夕氧 樹脂組分⑴固化；及（iii)；s夕氫化觸媒；及（B)選自以下之有 機磷酸酯化合物：（i)至少一種具有式⑴之有機磷酸酯：
R5 ⑴ (Π)至少一種具有式（II)之有機磷酸酯： Ο 0 R5Ο —兮-Ο—Ε?-〇— {>丨-〇 (II) OR5 OR5 ;或 (in)其組合；其中R5係（：1至（：1〇烷基或（^至匕。芳基；Μ 係伸烴基，且m具有丨至加之值；且其中該組分（A)之聚矽 氧樹脂中至少50莫耳％之矽鍵結之烷基或芳基係與該有機 磷酸酯化合物中之R5基團相同。在某些實施例中，與該有 機磷酸酯化合物中之R5基團相同之該組分（A)之聚矽氧樹 脂中之烷基或芳基之莫耳％可選自約5〇至6〇莫耳％、至 70莫耳％、70至8〇莫耳％、8〇至9〇莫耳％、列至⑽莫耳 %、或其組合。 、 在某些實施例中’所提供之聚矽氧組合物包含一定量之 組分（A) ’其；I以使所提供之聚石夕氧組合物固化成機械繞 !生比已知聚矽氧組合物之固化產物大及可燃性與其類似或 比其小之產物。此外，制化產物可具有比已知聚矽氧： 合物之SMb產物改良之霧度、透明度及折射率特性中之— 159656.doc 201235414 或夕者在某些實把例中，所提供之組合物中之組分（A) 之含量可係約15至99·9重量％。例如，組分之含量可係 約15至30重量％、30至45重量％、杉至⑽重量％、⑼至乃 重罝％、75至90重量％、90至99 9重量％、及其組合。在某 些實施例中’所提供之聚矽氧組合物亦包含一定量之組分 (B) ’其足以使所提供之聚矽氧組合物固化成機械撓性比 已知聚碎氧組合物之固化產物大及可燃性與其類似或比其 小之產物。此外，該固化產物可具有比已知聚妙氧組合物 之固化產物改良之霧度、透明度及折射率特性中之一或多 者。在某些實施例中’所提供之組合物中之組分⑻的含 量可係約㈣重量％。例如，組分(B)之含量可係約… 重量。/。、4至8重量％、8至12重量％、以至“重量％、、至 2〇重量％、及其組合。 組分U)之聚矽氧樹脂 在各項實施例中’所提供之聚矽氧組合物之組分㈧包 含⑴至少—種包含至少—㈣鍵結之MCi。统基、^至 基、或其㈣素取代之衍生物之㈣氧樹脂，該樹 =均每分子具有至少兩個補結之稀基。組分⑷可包 合早-聚石夕氧樹脂或兩種或更多種不同聚石夕氧樹脂之混合 ::。在各項實施例中’組分⑷包含—或多種非直鏈樹 脂0 所提供之聚石夕氧樹脂包含選自以下之石夕氧院結構單元： 159656.doc 201235414
R R
I I I I —a——〇-<— 一 l—o—-si—〇-
I ^ ^ I
R R (M) (D) 其中M表示單官能基單元咖〇1/2 ;D表示雙官能基單元 R2Si〇2/;2，T表不二官能基單元RSi〇3u ;且Q表示四官能基 單元Si〇4/2。所提供之聚矽氧樹脂可係含有T、Q、或兩者 與Μ、D、或@者之共聚物。例如，所提供之聚石夕氧樹脂 可選自DT樹脂、ΜΤ樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹 脂、MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹 脂、及MDQ樹脂》 在某些實施例中，所提供之組分（Α)之聚矽氧樹脂可具 有式（III): (III) (R1R22Si〇1/2)w(R22si〇2/2)x(RiSi〇3/2)y(si〇4/2)z 其中各R1係獨立地選自（^至（：1()烷基、（：6至(：2()芳基、或其 經函素取代之衍生物；各R2係獨立地選自Rl或烯基，限制 條件為該樹脂平均每分子具有至少兩個矽鍵結之烯基；且 其中w、X、y'及z係莫耳分率，其中至〇 · 8、x=〇至 0.6、y=〇 至 0.99、z=〇 至 〇·35 ;且其中 w+x+y+zy、 y+z/(w+x+y+z)=0.2 至 0·99、及 w+x/(w+x+y+z)=0.01 至 〇·8。 在某些實施例中’ y+z/(w+x+y+z)可係約0.5至0.95、或約 0.65至0.9。在某些貫施例中’ ·\ν+χ/(νν+χ+γ+ζ)可係約0.〇5 159656.doc -12· 201235414 至 0.5、或 0.1 至 0.35。 由R1所表示之基團可具有1至10個碳原子；或1至6個碳 原子；或6至20個碳原子。含有至少3個碳原子之非環烴基 及經齒素取代之烴基可具有分支鏈或未分支結構。適宜的 R1基團可獨立地選自烷基、環烷基、芳基、烷芳基、芳烷 基、及其經齒素取代之衍生物。適宜的…基團之實例包括 (但不限於）甲基、乙基、丙基、卜甲基乙基、丁基、丨·甲 基丙基、2-甲基丙基、ι，ι·二甲基乙基、戊基、卜甲基丁 基、1-乙基丙基、2-甲基丁基、3· f基丁基、二甲基 丙基、2,2-二甲基丙基、己基、庚基、辛基、壬基、癸 基、環戊基、環己基、曱基環己基、笨基、萘基、曱苯 基、二甲苯基、苄基、苯乙基、3,3,3_三氟丙&、3_氯丙 基、氣苯基、二氯苯基、2,2，三氟乙基、2,2,3,3_四氟丙 基、及2,2,3,3,4,4,5,5-八氟戊基。 由R2所表示之烯基可具係相同或不同，且通常具 請固碳原子’·或2至6個碳原子。適宜的汉2基團之實例包 括（但不限於）乙烯基、稀丙基、了烯基、己稀基、及辛稀 基。在某些實施例中，該聚石夕乳樹脂中之尺2基團之至少$ 莫耳％係浠基。如本文中所使用，術語「莫耳％」意指該 以夕氧樹脂巾之㈣結之縣之料數相對於該樹脂中^ R2基團之總莫耳數之比例乘以1〇〇。在某些實施例中，該 聚石夕氧樹月旨中之，基之莫耳％可選自5至1〇莫耳％、^ 20莫耳％、2G至3〇莫耳％、3G至4G莫耳％、概5G莫耳％、 5〇至6〇莫耳。/〇、60至70莫耳。〆〇、70至80莫耳％、80至9〇莫 159656.doc -13· 201235414 耳％、90至100莫耳％、或其組合。 在各項實施财，組分⑷可包含至少一種式㈣聚石夕 氧樹脂，其具有值可為約〇至0.8之下標w。因此，w可具有 約 0至0.1、0.1 至 0.2、0.2 至〇,3、〇 3至〇 4、〇 4至〇 5、〇 5 至〇·6、0.6至〇.7、〇·7至〇.8、及其組合之值]列如，你可呈 有約〇·〇2至0.75或〇.〇5至〇.3之值。式（m)亦具有值可為約〇 至0.6之T標X »因此，X可具有約〇至〇」、〇^至❹2、〇 2至 〇·3、0·3至0·4、0·4至〇·5、〇.5至〇.6、及其組合之值。例 如，X可具有約0至0.45或〇至〇.25之值。此外，式（111)具有 值可為約0至0.99之下標y。因此，丫可具有約〇至〇丨、〇」 至 0.2、0.2 至 0.3、0.3 至 〇·4、0.4 至 〇·5、0.5 至 0.6、0.6 至 0.7、0.7至0.8、0.8至0.9、0.9至0.99、及其組合之值。例 如，y可具有約0.25至0.8，或0.5至0.8之值。式（ΠΙ)亦具有 值可為約0至0.35之下標z。因此，z可具有約〇至〇.1 ' 〇」 至 0.15、0.15 至 0.2、0.2至 0.25、0.25 至 0.3、0.3 至 0.35、及 其組合之值。例如’ z可具有約〇至0 25，或〇至〇 15之值。 適用於組分(A)之聚矽氧樹脂之實例包括（但不限於)具有以下各 式之樹脂：（Vi2MeSi01/2)Q.25(PhSi03/2)〇.75、（ViMe2Si01/2)a25(PhSi〇3/2)o.75、 (ViMe2Si01/2)〇.25(MeSi〇3/2)〇.25(PhSi〇3/2)o.5〇 ' (ViMe2Si01/2)〇.15(PhSi〇3/2)〇.75(Si〇4/2)〇.i ' (CH2=CHCH2(Me2)Si)0 3(Me2SiO2/2)0.2(MeSi〇3/2)0 5、及 (VhMeSiOmVWViMezSiOdo.JPhSiO^)。.”，其中「Me」 係曱基，「Vi」係乙烯基，且「ph」係苯基。 在某些實施例中，該式（III)聚矽氧樹脂可具有500至 159656.doc -14 -
S 201235414 500,000;或1〇00至20〇〇〇〇;或1〇〇〇至5〇〇〇〇;或1〇〇〇至 20,000之數量平均分子量（Mn)，其中可藉由標準技術（如藉 由使用折射率檢測器及聚矽氧樹脂（MQ)標準物）測定該分 子量。 人力 製備聚矽氧樹脂之方法係相關技術中熟知，且可購得多 種聚矽氧樹脂。通常，藉由使含於有機溶劑（如曱苯）中之 氯矽烷前體之適當混合物共水解，製備聚矽氧樹脂。例 如，可藉由使含於甲苯中之共水解， 製備具有RiR^SiOw及RjiO3/2結構單元之Μτ樹脂，其中 R1及R2係如上針對式（1„)所定義。將鹽酸水溶液與聚石夕氧 水解產物分離，且用水清洗該水解產物以移除殘留酸，並 在緩和縮合觸狀存在τ加熱，以使該樹脂「㈣」至所
組分（Α)之有機矽化合物
含兩種或更多種不同有機矽化合物 少啕個矽鍵結之氫原子 單一有機矽化合物或包 之混合物。在某些實施 159656.doc •15- 201235414 例中，所選擇之有機矽化合物每分子可具有至少三個矽鍵 結之鼠原子。 。亥有機矽化合物係以足以使該聚矽氧樹脂固化（即交聯） 之3量存在。所需之有機矽化合物之精確含量係取決於所 匕程度其般隨著該有機石夕化合物中之石夕鍵結之 氫原子之莫耳數相對於聚妙氧樹脂中之晞基莫耳數之比例 的升向而增加。在某些實施例中，組分（A)中之有機矽之 濃度可足以提供約〇.4至15莫耳該有㈣化合物中之石夕鍵 結之氮原子/莫耳該聚碎氧樹脂中之稀基。例h，有機石夕 化合物之濃度可足以提供約〇 4至〇 7莫耳、〇⑴〇莫耳、 1〇至M莫耳、L1至K2莫耳' 1.2至1.3莫耳、以至以莫 5莫耳及其組合之該有機石夕化合物中之石夕鍵 結之氫原子/莫耳該聚矽氧樹脂中之烯基。 該有機硬化合物之結構可係直鍵、分支鏈、環狀或樹脂 性。j某些實施例中，該有機耗合物可係有機氫梦统或 有機風矽氧烷’其中有機氫矽烷可係單矽烷、二矽烷、三 石夕统、或聚魏，且有機氫♦氧氧U夕氧 烧' 或聚石夕氧炫。環石夕嫁及環石夕氧燒通常具有3至12個石夕 原子，·或3至1〇個石夕原？ ’·或3至4個石夕原？。在無環聚石夕 炫及聚梦氧燒t，該等㈣結之氫原子可位於末端、側 鏈、或末端及侧鏈兩個位置。 、適宜的有機心炫可具有式HaRVaSim^如上所 定義’·且a係2至3。實例包括（但不限於咖㈣、 H2MePhSi、及H3PhSi。 I59656.doc
S •16- 201235414 適宜的有機氫矽烷可具有下式： (IV) HR^Si-R^SiR^H ； 其中Rl不含脂族不飽和鍵且係獨立地選自㈣。烴基或 其經鹵素取代之衍生物，·且R3係選自以下各弋 “ 不飽和鍵之伸烴基： 各式且不3脂族
其中g係1至6。由尺丨所表示之基團係如針對式则所述。 因此該等有機氫矽烷之實例包括（但不限於）具有下 矽烷：
H(cH3)2Sj^~~^)— Si(CH3)2H 、 H(C2H4)2Si ~-^Γ^-5ΐ(€2Η4)2Η
Si(CH3)2H
H(cH3)2Si 159656.doc • 17· 201235414
H(cH3)2SiN^ Si(CH3)2H
適宜的有機氩矽烷之實例包括（但不限於）二苯基矽烷、 2_氯乙基石夕燒、雙[(對二甲基矽烷基）苯基]醚、1,4-二曱基 二矽烷基乙烷、込^^叁（二曱基矽烷基）苯、三曱基_ 1，3,5-三石夕炫、聚（曱基伸矽烷基）伸笨基、及聚（曱基伸矽 烷基）亞甲基。 適宜的有機氫矽氧烷可具有式（V): (V) (R丨R42Si〇1/2)w(R42Si〇2/2)x(R〗si〇3 2)y(si〇4 2)z ; 其中R1不含脂族不飽和鍵且係獨立地選自Ci至Cw烴基或 其經齒素取代之衍生物；R4係獨立地選自Ri、-H、或具有 至少一個矽鍵結之氫原子之有機矽烷基烷基；且其中w、 X、y、及z係莫耳分率，其中w=0至〇 8、x=〇至〇 6、y=〇至 0.99、z-0至 0.35，且其中 w+x+y+z=1、y+z/(w+x+y+z)=〇 2 至0.99、及w+x/(w+x+y+z)=〇 〇1至〇 8，限制條件為該等r4 基團之至少20莫耳％係·Η或具有至少一個矽鍵結之氫原子 之有機矽烷基烷基。在某些實施例中，作為_Η或具有至少 一個矽鍵結之氩原子之有機矽烷基烷基的R4基團之莫耳％ 可選自約20至30莫耳％、3〇至4〇莫耳％、4〇至5〇莫耳％、〇 50至60莫耳％、70至8〇莫耳％、8〇至9〇莫耳％、％至1⑼莫 159656.doc -18· 201235414 耳％、或其組合。 由R1所表示之烴基及經鹵素取代之烴基係如關於式（III) 所述。適宜的R4有機矽烷基烷基之實例包括（但不限於）具 有下式之基團：
-CI^CHzMePhSi-^-SiMe2H -CH2CH2SiMe2H、-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMe2H、 -CH2CH2SiMe2CnH2nSiMePhH、-CH2CH2SiMePhH、 CH2CH2SiPh2H、-CH2CH2SiMePhCnH2nSiPh2H、 -CH2CH2SiMePhCnH2nSiMe2H、-CH2CH2SiMePhOSiMePhH、 及-CH2CH2SiMePhOSiPh(OSiMePhH)2 ;其中 Me係甲基，Ph 係苯基，且下標n具有2至10之值。 適宜的有機氫矽氧烷之實例包括（但不限於）四甲 基二矽氧烷、1，1，3,3-四苯基二矽氧烷、笨基叁（二甲基矽 氧基）矽烷、1，3,5-三曱基環三矽氧烷、經三甲基矽氧基封 端之聚（曱基氫矽氧烷）、經三甲基矽氧基封端之聚（二甲基 矽氧烷/甲基氫矽氧烷）、及經二曱基氫矽氧基封端之聚（甲 基氫矽氧烷）。 159656.doc 19· 201235414 在某些實施例中’組分（A)可包含單一有機氫矽烷、兩 種不同有機氫矽烷之混合物、單一有機氫矽氧烷、兩種不 同有機氫矽氧烷之混合物、或有機氫矽烷與有機氫矽氧烷 之混合物。例如，組分（A)可包含具有至少〇 5重量％、或 至少50重量％、或至少75重量％(基於混合物之總重量計） 之有機氫聚矽氧烷樹脂及有機氫矽烷及/或有機氫矽氧烷 (後者不同於前者有機氫聚矽氧烷樹脂）之混合物。 製備含有矽鍵結之氫原子之有機矽化合物之方法係相關 技術令熟知。例如，可藉由格林納（Grignard)試劑與烷基 或芳基齒之反應製備有機氫矽烷。特定言之，可藉由在醚 中用鎂處理具有式R3X2之芳基二函化物以製備相應的格林 納試劑且隨後用具有式HR丨2Sicl之氣矽烷處理該格林納試 劑（其中R1及R3係如關於式（IV)所述），製備如上所述之具 有式（IV)HRl2Si-R3-SiRl2H之有機氫矽烷。 製備有機氫矽氧烷之方法（如有機画代矽烷之水解及縮 合）亦係相關技術令熟知。例如，可藉由在矽氫化觸媒及 可選有機溶劑之存在下，使聚矽氧樹脂與平均每分子具有 二至四個矽鍵結之氫原子且分子量小於i’000之有機矽化 合物反應，製備有機氫聚矽氧烷樹脂，限制條件為該聚矽 氧樹脂⑷平均每分子具有i少兩個石夕鍵結之烯&，且⑻ 中之矽鍵結之氫原子相對於⑷中之烯基之莫耳比係Μ至 5 ° 組分（A)之矽氫化觸媒 在各項實施例中’組分⑷包含㈣至少一種矽氫化觸 159656.doc -20· 201235414 媒。組分（A)可包含單一矽氫化觸媒或包含至少一種性質 (如結構、形式、金屬、錯合配體、及封裝材料（例如，熱 塑性樹脂類型））係不同之兩種或更多種不同觸媒之混合 物。該觸媒可係能促進所提供之⑴至少一種聚矽氧樹脂與 所提供之（ii)至少一種有機矽化合物之加成反應的任何觸 媒。石夕氫化觸媒之非限制性實例包括包含第ViiiB族金屬 之化合物。適宜的第VIIIB族金屬之實例包括鉑、鍺、 釕、鈀、鐵及銥。當該第VIIIB族金屬係鉑時，已獲得良 好的結果。 在某些實施例中，組分（Α)包含含有鉑之矽氫化觸媒。 適宜的含鉑觸媒之實例係氯鉑酸與某些含乙烯基有機矽氧 烷之錯合物，如彼等美國專利案第3,419,593號中所揭示 者’該案之描述内容係以引用的方式併入本文中。此觸媒 之-實例係氣㈣與1,3.二乙烯基]，m四甲基二石夕氧 烷之反應產物》 在某些實施例中’該矽氫化觸媒可係微封裝之含第 VIIIB族金屬之觸媒。含有微封裝錢化觸媒之組合物在
環境條件下係長時間（通常係若干個月或H 在高於該封裝材料（如熱塑性樹⑽之m軟化點之^ 下相當快速地㈣。微封裝錢化觸媒及其製備方法= 關技術中熟知^ '' 組分㈧中所使用之石夕氣化觸媒之遭度係足以催化所提 供之⑴至少一種聚矽氧樹脂與所提供之 ㈣合物之加成反應。在某些實施例中，該 159656.doc 201235414 漠度係足以知·供佔聚碎氧樹脂及有機碎化合物之組合重量 的約0.1至1000 ppm之第VIIIB族金屬。因此，所使用之石夕 氮化觸媒之》農度可足以提供約〇.1至1〇 ppm、10至50 ppm、50至 100 ppm、100至 200 ppm、200至 300 ppm、300 至 400 ppm、400 至 500 ppm、500 至 600 ppm、600 至 700 ppm、700 至 800 ppm、800 至 900 PPm、900至 1〇〇〇 ppm、 及其組合之第VIIIB族金屬。例如，該濃度可足以提供約 〇_5至500 ppm或約1至20 ppm之第VIIIB族金屬。 組分（B)之有機磷酸酯化合物 在各項實施例中’所提供之聚矽氧組合物之組分（B)包 含至少一種選自以下之有機磷酸酯化合物：⑴具有式⑴之 有機碟酸酯： 〇 (I) R50p-o I 〇ir •R" (Η)具有式（II)之有機磷酸酯： R5〇 (II) 0 〇 II 6 II c P-0—R—Ο—P-OR5 I 5 I ς 或 ORd or5 (Hi)其組合； 其中各R5係獨立地選自（^至匕❶烷基或Ce至芳基；R6係 =烴基，且m具有1至20之值；且其中組分（A)之聚矽氡樹 月曰中至J/ 5 0莫耳％之R1烷基或芳基係與該有機碟酸酯化合 物中之R5基團相同。因此，當該有機磷酸酯化合物中之r5 159656.doc
S -22· 201235414 基團係C !至c ! 〇烧基時’組分（A)之聚砂氧樹脂中至少5 〇莫 耳^之尺1基團係(^至(：1()烷基。類似地，當該有機磷酸酯化 &物中之R基團係至C2〇芳基時，組分（Α)之聚石夕氧樹脂 中至少50莫耳％之R1基團係芳基。在某些實施例 中’與該有機構酸酯化合物中之r5基團相同之組分（A)之 聚石夕氧樹脂中之R1基團之莫耳％可選自約5〇至6〇莫耳0/〇、 60至70莫耳。/。、70至80莫耳。/。、80至90莫耳％、90至1〇〇莫 耳％、或其組合。 由R5所表示之基團可具有1至10個碳原子、或1至6個碳 原子、或6至20個碳原子》適宜的R5基團可獨立地選自烷 基、環烷基、芳基、烷芳基、及芳烷基。適宜的rS基團之 實例包括（但不限於）甲基、乙基、丙基、丨_甲基乙基、丁 基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、U•二甲基乙基、戊基、 1-曱基丁基、1·乙基丙基、2·甲基丁基、3_甲基丁基、丨，2_ 二甲基丙基、2,2-二甲基丙基、己基、庚基、辛基、壬 基、癸基、環戊基、環己基、甲基環己基、苯基、萘基、 曱本基、二甲苯基、苄基、及笨乙基。 適宜的R6基之實例包括（但不 、伸環丁基）、_C5Hi〇_、_C5H8 (i，3-伸 環己基）、-C6H4_、伸聯苯基、雙紛a、及伸萘基。 此等及其他實施例係至少部份依賴於本發明者之發現·· 當組分（B)之有機磷酸酿化合物之有機基團與組分（a)之聚 矽氧樹脂之矽鍵結之烴基相配，且該聚矽氡組合物中之有 機磷酸醋/樹脂比例係在指定參數㈣，該等固化產物之 159656.doc -23· 201235414 透明度係與已知聚矽氧組合物之固化產物相當或比其大， 該等固化產物之機械撓性大於已知聚矽氧組合物之固化產 物，且該等固化產物之可燃性係與已知聚矽氧組合物之固 化產物相當或比其小◊在某些實施例中，所提供之聚矽氧 組合物之固化產物可另外顯示比已知聚矽氧組合物之固化 產物更低之霧度及更高之折射率中之一者或兩者。例如， 使用此方法開發之樹脂可具有比缺少有機磷酸酯化合物或 缺少札疋參數内之有機麟酸酯化合物之組合物增加的折射 率且*玄荨祕知可與某些無機強化材料（如玻璃纖維）組 合，以形成透明的強化型膜。因此，本發明者已開發一種 在不損害其他特性之情況下改善聚矽氧樹脂之至少一種特 性之方法。使用本方法開發之低可燃性聚矽氧組合物、黏 合劑及膜顯示比已知低可燃性聚矽氧黏合劑及膜改良之機 械撓性，且具有與已知組合物、黏合劑及膜相當或比其更 佳之一或多種其他特性（如透明度）。 所k供之聚石夕氧組合物在組分（B)中包含有機鱗酸酯化 合物’其係與固化形成低可燃性聚矽氧樹脂黏合劑及膜之 已知組合物相反。用於所提供之組合物中之有機磷酸酯之 含量係使得該等固化產物具有比已知聚矽氧組合物之固化 產物更高的機械撓性’同時保持或改善低可燃性、低霧 度、高透明度、及高折射率中之一或多種特性。在某些實 施例中’所存在之有機磷酸酯化合物之含量可足以在該聚 石夕氧組合物中提供約i至2〇重量％之有機磷酸酯化合物。 因此’該有機磷酸酯化合物之含量可係約1至4重量❶/。、4 159656.doc •24· 201235414 至8重量。/。、8至12重量。/。、12至16重量❶/。、16至2〇重量0/〇、 及其組合。在某些實施例中，該有機磷酸酯化合物係以約 〇.〇1 ppm至1〇,〇〇〇 ppm之含量存在於該聚矽氧組合物中。 例如，該有機磷酸酯化合物可以約〇·1至100〇 ppm、或約 0.1 至 500 ppm、或約 〇.5至 250 ppm、或約 0.5 至 150 ppm、 或約0.5至100 ppm、或約0.5至50 ppm、或約1至30 ppm之 含量存在。 適宜的有機磷酸酯化合物之實例包括（但不限於）磷酸三 苯酯、磷酸三甲酯、磷酸二苯基甲基酯、磷酸二甲基苯基 酯、磷酸三乙酯、磷酸二乙基苯基酯、磷酸叁正丁酯 '磷 酸叁第三丁酯、磷酸叁正丙酯、磷酸叁異丙酯、磷酸叁環 己酯、磷酸戊基二苯基酯、磷酸三（甲苯）酯、磷酸三（二甲 苯）酯、間苯二酚雙（二苯基磷酸酯）、雙酚A雙（二苯基磷酸 醋）、雙酚F雙（二苯基磷酸酯）、寡聚磷酸烷基酯、寡聚磷 酸芳基酯、及寡聚磷酸烷基芳基酯。使用選自磷酸三苯 醋、間苯二酚雙（二苯基磷酸酯）、磷酸三（甲苯）酯、磷酸 三（二曱苯）酯、及寡聚磷酸芳基酯之有機磷酸酯化合物已 獲得良好結果。 其他組分 所提供之聚矽氧組合物可視情況包含其他組分，限制條 件為此等組分不阻止該組合物固化。其他組分之實例可包 括（但不限於）石夕氫化觸媒抑制劑，如3_甲基_3_戊-1-炔、 3,5_—甲基-3-己-1-块、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔 基-1-環己醇、2-苯基-3-丁炔_2·醇、乙烯基環矽氧烷、及 159656.doc •25- 201235414 二苯基膦，黏著促進劑，如美國專利第4,087,585號及第 5，194,649號（其描述以引用的方式併入本文中）中所教示之 黏著促進劑；染料；顏料；抗氧化劑；熱安定劑；^^安 疋劑，阻燃劑，流動控制添加劑；填充劑，如強化填充劑 及增容填充劑，及稀釋劑，如有機溶劑及反應性稀釋劑。 在某些實施例中，所提供之聚石夕氧組合物可視情況包含 反應性稀釋劑’如具有式（VI)之有機石夕氧烧： (VI) (R7R82si〇1/2)c(R«2si〇2/2)d(R7si〇3/2)e(Si〇4/2)f 其中各R7不含脂族不飽和鍵且係獨立地選自^至^^烴基 或其經鹵素取代之衍生物；各R8係獨立地選自R7或烯基； 且其中c、d、e、及f係莫耳分率，且c=〇至〇 8、d = 〇至卜 e = 0至 0.25、f = 0至 0.2、c+d+e+f=1、及㈣不等於〇，限 制條件為當e+f=〇時，d不等於〇;其中當R7係稀基時，至 少-個碳碳雙鍵不在末端；且其中該有_氧烧係直鍵、 分支鏈、或環狀結構。 反應性稀釋劑可係單-有機石夕氧烧或包含兩種或更多種 不同有機矽氧烷之混合物。反應性稀釋劑在以乂下之黏度 通常不大於該聚石夕氧組合物中之組分⑷之點度的鳩，= 腕，或^如果在所提供之聚錢組合物中使用反應性 稀釋劑’則其濃度可係組分⑷及(B)之組合重量的約工至 2 0重量°/〇。 在某些實施例中，所提供之聚石夕氧組合物可視情況包含 至少-種_充劑。陶竟填充劑之實例包括(但不限於、 瓦化物、碳化物、金屬氧化物、及石夕酸鹽。適宜的填充劑 159656.doc • 26 · 201235414 可包括(但不限於)氮化矽、氮化硼、氮化鋁、氮化鈦、氮 化錯、碳化石夕、碳化、碳化鶴、碳化鈦、碳化锆、碳化 钥、銘氧化物、鎂氧化物、辞氧化物、皱氧化物、錯氧化 . ⑯、鈦氧化物、趾氧化物、銘石夕酸鹽、鎂石夕酸鹽、結石夕酸 鹽、鈦石夕酸鹽、及鎮紹石夕酸鹽。 : 在某些實施例中’所提供之聚矽氧組合物可視情況包含 -或多種有機溶劑。該有機溶劑可係任何非f子或二極非 質子有機溶劑’其係至少部份可溶於組分㈧、組分⑻、 或該固化聚石夕氧組合物中且不與其等反應。適宜的有機溶 劑之實例可包括（但不限於）飽和脂族烴類，如正戊烷、己 烷、正庚院、異辛烧及十二垸；環脂族烴類，如環戊院及 環己烷；芳族烴類，如苯、，苯、二甲苯及三甲苯；環 _，如四氫咬嚼(THF)及二喔烷；鲷，如甲基異丁基鲷 (MIBK);齒化垸烴，如三氯乙垸；及齒化芳族烴，如漠苯 及氣苯。 聚碎氣點合鋼 在各項實施例中，提供包含所提供之聚矽氧組合物之一 ❹種化產物之㈣氧黏合劑。錢化觸媒之存在促進 j有機矽化合物與該聚矽氧樹脂經由加成反應固化（即， 乂聯）。在某些實施例中，可藉由將該聚矽氧組合物曝露 於大氣壓及室溫（約23±2。〇至250。(：之溫度下，促進固 例如，可在約 2〇至 50。〇、50至 l〇〇°C!、1〇〇至 15〇0C、 至200 c、200至25 0。(：、及其組合之溫度下，實現所提 i、之聚矽氧組合物之固化。所使用之特定溫度係尤其取決 159656.doc -27· 201235414 於》亥矽氫化觸媒之性質、該有機磷酸酯化合物之性質及 所需固化產物，在室溫或高於室溫下，使加成反應持 續段足以使。亥聚石夕氧樹脂及該有機石夕化合物固化至所需 程度之時間。例如’可在刚至2⑽。c之溫度下，加熱該組 合物約 0.10.3 h、〇.3 至 〇.611、〇6至〇911〇9至12卜 1.2 至 1.5 h、1.5 至 1 8h、1 δε。， h 1.8至 2.1 h、2.1 至 2.4 h、2.4至 2.7 h、2_7至3_0 h、及其組合之時間。 藉由使所提供之聚錢組合物固化所形成之聚碎氧黏合 劑具有比已知聚碎氧黏合劑改良之特性。例如’相比於已 知低可燃性聚矽氧黏合劑’所提供之黏合劑一般具有更高 的機械撓性，且同時保柏_ # γ , 旰保持低可燃性（其係諸多高度交聯聚 石夕氧樹脂之典型特徵）°關於另-實例，所提供之黏合劑 通常顯示與已知黏合劑相當或比其更大的透明度，透明度 係取決於諸多因素，如該點合劑之組成、厚度、及折射 率。關於另一實例，所提供之黏合劑通常以相當於包含含 烯基聚石夕氧樹脂之已知聚石夕氧黏合劑之方式黏附，其中在 將基板曝露於高溫（如Β 1如果自明火）時，該等黏合劑可保持或 保留對該等結合基板之黏著力。 強化型聚矽氧樹脂膜 在各項實施例t，提供強化型聚錢樹賴，其包含一 或多種所提供之聚石夕氧組合物之固化產物。可藉由相關技 術中一般已知之技術’製備強化型聚石夕氧樹脂膜，其中此 專技術-般包括將纖維強化材料浸入可固化聚石夕氧組合物 中’並加熱已浸潰之纖維強化材料’以固化該聚石夕氧組合 159656.doc •28· 201235414 物’或藉由其他方式使該組合物固化。在某些實施例中， 所製備之本發明強化型聚矽氧樹脂膜包含丨0至99重量％之 本文所揭示之固化聚石夕氧組合物》在某些實施例中，所製 備之膜具有約5至500 μηι之厚度。例如，該膜可具有約5至 25 μιη、25至 50 μηι、50至 75 μπι、75至 1〇〇 μιη、1()()至125 μηι、125至 150 μηι、150至 175 μηι、175至 200 μιη、200至 225 μιη、225 至 250 μπι、250 至 275 μηι、275 至 300 μιη、 300 至 325 μη!、325 至 35G ㈣、35G 至 375 μιη、375 至 400 μιη、400至 425 μπι、425至 450 μηι、450至 475 μιη、475 至 500 μιη及其組合之厚度。在某些實施例中，所提供之強 化型聚矽氧樹脂膜係獨立膜。 所使用之纖維強化材料可係包含纖維之任何強化材料，
其包括（但不限於）織物或不織物、 維。在某些實施例中，該強化材: 量及高拉伸強度中之一者或兩者。 材料在25°C下可具有約3至1，00〇 C 、墊子或粗紗、或鬆散纖
159656.doc •29· 201235414 限於)包含玻璃纖維、石英纖維、石墨纖維、尼龍纖維、 聚S曰纖維、芳族聚醯胺纖維（例如，⑧尽Ν〇ιη_)、 聚乙烯纖維、t丙稀纖維、及碳化石夕纖維之強化材料。 •截、准強化材料在使用之前可經熱處理，以移除有機污染 物例如，可在大氣壓及25〇〇C至800。(：、或400至7〇〇。<：、 或550至650 C之溫度下’加熱該纖維強化材料。在某些實 施例中’可加熱該強化材料一段足以移除表面加工劑之時 〇如T在250至8〇〇°c之溫度下，加熱該纖維強化材 料0·1至3匕相。或者，可在线巾，於250至麵。C之 溫度下，加熱該纖維強化材料0.1至0.2 h之時間。 可使用錢方法將賴㈣化材料浸人所提供之可固化 聚矽氧組合物中。例如，根據第一方法，可藉由以下步驟 :又凊錢維強化材料：⑴將所提供之可固化聚矽氧組合物 塗覆至釋離墊上以形成聚妙氧膜；（Η)將纖維強化材料嵌 ^該膜中；（iii)使該嵌入之纖維強化材料脫氣；及（iv)將 "亥聚石夕氧組合物塗覆至該嵌入之脫氣纖維強化材料上，以 形成浸潰纖維強化材料。 在上述方法之步驟⑴中’使用任何適宜的塗覆技術(如 旋塗、浸潰、嘴塗、刷塗、或絲網印刷），將可固化聚石夕 氧、’且。物塗覆至釋離墊上，其用量應足使纖維強化材料嵌 入’形成聚發氧膜。該釋離塾可係任何剛性或可挽性材 料，且在該聚石夕氧樹脂固化之後，可自其表面移除該強化 型聚矽氧樹脂膜，而不會因分層造成破壞。釋離墊之實例 包括(但不限於)尼龍、聚對苯二甲酸乙二酯、及聚醯亞 159656.doc 201235414 胺。 述方法之步驟⑻中，將纖維強化材料嵌入該聚秒 氧膜中。可藉由簡單將該強化材料置於該膜上，並讓該膜 夕氧、’且5物浸透該強化材料，使該纖維強化材料嵌入 «玄聚石夕氧膜中。當該纖維強化材料係織物或不織物時，可 藉由（例如）在室溫（〜23±2。〇下，使該強化材料依⑴，刪 cm/s之速率通過該組合物，使其嵌入。 在上述方法之步驟（lu)中，使該嵌入之纖維強化材料脫 氣。可藉由使該嵌入之纖維強化材料在室溫至6〇〇c之溫度 下接文真工達#又足以移除該嵌入之強化材料中殘存空氣 之時間，達成脫氣。例如，可藉由使該嵌入之纖維強化材 料在室溫下接受1，000至20,000 Pa之壓力達5至6〇 min，使 其脫氣》 在上述方法之步驟（iv)中，使用任何適宜的塗覆技術（如 旋塗、浸潰、喷塗、刷塗、或絲網印刷），將該聚矽氧組 合物塗覆至該嵌入之脫氣纖維強化材料上，以形成浸潰纖 維強化材料。 隨後’使該浸潰纖維強化材料固化，以形成強化型聚石夕 氧樹脂膜。例如，可在大氣壓及室溫至250°C、或室溫至 200°C、或室溫至150°C之溫度下’加熱該浸潰纖維強化材 料。在某些實施例中，可將該強化材料加熱一段足以使該 聚矽氧樹脂固化（交聯）之時間。例如，可在150至200oC之 溫度下，加熱該浸潰纖維強化材料〇. 1至3 h之時間。或 者，可於真空中’在100至200oC之溫度及1，000至20,000 159656.doc -31- 201235414
Pa之壓力下加熱g亥浸潰纖維強化材料〇 $至3匕之時間。 上述方法可另外包括以下步驟：⑺使該浸潰纖維強化 材料脫氣’ (vi)將第二釋離墊塗覆至經脫氣之帛潰纖維強 化材料上以形成組合件；及（Wi)使用習知設備（如不鑛鋼 報、液壓機、橡膠報、或層壓觀）壓縮該組合件，以移除 過量的聚錢組合物及/或殘存空氣，並減少該浸潰纖維 強化材料之厚度。例如，可在1〇〇〇以至⑺Μρ&之壓力及 室溫（〜23±2。〇至50Y之溫度下，壓縮該組合件。 用於將纖維強化材料浸人所提供之可固化聚⑦氧組合物 中之方法之另一實例包括：⑴將纖維強化材料沉積於釋離 墊上；（Π)將該纖維強化材料嵌入所提供之矽氫化可固化 聚矽氧組合物中；（iii)使該嵌入之纖維強化材料脫氣； (iv)將该聚矽氧組合物塗覆至該嵌入之脫氣纖維強化材料 上，以形成浸潰纖維強化材料；視情況使該浸潰纖維強 化材料脫氣；（vi)視情況將第二釋離墊塗覆至該脫氣之浸 潰纖維強化材料上，以形成組合件；及㈣視情況壓縮該 組合件。 所提供之強化型聚矽氧樹脂膜可包括丨〇至99重量％、或 30至95重量。/。、或60至95重量％、或8〇至95重量％之本文 所提供之固化聚矽氧組合物。此外，該強化型聚矽氧樹脂 膜可具有15至500 μιη、或15至300 μηι、或2〇至15〇 μιη、 或30至125 μιη之厚度。此外，該強化型聚矽氧樹脂膜可具 有使得該膜可在直徑小於或等於3.2 mm之圓柱形鋼軸上彎 曲而不破裂之撓性，其中該撓性係如ASTm Standard -32· 159656.doc
S 201235414 D522-93a方法B令所述而測得。 所提供之聚矽氧樹脂膜可具有比自相同聚矽氧組合物製 備之未強化型聚矽氧樹脂膜更低的線性熱膨脹係數 (CTE)、更高的拉伸強度、更高的模量、或其組合。此 外，雖然強化型及未強化型聚矽氧樹脂膜可具有相當的玻 璃轉變溫度，但是該強化型膜在對應於玻璃轉變之溫度範 圍内顯示小很多的模量變化。例如，該膜可具有〇至8〇 μπι/m C、或 0至 20 pm/m0C、或者 2至 1〇 ym/m〇c之 CTE(在 室溫至200°C之溫度下）。此外，該膜在以乂下可具有5〇至 200 MPa、或 80 至 200 MPa、或 1〇〇 至 2〇〇 Mpa 之拉伸強 度。此外，強化型聚矽氧樹脂膜在25。〇下可具有2至 GPa、或2至6 GPa、或3至5 GPa之揚氏模量。 在某些實施例中，該強化型聚矽氧樹脂膜具有低霧度及 间透明度，其中程度取決於諸多因素，如固化聚矽氧樹脂 之組成、膜厚度、及纖維強化材料之折射率。所提供之強 化型聚矽氧樹脂膜可（例如）在電磁波譜之可見區域中具有 至少50%、或至少6G%、或至少75%、或至少85%之透明度 (透射％)。 所提供之強化型聚矽氧樹脂膜可用於需要具有高熱安定 性、撓性、機械強度、及透明度之膜之應用中。該等強化 型聚矽氧樹脂膜亦可適用於製備層壓基板。 屨壓基板 在各項實施例中，提供層壓基板，其包含：⑷包含至 少一個可塗覆表面之第-基板；（B)覆蓋該第-基板之至 159656.doc -33- 201235414 少另一基板，該另一基板包含至少一個可塗覆表面；及 (c)塗覆各基板之至少一個可塗覆表面之至少部份之聚矽 氧黏合劑；其中至少一個基板係所提供之強化型聚矽氧樹 脂膜，其中該黏合劑塗層之至少部份係在相鄰基板之相對 表面之間且與其直接接觸；且其中該黏合劑塗層包含聚石夕 氧組合物之固化產物’該聚矽氧組合物包含：（A)矽氫化 可固化聚矽氧組合物’其包含：（i)至少一種平均每分子具 有至少兩個石夕鍵結之歸基及至少一個烴基之聚石夕氧樹脂； (Π)至少一種平均每分子具有至少兩個矽鍵結之氫原子之 有機矽化合物，其含量係足以使組分⑴之聚矽氧樹脂固 化；及（iii)矽氫化觸媒；及（B)選自以下之有機磷酸醋化合 物：⑴具有式⑴之有機磷酸醋；（ii)具有式（11)之有機磷酸 酯，及（111)其組合；其中該有機磷酸酯化合物中至少5〇莫 耳％之有機基團係與組分（A)之聚矽氧樹脂中之矽鍵結之烴 基相同。在某些實施例中，該聚矽氧組合物包含約。至 99.9重量％之組分⑷及約重量％之組分例如， 該絚合物可包含約15至30重量％、3〇至45重量％、“至⑼ 重量。/。、60至75重量％、75至9〇重量％、％至99 9重量％之 組分（A)。例如，該組合物可包含約丨至5重量％、5至⑺重 量％、10至15重量％、15至2〇重量％之組分⑺）。 基板可係具有平面、複雜或無規輪廓之任何剛性或可撓 性材料。基板對電磁波譜之可見區域中之光可係透明或非 f明。此外’基板可係電導體、半導體或非導體。基板之 貫例包括（但不限於）石夕、具有二氧化石夕表面層之石夕、石炭化 159656.doc
S • 34 - 201235414 石夕、填化銦、砷化鎵、石英、炼融石英、氧化銘、陶究、 玻璃、鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鉛鹼玻璃、棚酸鹽玻 璃、石英玻璃、鋁石夕酸鹽玻璃、錯硼酸鹽玻璃、納棚^夕酸 鹽玻璃、鐘紹>5夕酸鹽玻璃、硫族化物玻璃、墙酸鹽玻璃、 驗性鋇石夕酸鹽玻璃、金屬羯、聚稀烴、聚乙稀、聚丙婦、 聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯（PET)、聚萘二甲酸乙二 酯、氟碳聚合物、聚四氟乙烯、聚氟乙烯、聚醯胺、尼 龍、聚醯亞胺、聚酯、聚（曱基丙烯酸甲酯）、環氧樹脂、 聚醚、聚碳酸酯、聚砜，及聚醚颯。基板亦可係強化型聚 矽氧樹脂膜，如本文所提供之膜。 在某些實施例中，層壓基板可含有2至20個基板，其各 具有至少一個至少部份經所提供之聚矽氧黏合劑塗覆之可 塗覆表面。可使用任何適宜的塗覆技術（如旋塗、浸潰、 喷塗、刷塗、或絲網印刷）實現塗覆。在某些實施例中， 該等可塗覆表面中之一或多者係經所提供之聚矽氧黏合劑 完全塗覆。例如’包含所提供之獨立聚矽氧樹脂膜之層壓 基板可在各獨立膜之一側、兩側、或兩側及邊緣上具有聚 矽氧黏合劑塗層。層壓基板中之各基板可係相同或不同。 例如，層壓基板可包含至少一種玻璃基板（其包含至少一 個至少部份經所提供之聚矽氧黏合劑塗覆之表面），及至 > —種獨立強化型聚矽氧樹脂基板（其包含至少一個至少 邛伤I所提供之聚矽氧黏合劑塗覆之表面）。 可藉由以下步驟製備所提供之層壓基板：⑴將所提供之 聚矽氧組合物塗覆於第一基板之第一可塗覆表面之至少 159656.doc •35- 201235414 份上以形成第一薄膜：⑻將第二基板覆蓋於該第—薄膜 上，及⑽使該第一薄膜固化以形成第一聚石夕氧黏合劑塗 層可對所添加之第二及各其他基板進行相當於步驟⑴至 (iii)中任一者之步驟。塗覆至基板之各聚矽氧組合物可與 塗覆至不同基板之聚矽氧組合物相同或不同。亦可藉由以 下製備所提供之層壓基板：⑴將所提供之聚⑪氧組合物塗 覆至第一基板之第一可塗覆表面之至少部份上，以形成第 一薄膜；（π)至少部份固化該第一薄膜，以形成第—聚矽 氧黏合劑塗層’·（iii)將不同的聚矽氧組合物塗覆於該第一 聚矽氧黏合劑塗層之至少部份上，以形成第二薄膜；（iv) 將第二基板上覆該於該第二薄膜上；及⑺使該第二薄膜固 化，以形成多層聚矽氧黏合劑塗層。可對所添加之第二及 各其他基板進行相當於步驟⑴至（v)中任一者之步驟。此 外，可重複相當於（ii)至（iii)之步驟，以形成具有超過2層 之多層塗層。 單層聚矽氧黏合劑塗層可具有0 03至300 μ1η、或01至 100 μιη、或0.1至50 μιη之厚度。多層聚矽氧黏合劑塗層可 具有0.06至300 μηι、或〇.2至1〇〇 μΓη、或〇2至5〇㈣之厚 度。 所提供之層壓基板包括所提供之聚矽氧黏合劑塗層。在 某些實施例中，所提供之層壓基板亦可包括其他適宜的聚 石夕氧黏合劑塗層。其他適宜的聚矽氧黏合劑塗層之實例包 括（但不限於）彼等描述於 WO/2009/111 190、WO/2009/111193 、WO/2009/1 11196、及 WO/2009/1 1 1 199 中者。例如，該 159656.doc -36 - 201235414 等層壓基板可僅包括所提供之聚矽氧黏合 之聚矽氧黏合劑與不同聚矽氧黏合 ，所曰，、 ⑷ < 相異早層塗居.弗 包含至少-層所提供之聚石夕氧黏合劑及至少—層二梦 氧黏合劑之多層塗層。 Α 實例 明’該等實例係以 瞭其不意欲具有限 藉由參考以下實例將更佳地理解本發 說明之方式提供且熟習此項技術者將明 制性。 實例1 藉由按順序混合以下物質來製備料氧組合物樣品：⑴ 聚矽氧樹脂[Dow Corning聚矽氧樹脂Η，其係具有 (VMe2Si〇1/2)0.235(Ph(OH)Si〇2/2)。〇36(phSi〇3 2)。729之平均組 成之聚合物，呈71.6重量％曱苯溶液形式];(ii)交聯劑 [Dow Coming交聯劑！，苯基叁（二甲基矽氧基）矽烷];(iH) 有機磷酸醋化合物[Suprestra Fyroflex rDP，間苯二朌雙 (一本基填酸醋）]，（iv)觸媒[Dow Corning觸媒κ，其係與二 乙烯基四甲基二矽氧烷錯合且經三苯基膦（τρρ)抑制之 I白];及（ν)溶劑（曱苯）。在Hauschild混合器中，以2400 rpm使各混合物均質化1分鐘，並將混合溶液分成兩部份。 將一部份澆鑄至鋁盤中’且在空氣循環烘箱中以自室溫至 100oC(2oC/min) ’ 100oC/l h，自 1〇〇0C至 150oC(2oC/min)， 及1 50°C/1 h之固化溫度順序固化，隨後，關閉該烘箱以冷 卻並獲得固化厚片。將該溶液之另一部份倒入飽和槽中， 且在金屬棒下使106型玻璃織物（BGF Industries)通過該溶 159656.doc 37· 201235414 、· 乂使β織物飽含樹脂溶液。將飽和/浸潰織物垂直懸 掛於通風櫥中過夜，以移除該溶劑。隨後，將乾燥之樹脂 浸潰織物轉移至空氣循環烘箱中，以使其以與該固化樹脂 j月相同之方式固化。使用該等固化厚片及膜以測量斷裂 前之機械伸長率，觀察該厚片是否係光學透明’及測量霧 度。 樣。口組成、及厚片透明度特性之觀測結果及強化型膜之 霧度值（由Gardner霧度計測得）係示於表^。繪製成組舍 物中之有機碌酸醋含量之函數的霧度值亦係示於圖！中。 表1.某些可混溶聚梦氧樹脂碟酸輯增塑劑之調配物及“化 型臈之霧度值 樣品 樹脂 -JgLi 交聯劑 (R) 有機 磷酸酯 (g) 觸媒 (S) 溶劑 固體 含量 (%) 乾燥固化 厚片之透 明度觀察 結果 強化型 膜之 霧度 (%) A 10 1.238 1.238 0.000 0.168 〇 046 \t^f 1.6 1 Λ B 10 55.57 透明 9.19 C D — 10 — 10 — 10 — 10 1.238 0.336 0.046 1.4 55.71 55.85 透明 透明 4.70 3.43 ΓΤ238 0.504 0.046 ——--- E — 1 55.99 透明 1.51 1.238 0.672 0.046 0.9 — F 55.70 透明 1.79 G — 1.238 0.840 0.046 0.8 55.40 透明 3.01 1.238 1.008 0.046 Η ~ 55.54 透明 5 74 1.238 1.176 0.046 0.4 55.68 透明 5.78~~ 汝所有此等組合物中所見，該有機磷酸酯可與高度交聯 之聚矽氧樹脂相容且形成光學透明厚片。當利用適當含量 之該有機磷酸酯製造玻璃纖維強化型膜時，併入該有機磷 酸錯亦允許獲得低於2%之霧度值。 實例2 藉由按順序混合以下物質來製備如表2中所示之聚矽氧 159656.doc -38 - 201235414 組合物樣品：（i)聚矽氧樹脂[D〇w c〇rning聚矽氧樹脂Η， 其係具有（VMe2SiO 1/2)0.235(Ph(〇H)SiO2/2)0.036(PhSiO3/2)0 729 之平均組成之聚合物，呈71.6重量％甲苯溶液形式];(ii) 交聯劑[Dow Corning交聯劑I，苯基叁（二曱基矽氧基）矽 炫*]，（iii)有機磷酸酯化合物[Suprestra Fyroflex RDP，間 苯二酚雙（二苯基鱗酸酯）];及（iv)觸媒（Dow Corning觸媒 J’其係與二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合之鉑）。此外，製 不含s亥觸媒之另一組合物。在Hauschild混合器中，以 2400 rpm使各混合物均質化i分鐘，且將混合溶液分成兩 部份。如實例1中所述，製備固化厚片。 表2.用於機械測試之澆鑄用調配物 樣品 樹脂(g) 交聯劑(g) 有機磷酸酯(g) 觸媒(S) A 40 4.950 0.000 0.184 B 40 4.950 1.680 0.184 在配備有荷重計及應變延伸計之MTS測試框上，以2 mm/min之位移速度測試拉伸模式中之所製備之固化厚 片。負何-位移曲線係繪製於圖2中。如該曲線中可見，將 少量有機磷酸酯併入高脆性及高度交聯之聚矽氧樹脂中顯 著改善斷裂伸長率及機械撓性。 實例3 藉由按順序混合以下物質來製備聚矽氧組合物樣品（如 表3中所述）·⑴聚石夕氧樹脂[Dow Corning聚石夕氧樹脂η， 其係具有（VMe2SiO 1 /2)0.235(Ph(OH)SiO2/2)0 036(phSiO3/2)0.729 之平均組成之聚合物，呈71.6重量％曱苯溶液形式];(η) 159656.doc •39· 201235414 交聯劑[Dow Corning交聯劑I，苯基叁（二甲基矽氧基）矽 烷];(iii)多種有機磷酸酯化合物[A :磷酸三苯酯（Sigma Aldrich) ; B : Suprestra Syn-O-AD 8484，磷酸三（甲苯） 酯；C : Suprestra Fyroflex RDP，間苯二酴雙（二苯基磷酸 酯）；D : Suprestra Fyroflex BDP，雙酚 A雙（二苯基磷酸 酯）；E : Suprestra Fyrquel L，磷酸三（二甲苯）酯；|τ:
Suprestra Fyrol A710，磷酸芳基酯摻合物；g : Fyrol PNX ’券聚填酸烧基g旨];(iv)觸媒[Dow Corning觸媒J，其 係與二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合之鉑；或D〇w c〇rning 觸媒K，其係與二乙烯基四曱基二石夕氧烧錯合且經三苯基 膦（ΤΡΡ)抑制之鉑];及（V)溶劑（甲苯）。在Hauschild混合器 中，以2400 rpm使各混合物均質化！分鐘，且將混合溶液 分成兩部份。如實例1中所述，製備固化厚片。亦檢測光 學透明度並s己錄於表3中。該等組合物之變化在於含有不 同有機磷酸酯及不同負載量之聚矽氧樹脂。 觀察到當該聚矽氧樹脂上之大部份烴基係與該有機磷酸 酯上者相同或類似時，獲得固化透明厚片。然而，告使用 有機罐酸醋G(募聚填酸院基醋）時，僅獲得不透=組合 物。因此，如果使用該聚碎氧樹脂需要光學透明度，則並 非所有有機磷酸酯均適用於特定聚矽氧樹脂。 159656.doc -40- 201235414 表3.塑化聚發氧樹脂之調配物及固化樹脂外觀
實例4 藉由按順序混合以下物質來製備聚矽氧組合物樣品(如 表4中所述广⑴聚矽氧樹脂[D〇w c〇rning聚矽氧樹脂η， 其係具有（VMe2SiO1/2V235(Ph(〇H)SiO2/2)0 036(PhSiO3/2)Q.729 之平均組成之聚合物’呈71.6重量％曱苯溶液形式];(ϋ) 交聯劑[Dow Corning交聯劑I，苯基叁（二曱基矽氧基）矽 烧];(iii)有機碟酸醋化合物[Suprestra Fyroflex RDP，間 苯二酚雙（二苯基磷酸酯）];及（iv)觸媒P〇w Coming觸媒 159656.doc •41 · 201235414 J，其係與二乙烯基四曱基二矽氧烷錯合之鉑；或Dow Corning觸媒K，其係與二乙烯基四曱基二矽氧烷錯合且經 三苯基膦（TPP)抑制之鉑]。在Hauschild混合器中，以2400 rpm使各混合物均質化1分鐘，且將混合溶液分成兩部份。 如實例1中所述，製備固化厚片。在Soxhlet萃取器中，藉 由熱甲苯萃取兩種組合物之固化厚片48小時。如表5中所 見，含有該有機磷酸酯之樹脂組合物中之萃取重量損失 (約4%)係極接近於所併入之有機磷酸酯之含量（5%)。此實 例說明：在諸如此等之組合物中，該等有機磷酸酯係物理 混合至該高度交聯聚矽氧樹脂中之增塑劑。該有機磷酸酯 在該樹脂中之可混溶性係該聚矽氧樹脂上之烴基之選擇與 該有機磷酸酯有關之結果，或反之亦然。 表4.用於萃取之樹脂調配物 樣品 樹脂 (ε) 交聯劑 (ε) 有機磷酸 酯（g) 觸媒J (s) 觸媒K (e) A 22 3.488 無 0.105 B 24 3.805 1.144 0.114 表5.增塑樹脂相比於未增塑樹脂之萃取重量損失 樣品 玻璃布 重量 玻璃+ 銅線之 重量 玻璃+銅線 +樣品之重 量 萃取後之總 重量，g 樹脂重量 保持％ 樹脂重 量損失％ A 0.3685 1.1928 1.4663 1.4622 97.69 2.31 A參照物 0.2157 0.8601 ---- 0.8617 ---- —— B 0.2231 0.8591 1.3681 1.3385 93.79 6.21 B參照物 0.2401 0.8195 ---- 0.8214 — —— 本發明不應被視為侷限於本文所述之特定實例，而是應 被理解為涵蓋本發明之所有態樣。熟習此項技術者將容易 瞭解本發明可適用之各種改良及等效方法、及多種結構及 159656.doc -42- 201235414 裝置。熟習此項技術者將瞭解，在不偏離本發明之範圍 (其不應被視為侷限於本說明書中所述者）下，可進行各種 改變。 【圖式簡單說明】 : 圖1描繪霧度值作為實例1聚石夕氧樹脂中之有機磷酸酯含 -- 量的函數，其顯示該有機磷酸酯可與該高度交聯聚矽氧樹 脂相容且形成光學透明厚片； 圖2描繪實例2之增塑（實線）及未增塑（虛線）聚矽氧樹脂 之應力-應變曲線’其顯示併入5重量％之有機鱗酸酯顯著 增加斷裂應變值。 159656.doc

Claims (1)

  1. 201235414 七、申請專利範圍： 1. 一種聚矽氧組合物，其包含： (A) 15至99.9重量％之矽氫化可固化聚矽氧組合物， 其包含： (i) 至少一種包含至少一個矽鍵結之<：1至(：1()烷基、 C6至Cm芳基、或其經鹵素取代之衍生物之聚石夕氧樹 脂’該樹脂平均每分子具有至少兩個矽鍵結之烯 基； (ii) 至少一種平均每分子具有至少兩個矽鍵結之氫 原子之有機矽化合物；及 (iii) 催化量之矽氫化觸媒；及 (B) 1至20重量％之至少一種選自以下之有機磷酸酯化 合物： (i)至少一種具有式（I)之有機磷酸酯 RJ0· (I) 〇 II -P-〇4-Rc I 5 °R5Jm (ii)至少一種具有式（II)之有機磷酸酯ς Ο ο R 〇一?-〇—R~〇—ρ——OR5 (II) OR'· or 或 (m)其組合； R6係伸烴 其中R5係（：1至(：10烷基或<：6至（：2〇芳基 基’且m具有1至20之值；及 其中該（A)之聚矽氧樹脂中至少5〇莫耳％之矽鍵結之烷 159656.doc 201235414 基或芳基係與該有機磷酸酯化合物（B)中之R5基團相 同。 2. 如請求項1之聚矽氧組合物，其中該（A)之聚矽氧樹脂具 有式（III): (III) (RlR22Si01/2)w(R22Si〇2/2)x(Risi〇3/2)y(Si〇4/2)z 其中各R1係獨立地選自c丨至c]〇烷基、（：6至(：2〇芳基、 或其經鹵素取代之衍生物；各R2係獨立地選自Rl或烯 基’限制條件為該樹脂平均每分子具有至少兩個矽鍵 結之烯基，且其中w、x、y、及z係莫耳分率，其中 w-0 至 0.8、χ=〇 至 〇 6、y=〇 至 〇 99、z=〇 至 〇 35 ;且其 中 w+x+y+z=l、y+z/(w+x+y+z)=〇 2 至 〇 99、及 w+x/ (w+x+y+z)=〇.〇i至〇 8 〇 3. 如請求項2之聚矽氧組合物，其中y+z/(w+x+y+z)=〇5至 0.95。 4. 如凊求項2之聚石夕氧組合物，其中y+z/(w+x+y+z)=〇 65至 0.9。 5. 如清求項2之聚矽氧組合物，其中w+x/(w+x+y+z)=〇 〇5至 0.5。 6. 如请求項1之聚梦氧組合物，其包含5〇至重量％之該石夕 氫化可固化聚矽氧組合物（A)。 7. 如請求項1之聚矽氧組合物，其包含2至15重量％之該至 少一種有機磷酸酯化合物（B)。 8 ·如清求項6之聚矽氧組合物，其包含3至丨〇重量。/❶之該至 少一種有機磷酸酯化合物（B)。 159656.doc 201235414 9. 10. 11. 12. 如請求項1之聚矽氧組合物，其中該（A)之聚矽氧樹脂中 至少60莫耳％之烷基或芳基係與該有機磷酸酯化合物（B) 中之R5基團相同。 如請求項2之聚矽氧組合物’其中該之有機矽化合物 係選自（Vi2MeSiO1/2)025(PhSiO3/2)0,75、（ViMe2SiO〗/2)0.25(PhSi^^^ (ViMe2Si01/2)0 25(MeSi03/2)〇.25(PhSi〇3/2)〇.5〇 ^ (ViMe2Si01/2)。15(PhSi〇3/2)。75(Si〇4/2)〇」、 (CH2=CHCH2(Me2)Si)0.3(Me2SiO2/2V2(MeSiO3/2)0.5、及 (Vi2MeSi01/2)。15(viMe2Si01/2)。JPhSiOw)。·”。 如凊求項1之聚矽氧組合物，其中該矽氫化觸媒包含 鉑、鍺、釕、鈀、餓、及銥中之一或多者。 一種聚矽氧組合物，其包含： (A) 15至99.9重量％之矽氫化可固化聚矽氧組合物， 其包含： ⑴至少一種式（III)聚矽氧樹脂： (III) (RlR22SiO,/2)w(R22Si〇2/2)x(R,Si〇3/2)y(Si04/2)2 , 其中各R1係獨立地選自（：1至(：1〇烷基、CeiC2〇芳 基、或其經鹵素取代之衍生物；各尺2係獨立地選自 R】或烯基，限制條件為該樹脂平均每分子具有至少 兩個矽鍵結之稀基；且其中W、X、y、及Z係莫耳分 率，其中 w=〇 至 0.8、x=〇 至 〇 6、y=〇 至 〇 99、z=〇至 0.35 ;且其中 w+x+y+z=1、y+z/(w+x+y+z)=〇 2 至 0.99、及w+x/(w+x+y+z)=0 01至0 8 ; (11)至少一種平均每分子具有至少兩個矽鍵結之氫 159656.doc 201235414 原子之有機矽化合物；及 (iii)催化量之矽氫化觸媒；及 (B) 1至20重量％之至少一種選自以下之有機磷酸酯化 合物： (i)至少一 種具有式（I)之有機磷酸酯 R5〇. (I) 〇 II -p-〇4~^ ORJ m (ii)至少一種具有式（II)之有機填酸酯 R5。___[〇—R|_〇—ΐ!一OR5 OR5 OR5 ;或 〇 〇 (Π) (iii)其組合； 其中R係C〗至C10烧基或C6至C2〇芳基；r6係伸烴 基，且m具有1至2〇之值；及 其中該（A)之聚矽氧樹脂中至少50莫耳。/。之尺1基團係與 該有機磷酸酯化合物（B)中之R5基團相同。 13. -種聚矽氧黏合劑，其包含聚矽氧組合物之至少一種固 化產物，該聚矽氧組合物包含： ⑷15至99_9重量％之矽氫化可固化聚矽氧組合物， 其包含： (2)至少一種包含至少一個Ci至CiQ烷基、匕至 ^ 或其、，’呈自素取代之衍生物之聚矽氧樹脂，該 樹月曰平均每分子具有至少兩個矽鍵結之烯基； ⑻至少-種平均每分子具有至少兩㈣鍵結之氣 159656.doc 201235414 原子之有機矽化合物；及 (iii)催化量之矽氫化觸媒；及 (B) 1至20重量％之至少一種選自以下之有機磷酸酯化 合物： (i)至少一種具有式（I)之有機磷酸酯： R5〇- (I) 〇 ' II -P-0-I 5 OR& _R5 (ii) 至少一種具有式（Π)之有機磷酸酯： Ο 〇 r5〇 —1^-0—R—〇—P——OR5 I 5 丨5 (II) 〇Rb 〇R& ;或 (iii) 其組合； 其中R5係（：！至C10烷基或C6至C20芳基；R6係伸烴 基’且m具有1至20之值；及 其中該（A)之聚矽氧樹脂中至少5〇莫耳％之烷基或芳基 係與該有機麟酸酯化合物（B)中之R5基團相同。 14. 如晴求項13之聚矽氧黏合劑，其中該（A)之聚矽氧樹脂具 有式（III): (III) (RlR22Si〇1/2)w(R22Si〇2/2)x(R>si〇3/2)y(Si04/2)z 其中各R1係獨立地選自Ci至c〗〇烷基、0：6至(：2〇芳基、 或其經鹵素取代之衍生物；各R2係獨立地選自R1或烯 基，限制條件為該樹脂平均每分子具有至少兩個矽鍵 結之烯基；且其中w、x、y、及z係莫耳分率，其中 W-0 至 0.8、x=〇 至 0 6、y=〇 至 〇 99、z=?〇 至 〇 35 ;且其 159656.doc 201235414 中 w+x+y+z=l 、y+z/(w+x+y+z)=0.2 至 0.99 、及 w+x/ (w+x+y+z)=0.0l 至 〇·8 ° 15.如請求項13之聚矽氧黏合劑，其具有至少60%之透明 度。 16·如請求項14之聚矽氧黏合劑，其具有至少75%之透明 度。 17. —種聚矽氧樹脂膜，其包含如請求項1之聚矽氧組合物 之至少一種固化產物。 18. 如請求項17之聚石夕氧樹脂膜’其中該膜具有低於丨〇%之 霧度。 19. 如請求項18之強化型聚矽氧樹脂膜，其包含纖維強化材 料。 20_如請求項19之強化型聚矽氧樹脂膜，其具有5至5〇〇 μιη 之厚度》 21. —種層壓基板，其包括： (Α)具有至少一個可塗覆表面之第一基板； (Β)覆蓋該第一基板之至少另一基板，該至少另一基 板包含至少一個可塗覆表面； 其中該等基板（A)及（Β )中之至少一者係如請求項丨9之 強化型聚矽氧樹脂膜；及 (C)塗覆該第一基板之至少一個可塗覆表面及該至少 另一基板之至少一個可塗覆表面之至少部份的聚矽氧 黏合劑； 其中該聚矽氧黏合劑塗層之至少部份係在疊加基板之 159656.doc -6 - 201235414 相對表面之間且與其直接接觸；及 其中該聚矽氧黏合劑塗層包含聚矽氧組合物之至少一 種固化產物，該聚矽氧組合物包含： (I) 15至99.9%(w/w)之矽氫化可固化聚矽氧組合 物，其包含： (a) 至少一種包含至少一個（^至心❶烷基、C6_C2〇 芳基、或其經齒素取代之衍生物之聚矽氧樹脂， 該樹脂平均每分子具有至少兩個矽鍵結之烯基； (b) 至少一種平均每分子具有至少兩個矽鍵結之 氫原子之有機矽化合物；及 (c) 催化量之矽氫化觸媒；及 (II) 1至20重量。/。之至少一種選自以下之有機磷酸酯 化合物： (a)至少一種具有式⑴之有機磷酸酯 〇 - R5〇——; R5 II P-0- (I) ORv m (b) 至少一種具有式（II)之有機磷酸酯： 〇 〇 R 〇 P—〇—R—〇——.?-〇R_5 (II) OR5 〇R5 ;或 (c) 其組合； 其中R5係(^至(：10烷基或C6至C20芳基；R6係伸烴 基’且m具有1至20之值；及 其中該⑴之聚矽氧樹脂中至少50莫耳％之烷基或芳 159656.doc 201235414 基係與該有機磷酸酯化合物（ii)中之R5基團相同。 22.如請求項21之層壓基板，其中該聚矽氧樹脂（C)(i)(a)具 有式（III): (HI) (R，R22Si01/2)w(R22Si02/2)x(R1Si〇3/2)y(Si04/2)z 其中各R1係獨立地選自C]至C10烷基、c6至C20芳基、 或其經鹵素取代之衍生物；各R2係獨立地選自Rl或稀 基，限制條件為該樹脂平均每分子具有至少兩個矽鍵 結之烯基；且其中w、x、y、及2係莫耳分率，其中 w=0 至 0.8、χ=〇 至 〇.6、y=〇 至 〇 99、z=〇至 〇 ;且其 中 w+x+y+z=1、y+z/(w+x+y+z)=〇 2 至"9、及州/ (w+x+y+z)=o.〇i至0.8。 23.如請求項22之層壓基板 60%之透明度。 其令該聚矽氧黏合劑具有至少 159656.doc
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