JPH0214244A - 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ヒドロシリル化反応によって硬化する加熱硬
化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものである
。詳しくは、室温１す近で優れた貯蔵安定性を有し高？
ｍての優れた硬化特性を有するヒドロシリル化反応によ
って硬化する加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
に関するものである。

［Ｉに来技術とその問題点コ ヒドロシリル化反応によって硬化するオルカッポリシロ
キサン組成物は、反応副生物が生成せず深層部まで迅速
に硬化が進行するという特徴を有しているので、例えば
、接着剤、電気・電子部品のボッティング材およびコー
テイング材９紙やフィルムなどの剥離コーテイング材な
ど幅広い分野にわたって使用されている。

しかしながら、この種のオルガノポリシロキサン絹成物
は貯蔵安定性が極めて悪く、これを１つの容器に封入し
塚管することができないという欠点があり、そのため、
通常はこれを構成する成分を各々別々の容器に分けて貯
蔵しなければならないという問題点があった。従来、こ
の問題点を解決ずろためヒドロシリル化反応用触媒、特
に白金系触媒の触媒活性を制御する方法が１１案されて
いる。その１つの方法は、白金系触媒の触媒活性を抑制
する作用のある添加剤、例えは、ヘンシトリアゾール、
アセチレン系化合物、ハイドロパーＡキシ化合物などを
使用する方法である。しかし、これらの方法では、長門
間の貯蔵安定性を得ようとすると硬化特性が低下し、硬
化に要する時間が長くなる等の欠点があり、貯蔵安定性
に優れたオルカッポリシロキサン組成物は得られるが、
硬化速度の速いオルガノポリシロキサン組成物は得られ
ないという問題があった。

［発明が解決しようとする課ａ］ 本発明者らは、上記問題点を解消すへく鋭、ａポリシロ
キサン組成物をＩｎ洪するにある。

［課題を解決するための手段とその作用］本発明は （Ａ）平均単位式ＲａＳ　１Ｏｕ−＊＋ｚ２（式中、Ｒ
は置喚もしくは非直）９の１価炭化水素基、ａは１゜０
〜２．３の数である）で示され、１分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサン、 （Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノハイトロジエンポリシロキサン、 （Ｃ）軟化点が４０〜２５０℃の熱可塑性樹脂によりマ
イクロカプセル化されたヒドロシリル化反応用触媒、 （Ｄ）１分子中にフルキニル基を１個以１含有する化合
物、１分子中にアルケニル基とアルコール性水酸基を含
有する有機ケイ素（ヒ合物および酸素原子を介して隣接
したケイ素原子の両方にアルケニル基が結合した結合単
位を有する有機ケイ素化合物よりなる詳から選ばれるヒ
ドロシリル化反応阻害性化合物 からなることを特徴とする加熱硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物に間する。

本発明に用いられる（Ａ）成分のオルカッポリシロキサ
ンは、本発明組成物の主剤となる成分てあり、１分子中
に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有す
ることが必要である。

このオルガノポリシロキサンは上式中、Ｒは、メチル基
、エチル基、プロピル基、ブチル基。

ヘキシル基、オクチル基のようなアルキル基；ビニル基
、アリル基、ヘキセニルきなどのアルケニル基：　フェ
ニル基なとのアリール基；　３゜３．３−　）リフルオ
ロプロピル基のような置換炭化水素基で例示される１ｌ
ｉｆｆｉ炭化水素基であり、ａは１．０〜２．３の数で
ある。このオルガノボッシロキサンには水酸基またはア
ルコキシ基を含んでもよい。このオルガノポリシロキサ
ンの分子構成は直鎖状もしくは分枝状のシロキザン骨格
を有するものでもよい。また、その重合度は特に限定さ
れないが通常は、２５℃における粘度が１０−１０００
０００センチボイスの範囲内のものが使用される。

本発明に部用される（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェ
ンボリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンの架橋剤であり、本発明組成物が網状構造を形成す
るためには１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結
合した水素原子を有することが必要である。水素原子以
外にケイ素原子に結合した有機基としては前述した（Ａ
）成分のオルカッポリシロキサンと同様のものが例示さ
れる。この有機基は１分子中に１種のみでもよく、また
、２Ｔ！以上が混在してもよい。このオルガノハイトロ
ジエンポリシロキサンの分子構造は、直鎖構造、網状構
造、または三次元構造を含んでいてもよく、これらの単
一重合体または共重合体もしくは２種以上の重合体の混
合物も使用できる。このオルガノハイトロジエンポリシ
ロキサンの１合度は通常、２５℃における粘度が０．５
〜５００００センチボイズの範囲てあり、好ましくは１
〜１００００センチボイスの範囲内のものが使用される
。

また、その配合量は本成分中のケイ素原子結合水素原子
と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比
が、好ましくは０．５／１〜１０／ｌの範囲になるよう
な量であり、通常は、（Ａ）成分１００川量部に対して
０．１〜１０重量部の範囲内である。

（Ｃ）成分の熱可塑性樹脂によりマイクロカプセル化さ
れたヒドロシリル化反応用触媒は、（Ａ）成分のケイ素
原子結合アルケニル基と（８）成分のケイ素原子結合水
素原子とをヒドロシリル化反応によって架橋するための
触媒である。ここで、ヒドロシリル化反応用触媒として
は、従来公知のヒドロシリル化触媒活性を示す遷移金属
触媒がすべて使用できる。具体的には塩化白金酸。

アルコール変性塩化白金酸、白金とオレフィンとの鏡体
、白金とケトンとの錯体、白金とビニルシロキサンとの
錯体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどに担持
された白金、白金黒なとて例示される白金系触媒、テト
ラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのような
パラジウム系触媒、あるいはロジウム系触媒が例示され
る。これらの中でも活性の高さおよび（Ａ）成分と（Ｂ
）成分への相溶性の点から白金−ビニルシロキサン触媒
が好ましい。（Ｃ）成分はこのようなヒドロシリル化反
応用触媒が、軟化点４０〜２５０℃の範囲内にある熱可
塑性樹脂によりマイクロカプセル化されたものであるが
、ここで使用される熱可塑性樹脂はヒドロシリル化反応
用触媒を実質的に透過せず、かつ、（Ａ）成分のオルガ
ノポリシロキサンに実質的に溶解しない限り、いかなる
樹脂も使用できる。（Ｃ）成分に使用できる熱可塑性樹
脂としては、例えば、ボッメチルメタクリレート。ポリ
スチレン、メチルセルロース、シリコーン樹脂、ポリシ
ラン類などが挙げられる。ヒドロシリル１ヒ反応用触媒
を熱可塑性樹脂皮膜でマイクロカプセル化する方法は、
従来公知の界面重合法や　ｉｎ　５ｉｔｕ重合法などの
化学的方法、コアセルベーション法や液中乾燥法なとの
物理化学的方法、スプレードライニング法のような物理
・機械的方法があり、本発明においてはいずれの手段を
用いてもよい。

これらの方法の中でも広範囲の熱可塑性樹脂を用いるこ
とができ、狭い粒径分布のマイクロカプセルが比較的容
易に得られることから、液中乾燥法が望ましい。

これらの方法によって得られたマイクロカプセルは、そ
のまま（Ｃ）成分として用いることもてきるが、これを
適切な洗浄溶剤によって洗浄してその表面に付着したヒ
ドロシリル化反応用触媒を除去することが高い貯蔵安定
性を有する加熱硬化性オルカッポリシロキサン組成物を
得るためには望ましい。ここで適切な洗浄溶剤とは、熱
可塑性樹脂を溶解しないが、ヒドロシリル化反応用触媒
を溶解する性質を有するものである。

このような洗浄溶剤としては、例えば、メチルアルコー
ル、エチルアルコール等のアルコール頚；ヘキサメチル
ジシロキサン等の低分子量のオルガノポリシロキサン類
が挙げられる。（Ｃ）成分のモ均拉径は、通常、１〜５
０ＩＩＩ〃の範囲内であり、好ましくは：３〜１ＯＯＩ
１１μの範囲内である。

これは平均粒径が１ｎＢｔより小さくなると製造に際し
て、ヒドロシリル化反応用触媒の収率が大幅に低下する
からであり、５００　ｍμよりも大きくなると、（Ａ）
成分のジオルガノポリシロキサンへの分散安定性が損ノ
〕れるからである。

ヒドロシリル化反応用触媒の熱可塑性樹脂に対する構成
比率は、マイクロカプセルの製造方法により大きく変わ
り得るので、特に限定することはできないが、（Ｃ）成
分中に占めるヒドロシリル化反応用触媒の含有率が０．
０１％以上となる比率にすることが望ましい。これは、
０．Ｏ１％未溝になると、本発明組成物に占める熱可塑
性樹脂の比率が高くなり過ぎ、硬化後の物性が損われる
ことがあるためである。このような（Ｃ）成分の配合量
は、通常、（Ａ）成分のすルガノボリシロキサン１００
道量部に対して白金換算で０゜０００００１〜０．１通
量部の範囲内であり、好ましくは０．００００５〜０．
０１重量部の範囲内である。（Ｃ）成分そのものの配合
量は０．００５〜１００重量部の範囲で使用されるが、
上記の白金換算の重量部の範囲内であれば、この重量部
の範囲をこえて使用してもよい。なお、白仝模１目ｌと
は、白金以外の遷移金属の１８合、配合されろＩ！ｉ移
令属と等しい原子数の白金が配合されるとして計算した
正型を意味する。

（［＋）成分は、本発明組成物を高温条件下で硬化させ
るに際して、その硬化速度を促進させるために必須とさ
れる成分であり、これは、１分子中にアルキニル基を１
個以上含有する化合物。

１分子中にアルケニル基とアルコール水酸基を含有する
有機ケイ素化合物、および酸素原子を介して隣接した２
ｇのケイ素原子の両方にアルケニル基が結合した有機ケ
イ素化合物よりなる群から選ばれるヒドロシリル化反応
阻止性化合物である。これらの中でも、常圧における沸
点が８０℃以］二てあり５（Ａ）成分のオルガノボクシ
０キ４ｆンに対する溶解性が高いものが好ましい。

これは、沸点が８０°Ｃ未満になると加熱硬化に際して
、本発明組成物から（Ｄ）成分が揮発しゃすいくなり、
また、（Ａ）成分に対する溶解性が低いと、加熱硬化時
にマイクロカプセルから滲出したヒドロシリル化反応用
触媒と（Ａ）成分および（Ｂ）成分との相互作用が低下
し、どちらかの場合にも、（Ｄ）成分の硬化速度促進効
果が得られなくなることがあるからである。

１分子中にアルキニル基を１個以上含有する化合物は、
分子内にケイ素原子を含んでいても含んでいなくてもよ
い。ケイ素原子を含む化合物としては、次式で示される
ものが例示される。

ＣＨ３ ＣＨ３Ｓｉ（０−Ｃ−Ｃ−１−Ｃｌ１）、＋ＣＩ１．ｔ ＣＬ　−Ｃ−ＣＩ＋３ Ｃ−：Ｃｌ１ａ （ｎ　≧２゜ 口ｌ　≧　３　） ＣＨ２ （Ｈ （ｎ≧２゜ ｍ≧０） また、ケイ素原子を含まない１ヒａ物としては、１．５
−ヘキサジイン、ｌ、６−へブタジインが例示される。

さらに、ケイ素原子を含む化合物としては１分子中にア
ルキニル基とアルコール性水酸基の両方を含有する化合
物があり、特に、アルキニル基とアルコール性水酸基が
少なくとも１つの炭素原子を介して結合していることが
望ましい。

このような化合物としては、２−メチル−３−ブチン−
２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、
ｌ−エチニル−１−シクロヘキサノール、３−メチル−
１−ヘキシン−３−オールなどが例示される。

１分子中にアルケニル基とアルコール性水酸基を含有す
る有機ケイ素化合物は、アルケニル基の不飽和結合した
炭素とアルコール性水酸基とが少なくとも１つの炭素原
子を介して結合していることが望ましい。このような化
合物としでは、 などが例示される。

ＭＲ原子を介して隣接したケイ素原子の両方にアルケニ
ル基が結合した結合単位を有する有機ケイ素化合物とし
ては、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１
，３．５．７−チトラビニルテトラメチルシクロテトラ
シロキサン、１１３−ジビニル−１，３−ジフェニルジ
メチルフシ０キサンなどが例示される。

（Ｄ）成分による硬化促進効果の度合は、（Ｄ）成分の
化学構造によって大きく異なる。従って、（０）成分の
添加量は、使用する（［））成分の個々について最適な
改に調整すべきであるが、一般には、その添加量が少な
すぎると硬化促進効果が得られず、逆に多すぎるとかえ
って硬化が阻害されるので、好ましくは（Ａ）成分１０
０重量部に対して０．００００１〜５重量部の範囲内で
ある。

本発明の組成物は上記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなろオル
ガノポリシロキサン組成物であるが、これには必要に応
して、フユームトシリ力や湿式シリノＪなとの微粉状シ
リブハ　表面疎水化処理された微粉状シリカ、クレープ
ハート゛ニング防止剤。

オルカッポリシロキサン以外のポリマー、有機溶媒、酸
１ヒ鉄、希土類化合物のような耐熱剤。

炭酸マンガン、煙霧状酸化チタンのような難燃剤そのほ
か石英粉末、けいそう土、炭酸力ルツクム、カラス繊維
、カーボンブラックなどを配合することは、本発明の目
的を損わない限り差し支えない。

本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を均一に混
合することによって容易に得られる。この混合の順序に
特にルＪ限はないが、（Ｃ）成分を少欲の（Ａ）成分中
に混合し均一に分散させた後、これを（Ａ＞、　（Ｂ）
および（Ｄ）の混合物に添加する方法が望ましい。この
混合は、（Ｃ）成分のマイクロカプセル化されたヒドロ
シリル化反応用触媒を破壊しない限り、いかなる手段を
用いてもよい。また、その温度条件は使用する（Ｃ）成
分によって異なるので一概に規定することはできないが
、少なくとも（Ｃ）成分で使用する熱可塑性樹脂の軟化
点あるいは融点以下の温度であることが必要である。

以上のような本発明の組成物は、室温付近での貯蔵安定
性が優れているので１包装型オルガノポリシロキサン組
成物として長期閏の１＾存が可能であり、かつ、高温で
硬化速度が速いので加熱することにより迅速に硬化させ
ることが可能である。

したがって、これらの特性を要求されるシリコーンゴム
組成物、シリコーンゲル鞘成物、シリコーンレジン組成
物として極めて有用である。

［実施例］ 次に、本発明を実施例によって説明する。実施例中ｃｐ
はセンチボイズを表わす。

参考例１ 白金ビニルシロキサン錯体の調製 １６０ｇの１．３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
と、３２．０ｇの塩化白金酸（）Ｉ２ＰｔＣ１ｓ・６１
１２０　）を混合し、窒素気流中１２０　’Ｃて１時閏
加ｐＡ混合した。次いて、ろ過によって副生じた白金黒
を除去した後、水洗により酸を除去して塩化白金酸と１
．３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体な含
む反応生成物を得た。この反応生成物中の白金金属濃度
は４．２５％であった。

参考例２ ポリスチレンによる白金系触媒マイクロカプセルの調製 ８．０ｇのポリスチレン（軟化点８２℃）とｌ。

Ｏｇの雫考例１て得られた白金ビニルシロキサン錯体触
媒を、１（３５ｇの塩化メチレンに溶解させた。この塩
化メチレン溶液を、７．５ｇのポリビニルアルコール［
日本合成化学工業（株）製。

ゴーセノールＧＬ−０５］を含む水中に攪拌しながら添
加した。次いで、塩化メチレンを２５〜４０℃で４０時
間をかけて蒸発除去した。このＱ濁ｉ夜から遠心分離に
よって固体状物を分離した。次いで、この固体状物を水
洗した後、多量のメチルアルコールで洗浄し、次いて、
ヘキサメチルジシラザンナンで２先７）することにより
、平均粒子径７　ｔｌｍ、白金含有１１０．２４％の白
金系触媒含有マイクロカプセルを得た。

参考例３ ポリメチルメタクリレートによる白金系触媒マイクロカ
プセルの調製 参考例２においてポリスチレンの代わりに、８．０ｇの
ポリメチルメタクリレート（軟化点１１０℃、平均分子
１ｔ９３０００）を使用して、曲は、参考例２と同様に
して、平均粒子径１０７１　Ｉｌｌ、白金含有ｊｌＯ，
１０％の白金系触媒マイクロカプセルをｊ辱た。

参考例４ シリコーンレジンによる白金系触媒マイクロカプセルの
調製（＋） １２モル％のジフェニルシロキサン単位、２１モル％の
ジメチルシロキサン単位、６７モル％のモノフェニルシ
ロキサン単位から構成されるシリコーンレジン（軟化点
１１０℃）１（３，Ｏｇと、参考例］て得られた白金ビ
ニルシロキサン錯体触媒２．０ｇを、３３０ｇの塩化メ
チレンに溶解させた。この塩化メチレン溶）夜を、１５
ｇのポリビニルアルコール［日本合成化学工業（株）製
、ゴーセノールＧＬ−０５１を含む水中に水を攪拌しな
がら添加した。次いて、２５〜４０℃で４８時間をかけ
て塩化メチレンを蒸発除去させた。この懸濁）αから遠
心分離によって固体状物を分離した。次いて、この固体
状物を水洗いした後、多量のメチルアルコールで洗浄し
、平均粒子径７μｍ、白金含有ｆｆ１０．２１％の白金
系触媒含有マイクロカプセルを（ｌた。

参考例５ シリコーンレジンによる白金系触媒マイクロカプセルの
調！！　（２） ＩＧｇの参考例４で用いられたシリコーンレジンと、２
．０ｇの参考例１て得られた白金ビニｇに溶解させた。

次いで、攪拌しながら塩化メチレンを徐々に揮発除去し
、フレーク状の固体を得た。これを粉砕した後、水洗と
メタノール洗浄を行うことにより、平均粒子径１０ｕ口
ｌ、白金金属含有１０．４０％の白金系触媒マイクロカ
プセルを得た。

参考例６ ポリシランによる白金系触媒マイクロカプセルの調製 参考例２においてポリスチレンの代わりに、８．０ｇの
ポリフェニルメチルシラン（軟化点１３５℃）を使用し
て、池は参考例２と同様にして、平均粒子径１０μｍ、
白金含有＠０．２７％の白金系触媒マイクロカプセルを
得た。

実施例１ ２５℃における粘度が１５００ｃｐのα、ω−ジビニル
ポリジメチルシロキサン１００ｇに、ヘキサメチルジシ
ラザンで疎水化処理されたフームドシリカ２０ｇを十分
に混合した後、平均分子式が、 ＭｅａＳｉＯ（Ｍｅ　？ＳｉＯ）ａ（Ｍｅ）ＩＳｉＯ）
ｓｓｉＭｅａで示されるジメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン２．８ｇとフェニルブチノール０．０１ｇを添
加し均一に混合した後、さらに参考例３て得られたポリ
メチルメタクリレートによる白金系触媒マイクロカプセ
ル０．５０ｇを混合した硬１ヒ性オルガノポリシロキサ
ン組成物を得た。この組成物の熱による硬化特性を、キ
ュラストメーター［東洋ボールドウィン（株）製キュラ
ストメーター３型］により、１３０”Ｃて測定した。こ
こで熱による硬化特性は硬化開始まての時間（Ｉｔ）と
トルクが最大値の９０％に達するまでの時間（Ｔ９ｅ）
を求めた。また、この組成物の２５℃での粘度変化を観
測して、その貯蔵安定性を調べた。比較のため、上記に
おいて、フエニルプチノールを添加配合しない以外は上
記と同様にして硬化性オルガノポリシロキサン組成物を
調製し、その硬化特性を上記と同様にして測定した。こ
の測定結果を比較例１として表１に併記した。また、上
記において、白金系触媒マイクロカプセルの代わりに参
考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体触媒そのも
のを白金含有量が同じとなるような量使用した以外は上
記と同様にして硬化性オルガノポリシロキサン組成物を
得た。この組成物の硬化特性測定結果を比較例２として
表１に併記した。

表１ 実施例２ 実施例１においてポリメチルメタクリレートによる白金
系触媒マイクロカプセルの代わりに、参考例２て得られ
たポリスチレンによる白金糸触媒マイクロカプセル０．
２３ｇを使用し、フ工に ニルブチノールの代わりｑｐＰ（Ｄ）成分として表２に
示す化合物を使用した以外は実施例１と同様（こして硬
化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。また、
比較のために、上記において（０）成分を含まない硬化
性オルガノボリシａキサン組成物も調製した。これらの
組成物の熱による硬（ヒ特性を実施例１と同様にして測
定した。これらの測定結果を表２に併記した。

表２ 実施例３ 実施例１においてポリメチルメタクリレートによる白金
系触媒マイクロカプセルの代わりに、参考例４で得られ
たシリコーンレジンによる白金系触媒マイクロカプセル
０．２５ｇを使用した以外は実施例１と同様にして硬化
性オルガノボッシロキサン組成物をｙＡ！！シた。また
、比較のために、上記においてフェニルブチノールを含
まない硬化性オルガノポリシロキサン組成物も調製した
。これらの硬化性オルガノボリシＵキサン組成物の熱に
よる硬化特性と貯蔵安定性を、実施例１と同様にして測
定した。これらの結果を実施例３および比較例３として
表３に併記した。

実施例４ 実施例１においてポリメチルメタクリレートによる白金
系触媒マイクロカプセルの代わりに、参考例４て得られ
たシリコーンレジンによる白金系触媒マイクロカプセル
０．２５ｇを使用し、かつ、フェニルブチノールの代ｔ
）す→（［１）成分として表４に示す化合物を使用した
以外は実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した。次いで、これらの硬１ヒ性オル
ガノポリシロキサン組成物の熱による硬化特性を、実施
例１と同様にして測定した。これらの結果は表４に示す
通りであった。

表４ 本　　　　　　Ｃ１１３ＣＨ３ （１１０−Ｃ−ＣＩＩ＝ＣＩＩ−５ｉ−）２０Ｃ１１３
ＣＨ３ 実施例５ 実施例１において、ポリメチルメタクリレートによる白
金系触媒マイクロカプセルの代わり（こ、参考例５て得
られたシリコーンレジンによる白金系触媒マイクロカプ
セル０．１３ｇを使用した以外は実施例１と同様にして
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この
組成物の硬１ヒ特性を実施例１と同様にして測定したと
ころ、その測定値はつぎの通りであった。

ＩＬ：４０　秒 １９ｅ：６０秒 実施例６ 実施例１において、ポリメチルメタクリレ−１・による
白金系触媒マイクロカプセルの代わりに、参考例６で得
られたポリシランによる白金系触媒マイクロカプセル０
．５０ｇを使用した以外は実施例１と同様にして硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を：Ａ製した。また、比
較のために、フェニルブチノールを含まない以外は上記
と同様にして得た硬化性オルガノポリシロキサン組成物
も：ｌｉＩ製した。これらの組成物の１５０℃での硬化
特性と貯蔵安定性を実施例１と同様に測定した。これら
の結果を実施例６および比較例４として表５に併記した
。

表５ ［発明の効果］ 本発明の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は（
Ａ）〜（０）成分から成り、特に（Ｃ）成分と（Ｄ）成
分を含有しているので、室温付近で貯蔵安定性が浸れて
おり、かつ、高温で硬化速度が速いという特徴を有する
。

特許出願人　トート・シリコーン株式会社手続補正書 ｌ。

２゜ ３゜ 事件の表示 昭和６３年特許願第１６３８７７号 発明の名称 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物補正をする者 事件との関係　　特許出願人 郵便番号　　１０３ 住所　東京都中央区日本橋室町二丁目３番１６号４、補
正命令の日付 自発 ５、補正により増加する１Ｎ求項の数 ６、補正の対象 ７、補正の内容 明細書中 （１）第８頁第９行〜第１０行に記載の「ここで、」と
「ヒドロシリル化反応用触媒は、」の間に次の文を挿入
する。

「本発明で言うマイクロカプセルとは、カプセルに内包
される成分をカプセルを構成する成分以外の成分から隔
離する■きをする微粒子を意味する。

したがって、　（Ｃ）成分は、熱可塑性樹脂の殻の中に
ヒドロシリル化反応用触媒が核として含有されている構
造の微粒子だけではなく、微粒子状熱可塑性樹脂の中に
ヒドロシリル化反応触媒が溶解または分散している構造
の微粒子も使用できる。

（２）第１０頁第１７行の 「１〜５０■μ」を「０．１へ・５００μｍ」と補正す
る。

（３）第１０頁第１８行の 「３〜　ｌ　００■μ」　を　「０．３〜１００　μ箇
」と補正する。

（４）第１０口第１９行の ｒｉｍμ」を「０．１μ■」と補正する。

（５）第１Ｉ頁第１行 「５００■μ」を「５００μ■」と補正する。

（６）第１２頁第１７行〜第１８行 「揮発しやすくなり」を「揮発しやすい」と補正する。

（７）第２８頁第１３行（表５中） ｒｌｔ（秒）」をｒｌｔ（分）」と補正する。

（８）第２８頁第１４行（表５中） ’ｌ５ｉ（秒）」を「■。、（分）」と補正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（Ａ）平均単位式ＲａＳｉＯ＿（＿４＿−＿ａ＿）＿
   ／＿２（式中、Ｒは置換もしくは非置換の１価炭化水素
   基、ａは１．０〜２．３の数である）で示され、１分子
   中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有
   するオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
   原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン、 （Ｃ）軟化点が４０〜２５０℃の熱可塑性樹脂によりマ
   イクロカプセル化されたヒドロシリル化反応用触媒、 （Ｄ）１分子中にアルキニル基を１個以上含有する化合
   物、１分子中にアルケニル基とアルコール性水酸基を含
   有する有機ケイ素化合物および酸素原子を介して隣接し
   たケイ素の原子の両方にアルケニル基が結合した結合単
   位を有する有機ケイ素化合物よりなる群から選ばれるヒ
   ドロシリル化反応阻害性化合物 からなることを特徴とする加熱硬化性オルガノポリシロ
   キサン組成物。 ２　熱可塑性樹脂がポリスチレンまたはポリメチルメタ
   クリレートである、特許請求の範囲第１項に記載の加熱
   硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 ３　熱可塑性樹脂がシリコーンレジンまたはポリシラン
   である特許請求の範囲第１項に記載の加熱硬化性オルガ
   ノポリシロキサン組成物。 ４　ヒドロシリル化反応用触媒が、白金系触媒である特
   許請求の範囲第１項に記載の加熱硬化性オルガノポリシ
   ロキサン組成物。 ５　白金系触媒が、白金アルケニルシロキサン錯体触媒
   である特許請求の範囲第４項に記載の加熱硬化性オルガ
   ノポリシロキサン組成物。