JPH0327589B2 - - Google Patents
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- JPH0327589B2 JPH0327589B2 JP61198926A JP19892686A JPH0327589B2 JP H0327589 B2 JPH0327589 B2 JP H0327589B2 JP 61198926 A JP61198926 A JP 61198926A JP 19892686 A JP19892686 A JP 19892686A JP H0327589 B2 JPH0327589 B2 JP H0327589B2
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は硬化性シリコーン組成物に関し、さら
に詳しくは硬化阻害物質の存在下においても良好
に硬化しうる付加反応型硬化性シリコーン組成物
に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ シリコーンは、電気絶縁性、耐熱性、防湿性な
ど優れた性質を有するため、電気・電子分野、光
学・オプトエレクトロニクス、センサーなどの分
野でコーテイング剤やポツテイング剤などの用途
に広く使用されている。なかでも付加反応によつ
て硬化するシリコーン組成物は、常温または適切
な加熱により速かに硬化する、硬化反応時に腐食
性物質の放出がないなどの特性から、とくにこの
分野における用途が大いに広がつている。 一方、この分野において、部品をシリコーンで
コーテイングあるいはポツテイングする際に、部
品を一時的に固定化する目的でシアノアクリル系
などの瞬間接着剤や紫外線または輻射線で硬化す
るアクリル系、ポリウレタン系、エポキシ系など
の各種接着剤が用いられる。このような場合、こ
の種の有機系接着剤が付加反応型シリコーン組成
物と接触する機会は多く、その結果としてシリコ
ーン組成物の硬化阻害を生じたり、硬化物の硬さ
が著しく低下するなどの問題を生じる。 従来、このような問題への対処としては、接着
剤を溶剤等で除去する方法、硬化反応時の温度を
上げたり付加反応用触媒を増量することにより硬
化速度を大きくすることなどが行われる。しかし
ながら、接着剤を溶剤等で除去する方法は、少な
くともその工程が加わるほかに、溶剤の取扱いの
煩雑さ、部品形状による除去の難しさなどの問題
があり、さらには部品によつては溶剤や除去作業
による悪影響のでる恐れもある。また、硬化温度
を上げる方法は、たとえば150℃程度の加熱にお
いて部品基材の機能に悪影響を及ぼす問題があ
る。さらに、白金系等触媒の配合量を増す方法
も、この硬化阻害に対する効果は顕著とはいえ
ず、しかも多量に触媒を配合すると電気特性に悪
影響を及ぼす問題もある。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、このような有機系接着剤の存
在下において、上記のような硬化不良を起こすこ
とのない付加反応型硬化性シリコーン組成物を提
供することである。 ［発明の構成］ 本発明者らはこのような組成物を得るべく検討
を重ねた結果、付加反応型硬化性シリコーン組成
物に特定のアミン化合物またはケイ素含有アミン
化合物を配合することにより、前述の接着剤の存
在する場合においても良好に硬化することを見い
だし、ここに発明をなすに至つた。 本発明はすなわち、 (A) 分子中にケイ素原子に結合せるアルケニル基
を含有するポリオルガノシロキサン (B) 分子中にケイ素原子に結合せる水素原子を含
有するポリオルガノシロキサン (C) 触媒量の硬化用触媒および (D) 式 Ｘ（CH2）oNR1R2 （式中、Ｘは置換もしくは非置換のアリール
基、置換もしくは非置換のアラルキル基、または
Z3SiO1で表される一価の基、ここでQ1は二価の
置換もしくは非置換の炭化水素基、Ｚは置換もし
くは非置換の一価の炭化水素基または炭素数１〜
４のアルコキシ基を示す。ｎは０〜５の整数、
R1は置換もしくは非置換の炭素数１〜10のアル
キル基または水素原子、R2は置換もしくは非置
換の炭素数１〜10のアルキル基またはZ3SiQ1で
表される一価の基を示す） から成ることを特徴とする硬化性シリコーン組成
物である。 本発明における(A)のポリオルガノシロキサン
は、ケイ素原子に結合するアルケニル基を分子中
に含有するもので、硬化性シリコーン組成物のベ
ースポリマーまたは架橋剤となるものである。ア
ルケニル基としては、ビニル基、アリル基、１−
ブテニル基、２−ヘキセニル基などがあげられる
が、これらの中で合成の容易さからビニル基が最
も好ましい。また、ポリオルガノシロキサンの分
子中においてケイ素原子に結合せるアルケニル基
以外の有機基としては、たとえば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ド
デシル基などのアルキル基；フエニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基などのアリール基；
ベンジル基、β−フエニルエチル基、β−フエニ
ルプロピル基、ナフチルメチル基などのアラルキ
ル基等をあげることができ、さらにクロロメチル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロ
ロフエニル基などの置換炭化水素基もあげること
ができる。これらのうち、合成の容易さ、硬化後
の物理的性質を保持することなどから、アルケニ
ル基以外の有機基のうち90モル％以上がメチル基
であることが好ましく、また硬化物に耐熱性、耐
寒性が要求される場合は、アルケニル基以外の有
機基のうち５〜10モル％がフエニル基であること
が好ましい。 このポリオルガノシロキサンの構造は、組成物
の硬化後の状態、すなわちそれがゲル状物かゴム
弾性体かまたはレジン状固体かによつて、アルケ
ニル基含有量、重合度および構造すなわち直鎖
状、分岐状、レジン状等を選ぶことができる。 本発明における(B)のポリオルガノシロキサン
は、(A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に
結合せるアルケニル基との付加反応により硬化物
を形成するもので、分子中にケイ素原子に結合せ
る水素原子を有し、(A)がベースポリマーとなる場
合は架橋剤として、また(A)が架橋剤となる場合は
ベースポリマーとしての役割をするものである。
このポリオルガノシロキサンの分子中においてケ
イ素原子に直結せる有機基としては、たとえばメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキ
シル基、ドデシル基などのアルキル基；フエニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などのア
リール基；ベンジル基、β−フエニルエチル基、
β−フエニルプロピル基、ナフチルメチル基など
のアラルキル基等をあげることができ、さらにク
ロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピ
ル基、クロロフエニル基などの置換炭化水素基も
あげることができる。これらのうち、合成の容易
さ、硬化後の物理的性質を保持することなどか
ら、アルケニル基以外の有機基のうち90モル％以
上がメチル基であることが好ましく、また硬化物
に耐熱性、耐寒性が要求される場合はアルケニル
基以外の有機基のうち５〜10モル％がフエニル基
であることが好ましい。 この(B)のポリオルガノシロキサンの構造および
ケイ素原子に結合せる水素原子の量は、これも(A)
成分と同様の理由でとくに制限されるものではな
いが、適切な付加反応を行わせるためには(A)のポ
リオルガノシロキサン中のケイ素原子に結合せる
アルケニル基１個に対し、(B)のポリオルガノシロ
キサン中のケイ素原子に結合せる水素原子が0.1
〜10個になるような数で用いられるのが一般的で
ある。 本発明における(C)成分の硬化用触媒は、(A)成分
のケイ素原子に結合せるアルケニル基と(B)成分の
ケイ素原子に結合せる水素原子との間の付加反応
を促進させるもので、塩化白金酸、アルコール変
性塩化白金酸、白金とオレフインとの錯体、白金
とケトン類との錯体、白金とビニルシロキサンと
の錯体などで例示される白金系触媒、テトラキス
（トリフエニルホスフイン）パラジウム、パラジ
ウム黒とトリフエニルホスフインとの混合物など
で例示されるパラジウム系触媒、あるいはロジウ
ム系触媒が例示されるが、触媒効果と取扱いの容
易さから、白金系触媒であることが好ましい。ま
た(C)成分の配合量は、硬化物の状態によつて異な
るが、(A)と(B)の合計量に対し触媒金属元素の量と
して0.01〜500ppmになる量である。触媒量が少
なすぎると付加反応の進行が著しく遅くなり、ま
た多すぎると耐熱性などに悪影響を及ぼす。 本発明における(D)のアミン化合物は、付加反応
型硬化性シリコーンすなわち(A)，(B)および(C)から
成る組成物における、前述のアクリル系、ポリウ
レタン系、エポキシ系等の接着剤による硬化反応
の阻害を防ぎ、そのような接着剤と接触したりそ
のような成分が混入しても良好な硬化性を与える
もので、本発明における主たる特徴である。 このアミン化合物は、 Ｘ（CH2）oNR1R2 （Ｘ，ｎ，R1およびR2は前述のとおり）で示
される。Ｘとしては、たとえばフエニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基などのアリール
基；ベンジル基、β−フエニルエチル基、β−フ
エニルプロピル基、ナフチルメチル基などのアラ
ルキル基等をあげることができ、また、クロロフ
エニル基などの置換炭化水素基：さらにZ3SiQ2
として（Q2およびＺは前述のとおり）表される
ケイ素含有基、すなわち （CH3）3Si（CH2）3−， （CH3O）3Si（CH2）3−， （CH3）3SiC6H4−， （CH3）2（CH3O）SiC6H4− などが例示される。これらのうち、(C)の硬化性触
媒への触媒毒が少なく、かつ前述の接着剤による
硬化反応の阻害を防ぐ理由から、アリール基、ア
ラルキル基から選ばれた基とこれらの置換炭化水
素基；およびZ3SiQ2（ただしQ2は前述のとおり）
より選ばれた基であることが好ましい。 またR1としては水素原子、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロ
ヘキシル基などの炭素数１〜10のアルキル基およ
びその置換炭化水素があげられるが、系における
相溶性の点、水素原子、メチル基またはエチル基
であることが好ましい。R2としてもR1で例示し
たアルキル基およびその置換炭化水素基に、さら
にZ3SiQ1で表される基をあげることができるが、
同様の理由からメチル基、エチル基または
Z3SiQ2で表される基であることが好ましい。 このようなアミン化合物としてはＮ，Ｎ−ジメ
チルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、Ｎ−
メチルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルベンジルアミン、Ｎ−メチルベンジルア
ミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−ニトロアニリン、 （CH3）3SiC6H4NHCH3、 （CH3O）3SiC6H4NHCH3、 （CH3）3SiC6H4N（CH3）2、 （CH3O）3SiC6H4N（CT3）2、 （CH3）3SiC6H4NHC6H4− Si（CH3）3などが例示される。このようなアミ
ン化合物は、単独で使用しても、数種類を併用し
てもさしつかえない。 この(D)成分の配合量は、(A)成分と(B)成分の合計
量100重量部に対して、0.001〜10重量部、さらに
0.001〜１重量部が好ましい。 本発明の組成物は、アセチレン系化合物のよう
な反応抑制剤の共存や室温で低活性の白金系触媒
を使用することにより単一容器内に保存してもよ
く、また、例えば(A)と(B)および(D)を同一容器で(C)
を別容器、または(A)の一部と(B)および(D)，(A)の大
部分と(C)という組合せで別々の容器に保存して、
硬化直前に均一に混合し、減圧脱泡して用いても
よい。また、本発明の組成物に、必要に応じて無
機充填剤を添加して、作業性、硬化後の硬さ、機
械的強さなどを用途に応じて調節することができ
る。このような無機質充填剤としては、煙霧質シ
リカ、シリカエアロゲル、沈澱シリカなどが例示
される。また、トルエン、ヘキサンのような溶
剤、ポリジメチルシロキサンのような粘度調節
剤、アルケニル基含有ポリシロキサンのような付
加的ベースポリマー、アセチレンアルコール及び
ポリシロキサンとの反応生成物のような硬化抑制
剤などを、本発明の効果を失わない程度で併用し
ても差し支えない。 ［発明の効果］ 本発明の組成物によれば、各種の有機系接着剤
と接触したり、またはこれらの接着剤が組成物に
混入しても、良好な硬化性を示す。そのため、電
気・電子分野、光学・オプトエレクトロニクス、
センサー等の分野において、コーテイング剤、ポ
ツテイング剤として極めて信頼性を高めることが
できる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例によつて説明する。な
お、実施例中、部はすべて重量部を示す。 実施例 １ 0.053mmol／ｇのビニル基を有し、25℃におけ
る粘度が650cPのポリメチルビニルシロキサン
100部に、塩化白金酸とテトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサンとを加熱して得られた
錯体、白金原子として4ppmになる量および３−
メチル−１−ブチン−３−オール0.005部を添加
し、均一になるまで混合撹拌した。その後、
8.82mmol／ｇのケイ素原子に結合した水素原子
を有し、25℃における粘度が40cPのポリメチル
ハイドロジエンシロキサン0.44部を加えて混合
し、付加反応型シリコーン組成物Ｃ−11を得た。
この組成物Ｃ−11 100部に、第１表に示すアミン
化合物をそれぞれ0.01部加え、本発明の組成物Ａ
−11〜A15を得た。 これらの組成物Ｃ−11およびＡ−11〜Ａ−15
100部に瞬間接着剤アロンアルフア201（シアノア
クリル系、東亜合成(株)製商品名）をそれぞれ１
部、５部添加した後、150℃、１時間の条件で硬
化させたもののコーン針入度（ASTMD−1403
による、1/4コーン）を測定した。その結果を第
１表に示す。ただし、組成物Ｃ−11はアミン化合
物を添加しない比較例組成物である。
に詳しくは硬化阻害物質の存在下においても良好
に硬化しうる付加反応型硬化性シリコーン組成物
に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ シリコーンは、電気絶縁性、耐熱性、防湿性な
ど優れた性質を有するため、電気・電子分野、光
学・オプトエレクトロニクス、センサーなどの分
野でコーテイング剤やポツテイング剤などの用途
に広く使用されている。なかでも付加反応によつ
て硬化するシリコーン組成物は、常温または適切
な加熱により速かに硬化する、硬化反応時に腐食
性物質の放出がないなどの特性から、とくにこの
分野における用途が大いに広がつている。 一方、この分野において、部品をシリコーンで
コーテイングあるいはポツテイングする際に、部
品を一時的に固定化する目的でシアノアクリル系
などの瞬間接着剤や紫外線または輻射線で硬化す
るアクリル系、ポリウレタン系、エポキシ系など
の各種接着剤が用いられる。このような場合、こ
の種の有機系接着剤が付加反応型シリコーン組成
物と接触する機会は多く、その結果としてシリコ
ーン組成物の硬化阻害を生じたり、硬化物の硬さ
が著しく低下するなどの問題を生じる。 従来、このような問題への対処としては、接着
剤を溶剤等で除去する方法、硬化反応時の温度を
上げたり付加反応用触媒を増量することにより硬
化速度を大きくすることなどが行われる。しかし
ながら、接着剤を溶剤等で除去する方法は、少な
くともその工程が加わるほかに、溶剤の取扱いの
煩雑さ、部品形状による除去の難しさなどの問題
があり、さらには部品によつては溶剤や除去作業
による悪影響のでる恐れもある。また、硬化温度
を上げる方法は、たとえば150℃程度の加熱にお
いて部品基材の機能に悪影響を及ぼす問題があ
る。さらに、白金系等触媒の配合量を増す方法
も、この硬化阻害に対する効果は顕著とはいえ
ず、しかも多量に触媒を配合すると電気特性に悪
影響を及ぼす問題もある。 ［発明の目的］ 本発明の目的は、このような有機系接着剤の存
在下において、上記のような硬化不良を起こすこ
とのない付加反応型硬化性シリコーン組成物を提
供することである。 ［発明の構成］ 本発明者らはこのような組成物を得るべく検討
を重ねた結果、付加反応型硬化性シリコーン組成
物に特定のアミン化合物またはケイ素含有アミン
化合物を配合することにより、前述の接着剤の存
在する場合においても良好に硬化することを見い
だし、ここに発明をなすに至つた。 本発明はすなわち、 (A) 分子中にケイ素原子に結合せるアルケニル基
を含有するポリオルガノシロキサン (B) 分子中にケイ素原子に結合せる水素原子を含
有するポリオルガノシロキサン (C) 触媒量の硬化用触媒および (D) 式 Ｘ（CH2）oNR1R2 （式中、Ｘは置換もしくは非置換のアリール
基、置換もしくは非置換のアラルキル基、または
Z3SiO1で表される一価の基、ここでQ1は二価の
置換もしくは非置換の炭化水素基、Ｚは置換もし
くは非置換の一価の炭化水素基または炭素数１〜
４のアルコキシ基を示す。ｎは０〜５の整数、
R1は置換もしくは非置換の炭素数１〜10のアル
キル基または水素原子、R2は置換もしくは非置
換の炭素数１〜10のアルキル基またはZ3SiQ1で
表される一価の基を示す） から成ることを特徴とする硬化性シリコーン組成
物である。 本発明における(A)のポリオルガノシロキサン
は、ケイ素原子に結合するアルケニル基を分子中
に含有するもので、硬化性シリコーン組成物のベ
ースポリマーまたは架橋剤となるものである。ア
ルケニル基としては、ビニル基、アリル基、１−
ブテニル基、２−ヘキセニル基などがあげられる
が、これらの中で合成の容易さからビニル基が最
も好ましい。また、ポリオルガノシロキサンの分
子中においてケイ素原子に結合せるアルケニル基
以外の有機基としては、たとえば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ド
デシル基などのアルキル基；フエニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基などのアリール基；
ベンジル基、β−フエニルエチル基、β−フエニ
ルプロピル基、ナフチルメチル基などのアラルキ
ル基等をあげることができ、さらにクロロメチル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロ
ロフエニル基などの置換炭化水素基もあげること
ができる。これらのうち、合成の容易さ、硬化後
の物理的性質を保持することなどから、アルケニ
ル基以外の有機基のうち90モル％以上がメチル基
であることが好ましく、また硬化物に耐熱性、耐
寒性が要求される場合は、アルケニル基以外の有
機基のうち５〜10モル％がフエニル基であること
が好ましい。 このポリオルガノシロキサンの構造は、組成物
の硬化後の状態、すなわちそれがゲル状物かゴム
弾性体かまたはレジン状固体かによつて、アルケ
ニル基含有量、重合度および構造すなわち直鎖
状、分岐状、レジン状等を選ぶことができる。 本発明における(B)のポリオルガノシロキサン
は、(A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に
結合せるアルケニル基との付加反応により硬化物
を形成するもので、分子中にケイ素原子に結合せ
る水素原子を有し、(A)がベースポリマーとなる場
合は架橋剤として、また(A)が架橋剤となる場合は
ベースポリマーとしての役割をするものである。
このポリオルガノシロキサンの分子中においてケ
イ素原子に直結せる有機基としては、たとえばメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキ
シル基、ドデシル基などのアルキル基；フエニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などのア
リール基；ベンジル基、β−フエニルエチル基、
β−フエニルプロピル基、ナフチルメチル基など
のアラルキル基等をあげることができ、さらにク
ロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピ
ル基、クロロフエニル基などの置換炭化水素基も
あげることができる。これらのうち、合成の容易
さ、硬化後の物理的性質を保持することなどか
ら、アルケニル基以外の有機基のうち90モル％以
上がメチル基であることが好ましく、また硬化物
に耐熱性、耐寒性が要求される場合はアルケニル
基以外の有機基のうち５〜10モル％がフエニル基
であることが好ましい。 この(B)のポリオルガノシロキサンの構造および
ケイ素原子に結合せる水素原子の量は、これも(A)
成分と同様の理由でとくに制限されるものではな
いが、適切な付加反応を行わせるためには(A)のポ
リオルガノシロキサン中のケイ素原子に結合せる
アルケニル基１個に対し、(B)のポリオルガノシロ
キサン中のケイ素原子に結合せる水素原子が0.1
〜10個になるような数で用いられるのが一般的で
ある。 本発明における(C)成分の硬化用触媒は、(A)成分
のケイ素原子に結合せるアルケニル基と(B)成分の
ケイ素原子に結合せる水素原子との間の付加反応
を促進させるもので、塩化白金酸、アルコール変
性塩化白金酸、白金とオレフインとの錯体、白金
とケトン類との錯体、白金とビニルシロキサンと
の錯体などで例示される白金系触媒、テトラキス
（トリフエニルホスフイン）パラジウム、パラジ
ウム黒とトリフエニルホスフインとの混合物など
で例示されるパラジウム系触媒、あるいはロジウ
ム系触媒が例示されるが、触媒効果と取扱いの容
易さから、白金系触媒であることが好ましい。ま
た(C)成分の配合量は、硬化物の状態によつて異な
るが、(A)と(B)の合計量に対し触媒金属元素の量と
して0.01〜500ppmになる量である。触媒量が少
なすぎると付加反応の進行が著しく遅くなり、ま
た多すぎると耐熱性などに悪影響を及ぼす。 本発明における(D)のアミン化合物は、付加反応
型硬化性シリコーンすなわち(A)，(B)および(C)から
成る組成物における、前述のアクリル系、ポリウ
レタン系、エポキシ系等の接着剤による硬化反応
の阻害を防ぎ、そのような接着剤と接触したりそ
のような成分が混入しても良好な硬化性を与える
もので、本発明における主たる特徴である。 このアミン化合物は、 Ｘ（CH2）oNR1R2 （Ｘ，ｎ，R1およびR2は前述のとおり）で示
される。Ｘとしては、たとえばフエニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基などのアリール
基；ベンジル基、β−フエニルエチル基、β−フ
エニルプロピル基、ナフチルメチル基などのアラ
ルキル基等をあげることができ、また、クロロフ
エニル基などの置換炭化水素基：さらにZ3SiQ2
として（Q2およびＺは前述のとおり）表される
ケイ素含有基、すなわち （CH3）3Si（CH2）3−， （CH3O）3Si（CH2）3−， （CH3）3SiC6H4−， （CH3）2（CH3O）SiC6H4− などが例示される。これらのうち、(C)の硬化性触
媒への触媒毒が少なく、かつ前述の接着剤による
硬化反応の阻害を防ぐ理由から、アリール基、ア
ラルキル基から選ばれた基とこれらの置換炭化水
素基；およびZ3SiQ2（ただしQ2は前述のとおり）
より選ばれた基であることが好ましい。 またR1としては水素原子、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロ
ヘキシル基などの炭素数１〜10のアルキル基およ
びその置換炭化水素があげられるが、系における
相溶性の点、水素原子、メチル基またはエチル基
であることが好ましい。R2としてもR1で例示し
たアルキル基およびその置換炭化水素基に、さら
にZ3SiQ1で表される基をあげることができるが、
同様の理由からメチル基、エチル基または
Z3SiQ2で表される基であることが好ましい。 このようなアミン化合物としてはＮ，Ｎ−ジメ
チルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、Ｎ−
メチルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルベンジルアミン、Ｎ−メチルベンジルア
ミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−ニトロアニリン、 （CH3）3SiC6H4NHCH3、 （CH3O）3SiC6H4NHCH3、 （CH3）3SiC6H4N（CH3）2、 （CH3O）3SiC6H4N（CT3）2、 （CH3）3SiC6H4NHC6H4− Si（CH3）3などが例示される。このようなアミ
ン化合物は、単独で使用しても、数種類を併用し
てもさしつかえない。 この(D)成分の配合量は、(A)成分と(B)成分の合計
量100重量部に対して、0.001〜10重量部、さらに
0.001〜１重量部が好ましい。 本発明の組成物は、アセチレン系化合物のよう
な反応抑制剤の共存や室温で低活性の白金系触媒
を使用することにより単一容器内に保存してもよ
く、また、例えば(A)と(B)および(D)を同一容器で(C)
を別容器、または(A)の一部と(B)および(D)，(A)の大
部分と(C)という組合せで別々の容器に保存して、
硬化直前に均一に混合し、減圧脱泡して用いても
よい。また、本発明の組成物に、必要に応じて無
機充填剤を添加して、作業性、硬化後の硬さ、機
械的強さなどを用途に応じて調節することができ
る。このような無機質充填剤としては、煙霧質シ
リカ、シリカエアロゲル、沈澱シリカなどが例示
される。また、トルエン、ヘキサンのような溶
剤、ポリジメチルシロキサンのような粘度調節
剤、アルケニル基含有ポリシロキサンのような付
加的ベースポリマー、アセチレンアルコール及び
ポリシロキサンとの反応生成物のような硬化抑制
剤などを、本発明の効果を失わない程度で併用し
ても差し支えない。 ［発明の効果］ 本発明の組成物によれば、各種の有機系接着剤
と接触したり、またはこれらの接着剤が組成物に
混入しても、良好な硬化性を示す。そのため、電
気・電子分野、光学・オプトエレクトロニクス、
センサー等の分野において、コーテイング剤、ポ
ツテイング剤として極めて信頼性を高めることが
できる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例によつて説明する。な
お、実施例中、部はすべて重量部を示す。 実施例 １ 0.053mmol／ｇのビニル基を有し、25℃におけ
る粘度が650cPのポリメチルビニルシロキサン
100部に、塩化白金酸とテトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサンとを加熱して得られた
錯体、白金原子として4ppmになる量および３−
メチル−１−ブチン−３−オール0.005部を添加
し、均一になるまで混合撹拌した。その後、
8.82mmol／ｇのケイ素原子に結合した水素原子
を有し、25℃における粘度が40cPのポリメチル
ハイドロジエンシロキサン0.44部を加えて混合
し、付加反応型シリコーン組成物Ｃ−11を得た。
この組成物Ｃ−11 100部に、第１表に示すアミン
化合物をそれぞれ0.01部加え、本発明の組成物Ａ
−11〜A15を得た。 これらの組成物Ｃ−11およびＡ−11〜Ａ−15
100部に瞬間接着剤アロンアルフア201（シアノア
クリル系、東亜合成(株)製商品名）をそれぞれ１
部、５部添加した後、150℃、１時間の条件で硬
化させたもののコーン針入度（ASTMD−1403
による、1/4コーン）を測定した。その結果を第
１表に示す。ただし、組成物Ｃ−11はアミン化合
物を添加しない比較例組成物である。
【表】
実施例 ２
0.20mmol／ｇのビニル基を有し、25℃におけ
る粘度が350cPのポリメチルビニルシロキサン
100部に、8.9mmol／ｇのケイ素原子に結合した
水素原子を有し、25℃における粘度が40cPのポ
リメチルハイドロジエンシロキサン４部、平均粒
径2μmの石英粉末50部を均一になるように混合し
た。この混合物に、塩化白金酸のイソプロピルア
ルコール溶液を白金原子として５、20および
50ppmを加え均一に混合して、付加反応型シリコ
ーン組成物Ｃ−21〜Ｃ−23を得た。さらにＣ−21
100部にＮ，Ｎ−ジメチルアニリンを0.005部およ
び0.01部加えて本発明の組成物Ａ−21およびＡ−
22を得た。 これらの組成物Ｃ−21〜Ｃ−23およびＡ−21、
Ａ−22各 100部にそれぞれアロンタイトAX（ア
クリル系紫外線硬化性接着剤、東亜合成(株)製）を
２部および６部加えて均一に混合した後、風乾さ
せたアルミニウム製のカツプに６mm厚さになるよ
うに流し込み、60℃にて、５時間加熱して硬化さ
せた。これらを室温にて24時間放置後、その硬さ
をJIS硬度計（JIS Ａ）で測定した。その結果を
第２表に示す。
る粘度が350cPのポリメチルビニルシロキサン
100部に、8.9mmol／ｇのケイ素原子に結合した
水素原子を有し、25℃における粘度が40cPのポ
リメチルハイドロジエンシロキサン４部、平均粒
径2μmの石英粉末50部を均一になるように混合し
た。この混合物に、塩化白金酸のイソプロピルア
ルコール溶液を白金原子として５、20および
50ppmを加え均一に混合して、付加反応型シリコ
ーン組成物Ｃ−21〜Ｃ−23を得た。さらにＣ−21
100部にＮ，Ｎ−ジメチルアニリンを0.005部およ
び0.01部加えて本発明の組成物Ａ−21およびＡ−
22を得た。 これらの組成物Ｃ−21〜Ｃ−23およびＡ−21、
Ａ−22各 100部にそれぞれアロンタイトAX（ア
クリル系紫外線硬化性接着剤、東亜合成(株)製）を
２部および６部加えて均一に混合した後、風乾さ
せたアルミニウム製のカツプに６mm厚さになるよ
うに流し込み、60℃にて、５時間加熱して硬化さ
せた。これらを室温にて24時間放置後、その硬さ
をJIS硬度計（JIS Ａ）で測定した。その結果を
第２表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 分子中にケイ素原子に結合せるアルケニ
ル基を含有するポリオルガノシロキサン (B) 分子中にケイ素原子に結合せる水素原子を含
有するポリオルガノシロキサン (C) 触媒量の硬化用触媒および (D) 式 Ｘ（CH2）oNR1R2 （式中、Ｘは置換もしくは非置換のアリール
基、置換もしくは非置換のアラルキル基、または
Z3SiQ1で表される一価の基、ここでQ1は二価の
置換もしくは非置換の炭化水素基、Ｚは置換もし
くは非置換の一価の炭化水素基または炭素数１〜
４のアルコキシ基を示す。ｎは０〜５の整数、
R1は置換もしくは非置換の炭素数１〜10のアル
キル基または水素原子、R2は置換もしくは非置
換の炭素数１〜10のアルキル基またはZ3SiQ1で
表される一価の基を示す） から成ることを特徴とする硬化性シリコーン組成
物。 ２ (A)のケイ素原子に結合せるアルケニル基以外
の有機基の90モル％以上がメチル基である特許請
求の範囲第１項記載の組成物。 ３ (A)のアルケニル基がビニル基である特許請求
の範囲第１項記載の組成物。 ４ (B)のケイ素原子に結合せる有機基の90モル％
以上がメチル基である特許請求の範囲第１項記載
の組成物。 ５ (B)のケイ素原子に結合せる水素原子の数が(A)
のケイ素原子に結合せるアルケニル基１個に対し
0.1〜10個である特許請求の範囲第１項記載の組
成物。 ６ (C)の硬化用触媒が白金系触媒、パラジウム系
触媒およびロジウム系触媒から選ばれた触媒であ
る特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ７ (C)の硬化用触媒が白金系触媒である特許請求
の範囲第６項記載の組成物。 ８ (C)の配合量が(A)と(B)の合計量に対して0.01〜
500ppmである特許請求の範囲第６項記載の組成
物。 ９ (D)のＸにおけるZ3SiQ1が、Z3SiQ2（ただしQ2
は炭素数８以上のアルキレン基、炭素数６以上の
環状アルキレン基、アリーレン基、またはこれら
の置換二価炭化水素基を示す）より選ばれた基で
ある特許請求の範囲第１項記載の組成物。 １０ (D)のR1が水素原子、メチル基またはエチ
ル基である特許請求の範囲第９項記載の組成物。 １１ (D)のR2がメチル基、エチル基または
Z3SiQ2である特許請求の範囲第９項記載の組成
物。 １２ (D)の配合量が(A)と(B)の合計量100重量部に
対して0.001〜10重量部である特許請求の範囲第
１項ないし第９項記載の組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61198926A JPS6356562A (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | 硬化性シリコ−ン組成物 |
| US07/087,581 US4786702A (en) | 1986-08-27 | 1987-08-20 | Curable silicone composition |
| JP22828490A JPH03205454A (ja) | 1986-08-27 | 1990-08-31 | 硬化性シリコーン組成物の硬化阻害を防止する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61198926A JPS6356562A (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | 硬化性シリコ−ン組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22828490A Division JPH03205454A (ja) | 1986-08-27 | 1990-08-31 | 硬化性シリコーン組成物の硬化阻害を防止する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356562A JPS6356562A (ja) | 1988-03-11 |
| JPH0327589B2 true JPH0327589B2 (ja) | 1991-04-16 |
Family
ID=16399260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61198926A Granted JPS6356562A (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | 硬化性シリコ−ン組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4786702A (ja) |
| JP (1) | JPS6356562A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US5227410A (en) * | 1991-12-05 | 1993-07-13 | General Electric Company | Uv-curable epoxysilicone-polyether block copolymers |
| FR2658828A1 (fr) * | 1990-02-27 | 1991-08-30 | Rhone Poulenc Chimie | Composition organopolysiloxane a fonction cetiminoxy durcissable en elastomere sans catalyseur organometallique. |
| US5177142A (en) * | 1991-08-22 | 1993-01-05 | General Electric Company | Silicone release coating compositions |
| US5258480A (en) * | 1992-05-18 | 1993-11-02 | General Electric Company | Syntheses of epoxysilicones |
| US5371162A (en) * | 1992-07-09 | 1994-12-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Storage-stable silicone composition |
| DE10226626A1 (de) * | 2002-06-14 | 2004-01-15 | Wacker-Chemie Gmbh | Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen |
| US20130014808A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Photovoltaic modules and methods for making and using the same |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3188299A (en) * | 1963-02-28 | 1965-06-08 | Gen Electric | Preparation of stable mixtures of organosilicon compositions in the presence of a nitrogen-containing ligand |
| US3453233A (en) * | 1968-01-16 | 1969-07-01 | Dow Corning | Inhibited system for organosilicon compounds |
| US3723567A (en) * | 1971-08-25 | 1973-03-27 | Dow Corning | Stable organosilicon compositions |
| US4152315A (en) * | 1978-05-08 | 1979-05-01 | Dow Corning Corporation | Bis(polyorganosiloxanyl)amines and their use |
| US4239867A (en) * | 1979-06-04 | 1980-12-16 | Dow Corning Corporation | Inhibited curable solventless organopolysiloxane compositions |
| DE3000768A1 (de) * | 1980-01-10 | 1981-07-16 | Wacker-Chemie GmbH, 8000 München | Verfahren zum anlagern von si-gebundenem wasserstoff an aliphatische mehrfachbindung |
| US4588800A (en) * | 1981-03-20 | 1986-05-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Platinum-nitrogen complex catalysts |
| JPS6114235A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-22 | Toray Silicone Co Ltd | シリコ−ン硬化物から水素ガスの発生を抑制する方法 |
-
1986
- 1986-08-27 JP JP61198926A patent/JPS6356562A/ja active Granted
-
1987
- 1987-08-20 US US07/087,581 patent/US4786702A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6356562A (ja) | 1988-03-11 |
| US4786702A (en) | 1988-11-22 |
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