PL81630B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL81630B1 PL81630B1 PL1971147758A PL14775871A PL81630B1 PL 81630 B1 PL81630 B1 PL 81630B1 PL 1971147758 A PL1971147758 A PL 1971147758A PL 14775871 A PL14775871 A PL 14775871A PL 81630 B1 PL81630 B1 PL 81630B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- resilient
- conductive members
- block
- frames
- conductive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00013—Fully indexed content
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/64—Means for preventing incorrect coupling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/4922—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with molding of insulation
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
Uprawniony z patentu: International Computers Limited, Letchworth (Wielka Brytania) Sposób wytwarzania sprezynujacego lacznika elektrycznego do mikroobwodów oraz lacznik wytwarzany tym sposobem Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania sprezynujacego lacznika elektrycznego do mikro¬ obwodów oraz lacznik wytwarzany tym sposo¬ bem.Postep w technice produkcji mikroobwodów pozwolil na znaczne zmniejszenie wymiarów po¬ szczególnych elementów mikroobwodów, duza ilosc obwodów umieszcza sie w bardzo malej objetosci, w tak zwanym pakiecie ale wtedy trzeba wykonac odpowiednio duza ilosc polaczen takiego pakietu mikroobwodów. Jedna z trudnosci wykonania ta¬ kich polaczen elektrycznych jest to, ze wymiary oraz tolerancje polaczen pakietów mikroobwodów sa krancowo male i dlatego polaczenia te sa trudne do wykonania technika konwencjonalna.Konieczne jest równiez aby pakiet mikroobwo¬ dów byl latwo wymienialny, jezeli jednak mikro- obwód ma duza ilosc trwalych polaczen z obwo¬ dami zewnetrznymi to czas i wysilek potrzebny do rozlaczania i ponownego wykonania polaczen staje sie szczególnie dlugi i kosztowny. Trudnosc wymiany pakietów mikroobwodów, które sa przy- lutowywane do obwodów zewnetrznych, polega na tym, ze lut musi byc nastejtoiie bardzo starannie usumfiety z kazdego przewodu.W konwencjonalnych elementach elektrycznych styk elektryczny miedzy tymi elementami naj¬ czesciej zapewniony jest przez sprezyny wyko¬ nane z materialu przewodzacego elektrycznie za¬ pracowane w materiale izolacyjnym. Koniec spre- 2 zyny utrzymywany jest w styku z elektrycznie przewodzaca czescia elementu wtedy, gdy na co najmniej jeden z elementów wywarty jest nacisk a sprezyna zostaje scisnieta zapewniajac w ten 5 sposób polaczenie elektryczne miedzy elementami.Jednakze wraz z rozwojem mikroobwodów i wy¬ mogiem dokonania w urzadzeniu mikroobwodowym polaczenia elektrycznego wielkiej ilosci przewodów o bardzo malych wymiarach stwierdzono, ze do- io tychczas stosowane styki sprezynowe nielatwo poddaja sie miniaturyzacji. W wielu przypadkach zachodzi wiec koniecznosc montowania urzadzen mikroobwodowych na plytkach nosnych o znacznie wiekszych wymiarach, aby urzadzenie dalo sie 15 dostosowac do konwencjonalnych styków i laczni¬ ków elektrycznych, co zwieksza jednak wymiary oraz koszt pakietów mikroobwodów a wlasciwie przekresla zalety techniki miniaturyzacji.Celem wynalazku jest usuniecie powyzszych 20 niedogodnosci.Zadanie techniczne prowadzace do tego celu po¬ lega na opracowaniu sposobu wykonania sprezy¬ nujacego lacznika do mikroobwodów oraz latwego do montazu i demontazu mikroukladów, wyko- 25 nanegio tym sposobem.Zadanie to rozwiazano dzieki temu, ze wedlug wynalazku opracowany zostal sposób wykonania sprezynujacego lacznika elektrycznego mikroobwo¬ dów przez uzycie metalowej cienkiej plytki ma- 30 jacej ksztalt ramki, której dluzsze boki sa wza- SI 63081630 3 4 jemnie polaczone równomiernie rozmieszczonymi, równoleglymi czlonami paskowymi, po czym z tych ksztaltek tworzy sie stos ukladajac je jedna na druga, na przemian z przekladkami odleglosciowymi o takim samym ksztalcie jak ksztaltki metalowe ale bez czlonów paskowych, nastepnie przestrzen miedzy bokami ksztaltek stosu wypelnia sie cieklym zestalajacym sie elastomeTycznym ma¬ terialem izolacyjnym, po zestaleniu materialu, na¬ stepuje usuniecie boków ramek.Zgodnie z drugim zadaniem wynalazku opra¬ cowany zostal lacznik elektryczny wykonywany tym sposobem; lacznik zawiera wiele wydluzonych giet¬ kich sprezynujacych czlonów przewodzacych osadzo¬ nych w bloku z elastomerycznego materialu izolacyj¬ nego* przy czym kazdy z czlonów przewodzacych miesci sie miedzy powierzchniami tego bloku, a konce czlonów^ przewodzacych wystaja z obsza¬ rów .powierzchniowych czlonu. Lacznik taki two¬ rzy szereg przewodzacych sciezek miedzy dwoma mikroobwodami, z których kazdy znajduje sie w styku z odpowiednia czescia jednego z dwu ob¬ szarów powierzchniowych. Najkorzystniej te ob¬ szary powierzchniowe sa równoleglymi, przeciw¬ stawnymi sobie powierzchniami czolowymi plyty tworzacej blok. Do zapewnienia dobrego styku wystarcza stosunkowo mala sila dociskajaca. Naj¬ korzystniej jest, gdy krance czlonów przewodza¬ cych wystaja nieco z powierzchni bloku. Krance wystajace moga byc wykonane z materialu róz¬ niacego sie od materialu czlonów sprezynujacych na przyklad z materialu posredniego, od którego wymaga sie dobrego powiazania, oraz z warstwy krancowej wykonanej z metalu szlachetnego.Przedmiot wynalazku przedstawiony jest w przy¬ kladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia czlon sprezynujacy wygiety pod katem prostym, fig. 2 — czlon sprezynujacy majacy ksztalt krzywoliniowy, fig. 3 — czlon sprezynujacy osa¬ dzony w materiale elastomerycznym, fig. 4 — laczniki elektryczne w praktycznym wykonaniu, fig. 5 — czlon sprezynujacy jako czesc ramki, fig. 6 — ramke metalowa, która sluzy jako od- stepnlk, fig. 7 —r stos zawierajacy na przemian ulozone elementy przedstawione na fig. 5 i 6, fig. 8 — inne wykonanie lacznika, a fig. 9 — przedstawia lacznik z fig. 8 w zastosowaniu.Sposób wytwarzania sprezynujacego lacznika elektrycznego do mikroobwodów przedstawionego na fig. 3 jest nastepujacy. Konwencjonalna techni¬ ka trawienia chemicznego wytwarza sie szablon w postaci cienkiej metalowej plytki majacej ksztalt ramki 32 (fig. 5) z wielka iloscia sprezynujacych czlonów 10. W kazdym rogu ramki wykonuje sie ?twór lub wyciecie 36 dla nastepnego dokladnego zlozenia i ustawienia ramek. W procesie chemicz¬ nego trawienia w jednej operacji wykonuje sie duza ilosc ramek, przy czym wszystkie maja do¬ kladnie jednakowe wymiary. Nastepnie na ram¬ ce 32 ustawia sie przedstawiony na fig. 6 czlon odleglosciowy czyli odstepnik 33, po czym buduje sie stos, który zawiera na przemian ramki 32 i czlony odleglosciowe 33, przy czym grubosc czlo- „ nów odleglosciowych dokladnie okresla odstep mie- dzy kazdymi dwiema ramkami 32. Caly stos sciska sie nastepnie miedzy koncowymi plytkami 34 i 35 przy pomocy kolków 37, tak jak to Jest przedsta¬ wione na fig. 7, przez co tworzy sie wneke za¬ wierajaca duza ilosc dokladnie rozmieszczonych 5 czlonów sprezynujacych 10. Wneke wypelnia sie odpowiednim cieklym elastomerem, którym na przyklad moze byc guma silikonowa.Z kolei elastomer polimeryzuje sie, po czym usuwa sie koncowe plytki 34 i 35 oraz czlony od¬ leglosciowe to jest odstepniki 33. Nastepnie techni¬ ka trawienia chemicznego usuwa sie ramki 32 tak, ze w bloku spolimeryzowanego elastomeru pozo¬ staja tylko czlony sprezynujace 10 precyzyjnie na stale rozmieszczone w materiale elastomerycz¬ nym 21. Powierzchnie materialu 21 w razie po¬ trzeby poddaje sie procesowi szlifowania w celu poprawienia jej plaskosci.W ten sposób wytworzony zostaje sprezynujacy elektryczny lacznik do mikroobwodów 1, w któ¬ rym miedzy jedna strona arkusza gietkiego ela- stomerycznego materialu, a jego druga strona znaj¬ duje sie duza ilosc sciezek przewodzacych elek¬ trycznie wzajemnie odizolowanych. W ten sposób wytworzony jest wiec plaski lacznik 1, który ma anizotropowa charakterystyke przewodnictwa, to jest w jednym kierunku posiada wysoki stopien przewodnosci, natomiast w kierunku ortogenalnym do tegoz kierunku posiada niski, wzglednie pomi- jalny stopien przewodnosci. W wyniku takich wlasciwosci mikroobwód majacy styki wzglednie przewodzace powierzchnie stykowe stykajace sie z pewna liczba sprezynujacych czlonów 10 umiesz¬ czonych w elastomerze 21 jest polaczony elektrycz¬ nie z obwodami zewnetrznymi, wykonanymi na przyklad jako obwody drukowane, zaopatrzone dla zapewnienia wzajemnego polaczenia,' w styki wzglednie przewodzace powierzchnie stykowe o takiej samej geometrii rozmieszczenia jak mikro¬ obwód. Polaczenie elektryczne miedzy mikroobwó- dem a plytka z obwodami drukowanymi uzyskuje sie po prostu przez umieszczenie sprezynujacego lacznika 1 pomiedzy mikroobwodem a plytka z obwodami drukowanymi, oraz poddanie tego ze¬ stawu malemu naciskowi w celu zapewnienia nie¬ zawodnych polaczen elektrycznych.Nawiazujac do fig. 1 sprezynujacy czlon 10 wedlug wynalazku ma odpowiednie na górze 1 na dole powierzchnie stykowe czolowe 11 i 12. Spre¬ zynujacy czlon 10 jest utworzony z przewodzacego elektrycznie materialu sprezystego, takiego jak na przyklad braz fosforowy. Inne wykonanie czlonu sprezynujacego jest przedstawione na fig. 2, czlon 40 posiada dwie przeciwlegle powierzchnie sty¬ kowe, czolowe 41 i 42. Sprezynujace czlony 10 i 40 maja wymiary przekroju rzedu 25 |ji a dlugosc ich siega rzedu 2 mm. Na fig. 3 przedstawiony jest sprezynujacy lacznik elektryczny 1, w którym za¬ stosowana jest duza ilosc czlonów sprezynujacycfti takich jak 10 lub 40. \Kazdy czlon sprezynujacy It) jest osadzony w elastomerycznym materiale 21 który zarówno fizycznie jak i elektrycznie wzajem¬ nie oddziela kazdy czlon 10 od siebie tworzac lacz¬ nik 1. Elastomeryczny material 21 w celu popra¬ wienia plaskosci jego powierzchni szlifuje sie i pod¬ czas tego procesu powierzchnie stykowe 11, 12 20 25 30 35 40 45 50 55 60 .81630 5 sprezynujacych czlonów 10 wglebiaja sie, jak to jest pokazane, nieco ponizej powierzchni mate¬ rialu 21. Korzystnie przeciwstawne stykowe po¬ wierzchnie czolowe 11 i 12 pokrywa sie bezpra- dowo innym materialem przewodzacym i tworzy sie jak to przedstawiono na fig. 3, styki 13, 1$, 19, 20, 22 i 23. Powierzchnie stykowe przewodza¬ cego elementu 14 mikroobwodu 15 sa tak roz¬ mieszczone ze tworza styk elektryczny ze styka¬ mi 13, 18 i 19.Podobnie element przewodzacy 16 jest umiesz¬ czony tak, ze: laczy elektrycznie styki 20, 22 1 23 z nie pokazanym na rysunku zewnetrznym mikro- óbwodem elektrycznym. Element przewodzacy 16 jest na przyklad przewodzaca czescia plytki z ob¬ wodami drukowanymi. W ten sposób przez umiesz¬ czenie elementu przewodzacego 16 na sztywnym podlozu oraz przez przylozenia sily, na przyklad o wartosci 50 gramów, do mikroobwodu 15 utwo¬ rzone jest przy pomocy sprezystego lacznika 1 niezawodne sprezynujace, .;polaczenie elektryczne miedzy powierzchnia styku przewodzacego ele¬ mentu 14 oraz elementem przewodzacym 16. Na¬ lezy podkreslic, ze tak uksztaltowany lacznik 1 nie musi byc poddawany dokladnej kontroli od¬ nosnie wysokosci znajdujacych sie w nim czesci przewodzacych elektrycznie, jak to ma miejsce wówczas, gdy jako czlony laczace elektrycznie stosowane sa elementy konwencjonalne, zagadnienie to znika, poniewaz lacznik 1 jest w pelni sprezynu¬ jacy: Równiez dlatego, ze zadna czesc sprezystego lacznika 1 nie jest zwiazana lub w staly sposób polaczona z przewodzacymi powierzchniami styko- -wymi elementów 14 i 16 wymiana poszczególnego •podzespolu takiego jak na przyklad mikroobwo- . du 15 jest latwo realizowana przez usuniecie pod¬ zespolu ze stanu styku z lacznikiem 1.Na fig. 3 element przewodzacy 16 przedstawiony jest w styku z trzema stykami 20, 22, 23 sprezy¬ nujacych czlonów, jednak oczywiscie element prze¬ wodzacy 16 moze byc W styku z wieksza liczba styków, przykladowo z piecioma lub szescioma, bez wplywu na jakosc polaczenia istniejacego mie¬ dzy przewodnikiem 16 oraz powierzchnia styku przewodzacego elementu 14. Przedstawione jako majace ksztalt kopul styki 14, 18 i 19 oraz 20, 22 i 23 mozna równiez zrobic jako plaskie tak, ze styki te leza na tej samej powierzchni co i po¬ wierzchnia elastomerycznego materialu 21, a wtedy kopuly tworzace styki staja sie zbyteczne.Nawiazujac do fig. 4 przedstawiajacej zastosowa¬ nie sprezynujacego lacznika elektrycznego 1 w ze¬ spole elektrycznym na chlodzonym woda radia¬ torze 25 zamontowany jest mikroobwód 15 ze sprezynujacym lacznikiem elektrycznym 1 zamon¬ towanym na obwodzie 15. Plytka z obwodami dru¬ kowanymi jest przy pomocy kolków ustalaja¬ cych 26 i 27 odpowiednio usytuowana w stosunku do róznych mikroobwodów 15, a trzpienie z na¬ kretkami 28 i 29 sluza do utrzymywania plytki z obwodami drukowanymi w styku ze sprezynu¬ jacym lacznikiem 1 przez wywieranie na niego stalego nacisku. Koncówki 30 na plytce z obwoda¬ mi drukowanymi moga byc wówczas podlaczone 6 do sprezynujacego elektrycznego lacznika 1 przy pomocy zapewniajacych wzajemne polaczenie ele¬ mentów 31 na plytce z obwodami drukowanymi.Mimo, ze czlon sprezynujacy 10 przedstawiony zo- / 5 stal na fig. li fig. 2 w dwóch róznych posta¬ ciach nalezy podkreslic, iz te postacie sa jedynie przykladowymi i ze moga byc zastosowane inne . ksztalty. Jednakze w kazdym indywidualnym przy¬ padka sam czlon sprezynujacy 10 lub 40 nie ma 10 wystarczajacej wytrzymalosci aby mógl podtrzy- \ mywac element mikroobwodu 15 i dopiero przez osadzenie w materiale elastomerycznym 21 zostaje stworzona wystarczajaca wytrzymalosc pewnej ilosci takich sprezynujacych czlonów 10. ,-15 Innym przykladem realizacji wynalazku lest za¬ stopowanie na sprezysty czlon materialu porowa¬ tego. W porach, osadza sie selektywnie odpowiednie . metale 'tworzac wielka ilosc: przewodzacych elek¬ trycznie sciezek od jednej powieractai sprezystego 20 czlonu do jego drugiej powierzchni.Nawiazujac do fig. 3 nalezy zauwazyc, ze frag¬ menty styków 13, 18 i dalszych, tworza kopuly, wystajace nieco poza powierzchnie bloku 21 ma¬ terialu elastomerycznego, có ulatwia uzyskiwanie 25 odpowiedniego nacisku przez fragmenty styków elementów przewodzacych bez nadmiernego obcia¬ zenia sasiadujacych elementów obwodu co moglo¬ by powodowac przemieszczanie bloku elastomery-. . cznego, szczególnie wtedy, gdy przewodzace obszary 30 stykowe skojarzonego mikroobwodu i/lub plytki z obwodami leza na tej samej plaszczyznie.Elastomeryczny material, w praktyce, nie daje sie latwo przemieszczac, poniewaz miekki mate¬ rial posiada dosc wysoki wspólczynnik tarcia, w 35 wyniku czego powierzchnia czolowa bloku znaj¬ dujaca sie w styku z elementem obwodu ma sklon¬ nosc do przeciwstawiania sie bocznym przemiesz¬ czeniom w stosunku do powierzchni czolowej elementu. Tendencja ta wzraslta wraz ze wzrostem 40 nacisku w wyniku czego praktyczne naciski przy¬ kladane do elementów moga wytwarzac niewielkie wybrzuszenia na krancach bloku lacznika 1. Ko¬ rzystne jest aby konce osadzonych w bloku czlo¬ nów przewodzacych wystawaly* nieco z powierzchni 45 tego bloku, bowiem sily przylozone do elementów obwodu powoduja wówczas jedynie powstanie skutecznych nacisków miedzy osadzonymi czlonami, oraz przewodzacymi obszarami elementów obwodu.Korzystne jest, jak to jest pokazane ha fig. 8, 50 aby kraniec styku posiadal zewnetrzna warstwe 71 wykonana z metalu szlachetnego, na przyklad ze zlota. W zaleznosci od materialu uzytego na osa¬ dzone w elastomerycznym bloku czlony przewo¬ dzace 72 moze byc niezbedne zastosowanie po- 55 sredniego fragmentu w postaci warstw 70 z inne¬ go przewodzacego materialu, aby w ten sposób zapewnic dobre wzajemne powiazanie materialów.Te posrednie warstwy 70 tworza wystajace kon¬ ce czlonów przewodzacych 72. Blok 21 moze miec 60 czlony przewodzace 72 wykonane na przyklad z miedzi berylowej lub stopu fosforobromowego, zgiete w ksztalcie litery V dla zapewnienia wr~ maganej sprezystosci w tym kierunku w jakim przykladany jest nacisk. Konce czlonów 72 sa 65 poczatkowo tak umieszczone aby byly w zasa-81630 7 dzie na takim samym poziomie jaki maja plasz¬ czyzny czolowe 79 i 79a. Nastepnie nad koncami cztonów 72 formuje sie warstwe 70 na przyklad z miedzi przy pomocy procesu elektrolitycznego, w procesie osadzania miedziana warstwa 70 two¬ rzy kopule nad kazdym koncem czlonu 72. Na¬ stepnie kolejna warstwe 71, na przyklad ze zlota, w podobnym procesie osadza sie na kopulach miedzianych 70, tak ze warstwy zlota tworzace styk wystaja z czolowych powierzchni 79 i 79a.Nawiazujac do fig. 9, która ilustruje przyklad zamontowania miedzy para elementów 74 i 75 mikroobwodów posiadajacych przewodzace obsza¬ ry 76 i 77, bloku stykowego podobnego do tego z fig. 8 oraz przylozenie nacisku w celu uzyskania wzajemnego styku, widac, ze oprócz powstania wybrzuszenia na brzegach bloku 21 w przestrzeni miedzy powierzchniami 74 i 74a elementów 74 i 75 oraz wybrzuszen na poczatkowo plaskich powierzch¬ niach 79, 79a bloku, elastomeryczny material bloku nie ulega przemieszczeniu. Nalezy równiez pod¬ kreslic, ze poniewaz przy montazu poczatkowo docisk miedzy powierzchniami 79, 79a bloku oraz powierzchniami 74, 74a elementów nie wystepuje, to przed przylozeniem nacisku wystepuje tylko niewielkie tarcie, które zapobiega niewielkiemu wzglednemu przemieszczeniu miedzy blokiem oraz elementami 74 i 75. Skuteczny styk elektryczny miedzy przewodzacymi powierzchniami 76 i 77 jest zapewniony w -trojaki sposób.Po pierwsze poszczególne naciski miedzy two¬ rzacymi styk koncami czlonów 72 oraz odpo¬ wiednimi obszarami 76 i 77 sa malo zalezne od odpornosci na sciskanie elastomerycznego mate¬ rialu bloku 21.Po drugie pokrycie materialem szlachetnym kon¬ ców czlonów 72 zapewnia dalsze polepszenie styku, oraz po trzecie kazde tendencje do bocznego prze¬ mieszczenia bloku 21 wywoluja dzialanie docisko¬ we odpowiednio miedzy tworzacymi styk koncami czlonów 72 oraz przewodzacymi obszarami 76 i 77.Na fig. 9 pokazane jest, ze przy zastosowaniu tego rodzaju zestawu bloku stykowego dopuszczal¬ ny jest pewien stopien tolerancji w usytuowaniu na boki elementów obwodu 74 i 75 na przyklad czlon oznaczony przez 72a jest w styku z przewodzacym obszarem 77 w elemencie 75, nastomiast nie jest w styku z obszarem 76 w elemencie 74, przeciwnie, czlon 72b jest w styku z obszarem 76 w elemen¬ cie 74, natomiast nie jest w styku z obszarem 77 w elemencie 75. Dlatego tez dopuszczalne jest wzgledne boczne przemieszczenie miedzy elemen¬ tami 74 i 75, rzedu przedstawionego na rysunku, które nie powoduje zwarcia sasiadujacych obsza¬ rów 76 lub 77, oraz nie powoduje obawy, ze od¬ powiadajace sobie obszary 76 i 77 zostana nie po¬ laczone. PL PL
Claims (8)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania sprezynujacego lacznika elektrycznego do mikroobwodów, w którym duza ilosc wydluzonych, sprezynujacych przewodzacych czlonów osadza sie w bloku o ksztalcie plytki elastomerycznego materialu, znamienny tym, ze 8 duza ilosc metalowych ramek (32), z których kazda zawiera pare rozstawionych boków polaczonych te soba przez duza ilosc równomiernie rozmieszczo¬ nych, równoleglych, sprezynujacych czlonów prze- 5 wodzacych (10) oraz duza ilosc przekladek (33) formuje sie w stos wedlug rejestru, przy czym przekladki (33) wklada sie na przemian z ramkami (32), a przestrzen dookola czlonów przewodza¬ cych (10) wypelnia sie plynnym materialem izola- io cyjnym (21), który przeprowadza sie w stan ela¬ stomeryczny i utwardza w celu umiejscowienia czlonów przewodzacych (10), po czym usuwa sie boki ramek (32) i przekladek (33).
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze 15 stos ramek (32) i przekladek (33) umieszcza sie miedzy plytkami koncowymi (34, 35) tak ze tworzy sie otwarta wneke posiadajaca scianki utworzone przez boki, ramek (32) i przekladek (33) a operacje wypelniania przeprowadza sie przez wypelnianie 20 wneki od jej otwartego konca.
3. Sposób wedlug zastrz. 1 lub 2, znamienny tym, ze boki ramek (32) zawierajacych elementy spre¬ zyste usuwa sie przez chemiczne trawienie.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, 2 lub 3, znamienny 25 tym, ze na .powierzchniach czolowych (11, 12) sprezynujacych czlonów przewodzacych formuje sie z innego przewodzacego materialu styki (13, 18, 19, 20, 22, 23, 70).
5. Sposób wedlug zastrz. 4, znamienny tym, ze 30 krancowe czesci, sprezynujacego czlonu przewo¬ dzacego (13, 70) pokrywa sie kapturkiem lub ko¬ pula (71) ze szlachetnego metalu.
6. Lacznik elektryczny do mikroobwodów, stano¬ wiacy blok elastomerycznego materialu izolacyjne- 35 go w ksztalcie plytki posiadajacy pare przeciwleg¬ lych powierzchni, znamienny tym, ze zawiera duza ilosc czlonów przewodzacych osadzonych w ma¬ teriale izolacyjnym miedzy przeciwleglymi po¬ wierzchniami elastomerycznego bloku (21) tak, ze 40 konce tych sprezynujacych czlonów przewodzacych sa odsloniete, przy czym kazdy sprezynujacy czlon (10) z gladkiej blachy metalowej posiada podobny prostokatny przekrój poprzeczny, oraz tym, ze czlony przewodzace (10) sa symetrycznie 45 rozmieszczone w obrebie elastomerycznego blo¬ ku (21). i sa równomiernie rozstawione w dwu kierunkach, przy czym sprezynujace czlony prze¬ wodzace (10, 40) tworza katy zblizone do prostego lub posiadaja podobne nie prostoliniowe podluzne 50 ksztalty miedzy przeciwleglymi powierzchniami blo¬ ku (21).
7. Sprezynujacy lacznik elektryczny wedlug zastrz. 6, znamienny tym, ze partie krancowe (13, 70) sprezynujacych czlonów przewodzacych (10, 72) 55 wystaja z powierzchni bloku elastomerycznego (21). 8. Sprezynujacy lacznik elektryczny wedlug zastrz. 6 lub 7, znamienny tym, ze partie konco¬ we (13, 70) sprezynujacych czlonów przewodza¬ cych stanowia warstwe (70) innego materialu prze- 60 wodzacego niz pozostala czesc czlonów przewo¬ dzacych. 9. Sprezynujacy lacznik elektryczny wedlug zastrz. 8, znamienny tym, ze warstwa innego ma¬ terialu przewodzacego (70) jest pokryta warstwa 65 metalu szlachetnego (71).81630 FIG 5 ^J3 FIG 681630 -as FIG.
8. 73CL 72 76 74 7A 75 7 7^ 71'75 ^77 v73a Bltk 3128/75 r. 115 egz. A4 Cena 10 zl PL PL
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB2160970 | 1970-05-05 | ||
GB4519670 | 1970-09-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL81630B1 true PL81630B1 (pl) | 1975-08-30 |
Family
ID=26255424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1971147758A PL81630B1 (pl) | 1970-05-05 | 1971-04-24 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3795037A (pl) |
DE (1) | DE2119567C2 (pl) |
FR (1) | FR2091247A5 (pl) |
GB (1) | GB1341037A (pl) |
PL (1) | PL81630B1 (pl) |
SE (1) | SE384105B (pl) |
Families Citing this family (227)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE794428A (fr) * | 1972-01-29 | 1973-07-23 | Amp Inc | Connecteur electrique et son procede de fabrication |
US3795049A (en) * | 1972-02-22 | 1974-03-05 | Trw Inc | Method of making a printed circuit edge connector |
GB1431185A (en) * | 1972-10-31 | 1976-04-07 | Int Computers Ltd | Electrical connectors and to methods for making electrical connec tors |
NL152716B (nl) * | 1973-08-08 | 1977-03-15 | Amp Inc | Elektrisch verbindingsorgaan voor het losneembaar verbinden van twee ter weerszijden daarvan te plaatsen vaste contactdragers en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijk elektrisch verbindingsorgaan. |
NL158033B (nl) * | 1974-02-27 | 1978-09-15 | Amp Inc | Verbetering van een elektrisch verbindingsorgaan voor het losneembaar verbinden van twee vaste contactdragers en werkwijze voor het vervaardigen van zulk een elektrisch verbindingsorgaan. |
JPS5519981Y2 (pl) * | 1974-03-13 | 1980-05-13 | ||
US4142780A (en) * | 1974-03-29 | 1979-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Exchangeable liquid crystal panel |
US3916513A (en) * | 1974-05-03 | 1975-11-04 | Ampex | Forming interconnections between circuit layers |
JPS5836513B2 (ja) * | 1974-05-10 | 1983-08-09 | 東レ株式会社 | 積層片コネクタ−とその製造方法 |
US4016647A (en) * | 1974-07-22 | 1977-04-12 | Amp Incorporated | Method of forming a matrix connector |
JPS5140095A (pl) * | 1974-09-30 | 1976-04-03 | Sharp Kk | |
US4008519A (en) * | 1975-02-11 | 1977-02-22 | Amp Incorporated | Elastomeric connector and its method of manufacture |
US4003621A (en) * | 1975-06-16 | 1977-01-18 | Technical Wire Products, Inc. | Electrical connector employing conductive rectilinear elements |
US4400234A (en) * | 1975-11-13 | 1983-08-23 | Tektronix, Inc. | Method of manufacturing electrical connector |
JPS5265892A (en) * | 1975-11-26 | 1977-05-31 | Shinetsu Polymer Co | Nonnisotropic conductiveesheet type composite materials and method of manufacture thereof |
DE2740195A1 (de) * | 1976-09-09 | 1978-03-16 | Toray Industries | Anisotrop elektrisch leitfaehiger bogen und verfahren zu dessen herstellung |
US4067104A (en) * | 1977-02-24 | 1978-01-10 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating an array of flexible metallic interconnects for coupling microelectronics components |
JPS5915376B2 (ja) * | 1977-10-18 | 1984-04-09 | 信越ポリマ−株式会社 | 電子回路部品 |
JPS54158691A (en) * | 1977-10-21 | 1979-12-14 | Univ Melbourne | Electrical connector |
US4257661A (en) * | 1977-10-28 | 1981-03-24 | Technical Wire Products, Inc. | Retainer for elastomeric electrical connector |
US4199209A (en) * | 1978-08-18 | 1980-04-22 | Amp Incorporated | Electrical interconnecting device |
US4344662A (en) * | 1979-04-30 | 1982-08-17 | Technical Wire Products, Inc. | Retainer for elastomeric electrical connector |
JPS568081U (pl) * | 1979-06-29 | 1981-01-23 | ||
JPS6038809B2 (ja) * | 1979-11-20 | 1985-09-03 | 信越ポリマ−株式会社 | 異方導電性を有するエラスチツク構造体の製造方法 |
JPS5740874A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 | Shinetsu Polymer Co | Pressure contact holding type connector |
US4420203A (en) * | 1981-06-04 | 1983-12-13 | International Business Machines Corporation | Semiconductor module circuit interconnection system |
AU553463B2 (en) * | 1981-07-06 | 1986-07-17 | Honeywell Information Systems | High density connector |
FR2519228A1 (fr) * | 1981-12-29 | 1983-07-01 | Inst Kolloidnoi Khim | Connecteur electrique |
DE3151933C2 (de) * | 1981-12-30 | 1984-09-06 | Institut Kolloidnoj Chimii i Chimii Vody imeni A.V. Dumanskogo Akademii Nauk Ukrainskoj SSR, Kiev | Elektrischer Verbinder |
US4533205A (en) * | 1982-09-30 | 1985-08-06 | Burndy Corporation | Collapsible wedge for electrical connector |
DE3482841D1 (de) * | 1983-02-24 | 1990-09-06 | Westland Group Plc | Kohlefaserstrukturen. |
US4518648A (en) * | 1983-03-10 | 1985-05-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Sheet material and production method thereof |
US4581679A (en) * | 1983-05-31 | 1986-04-08 | Trw Inc. | Multi-element circuit construction |
GB8330391D0 (en) * | 1983-11-15 | 1983-12-21 | Gen Electric Co Plc | Electrical interface arrangement |
GB2153160B (en) * | 1984-01-20 | 1988-03-16 | Sharp Kk | Connection between power supply and printed circuit board |
US4548451A (en) * | 1984-04-27 | 1985-10-22 | International Business Machines Corporation | Pinless connector interposer and method for making the same |
US4593961A (en) * | 1984-12-20 | 1986-06-10 | Amp Incorporated | Electrical compression connector |
US4634199A (en) * | 1985-01-22 | 1987-01-06 | Itt Corporation | Connector assembly for making multiple connections in a thin space |
US5262718A (en) * | 1985-08-05 | 1993-11-16 | Raychem Limited | Anisotropically electrically conductive article |
US5476211A (en) | 1993-11-16 | 1995-12-19 | Form Factor, Inc. | Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member |
US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
US4924353A (en) * | 1985-12-20 | 1990-05-08 | Hughes Aircraft Company | Connector system for coupling to an integrated circuit chip |
US4793814A (en) * | 1986-07-21 | 1988-12-27 | Rogers Corporation | Electrical circuit board interconnect |
US5672062A (en) * | 1991-01-30 | 1997-09-30 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors |
US4992053A (en) * | 1989-07-05 | 1991-02-12 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors |
US5597313A (en) * | 1986-06-19 | 1997-01-28 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors |
US4752231A (en) * | 1986-08-25 | 1988-06-21 | General Patent Counsel/ Amp Inc. | Electrical connector for use between spaced apart circuit boards |
US4764848A (en) * | 1986-11-24 | 1988-08-16 | International Business Machines Corporation | Surface mounted array strain relief device |
US4814857A (en) * | 1987-02-25 | 1989-03-21 | International Business Machines Corporation | Circuit module with separate signal and power connectors |
US4820376A (en) * | 1987-11-05 | 1989-04-11 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Fabrication of CPI layers |
US5637925A (en) * | 1988-02-05 | 1997-06-10 | Raychem Ltd | Uses of uniaxially electrically conductive articles |
US4806104A (en) * | 1988-02-09 | 1989-02-21 | Itt Corporation | High density connector |
US4871316A (en) * | 1988-10-17 | 1989-10-03 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Printed wire connector |
US5127837A (en) * | 1989-06-09 | 1992-07-07 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors and IC chip tester embodying same |
US5485351A (en) * | 1989-06-09 | 1996-01-16 | Labinal Components And Systems, Inc. | Socket assembly for integrated circuit chip package |
US4998886A (en) * | 1989-07-07 | 1991-03-12 | Teledyne Kinetics | High density stacking connector |
US4923404A (en) * | 1989-10-20 | 1990-05-08 | Amp Incorporated | Sealed chip carrier |
US4998885A (en) * | 1989-10-27 | 1991-03-12 | International Business Machines Corporation | Elastomeric area array interposer |
US5049084A (en) * | 1989-12-05 | 1991-09-17 | Rogers Corporation | Electrical circuit board interconnect |
US5071359A (en) * | 1990-04-27 | 1991-12-10 | Rogers Corporation | Array connector |
US5245751A (en) * | 1990-04-27 | 1993-09-21 | Circuit Components, Incorporated | Array connector |
US5069627A (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-03 | Amp Incorporated | Adjustable stacking connector for electrically connecting circuit boards |
US7198969B1 (en) | 1990-09-24 | 2007-04-03 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same |
US5148265A (en) * | 1990-09-24 | 1992-09-15 | Ist Associates, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
US5258330A (en) * | 1990-09-24 | 1993-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
US5148266A (en) * | 1990-09-24 | 1992-09-15 | Ist Associates, Inc. | Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead |
US20010030370A1 (en) * | 1990-09-24 | 2001-10-18 | Khandros Igor Y. | Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads |
US5679977A (en) * | 1990-09-24 | 1997-10-21 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same |
US5388996A (en) * | 1991-01-09 | 1995-02-14 | Johnson; David A. | Electrical interconnect contact system |
US5634801A (en) * | 1991-01-09 | 1997-06-03 | Johnstech International Corporation | Electrical interconnect contact system |
US5367764A (en) * | 1991-12-31 | 1994-11-29 | Tessera, Inc. | Method of making a multi-layer circuit assembly |
US5282312A (en) * | 1991-12-31 | 1994-02-01 | Tessera, Inc. | Multi-layer circuit construction methods with customization features |
US5226823A (en) * | 1992-01-09 | 1993-07-13 | Teledyne Kinectics | Indexing mechanism for precision alignment of electrical contacts |
US5268815A (en) * | 1992-02-14 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | High density, high performance memory circuit package |
US5299939A (en) * | 1992-03-05 | 1994-04-05 | International Business Machines Corporation | Spring array connector |
US5415559A (en) * | 1992-05-18 | 1995-05-16 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Electrical connector having a plurality of contact pin springs |
US5259767A (en) * | 1992-07-10 | 1993-11-09 | Teledyne Kinetics | Connector for a plated or soldered hole |
JP2545675B2 (ja) * | 1992-07-17 | 1996-10-23 | 信越ポリマー株式会社 | エラスチックコネクタの製造方法 |
US5371654A (en) * | 1992-10-19 | 1994-12-06 | International Business Machines Corporation | Three dimensional high performance interconnection package |
US20050062492A1 (en) * | 2001-08-03 | 2005-03-24 | Beaman Brian Samuel | High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof |
US5386344A (en) * | 1993-01-26 | 1995-01-31 | International Business Machines Corporation | Flex circuit card elastomeric cable connector assembly |
US5810607A (en) * | 1995-09-13 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Interconnector with contact pads having enhanced durability |
US20030048108A1 (en) * | 1993-04-30 | 2003-03-13 | Beaman Brian Samuel | Structural design and processes to control probe position accuracy in a wafer test probe assembly |
US5811982A (en) * | 1995-11-27 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | High density cantilevered probe for electronic devices |
US5474458A (en) * | 1993-07-13 | 1995-12-12 | Fujitsu Limited | Interconnect carriers having high-density vertical connectors and methods for making the same |
US5378160A (en) * | 1993-10-01 | 1995-01-03 | Bourns, Inc. | Compliant stacking connector for printed circuit boards |
US7084656B1 (en) | 1993-11-16 | 2006-08-01 | Formfactor, Inc. | Probe for semiconductor devices |
US7200930B2 (en) * | 1994-11-15 | 2007-04-10 | Formfactor, Inc. | Probe for semiconductor devices |
US20030199179A1 (en) * | 1993-11-16 | 2003-10-23 | Formfactor, Inc. | Contact tip structure for microelectronic interconnection elements and method of making same |
US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
US5820014A (en) * | 1993-11-16 | 1998-10-13 | Form Factor, Inc. | Solder preforms |
US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
US5455390A (en) * | 1994-02-01 | 1995-10-03 | Tessera, Inc. | Microelectronics unit mounting with multiple lead bonding |
TW381328B (en) * | 1994-03-07 | 2000-02-01 | Ibm | Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member |
JP3578232B2 (ja) * | 1994-04-07 | 2004-10-20 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電気接点形成方法、該電気接点を含むプローブ構造および装置 |
US6828668B2 (en) * | 1994-07-07 | 2004-12-07 | Tessera, Inc. | Flexible lead structures and methods of making same |
US6361959B1 (en) | 1994-07-07 | 2002-03-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic unit forming methods and materials |
US5798286A (en) * | 1995-09-22 | 1998-08-25 | Tessera, Inc. | Connecting multiple microelectronic elements with lead deformation |
US6429112B1 (en) * | 1994-07-07 | 2002-08-06 | Tessera, Inc. | Multi-layer substrates and fabrication processes |
US5518964A (en) * | 1994-07-07 | 1996-05-21 | Tessera, Inc. | Microelectronic mounting with multiple lead deformation and bonding |
US5688716A (en) | 1994-07-07 | 1997-11-18 | Tessera, Inc. | Fan-out semiconductor chip assembly |
US5830782A (en) * | 1994-07-07 | 1998-11-03 | Tessera, Inc. | Microelectronic element bonding with deformation of leads in rows |
US6848173B2 (en) * | 1994-07-07 | 2005-02-01 | Tessera, Inc. | Microelectric packages having deformed bonded leads and methods therefor |
US6117694A (en) * | 1994-07-07 | 2000-09-12 | Tessera, Inc. | Flexible lead structures and methods of making same |
US5590460A (en) | 1994-07-19 | 1997-01-07 | Tessera, Inc. | Method of making multilayer circuit |
US5915170A (en) * | 1994-09-20 | 1999-06-22 | Tessera, Inc. | Multiple part compliant interface for packaging of a semiconductor chip and method therefor |
DE69530103T2 (de) * | 1994-11-15 | 2003-12-11 | Formfactor, Inc. | Verbindungselemente für mikroelektronische komponenten |
US7276919B1 (en) * | 1995-04-20 | 2007-10-02 | International Business Machines Corporation | High density integral test probe |
US20100065963A1 (en) * | 1995-05-26 | 2010-03-18 | Formfactor, Inc. | Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out |
KR19990028751A (ko) * | 1995-07-07 | 1999-04-15 | 스프레이그 로버트 월터 | 도전성 돌기의 플래너 어레이를 구비한 분리형 전기 커넥터 조립체 |
US5785538A (en) * | 1995-11-27 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | High density test probe with rigid surface structure |
US8033838B2 (en) | 1996-02-21 | 2011-10-11 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
US5994152A (en) * | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
US6403226B1 (en) | 1996-05-17 | 2002-06-11 | 3M Innovative Properties Company | Electronic assemblies with elastomeric members made from cured, room temperature curable silicone compositions having improved stress relaxation resistance |
US5890915A (en) * | 1996-05-17 | 1999-04-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical and thermal conducting structure with resilient conducting paths |
US6030856A (en) | 1996-06-10 | 2000-02-29 | Tessera, Inc. | Bondable compliant pads for packaging of a semiconductor chip and method therefor |
US6247228B1 (en) * | 1996-08-12 | 2001-06-19 | Tessera, Inc. | Electrical connection with inwardly deformable contacts |
US5859472A (en) * | 1996-09-12 | 1999-01-12 | Tessera, Inc. | Curved lead configurations |
US7282945B1 (en) * | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
US6820330B1 (en) * | 1996-12-13 | 2004-11-23 | Tessera, Inc. | Method for forming a multi-layer circuit assembly |
US5937276A (en) | 1996-12-13 | 1999-08-10 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
US6133072A (en) | 1996-12-13 | 2000-10-17 | Tessera, Inc. | Microelectronic connector with planar elastomer sockets |
US6686015B2 (en) | 1996-12-13 | 2004-02-03 | Tessera, Inc. | Transferable resilient element for packaging of a semiconductor chip and method therefor |
US6525551B1 (en) * | 1997-05-22 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Probe structures for testing electrical interconnections to integrated circuit electronic devices |
US6188028B1 (en) | 1997-06-09 | 2001-02-13 | Tessera, Inc. | Multilayer structure with interlocking protrusions |
US6028498A (en) * | 1997-09-05 | 2000-02-22 | Hewlett-Packard Company | Low inductance interconnect having a comb-like resilient structure |
JP3063839B2 (ja) * | 1997-11-18 | 2000-07-12 | 日本電気株式会社 | 実装部品の実装構造および実装方法 |
US6456100B1 (en) | 1998-01-20 | 2002-09-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching to a semiconductor |
US6703640B1 (en) | 1998-01-20 | 2004-03-09 | Micron Technology, Inc. | Spring element for use in an apparatus for attaching to a semiconductor and a method of attaching |
US6078500A (en) * | 1998-05-12 | 2000-06-20 | International Business Machines Inc. | Pluggable chip scale package |
DE19856083A1 (de) * | 1998-12-04 | 2000-06-21 | Siemens Ag | Verbindungsanordnung |
JP3328596B2 (ja) * | 1999-01-22 | 2002-09-24 | 信越ポリマー株式会社 | 圧接型コネクタ及びその製造方法 |
US6434817B1 (en) | 1999-12-03 | 2002-08-20 | Delphi Technologies, Inc. | Method for joining an integrated circuit |
US6444921B1 (en) | 2000-02-03 | 2002-09-03 | Fujitsu Limited | Reduced stress and zero stress interposers for integrated-circuit chips, multichip substrates, and the like |
JP2001236073A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 接点バネを有する発音体 |
US7262611B2 (en) * | 2000-03-17 | 2007-08-28 | Formfactor, Inc. | Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor |
US6426638B1 (en) | 2000-05-02 | 2002-07-30 | Decision Track Llc | Compliant probe apparatus |
US7254889B1 (en) * | 2000-09-08 | 2007-08-14 | Gabe Cherian | Interconnection devices |
DE20019641U1 (de) * | 2000-11-18 | 2001-04-05 | Amrhein, Herbert, 74321 Bietigheim-Bissingen | Kontaktiereinrichtung zum Herstellen einer elektrischen leitfähigen Verbindung |
US6846115B1 (en) * | 2001-01-29 | 2005-01-25 | Jds Uniphase Corporation | Methods, apparatus, and systems of fiber optic modules, elastomeric connections, and retention mechanisms therefor |
US6604950B2 (en) | 2001-04-26 | 2003-08-12 | Teledyne Technologies Incorporated | Low pitch, high density connector |
US6586684B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Circuit housing clamp and method of manufacture therefor |
US6729019B2 (en) * | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
AU2003243326A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-12 | Molex Incorporated | Connector packaging and transport assembly |
US20040105244A1 (en) * | 2002-08-06 | 2004-06-03 | Ilyas Mohammed | Lead assemblies with offset portions and microelectronic assemblies with leads having offset portions |
DE10324450A1 (de) * | 2003-05-28 | 2005-01-05 | Infineon Technologies Ag | Kontaktierungsvorrichtung für elektronische Schaltungseinheiten und Herstellungsverfahren |
US6945791B2 (en) * | 2004-02-10 | 2005-09-20 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit redistribution package |
WO2006052616A1 (en) | 2004-11-03 | 2006-05-18 | Tessera, Inc. | Stacked packaging improvements |
DE102004061853A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-03-02 | Infineon Technologies Ag | Trägervorrichtung zum Aufnehmen von Halbleiterbauelementen und Verfahren zur Herstellung einer entsprechenden Trägervorrichtung |
US20070040565A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | National University of Singapore, Agency For Science, Technology and Research | Compliant probes and test methodology for fine pitch wafer level devices and interconnects |
US20070075717A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-04-05 | Touchdown Technologies, Inc. | Lateral interposer contact design and probe card assembly |
US8058101B2 (en) * | 2005-12-23 | 2011-11-15 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages and methods therefor |
FR2896914B1 (fr) * | 2006-01-30 | 2008-07-04 | Valeo Electronique Sys Liaison | Module electronique et procede d'assemblage d'un tel module |
ITMI20060478A1 (it) * | 2006-03-16 | 2007-09-17 | Eles Semiconductor Equipment Spa | Sistema per contattare dispositivim elettronici e relativo metodo di produzione basato su filo conduttore annegato in materiale isolante |
FR2917236B1 (fr) * | 2007-06-07 | 2009-10-23 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de via dans un substrat reconstitue. |
US7982305B1 (en) * | 2008-10-20 | 2011-07-19 | Maxim Integrated Products, Inc. | Integrated circuit package including a three-dimensional fan-out / fan-in signal routing |
CN101826467B (zh) * | 2009-03-02 | 2012-01-25 | 清华大学 | 热界面材料的制备方法 |
JP2010251319A (ja) | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Chou Hsien Tsai | 双方向電気的連接が可能なソケット構造 |
US8519527B2 (en) * | 2009-09-29 | 2013-08-27 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Isostress grid array and method of fabrication thereof |
US8407888B2 (en) * | 2010-05-07 | 2013-04-02 | Oracle International Corporation | Method of assembling a circuit board assembly |
BR112012030285B1 (pt) | 2010-05-28 | 2020-01-21 | Apple Inc | conector de plugue e conector de plugue com orientação dupla |
EP2577812A4 (en) | 2010-05-28 | 2014-12-17 | Apple Inc | D-SHAPED CONNECTOR |
US9124048B2 (en) | 2010-06-09 | 2015-09-01 | Apple Inc. | Flexible TRS connector |
WO2011160138A2 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Zenith Investments Llc | Dual orientation connector with side contacts |
US8911260B2 (en) | 2010-06-21 | 2014-12-16 | Apple Inc. | External contact plug connector |
WO2011163256A1 (en) | 2010-06-21 | 2011-12-29 | Zenith Investments Llc | External contact plug connector |
US9159708B2 (en) | 2010-07-19 | 2015-10-13 | Tessera, Inc. | Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors |
US8482111B2 (en) | 2010-07-19 | 2013-07-09 | Tessera, Inc. | Stackable molded microelectronic packages |
KR101075241B1 (ko) | 2010-11-15 | 2011-11-01 | 테세라, 인코포레이티드 | 유전체 부재에 단자를 구비하는 마이크로전자 패키지 |
US20120146206A1 (en) | 2010-12-13 | 2012-06-14 | Tessera Research Llc | Pin attachment |
KR101128063B1 (ko) | 2011-05-03 | 2012-04-23 | 테세라, 인코포레이티드 | 캡슐화 층의 표면에 와이어 본드를 구비하는 패키지 적층형 어셈블리 |
US8618659B2 (en) | 2011-05-03 | 2013-12-31 | Tessera, Inc. | Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface |
US9105483B2 (en) * | 2011-10-17 | 2015-08-11 | Invensas Corporation | Package-on-package assembly with wire bond vias |
US8708745B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Dual orientation electronic connector |
US9112327B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-08-18 | Apple Inc. | Audio/video connector for an electronic device |
US8946757B2 (en) | 2012-02-17 | 2015-02-03 | Invensas Corporation | Heat spreading substrate with embedded interconnects |
US9349706B2 (en) | 2012-02-24 | 2016-05-24 | Invensas Corporation | Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface |
US8372741B1 (en) | 2012-02-24 | 2013-02-12 | Invensas Corporation | Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface |
US8835228B2 (en) | 2012-05-22 | 2014-09-16 | Invensas Corporation | Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect |
US9391008B2 (en) | 2012-07-31 | 2016-07-12 | Invensas Corporation | Reconstituted wafer-level package DRAM |
US9502390B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-11-22 | Invensas Corporation | BVA interposer |
US9093803B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-07-28 | Apple Inc. | Plug connector |
US8777666B2 (en) | 2012-09-07 | 2014-07-15 | Apple Inc. | Plug connector modules |
WO2014040231A1 (en) | 2012-09-11 | 2014-03-20 | Apple Inc. | Connectors and methods for manufacturing connectors |
US9160129B2 (en) * | 2012-09-11 | 2015-10-13 | Apple Inc. | Connectors and methods for manufacturing connectors |
US9059531B2 (en) | 2012-09-11 | 2015-06-16 | Apple Inc. | Connectors and methods for manufacturing connectors |
US8975738B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-03-10 | Invensas Corporation | Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass |
US9325097B2 (en) | 2012-11-16 | 2016-04-26 | Apple Inc. | Connector contacts with thermally conductive polymer |
US8878353B2 (en) | 2012-12-20 | 2014-11-04 | Invensas Corporation | Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface |
US20140206209A1 (en) | 2013-01-24 | 2014-07-24 | Apple Inc. | Reversible usb connector |
US9136254B2 (en) | 2013-02-01 | 2015-09-15 | Invensas Corporation | Microelectronic package having wire bond vias and stiffening layer |
US9034696B2 (en) | 2013-07-15 | 2015-05-19 | Invensas Corporation | Microelectronic assemblies having reinforcing collars on connectors extending through encapsulation |
US8883563B1 (en) | 2013-07-15 | 2014-11-11 | Invensas Corporation | Fabrication of microelectronic assemblies having stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation |
US9023691B2 (en) | 2013-07-15 | 2015-05-05 | Invensas Corporation | Microelectronic assemblies with stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation |
US9167710B2 (en) | 2013-08-07 | 2015-10-20 | Invensas Corporation | Embedded packaging with preformed vias |
US9685365B2 (en) | 2013-08-08 | 2017-06-20 | Invensas Corporation | Method of forming a wire bond having a free end |
US20150076714A1 (en) | 2013-09-16 | 2015-03-19 | Invensas Corporation | Microelectronic element with bond elements to encapsulation surface |
US9087815B2 (en) | 2013-11-12 | 2015-07-21 | Invensas Corporation | Off substrate kinking of bond wire |
US9082753B2 (en) | 2013-11-12 | 2015-07-14 | Invensas Corporation | Severing bond wire by kinking and twisting |
US9263394B2 (en) | 2013-11-22 | 2016-02-16 | Invensas Corporation | Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate |
US9583456B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-02-28 | Invensas Corporation | Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate |
US9379074B2 (en) | 2013-11-22 | 2016-06-28 | Invensas Corporation | Die stacks with one or more bond via arrays of wire bond wires and with one or more arrays of bump interconnects |
US9583411B2 (en) | 2014-01-17 | 2017-02-28 | Invensas Corporation | Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing |
US9484699B2 (en) * | 2014-03-13 | 2016-11-01 | Apple Inc. | Elastomeric connectors |
US9214454B2 (en) | 2014-03-31 | 2015-12-15 | Invensas Corporation | Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies |
JP2015207433A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 矢崎総業株式会社 | 導電性弾性部材及びコネクタ |
US10381326B2 (en) | 2014-05-28 | 2019-08-13 | Invensas Corporation | Structure and method for integrated circuits packaging with increased density |
US9646917B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-05-09 | Invensas Corporation | Low CTE component with wire bond interconnects |
US9412714B2 (en) | 2014-05-30 | 2016-08-09 | Invensas Corporation | Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom |
US9735084B2 (en) | 2014-12-11 | 2017-08-15 | Invensas Corporation | Bond via array for thermal conductivity |
US9888579B2 (en) | 2015-03-05 | 2018-02-06 | Invensas Corporation | Pressing of wire bond wire tips to provide bent-over tips |
US9502372B1 (en) | 2015-04-30 | 2016-11-22 | Invensas Corporation | Wafer-level packaging using wire bond wires in place of a redistribution layer |
US9761554B2 (en) | 2015-05-07 | 2017-09-12 | Invensas Corporation | Ball bonding metal wire bond wires to metal pads |
US9490222B1 (en) | 2015-10-12 | 2016-11-08 | Invensas Corporation | Wire bond wires for interference shielding |
US10490528B2 (en) | 2015-10-12 | 2019-11-26 | Invensas Corporation | Embedded wire bond wires |
US10332854B2 (en) | 2015-10-23 | 2019-06-25 | Invensas Corporation | Anchoring structure of fine pitch bva |
US10181457B2 (en) | 2015-10-26 | 2019-01-15 | Invensas Corporation | Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out |
US10043779B2 (en) | 2015-11-17 | 2018-08-07 | Invensas Corporation | Packaged microelectronic device for a package-on-package device |
US9659848B1 (en) | 2015-11-18 | 2017-05-23 | Invensas Corporation | Stiffened wires for offset BVA |
US9984992B2 (en) | 2015-12-30 | 2018-05-29 | Invensas Corporation | Embedded wire bond wires for vertical integration with separate surface mount and wire bond mounting surfaces |
US10392033B2 (en) * | 2016-07-12 | 2019-08-27 | Amsted Rail Company, Inc. | Railway truck with improved bearing adapter |
US9935075B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-04-03 | Invensas Corporation | Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding |
US10299368B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-05-21 | Invensas Corporation | Surface integrated waveguides and circuit structures therefor |
WO2018182719A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Intel Corporation | Ultra low-cost, low leadtime, and high density space transformer for fine pitch applications |
CN110582895B (zh) * | 2017-05-18 | 2022-01-14 | 信越聚合物株式会社 | 电连接器及其制造方法 |
US10600739B1 (en) * | 2017-09-28 | 2020-03-24 | Hrl Laboratories, Llc | Interposer with interconnects and methods of manufacturing the same |
CN113453418A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-09-28 | 浙江挚领科技有限公司 | 导热装置及其制造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3126440A (en) * | 1964-03-24 | Shielding and sealing gasket material | ||
US2852639A (en) * | 1954-11-08 | 1958-09-16 | Leach Corp | Relay |
US2885459A (en) * | 1955-11-02 | 1959-05-05 | Pulsifer Verne | Sealing and conducting gasket material |
US3056195A (en) * | 1959-06-04 | 1962-10-02 | Western Gold And Platinum Comp | Method of brazing |
GB940518A (en) * | 1961-01-03 | 1963-10-30 | Burndy Corp | Tape cable interconnection |
US3391456A (en) * | 1965-04-30 | 1968-07-09 | Sylvania Electric Prod | Multiple segment array making |
US3509296A (en) * | 1967-10-23 | 1970-04-28 | Ncr Co | Resilient variable-conductivity circuit controlling means |
US3613230A (en) * | 1969-04-29 | 1971-10-19 | Bunker Ramo | Method of fabricating coaxial circuitry |
US3722053A (en) * | 1971-07-26 | 1973-03-27 | Dresser Ind | Method of making well pressure sealing cup reinforcing structure |
-
1971
- 1971-04-22 DE DE2119567A patent/DE2119567C2/de not_active Expired
- 1971-04-24 PL PL1971147758A patent/PL81630B1/pl unknown
- 1971-04-28 GB GB2160970A patent/GB1341037A/en not_active Expired
- 1971-05-05 FR FR7116226A patent/FR2091247A5/fr not_active Expired
- 1971-05-05 SE SE7105861A patent/SE384105B/xx unknown
-
1972
- 1972-12-11 US US00311602A patent/US3795037A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2119567C2 (de) | 1983-07-14 |
SE384105B (sv) | 1976-04-12 |
US3795037A (en) | 1974-03-05 |
FR2091247A5 (pl) | 1972-01-14 |
DE2119567A1 (de) | 1971-11-25 |
GB1341037A (en) | 1973-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL81630B1 (pl) | ||
US4453795A (en) | Cable-to-cable/component electrical pressure wafer connector assembly | |
US6042387A (en) | Connector, connector system and method of making a connector | |
US6488513B1 (en) | Interposer assembly for soldered electrical connections | |
US5030109A (en) | Area array connector for substrates | |
US4150420A (en) | Electrical connector | |
US3945705A (en) | Wire-splicing apparatus and contact element therefor | |
JP2738498B2 (ja) | 支持された突出した構造の電気相互接続 | |
EP0236763A1 (en) | Laminated print coil structure | |
US4255003A (en) | Electrical connector | |
KR102493829B1 (ko) | 도전성 단자 및 전자 부품 | |
USRE31114E (en) | Electrical connector | |
JPH0381275B2 (pl) | ||
CN111193126A (zh) | 导电端子和电连接器 | |
US4734045A (en) | High density connector | |
WO2006132108A1 (ja) | 電気コネクタ | |
JPH07230863A (ja) | 基板用コネクタ及び基板接続方法 | |
US3315133A (en) | Integrated circuit interconnect and method | |
JPS63200481A (ja) | 小型コネクタとその製造方法 | |
JP4532234B2 (ja) | コネクタ | |
US4400234A (en) | Method of manufacturing electrical connector | |
JPH07230837A (ja) | 混成集積回路基板用端子 | |
CN208674418U (zh) | 连接器 | |
GB2183406A (en) | Resilient clamping connection of electrical circuits | |
JP7339639B2 (ja) | 電気装置 |