JPH07230863A - 基板用コネクタ及び基板接続方法 - Google Patents
基板用コネクタ及び基板接続方法Info
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- JPH07230863A JPH07230863A JP6036551A JP3655194A JPH07230863A JP H07230863 A JPH07230863 A JP H07230863A JP 6036551 A JP6036551 A JP 6036551A JP 3655194 A JP3655194 A JP 3655194A JP H07230863 A JPH07230863 A JP H07230863A
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- board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板間を垂直方向に直接押圧して反りを生じ
ることなく高信頼性の電気的接続を行う低背構造の基板
用コネクタ及び基板接続方法を提供すること。 【構成】 基板用コネクタ10、10' は夫々基板60a 、60
b の対向面に形成されたランド61、62に好ましくはＳＭ
Ｔ半田接続される略Ｌ字状のコンタクト50を有する第１
及び第２コネクタ20a 、20b を含む。第１コネクタハウ
ジング40a は長手方向に凹部41を有し、弾性接続部材30
を介して凹部41内に間挿された第２コネクタ20b のコン
タクト50b と第１コネクタ20a のコンタクト50a の対向
する接触部52、52間を相互接続する。
ることなく高信頼性の電気的接続を行う低背構造の基板
用コネクタ及び基板接続方法を提供すること。 【構成】 基板用コネクタ10、10' は夫々基板60a 、60
b の対向面に形成されたランド61、62に好ましくはＳＭ
Ｔ半田接続される略Ｌ字状のコンタクト50を有する第１
及び第２コネクタ20a 、20b を含む。第１コネクタハウ
ジング40a は長手方向に凹部41を有し、弾性接続部材30
を介して凹部41内に間挿された第２コネクタ20b のコン
タクト50b と第１コネクタ20a のコンタクト50a の対向
する接触部52、52間を相互接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に夫々
複数のランド（パッド）が形成されている基板（又は回
路板）のランド間を相互接続する基板用コネクタ及び基
板接続方法に関する。
複数のランド（パッド）が形成されている基板（又は回
路板）のランド間を相互接続する基板用コネクタ及び基
板接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴い、最近の電
子機器の実装密度は飛躍的に増大している。電子回路の
実装密度を増加する為に１対の基板間を相互接続する基
板用コネクタが種々提案され且つ実用化されている。
子機器の実装密度は飛躍的に増大している。電子回路の
実装密度を増加する為に１対の基板間を相互接続する基
板用コネクタが種々提案され且つ実用化されている。
【０００３】平行配置され、内面（対向面）に多数のラ
ンドを有する１対の基板のランド間を相互接続する低背
構造の基板用コネクタの例は、図５に示す如く米国ペン
シルバニア州ハリスバーグのアンプインコーポレーテッ
ド社よりＡＭＰＬＩＦＬＥＸの商標で市販されているエ
ラストマコネクタ（弾性接続部材）がある。また、特開
昭61-284078 号公報にはエラストマコネクタの他の例が
開示されている。
ンドを有する１対の基板のランド間を相互接続する低背
構造の基板用コネクタの例は、図５に示す如く米国ペン
シルバニア州ハリスバーグのアンプインコーポレーテッ
ド社よりＡＭＰＬＩＦＬＥＸの商標で市販されているエ
ラストマコネクタ（弾性接続部材）がある。また、特開
昭61-284078 号公報にはエラストマコネクタの他の例が
開示されている。
【０００４】図５に示す如く、従来のエラストマコネク
タ100 はシリコーンゴム等のエラストマ（絶縁弾性部
材）の棒状コア101 の外周に一定間隔で形成された高密
度のリング状導電層102 を有する。斯るエラストマコネ
クタ100 は内面に多数のランド111 、121 が直線状に形
成されている第１及び第２基板110 、120 間に間挿され
押圧圧縮される。即ち、ランド111 、121 をアライメン
トして両基板110 、120を相互に押圧すると、エラスト
マコネクタ100 のエラストマコア101 が変形し、対応す
るランド111 、121 間を１個以上の導電層102 により相
互接続する。
タ100 はシリコーンゴム等のエラストマ（絶縁弾性部
材）の棒状コア101 の外周に一定間隔で形成された高密
度のリング状導電層102 を有する。斯るエラストマコネ
クタ100 は内面に多数のランド111 、121 が直線状に形
成されている第１及び第２基板110 、120 間に間挿され
押圧圧縮される。即ち、ランド111 、121 をアライメン
トして両基板110 、120を相互に押圧すると、エラスト
マコネクタ100 のエラストマコア101 が変形し、対応す
るランド111 、121 間を１個以上の導電層102 により相
互接続する。
【０００５】
【発明の解決課題】しかし、斯る従来の基板用コネクタ
又はエラストマコネクタ100 は、基板間を直接接続する
ものであって、基板110 、120 に大きな圧力を加えてエ
ラストマコネクタ100 を圧縮変形して、その外周の導電
層102 をランド111 、121 に押圧接触するので、ワイピ
ング作用が生じず、高信頼性の接続が困難である。特
に、基板110 、120 が押圧による反りが生じる場合に
は、全てのランドを正しく且つ高信頼性で接続すること
が不可能となる。
又はエラストマコネクタ100 は、基板間を直接接続する
ものであって、基板110 、120 に大きな圧力を加えてエ
ラストマコネクタ100 を圧縮変形して、その外周の導電
層102 をランド111 、121 に押圧接触するので、ワイピ
ング作用が生じず、高信頼性の接続が困難である。特
に、基板110 、120 が押圧による反りが生じる場合に
は、全てのランドを正しく且つ高信頼性で接続すること
が不可能となる。
【０００６】斯る基板110 、120 の反りを阻止するに
は、基板110 、120 のランド111 、121 に沿って複数の
ねじ等で締付け、基板間隔を略一定に維持する必要があ
る。しかし、締付けねじ数が増加すると、形成可能なラ
ンド個数が制限され、また組立作業性が著しく低下する
という欠点があった。
は、基板110 、120 のランド111 、121 に沿って複数の
ねじ等で締付け、基板間隔を略一定に維持する必要があ
る。しかし、締付けねじ数が増加すると、形成可能なラ
ンド個数が制限され、また組立作業性が著しく低下する
という欠点があった。
【０００７】また、基板の反りを阻止又は低減する為に
は、基板自体の板厚を厚くして強度を増加するか、基板
の相互接続部の外側に補強板を使用する。しかし、板厚
の厚い基板や、補強板を使用すると、相互接続装置全体
の厚さが増加し、実装密度が低下するという欠点があっ
た。
は、基板自体の板厚を厚くして強度を増加するか、基板
の相互接続部の外側に補強板を使用する。しかし、板厚
の厚い基板や、補強板を使用すると、相互接続装置全体
の厚さが増加し、実装密度が低下するという欠点があっ
た。
【０００８】従って、本発明の目的は、相互接続される
基板間に大きな押圧力を加える必要がなく、基板の反り
を防止し、且つ補強板等を使用することなく低背構造で
高実装密度及び高信頼性の新規な基板用コネクタ及び基
板相互接続方法を提供することである。
基板間に大きな押圧力を加える必要がなく、基板の反り
を防止し、且つ補強板等を使用することなく低背構造で
高実装密度及び高信頼性の新規な基板用コネクタ及び基
板相互接続方法を提供することである。
【０００９】
【課題解決の為の手段及び作用】上述した従来の欠点を
克服し且つ上述の目的又は技術的課題を解決する為に、
本発明の基板用コネクタは夫々相互接続される第１及び
第２基板のランドに接続される接続部及び接触部を有す
るコンタクトを具えている。斯るコンタクトの接触部は
好ましくは基板に対して直交関係に対向し、その間にエ
ラストマコネクタ等の弾性接続部材を間挿してコンタク
ト間を相互接続する。
克服し且つ上述の目的又は技術的課題を解決する為に、
本発明の基板用コネクタは夫々相互接続される第１及び
第２基板のランドに接続される接続部及び接触部を有す
るコンタクトを具えている。斯るコンタクトの接触部は
好ましくは基板に対して直交関係に対向し、その間にエ
ラストマコネクタ等の弾性接続部材を間挿してコンタク
ト間を相互接続する。
【００１０】また、本発明の基板接続方法によると、第
１基板のランドに第１コンタクトを好ましくはＳＭＴ
（表面実装）接続し、同様に第２基板のランドに接続さ
れた第２コンタクトと第１コンタクトの対向する接触部
間に弾性接続部材を介して相互接続する。
１基板のランドに第１コンタクトを好ましくはＳＭＴ
（表面実装）接続し、同様に第２基板のランドに接続さ
れた第２コンタクトと第１コンタクトの対向する接触部
間に弾性接続部材を介して相互接続する。
【００１１】斯る構成の基板用コネクタによると、圧縮
力は基板面に平行方向であるので対向する基板間には反
りを生じる圧縮力が作用しない。、またコンタクトを介
して間接的に接続するので、弾性接続部材とコンタクト
の接触部間にはワイピング作用が生じ、コンタクト表面
にホコリや酸化物層等の異物が付着している場合でも良
好な電気的接触が確立される。
力は基板面に平行方向であるので対向する基板間には反
りを生じる圧縮力が作用しない。、またコンタクトを介
して間接的に接続するので、弾性接続部材とコンタクト
の接触部間にはワイピング作用が生じ、コンタクト表面
にホコリや酸化物層等の異物が付着している場合でも良
好な電気的接触が確立される。
【００１２】
【実施例】本発明の基板用コネクタ及び基板接続方法の
実施例を添付図を参照して以下に詳述する。
実施例を添付図を参照して以下に詳述する。
【００１３】図１は本発明の基板用コネクタ10の好適一
実施例を示し、図１（Ａ）は組立状態の斜視図、図１
（Ｂ）は分解斜視図及び図１（Ｃ）は図１（Ａ）の正面
即ち左側方から見た図である。
実施例を示し、図１（Ａ）は組立状態の斜視図、図１
（Ｂ）は分解斜視図及び図１（Ｃ）は図１（Ａ）の正面
即ち左側方から見た図である。
【００１４】この基板用コネクタ10は第１コネクタ20a
、第２コネクタ20b 及び弾性接続部材（エラストマコ
ネクタ）30より構成される。第１及び第２コネクタ20a
、20bは略面が略矩形状の細長い絶縁ハウジング40a 、
40b と、このハウジング40a 、40b に高密度に配列保持
された複数のコンタクト50a 、50b とを有する。第１コ
ネクタ20a のハウジング40a にはその長手方向に好まし
くは非対称形状の凹部41が形成され、図１（Ａ）に示す
如く、この凹部41内に第２コネクタ40b 及び弾性接続部
材30が挿入されるよう構成されている。ハウジング40a
の一面の両端近傍には１対のアライメント用ポスト42が
形成されている。第２コネクタ20b のハウジング40b は
第１コネクタ20a のハウジング40a の凹部41に挿入され
る寸法形状のハウジング40b を有し、その一面の両端近
傍にはアライメント用ポスト43が形成されている。
、第２コネクタ20b 及び弾性接続部材（エラストマコ
ネクタ）30より構成される。第１及び第２コネクタ20a
、20bは略面が略矩形状の細長い絶縁ハウジング40a 、
40b と、このハウジング40a 、40b に高密度に配列保持
された複数のコンタクト50a 、50b とを有する。第１コ
ネクタ20a のハウジング40a にはその長手方向に好まし
くは非対称形状の凹部41が形成され、図１（Ａ）に示す
如く、この凹部41内に第２コネクタ40b 及び弾性接続部
材30が挿入されるよう構成されている。ハウジング40a
の一面の両端近傍には１対のアライメント用ポスト42が
形成されている。第２コネクタ20b のハウジング40b は
第１コネクタ20a のハウジング40a の凹部41に挿入され
る寸法形状のハウジング40b を有し、その一面の両端近
傍にはアライメント用ポスト43が形成されている。
【００１５】後述する如く、第１及び第２コネクタ20a
、20b のハウジング40a 、40b には夫々複数のコンタ
クト50a 、50b が列状に高密度配置されている。各コン
タクト50a 、50b は夫々の基板のランドに接続される接
続部51と、相手コネクタのコンタクトと接触する接触部
52とを有する略Ｌ字状コンタクトである。即ち、各コン
タクト50a 、50b は夫々ハウジング40a 、40b のアライ
メント用ポスト42、43が形成された面より僅かに突出す
るＳＭＴ接続部51と、第１コネクタ20a の凹部41内に基
板面に略直交して配置される接触部52とを有する。
、20b のハウジング40a 、40b には夫々複数のコンタ
クト50a 、50b が列状に高密度配置されている。各コン
タクト50a 、50b は夫々の基板のランドに接続される接
続部51と、相手コネクタのコンタクトと接触する接触部
52とを有する略Ｌ字状コンタクトである。即ち、各コン
タクト50a 、50b は夫々ハウジング40a 、40b のアライ
メント用ポスト42、43が形成された面より僅かに突出す
るＳＭＴ接続部51と、第１コネクタ20a の凹部41内に基
板面に略直交して配置される接触部52とを有する。
【００１６】図１の特定実施例では、ハウジング40a は
全長約32mm、幅約５mm、高さ約1.5mm （但しアライメン
ト用ポスト42、43は除く）、コンタクト50のピッチは約
0.5mm であり、50個のコンタクトを有する。しかし、特
定用途に応じて別の寸法形状が選択し得ること勿論であ
る。
全長約32mm、幅約５mm、高さ約1.5mm （但しアライメン
ト用ポスト42、43は除く）、コンタクト50のピッチは約
0.5mm であり、50個のコンタクトを有する。しかし、特
定用途に応じて別の寸法形状が選択し得ること勿論であ
る。
【００１７】図２（Ａ）、（Ｂ）は図１（Ｃ）の線Ａ−
Ａ及び線Ｂ−Ｂに沿う断面図を示す。図２（Ａ）はコン
タクト50a 、50b が対向配置された部分であり、図２
（Ｂ）はコンタクト50a 、50b のないこれら両コンタク
ト間の部分である。尚、説明の便宜上、図２（Ａ）には
対向配置された第１及び第２基板60a 、60b を破線で示
し、断面を示す斜線は一部の部品のみに付し、他の部分
は省略している。
Ａ及び線Ｂ−Ｂに沿う断面図を示す。図２（Ａ）はコン
タクト50a 、50b が対向配置された部分であり、図２
（Ｂ）はコンタクト50a 、50b のないこれら両コンタク
ト間の部分である。尚、説明の便宜上、図２（Ａ）には
対向配置された第１及び第２基板60a 、60b を破線で示
し、断面を示す斜線は一部の部品のみに付し、他の部分
は省略している。
【００１８】図１と共に図２を参照すれば明瞭となる如
く、本発明の基板用コネクタ10は入れ子状に構成される
第１及び第２コネクタ20a 、20b を有する。嵌合状態、
即ち図１（Ａ）の状態では、図２（Ａ）から明らかな如
く、両コネクタ20a 、20b の第２ハウジング40b が第１
ハウジング40a の開口41内に入れ子状となり、夫々のハ
ウジング40a 、40b に保持される第１及び第２コンタク
ト50a 、50b の接触部52が相互に平行状態且つ第１及び
第２基板60a 、60b の面に直交状態で対向する。これら
第１及び第２コンタクト50a 、50b の接触部52間に弾性
接続部材30が間挿される。
く、本発明の基板用コネクタ10は入れ子状に構成される
第１及び第２コネクタ20a 、20b を有する。嵌合状態、
即ち図１（Ａ）の状態では、図２（Ａ）から明らかな如
く、両コネクタ20a 、20b の第２ハウジング40b が第１
ハウジング40a の開口41内に入れ子状となり、夫々のハ
ウジング40a 、40b に保持される第１及び第２コンタク
ト50a 、50b の接触部52が相互に平行状態且つ第１及び
第２基板60a 、60b の面に直交状態で対向する。これら
第１及び第２コンタクト50a 、50b の接触部52間に弾性
接続部材30が間挿される。
【００１９】弾性接続部材30は図５に示す従来のエラス
トマコネクタ100 と実質的に同様構成であってもよい。
即ち、断面が略楕円又は長円形状のエラストマコア
（芯）31の外周に多数の導電路が高密度に平行形成され
ている。この特定実施例にあっては、エラストマコア31
の外周に直接導電路を被着形成する代りに、外面に多数
の導電路が周知の印刷又はエッチング技法等で形成され
ているフレキシブル回路基板（ＦＦＣ）32を巻回し、そ
のＦＦＣ32の端部を一方（図中では上側方）へ延出させ
て保持片33を形成する。
トマコネクタ100 と実質的に同様構成であってもよい。
即ち、断面が略楕円又は長円形状のエラストマコア
（芯）31の外周に多数の導電路が高密度に平行形成され
ている。この特定実施例にあっては、エラストマコア31
の外周に直接導電路を被着形成する代りに、外面に多数
の導電路が周知の印刷又はエッチング技法等で形成され
ているフレキシブル回路基板（ＦＦＣ）32を巻回し、そ
のＦＦＣ32の端部を一方（図中では上側方）へ延出させ
て保持片33を形成する。
【００２０】嵌合された第１及び第２コネクタ20a 、20
b のハウジング40a 、40b 同士を相互に係合して嵌合状
態を維持するのが好ましい。そこで図１（Ｂ）及び図２
（Ａ）に示す如く、第１コネクタハウジング40a の凹部
41の内壁と、これと対応する第２コネクタハウジング40
b の外壁面間には例えば長手方向の中央部又は長手方向
に沿う１以上の箇所に必要に応じて相補形状の凹凸係合
部45、46を形成する。図２（Ａ）に最もよく示す如く、
第１及び第２コネクタ20a 、20b が相互に嵌合すると、
弾性接続部材30の導電路（図示せず）と第１及び第２コ
ンタクト50a 、50b の接触部52の対向面間にワイピング
作用が生じ、且つ弾性接続部材30が圧縮されて接触部52
間を確実且つ高信頼性で電気的に接触する。尚、斯る接
触部52と弾性接続部材30の導電路の表面は金等の耐腐食
性の貴金属めっき処理するのが好ましい。
b のハウジング40a 、40b 同士を相互に係合して嵌合状
態を維持するのが好ましい。そこで図１（Ｂ）及び図２
（Ａ）に示す如く、第１コネクタハウジング40a の凹部
41の内壁と、これと対応する第２コネクタハウジング40
b の外壁面間には例えば長手方向の中央部又は長手方向
に沿う１以上の箇所に必要に応じて相補形状の凹凸係合
部45、46を形成する。図２（Ａ）に最もよく示す如く、
第１及び第２コネクタ20a 、20b が相互に嵌合すると、
弾性接続部材30の導電路（図示せず）と第１及び第２コ
ンタクト50a 、50b の接触部52の対向面間にワイピング
作用が生じ、且つ弾性接続部材30が圧縮されて接触部52
間を確実且つ高信頼性で電気的に接触する。尚、斯る接
触部52と弾性接続部材30の導電路の表面は金等の耐腐食
性の貴金属めっき処理するのが好ましい。
【００２１】上述の説明から明らかな如く、弾性接続部
材30は入れ子状の第１及び第２コネクタ20a 、20b 内で
基板面に平行方向に圧縮接触するのみである。従って、
平行配置された第１及び第２基板60a 、60b に垂直方向
に直接圧縮力が作用しないので、基板60a 、60b に反り
が生じる虞れはない。また、第１及び第２コネクタ20a
、20b のハウジング40a 、40b には、基板60a 、60b
との対向面にアライメント用ポスト42、43が形成され、
基板60a 、60b のアライメント穴62、64に嵌入され、コ
ンタクト50a 、50b の接続部51と基板60a 、60b の対応
するランド61、62間のアライメント（位置決め）を行
う。このアライメント用ポスト42、43は、例えば直径1.
5mm 程度の略円柱状突起であり、先端にはテーパが形成
されているのが好ましい。また、左右両端のポストの寸
法を変えて方向性を付与するのが好ましい。
材30は入れ子状の第１及び第２コネクタ20a 、20b 内で
基板面に平行方向に圧縮接触するのみである。従って、
平行配置された第１及び第２基板60a 、60b に垂直方向
に直接圧縮力が作用しないので、基板60a 、60b に反り
が生じる虞れはない。また、第１及び第２コネクタ20a
、20b のハウジング40a 、40b には、基板60a 、60b
との対向面にアライメント用ポスト42、43が形成され、
基板60a 、60b のアライメント穴62、64に嵌入され、コ
ンタクト50a 、50b の接続部51と基板60a 、60b の対応
するランド61、62間のアライメント（位置決め）を行
う。このアライメント用ポスト42、43は、例えば直径1.
5mm 程度の略円柱状突起であり、先端にはテーパが形成
されているのが好ましい。また、左右両端のポストの寸
法を変えて方向性を付与するのが好ましい。
【００２２】次に、図３を参照して本発明の基板接続方
法を詳述する。図３は実質的に図２（Ａ）の要部拡大図
に対応する。基板60a 、60b の対向面（内面）には多数
のランド63、64が形成されている。斯るランド61、62に
は予めクリーム半田65が被着又は塗布されていること従
来のＳＭＴ技法と同様である。先ず、第１基板60a の内
面に第１コンタクト50a の接続部51とランド61とをアラ
イメントして第１コネクタ20a を載置する。従来のＳＭ
Ｔ技法、例えば赤外線照射等によりランド61と第１コン
タクト50a の接続部51を加熱してクリーム半田65を溶融
して両者間を半田接続する。同様に、第２基板60b と第
２コネクタ20b の第２コンタクト50b の接続部52間のＳ
ＭＴ半田接続を行う。尚、上述したＳＭＴ半田接続は基
板60a 、60b と第１及び第２コネクタ20a 、20b が分離
した状態で別個に行う。
法を詳述する。図３は実質的に図２（Ａ）の要部拡大図
に対応する。基板60a 、60b の対向面（内面）には多数
のランド63、64が形成されている。斯るランド61、62に
は予めクリーム半田65が被着又は塗布されていること従
来のＳＭＴ技法と同様である。先ず、第１基板60a の内
面に第１コンタクト50a の接続部51とランド61とをアラ
イメントして第１コネクタ20a を載置する。従来のＳＭ
Ｔ技法、例えば赤外線照射等によりランド61と第１コン
タクト50a の接続部51を加熱してクリーム半田65を溶融
して両者間を半田接続する。同様に、第２基板60b と第
２コネクタ20b の第２コンタクト50b の接続部52間のＳ
ＭＴ半田接続を行う。尚、上述したＳＭＴ半田接続は基
板60a 、60b と第１及び第２コネクタ20a 、20b が分離
した状態で別個に行う。
【００２３】その後、第１コネクタハウジング40a の凹
部41内に弾性接続部材30を挿入する。この挿入位置は、
図３中右側とし、ＦＦＣ32の外面と第１コンタクト50a
の接触部52が実質的に接触した状態とする。ＦＦＣ32の
端部33は第１ハウジング40aに接着剤等にして固着して
もよい。次に、第１及び第２基板60a 、60b の対向面を
相互に対向させ、位置合せ後、両基板60a 、60b を押圧
すると、第２ハウジング40b が第１ハウジング40a の凹
部41内に嵌入され、凹凸係合部45、46により係合保持さ
れる。この状態で、両コンタクト50a 、50b の対向する
接触部52、52間は圧縮された弾性接続部材30により電気
的に相互接続される。
部41内に弾性接続部材30を挿入する。この挿入位置は、
図３中右側とし、ＦＦＣ32の外面と第１コンタクト50a
の接触部52が実質的に接触した状態とする。ＦＦＣ32の
端部33は第１ハウジング40aに接着剤等にして固着して
もよい。次に、第１及び第２基板60a 、60b の対向面を
相互に対向させ、位置合せ後、両基板60a 、60b を押圧
すると、第２ハウジング40b が第１ハウジング40a の凹
部41内に嵌入され、凹凸係合部45、46により係合保持さ
れる。この状態で、両コンタクト50a 、50b の対向する
接触部52、52間は圧縮された弾性接続部材30により電気
的に相互接続される。
【００２４】尚、上述の説明では基板60a 、60b 間に１
個の基板用コネクタ10を配置していたが、複数個の基板
用コネクタ10を基板60a 、60b の任意位置に配置して使
用してもよいこと勿論である。
個の基板用コネクタ10を配置していたが、複数個の基板
用コネクタ10を基板60a 、60b の任意位置に配置して使
用してもよいこと勿論である。
【００２５】次に、図４を参照して本発明の基板用コネ
クタの他の実施例を説明する。この実施例の基板用コネ
クタ10' は第１コネクタ20a'及び第２コネクタ20b'にコ
ンタクト50a 、50b を２列に配置し、基板面に形成した
２列のランドを接続して一層高密度化を図る点を除き図
１の実施例の基板用コネクタ10と同様である。従って、
ここでは基板用コネクタ10との相違点を中心に簡単に説
明することとする。
クタの他の実施例を説明する。この実施例の基板用コネ
クタ10' は第１コネクタ20a'及び第２コネクタ20b'にコ
ンタクト50a 、50b を２列に配置し、基板面に形成した
２列のランドを接続して一層高密度化を図る点を除き図
１の実施例の基板用コネクタ10と同様である。従って、
ここでは基板用コネクタ10との相違点を中心に簡単に説
明することとする。
【００２６】図４（Ａ）は基板用コネクタ10' の組立
（又は嵌合）状態の斜視図、図４（Ｂ）はその分解斜視
図、図４（Ｃ）は図２（Ａ）に対応するコンタクト部分
の断面図を示す。
（又は嵌合）状態の斜視図、図４（Ｂ）はその分解斜視
図、図４（Ｃ）は図２（Ａ）に対応するコンタクト部分
の断面図を示す。
【００２７】基板用コネクタ10' の第１コネクタ20a'の
第１ハウジング40a'はその長手方向に凹部41' を有す
る。この第１ハウジング40a'の２個の凹部41a 、41b の
内面に沿って夫々２列の略Ｌ字状コンタクト50a'を有す
る。このコンタクト50a'は夫々基板のランドにＳＭＴ半
田接続する接続部51' を有する。第２コネクタ20b'は第
２ハウジング40b'の両側に沿って略Ｌ字状のコンタクト
50b'が配列されている。
第１ハウジング40a'はその長手方向に凹部41' を有す
る。この第１ハウジング40a'の２個の凹部41a 、41b の
内面に沿って夫々２列の略Ｌ字状コンタクト50a'を有す
る。このコンタクト50a'は夫々基板のランドにＳＭＴ半
田接続する接続部51' を有する。第２コネクタ20b'は第
２ハウジング40b'の両側に沿って略Ｌ字状のコンタクト
50b'が配列されている。
【００２８】第２コネクタ20b'は両側に１対の弾性接続
部材30a 、30b を介して第１コネクタ20a'の第１ハウジ
ング40a'の凹部41’に入れ子又は嵌合される。斯る基板
用コネクタ10' の第１及び第２コネクタ20a'、20b'は嵌
合されると、弾性接続部材30a 、30b により対向する２
列のコンタクト50a'、50b'の接触部52' 間を相互接続す
る。その結果、対向して平列配置された２板の基板の対
向面に形成された２列のランド間を夫々ＳＭＴ半田接続
された第１及び第２コネクタ20a'、20b'の２列のコンタ
クト50a'、50b'間を弾性接続部材30a 、30b により電気
的に接続する。即ち、図１の第１実施例の基板用コネク
タ10に比して、図４の第２実施例の基板用コネクタ10'
は両基板間を２倍の高密度接続することが可能になる。
部材30a 、30b を介して第１コネクタ20a'の第１ハウジ
ング40a'の凹部41’に入れ子又は嵌合される。斯る基板
用コネクタ10' の第１及び第２コネクタ20a'、20b'は嵌
合されると、弾性接続部材30a 、30b により対向する２
列のコンタクト50a'、50b'の接触部52' 間を相互接続す
る。その結果、対向して平列配置された２板の基板の対
向面に形成された２列のランド間を夫々ＳＭＴ半田接続
された第１及び第２コネクタ20a'、20b'の２列のコンタ
クト50a'、50b'間を弾性接続部材30a 、30b により電気
的に接続する。即ち、図１の第１実施例の基板用コネク
タ10に比して、図４の第２実施例の基板用コネクタ10'
は両基板間を２倍の高密度接続することが可能になる。
【００２９】図４の実施例の基板用コネクタ10' による
基板間の接続方法も基本的には図１の基板用コネクタ10
の場合と同様である。即ち、第１基板のランドに位置合
せして第１コネクタ20a'の２列のコンタクト50a'をＳＭ
Ｔ接続する。次に、第２基板のランドに位置合せして第
２コネクタ20b'の２列のコンタクト50b'をＳＭＴ接続す
る。このように第１及び第２基板に別個にＳＭＴ接続さ
れた第１及び第２コネクタ20a'、20b'のコンタクト50
a'、50b'を夫々弾性接続部材30a 、30b を介して相互接
続する。
基板間の接続方法も基本的には図１の基板用コネクタ10
の場合と同様である。即ち、第１基板のランドに位置合
せして第１コネクタ20a'の２列のコンタクト50a'をＳＭ
Ｔ接続する。次に、第２基板のランドに位置合せして第
２コネクタ20b'の２列のコンタクト50b'をＳＭＴ接続す
る。このように第１及び第２基板に別個にＳＭＴ接続さ
れた第１及び第２コネクタ20a'、20b'のコンタクト50
a'、50b'を夫々弾性接続部材30a 、30b を介して相互接
続する。
【００３０】以上、本発明の基板用コネクタの好適実施
例及びその接続方法を添付図１乃至図４を参照して詳述
した。しかし、本発明は斯る実施例のみに限定するべき
ではなく、用途に応じて種々の変形変更が可能であるこ
とが当業者には容易に理解できよう。例えば、各コンタ
クトは必ずしもＳＭＴ用コンタクトでなく、基板のスル
ーホールに挿入接続される半田テールを有するものであ
ってもよい。
例及びその接続方法を添付図１乃至図４を参照して詳述
した。しかし、本発明は斯る実施例のみに限定するべき
ではなく、用途に応じて種々の変形変更が可能であるこ
とが当業者には容易に理解できよう。例えば、各コンタ
クトは必ずしもＳＭＴ用コンタクトでなく、基板のスル
ーホールに挿入接続される半田テールを有するものであ
ってもよい。
【００３１】
【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
の基板用コネクタによると、相互接続したい第１及び第
２基板の内面に形成されたランドにアライメントされる
複数のコンタクトを有する第１コネクタ及び第２コネク
タを夫々半田付接続する。次に、これら両コネクタのコ
ンタクトの接触部間に弾性接続部材を間挿して両コネク
タを相互接続する。これらコンタクトの接触部と弾性接
触部材間にはワイピング作用が生じるので高信頼性の電
気的接続が可能である。また、弾性接続部材は基板間を
直接圧縮接続するものではなく、基板面と平行方向に圧
縮力が作用するので、基板に反りが生じ接続の信頼性を
低下することがない。更に、基板間は例えば約1.5 乃至
２mmの極めて低背接続することが可能であるので、電子
機器の高密度化が可能である等の従来の基板用コネクタ
にない優れた実用上の種々の顕著な効果を有する。
の基板用コネクタによると、相互接続したい第１及び第
２基板の内面に形成されたランドにアライメントされる
複数のコンタクトを有する第１コネクタ及び第２コネク
タを夫々半田付接続する。次に、これら両コネクタのコ
ンタクトの接触部間に弾性接続部材を間挿して両コネク
タを相互接続する。これらコンタクトの接触部と弾性接
触部材間にはワイピング作用が生じるので高信頼性の電
気的接続が可能である。また、弾性接続部材は基板間を
直接圧縮接続するものではなく、基板面と平行方向に圧
縮力が作用するので、基板に反りが生じ接続の信頼性を
低下することがない。更に、基板間は例えば約1.5 乃至
２mmの極めて低背接続することが可能であるので、電子
機器の高密度化が可能である等の従来の基板用コネクタ
にない優れた実用上の種々の顕著な効果を有する。
【図１】本発明の基板用コネクタの第１実施例を示し、
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
【図２】図１（Ｃ）の線Ａ−Ａ及び線Ｂ−Ｂに沿う断面
図である。
図である。
【図３】本発明の基板接続方法の説明図である。
【図４】本発明の基板用コネクタの第２実施例を示し、
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
【図５】１対の基板間に配置された従来のエラストマコ
ネクタの一例を示す正面図である。
ネクタの一例を示す正面図である。
10、10' 基板用コネクタ 20a 、20a' 第１コネクタ 30、30a 、30b 弾性接続部材 40a 、40a' 第１コネクタハウジング 40b 、40b' 第２コネクタハウジング 41、41' 凹部 50a 、50b 、50a'、50b' コンタクト 60a 、60b 基板 61、62 ランド
Claims (3)
- 【請求項１】 夫々複数のランドが形成された第１及び
第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネクタ
において、 前記第１基板の前記ランドに接続される複数のコンタク
トと、 前記第２基板の前記ランドに接続される複数のコンタク
トと、 前記第１及び第２基板の前記コンタクトの接触部間に間
挿され、前記コンタクト間を相互接続する弾性接続部材
と、 を具えることを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項２】 夫々複数のランドが形成された第１及び
第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネクタ
において、 前記第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有す
る第１ハウジングと、 前記第２基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第２コンタクトを有し、前記第１ハウジングの前記凹
部内に収容される第２ハウジングと、 前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの
前記凹部内に間挿して前記第１及び第２コンタクトの接
触部間を相互接続する弾性接続部材と、 を具えることを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項３】 接続部を有する第１コネクタの複数のコ
ンタクトの前記接続部を第１基板のランドに接続するこ
とと、 接続部を有する第２コネクタの複数のコンタクトの前記
接続部を第２基板のランドに接続することと、 前記第２コネクタを前記第１コネクタの長手方向に形成
された凹部に細長い弾性接続部材と共に挿入して前記第
１及び第２コネクタの前記両コンタクトの相互に対向す
る接触部間を相互接続することとより成り、 前記第１及び第２基板の前記ランド間を相互接続する基
板接続方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036551A JPH07230863A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 基板用コネクタ及び基板接続方法 |
| US08/351,982 US5588845A (en) | 1994-02-09 | 1994-12-08 | Connectors for base boards and methods of connector of base boards |
| KR1019950001676A KR950034924A (ko) | 1994-02-09 | 1995-01-28 | 기판용 컨넥터 및 기판저속방법 |
| DE69500587T DE69500587T2 (de) | 1994-02-09 | 1995-02-07 | Verbinder für Leiterplatten |
| EP95300744A EP0667656B1 (en) | 1994-02-09 | 1995-02-07 | Connectors for base boards |
| CN95101671A CN1110020A (zh) | 1994-02-09 | 1995-02-09 | 印刷电路板用的连接器及印刷电路板的连接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6036551A JPH07230863A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 基板用コネクタ及び基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07230863A true JPH07230863A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12472907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6036551A Pending JPH07230863A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 基板用コネクタ及び基板接続方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5588845A (ja) |
| EP (1) | EP0667656B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07230863A (ja) |
| KR (1) | KR950034924A (ja) |
| CN (1) | CN1110020A (ja) |
| DE (1) | DE69500587T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210407A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2006108367A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Nec Saitama Ltd | 三次元基板間接続部品及びその実装構造 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT1695U1 (de) * | 1996-07-29 | 1997-09-25 | Mikroelektronik Ges Mit Beschr | Schaltanordnung |
| US6204065B1 (en) * | 1997-03-27 | 2001-03-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Conduction assist member and manufacturing method of the same |
| US6217342B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-17 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| US6290507B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-09-18 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| US6315576B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-11-13 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
| US6077089A (en) * | 1999-01-19 | 2000-06-20 | Avx Corporation | Low profile electrical connector |
| US6425180B1 (en) | 2001-02-05 | 2002-07-30 | Donald W. Schuenemann | High density electrical connector |
| US7384271B1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-06-10 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Compressive cloverleaf contactor |
| CN101383458B (zh) * | 2007-09-03 | 2011-04-13 | 华硕电脑股份有限公司 | 连接器 |
| TWM392647U (en) * | 2010-06-18 | 2010-11-21 | Sentelic Corp | Input module and electronic device thereof |
| CN105007688B (zh) * | 2015-03-25 | 2018-05-25 | 福建联迪商用设备有限公司 | 电路板连接结构以及相应的电子设备 |
| CN104812169A (zh) * | 2015-03-25 | 2015-07-29 | 福建联迪商用设备有限公司 | 电路板连接结构与连接元件,以及相应的电子设备 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3985413A (en) * | 1973-11-26 | 1976-10-12 | Amp Incorporated | Miniature electrical connector |
| GB2058427A (en) * | 1979-09-06 | 1981-04-08 | Bbc Brown Boveri & Cie | Modular Large-area Display Panel |
| US4636018A (en) * | 1985-06-05 | 1987-01-13 | Amp Incorporated | Elastomeric electrical connector |
| US5035628A (en) * | 1990-05-29 | 1991-07-30 | Amp Incorporated | Electrical connector for electrically interconnecting two parallel surfaces |
| US5052936A (en) * | 1990-10-26 | 1991-10-01 | Amp Incroporated | High density electrical connector |
| US5160268A (en) * | 1991-10-31 | 1992-11-03 | Teledyne Kinetics | Floating stackable connector |
| US5161981A (en) * | 1992-03-10 | 1992-11-10 | Amp Incorporated | Foldable stacking connector |
| US5259770A (en) * | 1992-03-19 | 1993-11-09 | Amp Incorporated | Impedance controlled elastomeric connector |
-
1994
- 1994-02-09 JP JP6036551A patent/JPH07230863A/ja active Pending
- 1994-12-08 US US08/351,982 patent/US5588845A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-28 KR KR1019950001676A patent/KR950034924A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-02-07 DE DE69500587T patent/DE69500587T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-07 EP EP95300744A patent/EP0667656B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-02-09 CN CN95101671A patent/CN1110020A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210407A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2006108367A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Nec Saitama Ltd | 三次元基板間接続部品及びその実装構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0667656A1 (en) | 1995-08-16 |
| KR950034924A (ko) | 1995-12-28 |
| DE69500587D1 (de) | 1997-10-02 |
| CN1110020A (zh) | 1995-10-11 |
| EP0667656B1 (en) | 1997-08-27 |
| US5588845A (en) | 1996-12-31 |
| DE69500587T2 (de) | 1998-01-08 |
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