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KR101825243B1 - 전기적 기능 및 접속 소자를 갖는 라미네이트 유리판 - Google Patents

전기적 기능 및 접속 소자를 갖는 라미네이트 유리판 Download PDF

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KR101825243B1
KR101825243B1 KR1020127033443A KR20127033443A KR101825243B1 KR 101825243 B1 KR101825243 B1 KR 101825243B1 KR 1020127033443 A KR1020127033443 A KR 1020127033443A KR 20127033443 A KR20127033443 A KR 20127033443A KR 101825243 B1 KR101825243 B1 KR 101825243B1
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베른하트 레울
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쌩-고벵 글래스 프랑스
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Abstract

본 발명은 a. 하나 이상의 열가소성 중간층 (8)에 지면 접속된, 2장 이상의 유리판 (1.1) (1.2), b. 유리판 (1.1) (1.2) 사이에 위치하는, 하나 이상의 전기적 기능층 (3), c. 전기적 기능층 (3)에 전기 전도성 접속되고, 라미네이트 유리판 (1)으로부터 바깥쪽으로 인도되고, 라미네이트 유리판 (1)의 하나 이상의 외면 (15) 상에 고정되고, 라미네이트 유리판 (1)의 외면 상에서, 전기적 접촉을 형성하기 위한 접속 위치 (6)를 갖는, 하나 이상의 호일 전도체 (2), d. 하나 이상의 전기 연결 (13) 및 하나 이상의 전기 라인 접속 (14)을 갖고, 여기서 유리판 (1.1) (1.2) 중 하나 이상의 외면 상에 접착 결합되거나 클램핑되고, 하우징 (11)의 전기 라인 접속 (14)이 호일 전도체 (2)의 접속 위치 (6)와 전기적 접촉을 형성하는 것인, 하나 이상의 하우징 (11)을 포함하고, e. 하나 이상의 유리판 (1.1)이 언더컷을 갖고 호일 전도체 (2)가 언더컷된 유리판 (1.1)의 측면 연부 (16.1) 주위에서 돌출부 없이 연장되는 것인, 전기적 기능 및 접속 소자를 갖는 라미네이트 유리판에 관한 것이다.

Description

전기적 기능 및 접속 소자를 갖는 라미네이트 유리판{LAMINATED GLASS PANE WITH ELECTRICAL FUNCTION AND CONNECTION ELEMENT}
본 발명은 전기적 기능, 특히 가열 기능 및 전기적 접촉을 형성하기 위한 접속 소자를 갖는 라미네이트 유리판에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 상기 라미네이트 유리판의 제조 방법 및 그의 용도에 관한 것이다.
적층 유리판이라고도 하는, 라미네이트 유리판은 플로트 유리(float glass) 또는 단일판 안전 유리인 2장 이상의 판유리로 이루어지고, 열 및 압력을 사용하여 하나 이상의 중간층에 의해 서로 고정 결합된다. 중간층은 통상적으로 열가소성 플라스틱, 예컨대 폴리비닐 부티랄 (PVB) 또는 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA)로 제조된다.
유리판 사이에 전기적 기능성 요소 또는 전기적 기능층을 도입함으로써, 라미네이트 유리판에 다양한 기능이 제공될 수 있다. 전기적 기능성 요소로는, 예를 들어 안테나 소자, 태양 전지, 또는 전기변색 코팅이 있다. 얇은 금속 와이어의 삽입 또는 전기 가열성 코팅의 적용을 통해, 특히 가열 기능이 획득될 수 있다.
자동차 부문에서, 라미네이트 유리판의 전기적 기능층과 접촉을 형성하기 위해 관례적으로 호일 전도체가 사용된다. 호일 전도체의 예는 DE 42 35 063 A1호, DE 20 2004 019 286 U1호, 및 DE 93 13 394 U1호에 개시되어 있다.
때로는 평판 전도체 또는 평탄 대역 전도체라고도 하는, 연성 호일 전도체는 관례적으로 두께가 0.03 mm 내지 0.1 mm이고 너비가 2 mm 내지 16 mm인 주석도금 구리 스트립(strip)으로 제조된다. 구리는 양호한 전기 전도성을 가지며 호일로의 가공성이 양호하기 때문에, 이러한 전도체 트랙을 위해 성공적인 것으로 입증되었다. 동시에, 재료비가 저렴하다. 호일로 가공될 수 있는 다른 전기 전도성 물질 또한 사용될 수 있다. 그 예로는 금, 은 또는 주석, 및 이들의 합금이 있다.
전기 절연 및 안정화를 위해, 주석도금 구리 스트립은 플라스틱으로 제조된 캐리어 물질에 적용되거나 또는 그러한 캐리어 물질과 양면에서 라미네이션된다. 절연 물질은 일반적으로 두께가 0.025 mm 내지 0.05 mm인 폴리이미드계 필름을 함유한다. 요구되는 절연 성질을 갖는 다른 플라스틱 또는 물질 또한 사용될 수 있다. 서로 전기적으로 단리된 복수 개의 전도성 층이 하나의 호일 전도체 스트립에 위치할 수 있다.
라미네이트 유리판에서 전기적 기능층과 접촉을 형성하기에 적합한 호일 전도체는 총두께가 단지 0.3 mm이다. 이러한 얇은 호일 전도체는 각각의 유리판 사이에서 열가소성 접착층에 어려움 없이 내장될 수 있다.
전기적 기능층과 접촉을 형성하기 위한 호일 전도체의 용도는 자동차 부문으로만 제한되지 않는다. DE 199 60 450 C1호 및 DE 102 08 552 A1호로부터 공지된 바와 같이, 호일 전도체는 건축 부문에도 사용된다. 적층 또는 절연 유리판에서, 호일 전도체는 통합된 전기 요소, 예컨대 전압 제어형 전기변색층, 태양 전지, 가열 와이어, 가열층, 또는 알람 루프(alarm loop)의 전기적 접촉을 형성하기 위해 사용된다.
통상적으로, 또 다른 전기 제어 시스템과 도구 없이 접속하기 위한 일체형 접속 소자 및 플러그를 갖는 판유리가 판유리 제조사로부터 요구된다. 호일 전도체와 또 다른 전기 시스템 사이의 접속은 통상적으로 연납땜에 의해 이루어지고 하우징에 의해 보호된다.
금속 호일 및 절연 호일의 얇은 두께 때문에, 호일 전도체는 인열에 대하여 단지 약하게 보호되고 심지어 인열 전파 저항성도 낮다. 실제로, 특히 라미네이트 유리판으로부터 빠져나오는 지점에서 호일 전도체의 손상이 발생한다. 이는 호일 전도체가 유리 연부를 통해 인장 하중에 적용될 경우에 또는 호일 전도체가 비틀릴 경우에 발생한다.
DE 42 35 063 A1호에 개시된 바와 같이, 호일 전도체와 케이블 사이의 연결을 판유리에 가능한 한 근접하게 또는 판유리 상에 고정시키는 것이 해결책을 제공한다. 이 경우에, 적층 유리판의 중간층에 내장된 가열 와이어는 호일 전도체와 접촉하게 된다. 호일 전도체는 라미네이트로부터 라미네이트 유리판의 외측 연부 주위로 인도된다. 그 후에, 호일 전도체는 유리의 외면 상에 접착 결합되고 평판 커넥터(flat connector) 또는 스냅 커넥터(snap connector)에 납땜된다. 소자, 예컨대 평판 커넥터 또는 스냅 커넥터는 유리의 평활 표면으로부터 돌출되고 손상에 취약하다.
특히, 자동차 부문에서, 호일 전도체에의, 또한 호일 전도체로부터의 전기 라인 연결부는 통상 납땜된다. 12 V 내지 14 V의 낮은 온보드(onboard) 전압 때문에, 예를 들어 가열 기능을 위해 필요한 높은 전류의 경우에, 전기 라인 연결부에서의 낮은 접촉 저항을 보장하도록 주의해야 한다.
유리로 제조된 전기 가열성 플레이트 소자를 위한 대안의 접속 장치는 DE 102 41 728 A1호로부터 공지되어 있다. 이 경우에, 뒤에서부터 전달되어 나온 돌출부를 갖는 유리판 중 하나에서의 오목부가 플라스틱으로 제조된 고정 소자를 위한 대응 지지대로서 사용된다. 고정 소자는 유리판의 편평한 표면으로부터 돌출되고 필요한 천공은 복잡한 공정 단계이다. 유리판의 개구부에 의해 산소 및 대기 수분의 침투가 가능하고, 이러한 상황은 감수성 가열층의 부식을 유도할 수 있다. 돌출 고정 소자는 운송하는 동안 뿐만 아니라, 조립하는 동안에도 다루기 어렵고 손상에 취약하다.
본 발명의 목적은 사용 현장에서의 신속하고 간단한 조립을 위해 적합한, 전기적 기능 및 접속 소자를 갖는 개선된 라미네이트 유리판을 제공하는 데에 있다. 라미네이트 유리판의 무결성 및 광학적 외양은 접속 소자에 의해 가능한 한 영향을 적게 받아야 한다.
본 발명의 목적은 청구항 제1항에 따른, 전기적 기능 및 접속 소자를 갖는 라미네이트 유리판에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 바람직한 실시양태는 종속항으로부터 제시된다.
라미네이트 유리판을 제조하고 플러그인(plug-in) 시스템 또는 접착제 시스템에 의해 전기적 접촉을 형성하는 방법 뿐만 아니라, 라미네이트 유리판의 용도는 종속항으로부터 제시된다.
본 발명에 따른 라미네이트 유리판은 하나 이상의 열가소성 중간층에 의해 서로 결합된, 2장 이상의 유리판을 포함한다.
유리판은 바람직하게는 강화(tempered), 부분 강화, 또는 비강화 유리, 특히 플로트 유리, 주조 유리 및 세라믹 유리로 제조된다. 유리판은 바람직하게는 두께가 4 mm 내지 10 mm이다. 중간층은 바람직하게는 열가소성 플라스틱, 예컨대 폴리비닐 부티랄 (PVB) 또는 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA) 또는 이들의 다중층을 함유하고, 바람직하게는 두께가 0.3 mm 내지 0.8 mm이다.
각각의 유리판 사이에는 하나 이상의 전기적 기능층, 바람직하게는 전기 가열성 코팅, 전기변색층 또는 광기전층이 위치한다. 전기 가열성 코팅은 바람직하게는 서로로부터 단리된 금속층을 하나 또는 복수 개 함유하고; 특히 바람직하게는 은을 함유한다. 금속층은 바람직하게는 확산 장벽으로서 금속 산화물 유형의 유전 물질에 내장된다.
본 발명에 따른 라미네이트 유리판의 유리한 실시양태에서, 하나 이상의 전기적 기능층은 유리판의 내면 중 하나 이상에 위치한다. 여기서, "유리판의 내면"이란 열가소성 중간층을 대향하는 면을 의미한다. 2장 초과의 유리판으로 이루어진 유리 적층체의 경우에, 복수 개의 전기적 기능층이 유리판의 복수 개의 내면에 위치할 수 있다. 별법으로, 하나의 기능층이 2개의 열가소성 중간층 사이에 내장될 수 있다.
전기적 기능층은 호일 전도체에 전기 전도성 접속된다. 접속은 바람직하게는 클램핑(clamping), 납땜, 또는 전기 전도성 접착제를 사용하는 접착제 도포에 의해 이루어진다.
호일 전도체는 라미네이트 유리판으로부터 바깥쪽으로 인도되어 라미네이트 유리판의 외면 상에 고정된다. 여기서, "라미네이트 유리판의 외면"이란 라미네이트 유리판의 내부에 위치하지 않는 면을 의미한다. 이는 유리판의 열가소성 중간층을 대향하지 않는 면 뿐만 아니라, 그의 주변 연부 표면을 포함한다. 호일 전도체는, 예를 들어 라미네이트 유리판이 2개의 층을 갖거나 그의 세로 방향으로 나누어질 경우에 라미네이트 유리판의 양쪽 외면에 고정될 수도 있다.
호일 전도체는, 라미네이트 유리판의 외면 상에서, 전기적 접촉을 형성하기 위한 접속 위치를 갖는다. 이는 바람직하게는 호일 전도체의 외부 플라스틱 절연체에서의 간극이어서, 호일 전도체의 금속성 내부 전도체가 자유롭게 접촉 소자에 접근가능하다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 호일 전도체의 접속 위치는 유리판의 주변 연부 표면 구역에 위치한다. 이러한 방식으로, 판유리를 통해 볼 때 보이는 라미네이트 유리판의 구역이 외부 접촉 소자를 갖지 않으므로 특히 심미적 결과가 달성된다.
본 발명은 호일 전도체의 접속 위치와의 전기 라인 접속을 형성하기 위해 전기 공급 라인 및 접촉 소자를 갖는 하나 이상의 단일편 또는 다중편 하우징을 추가로 포함한다.
하우징은 바람직하게는 전기 절연 물질로 제조된다. 사출 성형법에 의해 가공된 열가소성 플라스틱 및 엘라스토머가 하우징의 공업용 제조에 적절하다. 플라스틱 하우징을 제조하기 위한 이러한 사출 성형법은 DE 103 53 807 A1호로부터 공지되어 있다. 예를 들어, 폴리아미드, 폴리옥시메틸렌, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 또는 에틸렌 프로필렌 디엔 고무가 열가소성 플라스틱 및 엘라스토머로서 사용된다. 별법으로, 핫멜트(hotmelt) 성형 물질, 예컨대 아크릴레이트 또는 에폭시 수지 시스템 또한 하우징을 제조하는 데에 사용될 수 있다. 하우징은 전기 절연 삽입물과 함께 금속 또는 또 다른 전기 전도성 물질로 제조될 수 있다.
바람직하게는 접촉 소자로서 금속으로 제조된 접촉 핀(pin) 또는 스프링 접촉 소자가 사용된다. 비교적 높은 작동 전압을 갖는 표면 가열 소자에 바람직한 적용 목적을 위해, 납땜 없이 클램핑 접속만으로 충분하도록 비교적 낮은 전류만이 흘러야 한다. 또한, 건물에 사용할 경우에, 접촉 위치는 통상적으로 진동에 노출되지 않는다. 필요에 따라, 접촉 소자 사이의 전기 라인 접속은 또한 납땜, 결합, 접착제 도포, 또는 부가적인 고정에 의한 것일 수 있다.
하우징은 접속 플러그 또는 접속 라인을 위한 기재로서 사용될 수 있다. 또한, 하우징은 전기 제어 시스템 또는 온도 센서와 같은 추가의 기능성 소자를 수용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 라미네이트 유리판은 90 V 내지 400 V, 특히 바람직하게는 100 V 내지 250 V의 작동 전압을 갖는다.
하우징은 접착제 도포에 의해 라미네이트 유리판의 외면 상에 고정되고 실링된다. 접착제 도포는 바람직하게는 아크릴 또는 폴리우레탄을 기재로 하는 접착제 스트랜드(strand) 또는 접착제 스트립에 의해 수행된다. 접착 결합에 의해, 하우징의 내부는 기체, 물 또는 수분에 대하여 밀봉 실링될 수 있다. 이는 접촉 위치를 부식으로부터 보호한다.
별법으로, 하우징은 유리판 상에 플러그인 장착될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 하우징은 바람직하게는 라미네이트 유리판의 측면 연부가 클램핑에 의해 둘러싸이도록 U자형 프로파일을 갖는다. 클램핑된 하우징은 추가로 실링되고 접착제 도포에 의해 고정될 수 있다.
본 발명에서, 라미네이트 유리판 적층체의 각각의 유리판 중 하나 이상이 언더컷(undercut)을 갖거나 다른 유리판에 비해 후위에 놓여있다. 언더컷, 즉 각각의 유리판의 측면 연부 사이의 거리는 바람직하게는 0.1 mm 내지 0.5 cm, 특히 바람직하게는 0.1 mm 내지 0.5 mm이다. 언더컷은 전체 유리판의 너비에 걸쳐서 또는 호일 전도체가 빠져나오는 지점 주위의 구역에서만 연장할 수 있다. 호일 전도체는 유리판의 측면 연부 주위의 언더컷 구역에서 연장된다. 이는 돌출되지 않고 운송 및 조립하는 동안에 손상으로부터 거의 보호된다.
본 발명은 전기적 기능을 갖는 라미네이트 유리판을 제조하고 압입 끼워맞춤(push-fit)에 의한 장착 및/또는 접착제 도포 시스템에 의해 전기적 접촉을 형성하는 방법을 추가로 포함한다. 제1 단계에서, 전기적 기능층에 접속된 호일 전도체가 라미네이트 유리판으로부터 바깥쪽으로 인도되어 유리판의 측면 연부 주위에 있게 된다. 제2 단계에서, 호일 전도체는 유리판의 외면 상에 접착 결합된다. 호일 전도체의 접속 위치는 유리판을 대향하지 않는 면에 위치한다. 제3 단계에서, 하나 이상의 스프링 접촉 소자를 갖는 하우징이 유리판 상에 접착 결합된다. 별법으로, 하우징은 또한 라미네이트 유리판 상에 클램핑될 수 있다. 상기 방법에서, 하우징 내의 스프링 접촉 소자는 호일 전도체의 접속 위치와 전기적으로 접촉하게 된다.
2장의 각각의 판유리로 이루어진 라미네이트 유리판의 경우에, 호일 전도체는 각각의 판유리 중 어느 하나의 측면 연부 주위에 있을 수 있다. 호일 전도체는 동시에 각각의 판유리의 양쪽 측면 연부 주위에 있을 수 있고, 예를 들어 유리판이 2개의 층을 갖거나 그의 세로 방향으로 나누어질 경우에 그의 외면 상에 접착 결합될 수 있다.
하우징 내의 스프링 접촉 소자의 위치는 접속 위치와의 간단하고 완벽한 맞춤 조립이 발생하도록 조정된다. 하우징은 또한 라미네이트 유리판을 위한 장착 브라켓(bracket)으로서, 예를 들어 유리판의 전체 단부면 상으로 연장하는 레일로서 구성될 수 있다.
본 발명은 라미네이트 유리판의 기능성 및/또는 장식용 개별 부품 및 가구, 장치 및 건물에서의 빌트인(built-in) 부속품으로서의 용도 뿐만 아니라, 육상, 항공, 또는 수상 운송 수단, 특히 자동차에서의, 예를 들어 바람막이창, 후방창, 측면창 및/또는 유리 루프로서의 용도를 추가로 포함한다. 라미네이트 유리판은 바람직하게는 전기 가열 소자로서 사용된다.
본 발명은 전기적 기능층에 인가되는 90 V 내지 400 V의 전압을 사용하여 라미네이트 유리판을 사용하는 것을 추가로 포함한다. 상기 범위의 전압은 일반적인 가정용품 전압으로서 이용가능하고 광학적으로 투명한 전기 가열 소자의 작동에 특히 적합하다.
본 발명은 도면을 참조로 하여 하기에서 상세히 설명될 것이다. 도면은 개략도이고 규모는 실제와 다르다. 특히, 호일 전도체의 층 두께는 그의 시각화를 위해 상당히 확대되었다. 도면은 본 발명을 어떤 식으로든 제한하지 않는다.
도면은 하기를 도시한다.
도 1은 접착 결합된 하우징 (11)을 갖고 스프링 접촉 소자 (13)에 의해 전기적으로 접촉하는 라미네이트 유리판 (1),
도 2는 압입 끼워맞춤에 의해 장착된 하우징 (11)을 갖고 스프링 접촉 소자 (13)에 의해 전기적으로 접촉하는 라미네이트 유리판 (1),
도 3은 호일 전도체 (2)가 바깥쪽으로 상층 유리판 (1.1)의 언더컷으로 인도된 라미네이트 유리판 (1)의 평면도,
도 3a는 호일 전도체 (2)가 바깥쪽으로 상층 유리판 (1.1)의 부분 언더컷으로 인도된 라미네이트 유리판 (1)의 평면도,
도 4는 전기적 기능층 (3)을 갖고 호일 전도체 (2)가 바깥쪽으로 인도된 라미네이트 유리판 (1)의 도 3의 I-I 선에 따른 단면도,
도 5는 호일 전도체 (2)가 라미네이트 유리판 (1) 내부에서 연장되는 라미네이트 유리판 (1)의 투시도, 및
도 6은 언더컷 없이 호일 전도체 (2)가 바깥쪽으로 인도된 라미네이트 유리판 (1)의 단면도.
하기 도면은 표면 가열 소자의 예를 사용하여 접속 소자를 갖는 본 발명에 따른 라미네이트 유리판 (1)의 실시양태를 도시한다.
도 1은 접착 결합된 하우징 (11)을 갖고 스프링 접촉 소자 (13)에 의해 전기적으로 접촉하는 라미네이트 유리판 (1)을 도시한다.
라미네이트 유리판 (1)의 각각의 유리판 (1.1) 및/또는 (1.2)은 DIN EN 1863에 따라 70 MPa 이상의 초기응력을 갖는 부분 강화 유리로 제조된다. 각각의 유리판 (1.1) 및/또는 (1.2)은 두께가 4 mm 내지 10 mm이고 열가소성 중간층에 의해 서로 결합된다. 열가소성 중간층은 두께가 0.76 mm인 폴리비닐 부티랄 필름 (8)으로 제조된다. 도시된 예에서, 전기적 기능층 (3)으로서, 전기 가열성 코팅이 상층 유리판 (1.1)의 열가소성 중간층 (8)을 대향하는 면에 적용된다. 전기 가열성 코팅은 유리 내면 양쪽에서, 제2 유리판 (1.2)의 열가소성 중간층을 대향하지 않는 면에 동등한 가능성으로 적용될 수 있다. 전기 가열성 코팅 (3)은 DE 102 08 552 A1호로부터 공지되어 있고 2개의 금속 산화물 층 사이에 내장된 은 층으로 이루어진다.
라미네이트 유리판 (1)은, 예를 들어 면적이 0.4 m x 0.6 m 내지 1 m x 1.8 m이다. 가열 기능을 수행하기 위해, 50 Hz 내지 60 Hz에서 220 V 내지 240 V의 공급 전압이 전기 가열성 코팅 (3)에 인가된다. 열출력은 800 W/m2 내지 1000 W/m2이다. 작동 온도는 최대 60℃ 내지 70℃이다.
전기 가열성 코팅 (3)은 호일 전도체 (2)의 전기 전도성 층 (2.1)에 전기 전도성 접속된다 (9). 접속 (9)은, 예를 들어 납땜 또는 전기 전도성 접착제 도포에 의해 발생한다. 호일 전도체 (2)는, 두께가 0.03 mm 내지 0.1 mm이고 너비가 예를 들어 8 mm 내지 16 mm인 주석도금 구리 스트립 (2.1)으로 이루어진다. 구리 스트립 (2.1)은 폴리이미드 접착층 (5.1) (5.2)으로 제조된 플라스틱 필름 (4.1) (4.2)의 양면에 부착된다. 호일 전도체 (2)는 또한 접착층 (5.3)에 의해 유리판 (1.1)의 표면 (15)에 부착된다.
호일 전도체 (2)는 전기적 접촉을 형성하기 위한 접속 위치 (6)를 갖는다. 외측 표면에 배치된 플라스틱 필름 (4.1)의, 크기가 예를 들어 0.5 cm x 0.5 cm인 간극 (10)이 접속 위치 (6)에 위치한다. 간극 (10) 구역에서, 호일 전도체 (2)의 주석도금 구리 스트립 (2.1)이 자유롭게 접근가능하다.
도 1에 도시된 접속 위치 (6)는 유리판 (1.1)의 외면에 유리판 (1.1)의 측면 연부로부터 약 2 cm의 거리로 위치한다. 그러나, 접속 위치 (6)는 유리판 (1.1)의 외면 (15)의 어느 한 지점 뿐만 아니라, 측면 연부 (16.1) 자체에 위치할 수 있다.
도 1에서, 유리판 (1.1)은 언더컷을 갖거나 제2 유리판 (1.2)으로부터, 예를 들어 3 mm의 거리 R 만큼 후위에 놓여있다. 호일 전도체 (2)는 그렇게 형성된 공간에서 연장된다. 유리 적층체로부터 빠져나오는 지점에서, 호일 전도체 (2)는 제2 유리판 (1.2)을 넘어 돌출되지 않고 외부의 기계적 응력으로부터 보호된다.
여기서 도시된 예에서, 호일 전도체 (2)의 접속 위치 (6)와의 전기 라인 접속 (14)은 스프링 접촉 소자 (13)를 통해 이루어진다. 스프링 접촉 소자 (13)는 전원 장치에 또는 외부 전기 제어 시스템, 예를 들어 온도 조절 장치에 접속된다. 스프링 접촉 소자 (13)는 납땜 또는 접착제 도포와 같은 부가적인 단계 없이 간단하고 신속한 접촉을 가능하게 한다.
하우징 (11)은 간단하게 신속히 조립될 수 있도록 그의 스프링 접촉 소자 (13)와 함께 디자인된다. 도 1은, 예를 들어 유리판 적층체에 접착 결합된 하우징 (11)을 도시한다. 돌출 유리판 (1.2)의 측면 연부 (16.2) 및 유리판 (1.1)의 표면 (15)이 조립 중단점으로서 사용된다. 스프링 접촉 소자 (13)의 배치는 호일 전도체 (2)의 접속 위치 (6)와의 전기적 접촉 (14)이 이루어지도록 조정된다.
도 2는 유리판 적층체에 압입 끼워맞춤에 의해 장착된 하우징 (11)을 도시한다. 이 경우에도, 스프링 접촉 소자 (13)의 배치는 호일 전도체 (2)의 접속 위치 (6)와의 전기적 접촉 (14)이 이루어지도록 조정된다.
라미네이트 유리판 (1)은 바람직하게는 호일 전도체 (2)가 바깥쪽으로 인도되어 유리 표면 (15)에 접착제 도포에 의해 고정되도록 제조된다. 하우징 (11)은 조립 장소에 도착한 후에 라미네이트 유리판에 접착 결합되거나 압입 끼워맞춤에 의해 장착된다.
두 가지 하우징 변형예에서, 라미네이트 유리판 (1)을 먼저 설치한 후에 하우징 (11)을 부가할 수 있다. 별법으로, 하우징 (11)을, 예를 들어 스커팅 보드(skirting board) 또는 월 레일(wall rail)로서 먼저 설치할 수 있다. 그 후에, 라미네이트 유리판 (1)을 하우징 (11)으로 삽입한다.
적합한 레일 시스템과 함께 도 2의 압입 끼워맞춤에 의해 장착가능한 하우징 변형예를 사용함으로써, 가열성 유리 소자는 이동가능하거나 또는 유동적으로 제거가능하도록 내장될 수 있다.
하우징 (11)의 유리판 (1.1) 및 (1.2)에의 접착제 도포 결합은, 예를 들어 아크릴레이트 접착제 또는 폴리우레탄 접착제 (12)를 사용하여 수행될 수 있다. 하우징 (11)과 유리판 (1.1) 및 (1.2) 사이의 간단하고 내구적인 접속 이외에, 상기 접착제는 실링 기능을 수행하고 호일 커넥터 (2)와 접촉 소자 (13) 사이의 전기 라인 접속 (14)을 수분 및 부식으로부터 보호한다. 전압이 흐르는 전기 전도체의 실링에 의해, 요구되는 전기 보호 등급의 전기 접속 또한 달성될 수 있다. 이는, 예를 들어 습한 공간 또는 욕실에서 사용하기 위해 필수적이다.
호일 전도체 (2)의 전기 전도성 층 (2.1)은 접속 위치 (6)에서 순금속일 필요는 없고; 대신에, 페인트 보호층 또는 플라스틱 필름으로 코팅될 수 있다. 이러한 보호층은, 제조하고 사용 현장으로 운송하는 동안에 금속성 접촉 표면을 산화 및 부식으로부터 보호한다. 보호층은 접촉을 형성하기 위한 물체에 의해, 예를 들어 접촉 핀 또는 접촉 니들에 의해 관통될 수 있다. 별법으로, 보호층은 접착 결합되고, 박리가 가능한 플라스틱 필름으로 제조될 수 있다. 플라스틱 필름은 제조하는 동안에 이미 적용되었을 수 있다. 그 후에, 실제 전기적 접촉을 형성하기 전에 조립할 때 제거될 수 있다.
도 3은 하우징 없이 호일 전도체 (2)가 바깥쪽으로 인도된 라미네이트 유리판 (1)의 평면도이다. 상층 유리판 (1.1)은 유리판의 전체 연부 (16.1) 상으로 연장하는 언더컷을 갖는다. 도 3a는 언더컷 (17)이 호일 전도체 (2)가 유리판 라미네이트의 바깥쪽으로 빠져나오는 지점 주위의 사다리꼴 구역에서 연장하는 별법의 실시양태를 도시한다.
도 4는 도 3의 I-I 선을 따라서, 층 구조 및 호일 전도체의 상세도이다. 전기 전도성 코팅 (3)은 산화 및 부식에 취약하므로, 통상적으로 유리판 (1.1)의 외측 측면 연부 (16.1)까지 계속 이어지지는 않는다. 비코팅 구역 (18)은 바람직하게는 유리판 (1.1)의 외측 측면 연부 (16.1)에 대하여 0.5 cm 내지 2 cm의 너비를 갖는다.
제조 공정에서, 전기 전도성 코팅 (3)은 통상적으로 전체 유리판 (1.1) 상에 증착된다. 구역 (18)의 스트립핑(stripping)은, 예를 들어 레이저 어블레이션(laser ablation), 플라즈마 에칭(plasma etching) 또는 기계적 방법에 의해 제2 공정 단계에서 수행된다. 별법으로, 마스킹(masking) 기법이 사용될 수도 있다.
형성된 자유 공간은 통상적으로 증기 확산 장벽 (7)으로서 플라스틱 물질, 예를 들어 아크릴레이트 접착제로 충전된다. 연부 간극의 밀봉 실링은 부식 감수성 전기 전도성 코팅 (3)을 대기 산소 및 수분으로부터 보호한다.
도 5는 유리 적층체 내부에서의 호일 전도체 (2) 경로의 투시도이다. 이 예시적 실시양태에서, 호일 전도체 (2)는 2장의 유리판 (1.1) 및 (1.2) 사이에서 비스듬한 형상으로 연장되고 전기 가열성 코팅 (3)에, 예를 들어 납땜에 의해 접속된다. 이러한 형상의 호일 전도체 (2)는 코팅 (3)과 호일 전도체 (2) 사이의 넓은 접촉 표면뿐만 아니라, 코팅 (3) 내에서 최적의 포텐셜 및 열 분포를 보장한다.
도 6은 전기적 기능층 (3)을 갖고 호일 전도체 (2)가 바깥쪽으로 인도된 라미네이트 유리판 (1)의 단면도이다. 유리판 (1.1) 및 (1.2)은 이 경우에 언더컷 또는 오프셋(offset) 없이 실현된다. 호일 전도체 (2)는 유리판 (1.1) 및 (1.2)의 연부 (16.1) 및 (16.2)를 넘어 길이
Figure 112012106444095-pct00001
만큼 돌출된다. 돌출 구역
Figure 112012106444095-pct00002
에서, 호일 전도체 (2)는 특히 운송 및 조립하는 동안에 기계적 손상에 취약하다.
(1) 라미네이트 유리판
(1.1), (1.2) 유리판
(2) 호일 전도체
(2.1) (2)의 전기 전도성 층
(3) 전기적 기능층, 가열 코팅
(4.1), (4.2) 전기 절연 호일
(5.1), (5.2), (5.3) 접착층
(6) 접속 위치
(7) 증기 확산 장벽
(8) 열가소성 중간층
(9) (2.1)과 (3) 사이의 전기 라인 접속
(10) (4.1)의 간극
(11) 하우징
(12) 접착제, 실링
(13) 스프링 접촉 소자, 공급 라인
(14) (2.1)과 (13) 사이의 전기 라인 접속
(15) (1.1)의 외면
(16.1) (1.1)의 측면 연부
(16.2) (1.2)의 측면 연부
(17) 언더컷, 오프셋
(18) 비코팅 구역
I-I 단면선
R 언더컷
Figure 112012106444095-pct00003
돌출부

Claims (13)

  1. 2장 이상의 개별 유리판;
    2장 이상의 개별 유리판 사이에 위치하는 하나 이상의 열가소성 중간층;
    2장 이상의 개별 유리판 사이에 위치하는 하나 이상의 전기적 기능층;
    하나 이상의 전기적 기능층에 전기 전도성 접속된 하나 이상의 호일 전도체,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 라미네이트 유리판으로부터 바깥쪽으로 인도되고,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 라미네이트 유리판의 하나 이상의 외면상에 고정되고,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 라미네이트 유리판의 하나 이상의 외면상에서 전기적 접촉을 형성하기 위해 접속 위치를 가짐;
    단일편 하우징을 포함하며,
    여기서, 2장 이상의 개별 유리판 및 하나 이상의 스프링 접촉소자가 단일편 하우징 내에 위치하고,
    여기서, 단일편 하우징은 2장 이상의 개별 유리판 중 하나 이상의 외면상에 접착 결합되거나 클램핑되고,
    여기서, 단일편 하우징이 2장 이상의 개별 유리판 중 하나 이상의 외면상에 접착 결합되거나 클램핑될 때, 하나 이상의 스프링 접촉소자는 하나 이상의 호일 전도체와 전기적 접촉을 형성하기 위해 접속 위치에 클램핑되고,
    여기서, 하나 이상의 스프링 접촉소자의 위치는 하나 이상의 호일 전도체의 접속 위치를 갖는 조립체(assembly)를 제공하기 위해 단일편 하우징 내에 조정되고,
    여기서, 2장 이상의 개별 유리판들 중 하나 이상은 언더컷(undercut)을 갖고,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 언더컷을 갖는 2장 이상의 개별 유리판들 중 하나 이상의 측면 연부 주위에서 돌출부(overhang)없이 연장되는 것인, 라미네이트 유리판.
  2. 제1항에 있어서, 유리판이 4 mm 내지 10 mm의 두께를 갖는 부분 강화 유리를 함유하고, 열가소성 중간층이 0.3 mm 내지 0.8 mm의 두께를 갖는 폴리비닐 부티랄을 함유하고, 전기적 기능층이 하나 이상의 금속층을 함유하는 것인 라미네이트 유리판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기적 기능층이 유리판의 내면 중 하나 이상에 위치하는 것인 라미네이트 유리판.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 유리판이 0.1 mm 내지 0.5 cm의 언더컷을 갖는 것인 라미네이트 유리판.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기적 기능층이 가열층인 것인 라미네이트 유리판.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 단일편 하우징의 내부가 실링수단에 의해 기체, 물, 또는 수분에 대하여 실링된 것인 라미네이트 유리판.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기적 기능층과 호일 전도체 또는 호일 전도체와 공급 라인 사이의 전기 라인 접속이 납땜없이 이루어진 것인 라미네이트 유리판.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 호일 전도체의 접속 위치가 유리판을 대향하지 않는 면에 위치하는 것인 라미네이트 유리판.
  9. 하나 이상의 전기적 기능층에 접속된 하나 이상의 호일 전도체가 2장 이상의 개별 유리판으로 도입되고;
    하나 이상의 호일 전도체가 2장 이상의 개별 유리판 중 하나 이상의 측면 연부 주위에 배치되고;
    2장 이상의 개별 유리판 중 하나의 외면상에 하나 이상의 호일 전도체를 접착 결합시키고, 여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 2장 이상의 개별 유리판 중 하나의 외면상에 접속위치를 포함하고;
    2장 이상의 개별 유리판 중 하나 이상에 단일편 하우징이 접착 결합되거나 클램핑되고, 여기서, 하나 이상의 스프링 접촉소자가 단일편 하우징 내에 배치되고;
    단일편 하우징이 2장 이상의 개별 유리판에 결합되거나 클램핑될 때 하나 이상의 스프링 접촉소자와 하나 이상의 호일 전도체의 접속위치 사이에 전기 접촉을 형성하고; 및
    하나 이상의 호일 전도체의 연결 위치를 갖는 조립체(assembly)를 제공하기 위해 단일편 하우징 내의 하나 이상의 스프링 접촉소자의 위치를 조정하는 것을 포함하는, 제1항 또는 제2항의 라미네이트 유리판의 제조 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기적 기능층에 90 V 내지 400 V의 전압이 인가되는 라미네이트 유리판.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 기능성 또는 장식용 개별 부품으로서 사용되기 위한 가구, 장치 및 건물에서의 빌트인 부속품 또는 육상, 항공 또는 수상 운송 수단에서 바람막이창, 후방창, 측면창, 또는 유리 루프로서 사용되기 위한 라미네이트 유리판.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 가열소자로서 사용되기 위한 라미네이트 유리판.
  13. 2장 이상의 개별 유리판;
    2장 이상의 개별 유리판 사이에 위치하는 하나 이상의 열가소성 중간층;
    2장 이상의 개별 유리판 사이에 위치하는 하나 이상의 전기적 기능층;
    하나 이상의 전기적 기능층에 전기 전도성 접속된 하나 이상의 호일 전도체,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 라미네이트 유리판으로부터 바깥쪽으로 인도되고,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 라미네이트 유리판의 하나 이상의 외면상에 고정되고,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 라미네이트 유리판의 하나 이상의 외면상에서 전기적 접촉을 형성하기 위해 접속 위치를 가짐;
    하나 이상의 하우징을 포함하며,
    여기서, 2장 이상의 개별 유리판 및 하나 이상의 스프링 접촉소자가 하우징 내에 위치하고,
    여기서, 하나 이상의 하우징은 2장 이상의 개별 유리판 중 하나 이상의 외면상에 접착 결합되거나 클램핑되고,
    여기서, 하나 이상의 하우징이 2장 이상의 개별 유리판 중 하나 이상의 외면상에 접착 결합되거나 클램핑될 때, 하나 이상의 스프링 접촉소자는 하나 이상의 호일 전도체와 전기적 접촉을 형성하기 위해 접속 위치에 클램핑되고,
    여기서, 하나 이상의 스프링 접촉소자의 위치는 하나 이상의 호일 전도체의 접속 위치를 갖는 조립체(assembly)를 제공하기 위해 하나 이상의 하우징 내에 조정되고,
    여기서, 하나 이상의 스프링 접촉소자는 하나 이상의 곡선 또는 굽힘부를 갖는 단일 전도성 부재를 포함하며, 이에 따라 단일편 하우징의 내부에서 단일 전도성 부재의 조정에 의해 전도성 부재의 하나 이상의 곡선 또는 굽힘부가 연결 위치에서 하나 이상의 호일 전도체에 전기적으로 연결되고,
    여기서, 2장 이상의 개별 유리판들 중 하나 이상은 언더컷(undercut)을 갖고,
    여기서, 하나 이상의 호일 전도체는 언더컷을 갖는 2장 이상의 개별 유리판들 중 하나 이상의 측면 연부 주위에서 돌출부(overhang)없이 연장되는 것인, 라미네이트 유리판.
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