KR101798918B1 - 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제1전자소자가 장착되는 메인 인쇄회로기판과, 상기 메인 인쇄회로기판을 덮도록 배치되고 상기 제1전자소자가 수용되도록 중공부를 구비하는 바디 인쇄회로기판, 및 상기 중공부를 덮도록 상기 바디 인쇄회로기판에 배치되며 제2전자소자가 상기 중공부에 수용되도록 상기 메인 인쇄회로기판과 마주보는 일면에 장착되는 커버 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기를 제공한다.

Description

인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND MOBILE TERMINAL HAVING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판과 전자소자를 구비하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다.

이동 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입·출력하는 기능 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 전자기기이다.

이동 단말기는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임 및 방송의 수신 등의 복잡한 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia Player) 형태로 구현되고 있다.

멀티 미디어 기기의 복잡한 기능을 구현하기 위해 하드웨어 또는 소프트웨어의 면에서 새로운 다양한 시도들이 적용되고 있다. 상기 시도들로서, 상기 하드웨어의 기능을 보다 개선하는 방안이 고려될 수 있다.

인쇄회로기판에는 전자소자들이 실장되어 인쇄회로기판 어셈블리를 구성한다. 이동 단말기의 슬림화를 실현하기 위해서는 전자소자들의 집적화를 통한 인쇄회로기판 어셈블리의 소형화가 필요하다.

하드웨어의 기능을 보다 개선하기 위한 방안으로서, 인쇄회로기판 어셈블리의 구조적인 변화 및 개량에 대해 고려될 수 있다.

본 발명의 일 목적은 전자소자들이 보다 집적화된 고밀도의 인쇄회로기판 어셈블리 및 이의 제조 방법을 제안하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 일 목적은 인쇄회로기판 어셈블리 내에 전자소자가 실장될 수 있는 공간을 극대화하여 보다 슬림한 이동 단말기를 제공하기 위한 것이다.

이와 같은 본 발명의 해결 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 인쇄회로기판 어셈블리는 제1전자소자가 장착되는 메인 인쇄회로기판과, 상기 메인 인쇄회로기판을 덮도록 배치되고 상기 제1전자소자가 수용되도록 중공부를 구비하는 바디 인쇄회로기판, 및 상기 중공부를 덮도록 상기 바디 인쇄회로기판에 배치되며 제2전자소자가 상기 중공부에 수용되도록 상기 메인 인쇄회로기판과 마주보는 일면에 장착되는 커버 인쇄회로기판을 포함한다.

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 바디 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 바디 시그널부를 더 포함한다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 바디 인쇄회로기판은 상기 중공부를 감싸도록 형성되고, 상기 중공부와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐하도록 이루어지는 바디 그라운드부를 더 포함한다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 바디 그라운드부는 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 복수의 그라운드 비아로 이루어진다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 복수의 그라운드 비아는 상기 EMI가 차폐될 수 있도록 상기 바디 인쇄회로기판의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 각각 이격되게 배치된다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 바디 시그널부는 상기 복수의 그라운드 비아 사이에 배치된다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 바디 그라운드부는 상기 EMI가 차폐될 수 있게 상기 바디 인쇄회로기판의 측벽을 덮도록 배치되는 도금층으로 이루어진다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 바디 인쇄회로기판은 복수의 절연기판이 적층되어 형성된다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 커버 인쇄회로기판은 상기 제2전자소자가 배치되고 상기 바디 시그널부와 전기적으로 연결되는 커버 시그널 레이어, 및 상기 커버 시그널 레이어를 덮도록 배치되며 상기 EMI를 차폐하도록 이루어지는 커버 그라운드 레이어를 포함한다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판 어셈블리는 상기 커버 그라운드 레이어에 장착되고, 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제3전자소자를 더 포함한다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 커버 인쇄회로기판에는 상기 중공부의 열이 방출될 수 있도록 관통되는 방열홀이 형성된다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 커버 인쇄회로기판은 중앙부에 형성되는 제1영역, 및 상기 제1영역을 감싸도록 형성되는 제2영역을 구비하며, 상기 방열홀은 복수 개로 형성되어 상기 제1영역의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 이격되게 배치되고, 상기 제3전자소자는 상기 제2영역에 배치된다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판 어셈블리는 상기 바디 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판의 표면에 실장될 수 있도록 상기 바디 인쇄회로기판과 상기 메인 인쇄회로기판 사이에 금속이 응고되어 형성되는 제1결합층을 더 포함한다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판 어셈블리는 상기 커버 인쇄회로기판이 상기 바디 인쇄회로기판의 표면에 실장될 수 있도록 상기 커버 인쇄회로기판과 상기 바디 인쇄회로기판 사이에 금속이 응고되어 형성되는 제2결합층을 더 포함한다.

또한 상기한 과제를 실현하기 위하여 본 발명은, 메인 인쇄회로기판에 제1전자소자를 장착하는 단계와, 커버 인쇄회로기판에 제2전자소자를 장착하는 단계와, 상기 제2전자소자가 바디 인쇄회로기판의 중공부에 수용되도록 상기 커버 인쇄회로기판을 상기 바디 인쇄회로기판에 실장하는 단계, 및 상기 제1전자소자가 상기 중공부에 수용되도록 상기 바디 인쇄회로기판을 상기 메인 인쇄회로기판에 실장하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조 방법을 개시한다.

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 바디 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 바디 시그널부, 및 상기 중공부를 감싸도록 형성되며 상기 중공부와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐하도록 이루어지는 바디 그라운드부를 포함한다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 바디 그라운드부는 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되고 상기 EMI가 차폐될 수 있도록 상기 바디 인쇄회로기판의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 각각 이격되게 배치되는 복수의 그라운드 비아, 또는 상기 EMI가 차폐될 수 있게 상기 바디 인쇄회로기판의 측벽을 덮도록 배치되는 도금층으로 이루어진다.

또한 상기한 과제를 실현하기 위하여 본 발명은, 단말기 바디, 및 상기 단말기 바디에 장착되고 각종 전자소자가 배치되는 공간을 형성하는 인쇄회로기판 어셈블리를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 어셈블리는 제1전자소자가 장착되는 메인 인쇄회로기판과, 상기 메인 인쇄회로기판을 덮도록 배치되고 상기 제1전자소자가 수용되도록 중공부를 구비하는 바디 인쇄회로기판, 및 상기 중공부를 덮도록 상기 바디 인쇄회로기판에 배치되며 제2전자소자가 상기 중공부에 수용되도록 상기 메인 인쇄회로기판과 마주보는 일면에 장착되는 커버 인쇄회로기판을 포함한다.

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 바디 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 바디 시그널부, 및 상기 중공부를 감싸도록 형성되며 상기 중공부와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐하도록 이루어지는 바디 그라운드부를 포함한다.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 바디 그라운드부는 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되고, 상기 EMI가 차폐될 수 있도록 상기 바디 인쇄회로기판의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 각각 이격되게 배치되는 복수의 그라운드 비아, 또는 상기 EMI가 차폐될 수 있게 상기 바디 인쇄회로기판의 측벽을 덮도록 배치되는 도금층으로 이루어진다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 바디 인쇄회로기판은 제1전자소자가 수용되도록 중공부를 구비하고, 커버 인쇄회로기판은 중공부를 덮도록 배치되며 제2전자소자가 장착되어 중공부에 수용되는바, 전자소자들이 보다 집적화된 고밀도의 인쇄회로기판 어셈블리 및 보다 슬림한 이동 단말기가 제공될 수 있다.

또한, 바디 인쇄회로기판 및 커버 인쇄회로기판은 중공부와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐하도록 이루어지는 바디 그라운드부 및 커버 그라운드 레이어를 각각 구비함으로써, 전자소자의 실장 공간을 극대화함과 동시에 EMI를 차폐할 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리가 제공될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록 구성도.
도 2는 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 전면에서 바라본 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 이동 단말기의 후면 사시도.
도 4는 도 2의 이동 단말기의 분해 사시도.
도 5 및 6은 도 4에 도시된 인쇄회로기판 어셈블리의 일 실시예를 각각 위 및 아래에서 바라본 분해 사시도.
도 7은 도 5의 라인 Ⅶ-Ⅶ을 따라 취한 단면도.
도 8은 도 4에 도시된 인쇄회로기판 어셈블리의 다른 실시예를 위에서 바라본 분해 사시도.
도 9는 도 8의 라인 Ⅸ-Ⅸ를 따라 취한 단면도.
도 10 및 도 11a 내지 11f는 각각 본 발명과 관련된 인쇄회로기판 어셈블리의 제조 방법의 일 예를 나타내는 흐름도 및 공정도.

이하, 본 발명과 관련된 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 전자책(E-book), 네비게이션 등이 포함될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기(100)의 블록 구성도(block diagram)이다.

상기 이동 단말기(100)는 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 이동 단말기가 구현될 수도 있다.

이하, 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.

무선 통신부(110)는 이동 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동 단말기(100)와 이동 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115) 등을 포함할 수 있다.

방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송과 관련된 정보를 수신한다.

상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 상기 방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다. 상기 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다.

상기 방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 상기 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다.

상기 방송 관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.

상기 방송 수신 모듈(111)은, 예를 들어, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), MediaFLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 물론, 상기 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.

방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.

이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 상기 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.

무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 이동 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다.

근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신(short range communication) 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), ZigBee 등이 이용될 수 있다.

위치정보 모듈(115)은 이동 단말기의 위치를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈이 있다.

도 1을 참조하면, A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 이에는 카메라(121)와 마이크(122) 등이 포함될 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.

카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.

마이크(122)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 통화 모드인 경우 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.

사용자 입력부(130)는 사용자가 단말기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad) 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다.

센싱부(140)는 이동 단말기(100)의 개폐 상태, 이동 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무, 이동 단말기의 방위, 이동 단말기의 가속/감속 등과 같이 이동 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. 예를 들어 이동 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등을 센싱할 수도 있다. 한편, 상기 센싱부(140)는 근접 센서(141)를 포함할 수 있다.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 이에는 디스플레이부(151), 음향 출력 모듈(152), 알람부(153), 및 햅틱 모듈(154) 등이 포함될 수 있다.

디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 이동 단말기가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 이동 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우에는 촬영 또는/및 수신된 영상 또는 UI, GUI를 표시한다.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이들 중 일부 디스플레이는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 투명 디스플레이라 호칭될 수 있는데, 상기 투명 디스플레이의 대표적인 예로는 TOLED(Transparant OLED) 등이 있다. 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 사용자는 단말기 바디의 디스플레이부(151)가 차지하는 영역을 통해 단말기 바디의 후방에 위치한 사물을 볼 수 있다.

이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)이 2개 이상 존재할 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.

디스플레이부(151)와 터치 동작을 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '터치 스크린'이라 함)에, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.

터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.

터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다.

도 1을 참조하면, 상기 터치스크린에 의해 감싸지는 이동 단말기의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접 센서(141)가 배치될 수 있다. 상기 근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 근접 센서는 접촉식 센서보다는 그 수명이 길며 그 활용도 또한 높다.

상기 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 상기 터치스크린이 정전식인 경우에는 상기 포인터의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 포인터의 근접을 검출하도록 구성된다. 이 경우 상기 터치 스크린(터치 센서)은 근접 센서로 분류될 수도 있다.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 터치스크린 상에 포인터가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 포인터가 상기 터치스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 칭하고, 상기 터치스크린 상에 포인터가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 칭한다. 상기 터치스크린 상에서 포인터로 근접 터치가 되는 위치라 함은, 상기 포인터가 근접 터치될 때 상기 포인터가 상기 터치스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다.

상기 근접센서는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지한다. 상기 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 정보는 터치 스크린상에 출력될 수 있다.

음향 출력 모듈(152)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(152)은 이동 단말기(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(152)에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.

알람부(153)는 이동 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 이동 단말기에서 발생 되는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력, 터치 입력 등이 있다. 알람부(153)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)나 음성 출력 모듈(152)을 통해서도 출력될 수 있어서, 그들(151,152)은 알람부(153)의 일부로 분류될 수도 있다.

햅틱 모듈(haptic module)(154)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(154)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 있다. 햅택 모듈(154)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 제어가능하다. 예를 들어, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.

햅틱 모듈(154)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(eletrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.

햅틱 모듈(154)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(154)은 이동 단말기(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.

메모리(160)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(160)는 상기 터치스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.

메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.

인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 이동 단말기(100) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 이동 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다.

식별 모듈은 이동 단말기(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 포트를 통하여 단말기(100)와 연결될 수 있다.

상기 인터페이스부는 이동 단말기(100)가 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 이동 단말기(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 이동 단말기로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 이동 단말기가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.

제어부(controller, 180)는 통상적으로 이동 단말기의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행한다. 제어부(180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(181)을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 모듈(181)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 구현될 수도 있다.

상기 제어부(180)는 상기 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.

여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.

하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시예들이 제어부(180) 자체로 구현될 수 있다.

소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다. 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 어플리케이션으로 소프트웨어 코드가 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 코드는 메모리(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.

도 2는 본 발명과 관련된 이동 단말기(100)의 일 예를 전면에서 바라본 사시도이다.

개시된 이동 단말기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다.

바디는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 본 실시예에서, 케이스는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 사이에 형성된 공간에는 각종 전자부품들이 내장된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 중간 케이스가 추가로 배치될 수도 있다.

케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.

단말기 바디에는 디스플레이부(151), 음향출력부(152), 카메라(121), 사용자 입력부(130/131,132), 마이크(122), 인터페이스(170) 등이 배치될 수 있다.

디스플레이부(151)는 프론트 케이스(101)의 주면의 대부분을 차지한다. 디스플레이부(151)의 양단부 중 일 단부에 인접한 영역에는 음향출력부(151)와 카메라(121)가 배치되고, 다른 단부에 인접한 영역에는 사용자 입력부(131)와 마이크(122)가 배치된다. 사용자 입력부(132)와 인터페이스(170) 등은 프론트 케이스(101) 및 리어 케이스(102)의 측면에 배치될 수 있다.

사용자 입력부(130)는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력받기 위해 조작되는 것으로서, 복수의 조작 유닛들(131,132)을 포함할 수 있다. 조작 유닛들(131,132)은 조작부(manipulating portion)로도 통칭 될 수 있으며, 사용자가 촉각 적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다.

제1 또는 제2조작 유닛들(131,132)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 조작 유닛(131)은 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령을 입력받고, 제2 조작 유닛(132)은 음향출력부(152)에서 출력되는 음향의 크기 조절 또는 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력받을 수 있다.

도 3은 도 2에 도시된 이동 단말기(100)의 후면 사시도이다.

도 3을 참조하면, 단말기 바디의 후면, 다시 말해서 리어 케이스(102)에는 카메라(121')가 추가로 장착될 수 있다. 카메라(121')는 카메라(121, 도 2 참조)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 카메라(121)와 서로 다른 화소를 가지는 카메라일 수 있다.

예를 들어, 카메라(121)는 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저 화소를 가지며, 카메라(121')는 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많기에 고 화소를 가지는 것이 바람직하다. 카메라(121,121')는 회전 또는 팝업(pop-up) 가능하게 단말기 바디에 설치될 수도 있다.

카메라(121')에 인접하게는 플래쉬(123)와 거울(124)이 추가로 배치된다. 플래쉬(123)는 카메라(121')로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향해 빛을 비추게 된다. 거울(124)은 사용자가 카메라(121')를 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.

단말기 바디의 후면에는 음향 출력부(152')가 추가로 배치될 수도 있다. 음향 출력부(152')는 음향 출력부(152, 도 2 참조)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.

단말기 바디의 측면에는 통화 등을 위한 안테나 외에 방송신호 수신용 안테나(124)가 추가적으로 배치될 수 있다. 방송수신모듈(111, 도 1 참조)의 일부를 이루는 안테나(124)는 단말기 바디에서 인출 가능하게 설치될 수 있다.

단말기 바디에는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급부(190)가 장착된다. 전원공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 직접 탈착될 수 있게 구성될 수 있다.

도 4는 도 2의 이동 단말기(100)의 분해 사시도로서, 각종 전자소자가 배치되는 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)를 나타낸 것이다.

도 4를 참조하면, 단말기 바디의 내부 공간에는 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)가 배치된다. 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)는 프론트 케이스(101) 또는 도시된 바와 같이, 리어 케이스(102)에 장착될 수 있다. 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)는 단말기 바디의 주면 대부분을 차지하도록 배치될 수 있으며, 복수 개로 형성되어 분산된 영역에 전자소자가 집중적으로 배치될 수 있다.

인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)는 각종 전자소자가 실장되는 공간을 형성한다. 도시된 바와 같이, 음향 출력 모듈(152) 및 카메라(121) 등은 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)에 장착될 수 있다. 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)의 일면에는 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)와 전기적으로 연결되는 디스플레이(151a)가 장착될 수 있다.

인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)는 이동 단말기(100)의 각종 기능을 동작시키기 위하여 이동 단말기(100)를 제어하는 제어부(180, 도 1 참조)의 일 예로서 구성될 수 있다. 인쇄회로기판 어셈블리(200, 300)는 디스플레이(151a)를 통하여 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)하도록 이루어진다.

이하에서는 슬림화된 이동 단말기(100)가 구현될 수 있도록 전자소자들이 보다 집적화된 고밀도의 인쇄회로기판 어셈블리(200)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

도 5 및 6은 도 4에 도시된 인쇄회로기판 어셈블리(200)의 일 실시예를 각각 위 및 아래에서 바라본 분해 사시도이다.

도 5 및 6을 참조하면, 인쇄회로기판 어셈블리(200)는 메인 인쇄회로기판(210), 바디 인쇄회로기판(220) 및 커버 인쇄회로기판(230)을 포함한다.

메인, 바디 및 커버 인쇄회로기판(210, 220, 230)은 절연기판 및 회로패턴을 구비한다.

절연기판은 메인, 바디 및 커버 인쇄회로기판(210, 220, 230)의 외관을 형성하며, 인쇄회로기판 어셈블리(200)에 내구력을 제공하는 기초부재로서의 기능을 한다. 절연기판은 전기 절연성을 가지는 것으로서, 예를 들면 에폭시 수지, BT(Bismaleimide Triazine)수지 또는 아라미드(Aramid) 수지 등을 기재로 하여 형성될 수 있다.

절연기판의 일면에는 인쇄회로기판 어셈블리(200)의 회로를 구성하는 회로패턴들이 형성될 수 있다. 회로패턴은, 예를 들어 동박이 피복된 절연기판에 드라이 필름을 도포하고, 소정 패턴에 따라 노광, 현상 및 식각 공정을 거쳐 형성될 수 있다. 또는, 회로패턴은 반경화 상태의 절연기판에 미리 형성시켜 놓은 패턴을 프레스 등을 이용하여 가압함으로써 형성될 수 있다.

메인 인쇄회로기판(210)은 인쇄회로기판 어셈블리(200)의 바닥면을 형성하고, 리어 케이스(102)에 장착될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(210)에는 제1전자소자(211)를 포함한 각종 전자소자가 배치된다. 메인 인쇄회로기판(210)은 이동 단말기(100)의 각종 기능을 동작시키기 위한 제어부(180, 도 1 참조)의 주된 기능을 담당할 수 있다.

바디 인쇄회로기판(220)은 메인 인쇄회로기판(210)을 덮도록 장착된다. 바디 인쇄회로기판(220)은 중공부(221)를 구비하며, 제1전자소자(211)가 중공부(221)에 수용되도록 배치된다. 바디 인쇄회로기판(220)은 복수의 절연기판이 적층되어 기설정된 높이를 갖도록 이루어질 수 있다.

커버 인쇄회로기판(230)은 중공부(221)를 덮도록 바디 인쇄회로기판(220)에 장착된다. 커버 인쇄회로기판(230)의 일면, 구체적으로 메인 인쇄회로기판(210)과 마주보는 면에는 제2전자소자(231)가 장착되고, 제2전자소자(231)는 중공부(221)에 수용되도록 배치된다. 제2전자소자(231)는 커버 및 바디 인쇄회로기판(230, 220)을 통해 메인 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결되도록 이루어진다.

상기 구조에 의하면, 메인 인쇄회로기판(210)에 각기 다른 높이를 갖는 전자소자들이 장착됨으로써 형성되는 낮은 높이를 갖는 전자소자의 상단 부분의 공간이 활용될 수 있다. 따라서, 전자소자들이 보다 집적화된 고밀도의 인쇄회로기판 어셈블리(200) 및 보다 슬림한 이동 단말기(100)가 제공될 수 있다.

도 7은 도 5의 라인 Ⅶ-Ⅶ을 따라 취한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 바디 및 커버 인쇄회로기판(220, 230)은 SMT(Surface Mount Technology) 공정에 의하여 각각 메인 및 바디 인쇄회로기판(210, 220)에 실장될 수 있다. 바디 인쇄회로기판(220)이 메인 인쇄회로기판(210)에 실장되는 공정을 예를 들어 설명하면, 메인 인쇄회로기판(210) 위에 납을 패터닝하고, 실장 장비를 이용하여 납 위에 바디 인쇄회로기판(220)을 배치한다. 이후, 리플로우 오븐에 통과시켜 메인 인쇄회로기판(210)에 바디 인쇄회로기판(220)을 납땜하여 전기적으로 연결시킨다.

바디 인쇄회로기판(220)이 메인 인쇄회로기판(210)의 표면에 실장됨으로써, 바디 인쇄회로기판(220)과 메인 인쇄회로기판(210) 사이에는 패터닝된 납이 용융 후 응고되어 이루어지는 제1결합층(240)이 형성될 수 있다.

또한, 커버 인쇄회로기판(230)과 바디 인쇄회로기판(220) 사이에는 패터닝된 납이 용융 후 응고되어 이루어지는 제2결합층(250)이 형성될 수 있다.

도 7을 앞선 도 5 및 6과 함께 참조하면, 바디 인쇄회로기판(220)에는 메인 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결되는 바디 시그널부(222)가 형성된다. 바디 시그널부(222)는 바디 인쇄회로기판(220)의 두께 방향을 따라 관통되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연기판에 드라이 필름을 도포하고, 기설정된 패턴에 따라 노광, 현상 및 식각 공정을 거쳐 동박 회로를 구성하며 동도금을 진행함으로써 시그널 비아를 형성할 수 있다.

바디 인쇄회로기판(220)에는 중공부(221)와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐함으로써 간섭을 최소화하도록 이루어지는 바디 그라운드부(223)가 형성될 수 있다. 바디 그라운드부(223)는 중공부(221)를 감싸도록 배치된다.

예를 들어, 바디 그라운드부(223)는 바디 인쇄회로기판(220)의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 복수의 그라운드 비아가 될 수 있다. 복수의 그라운드 비아는 EMI가 차폐될 수 있도록 바디 인쇄회로기판(220)의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 각각 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 그라운드 비아 사이에는 시그널 비아가 배치될 수 있다.

커버 인쇄회로기판(230)은 커버 시그널 레이어(232) 및 이를 덮도록 배치되는 커버 그라운드 레이어(233)를 포함한다.

커버 시그널 레이어(232)는 커버 인쇄회로기판(230)의 바닥면을 형성하고, 중공부(221)를 덮도록 바디 인쇄회로기판(220)에 장착된다. 커버 시그널 레이어(232)의 일면, 구체적으로 메인 인쇄회로기판(210)과 마주보는 면에는 제2전자소자(231)가 장착되며, 제2전자소자(231)는 중공부(221)에 수용되도록 배치된다.

커버 시그널 레이어(232)는 바디 시그널부(222)와 전기적으로 연결되도록 형성된다. 따라서, 제2전자소자(231)는 커버 시그널 레이어(232) 및 시그널 비아를 통해 메인 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.

커버 그라운드 레이어(233)는 커버 시그널 레이어(232)에 적층된다. 커버 그라운드 레이어(233)는 앞서 설명한 바디 그라운드부(223)와 같이 EMI를 차폐하도록 이루어진다.

상기 구조에 의하면, 바디 그라운드부(223) 및 커버 그라운드 레이어(233)는 각각 중공부(221)의 측면 및 상면을 덮도록 배치됨으로써, 중공부(221)와 외부 간의 EMI를 차폐하여 외부에 배치되는 전자소자[예를 들어, RF(Radio Frequency) 소자]와 중공부(221)에 배치되는 제1 및 제2전자소자(211, 231) 간의 간섭이 최소화될 수 있다.

또한, EMI를 차폐하기 위하여 전자소자들을 덮도록 배치되는 쉴딩캔이 불필요하므로, 전자소자의 실장 공간을 극대화함과 동시에 EMI를 차폐할 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리(200)가 제공될 수 있다.

커버 인쇄회로기판(230)에는 방열홀(234)이 형성될 수 있다. 방열홀(234)은 제1 또는 제2전자소자(211, 231)에서 발생되는 열이 외부로 방출될 수 있도록 이루어진다.

커버 인쇄회로기판(230)은 중앙부에 형성되는 제1영역(235) 및 제1영역(235)을 감싸도록 형성되는 제2영역(236)을 포함한다.

제1영역(235)은 SMT 공정에서 픽업(pick-up) 장치가 커버 인쇄회로기판(230)을 진공 흡착하여 들어올릴 수 있는 공간을 형성한다. 제1영역(235)은 굴곡이 없는 평평한 평면으로 이루어지는 것이 바람직하다.

방열홀(234)은 복수 개로 형성될 수 있으며, 제2영역(236)의 둘레를 따라 특정 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다. 방열홀(234)은 EMI가 차폐될 수 있도록 최대 허용 면적 이하의 면적을 갖도록 이루어진다.

도 8은 도 4에 도시된 인쇄회로기판 어셈블리(300)의 다른 실시예를 위에서 바라본 분해 사시도이고, 도 9는 도 8의 라인 Ⅸ-Ⅸ를 따라 취한 단면도이다.

도 8 및 9를 참조하면, 본 실시예와 관련된 인쇄회로기판 어셈블리(300)는 바디 그라운드부(323) 및 제3전자소자(337)를 제외하고는 앞서 설명한 인쇄회로기판 어셈블리(200)와 동일한 구성을 가진다. 따라서, 이하에서는 바디 그라운드부(323)가 형성되는 바디 인쇄회로기판(320) 및 제3전자소자(337)가 장착되는 커버 인쇄회로기판(330)의 다른 일 예를 중심으로 설명하기로 한다.

바디 인쇄회로기판(320)은 중공부(321)와 외부 간의 EMI를 차폐하도록 중공부(321)를 감싸도록 배치되는 바디 그라운드부(323)를 구비한다. 바디 그라운드부(323)는 바디 인쇄회로기판(320)의 측벽을 덮도록 배치될 수 있으며, 일 예로서 도금층이 될 수 있다.

상기 구조에 의하면, 도금층이 중공부(321)를 완전히 감싸도록 이루어지므로, 그라운드 비아에 비하여 보다 확실한 EMI 차폐가 가능하다는 장점을 갖는다. 또한, 그라운드 비아를 형성하기 위한 공정이 불필요하며, 이로 인하여 바디 인쇄회로기판(320)의 측벽 두께가 보다 얇아질 수 있다.

커버 인쇄회로기판(330)의 일면에는 중공부(321)에 수용되는 제2전자소자(331)가 장착되고, 타면에는 외부로 노출되는 제3전자소자(337)가 장착될 수 있다. 제3전자소자(337)는 커버 시그널 레이어(332) 및 바디 시그널부(322)를 통해 메인 인쇄회로기판(310)과 전기적으로 연결되도록 이루어질 수 있다. 제3전자소자(337)는 커버 그라운드 레이어(333) 또는 이에 적층되는 또 다른 커버 시그널 레이어(332')에 실장될 수 있다.

커버 인쇄회로기판(230)은 중앙부에 형성되는 제1영역(335) 및 제1영역(335)을 감싸도록 형성되는 제2영역(336)을 포함한다.

제1영역(335)은 SMT 공정에서 픽업(pick-up) 장치가 커버 인쇄회로기판(230)을 진공 흡착하여 들어올릴 수 있는 공간을 형성한다. 제1영역(335)은 굴곡이 없는 평평한 평면으로 이루어지는 것이 바람직하다.

방열홀(334)은 복수 개로 형성될 수 있으며, 제1영역(335)의 둘레를 따라 특정 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다. 방열홀(334)은 EMI가 차폐될 수 있도록 최대 허용 면적 이하의 면적을 갖도록 이루어진다.

제3전자소자(337)는 제2영역(336)에 배치될 수 있다. 제3전자소자(337)는 EMI의 영향을 받지 않아 쉴딩이 불필요한 전자소자가 될 수 있다. 제3전자소자(337)는 커버 시그널 레이어(332)에서 커버 그라운드 레이어(333)를 향하여 관통 또는 연장되게 형성되는 시그널 연결부(미도시)를 통해 메인 인쇄회로기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 바디 인쇄회로기판(320)은 제1전자소자(311)가 수용되도록 중공부(321)를 구비하고, 커버 인쇄회로기판(330)은 중공부(321)를 덮도록 배치되며 제2전자소자(331)가 장착되어 중공부(321)에 수용되는바, 전자소자들이 보다 집적화된 고밀도의 인쇄회로기판 어셈블리(300) 및 보다 슬림한 이동 단말기(100)가 제공될 수 있다.

또한, 바디 인쇄회로기판(320) 및 커버 인쇄회로기판(330)은 중공부(321)와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐하도록 이루어지는 바디 그라운드부(323) 및 커버 그라운드 레이어(333)를 각각 구비함으로써, 전자소자의 실장 공간을 극대화함과 동시에 EMI를 차폐할 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리(300)가 제공될 수 있다.

도 10 및 도 11a 내지 11f는 각각 본 발명과 관련된 인쇄회로기판 어셈블리(200)의 제조 방법의 일 예를 나타내는 흐름도 및 공정도이다.

도 10 및 11을 참조하면, 인쇄회로기판 어셈블리(200)의 제조 방법은 메인 인쇄회로기판(210)에 제1전자소자(211)를 장착하는 단계와, 커버 인쇄회로기판(230)에 제2전자소자(231)를 장착하는 단계와, 제2전자소자(231)가 바디 인쇄회로기판(220)의 중공부(221)에 수용되도록 커버 인쇄회로기판(230)을 바디 인쇄회로기판(220)에 실장하는 단계, 및 제1전자소자(211)가 중공부(221)에 수용되도록 바디 인쇄회로기판(220)을 메인 인쇄회로기판(210)에 실장하는 단계를 포함한다.

구체적으로, 메인 및 커버 인쇄회로기판(210, 230)에는 제1 및 제2전자소자(211, 231)가 각각 실장된다. 커버 인쇄회로기판(230)의 제2전자소자(231)가 장착되는 면의 반대면에는 제3전자소자가 추가로 장착될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(210)에 제1전자소자(211)가 장착되는 단계는 바디 및 커버 인쇄회로기판(220, 230)이 결합된 후, 이들이 메인 인쇄회로기판(210)과 결합되기 전에 이루어질 수도 있다.

바디 인쇄회로기판(220)은 복수의 절연기판이 적층되어 기설정된 높이를 갖도록 이루어질 수 있다. 바디 인쇄회로기판(220)을 형성하는 단계는 바디 시그널부(222) 및 바디 그라운드부(223)를 형성하기 위한 공정을 포함한다. 바디 인쇄회로기판(220)에 중공부(221)를 형성하기 위하여 프레스 및 라우팅 공정이 이루어질 수 있다.

커버 인쇄회로기판(230)은 SMT 공정에 의하여 바디 인쇄회로기판(220)에 실장될 수 있다. 커버 인쇄회로기판(230)은 제2전자소자(231)가 바디 인쇄회로기판(220)의 중공부(221)에 수용되도록 바디 인쇄회로기판(220)에 배치된다.

커버 및 바디 인쇄회로기판(230, 220)은 SMT 공정에 의하여 메인 인쇄회로기판(210)에 실장될 수 있다. 픽업(pick-up) 장치는 커버 인쇄회로기판(230)의 제1영역을 진공 흡착함으로써 커버 및 바디 인쇄회로기판(230, 220)을 들어올려 메인 인쇄회로기판(210)에 위치시킨다. 상기 공정에서 제1전자소자(211)는 제2전자소자(231)와 함께 중공부(221)에 수용된다.

상기 공정은 기존의 SMT 공정을 이용하기 때문에 별도의 라이닝 증설이 불필요하며, EMI를 차단하기 위한 쉴딩캔이 불필요하므로 단가를 줄일 수 있다는 장점을 갖는다.

이상에서 설명한 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (20)

1. 제1전자소자가 장착되는 메인 인쇄회로기판;
   상기 메인 인쇄회로기판을 덮도록 배치되고, 상기 제1전자소자가 수용되도록 중공부를 구비하는 바디 인쇄회로기판; 및
   상기 중공부를 덮도록 상기 바디 인쇄회로기판에 배치되며, 제2전자소자가 상기 중공부에 수용되도록 상기 메인 인쇄회로기판과 마주보는 일면에 장착되는 커버 인쇄회로기판을 포함하며,
   상기 바디 인쇄회로기판은,
   상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 바디 시그널부; 및
   상기 중공부를 감싸도록 형성되고, 상기 중공부와 외부 간의 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차폐하도록 이루어지는 바디 그라운드부를 포함하며,
   상기 커버 인쇄회로기판은,
   상기 바디 시그널부와 전기적으로 연결되는 커버 시그널 레이어와,
   상기 커버 시그널 레이어의 상부면에 적층되고, 상기 EMI를 차폐하는 커버 그라운드 레이어를 포함하고,
   상기 바디 그라운드부는 상기 바디 인쇄회로기판의 두께 방향을 따라 관통되게 형성되는 복수의 그라운드 비아를 포함하고,
   상기 복수의 그라운드 비아는 상기 바디 인쇄회로기판의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 각각 이격되게 배치되고,
   상기 바디 시그널부는 각각이 상기 복수의 그라운드 비아 사이에 배치되는 복수의 바디 시그널 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
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8. 제 1항에 있어서,
   상기 바디 인쇄회로기판은 복수의 절연기판이 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
9. 삭제
10. 제 1항에 있어서,
    상기 커버 그라운드 레이어에 장착되고, 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제3전자소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
11. 제 1항에 또는 제 10항에 있어서,
    상기 커버 인쇄회로기판에는 상기 중공부의 열이 방출될 수 있도록 관통되는 방열홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 커버 인쇄회로기판은,
    중앙부에 형성되는 제1영역; 및
    상기 제1영역을 감싸도록 형성되는 제2영역을 구비하며,
    상기 방열홀은 복수 개로 형성되어 상기 제1영역의 둘레를 따라 기설정된 간격을 두고 이격되게 배치되고,
    상기 제3전자소자는 상기 제2영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
13. 제 1항에 있어서,
    상기 바디 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판의 표면에 실장될 수 있도록 상기 바디 인쇄회로기판과 상기 메인 인쇄회로기판 사이에 금속이 응고되어 형성되는 제1결합층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
14. 제 13항에 있어서,
    상기 커버 인쇄회로기판이 상기 바디 인쇄회로기판의 표면에 실장될 수 있도록 상기 커버 인쇄회로기판과 상기 바디 인쇄회로기판 사이에 금속이 응고되어 형성되는 제2결합층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
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