KR20190119819A

KR20190119819A - 차폐 공간을 형성하는 커넥터 및 이를 구비하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20190119819A
Application number: KR1020180043254A
Authority: KR
Inventors: 방정제; 김승주; 김태우; 민봉규; 박봉춘; 박종구; 박종한; 박진용; 서호연; 예재흥; 윤혜림; 이형주; 정형수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-04-13
Filing date: 2018-04-13
Publication date: 2019-10-23
Also published as: WO2019199115A1; US20190319381A1

Abstract

전자 장치가 제공된다. 전자 장치는, 하우징과, 하우징 내부에 배치되고 제1 신호선 및 제1 그라운드를 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판 상에 배치되고 제2 신호선 및 제2 그라운드를 포함하는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 복수개의 커넥터와, 그리고 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 복수의 커넥터에 의해 형성되는 공간 내부에 배치되는 제1 전기 소자(electronic component)를 포함하고, 각각의 상기 복수개의 커넥터는 절연부재와, 상기 절연부재에 의해 적어도 일부 영역이 둘러싸이는 적어도 하나의 도전성 핀과 그리고, 상기 제1 기판의 상기 제1 그라운드와 상기 제2 기판의 제2 그라운드를 전기적으로 연결하고, 상기 절연부재의 외측벽에 형성되는 금속 판(metal plate)을 포함하고, 상기 복수개의 커넥터에 포함된 도전성 핀들 중 제1 신호 핀은 상기 제1 기판의 상기 제1 신호선, 상기 제2 기판의 상기 제2 신호선, 및 상기 제1 전기 소자를 전기적으로 연결하고, 상기 제1 전기 소자는 상기 제1 기판의 상기 제1 그라운드, 상기 제2 기판의 상기 제2 그라운드와, 상기 금속 판에 의해 상기 공간 외부에 대하여 전기적으로 차폐될 수 있다.

Description

차폐 공간을 형성하는 커넥터 및 이를 구비하는 전자 장치{A connector forming a shielded space and an electronic device having the same}

본 발명은 차폐 공간을 형성하는 커넥터 및 이를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 복수개의 전자 부품이 실장되는 기판을 포함할 수 있다. 스마트폰과 같은 전자 장치에 탑재되는 기능이 점점 다양화됨에 따라 전자 부품의 클럭(clock) 주파수가 높아지고 데이터 전송 속도가 빨라지고 있다.

높은 주파수로 동작하는 전자 부품에 의해 전자기 간섭(EMI: electromagnetic interference)이 발생될 수 있다. 전자기 간섭에 의해 전자 장치의 작동 불량이 발생할 수 있다. 전자기 간섭을 방지하기 위해 차폐용 쉴드 캔이 기판의 일부 영역에 배치될 수 있다. 쉴드 캔은 금속 소재로 이루어지며 전자 부품을 덮을 수 있다.

전자 장치를 소형화 하기 위해 기판을 소형화시킬 수 있다. 쉴드 캔을 추가로 포함하는 경우 부품 실장 면적을 축소시키기 어려운 문제가 있다. 쉴드 캔 없이도 전자기 간섭 문제를 해결하고 기판 사이즈를 축소시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서 하우징과, 하우징 내부에 배치되고 제1 신호선 및 제1 그라운드를 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판 상에 배치되고 제2 신호선 및 제2 그라운드를 포함하는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 복수개의 커넥터와, 그리고 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 복수의 커넥터에 의해 형성되는 공간 내부에 배치되는 제1 전기 소자(electronic component)를 포함하고, 각각의 상기 복수개의 커넥터는 절연부재와, 상기 절연부재에 의해 적어도 일부 영역이 둘러싸이는 적어도 하나의 도전성 핀과 그리고, 상기 제1 기판의 상기 제1 그라운드와 상기 제2 기판의 제2 그라운드를 전기적으로 연결하고, 상기 절연부재의 외측벽에 형성되는 금속 판(metal plate)을 포함하고, 상기 복수개의 커넥터에 포함된 도전성 핀들 중 제1 신호 핀은 상기 제1 기판의 상기 제1 신호선, 상기 제2 기판의 상기 제2 신호선, 및 상기 제1 전기 소자를 전기적으로 연결하고, 상기 제1 전기 소자는 상기 제1 기판의 상기 제1 그라운드, 상기 제2 기판의 상기 제2 그라운드와, 상기 금속 판에 의해 상기 공간 외부에 대하여 전기적으로 차폐되는, 전자 장치가 제공된다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 면과 상기 제1 면에 마주보는 제2 면과 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 제3 면을 포함하는 절연부재와, 상기 절연부재에 의해 적어도 일부가 둘러싸이고 양 단부가 각각 제1 면과 제2 면에 형성되는 복수개의 도전성 핀과, 상기 제3 면에 형성되는 금속 판을 포함하는 커넥터가 제공된다.

쉴드 캔과 같은 별도의 차폐 부재 없이도 전자 장치 내부의 전자 부품이 작동 가능하도록 차폐될 수 있다. 이로써 기판 크기의 축소가 가능하고 전자 장치 내부의 공간 활용도를 높일 수 있다. 기판 크기가 축소됨에 따라 배터리의 용량을 증가시킬 수 있다.

이외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 기판과 제2 기판의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 기판의 평면도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 기판의 평면도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 공간의 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터의 사시도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기판과 배터리의 배치도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 기판과 제2 기판의 사시도이다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(106)과 하우징(106) 내부에 배치되는 제1 기판(110)과, 제1 기판(110) 상에 배치되는 제2 기판(120)과, 제1 기판(110) 및 제2 기판(120) 사이에 배치되는 커넥터(130)와 전자 장치(100)에 전원을 공급하는 배터리(140)와 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이(104)를 포함할 수 있다.

하우징(106)은 하우징(106) 내부에 구비되는 전자 장치(100)의 부품을 보호할 수 있다. 하우징(106)은 전면에 배치되는 윈도우 글래스(102) 및 후면 커버(108)를 포함할 수 있다. 윈도우 글래스 아래에는 디스플레이(104)가 배치될 수 있다. 후면 커버 위에는 배터리(140)가 배치될 수 있다.

제1 기판(110)은 복수개의 전기 소자와 각 전기 소자에 전기적으로 연결되는 배선을 포함할 수 있다. 전기 소자는 능동 소자와 수동 소자를 포함할 수 있다. 전기 소자는 제1 기판(110)의 일면에 형성될 수 있다. 제1 기판(110)의 일면은 도 1을 기준으로 볼 때, 디스플레이(104) 측을 향하는 면을 의미한다.

다양한 실시 예에서, 제1 기판(110)에 포함된 전기 소자는, 제1 전기 소자(112) 및 제3 전기 소자(114)를 포함할 수 있다. 제1 전기 소자(112) 및 제3 전기 소자(114)는 제1 기판(110)의 일면에 실장될 수 있다. 제1 전기 소자(112)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 제3 전기 소자(114)는 제1 기판(110)에 배치되되 제2 기판(120)의 외측에 배치될 수 있다.

제2 기판(120)은 복수개의 전기 소자와 각 전기 소자에 전기적으로 연결되는 배선을 포함할 수 있다. 전기 소자는 능동 소자와 수동 소자를 포함할 수 있다. 제2 기판(120)은 제1 기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 제2 기판(120)은 전기 소자가 배치되는 제1 기판(110)의 일면과 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 기판(120)의 일면에는 전기 소자가 배치될 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 전기 소자는 서로 마주보게 배치될 수 있다.

제2 기판(120)은 제1 기판(110)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 기판(120)은 제1 기판(110)에 비해 작게 형성될 수 있다. 도면에 도시되는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 형상은 예시에 불과하며 각 기판은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

배선은 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)에 실장된 전기 소자에 제어 신호를 인가하기 위한 하나 이상의 신호선과 접지를 위한 하나 이상의 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 배선은 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 상에 인쇄될 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 인쇄된 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판일 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 기판의 평면도이다. 도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 기판의 평면도이다.

제1 기판(110)에는 카메라 장착을 위한 카메라 장착 홀(117)이 형성될 수 있다.

도 3에 점선으로 도시된 차폐 공간(116)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120)이 적층되어 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 기판(110)에 포함되는 그라운드 영역과 제2 기판(120)에 포함되는 그라운드 영역과 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치되는 커넥터(130)는 전기적으로 연결될 수 있으며, 이와 같은 전기적 연결에 의해 차폐 공간(116)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터(130)는 복수개로 이루어질 수 있으며, 복수개의 커넥터(130)가 제2 기판(120)의 가장자리를 따라 배열될 수 있다. 복수개의 커넥터(130)는 제2 기판(120)의 적어도 일부 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 복수개의 커넥터(130)는 서로 접하도록 배치될 수 있다. 복수개의 커넥터(130)는 도면과 달리 서로 소정 간격만큼 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수개의 커넥터(130)는 일체로 이루어질 수 있다. 일례로, 커넥터(130)는 제2 기판(120)을 감싸도록 제2 기판(120)의 가장자리에 배치될 수 있으며, 제2 기판(120)의 형상과 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다.

제1 기판(110)의 일면과 제1 기판(110)의 일면과 마주보는 제2 기판(120)의 일면에는 전기 소자가 배치될 수 있다. 전기 소자는 제1 기판(110)에 배치되고 차폐 공간(116) 내부에 위치하는 제1 전기 소자(112)와, 제2 기판(120)에 배치되고 차폐 공간(116) 내부에 위치하는 제2 전기 소자(122)와, 제1 기판(110)에 배치되고 차폐 공간(116) 외부에 위치하는 제3 전기 소자(114)를 포함할 수 있다.

전기 소자는 도면에 도시되는 위치나 개수로 한정되지 않는다. 도면은 하나의 예시이며 각 전기 소자는 복수개의 전기 소자를 포함하거나 복수개의 전기 소자로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 기판(120)에 배치되는 제2 전기 소자(122)는 제1 기판(110)에 배치되는 제1 전기 소자(112)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 공간의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 커넥터(130)는 제2 기판(120)과 제2 기판(120)에 대응되는 제1 기판(110)의 일부 영역의 외측벽을 이루도록 배치될 수 있다.

커넥터(130)를 기준으로 커넥터(130)에 의해 둘러싸이는 제2 기판(120)의 전기 소자가 위치된 방향을 커넥터(130)의 내측으로 지칭할 수 있다.

커넥터는 절연 부재(132), 도전성 핀(134) 및 금속 판(136)을 포함할 수 있다. 커넥터(130)의 내측에는 제2 기판(120)에 포함되는 제2 전기 소자(122)가 위치할 수 있다. 커넥터(130)의 측면 중 제2 기판(120)의 가장자리에 형성되는 외측면에 금속 판(136)이 형성될 수 있다.

복수개의 커넥터(130)는 제1 기판(110)과 제1 기판(110) 상에 배치되는 제2 기판(120) 사이의 이격된 공간을 덮을 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에는 복수개의 커넥터(130)에 의해 둘러싸지는 내부 공간이 형성될 수 있다. 복수개의 커넥터(130) 각각의 외측면에 형성되는 금속 판(136)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이의 이격된 공간을 덮을 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에는 복수개의 커넥터(130)에 형성된 금속 판(136)에 의해 둘러싸지는 차폐 공간(116)이 형성될 수 있다.

금속 판(136)은 제2 기판(120)에 형성되는 하나 이상의 제2 전기 소자(122)와, 제2 기판(120)에 대응되는 제1 기판(110)의 일부 영역에 형성되는 하나 이상의 제1 전기 소자(112)와, 하나 이상의 커넥터(130)에 포함되는 복수개의 도전성 핀(134)을 덮도록 커넥터(130)의 외측면에 형성될 수 있다.

제1 기판(110)은 적어도 일부가 제2 기판(120)과 대응되는 영역에 형성되는 제1 신호선(111)과 제1 그라운드 영역(113)을 포함하고, 제2 기판(120)은 제2 신호선(121)과 제2 그라운드 영역(123)을 포함할 수 있다. 추가적으로 제1 기판(110)은 차폐 공간(116) 외부에 형성되는 제3 신호선(115)을 포함할 수 있다. 제3 신호선(115)에는 제3 전기 소자(114)가 연결될 수 있다.

제1 전기 소자(112)는 제1 신호선(111)과 연결되고, 제2 전기 소자(122)는 제1 신호선(111), 도전성 핀(134) 및 제2 신호선(121)과 연결될 수 있다. 제1 신호선(111)은 차폐 공간(116) 외부에 배치되는 제3 전기 소자(114) 및/또는 제3 신호선(115)과 연결될 수 있다.

금속 판(136)은 제1 그라운드 영역(113), 제2 그라운드 영역(123)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 차폐 공간(116)이 형성될 수 있다. 차폐 공간(116)은 차폐 공간(116) 내부에 위치되는 제1 전기 소자(112), 제2 전기 소자(122), 제1 신호선(111) 제2 신호선(121) 및 도전성 핀(134)에 의해 발생되는 전자파와 같은 전자기적 노이즈가 차폐 공간(116)의 외부로 방출되는 것을 차단시킬 수 있다. 또는 상기 차폐 공간(116)은 차폐 공간(116) 외부의 전자기적 노이즈가 차폐 공간(116) 내부로 유입되는 것을 차단시킬 수 있다.

차폐 공간(116)은 내부에, 제2 기판(120)의 일면과, 제2 기판(120)의 일면과 마주보는 제1 기판(110)의 일면과, 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)의 일면에 형성, 실장 또는 배치되는 전기 소자를 포함할 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 일면은 전기 소자가 형성 또는 배치될 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 전기 소자는 제1 기판(110)에 배치되고 차폐 공간(116) 내부에 위치하는 제1 전기 소자(112)와, 제2 기판(120)에 배치되고 차폐 공간(116) 내부에 위치하는 제2 전기 소자(122)와, 제1 기판(110)에 배치되고 차폐 공간(116) 외부에 위치하는 제3 전기 소자(114)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 전기 소자(112)와 제2 전기 소자(122)는 서로 마주보도록 각 기판에 형성될 수 있다. 단면도를 기준으로, 제1 전기 소자(112)와 제2 전기 소자(122)는 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 제1 전기 소자(112)와 제2 전기 소자(122)는 지그재그 형태로 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전기 소자는 제2 기판(120)에 배치되되 차폐 공간(116) 외부에 위치하는 제4 전기 소자를 포함할 수 있다. 제2 기판(120)의 일면에는 제2 전기 소자(122)가 배치되고, 이면에는 제4 전기 소자가 배치될 수 있다. 일례로, 제4 전기 소자는 전자기적 노이즈가 발생하지 않는 전기 소자일 수 있다. 일례로, 제4 전기 소자는 차폐 공간(116) 내부에 위치하는 제1 전기 소자(112) 또는 제2 전기 소자(122)에 비해 상대적으로 작은 노이즈가 발생하는 전기 소자일 수 있다.

복수개의 커넥터(130)는 제1 커넥터와 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 커넥터는 제1 기판(110)에 포함되는 제1 신호선(111)과 제2 기판(120)에 포함되는 제2 신호선(121)과 전기적으로 연결되는 도전성 핀(134)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터는 제1 신호선(111) 및 제2 신호선(121)을 통해 제1 전기 소자(112)와 제2 전기 소자(122)를 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 커넥터는 도전성 핀(134)을 포함할 수 있으며, 제1 신호선(111)과 접촉하는 제1 단부(134a)와 제2 신호선(121)과 접촉하는 제2 단부(134b)를 포함할 수 있다. 제1 단부(134a)는 제1 신호선(111)과 전기적으로 연결되고 제2 단부(134b)는 제2 신호선(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 제1 전기 소자(112)와 제2 전기 소자(122)는 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 커넥터는 제1 기판(110)에 포함되는 제1 그라운드 영역(113)과 제2 기판(120)에 포함되는 제2 그라운드 영역(123)과 전기적으로 연결되는 금속 판(136)을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 금속 판(136)은 차폐 공간(116)을 둘러싸도록 외측면에 배치될 수 있다.

제2 커넥터는 도전성 핀(134)을 포함하되 도전성 핀(134)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 신호선과 연결되지 않을 수 있다. 또는 도전성 핀(134)을 포함하지 않을 수 있다. 제2 커넥터는 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 금속 판(136)을 포함할 수 있다. 금속 판(136)은 차폐 공간(116)을 둘러싸도록 외측면에 배치될 수 있다.

다시 말해, 복수개의 커넥터(130) 중 일부는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 신호선을 연결시킬 수 있으나, 나머지 일부는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 신호선을 연결시키지 않을 수 있다. 다만 복수개의 커넥터(130)는 적어도 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 그라운드 영역과 연결될 수 있다. 신호선(111, 121)과는 전기적으로 연결되지 않는 제2 커넥터도 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 그라운드 영역(113, 123)과 전기적으로 연결되어 차폐 공간(116)을 형성할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터의 사시도이다.

커넥터(130)는, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 커넥터(130)는 절연 부재(132)와 절연 부재(132)에 의해 적어도 일부가 둘러싸이는 도전성 핀(134)과 절연 부재(132)의 일측면에 형성되는 금속 판(136)을 포함할 수 있다.

절연 부재(132)는 제1 면과 제1 면에 마주보는 제2 면과 제1 면 및 제2 면 사이에 형성되는 제3 면과 제3 면과 마주보는 제4 면을 포함할 수 있다. 도면을 기준으로, 제1 면은 상부면, 제2 면은 하부면, 제3 면은 상부면과 하부면 사이에 형성되는 측면 중 어느 한 면일 수 있다. 일례로 제3 면은 측면 중 상대적으로 넓이가 넓은 면일 수 있다. 또는 절연 부재(132)의 길이 방향에 나란한 면일 수 있다.

다양한 실시예에서 절연 부재(132)는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 절연 부재(132)의 제3 면에는 소정의 간격으로 이격 형성되는 홈(131)이 형성될 수 있다. 홈(131)을 통해 도전성 핀(134)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.

절연 부재(132)의 제1 면은 기판에 배치될 수 있으며, 제2 면은 상기 기판에 적층되는 다른 기판에 배치될 수 있다. 일례로, 제1 면은 제1 기판(예: 도 5의 제1 기판(110))에 배치될 수 있으며, 제2 면은 제2 기판(예: 도 5의 제2 기판(120))에 배치될 수 있다. 따라서 도 5의 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 절연 부재(132)의 높이만큼 이격될 수 있다.

도전성 핀(134)은 복수개로 형성될 수 있다. 복수개의 도전성 핀(134) 각각은 적어도 일부가 절연 부재(132)에 의해 둘러싸일 수 있다. 복수개의 도전성 핀(134)은 적어도 일부가 절연 부재(132) 내부에 형성될 수 있다.

도전성 핀(134)은 제1 기판(예: 도 5의 제1 기판(110))과 제2 기판(예: 도 5의 제2 기판(120))의 신호선(예: 제1 신호선(111), 제2 신호선(121))과 연결될 수 있다. 도 5를 참조하면, 도전성 핀(134)을 통해 제1 기판(110) 및/또는 제2 기판(120)의 전기 신호가 전기적으로 연결될 수 있다.

복수개의 도전성 핀(134)은 절연 부재(132)의 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다. 도전성 핀(134) 각각은 절연 부재(132)의 제3 면에 형성되는 홈(131)과 대응되는 개수로 형성될 수 있다.

도전성 핀(134)은 길이 방향 양 단부(134a, 134b)가 절연 부재(132)의 제1 면과 제2 면에 형성될 수 있다. 도전성 핀(134)의 제1 단부(134a)는 절연 부재(132)의 제1 면에 형성되고 제2 단부(134b)는 절연 부재(132)의 제2 면에 형성될 수 있다. 제1 단부(132a)와 제2 단부(132b)는 절연 부재(132)의 제3 면 또는 제4 면 방향으로 연장될 수 있다.

다시 도 5를 참조하면, 제1 단부(134a)는 제1 신호선(111)과 전기적으로 연결되고, 제2 단부(134b)는 제2 신호선(121) 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서, 절연 부재(132)의 길이 방향에 수직된 단면으로 볼 때, 절연 부재(132)는 사각형 형상으로 이루어지고 도전성 핀(134)은 'ㄷ'자 형태로 이루어질 수 있다.

금속 판(136)은 절연 부재(132)의 일 측면에 형성될 수 있다. 금속 판(136)은 절연 부재(132)의 측면 중 상대적으로 길게 형성되는 측면에 형성될 수 있다. 금속 판(136)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 판(136)에 의해 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)에 배치 또는 형성되는 복수개의 전기 소자가 접지될 수 있다. 일례로, 금속 판(136)은 절연 부재(132)의 제3 면 중 복수개의 도전성 핀(134)이 연장된 방향과 수직한 방향을 향하는 면에 형성될 수 있다.

다시 도 5에 도시된 차폐 공간(116)의 단면도를 참조하면, 복수개의 전기 소자는 차폐 공간(116)의 내부에 배치될 수 있다. 차폐 공간(116) 내부의 제2 기판(120)에는 적어도 하나 이상의 제2 전기 소자(122)가 배치될 수 있다. 차폐 공간(116) 내부의 제1 기판(110)에는 제1 전기 소자(112)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제1 기판(110)의 차폐 공간(116) 외부에는 제3 전기 소자(114)가 배치될 수 있다. 제3 전기 소자(114)는 프로세서를 포함할 수 있다. 차폐 공간(116) 내부의 제2 기판(120)에는 메모리 모듈이 배치될 수 있다. 제2 전기 소자(122)는 메모리 모듈을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 메모리 모듈은 약 1Gbps 이상의 전송 속도를 가질 수 있다. 상기 전송 속도를 구현하기 위해 메모리 모듈에는 다른 전기 소자에 비해 상대적으로 높은 대역의 주파수를 가지는 전기 신호가 입 출력될 수 있다.

메모리 모듈 및 메모리 모듈에 연결된 신호선에는, 높은 대역의 주파수를 가지는 전기 신호에 의해, 상대적으로 높은 전자기적 노이즈가 발생될 수 있다. 이러한 전자기적 노이즈는 전자 장치(100)의 정상적인 작동을 방해할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 메모리 모듈을 차폐 공간(116) 내부에 배치시킴으로써 노이즈가 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다.

하기의 실험 예는 제2 기판(120)에 메모리 모듈이 실장되고 제1 기판(110)에 메모리 모듈을 제어하는 프로세서가 실장된 경우에 메모리 모듈의 전송 속도 실험이다. 비교 예는 메모리 모듈이 프로세서와 함께 제1 기판(110)에 실장된 경우이다. 비교 예에 대한 실시 예의 상대 속도를 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따라, 메모리 모듈을 제2 기판(120)에 실장하고 커넥터(130)의 도전성 핀(134)을 이용하여 제2 기판(120)의 메모리 모듈과 제1 기판(110)의 프로세서를 연결할 수 있다.

구분		(실시 예 - 비교 예)/비교 예*100
파일 형식	테스트 횟수	읽기 속도	쓰기 속도
MP3	1	-2%	0%
	2	0%	0%
	3	0%	1%
	평균	-1%	0%
동영상	1	-2%	-2%
	2	7%	0%
	3	2%	-1%
	평균	2%	-1%

표 1을 참조하면, 메모리 모듈이 제2 기판에 배치되는 경우와 메모리 모듈과 프로세서가 동일 기판에 배치되는 경우를 비교할 때, 메모리 모듈에 대한 읽기 및 쓰기 속도가 유의미한 차이가 없음을 알 수 있다. 즉 다양한 실시 예에 따른 커넥터(130)의 도전성 핀(134)이 메모리 모듈의 고속 데이터 전송에도 적합함을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 커넥터(130)에 의해 제1 기판(110)의 신호선(111)과 제2 기판(120)의 신호선(121)이 작동 가능하게 전기적으로 연결됨을 알 수 있다. 또한, 제2 기판(120)의 그라운드 영역(123)과 제2 기판(120)에 대응되는 제1 기판(110)의 그라운드 영역(113)과 커넥터(130)의 금속 판(136)이 형성하는 차폐 공간(116)이 메모리 모듈에 의해 발생되는 전자기적 노이즈를 성공적으로 차폐시킴을 알 수 있다.

상기 실험 예는 메모리 모듈의 전송 속도에 관한 것이지만, 실험 결과는 다른 전기 소자에도 유사하게 적용될 수 있다. 일반적으로 메모리 모듈에 비해 낮은 주파수에서 작동하는 다른 전기 소자가 제2 기판(120)에 실장되는 경우에도 상기 실험예의 결과와 유사하다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기판과 배터리의 배치도이다. 도 7의(a)는 기존의 전자 장치의 메인 기판의 전기 소자 배치도이며, 도 7의(b)는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 메인 기판의 전기 소자 배치도이다.

도 7의(a)에 도시된 바와 같이, 기존의 전자 장치는 메인 기판에 배치되는 복수개의 전기 소자를 포함하고, 복수개의 전기 소자 중 일부의 전기 소자(710, 720)에 의한 전자기 간섭을 효과적으로 차폐하기 위해 별도의 차폐 부재(730)를 포함할 수 있다. 차폐 부재(730)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다. 차폐 부재(730)에 의해 차폐되는 전기 소자는 프로세서, 메모리 모듈 또는 고속 통신 모듈과 같이 높은 주파수에서 작동하는 전기 소자를 포함할 수 있다.

반면 도 7의(b)에 도시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 메인 기판에 적층되는 서브 기판(740)과 메인 기판 및 서브 기판(740)을 전기적으로 연결하는 커넥터(예: 도 6의 커넥터(130))를 포함할 수 있다. 메인 기판에 형성되는 전기 소자(710, 720)은 서브 기판(740) 및 커넥터에 의해 전자기적으로 차폐될 수 있다. 전술한 바와 같이, 메인 기판과 서브 기판(740)의 그라운드와 커넥터(130)의 금속 판(136)이 차폐 공간을 형성할 수 있다.

이러한 차폐 공간(예: 도 5의 차폐 공간(116)) 내부에 전자기 간섭이 발생될 수 있는 전기 소자(예: 메모리 모듈)를 배치함으로써, 별도의 차폐 부재 없이 전자기적 간섭을 차단할 수 있다. 이로써, 기판에 대한 전기 소자의 실장 면적을 축소시킬 수 있어, 배터리 면적(L1, L2)을 증가시킬 수 있는 유리한 효과가 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블럭도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850), 음향 출력 장치(855), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(876)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(860)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(823)은 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.

프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.

입력 장치(850)는, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(855)는 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(855)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(860)는 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(877)는 전자 장치(801)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 898 또는 제 2 네트워크 899와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(802, 804, or 808) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

100: 전자 장치 110: 제1 기판
120: 제2 기판 130: 커넥터
132: 절연부재 134: 도전성 핀
136: 금속 판

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
하우징 내부에 배치되고 제1 신호선 및 제1 그라운드를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되고 제2 신호선 및 제2 그라운드를 포함하는 제2 기판;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 복수개의 커넥터; 및
상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 복수의 커넥터에 의해 형성되는 공간 내부에 배치되는 제1 전기 소자(electronic component)를 포함하고,
각각의 상기 복수개의 커넥터는
절연부재;
상기 절연부재에 의해 적어도 일부 영역이 둘러싸이는 적어도 하나의 도전성 핀; 및
상기 제1 기판의 상기 제1 그라운드 및 상기 제2 기판의 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 절연부재의 외측벽에 형성되는 금속 판(metal plate); 을 포함하고,
상기 복수개의 커넥터에 포함된 도전성 핀들 중 제1 신호 핀은 상기 제1 기판의 상기 제1 신호선, 상기 제2 기판의 상기 제2 신호선, 및 상기 제1 전기 소자와 전기적으로 연결되고,
상기 제1 전기 소자는 상기 제1 기판의 상기 제1 그라운드, 상기 제2 기판의 상기 제2 그라운드와, 상기 금속 판에 의해 상기 공간 외부에 대하여 전기적으로 차폐되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 공간 내부에 배치되는 제2 전기 소자를 더 포함하고,
상기 제2 전기 소자는 상기 제1 기판에 포함되는 제3 신호선과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제2 전기 소자는 상기 제1 기판의 상기 제1 그라운드, 상기 제2 기판의 상기 제2 그라운드와, 상기 금속 판에 의해 상기 공간 외부에 대하여 전기적으로 차폐되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 전기 소자는 상기 제2 기판 상에 배치되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제2 전기 소자는 상기 제1 기판 상에 배치되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 전기 소자는 상기 제1 기판의 일면에 배치되고, 상기 제2 전기 소자는 상기 제1 기판의 일면과 마주보는 상기 제2 기판의 일면에 배치되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 전기 소자와 상기 제2 전기 소자는 상기 공간 내부에서 서로 엇갈리게 배치되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 공간 외부에 배치되는 제3 전기 소자를 더 포함하고,
상기 제3 전기 소자는 상기 제1 신호선, 상기 제2 신호선 및 상기 제1 신호 핀에 의해 상기 제1 전기 소자와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 전기 소자는 메모리 모듈을 포함하는 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 제1 전기 소자는 메모리 모듈을 포함하고,
상기 제3 전기 소자는 상기 메모리 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 커넥터는 상기 제1 전기 소자를 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 커넥터는 상기 제2 기판의 가장자리를 따라 배치되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 핀은 소정의 간격만큼 이격되어 배치되는 전자 장치.
제1 면과 상기 제1 면에 마주보는 제2 면과 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 제3 면을 포함하는 절연부재;
상기 절연부재에 의해 적어도 일부가 둘러싸이고 양 단부가 각각 상기 제1 면과 상기 제2 면에 형성되는 복수개의 도전성 핀; 및
상기 제3 면에 형성되는 금속 판;을 포함하는 커넥터.
청구항 14에 있어서,
상기 금속 판은, 상기 제3 면 중 상기 복수개의 도전성 핀이 연장된 방향과 수직한 방향을 향하는 면에 형성되는 커넥터.
청구항 14에 있어서,
상기 복수개의 도전성 핀은 서로 소정의 간격만큼 이격되어 배치되는 커넥터.
청구항 14에 있어서,
상기 절연부재는 상기 제3 면에 마주보는 제4 면을 더 포함하고,
상기 도전성 핀의 상기 양 단부는 상기 제1 면 및 상기 제2 면에서 상기 제4 면 방향으로 연장되는 커넥터.
청구항 14에 있어서,
상기 절연부재는 상기 제3 면에 마주보는 제4 면을 더 포함하고,
상기 제4 면에는 상기 복수개의 도전성 핀 각각의 적어도 일부가 노출되는 복수개의 홈이 형성되는 커넥터.
청구항 14에 있어서,
상기 절연부재에는 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 복수개의 관통 홀이 형성되고,
상기 복수개의 관통 홀 각각의 내부에는 상기 복수개의 도전성 핀이 결합되는 커넥터.
청구항 14에 있어서,
상기 금속 판의 제1 면 측 단부와 제2 면 측 단부는 적어도 하나의 기판의 그라운드와 연결되는 커넥터.