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JPH09214097A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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Publication number
JPH09214097A
JPH09214097A JP8019898A JP1989896A JPH09214097A JP H09214097 A JPH09214097 A JP H09214097A JP 8019898 A JP8019898 A JP 8019898A JP 1989896 A JP1989896 A JP 1989896A JP H09214097 A JPH09214097 A JP H09214097A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
conductor pattern
sub
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
JP8019898A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiko Hatsupouya
明彦 八甫谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP8019898A priority Critical patent/JPH09214097A/ja
Priority to EP97901263A priority patent/EP0819368A1/en
Priority to US08/945,539 priority patent/US6084780A/en
Priority to PCT/JP1997/000179 priority patent/WO1997029621A1/en
Publication of JPH09214097A publication Critical patent/JPH09214097A/ja
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品の実装密度の高度化を可能とし、一層
の小型化を図ることができるプリント回路基板を提供す
ることにある。 【解決手段】プリント回路基板（１０）は、第１の導体
パターン（１６）を有する主プリント配線板（１２）
と、主プリント配線板上に実装され第１の導体パターン
に電気的に接続された第１の電子部品（１８）と、を備
えている。主プリント配線板上には部品ユニット（２
２）が実装され、この部品ユニットは、第２の導体パタ
ーン（２８）を有する副プリント配線板（２４）、およ
び副プリント配線板上に実装され第２の導体パターンに
電気的に接続された第２の電子部品（３２）を有してい
る。部品ユニットは、第１の電子部品に被せて主プリン
ト配線板上に取り付けられているとともに、第２の導体
パターンは、第１の導体パターンに電気的に接続されて
いる

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多数の電子部品
が実装されたプリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等の電子
機器においては、プリント配線板上に多数の電子部品を
実装してなるプリント回路基板が多用されている。通
常、プリント配線板は、多数の接続パッドを含む導体パ
ターンを有し、各電子部品は、その接続端子を接続パッ
ドに半田付けした状態で、プリント配線板上に実装され
ている。
【０００３】また、近年、電子機器の小型化、高性能化
が進んでおり、これに伴いプリント回路基板の更なる小
型化、および電子部品の実装密度の高度化が必要となっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト回路基板の小型化に伴ってその面積が縮小する一方、
高性能化を達成するためには多数の電子部品を実装する
必要がある。そして、電子部品の実装密度の高度化には
限りがあるため、これらの電子部品を全てプリント配線
板上に実装することが困難となる場合がある。従って、
この場合には、プリント回路基板をそれ以上に小型化を
図ることができない。
【０００５】この発明は以上の点に鑑みなされてもの
で、その目的は、電子部品の実装密度の高度化を可能と
し、一層の小型化を図ることができるプリント回路基板
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明のプリント回路基板は、第
１の導体パターンを有する主プリント配線板と、上記主
プリント配線板上に実装され上記第１の導体パターンに
電気的に接続された第１の電子部品と、上記第１の電子
部品に被せて上記主プリント配線板上に取り付けられて
いるとともに、上記第１の導体パターンに電気的に接続
された第２の導体パターンを有する副プリント配線板
と、上記副プリント配線板上に実装され上記第２の導体
パターンに電気的に接続された第２の電子部品と、を備
えたことを特徴としている。
【０００７】また、請求項６に係るこの発明のプリント
回路基板は、第１の導体パターンを有する主プリント配
線板と、上記主プリント配線板上に実装され上記第１の
導体パターンに電気的に接続された第１の電子部品と、
第２の導体パターンを有する副プリント配線板、および
上記副プリント配線板上に実装され上記第２の導体パタ
ーンに電気的に接続された第２の電子部品を有する部品
ユニットと、を備えている。そして、上記部品ユニット
は、上記第１の電子部品に被せて上記主プリント配線板
上に取り付けられているとともに、上記第２の導体パタ
ーンは、上記第１の導体パターンに電気的に接続されて
いることを特徴としている。
【０００８】上記副プリント配線板は、いわゆるリジッ
ドなプリント配線板あるいはフレキシキブル配線板によ
って形成されている。上記のように、第２の電子部品の
実装された副プリント配線板を主プリント配線板上の第
１の電子部品に被せて実装することにより、第１および
第２の電子部品を３次元的に実装することができ、多数
の電子部品を高密度に実装することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の第１の実施の形態について詳細に説明する。図１な
いし図３に示すように、この発明の第１の実施の形態に
係るプリント回路基板１０は主プリント配線板１２を有
し、この主プリント配線板１２の表面上には、多数の接
続パッド１４を含む第１の導体パターン１６が形成され
ている。そして、主プリント配線板１２上には、種々の
第１の電子部品１８が実装されている。
【００１０】各第１の実装部品１８は複数の接続端子２
０を有し、これらの接続端子は、接続パッド１４にそれ
ぞれ半田付けされ第１の導体パターン１６に電気的に接
続されている。
【００１１】また、主プリント配線板１２上には複数の
部品ユニット２２が実装されている。各部品ユニット２
２は、１つの第１の電子部品１８を覆う大きさに形成さ
れている。詳細には、各部品ユニット２２は、例えば厚
さ約１．６mm程度のほぼ矩形状の副プリント配線板２４
を有している。この副プリント配線板２４は、いわゆる
リジッドなプリント配線板で構成され、硬質なベース基
板と、複数の接続パッド２６を含みベース基板の表面に
形成された第２の導体パターン２８と、を備えている。
【００１２】また、第２の導体パターン２８は、副プリ
ント配線板２４の対向する２つの側面に形成されて副プ
リント配線板の下面側まで延びた複数の配線３０を有し
ている。各配線３０は、メッキスルーホールをその直径
に沿って切断することによって形成されている。
【００１３】そして、副プリント配線板２４上には、第
２の電子部品３２が実装されている。第２の実装部品３
２は複数の接続端子３４を有し、これらの接続端子は、
接続パッド２６にそれぞれ半田付けされ第２の導体パタ
ーン２８に電気的に接続されている。また、副プリント
配線板２４の下面には、第１の電子部品１８を収納可能
な大きさの凹所３６が形成されている。従って、副プリ
ント配線板２４は、その４辺から延出した脚部を有した
形状をなしている。
【００１４】上記のように構成された部品ユニット２２
は、第１の電子部品１８に被せて主プリント配線板１０
上に実装され、配線３０は接続パッド１４にそれぞれ半
田付けされている。それにより、部品ユニット２２の第
２の電子部品３２は第２の導体パターン２８を介して主
プリント配線板１２の第１の導体パターン１６に電気的
に接続されている。また、第１の電子部品１８は、副プ
リント配線板２４の凹所３６内に収納された状態となっ
ている。
【００１５】なお、副プリント配線板２４には、リフロ
ー半田付け時において凹所３６内の空気を抜くとともに
凹所内に熱が伝わり易くするための透孔３８が形成され
ている。また、この透孔３８は、プリント回路基板１０
の作動時、第１の電子部品１８からの熱を放出する作用
も有している。透孔３８の数は、必要に応じて増加可能
である。
【００１６】以上のように構成されたプリント回路基板
１０によれば、主プリント配線板１２上には、第１の電
子部品１８に被せて部品ユニット２２が実装され、更
に、部品ユニット２２の副プリント配線板２４上には第
２の電子部品３２が実装されている。そのため、主プリ
ント配線板１２上に、第１および第２の電子部品１８、
３２を３次元的に実装することができる。従って、電子
部品の実装密度を大幅に上げることができ、その結果、
プリント回路基板１０の小型化を図ることが可能とな
る。
【００１７】また、部品ユニット２２は、主プリント配
線板１２上に配設された第１の電子部品１８の保護カバ
ーとしても機能することができ、例えば、第１の電子部
品がテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）で構成されて
いる場合には、電子部品の保護に特に有効となる。
【００１８】図４は、上記第１の実施の形態の変形例を
示すもので、この変形例によれば、部品ユニット２２の
副プリント配線板２４に形成された透孔３８は、第１の
電子部品１８の上部を収容可能な大きさに形成されてい
る。そして、部品ユニット２２は、第１の電子部品１８
に被さった状態で、かつ、第１の電子部品の上部が透孔
３６に収容された状態で、主プリント配線板１２上に実
装されている。
【００１９】このような構成によれば、上述した第１の
実施の形態と同様の作用効果を得ることができるととも
に、部品ユニット２２の実装高さを低くし、プリント基
板１０全体を薄型化することが可能となる。
【００２０】図５および図６は、この発明の第２の実施
の形態に係るプリント回路基板１０を示している。第２
の実施の形態によれば、プリント回路基板１０は主プリ
ント配線板１２を有し、この主プリント配線板１２の表
面上には、多数の接続パッド１４を含み第１の導体パタ
ーン１６が形成されている。そして、主プリント配線板
１２上には、種々の第１の電子部品１８が実装されてい
る。
【００２１】各第１の実装部品１８は複数の接続端子２
０を有し、これらの接続端子は、接続パッド１４にそれ
ぞれ半田付けされ第１の導体パターン１６に電気的に接
続されている。また、主プリント配線板１２上には複数
の部品ユニット２２が実装されている。各部品ユニット
２２は、１つの第１の電子部品１８を覆う大きさに形成
されている。
【００２２】第２の実施の形態において、各部品ユニッ
ト２２の副プリント配線板２４は、フレキシブルプリン
ト配線板によって形成されている。矩形状に形成された
副プリント配線板２４の上面には第２の導体パターン２
８が形成され、この第２の導体パターンは、副プリント
配線板２４の中央部に形成された複数の第１の接続パッ
ド２６と、副プリント配線板の互いに対向する２つの側
縁に形成された複数の第２の接続パッド２７と、を有し
ている。
【００２３】副プリント配線板２４上には、第２の電子
部品３２が実装されている。第２の実装部品３２は複数
の接続端子３４を有し、これらの接続端子は、第１の接
続パッド２６にそれぞれ半田付けされ第２の導体パター
ン２８に電気的に接続されている。
【００２４】上記のように構成された部品ユニット２２
は、副プリント配線板２４の両側部を下方に折り曲げた
状態で、第１の電子部品１８に被せて主プリント配線板
１０上に実装されている。そして、副プリント配線板２
４の第２の接続パッド２７は主プリント配線板１２の接
続パッド１４にそれぞれ半田付けされている。それによ
り、部品ユニット２２の第２の電子部品３２は、第２の
導体パターン２８を介して主プリント配線板１２の第１
の導体パターン１６に電気的に接続されている。
【００２５】以上のように構成されたプリント回路基板
１０によれば、主プリント配線板１２上には、第１の電
子部品１８に被せて部品ユニット２２が実装され、更
に、部品ユニット２２の副プリント配線板２４上には第
２の電子部品３２が実装されている。そのため、主プリ
ント配線板１２上に、第１および第２の電子部品１８お
よび３２を３次元的に実装することができる。従って、
電子部品の実装密度を大幅に上げることができ、その結
果、プリント回路基板１０の小型化を図ることが可能と
なる。
【００２６】図７および図８は、上記第２の実施の形態
の変形例を示すもので、この変形例によれば、部品ユニ
ット２２の副プリント配線板２４は、第２の接続パッド
を省略して形成され、代わって、第２の導体パターン２
８の配線は副プリント配線板の互いに対向する２側縁か
ら延出しリード状の接続端子４０を形成している。
【００２７】そして、部品ユニット２２は、第１の電子
部品１８に被さった状態で主プリント配線板１２上に実
装され、接続端子４０をそれぞれ主プリント配線板１２
の接続パッド１４に半田付けすることにより第１の導体
パターン１６に電気的に接続されている。
【００２８】このような構成によれば、上述した第２の
実施の形態と同様の作用効果を得ることができるととも
に、リード状の接続端子４０を設けることにより、部品
ユニット２２の接続作業を容易に行なうことができる。
【００２９】なお、この発明は上述した実施の形態およ
び変形例に限定されることなく、この発明の範囲内で更
に種々変形可能である。例えば、図９に示すように、主
プリント配線板１２の第１の電子部品１８を覆うよう
に、部品ユニット２２を実装し、更に、部品ユニット２
２の上に第２の電子部品を覆うように他の部品ユニット
２２を重ねて実装するとともに、各部品ユニットの第２
の導体パターン２８同志を電気的に接続するようにして
もよい。この場合、電子部品の実装密度を一層上げるこ
とができる。また、部品ユニット２２は、２段に限ら
ず、３段以上に重ねて実装することも可能である。
【００３０】図１０に示すように、部品ユニット２２の
副プリント配線板２４は、２個以上の第１の電子部品１
８を覆う大きさに形成されていてもよく、この場合、部
品ユニット２２の副プリント配線板２４上にも複数の第
２の電子部品３４を実装することができる。
【００３１】その他、第１の実施の形態において、副プ
リント配線板２４は４つの脚部を有する構成としたが、
図１１に示すように、この副プリント配線板は、少なく
とも互いに対向する２側縁から延出した２つの脚部を有
していればよい。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、第１の電子部品の実装された主プリント配線板上
に、第１の電子部品を覆うように副プリント配線板を設
け、この副プリント配線板上にも第２の電子部品を実装
する構成としたことから、多数の電子部品を実装密度に
実装することができ、一層の小型化を図ることが可能な
プリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係るプリント回
路基板の一部を示す平面図。
【図２】上記第１の実施の形態に係るプリント回路基板
を示す断面図。
【図３】上記プリント回路基板の部品ユニットの底面側
を示す斜視図。
【図４】上記第１の実施の形態の変形例に係るプリント
回路基板の一部を示す断面図。
【図５】この発明の第２の実施の形態に係るプリント回
路基板の一部を示す平面図。
【図６】上記第２の実施の形態に係るプリント回路基板
を示す断面図。
【図７】上記第２の実施の形態の変形例に係るプリント
回路基板の一部を示す平面図。
【図８】上記第２の実施の形態の変形例に係るプリント
回路基板の一部を示す断面図。
【図９】この発明の他の変形例に係るプリント回路基板
の一部を示す断面図。
【図１０】この発明の更に他の変形例に係るプリント回
路基板の一部を示す断面図。
【図１１】部品ユニットの変形例を示す斜視図。
【符号の説明】
１０…プリント回路基板 １２…主プリント配線板 １４…接続パッド １６…第１の導体パターン １８…第１の電子部品 ２０…接続端子 ２２…部品ユニット ２４…副プリント配線板 ２６…接続パッド ２７…第２の接続パッド ２８…第２の導体パターン ３２…第２の電子部品 ４０…接続端子

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の導体パターンを有する主プリント配
    線板と、 上記主プリント配線板上に実装され上記第１の導体パタ
    ーンに電気的に接続された第１の電子部品と、 上記第１の電子部品に被せて上記主プリント配線板上に
    取り付けられているとともに、上記第１の導体パターン
    に電気的に接続された第２の導体パターンを有する副プ
    リント配線板と、 上記副プリント配線板上に実装され上記第２の導体パタ
    ーンに電気的に接続された第２の電子部品と、 を備えたことを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項２】上記副プリント配線板は、上記第２の導体
    パターンが形成された上面と、上記第１の電子部品を収
    容した凹所を有する下面と、を備えていることを特徴と
    する請求項１に記載のプリント回路基板。
  3. 【請求項３】上記副プリント配線板は、上記凹所に開口
    しているとともに上記第１の電子部品の一部を収容した
    透孔を有していることを特徴とする請求項２に記載のプ
    リント配線板。
  4. 【請求項４】上記副プリント配線板はフレキシブルプリ
    ント配線板からなり、上記第２の導体パターンは、上記
    第２の電子部品が接続された第１の接続パッドと、上記
    第１の導体パターンの接続パッドに接続された第２の接
    続パッドと、を有していることを特徴とする請求項１に
    記載のプリント回路基板。
  5. 【請求項５】上記副プリント配線板はフレキシブルプリ
    ント配線板からなり、上記第２の導体パターンは、上記
    第２の電子部品が接続された接続パッドと、副プリント
    配線板の側縁から延出しているとともに上記第１の導体
    パターンの接続パッドに接続されたリード状の接続端子
    と、有していることを特徴とする請求項１に記載のプリ
    ント回路基板。
  6. 【請求項６】第１の導体パターンを有する主プリント配
    線板と、 上記主プリント配線板上に実装され上記第１の導体パタ
    ーンに電気的に接続された第１の電子部品と、 第２の導体パターンを有する副プリント配線板と、上記
    副プリント配線板上に実装され上記第２の導体パターン
    に電気的に接続された第２の電子部品とを備えた部品ユ
    ニットと、を具備し、 上記部品ユニットは、上記第１の電子部品に被せて上記
    主プリント配線板上に取り付けられているとともに、上
    記第２の導体パターンは、上記第１の導体パターンに電
    気的に接続されていることを特徴とするプリント回路基
    板。
  7. 【請求項７】上記部品ユニットの副プリント配線板は、
    上記主プリント配線板上に実装された複数の第１の電子
    部品を覆う大きさに形成され、上記副プリント配線板上
    には複数の第２の電子部品が実装されて上記第２の導体
    パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請
    求項６に記載のプリント配線基板。
  8. 【請求項８】上記部品ユニット上の第２の電子部品を覆
    うように、上記部品ユニットに重ねて他の上記部品ユニ
    ットが取り付けられていることを特徴とする請求項６に
    記載のプリント配線板。
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