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KR101118067B1 - 간섭 변조기의 패키지화 - Google Patents

간섭 변조기의 패키지화 Download PDF

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Publication number
KR101118067B1
KR101118067B1 KR1020067025535A KR20067025535A KR101118067B1 KR 101118067 B1 KR101118067 B1 KR 101118067B1 KR 1020067025535 A KR1020067025535 A KR 1020067025535A KR 20067025535 A KR20067025535 A KR 20067025535A KR 101118067 B1 KR101118067 B1 KR 101118067B1
Authority
KR
South Korea
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transparent substrate
back plate
providing
package
sealing
Prior art date
Application number
KR1020067025535A
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English (en)
Other versions
KR20070016162A (ko
Inventor
로렌 팔마티어
브라이언 제임스 갤리
윌리엄 제이. 쿠밍스
마니시 코타리
클라렌스 츄이
Original Assignee
퀄컴 엠이엠스 테크놀로지스, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퀄컴 엠이엠스 테크놀로지스, 인크. filed Critical 퀄컴 엠이엠스 테크놀로지스, 인크.
Publication of KR20070016162A publication Critical patent/KR20070016162A/ko
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Publication of KR101118067B1 publication Critical patent/KR101118067B1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/001—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements based on interference in an adjustable optical cavity

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  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명의 패키지는 간섭 변조기(10)를 갖는 투명 기판(12)과 백플레이트(30)를 포함하여 이루어진다. 비밀폐성 밀봉재(32)은 백플레이트와 투명 기판을 접합시켜서 패키지를 형성하며, 건조제(34)는 패키지의 내부에 배치된다. 간섭 변조기를 패키지화하는 방법은, 투명 기판을 설치하는 단계와, 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기 어레이를 제조하는 단계를 포함한다. 백플레이트가 설치되고 이 백플레이트에 건조제가 투여된다. 백플레이트는 투명 기판의 뒷면에 대기 환경에서 뒷면 밀봉(backseal)으로 밀봉되어 패키지를 형성한다.

Description

간섭 변조기의 패키지화{PACKAGING FOR AN INTERFEROMETRIC MODULATOR}
본 발명은 간섭 변조기의 패키지화 및 이를 위한 방법에 관한 것이다.
간섭 변조기는 디스플레이 기기에 통상적으로 사용되는 공간 광 변조기이다. 이러한 간섭 변조기는, 간섭 효과를 이용하여, 관찰자에게 보이는 광의 세기와 색상을 제어할 수 있다. 이러한 간섭 변조기의 하나의 예로서 iMoD™이 있다. iMoD는 이동이 가능한 또는 방향전환이 가능한 하나 이상의 벽부(wall)를 갖는 캐비티를 채용하고 있다. 통상 적어도 일부분이 금속으로 된 벽부가 캐비티의 전방 표면 쪽으로 이동함에 따라, 그 전방 표면에 나타나는 광의 색상에 영향을 미치는 간섭(interference)이 발생하게 된다. iMoD는 직시형(direct-view) 기기이기 때문에, 전방 표면은 통상적으로 관찰자가 보게 되는 이미지가 나타나는 표면이 된다.
전방 표면은 관찰자가 이미지를 관찰할 수 있도록 투명하게 되어 있는 부분이다. 간섭 변조기 제품은, 액정 디바이스(LCD)와 같이, 유리 위에 제조한 다른 유형의 기기와 어느 정도 유사하다. 그러나, 이러한 간섭 변조기의 고유 특성 때문에, 간섭 변조기를 패키지화하기 위해 몇 가지 고려해야 할 사항이 있다.
간섭 변조기는 미소기전 시스템(MEMS) 기기이다. 간섭 변조기는, LCD에서와 같은 유리 기판을 사용하지만, 이동가능한 부분을 포함하여야 하고, 보호 상태를 유지하면서 이동할만한 공간을 가지고 있어야 한다. 마찬가지로, 간섭 변조기는, MEMS 기기이지만, 대부분의 MEMS 기기와 다른 공정상의 고려사항을 갖는 기판상에 제조된다.
LCD 또는 많은 MEMS 기기에서는 허용되지 않지만, 간섭 변조기에서는 어느 정도 허용되는 것이 있다. 간섭 변조기는, 액정 재료가 LCD 디스플레이 패널에 주입되는 LCD와 달리, 패키지에 주입되는 재료가 없다. 간섭 변조기는, 많은 MEMS 기기와 달리, 서로에 대해 마찰을 일으키는 부품을 구비하지 않음으로써, 내부에 입자가 생기는 것을 감소시킨다.
이하 도면을 참조하여 발명의 상세한 설명에 의해 본 발명을 명확히 이해할 수 있을 것이다.
도 1a 및 1b는 간섭 변조기 어레이의 예를 나타내는 도면.
도 2는 간섭 변조기 패키지의 실시예를 나타내는 측면도.
도 3은 간섭 변조기를 패키지화하는 방법의 실시예에 대한 흐름도.
도 4는 오목한 영역을 갖는 백플레이트의 실시예를 나타내는 도면.
도 5는 기판에 설치된 프레임으로 형성되는 오목한 영역을 갖는 백플레이트의 실시예를 나타내는 도면.
도 6은 건조제의 부가를 위한 홀을 갖는 패키지의 실시예를 나타내는 도면.
도 7은 비밀폐성 밀봉재(non-hermetic seal)의 밀봉 구조를 갖는 간섭 변조 기 패키지 구성의 실시예를 나타내는 도면.
iMoD™ 등의 간섭 변조기는 광을 이미지 데이터에 따라 변조시키기 위하여 캐비티 내부의 광에 작용하는 간섭 효과를 이용한다. 이러한 간섭 변조기(10)의 횡단면을 도 1a 및 1b에 나타낸다. 본 실시예에서, 관찰자가 볼 수 있는 관찰 표면(viewing surface)은, 관찰자의 눈(14)으로 나타낸 바와 같이, 그림의 "바닥면"이 될 것이다. 간섭 변조기 어레이는 투명 기판(12)의 위에 형성된다. 광학 스택(16)은 선택적 활성화가 가능한 제1 표면을 형성하는데, 이 제1 표면은 선택적 활성화가 가능한 다른 제2 표면인 기계층 또는 미러층(22)에 의해 영향을 받을 수 있다. 이러한 광학 스택층은 통상적으로 유전체층(18)에 의해 보호된다. 기계층(22)은 포스트(24)에 의해 지지되어 있으며, 포스트의 위치에 의해 간섭 변조기 어레이의 개별 요소가 형성된다.
기판 상의 회로(도시 안 됨)가, 기계층 아래의, 캐비티(20) 위에 얹은 부분과 같은 특정 영역에서 활성화되면, 기계층은 광학 스택(16) 쪽으로 치우치게 된다. 기계층이 치우치게 되면, 광학 스택의, 관찰자가 볼 수 있는 부분이 어둡게 나타나게 된다. 따라서, 이미지 데이터를 가진 기계층을 처리함으로써, 관찰자가 이미지를 볼 수 있게 된다. 이러한 실시예에서의 간섭 변조기를, 본 명세서에서는 모놀리식(monolithic) 간섭 변조기라고 한다. 본 실시예 및 관련 실시예에서는, 멤브레인(membrane) 간섭 변조기라고도 칭한다.
도 1b에 도시된 간섭 변조기의 다른 실시예로서, 기계층이 광학 스택 쪽으로 편향될 때 픽셀을 검게 보이게 하는 미러(26)는 지지용 층(22)과 분리되어 있다. 이러한 구성을, 본 명세서에서는 분리가능한 변조기(separable modulator)라고 한다. 앞의 2가지 실시예 중 어느 것에서도, 변조기가 캡슐화되어 있는 패키지는, 간섭 변조기의 층의 구조 또는 패키지 재료로부터 생길 수 있는 가스(outgassing) 뿐만 아니라, 투명 기판(12)을 흐리게 할 수 있는 패키지 내부의 습기(moisture)도 고려하여야 한다. 하나 또는 다수의 기기의 작동에 의해 생기는 입자가 대기 조건(ambient conditions)에서 패키지화되지 않는다는 점에서, 어느 정도의 자유가 존재한다.
도 2는 간섭 변조기를 패키지화한 실시예를 나타낸다. 도 2에 도시된 패키지는, 투명 기판(12) 및 백플레이트(30)를 포함하여 이루어지며, 관찰자(14)가 봤을 때 이 투명 기판의 "뒷면"에 간섭 변조기(10)가 배치된다. 투명 기판 및 백플레이트는 비밀폐성 밀봉재(non-hermetic seal)(32)에 의해 결합되어 패키지를 형성할 수 있다. 일반적으로, 패키지는 간섭 변조기 어레이의 뒷면과 백플레이트의 사이에 건조제(34) 등을 포함하여, 패키지 내부의 습기를 억제할 수 있다.
건조제(desiccants)는 패키지 내부의 습기를 억제하기 위한 매우 효과적인 수단으로서 다른 기기 패키지에 사용된다. 건조제는 밀폐성 밀봉재(hermetic seals)를 채택하고 있는 패키지나 채택하고 있지 않은 패키지에 모두 이용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어로서, 밀폐성 밀봉은 특히 공기 및 수증기의 흐름과 관련된 밀봉을 의미한다. 밀폐성 밀봉재를 채택하고 있는 기기에서, 건조제는 통상 패키지 내부에 있는 습기를 억제하는데 이용된다. 패키지에 밀폐성 밀봉재를 채택하고 있지 않다면, 패키지 내부로 이동하는 습기를 억제하기 위해 건조제가 이용될 수 있다.
이러한 패키지에서, 투명 기판은 박막을 구비할 수 있는 것이라면 어떠한 투명 기판이라도 사용할 수 있으며, 이러한 투명 기판 상에 MEMS 기기가 설치된다. 박막의 예로는, 유리, 플라스틱 및 투명 폴리머 등이 있다. 마찬가지로, 간섭 변조기는 멤브레인 변조기 또는 분리가능한 타입의 변조기가 될 수 있다.
백플레이트와 투명 기판은, 서로 결합시키면, 이들 사이에 간섭 변조기 어레이가 위치하게 되는 오목한 영역 또는 캐비티를 형성할 수 있다. 백플레이트는, 유리, 금속, 포일(foil), 폴리머, 플라스틱, 및 세라믹이나 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어질 수 있다. 투명 기판과 백플레이트 사이의 밀봉은, 에폭시 접착제, 오링(o-rings), PIB, 폴리우레탄, 박막 금속 용접물, 액체 스핀-온 글래스(spin-on glass), 납땜, 폴리머, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다.
일반적으로, 건조제는 습기를 억제하기 위해 사용되기 때문에, 간섭 변조기의 광학적 특성과 간섭을 일으키지 않으면서, 습기를 머금을 수 있는 기판이라면 어떠한 것이라도 사용할 수 있다. 건조제의 예로는, 지올라이트, 분자체(molecular sieves), 표면 흡착제, 벌크 흡착제(bulk adsorbents), 화학 반응물 등이 있다.
간섭 변조기에 대해 이러한 유형의 패키지를 형성하기 위하여, 비용과 복잡도를 고려하여야 한다. 일반적으로, 하나의 투명 기판상에 여러 개의 변조기 어레이를 제조하고, 백플레이트를 형성한 다음, 기판을 개별 기기로 분할하는 것이 바 람직하다. 패키지화 공정의 몇몇 부분은 개별 기기로 분할하기 전이나 분할한 후에 적용해도 된다.
도 3은 간섭 변조기를 패키지화하는 방법을 나타낸다. 먼저, 투명 기판을 설치하고(단계 40), 변조기 어레이를 설치한다(단계 42). 공정 시간을 더 빠르게 하고 제조 라인을 더 효과적으로 이용하기 위하여, 투명 기판과 백플레이트를 동시에 처리하는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 이러한 것은 단지 하나의 옵션에 불과하며, 필수적인 것은 아니다. 백플레이트를 설치하고(단계 44), 건조제를 부가한다(46). 건조제의 부가는, 투명 기판을 백플레이트에 결합시키는 공정을 수행한 후에, 나중에 설명하는 바와 같이, 통상적으로 주입(injection) 공정에 의해 달성될 수 있다.
백플레이트와, 도 2에서 관찰자(14)가 봤을 때 투명 기판의 뒷면은 대기 조건하에서 밀봉되어 패키지를 형성한다. 본 명세서에서 언급하고 있는 대기 조건(ambient conditions)은, 다른 유형의 기기를 패키지화하는 것이 효과적이지 않을 수 있는 것을 포함하여, 온도, 압력 또는 환경과 같은 조건들의 임의의 조합을 의미한다. 아마도, 실내 온도(room temperature)와 실내 압력의 대기 조건으로서 통상적으로 고려되는 것과 다른 것으로는 실내 압력(room pressure)이 있을 수 있다.
예를 들어, 패키지화 공정은 밀봉 공정 동안 낮은 압력에서 시작해서 높은 압력으로 변화하면서 달성될 수 있으며, 이러한 압력의 변화는 투명 기판과 백플레이트의 양호한 밀봉의 형성에 도움을 줄 수 있다. 이러한 압력은, 진공 상태에서 시작해서, 중간 압력에 도달한 다음, 높은 압력까지 도달할 수 있으며, 낮은 압력에서 시작해서 높은 압력으로 변화될 수 있고, 낮은 압력과 높은 압력 사이의 임의의 조합을 가질 수 있다. 이와 달리, 압력은 제1 압력에서 시작해서 낮은 압력으로 변화될 수도 있다.
이와 다르게, 패키지화 공정은, 밀봉 공정 동안, 진공 상태, 진공 내지는 대기 압력까지의 압력, 또는 대기 압력보다 높은 압력하에서 이루어질 수 있으며, 변화되고 제어된 높은 압력 또는 낮은 압력하에서 달성될 수도 있다. 완전히 건조된 환경하에서 간섭 변조기 어레이를 패키지화할 때의 장점이 존재하지만, 필수적인 것은 아니다. 마찬가지로, 패키지화 공정은 대기 조건하에서 불활성 기체의 환경에서 이루어질 수 있다. 대기 조건에서 기기를 패키지화하는 이러한 구성에 의하면, 기기의 작동에 영향을 미치지 않으면서, 대기 조건하에서 운반이 가능하기 때문에, 비용을 많이 낮출 수 있으며, 장비 선택을 다양하게 할 수 있다.
패키지화 동안 사용되는 압력에 대해 많은 변경이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 백플레이를 밀봉시키는 공정은 초기 진공 상태를 갖는 환경에서 이루어질 수 있으며, 이러한 환경의 압력은 밀봉이 이루어짐에 따라 진공 상태에서 더 높은 압력으로 증가한다. 즉, 패키지 내의 압력은 부피가 줄어듦에 따라 증가하고, 주위의 압력이 증가하면서 양호한 밀봉을 달성하는데 도움을 주게 된다.
다른 예로서, 백플레이트는 진공 상태보다 높은, 대기 압력까지의 초기 압력을 갖는 환경하에서 밀봉될 수 있다. 이러한 환경의 압력은 밀봉이 이루어짐에 따라 초기 압력보다 높은 압력으로 증가한다. 즉, 패키지 내의 압력이 부피가 줄어 듦에 따라 증가하고, 주위의 압력이 증가하면서 양호한 밀봉을 달성하는데 도움을 주게 된다.
다른 예로서, 백플레이트는 대기 압력보다 높은 초기 주변의 압력을 갖는 환경하에서 밀봉될 수 있다. 이러한 환경의 압력은 밀봉이 이루어짐에 따라 초기 압력보다 높은 압력으로 증가한다. 즉, 패키지 내의 압력이 부피가 줄어듦에 따라 증가하고, 주변의 압력이 증가하면서 양호한 밀봉을 달성하는데 도움을 주게 된다.
상기 예에서, 압력의 변화와 관련하여, 부분적인 접착 경화 공정은 패키지의 모양에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 밀봉 공정 동안에 패키지 내부의 압력이 증가하면, 패키지가 높은 압력하에 놓이는 시간 동안 부분적인 접착 경화 공정에 의해 상기 패키지의 뒷면(backplane)의 모양이 볼록하게 될 수 있다.
일단 백플레이트와 투명 기판을 결합시키면, 밀봉재가 경화될 수 있다. 백플레이트와 투명 기판 사이의 밀봉과, 개별의 간섭 변조기 어레이로 분리한 이후에 적용될 수 있는 밀봉을 구분하기 위하여, 본 명세서에서는 백플레이트와 투명 기판 사이의 밀봉을 뒷면 밀봉(back seal)이라고 한다. 이러한 밀봉은 필요에 따라 경화가 가능한 밀봉이다.
필요한 경우, 밀봉재가 경화되면, 투명 기판에 대해 개별의 간섭 변조기 어레이로의 분리를 위해 절단선을 긋거나 그외 다른 방법으로 준비된다. 웨이퍼는 기계적으로 또는 레이저로 절단선을 그을 수 있다. 이어서, 투명 기판이 개별의 기기로 절단된다. 이것이 실질적인 분리 공정이 될 수 있거나, 다른 예 중에서 분리 공정(saw process)이 될 수도 있다. 패키지를 완성하기 위하여, 다른 요인뿐만 아니라 밀봉에 의해서, 분리 공정 이후에, 마감 밀봉재(end seal)를 패키지에 적용하는 것이 필요하게 될 수 있다. 마감 밀봉재는 다른 방식으로 연속하는 주변 밀봉(perimeter seal)에서의 개구에서 사용될 수 있거나, 백플레이트에서의 구멍(hole)과 관련하여 연속하는 주변 밀봉의 사용이라고 할 수 있다. 마감 밀봉재를 패키지에 적용하기 위하여, 주변 밀봉에서의 구멍 또는 백플레이트에서의 구멍을 밀봉하는 것을 포함할 수 있으며, 이 두 가지 모두 마감 밀봉재 포트로서의 작용을 한다.
간섭 변조기는 투명 기판 상에 형성될 것이며, 백플레이트는 간섭 변조기 및 건조제를 수용하도록 오목하게 형성되고, 이에 의하여 간섭 변조기의 기능이 유지된다. 예를 들어, 도 3에서 백플레이트를 제공하는 과정에는, 투명 기판상에 제조되는 간섭 변조기가 체결될 오목한 영역을 갖는 백플레이트를 제공하는 과정이 포함될 수 있다. 이러한 예가 도 4에 도시되어 있다. 백플레이트(30)는 간섭 변조기가 수용될 오목한 영역(56)을 포함한다. 투명 기판(12)의 뒷면상에서 간섭 변조기가 "차지하는 영역"은 음영으로 표시한 영역(55)으로 나타내고 있다. 백플레이트(30)는 투명 기판에 밀봉되며, 간섭 변조기는 오목한 영역(56) 내에 케이스화된다.
오목한 영역은 필수적인 요소는 아니지만, 기기의 수명을 연장시킬 수 있다는 것을 알아야 한다. 수명이 줄어든 또는 수명을 줄이고자 하는 시스템 내의 응용의 경우, 백플레이트가 오목한 영역을 구비하지 않도록 할 수 있다. 오목하게 하는 것은, 두꺼운 밀봉 재료 또는 외부의 필렛(fillet)을 사용함으로써 구현될 수 있다. 그러나, 밀봉 재료는 밀폐성 밀봉을 형성하지 않기 때문에, 더 두꺼운 밀봉재를 사용해야, 수증기나 다른 오염 물질이 패키지로 들어가는 것을 허용해서, 기기의 수명을 단축시킬 수 있다.
오목한 영역은 많은 상이한 방법으로 형성할 수 있다. 그 한가지 방법은, 백플레이트 상에 슬러리 유리와 같은 리브(ribs)를 형성함으로써 오목한 영역이 이루어질 수 있다. 다른 예로서, 백플레이트 상에 밀봉 재료를 리브를 형성하기 위한 패턴으로 인쇄(printing)하는 방식이 있다. 리브는 증착 또는 스텐실 인쇄될 수 있다. 오목한 영역은 백플레이트의 일부를, 샌드블래스팅이나 에칭 등으로 침식하여, 백플레이트 자체에 형성할 수 있다. 백플레이트를 몰드 또는 새그(sag)해서 오목한 영역을 형성할 수 있다. 도 5에 도시된 구성의 백플레이트는, 오목한 홈을 가질 수 있지만, 중간 프레임으로서 캐비티를 형성할 필요는 없다.
도 5에 도시된 다른 구성으로서, 중간 프레임(58)은 투명 기판(12) 또는 백플레이트(30) 상에 설치될 수 있다. 이어서, 백플레이트가 적용된다. 이때, 투명 기판과, 백플레이트와 접촉하지 않는 영역 사이에 오목한 영역이 형성된다.
다른 구성으로서, 오목한 영역은 백플레이트가 아닌 투명 기판의 역할을 하는 것으로 형성될 수 있다. 예컨대, 투명 기판은 일체형의 스페이서 포스트를 가질 수 있으며, 아니면 일체형의 스페이서가 백플레이트 상에 설치될 수 있다. 이러한 포스트는 투명 기판 상의 여러 개의 변조기 어레이들 사이에 있을 수 있도록 위치될 수 있다. 다른 예로는, 백플레이트와 투명 기판 사이에 오프셋을 허용하도록 유연성을 가질 수 있는 폴리머 시트로 된 백플레이트를 제공하는 것이 있다. 이들 예는 실시예에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.
도 3을 참조하면, 건조제를 부가하는 과정이 여러 가지 변형예를 가질 수 있다. 예컨대, 건조제는, 투명 기판과 백플레이트가 정렬되어 결합된 후에 투여될 수 있다. 백플레이트의 뒷면에는 소형의 구멍이 남을 수 있는데, 이에 의하여 건조제가 개별의 기기 패키지 내로 주입될 수 있다. 본 실시예에서, 백플레이트를 투명 기판에 밀봉시키는 것은, 백플레이트와 투명 기판을 결합시키서 패키지의 형성을 완료하기 위해 밀봉의 형성을 필요로 한다. 이 경우, 건조제가 주입되는 구멍은 주변 밀봉(perimeter seal)에 사용되는 통상적인 LCD형의 마감 밀봉재 구멍을 제거하는 연속의 주변 밀봉 과정(continuous perimeter seal process)을 용이하게 할 수도 있다. 이러한 구멍을 갖는 기판 및 백플레이트의 예는 도 6에 도시되어 있다. 백플레이트(30)에 있는 구멍(60)은 건조제의 부가 후에 밀봉될 것이다.
마감 밀봉은 반드시 필요하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 마감 밀봉 처리를 필요로 하는 밀봉에서의 균열을 일으키지 않으면서 기판에 대해 절단선을 긋고 절단하는 처리를 하는 간섭 변조기의 영역들 사이에 접착제를 사용할 수 있다. 초기의 비연속성의 밀봉 과정에서, 접착제는 기존의 접착제에 의해 구멍을 채울 수 있는 그러한 "유동성"의 재료가 될 수 있다. 본 실시예에서, 밀봉은 자기 치유될 수 있다. 밀봉의 자기 치유(self-healing)라는 것은, 접착제가 백플레이트와 투명 기판이 결합되었을 때 초기에 존재했던 구멍에 근접해서 흐를 수 있도록 된 메커니즘이다. 접착제 또는 그외 다른 재료는 대기 환경에서 또는 열을 가해서 구멍을 채우도록 할 수 있다.
마감 밀봉 공정을 피하기 위한 다른 구성으로서, 백플레이트를 투명 기판에 결합시키는 밀봉 라인(seal line)이 특별히 넓게 형성될 수 있다. 기판이 절단될 때, 밀봉이 깨지는 것을, 밀봉 라인을 넓게 형성하여 방지한다. 이러한 구성은, 마감 밀봉 공정의 비용 및 복잡도에 비해, 투명 기판의 미사용 공간을 너무 많이 소모할 수 있다. 대가와 이득은 공정마다 다를 수 있으며, 더욱 효과적인 선택은 공정 설계자의 몫으로 남는다.
이러한 방식으로, 대기 환경에서의 간섭 MEMS 변조기의 패키지화가 이루어진다. 앞서 설명한 바와 같이, 투명 기판을 백플레이트에 결합시키기 위해 사용되는 접착제 또는 그외 다른 접착용 재료는 밀폐성 밀봉을 형성하지 않아도 된다. 패키지 내부로 들어가는 수증기로부터 생기는 습기를 처리하기 위해 건조제가 사용될 수 있다. 도 7에 도시된 것으로부터 알 수 있는 바와 같이, 건조제(34)는 접착제 자체의 습기뿐만 아니라 접착제와 투명 기판 또는 백플레이트 사이의 결합부분을 통해 이동하는 습기를 흡수한다.
예를 들어, 기기의 수명 예측을 지지하기에 충분한 건조제를 계속해서 허용하면서, 실용적인 휴대형 디스플레이 장치용의 패키지를 가능한 얇게 하는 것이 바람직하다. 섭씨 40도와 90%의 상대 습도의 환경에서 10년의 적당한 수명을 얻는 것으로 예측된다. 접착제는 10 내지 30 미크론의 두께로 하였으며, 폭은 2 밀리미터, 수증기 투과율 계수는 1일에 0.2 내지 0.4 gr-mm/m2-kPa로 하였다. 이들 조건은 통상적인 작동 환경보다 훨씬 더 험하게 한 것이지만, 패키지는 성공적이라는 것을 나타낸다.
따라서, 간섭 변조기를 패키지화하는 방법 및 장치의 특정 실시예에 대하여 설명하였지만, 이러한 특정의 실시예는 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니며, 본 발명은 다음의 청구범위에 개시된 내용에 의해 제한된다.

Claims (40)

  1. 간섭 변조기 어레이들(interferometric modulator arrays)을 개별의 디바이스로 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    투명 기판(transparent substrate)을 제공하는 단계;
    상기 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기 어레이들을 제조하는 단계;
    백 플레이트(back plate)를 제공하는 단계;
    건조제(desiccant)를 제공하는 단계;
    뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 다수의 패키지를 형성하는 단계-여기서, 상기 건조제는 상기 다수의 패키지의 내부에 밀봉되고, 각각의 패키지는 상기 간섭 변조기 어레이들 중 하나를 포함하여 이루어짐-;
    상기 투명 기판에 대하여 상기 다수의 패키지 사이에 절단선을 긋는(scribe) 처리를 행하는 단계; 및
    상기 투명 기판을 개별의 디바이스로 분리시키는 단계
    를 포함하는 패키지화 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    불활성 가스 또는 건조 공기(dry air) 중 하나의 조절된 환경과 같은 비대기 조건(non-ambient condition)에서 밀봉을 행하는 단계를 더 포함하는 패키지화 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    마감 밀봉재(end seal)를 상기 개별의 디바이스에 도포(apply)하는 단계를 더 포함하는 패키지화 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 백 플레이트를 제공하는 단계는, 오목한(recessed) 영역을 갖는 백 플레이트를 제공하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 오목한 영역을 가진 백 플레이트를 제공하는 단계는, 상기 백 플레이트 상에 리브(rib)를 형성하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 백 플레이트 상에 리브를 형성하는 단계는, 리브를 상기 백 플레이트 위에 패턴화하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 백 플레이트 상에 리브를 형성하는 단계는, 상기 백 플레이트에 재료를 인쇄(printing)하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 백 플레이트 상에 리브를 형성하는 단계는 상기 백 플레이트에 재료를 스텐실 인쇄(stenciling)하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 오목한 영역을 갖는 백 플레이트를 제공하는 단계는, 상기 백 플레이트의 오목한 영역이 되는 부분을 부식(erode)시켜서 캐비티(cavity)를 형성하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 오목한 영역을 갖는 백 플레이트를 제공하는 단계는, 몰딩 영역(molding region)을 갖는 백 플레이트를 제공하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 오목한 영역을 갖는 백 플레이트를 제공하는 단계는, 평평한 백 플레이트 상에 프레임(frame)을 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 프레임에 의해, 상기 투명 기판과 상기 프레임의 받침대(struts) 사이에 캐비티가 형성되는, 패키지화 방법.
  12. 간섭 변조기 어레이들(interferometric modulator arrays)을 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    투명 기판(transparent substrate)을 제공하는 단계;
    상기 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기 어레이들을 제조하는 단계;
    백 플레이트(back plate)를 제공하는 단계;
    건조제(desiccant)를 제공하는 단계; 및
    뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 다수의 패키지를 형성하는 단계-여기서, 상기 건조제는 상기 다수의 패키지 내부에 밀봉되고, 각각의 패키지는 상기 간섭 변조기 어레이들 중 하나를 포함하여 이루어짐-;
    상기 투명 기판에 대하여 상기 다수의 패키지 사이에 절단선을 긋는(scribe) 처리를 행하는 단계; 및
    상기 투명 기판을 개별의 디바이스로 분리시키는 단계
    를 포함하고,
    상기 백 플레이트를 제공하는 단계는, 일체형의 스페이서 포스트(integral spacer post)를 갖는 포일 시트를 제공함으로써, 상기 일체형의 스페이서 포스트가 상기 투명 기판상의 다수의 간섭 변조기 어레이 사이에 배치되도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지화 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 투명 기판을 제공하는 단계는, 상기 간섭 변조기가 형성되는 오목한 영역이 있는 투명 기판을 제공하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 백 플레이트를 제공하는 단계는, 유연성이 있는(flexible) 폴리머 시트를 제공하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 투명 기판을 제공하는 단계는, 일체형의 스페이서를 갖는 투명 기판을 제공하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 건조제를 제공하는 단계는,
    상기 투명 기판을 상기 백 플레이트에 정렬(align)시키는 단계;
    상기 투명 기판을 상기 백 플레이트에 결합(join)시키는 단계; 및
    상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉(seal)시키는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 건조제를 제공하는 단계는,
    상기 건조제를 구멍(hole)을 통해 제공하는 단계; 및
    상기 구멍을 밀봉하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 백 플레이트를 투명 기판에 밀봉시키는 단계는, 상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 자기 치유 밀봉재(self-healing seal)로 밀봉시키는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계는, 상기 백 플레이트에 있는 구멍을 밀봉시키는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  20. 간섭 변조기 어레이들(interferometric modulator arrays)을 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    투명 기판(transparent substrate)을 제공하는 단계;
    상기 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기 어레이들을 제조하는 단계;
    백 플레이트(back plate)를 제공하는 단계;
    건조제(desiccant)를 제공하는 단계;
    뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 다수의 패키지를 형성하는 단계-여기서, 상기 건조제는 상기 다수의 패키지 내부에 밀봉되고, 각각의 패키지는 상기 간섭 변조기 어레이들 중 하나를 포함하여 이루어짐-
    상기 투명 기판에 대하여 상기 다수의 패키지 사이에 절단선을 긋는(scribe) 처리를 행하는 단계; 및
    상기 투명 기판을 개별의 디바이스로 분리시키는 단계
    를 포함하고,
    상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 다수의 패키지를 형성하는 단계는,
    상기 투명 기판에 대하여 절단선을 그어서 분리시킬 때에, 상기 밀봉에 손상을 주지 않을 정도로 충분한 폭의 밀봉 라인(seal line)을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지화 방법.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 다수의 패키지를 형성하는 단계는, 진공(vacuum) 환경에서 상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 패키지 내부를 진공 압력(vacuum pressure) 상태로 유지하는 단계를 더 포함하는 패키지화 방법.
  23. 간섭 변조기(interferometric modulator)를 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    투명 기판(transparent substrate)을 제공하는 단계;
    상기 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기를 제조하는 단계;
    백 플레이트(back plate)를 제공하는 단계;
    건조제(desiccant)를 제공하는 단계; 및
    뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 패키지를 형성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 건조제는 상기 패키지 내부에 밀봉되고,
    상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 패키지를 형성하는 단계는, 처음에는 진공 상태인 환경에서 상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계를 포함하며, 밀봉이 이루어짐에 따라, 진공 상태로부터 상기 진공 상태보다 더 높은 압력을 갖는 상태로 상기 패키지 외부의 주변 압력이 상승하게 되고, 상기 패키지 내부의 압력이 부피가 감소함에 따라 증가하며, 상기 주변 압력이 증가함에 따라 상기 밀봉의 상태를 향상시키는 것을 특징으로 하는 패키지화 방법.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계는, 진공 상태의 압력보다 높은, 상기 밀봉을 형성하기 위한 대기 압력까지의 압력을 갖는 환경에서 상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 패키지 내부를 대기 압력보다 높은 압력으로 유지하는 단계를 더 포함하는 패키지화 방법.
  26. 간섭 변조기(interferometric modulator)를 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    투명 기판(transparent substrate)을 제공하는 단계;
    상기 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기를 제조하는 단계;
    백 플레이트(back plate)를 제공하는 단계;
    건조제(desiccant)를 제공하는 단계; 및
    뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 패키지를 형성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 건조제를 상기 패키지 내부에 밀봉 처리하고,
    상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계는, 진공 상태보다 높은, 대기 압력까지의 초기 압력을 갖는 환경에서 상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계를 포함하며, 밀봉이 이루어짐에 따라, 상기 초기 압력을 갖는 환경보다 높은 압력을 갖는 상태로 상기 패키지 외부의 주변 압력이 상승하게 되고, 상기 패키지 내부의 압력은 부피가 감소함에 따라 증가하며, 상기 주변 압력이 증가함에 따라 상기 밀봉의 상태를 향상시키는 것을 특징으로 하는 패키지화 방법.
  27. 간섭 변조기(interferometric modulator)를 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    투명 기판(transparent substrate)을 제공하는 단계;
    상기 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기 어레이들을 제조하는 단계;
    백 플레이트(back plate)를 제공하는 단계;
    건조제(desiccant)를 제공하는 단계; 및
    뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 다수의 패키지를 형성하는 단계-여기서, 상기 건조제는 상기 다수의 패키지 내부에 밀봉되고, 각각의 패키지는 상기 간섭 변조기 어레이들 중 하나를 포함하여 이루어짐-
    상기 투명 기판에 대하여 상기 다수의 패키지 사이에 절단선을 긋는(scribe) 처리를 행하는 단계; 및
    상기 투명 기판을 개별의 디바이스로 분리시키는 단계
    상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 다수의 패키지를 형성하는 단계는, 밀봉을 형성하기 위한 대기 압력보다 높은 압력을 갖는 환경에서 상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지화 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 패키지 내부의 압력을 대기 압력보다 높은 수준의 압력으로 유지하는 단계를 더 포함하는 패키지화 방법.
  29. 간섭 변조기(interferometric modulator)를 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    투명 기판(transparent substrate)을 제공하는 단계;
    상기 투명 기판의 뒷면에 간섭 변조기를 제조하는 단계;
    백 플레이트(back plate)를 제공하는 단계;
    건조제(desiccant)를 제공하는 단계; 및
    뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 패키지를 형성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 건조제는 상기 패키지 내부에 밀봉되고,
    상기 투명 기판의 뒷면에 상기 백 플레이트를 밀봉하여, 패키지를 형성하는 단계는, 대기 압력보다 높은 초기의 주변 압력을 갖는 환경에서 상기 백 플레이트를 상기 투명 기판에 밀봉시키는 단계를 포함하며, 밀봉이 이루어짐에 따라, 상기 패키지 외부의 주변 압력이 초기 압력보다 높은 압력으로 상승하게 되고, 상기 패키지 내부의 압력은 부피가 감소함에 따라 증가하며, 상기 주변 압력이 증가함에 따라 상기 밀봉의 상태를 향상시키는 것을 특징으로 하는 패키지화 방법.
  30. 제23항에 있어서,
    상기 밀봉을 형성하는 과정 중에 상기 패키지 내부의 압력이 증가함에 따라, 상기 패키지가 상기 진공 상태보다 더 높은 압력 하에 있는 시간 동안 부분적인 접착제 경화(adhesive curing) 공정에 의해 상기 패키지의 뒷면의 모양이 볼록하게 되는, 패키지화 방법.
  31. 제26항에 있어서,
    상기 밀봉을 형성하는 과정 중에 상기 패키지 내부의 압력이 증가함에 따라, 상기 패키지가 상기 초기 압력보다 높은 압력하에 놓이는 시간 동안 부분적인 접착제 경화 공정에 의해 상기 패키지의 뒷면의 모양이 볼록하게 되는, 패키지화 방법.
  32. 제29항에 있어서,
    상기 밀봉을 형성하는 과정 중에 상기 패키지 내부의 압력이 증가함에 따라, 상기 패키지가 상기 초기 압력보다 높은 압력하에 놓이는 시간 동안 부분적인 접착제 경화 공정에 의해 상기 패키지의 뒷면의 모양이 볼록하게 되는, 패키지화 방법.
  33. 간섭 변조기 디스플레이 디바이스를 패키지화하는 패키지화 방법으로서,
    다수의 디스플레이 패널 패키지를 형성하기 위해, 투명 기판, 상기 투명 기판상에 형성되는 다수의 간섭 변조기 어레이들, 및 뒷면 밀봉(back seal)으로 상기 투명 기판에 밀봉되는 백 플레이트(back plate)를 구비하는 디스플레이 패널을 제공하는 단계;
    상기 디스플레이 패널에 대하여 상기 다수의 디스플레이 패널 패키지 사이에 절단선을 긋는(scribe) 처리를 행하는 단계; 및
    상기 디스플레이 패널을 개별의 디바이스로 분리시키는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지화 방법.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 투명 기판은 유리(glass)를 포함하여 이루어진, 패키지화 방법.
  35. 제33항에 있어서,
    마감 밀봉재(end seal)를 상기 개별의 디바이스에 도포(apply)하는 단계를 더 포함하는 패키지화 방법.
  36. 제33항에 있어서,
    상기 백 플레이트는 유리를 포함하여 이루어진, 패키지화 방법.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 투명 기판은 유리를 포함하여 이루어진, 패키지화 방법.
  38. 제33항에 있어서,
    상기 절단선을 긋는(scribe) 처리를 행하는 단계는, 상기 투명 기판에 대하여 절단선을 긋는 처리를 행하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
  39. 제33항에 있어서,
    상기 절단선을 긋는 처리를 행하는 단계는, 상기 백 플레이트에 대하여 절단선을 긋는 처리를 행하는 단계를 포함하는, 패키지화 방법.
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Families Citing this family (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8928967B2 (en) 1998-04-08 2015-01-06 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for modulating light
KR100703140B1 (ko) 1998-04-08 2007-04-05 이리다임 디스플레이 코포레이션 간섭 변조기 및 그 제조 방법
US7417782B2 (en) 2005-02-23 2008-08-26 Pixtronix, Incorporated Methods and apparatus for spatial light modulation
TWI251712B (en) 2003-08-15 2006-03-21 Prime View Int Corp Ltd Interference display plate
TW593127B (en) 2003-08-18 2004-06-21 Prime View Int Co Ltd Interference display plate and manufacturing method thereof
US7060895B2 (en) 2004-05-04 2006-06-13 Idc, Llc Modifying the electro-mechanical behavior of devices
US7164520B2 (en) 2004-05-12 2007-01-16 Idc, Llc Packaging for an interferometric modulator
US7573547B2 (en) 2004-09-27 2009-08-11 Idc, Llc System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device
US8124434B2 (en) 2004-09-27 2012-02-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and system for packaging a display
US7710629B2 (en) * 2004-09-27 2010-05-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for display device with reinforcing substance
US20060076634A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter
US7259449B2 (en) * 2004-09-27 2007-08-21 Idc, Llc Method and system for sealing a substrate
US20060076632A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer System and method for display device with activated desiccant
US7405924B2 (en) * 2004-09-27 2008-07-29 Idc, Llc System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate
US7668415B2 (en) 2004-09-27 2010-02-23 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for providing electronic circuitry on a backplate
US7368803B2 (en) * 2004-09-27 2008-05-06 Idc, Llc System and method for protecting microelectromechanical systems array using back-plate with non-flat portion
US7446926B2 (en) 2004-09-27 2008-11-04 Idc, Llc System and method of providing a regenerating protective coating in a MEMS device
US20060076631A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for providing MEMS device package with secondary seal
US7551246B2 (en) * 2004-09-27 2009-06-23 Idc, Llc. System and method for display device with integrated desiccant
US7701631B2 (en) * 2004-09-27 2010-04-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having patterned spacers for backplates and method of making the same
US7424198B2 (en) 2004-09-27 2008-09-09 Idc, Llc Method and device for packaging a substrate
US7184202B2 (en) 2004-09-27 2007-02-27 Idc, Llc Method and system for packaging a MEMS device
US20070205969A1 (en) 2005-02-23 2007-09-06 Pixtronix, Incorporated Direct-view MEMS display devices and methods for generating images thereon
US9082353B2 (en) 2010-01-05 2015-07-14 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US20060209012A1 (en) * 2005-02-23 2006-09-21 Pixtronix, Incorporated Devices having MEMS displays
US8482496B2 (en) 2006-01-06 2013-07-09 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling MEMS display apparatus on a transparent substrate
US8310442B2 (en) 2005-02-23 2012-11-13 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US9229222B2 (en) 2005-02-23 2016-01-05 Pixtronix, Inc. Alignment methods in fluid-filled MEMS displays
US7304785B2 (en) 2005-02-23 2007-12-04 Pixtronix, Inc. Display methods and apparatus
US8159428B2 (en) 2005-02-23 2012-04-17 Pixtronix, Inc. Display methods and apparatus
US7405852B2 (en) 2005-02-23 2008-07-29 Pixtronix, Inc. Display apparatus and methods for manufacture thereof
US9158106B2 (en) 2005-02-23 2015-10-13 Pixtronix, Inc. Display methods and apparatus
US8519945B2 (en) 2006-01-06 2013-08-27 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US7675665B2 (en) 2005-02-23 2010-03-09 Pixtronix, Incorporated Methods and apparatus for actuating displays
US7999994B2 (en) 2005-02-23 2011-08-16 Pixtronix, Inc. Display apparatus and methods for manufacture thereof
US7304786B2 (en) 2005-02-23 2007-12-04 Pixtronix, Inc. Methods and apparatus for bi-stable actuation of displays
US7746529B2 (en) 2005-02-23 2010-06-29 Pixtronix, Inc. MEMS display apparatus
US9261694B2 (en) * 2005-02-23 2016-02-16 Pixtronix, Inc. Display apparatus and methods for manufacture thereof
US7561334B2 (en) * 2005-12-20 2009-07-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus for reducing back-glass deflection in an interferometric modulator display device
US7916980B2 (en) 2006-01-13 2011-03-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interconnect structure for MEMS device
US8526096B2 (en) 2006-02-23 2013-09-03 Pixtronix, Inc. Mechanical light modulators with stressed beams
EP1979268A2 (en) * 2006-04-13 2008-10-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Packaging a mems device using a frame
WO2007136706A1 (en) * 2006-05-17 2007-11-29 Qualcomm Mems Technologies Inc. Desiccant in a mems device
US20070268201A1 (en) 2006-05-22 2007-11-22 Sampsell Jeffrey B Back-to-back displays
US7876489B2 (en) 2006-06-05 2011-01-25 Pixtronix, Inc. Display apparatus with optical cavities
WO2007149475A2 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method for packaging an optical mems device
WO2008051362A1 (en) 2006-10-20 2008-05-02 Pixtronix, Inc. Light guides and backlight systems incorporating light redirectors at varying densities
US7816164B2 (en) * 2006-12-01 2010-10-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS processing
US7852546B2 (en) 2007-10-19 2010-12-14 Pixtronix, Inc. Spacers for maintaining display apparatus alignment
US9176318B2 (en) 2007-05-18 2015-11-03 Pixtronix, Inc. Methods for manufacturing fluid-filled MEMS displays
EP2116508A3 (en) * 2007-09-28 2010-10-13 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Optimization of desiccant usage in a MEMS package
US7944604B2 (en) 2008-03-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator in transmission mode
US8248560B2 (en) 2008-04-18 2012-08-21 Pixtronix, Inc. Light guides and backlight systems incorporating prismatic structures and light redirectors
US7746539B2 (en) 2008-06-25 2010-06-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method for packing a display device and the device obtained thereof
US20090323170A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Groove on cover plate or substrate
US20100020382A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Spacer for mems device
US7920317B2 (en) 2008-08-04 2011-04-05 Pixtronix, Inc. Display with controlled formation of bubbles
US8169679B2 (en) 2008-10-27 2012-05-01 Pixtronix, Inc. MEMS anchors
US8963262B2 (en) * 2009-08-07 2015-02-24 Massachusettes Institute Of Technology Method and apparatus for forming MEMS device
US10570005B2 (en) 2008-12-16 2020-02-25 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for release-assisted microcontact printing of MEMS
US8739390B2 (en) * 2008-12-16 2014-06-03 Massachusetts Institute Of Technology Method for microcontact printing of MEMS
US8410690B2 (en) * 2009-02-13 2013-04-02 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with desiccant
US8379392B2 (en) * 2009-10-23 2013-02-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light-based sealing and device packaging
EP2504859A4 (en) * 2009-11-25 2015-05-27 Banyan Energy Inc SOLAR PANEL CONSTRUCTION
US8149496B2 (en) * 2009-12-22 2012-04-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Integrated touch for IMOD displays using back glass
KR20120132680A (ko) 2010-02-02 2012-12-07 픽스트로닉스 인코포레이티드 저온 실 유체 충전된 디스플레이 장치의 제조 방법
BR112012019383A2 (pt) 2010-02-02 2017-09-12 Pixtronix Inc Circuitos para controlar aparelho de exibição
KR102165542B1 (ko) 2010-04-16 2020-10-14 플렉스 라이팅 투 엘엘씨 필름 기반 라이트가이드를 포함하는 프론트 조명 디바이스
BR112012026325A2 (pt) 2010-04-16 2019-09-24 Flex Lighting Ii Llc dispositivo de iluminação compreendendo um guia de luz baseado em película
US9057872B2 (en) 2010-08-31 2015-06-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Dielectric enhanced mirror for IMOD display
US20120235959A1 (en) * 2011-03-15 2012-09-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Seal anchor structures
US9148726B2 (en) * 2011-09-12 2015-09-29 Infineon Technologies Ag Micro electrical mechanical system with bending deflection of backplate structure
US9134552B2 (en) 2013-03-13 2015-09-15 Pixtronix, Inc. Display apparatus with narrow gap electrostatic actuators
FR3047604B1 (fr) * 2016-02-04 2018-02-02 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif electronique hybride protege contre l'humidite et procede de protection contre l'humidite d'un dispositif electronique hybride
US11190868B2 (en) 2017-04-18 2021-11-30 Massachusetts Institute Of Technology Electrostatic acoustic transducer utilized in a headphone device or an earbud
DE102019201274A1 (de) * 2019-01-31 2020-08-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur herstellung einer plattenanordnung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020024711A1 (en) * 1994-05-05 2002-02-28 Iridigm Display Corporation, A Delaware Corporation Interferometric modulation of radiation
US20020056900A1 (en) * 2000-11-16 2002-05-16 Liu Jwei Wien Electro-optical package with drop-in aperture
US20030122137A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-03 Seiko Epson Corporation Optical device and method of manufacturing the same, optical module, circuit board, and electronic instrument
US20030160021A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Honeywell International Inc. Bonding for a micro-electro-mechanical system (MEMS) and MEMS based devices

Family Cites Families (268)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2534846A (en) 1946-06-20 1950-12-19 Emi Ltd Color filter
DE1288651B (de) * 1963-06-28 1969-02-06 Siemens Ag Anordnung elektrischer Dipole fuer Wellenlaengen unterhalb 1 mm und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Anordnung
FR1603131A (ko) * 1968-07-05 1971-03-22
US3813265A (en) * 1970-02-16 1974-05-28 A Marks Electro-optical dipolar material
US3653741A (en) * 1970-02-16 1972-04-04 Alvin M Marks Electro-optical dipolar material
DE2336930A1 (de) * 1973-07-20 1975-02-06 Battelle Institut E V Infrarot-modulator (ii.)
US4036360A (en) 1975-11-12 1977-07-19 Graham Magnetics Incorporated Package having dessicant composition
US4074480A (en) * 1976-02-12 1978-02-21 Burton Henry W G Kit for converting single-glazed window to double-glazed window
US4099854A (en) 1976-10-12 1978-07-11 The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Optical notch filter utilizing electric dipole resonance absorption
US4389096A (en) 1977-12-27 1983-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image display apparatus of liquid crystal valve projection type
US4663083A (en) * 1978-05-26 1987-05-05 Marks Alvin M Electro-optical dipole suspension with reflective-absorptive-transmissive characteristics
US4445050A (en) * 1981-12-15 1984-04-24 Marks Alvin M Device for conversion of light power to electric power
US4431691A (en) * 1979-01-29 1984-02-14 Tremco, Incorporated Dimensionally stable sealant and spacer strip and composite structures comprising the same
US4228437A (en) 1979-06-26 1980-10-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Wideband polarization-transforming electromagnetic mirror
NL8001281A (nl) 1980-03-04 1981-10-01 Philips Nv Weergeefinrichting.
US4377324A (en) * 1980-08-04 1983-03-22 Honeywell Inc. Graded index Fabry-Perot optical filter device
US4441791A (en) * 1980-09-02 1984-04-10 Texas Instruments Incorporated Deformable mirror light modulator
FR2506026A1 (fr) 1981-05-18 1982-11-19 Radant Etudes Procede et dispositif pour l'analyse d'un faisceau de rayonnement d'ondes electromagnetiques hyperfrequence
NL8103377A (nl) 1981-07-16 1983-02-16 Philips Nv Weergeefinrichting.
US4571603A (en) * 1981-11-03 1986-02-18 Texas Instruments Incorporated Deformable mirror electrostatic printer
NL8200354A (nl) * 1982-02-01 1983-09-01 Philips Nv Passieve weergeefinrichting.
US4500171A (en) * 1982-06-02 1985-02-19 Texas Instruments Incorporated Process for plastic LCD fill hole sealing
US4482213A (en) 1982-11-23 1984-11-13 Texas Instruments Incorporated Perimeter seal reinforcement holes for plastic LCDs
US4566935A (en) * 1984-07-31 1986-01-28 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4710732A (en) 1984-07-31 1987-12-01 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4662746A (en) * 1985-10-30 1987-05-05 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US5061049A (en) 1984-08-31 1991-10-29 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US5096279A (en) * 1984-08-31 1992-03-17 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4596992A (en) 1984-08-31 1986-06-24 Texas Instruments Incorporated Linear spatial light modulator and printer
US4615595A (en) 1984-10-10 1986-10-07 Texas Instruments Incorporated Frame addressed spatial light modulator
US5172262A (en) 1985-10-30 1992-12-15 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US5835255A (en) 1986-04-23 1998-11-10 Etalon, Inc. Visible spectrum modulator arrays
GB8610129D0 (en) 1986-04-25 1986-05-29 Secr Defence Electro-optical device
US4748366A (en) * 1986-09-02 1988-05-31 Taylor George W Novel uses of piezoelectric materials for creating optical effects
US4786128A (en) 1986-12-02 1988-11-22 Quantum Diagnostics, Ltd. Device for modulating and reflecting electromagnetic radiation employing electro-optic layer having a variable index of refraction
US4844614A (en) * 1987-09-01 1989-07-04 Nicolet Instrument Corporation Interchangeable beam splitting holder and compartment therefor
US4977009A (en) 1987-12-16 1990-12-11 Ford Motor Company Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation
US4956619A (en) 1988-02-19 1990-09-11 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator
US4856863A (en) 1988-06-22 1989-08-15 Texas Instruments Incorporated Optical fiber interconnection network including spatial light modulator
US5028939A (en) 1988-08-23 1991-07-02 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator system
JPH0268513A (ja) 1988-09-05 1990-03-08 Fuji Photo Film Co Ltd 色フィルタ
US4982184A (en) * 1989-01-03 1991-01-01 General Electric Company Electrocrystallochromic display and element
US5206629A (en) * 1989-02-27 1993-04-27 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and memory for digitized video display
US5192946A (en) * 1989-02-27 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Digitized color video display system
US5446479A (en) 1989-02-27 1995-08-29 Texas Instruments Incorporated Multi-dimensional array video processor system
US5287096A (en) * 1989-02-27 1994-02-15 Texas Instruments Incorporated Variable luminosity display system
KR100202246B1 (ko) 1989-02-27 1999-06-15 윌리엄 비. 켐플러 디지탈화 비디오 시스템을 위한 장치 및 방법
US5079544A (en) * 1989-02-27 1992-01-07 Texas Instruments Incorporated Standard independent digitized video system
US5214419A (en) * 1989-02-27 1993-05-25 Texas Instruments Incorporated Planarized true three dimensional display
US5162787A (en) 1989-02-27 1992-11-10 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for digitized video system utilizing a moving display surface
US5170156A (en) 1989-02-27 1992-12-08 Texas Instruments Incorporated Multi-frequency two dimensional display system
US5272473A (en) 1989-02-27 1993-12-21 Texas Instruments Incorporated Reduced-speckle display system
US5214420A (en) * 1989-02-27 1993-05-25 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator projection system with random polarity light
US4983824A (en) * 1989-07-06 1991-01-08 Metricor Inc. Optically resonant sensor with increased monotonic range
US5022745A (en) 1989-09-07 1991-06-11 Massachusetts Institute Of Technology Electrostatically deformable single crystal dielectrically coated mirror
US4954789A (en) 1989-09-28 1990-09-04 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator
US5381253A (en) 1991-11-14 1995-01-10 Board Of Regents Of University Of Colorado Chiral smectic liquid crystal optical modulators having variable retardation
US5124834A (en) 1989-11-16 1992-06-23 General Electric Company Transferrable, self-supporting pellicle for elastomer light valve displays and method for making the same
US5037173A (en) 1989-11-22 1991-08-06 Texas Instruments Incorporated Optical interconnection network
JPH03199920A (ja) 1989-12-27 1991-08-30 Tdk Corp 光―変位トランスデューサおよびセンサ
US5500635A (en) 1990-02-20 1996-03-19 Mott; Jonathan C. Products incorporating piezoelectric material
CH682523A5 (fr) * 1990-04-20 1993-09-30 Suisse Electronique Microtech Dispositif de modulation de lumière à adressage matriciel.
GB9012099D0 (en) 1990-05-31 1990-07-18 Kodak Ltd Optical article for multicolour imaging
US5018256A (en) * 1990-06-29 1991-05-28 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5216537A (en) 1990-06-29 1993-06-01 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5142405A (en) 1990-06-29 1992-08-25 Texas Instruments Incorporated Bistable dmd addressing circuit and method
DE69113150T2 (de) * 1990-06-29 1996-04-04 Texas Instruments Inc Deformierbare Spiegelvorrichtung mit aktualisiertem Raster.
US5083857A (en) * 1990-06-29 1992-01-28 Texas Instruments Incorporated Multi-level deformable mirror device
US5099353A (en) * 1990-06-29 1992-03-24 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5304419A (en) * 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
US5153771A (en) 1990-07-18 1992-10-06 Northrop Corporation Coherent light modulation and detector
US5192395A (en) * 1990-10-12 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Method of making a digital flexure beam accelerometer
US5526688A (en) 1990-10-12 1996-06-18 Texas Instruments Incorporated Digital flexure beam accelerometer and method
US5044736A (en) 1990-11-06 1991-09-03 Motorola, Inc. Configurable optical filter or display
US5331454A (en) 1990-11-13 1994-07-19 Texas Instruments Incorporated Low reset voltage process for DMD
US5602671A (en) * 1990-11-13 1997-02-11 Texas Instruments Incorporated Low surface energy passivation layer for micromechanical devices
US5233459A (en) 1991-03-06 1993-08-03 Massachusetts Institute Of Technology Electric display device
CA2063744C (en) 1991-04-01 2002-10-08 Paul M. Urbanus Digital micromirror device architecture and timing for use in a pulse-width modulated display system
US5142414A (en) 1991-04-22 1992-08-25 Koehler Dale R Electrically actuatable temporal tristimulus-color device
US5226099A (en) 1991-04-26 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Digital micromirror shutter device
US5179274A (en) * 1991-07-12 1993-01-12 Texas Instruments Incorporated Method for controlling operation of optical systems and devices
US5168406A (en) 1991-07-31 1992-12-01 Texas Instruments Incorporated Color deformable mirror device and method for manufacture
US5254980A (en) 1991-09-06 1993-10-19 Texas Instruments Incorporated DMD display system controller
US5563398A (en) 1991-10-31 1996-10-08 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator scanning system
CA2081753C (en) 1991-11-22 2002-08-06 Jeffrey B. Sampsell Dmd scanner
US5233385A (en) 1991-12-18 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated White light enhanced color field sequential projection
US5233456A (en) 1991-12-20 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated Resonant mirror and method of manufacture
US5244707A (en) 1992-01-10 1993-09-14 Shores A Andrew Enclosure for electronic devices
CA2087625C (en) * 1992-01-23 2006-12-12 William E. Nelson Non-systolic time delay and integration printing
US5296950A (en) * 1992-01-31 1994-03-22 Texas Instruments Incorporated Optical signal free-space conversion board
US5231532A (en) 1992-02-05 1993-07-27 Texas Instruments Incorporated Switchable resonant filter for optical radiation
EP0562424B1 (en) 1992-03-25 1997-05-28 Texas Instruments Incorporated Embedded optical calibration system
US5312513A (en) * 1992-04-03 1994-05-17 Texas Instruments Incorporated Methods of forming multiple phase light modulators
US5401983A (en) 1992-04-08 1995-03-28 Georgia Tech Research Corporation Processes for lift-off of thin film materials or devices for fabricating three dimensional integrated circuits, optical detectors, and micromechanical devices
US5311360A (en) * 1992-04-28 1994-05-10 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Junior University Method and apparatus for modulating a light beam
JPH0651250A (ja) * 1992-05-20 1994-02-25 Texas Instr Inc <Ti> モノリシックな空間的光変調器およびメモリのパッケージ
JPH06214169A (ja) * 1992-06-08 1994-08-05 Texas Instr Inc <Ti> 制御可能な光学的周期的表面フィルタ
US5818095A (en) 1992-08-11 1998-10-06 Texas Instruments Incorporated High-yield spatial light modulator with light blocking layer
US5327286A (en) 1992-08-31 1994-07-05 Texas Instruments Incorporated Real time optical correlation system
US5325116A (en) 1992-09-18 1994-06-28 Texas Instruments Incorporated Device for writing to and reading from optical storage media
US5659374A (en) 1992-10-23 1997-08-19 Texas Instruments Incorporated Method of repairing defective pixels
JP3547160B2 (ja) 1993-01-11 2004-07-28 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド 空間光変調器
US6674562B1 (en) * 1994-05-05 2004-01-06 Iridigm Display Corporation Interferometric modulation of radiation
US5461411A (en) 1993-03-29 1995-10-24 Texas Instruments Incorporated Process and architecture for digital micromirror printer
US5489952A (en) * 1993-07-14 1996-02-06 Texas Instruments Incorporated Method and device for multi-format television
US5365283A (en) 1993-07-19 1994-11-15 Texas Instruments Incorporated Color phase control for projection display using spatial light modulator
US5526172A (en) 1993-07-27 1996-06-11 Texas Instruments Incorporated Microminiature, monolithic, variable electrical signal processor and apparatus including same
US5581272A (en) 1993-08-25 1996-12-03 Texas Instruments Incorporated Signal generator for controlling a spatial light modulator
FR2710161B1 (fr) 1993-09-13 1995-11-24 Suisse Electronique Microtech Réseau miniature d'obturateurs de lumière.
US5457493A (en) 1993-09-15 1995-10-10 Texas Instruments Incorporated Digital micro-mirror based image simulation system
US5497197A (en) 1993-11-04 1996-03-05 Texas Instruments Incorporated System and method for packaging data into video processor
US5526051A (en) 1993-10-27 1996-06-11 Texas Instruments Incorporated Digital television system
US5459602A (en) 1993-10-29 1995-10-17 Texas Instruments Micro-mechanical optical shutter
US5452024A (en) 1993-11-01 1995-09-19 Texas Instruments Incorporated DMD display system
US5517347A (en) 1993-12-01 1996-05-14 Texas Instruments Incorporated Direct view deformable mirror device
CA2137059C (en) 1993-12-03 2004-11-23 Texas Instruments Incorporated Dmd architecture to improve horizontal resolution
US5583688A (en) 1993-12-21 1996-12-10 Texas Instruments Incorporated Multi-level digital micromirror device
US5448314A (en) 1994-01-07 1995-09-05 Texas Instruments Method and apparatus for sequential color imaging
US5500761A (en) 1994-01-27 1996-03-19 At&T Corp. Micromechanical modulator
US5444566A (en) 1994-03-07 1995-08-22 Texas Instruments Incorporated Optimized electronic operation of digital micromirror devices
US5665997A (en) 1994-03-31 1997-09-09 Texas Instruments Incorporated Grated landing area to eliminate sticking of micro-mechanical devices
US6710908B2 (en) * 1994-05-05 2004-03-23 Iridigm Display Corporation Controlling micro-electro-mechanical cavities
US20010003487A1 (en) * 1996-11-05 2001-06-14 Mark W. Miles Visible spectrum modulator arrays
US6040937A (en) * 1994-05-05 2000-03-21 Etalon, Inc. Interferometric modulation
US7550794B2 (en) 2002-09-20 2009-06-23 Idc, Llc Micromechanical systems device comprising a displaceable electrode and a charge-trapping layer
US7123216B1 (en) * 1994-05-05 2006-10-17 Idc, Llc Photonic MEMS and structures
US7460291B2 (en) * 1994-05-05 2008-12-02 Idc, Llc Separable modulator
KR950033432A (ko) 1994-05-12 1995-12-26 윌리엄 이. 힐러 공간 광 변조기 디스플레이 포인팅 디바이스
US5497172A (en) 1994-06-13 1996-03-05 Texas Instruments Incorporated Pulse width modulation for spatial light modulator with split reset addressing
US5673106A (en) 1994-06-17 1997-09-30 Texas Instruments Incorporated Printing system with self-monitoring and adjustment
US5454906A (en) 1994-06-21 1995-10-03 Texas Instruments Inc. Method of providing sacrificial spacer for micro-mechanical devices
US5499062A (en) 1994-06-23 1996-03-12 Texas Instruments Incorporated Multiplexed memory timing with block reset and secondary memory
US5636052A (en) 1994-07-29 1997-06-03 Lucent Technologies Inc. Direct view display based on a micromechanical modulation
US5485304A (en) 1994-07-29 1996-01-16 Texas Instruments, Inc. Support posts for micro-mechanical devices
US5703710A (en) 1994-09-09 1997-12-30 Deacon Research Method for manipulating optical energy using poled structure
US6053617A (en) 1994-09-23 2000-04-25 Texas Instruments Incorporated Manufacture method for micromechanical devices
US5619059A (en) * 1994-09-28 1997-04-08 National Research Council Of Canada Color deformable mirror device having optical thin film interference color coatings
US5650881A (en) 1994-11-02 1997-07-22 Texas Instruments Incorporated Support post architecture for micromechanical devices
US5552924A (en) 1994-11-14 1996-09-03 Texas Instruments Incorporated Micromechanical device having an improved beam
US5610624A (en) * 1994-11-30 1997-03-11 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator with reduced possibility of an on state defect
US5567334A (en) 1995-02-27 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Method for creating a digital micromirror device using an aluminum hard mask
US5610438A (en) * 1995-03-08 1997-03-11 Texas Instruments Incorporated Micro-mechanical device with non-evaporable getter
US5535047A (en) 1995-04-18 1996-07-09 Texas Instruments Incorporated Active yoke hidden hinge digital micromirror device
US6486231B1 (en) 1995-04-19 2002-11-26 Csp Technologies, Inc. Co-continuous interconnecting channel morphology composition
US5784190A (en) 1995-04-27 1998-07-21 John M. Baker Electro-micro-mechanical shutters on transparent substrates
US6969635B2 (en) 2000-12-07 2005-11-29 Reflectivity, Inc. Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates
US5614785A (en) * 1995-09-28 1997-03-25 Texas Instruments Incorporated Anode plate for flat panel display having silicon getter
US5739945A (en) * 1995-09-29 1998-04-14 Tayebati; Parviz Electrically tunable optical filter utilizing a deformable multi-layer mirror
WO1997017628A1 (en) 1995-11-06 1997-05-15 Etalon, Inc. Interferometric modulation
JPH09148066A (ja) 1995-11-24 1997-06-06 Pioneer Electron Corp 有機ｅｌ素子
US5825528A (en) 1995-12-26 1998-10-20 Lucent Technologies Inc. Phase-mismatched fabry-perot cavity micromechanical modulator
JP3799092B2 (ja) * 1995-12-29 2006-07-19 アジレント・テクノロジーズ・インク 光変調装置及びディスプレイ装置
US5815141A (en) 1996-04-12 1998-09-29 Elo Touch Systems, Inc. Resistive touchscreen having multiple selectable regions for pressure discrimination
US5939785A (en) 1996-04-12 1999-08-17 Texas Instruments Incorporated Micromechanical device including time-release passivant
US5853662A (en) 1996-04-17 1998-12-29 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for preserving polished inorganic glass and method for preserving article obtained by using the same
US5710656A (en) * 1996-07-30 1998-01-20 Lucent Technologies Inc. Micromechanical optical modulator having a reduced-mass composite membrane
US5912758A (en) 1996-09-11 1999-06-15 Texas Instruments Incorporated Bipolar reset for spatial light modulators
US5771116A (en) 1996-10-21 1998-06-23 Texas Instruments Incorporated Multiple bias level reset waveform for enhanced DMD control
EP0877272B1 (en) * 1997-05-08 2002-07-31 Texas Instruments Incorporated Improvements in or relating to spatial light modulators
US6480177B2 (en) 1997-06-04 2002-11-12 Texas Instruments Incorporated Blocked stepped address voltage for micromechanical devices
GB9724077D0 (en) * 1997-11-15 1998-01-14 Dow Corning Sa Insulating glass units
US6028690A (en) * 1997-11-26 2000-02-22 Texas Instruments Incorporated Reduced micromirror mirror gaps for improved contrast ratio
US6180428B1 (en) * 1997-12-12 2001-01-30 Xerox Corporation Monolithic scanning light emitting devices using micromachining
KR100703140B1 (ko) 1998-04-08 2007-04-05 이리다임 디스플레이 코포레이션 간섭 변조기 및 그 제조 방법
IL127790A (en) 1998-04-21 2003-02-12 Ibm System and method for selecting, accessing and viewing portions of an information stream(s) using a television companion device
US6160833A (en) 1998-05-06 2000-12-12 Xerox Corporation Blue vertical cavity surface emitting laser
US6282010B1 (en) 1998-05-14 2001-08-28 Texas Instruments Incorporated Anti-reflective coatings for spatial light modulators
US6323982B1 (en) 1998-05-22 2001-11-27 Texas Instruments Incorporated Yield superstructure for digital micromirror device
US6147790A (en) 1998-06-02 2000-11-14 Texas Instruments Incorporated Spring-ring micromechanical device
US6295154B1 (en) 1998-06-05 2001-09-25 Texas Instruments Incorporated Optical switching apparatus
JP2000003783A (ja) 1998-06-12 2000-01-07 Tdk Corp 有機ｅｌ表示装置
US6496122B2 (en) 1998-06-26 2002-12-17 Sharp Laboratories Of America, Inc. Image display and remote control system capable of displaying two distinct images
US6113239A (en) 1998-09-04 2000-09-05 Sharp Laboratories Of America, Inc. Projection display system for reflective light valves
US6031657A (en) 1998-10-15 2000-02-29 Memsolutions, Inc. Membrane-actuated charge controlled mirror (CCM) projection display
JP3180794B2 (ja) 1999-02-19 2001-06-25 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2002538220A (ja) 1999-03-12 2002-11-12 ユニバーシティー オブ マサチューセッツ リポグリカン組成物、および寄生生物感染症の治療方法
US6606175B1 (en) 1999-03-16 2003-08-12 Sharp Laboratories Of America, Inc. Multi-segment light-emitting diode
US6201633B1 (en) * 1999-06-07 2001-03-13 Xerox Corporation Micro-electromechanical based bistable color display sheets
US6862029B1 (en) * 1999-07-27 2005-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Color display system
WO2003007049A1 (en) * 1999-10-05 2003-01-23 Iridigm Display Corporation Photonic mems and structures
AT408157B (de) 1999-10-15 2001-09-25 Electrovac Verfahren zur herstellung eines feldemissions-displays
US6232923B1 (en) * 1999-11-11 2001-05-15 Lucent Technologies Inc. Patch antenna construction
US6549338B1 (en) * 1999-11-12 2003-04-15 Texas Instruments Incorporated Bandpass filter to reduce thermal impact of dichroic light shift
US6552840B2 (en) * 1999-12-03 2003-04-22 Texas Instruments Incorporated Electrostatic efficiency of micromechanical devices
US6548908B2 (en) * 1999-12-27 2003-04-15 Xerox Corporation Structure and method for planar lateral oxidation in passive devices
US6545335B1 (en) * 1999-12-27 2003-04-08 Xerox Corporation Structure and method for electrical isolation of optoelectronic integrated circuits
JP2001249287A (ja) 1999-12-30 2001-09-14 Texas Instr Inc <Ti> 双安定マイクロミラー・アレイを動作させる方法
US6261853B1 (en) 2000-02-07 2001-07-17 Therma-Wave, Inc. Method and apparatus for preparing semiconductor wafers for measurement
US6473274B1 (en) 2000-06-28 2002-10-29 Texas Instruments Incorporated Symmetrical microactuator structure for use in mass data storage devices, or the like
US6853129B1 (en) * 2000-07-28 2005-02-08 Candescent Technologies Corporation Protected substrate structure for a field emission display device
US6778155B2 (en) 2000-07-31 2004-08-17 Texas Instruments Incorporated Display operation with inserted block clears
US6643069B2 (en) 2000-08-31 2003-11-04 Texas Instruments Incorporated SLM-base color projection display having multiple SLM's and multiple projection lenses
US7315115B1 (en) 2000-10-27 2008-01-01 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting and electron-emitting devices having getter regions
US6859218B1 (en) * 2000-11-07 2005-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic display devices and methods
EP1336207A1 (en) 2000-11-08 2003-08-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electro-optical device
US7178927B2 (en) 2000-11-14 2007-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescent device having drying agent
US6664779B2 (en) * 2000-11-16 2003-12-16 Texas Instruments Incorporated Package with environmental control material carrier
AU2002237682A1 (en) 2000-11-27 2002-06-03 Microsensors Inc. Wafer eutectic bonding of mems gyros
US6992375B2 (en) 2000-11-30 2006-01-31 Texas Instruments Incorporated Anchor for device package
US7307775B2 (en) * 2000-12-07 2007-12-11 Texas Instruments Incorporated Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates
US6906847B2 (en) * 2000-12-07 2005-06-14 Reflectivity, Inc Spatial light modulators with light blocking/absorbing areas
US6775174B2 (en) 2000-12-28 2004-08-10 Texas Instruments Incorporated Memory architecture for micromirror cell
EP1220010A3 (en) 2000-12-29 2004-10-27 Texas Instruments Incorporated Micromechanical device recoat methods
US6625047B2 (en) 2000-12-31 2003-09-23 Texas Instruments Incorporated Micromechanical memory element
US6630786B2 (en) 2001-03-30 2003-10-07 Candescent Technologies Corporation Light-emitting device having light-reflective layer formed with, or/and adjacent to, material that enhances device performance
US6534850B2 (en) 2001-04-16 2003-03-18 Hewlett-Packard Company Electronic device sealed under vacuum containing a getter and method of operation
US6465355B1 (en) 2001-04-27 2002-10-15 Hewlett-Packard Company Method of fabricating suspended microstructures
JP2002341320A (ja) 2001-05-15 2002-11-27 Fuji Photo Film Co Ltd 液晶表示装置および光学積層体
US6716276B2 (en) * 2001-06-25 2004-04-06 Desiccare, Inc. Desiccant system
US6822628B2 (en) 2001-06-28 2004-11-23 Candescent Intellectual Property Services, Inc. Methods and systems for compensating row-to-row brightness variations of a field emission display
TW583049B (en) 2001-07-20 2004-04-11 Getters Spa Support with integrated deposit of gas absorbing material for manufacturing microelectronic, microoptoelectronic or micromechanical devices
US6862022B2 (en) * 2001-07-20 2005-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system for automatically selecting a vertical refresh rate for a video display monitor
US6589625B1 (en) 2001-08-01 2003-07-08 Iridigm Display Corporation Hermetic seal and method to create the same
US6600201B2 (en) 2001-08-03 2003-07-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems with high density packing of micromachines
US6632698B2 (en) 2001-08-07 2003-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microelectromechanical device having a stiffened support beam, and methods of forming stiffened support beams in MEMS
US6590157B2 (en) * 2001-09-21 2003-07-08 Eastman Kodak Company Sealing structure for highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
US6870581B2 (en) * 2001-10-30 2005-03-22 Sharp Laboratories Of America, Inc. Single panel color video projection display using reflective banded color falling-raster illumination
US6776538B2 (en) 2001-12-12 2004-08-17 Axsun Technologies, Inc. MEMS tunable optical filter system with moisture getter for frequency stability
US6923625B2 (en) * 2002-01-07 2005-08-02 Integrated Sensing Systems, Inc. Method of forming a reactive material and article formed thereby
JP2003217828A (ja) 2002-01-22 2003-07-31 Seiko Epson Corp 封止用基板及びその製造方法、表示装置並びに電子機器
US6794119B2 (en) 2002-02-12 2004-09-21 Iridigm Display Corporation Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device
US6791660B1 (en) 2002-02-12 2004-09-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
US6574033B1 (en) 2002-02-27 2003-06-03 Iridigm Display Corporation Microelectromechanical systems device and method for fabricating same
DE10392340T5 (de) 2002-03-05 2005-04-07 Corning Incorporated Optische Elemente und Verfahren zum Vorhersagen der Leistung eines optischen Elements und optischen Systems
US6707351B2 (en) 2002-03-27 2004-03-16 Motorola, Inc. Tunable MEMS resonator and method for tuning
US20030202264A1 (en) 2002-04-30 2003-10-30 Weber Timothy L. Micro-mirror device
US6954297B2 (en) 2002-04-30 2005-10-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-mirror device including dielectrophoretic liquid
US6972882B2 (en) 2002-04-30 2005-12-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-mirror device with light angle amplification
US20040212026A1 (en) 2002-05-07 2004-10-28 Hewlett-Packard Company MEMS device having time-varying control
DE10224780A1 (de) 2002-06-04 2003-12-18 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
US6741377B2 (en) 2002-07-02 2004-05-25 Iridigm Display Corporation Device having a light-absorbing mask and a method for fabricating same
TW544787B (en) * 2002-09-18 2003-08-01 Promos Technologies Inc Method of forming self-aligned contact structure with locally etched gate conductive layer
US6747785B2 (en) * 2002-10-24 2004-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. MEMS-actuated color light modulator and methods
US6666561B1 (en) 2002-10-28 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Continuously variable analog micro-mirror device
US7370185B2 (en) 2003-04-30 2008-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Self-packaged optical interference display device having anti-stiction bumps, integral micro-lens, and reflection-absorbing layers
KR100474455B1 (ko) 2002-11-08 2005-03-11 삼성전자주식회사 기판단위 ｍｅｍｓ 진공실장방법 및 장치
US6741503B1 (en) 2002-12-04 2004-05-25 Texas Instruments Incorporated SLM display data address mapping for four bank frame buffer
US20040147056A1 (en) 2003-01-29 2004-07-29 Mckinnell James C. Micro-fabricated device and method of making
US7205675B2 (en) 2003-01-29 2007-04-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-fabricated device with thermoelectric device and method of making
US6903487B2 (en) 2003-02-14 2005-06-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-mirror device with increased mirror tilt
US20040166603A1 (en) 2003-02-25 2004-08-26 Carley L. Richard Micromachined assembly with a multi-layer cap defining a cavity
US6844953B2 (en) 2003-03-12 2005-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-mirror device including dielectrophoretic liquid
US20040189195A1 (en) * 2003-03-24 2004-09-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Devices including, methods using, and compositions of reflowable getters
JP2004296202A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌパネル及びその製造方法
US7371452B2 (en) 2003-04-28 2008-05-13 Eastman Kodak Company Conductive patterned sheet utilizing multi-layered conductive conduit channels
US7072093B2 (en) 2003-04-30 2006-07-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical interference pixel display with charge control
US7400489B2 (en) 2003-04-30 2008-07-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and a method of driving a parallel-plate variable micro-electromechanical capacitor
US6741384B1 (en) 2003-04-30 2004-05-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Control of MEMS and light modulator arrays
US6829132B2 (en) * 2003-04-30 2004-12-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Charge control of micro-electromechanical device
US6853476B2 (en) 2003-04-30 2005-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Charge control circuit for a micro-electromechanical device
US7358966B2 (en) 2003-04-30 2008-04-15 Hewlett-Packard Development Company L.P. Selective update of micro-electromechanical device
US6819469B1 (en) 2003-05-05 2004-11-16 Igor M. Koba High-resolution spatial light modulator for 3-dimensional holographic display
US7218499B2 (en) 2003-05-14 2007-05-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Charge control circuit
US6917459B2 (en) 2003-06-03 2005-07-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. MEMS device and method of forming MEMS device
US6811267B1 (en) 2003-06-09 2004-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Display system with nonvisible data projection
US7279431B2 (en) 2003-06-18 2007-10-09 Semitool, Inc. Vapor phase etching MEMS devices
US7221495B2 (en) 2003-06-24 2007-05-22 Idc Llc Thin film precursor stack for MEMS manufacturing
US7190380B2 (en) * 2003-09-26 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating and displaying spatially offset sub-frames
US7173314B2 (en) * 2003-08-13 2007-02-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Storage device having a probe and a storage cell with moveable parts
US20050057442A1 (en) * 2003-08-28 2005-03-17 Olan Way Adjacent display of sequential sub-images
US20050068583A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Gutkowski Lawrence J. Organizing a digital image
US6861277B1 (en) * 2003-10-02 2005-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming MEMS device
US20050093134A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 Terry Tarn Device packages with low stress assembly process
US7105960B2 (en) * 2004-02-24 2006-09-12 Denso Corporation Generator mountable to vehicle
US7060895B2 (en) * 2004-05-04 2006-06-13 Idc, Llc Modifying the electro-mechanical behavior of devices
US7164520B2 (en) 2004-05-12 2007-01-16 Idc, Llc Packaging for an interferometric modulator
US20050253283A1 (en) 2004-05-13 2005-11-17 Dcamp Jon B Getter deposition for vacuum packaging
US7327510B2 (en) * 2004-09-27 2008-02-05 Idc, Llc Process for modifying offset voltage characteristics of an interferometric modulator

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020024711A1 (en) * 1994-05-05 2002-02-28 Iridigm Display Corporation, A Delaware Corporation Interferometric modulation of radiation
US20020056900A1 (en) * 2000-11-16 2002-05-16 Liu Jwei Wien Electro-optical package with drop-in aperture
US20030122137A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-03 Seiko Epson Corporation Optical device and method of manufacturing the same, optical module, circuit board, and electronic instrument
US20030160021A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Honeywell International Inc. Bonding for a micro-electro-mechanical system (MEMS) and MEMS based devices

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005114294A1 (en) 2005-12-01
TWI291219B (en) 2007-12-11
CA2564037A1 (en) 2005-12-01
CA2564037C (en) 2012-08-07
US20110053304A1 (en) 2011-03-03
US7164520B2 (en) 2007-01-16
EP2028521A1 (en) 2009-02-25
US20050254115A1 (en) 2005-11-17
TW200608531A (en) 2006-03-01
US7443563B2 (en) 2008-10-28
US7816710B2 (en) 2010-10-19
EP1751603A1 (en) 2007-02-14
MY139178A (en) 2009-08-28
US8853747B2 (en) 2014-10-07
US20070170568A1 (en) 2007-07-26
KR20070016162A (ko) 2007-02-07
SG136124A1 (en) 2007-10-29
US20080164544A1 (en) 2008-07-10

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