KR0185821B1 - 반도체장치 - Google Patents
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Abstract
신뢰성이 높은 MIS형 반도체장치를 저온 공정에 의해 제작하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 MIS형 반도체장치에 관한 것으로, 반도체 기판 또는 반도체 박막에 선택적으로 불순물영역을 형성하고, 그 불순물영역 뿐만 아니라, 그 불순물 영역과 그에 인접한 활성영역과의 경계에도 레이저광 또는 그것과 동등한 강광이 조사되도록 하여, 그 광 조사에 의해 활성화를 행하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 MIS(Metal Insulator Semiconductor)형 반도체장치(절연게이트형 반도체장치라고도 함)에 관한 것이다. MIS형 반도체장치에는, 예를 들어 MOS 트랜지스터, 박막트랜지스터 등이 포함된다.
종래, MIS형 반도체장치는 자기정합(셀프얼라인)법을 이용하여 제작되어 왔다. 이 방법에 따르면, 게이트 절연막을 사이에 두고 반도체 기판 또는 반도체 피막상에 게이트 배선(전극)을 형성하고, 이 게이트 배선을 마스크로 하여 반도체 기판 또는 반도체 피막에 불순물을 도입한다. 불순물을 도입하기 위한 수단으로서는, 열확산법, 이온주입법, 플라즈마 도핑법, 레이저 도핑법 등의 방법이 사용된다. 그러나 수단에 의해, 게이트 전극의 엣지(edge)와 불순물영역(소스 및 드레인)의 엣지가 거의 일치하여, 게이트 전극과 불순물영역이 겹치는 오버랩 상태(기생용량 발생의 원인)와 게이트 전극과 불순물영역이 떨어져 있는 오프셋 상태(실효이동도 저하의 원인)를 제거할 수 있다.
그러나, 종래의 공정에서는, 불순물영역과, 그 불순물영역에 인접하고 게이트 전극의 하부에 있는 활성영역(채널형성영역)내의 캐리어 농도의 공간적 변화가 너무 커서, 현저하게 큰 전계가 생기고, 특히 게이트 전극에 역바이어스 전압을 인가한 경우의 리크 전류(오프 전류)가 증대한다는 문제가 있었다.
본 발명의 발명자들은, 게이트 전극과 불순물영역을 약간 오프셋시키는 것에 의해 이 문제가 개선될 수 있다는 것을 발견하였다. 그래서, 이 오프셋 상태를 실현하기 위해, 게이트 전극을 양극산화가능한 재료로 형성하고, 양극산화의 결과, 생성된 양극산화막을 마스크로 하여 불순물을 도입함으로써, 일정한 크기의 오프셋 상태를 재현성 좋게 얻을 수 있다는 것을 발견하였다.
또한, 고속 이온을 반도체 기판 또는 반도체 피막에 조사하는 것에 의해 불순물을 도입하는 이온주입법, 플라즈마 도핑법 등의 방법에 있어서는, 이온이 침입한 부분의 반도체 기판 또는 반도체 피막의 결정성이 손상되기 때문에, 결정성의 개선(활성화)이 요구된다. 현재까지는 주로 600℃ 이상의 온도에서 열적으로 결정성의 개선을 행하였지만, 최근에는 공정의 저온화가 요구되는 경향이 명백하게 되었다. 그래서, 본 발명자들은 레이저광 또는 그것과 동등한 강광(强光)을 조사하는 것에 의해서도 활성화를 행할 수 있다는 것과 그의 양산성이 우수하다는 것을 보였다.
도2는 상기한 개념에 의거한 박막트랜지스터 제작공정을 나타낸다. 먼저, 기판(201)상에 기초 절연층(202)을 퇴적한 다음, 섬형상의 결정성 반도체영역(203)을 형성하고, 그 위에 게이트 절연막으로 기능하는 절연막(204)을 형성한다. 그 다음, 양극산화가능한 재료를 이용하여 게이트 배선(205)을 형성한다.(도 2(a))
다음에, 게이트 배선을 양극산화시켜, 게이트 배선의 표면에, 예를 들어 300nm 이하, 바람직하게는 250nm 이하의 적당한 두께를 갖는 양극산화물(206)을 형성한다. 그 다음, 그 양극산화물을 마스크로 하여, 이온주입법 또는 이온도핑법에 의해 자기정합적으로 불순물(예를 들어, 인(P))을 조사하여 불순물영역(207)을 형성한다.(도(b))
그후, 위로부터 레이저광 또는 그것과 동등한 강광을 조사(照射)함으로써, 불순물이 도입된 영역을 활성화시킨다.(도 2(c))
마지막으로, 층간절연물(208)을 퇴적하고, 불순물영역에 콘택트 홀을 형성하여, 불순물영역에 접속되는 전극(209)을 형성함으로써, 박막트랜지스터가 완성된다.(도 2(d))
그러나, 상기한 방법에서는, 불순물영역과 활성영역(게이트 전극 바로 아래에서 불순물영역들 사이에 배치된 반도체영역)사이의 경계(도 2(c))에서 X로 나타냄)에서의 물리적 성질이 불안정하다는 것과, 장시간의 사용에 있어서의 리크 전류의 증가 및 신뢰성의 저하와 같은 문제가 일어날 수 있다는 것이 밝혀졌다. 즉, 공정으로부터 명백한 바와 같이, 활성영역의 결정성은 초기부터 실질적으로 변하지 않는다. 한편, 활성영역에 인접한 불순물영역은 초기에는 활성영역과 같은 결정성을 갖지만, 다량의 불순물(105㎝-2까지)을 도입하는 과정에서 결정성이 파괴된다. 또한, 불순물영역이 나중의 레어저광 조사공정에서 회복되지만, 원래의 것과 같은 결정성 상태를 재현하는 것은 어렵고, 특히 불순물영역중에서도 활성영역에 접하는 부분은 레이저광 조사시에 그늘지는 경향이 있어 충분히 활성화되지 못한다는 것이 밝혀졌다.
즉, 불순물영역과 활성영역의 결정성이 불연속적이고, 이 때문에, 트랩 준위 등이 발생하기 쉽다. 특히, 불순물 도입방법으로서 고속 이온을 조사하는 방법을 채용한 경우에는, 불순물 이온이 산란에 의해 게이트 전극부의 아래로 돌아들어가, 그 부분의 결정성을 파괴한다. 그래서, 게이트 전극부 아래의 영역이 게이트 전극부에 의해 그늘져 그 영역을 레이저광 등에 의해 활성화시키는 것이 불가능하다.
이러한 문제를 해결하는 한가지 방법은 뒷면으로부터 레이저광과 같은 광을 조사하여 그 부분을 활성화시키는 것이다. 이 방법에서는, 활성영역과 불순물영역 사이의 경계가 게이트 배선에 의해 그늘지지 않기 때문에 그 경게도 충분히 활성화된다. 그러나, 이 경우에는 기판재료가 광을 투과하는 것이 필요하여, 당연한 것이지만, 실리콘 웨이퍼 등이 사용되는 경우에는 이 방법을 이용할 수 없다. 또한, 많은 유리기판은 300nm 이하의 자외광을 투과하지 않기 때문에, 예를 들어, 양산성이 우수한 KrF 엑시머 레이저(파장 248nm)는 이용될 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은, 이러한 문제들을 해결하고, 활성영역과 불순물영역의 결정성의 연속성을 달성함으로써 MOS 트랜지스터 및 박막트랜지스터와 같은 고신뢰성의 MIS형 반도체장치를 얻는데 있다.
도 1(a)~(e)는 본 발명의 제1실시예를 나타내는 단면도.
도2(a)~(d)는 종래기술의 예를 나타내는 단면도.
도3(a)~(f)는 본 발명의 제2실시예를 나타내는 단면도.
도4(a)~(c)는 본 발명의 제2실시예를 나타내는 평면도.
도5(a)~(f)는 본 발명의 제3실시예를 나타내는 단면도.
도6(a)~(e)는 본 발명의 제4실시예를 나타내는 단면도.
도7(a)~(f)는 본 발명의 제5실시예를 나타내는 단면도.
도8(a)~(f)는 본 발명의 제6실시예를 나타내는 단면도.
도9는 제6실시예를 이용한 집적회로의 블록도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
101 : 기판 102 : 산화규소막
103 : 비정질 규소막 104 : 게이트절연막
105 : 게이트 전극 106 : 제1양극산화물
107 : 불순물영역 108 : 제2양극산화물
109 : 층간절연물 110 : 전극
311 : 폴리이미드 피막 706 : 포토레지스트 마스크
707 : 다공질 양근산화물 708 : 배리어형 양극산화물
본 발명에 따르면, 레이저 또는 플래시 램프 등의 강력한 광원으로부터 발생된 광에너지를 위로부터 불순물영역에 조사하여 그 불순물영역을 활성화시킬 때, 불순물영역 뿐만 아니라 그에 인접한 활성영역의 일부, 특히 불순물영역과 활성영역 사이의 경계부분에도 광에너지가 조사된다. 그러한 목적을 달성하기 위해, 불순물 도입전 또는 후에, 게이트 전극부를 구성하는 재료의 일부를 제거하여, 그 경계부를 조사되는 광에 대하여 실질적으로 투명한 상태로 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체장치 제작방법은, 게이트 절연막으로 기능하는 절연피막을 결정성 반도체 기판 또는 반도체 피막상에 형성한 후에, 양극산화가능한 재료로 게이트 배선(게이트 전극)을 형성하는 공정과, 상기 게이트 배선을 양극산화하여, 그의 표면에 양근산화물(제1양극산화물)을 형성하는 공정과, 양극산화가능한 재료와 그의 양극산화물로 이루어진 게이트 전극부 또는 게이트 전극부에 의해 획정(劃定)된 부분을 마스크로 하여 자기정합적으로 반도체 기판 또는 반도체 피막에 불순물을 도입하는 공정과, 불순물 도입공정전 또는 후에 제1양극산화물의 일부 또는 전부를 제거하여, 불순물영역과 활성영역 사이의 경계 또는 그의 부근에 광에너지가 조사될 수 있는 상태로 하고, 이 상태에서 광에너지를 조사하여 불순물영역을 활성화시키는 공정을 포함한다.
또한, 필요하다면, 게이트 전극을 다시 양극산화하여 그의 표면을 절연성이 높은 양극산화물(제2양극산화물)로 피복하고, 또한, 층간절연물 등을 설치하여 상부 배선과의 용량결합을 저하시키는 구조로 하여도 좋다는 것은 말할 나위도 없다. 양극산화에서는 보통 전해 용액을 이용하는 습식 방법을 사용하지만, 그밖에 공지의 감압 플라즈마 방법(건식 방법)이 사용될 수도 있음은 물론이다. 또한, 습식 방법에 의해 얻어진 양극산화물은, 치밀하고 높은 내압(耐壓)을 갖는 배리어형이나, 또는 다공질이고 낮은 내압을 갖는 다공질형일 수 있고, 이들을 적당히 조합하여도 좋다.
본 발명에서 바람직하게 사용되는 양극산화가능한 재료로서는, 알루미늄, 티탄, 탄탈, 규소, 텅스텐 및 몰리브덴이 있다. 이들 재료의 단체(單體) 또는 합금을 단층 또는 다층 구조로 하여 게이트 전극으로 하면 좋다. 이들 재료에 미량의 다른 원소를 첨가하여도 좋다는 것은 말할 나위도 없다. 또한, 양극산화 이외의 다른 적절한 산화방법을 사용하여 배선을 산화시켜도 좋다는 것은 말할 필요도 없다.
본 발명에서 사용되는 광에너지의 원천으로서는, KrF 레이저(파장 248nm), XeCl, 레이저(파장 308nm), ArF 레이저(파장 193nm), XeF 레이저(파장 353nm)와 같은 엑심 레이저; Nd:YAG 레이저(파장 1064nm) 및 그의 제2, 제3, 제4 고조파, 탄산가스 레이저, 아르곤 이온 레이저, 구리 증기 레이저와 같은 간섭성 광원; 및 크세논 플래시 램프, 크립톤 아크 램프, 할로겐 램프와 같은 비간섭성 광원이 적합하다.
이러한 공정을 통해 얻어진 MIS형 반도체장치는, 상방에서 보았을 대, 불순물영역(소스, 드레인)의 접합과 게이트 전극부(게이트 전극과 그것에 부수하여 있는 양극산화물을 포함한다)가 실질적으로 동일한 형상(유사한 형태)이다는 것과, 게이트 전극(전도성 면에 의해 결합됨, 양극산화물과 같은 부수물은 포함하지 않음)과 불순물영역이 오프셋 상태로 되어 있다는 것을 특징으로 한다.
또한, 제2양극산화물과 같은 산화물을 갖지 않는 경우에는 게이트 전극 주위에는 양극산화물이 없고, 불순물영역과 게이트 전극이 오프셋 상태로 되어 있다.
오프셋의 폭은 0.1~0.5㎛가 바람직하다.
본 발명에서는, 제1양극산화물을 형성한 후 그의 일부를 남겨두고, 그 남은 부분을 사이에 두고 상부 배선을 형성하여, 제1양극산화물을 절연재료로 하는 커패시터를 구성할 수도 있다. 이 경우에는, MIS형 반도체장치의 게이트 전극으로 기능하는 부분의 게이트 전극부의 양극산화물의 두께와 커패시터 부분의 산화물의 두께가 다를 수 있고, 각각의 두께는 각각의 목적에 따라 결정될 수 있다.
마찬가지로 제2양극산화물과 같은 산화물을 형성하는 공정에서, 에를 들어, 각 배선당 인가전압을 조정하는 것에 의해, 동일 기판상에서도 양극산화물의 두께를 변경할 수 있다. 이 경우에도, 게이트 전극부의 양극산화물과 같은 산화물의 두께와 커패시터(또는 배선이 교차하는 부분)의 산화물의 두께도 다르게 하여도 좋다.
이하, 실시예를 나타내고, 본 발명을 더 상세히 설명한다.
제1실시예
도1은 본 발명의 바람직한 제1실시예를 나타낸다. 본 실시예는 절연기판상에 박막트랜지스터를 형성하는 것이다. 기판(101)은 유리기판으로 예를 들어, 코닝 7059와 같은 무(無)알칼리 유리기판 또는 실리카 기판이 사용될 수 있다. 비용을 고려하여, 여기서는 코닝 7059 기판이 사용되었다. 이 기판상에 하지(下地) 산화막으로서 산화규소막(102)을 퇴적하였다. 산화규소막의 퇴적방법으로는, 스퍼터법이나 화학적 기상성장법(CVD법)이 사용될 수 있다. 여기서는, TEOS(테트라에톡시실란)와 산소를 원료가스로서 이용하여 플라즈마 CVD법에 의해 성막을 행하였다. 기판 온도는 200~400℃이었다. 하지 산화규소막의 두께는 500~2000Å이었다.
다음에, 비정질 규소막(103)을 퇴적하고, 이것을 섬형상으로 패터닝하였다.
비정질 규소막(103)의 퇴적방법으로서는, 플라즈마 CVD법이나 감압 CVD법이 사용될 수 있다. 여기서는, 모노실란(SiH4)을 원료가스로 하여 플라즈마 CVD법에 의해 비정질 규소막을 퇴적하였다. 비정질 규소막(103)의 두께는 200~700Å이었다. 이어서, 이것에 레이저광(KrF 레이저: 파장 248nm, 펄스폭 20nsec)을 조사하였다. 레이저광 조사전에, 기판을 진공중에서 1~3시간 300~550℃로 가열하여, 비정질 규소막에 함유되어 있는 수소를 방출시켰다. 레이저광의 에너지밀도는 250~450mJ/㎠이었다. 레이저광 조사시에는, 기판을 250~550℃로 가열하였다. 그 결과, 비정질 규소막이 결정화하여, 결정성 규소막이 되었다.
다음에, 게이트 절연막(104)으로서 기능하는 산화규소막을 800~1200Å의 두께로 형성하였다. 여기서, 그 산화규소막의 형성방법으로는, 상기한 하지 산화규소막(102)을 형성하는 것과 같은 방법을 채용하였다. 다음, 양극산화가능한 재료, 즉, 알루미늄, 탄탈, 티탄과 같은 금속, 규소와 같은 반도체 또는 질화탄탈 및 질화티탄과 같은 전도성 금속질화물을 사용하여 게이트 전극(105)을 형성하였다. 여기서는, 탄탈이 사용되었고, 그의 두께는 2000~10000Å이었다.(도 1(a))
그후, 게이트 전극을 양극산화하여, 그의 표면에 두께 1500~2500Å의 양극산화물(제1양극산화물)(106)을 형성하였다. 양극산화는, 1~5% 구연산을 가진 에틸렌 글리콜 용액중에 기판을 침지하고, 모든 게이트 배선을 통합하여 이것을 양극으로 하고 백금을 음극으로 하여, 인가전압을 1~5V/분으로 증가시키는 것에 의해 수행되었다. 그 다음, 플라즈마 도핑법에 의해 붕소(B) 또는 인(P) 이온을 조사하여 불순물영역(107)을 형성하였다. 이온의 가속 에너지는 게이트 절연막(104)의 두께에 따라 변경되지만, 일반적으로는 게이트 절연막의 두께가 1000Å인 경우, 붕소에서는 50~65keV, 인에서는 60~80keV의 가속 에너지가 적당하였다. 또한, 도즈량은 2×1014~6×1015cm-2이 적당하였지만, 도즈량이 낮을수록 신뢰성이 높은 소자가 얻어진다는 것이 밝혀졌다. 이와 같이 양극산화물이 존재하는 상태에서 불순물 도입을 행한 결과, 게이트 전극(탄탈)과 불순물영역은 오프셋 상태로 되었다. 또한 도면에 나타낸 불순물영역의 범위는 명목적인 것이고, 실제로는 이온이 산란등에 의해 돌아들어간다는 것은 당연하다.(도 1(b))
불순물 도핑의 종료후, 제1양극산화물(106)만을 에칭하였다. 에칭은, 4불화탄소(CF4)와 산소의 플라즈마 분위기중에서 수행되었다. 4불화탄소(CF4) 대 산소의 비율(유량비)은 CF4/O2=3 대 10이었다. 이러한 조건에서는, 탄탈의 양극산화물인 오산화이탄탈은 에칭되지만, 산화규소는 에칭되지 않는다. 이에 의해, 게이트전극(105) 및 게이트 절연막(104)인 산화규소막을 에칭하지 않고 제1양극산화물(106)만을 에칭할 수 있다. 그 결과 도1(c)에 나타낸 바와 같이, 불순물영역(107)과, 불순물영역들 사이의 활성영역과의 경계(X로 표시됨)가 나타난다. 그 다음, 이러한 상태에서 레이저광 조사에 의해 불순물영역을 활성화하였다. 사용된 레이저는 KrF 엑시머 레이저(파장 248nm, 펄스폭 20 nsec)이었고, 그 레이저의 에너지밀도는 250~450mJ/㎠이었다. 또한, 레이저광 조사시에 기판을 250~550℃로 가열하면, 불순물영역이 보다 효과적으로 활성화될 수 있다. 전형적으로는, 인이 도프된 불순물영역에서, 도즈량이 1×1015cm-2이고, 기판온도가 250℃이며, 레이저 에너지가 300 mJ/㎠인 때 500~1000 Ω/□의 시트저항이 얻어졌다.
또한, 본 실시예에서는 불순물영역과 활성영역의 경계(X로 표시됨)도 레이저 광에 의해 조사되기 때문에, 종래의 제작공정에서 문제가 되었던 경계부분의 열화(劣化)에 의한 신뢰성의 저하가 현저히 감소되었다. 또한, 본 공정에서는 노출된 게이트 배선(게이트 전극)에 레이저광이 조사되기 때문에, 배선의 표면이 충분히 레이저광을 반사하거나, 또는 배선 자체가 충분한 내열성을 가지는 것이 바람직하다. 탄탈은 융점이 3000℃ 이상이기 때문에 어떤 문제도 없지만, 알루미늄과 같은 저융점 재료를 사용할 때는 주의가 필요하여, 예를 들어 상부 표면에 내열성 재료를 제공하는 것이 요망된다.(도1(c))
그후, 게이트 배선에 다시 전류를 인가하여 양극산화를 행하여, 두께 1000~2500Å의 양극산화물(제2양극산화물)(108)을 형성하였다. 이 제2양극산화물(108)은 전도성 면이 후퇴하는 것에 의해 박막트랜지스터의 오프셋의 크기를 결정하고 상부 배선과의 단락을 방지하기 때문에, 그 목적에 적절한 두께가 선택될 필요가 있다. 물론, 경우에 따라서는 그러한 양극산화물을 형성하지 않아도 좋다.(도 1(d))
최종적으로, 예를 들어 TEOS를 원료가스로 사용하는 플라즈마 CVD법에 의해, 층간절연물(109)로서 산화규소막을 2000~10000Å의 두께로 형성하고, 이것에 콘택트 홀을 형성하고, 200Å의 질화티탄 및 500Å의 알루미늄의 다층막으로 된 전극(110)을 불순물영역에 접속하여, 박막트랜지스터가 완성되었다.(도 1(e))
제2실시예
도3 및 도4는 제2실시에를 나타낸다. 도3은 도4(평면도)의 일점쇄선에 따른 단면도이다. 먼저, 기판(코닝 7059)(301)상에 하지 산화규소막을 형성하고, 비정질 규소막을 1000~1500Å의 두께도 형성하였다. 그 다음, 질소 또는 아르곤 분위기에서 600℃로 24~48시간 어닐하는 것에 의해 비정질 규소막을 결정화시켰다. 그리하여, 섬형상의 결정성 규소영역(302)이 형성되었다. 그 다음, 게이트절연막(303)으로 기능하는 산화규소막을 1000Å의 두께로 퇴적하고, 탄탈 배선(두께 5000Å)(304, 305, 306)을 형성하였다.(도 3(a))
이어서, 이들 배선(304~306)에 전류를 인가하여, 그의 표면에 2000~2500Å 두께의 제1양극산화물(307, 308, 309)을 형성하였다. 이렇게 처리된 배선을 마스크로 사용하여, 플라즈마 도핑법에 의해 섬형상의 규소영역(302)에 불순물을 도입하여 불순물영역(310)을 형성하였다.(도 3(b) 및 도 4(a))
그 다음, 제1양극산화물(307~309)만을 에칭하여 배선의 표면을 노출시키고, 그 상태에서 KrF 엑시머 레이저광을 조사하여 불순물영역을 활성화시켰다.(도 3(c))
그후, 배선들중 콘택트 홀을 형성할 배선(306) 부분에만 두께 1~5㎛의 폴리이미드 피막(311)을 제공하였다. 폴리이미드로서는 패터닝의 용이함 때문에 감광성 폴리이미드가 쉽게 사용될 수 있다.(도 3(d) 도 4(b))
이어서, 이 상태에서 배선(304~306)에 전류를 인가하여, 두게 2000~2500Å의 제2양극산화물(312, 313,314)을 형성하였다. 폴리이미드가 이미 제공되어 있는 부분은 양극산화되지 않고, 콘택트 홀(315)이 남는다.(도 3(f))
마지막으로, 층간절연물(316)로서 두께 2000~5000Å의 산화규소막을 퇴적하고, 콘택트 홀을 형성하였다. 또한, 배선(305)의 일부(도 4(c))에서 점선으로 둘러싸여진 부분(319)에서는 층간절연물을 모두 제거하여 제2양극산화물(313)을 노출시켰다. 그 다음, 질화탄탈(두께 500Å)과 알루미늄(두께 3500Å)의 다층막을 이용한 배선·전극(317, 318)을 형성하여, 회로를 완성시켰다. 이때, 배선(318)은 부분(319)에서 배선(305)과 함께 커패시터를 구성하고, 콘택트(320)에서 배선(306)에 접속된다.(도 3(f) 및 도 4(c))
제3실시예
도5는 제3실시예를 나타낸다. 기판(코닝 7059)(501)상에 하지 산화규소막을 형성한 다음, 비정질 규소막을 1000~5000Å의 두께로 형성하였다. 그리고, 질소 또는 아르곤 분위기에서 600℃로 24~48시간 어닐하는 것에 의해 비정질 규소막을 결정화시켰다. 이렇게 하여 섬형상의 결정성 규소영역(502)이 형성되었다. 또한, 게이트 절연막(503)으로 기능하는 산화규소막을 1000Å의 두께로 퇴적하고, 탄탈 배선(두께 5000Å)(504, 505, 506)을 형성하였다.(도 5(a))
이어서, 이들 배선에 전류를 흘려보내어, 배선으 측면 및 상면에 500~1500Å 두께의 양극산화물 피막(507, 508, 509)을 형성하였다. 이렇게 처리된 배선들을 마스크로 하여, 플라즈마 도핑에 의해 불순물을 섬형상의 규소영역(502)에 도입하여 불순물영역(510)을 형성하였다.(도 5(b))
그 다음, 양극산화물 피막(507, 508, 509)만을 에칭하여, 불순물영역(510)과 불순물영역들 사이의 활성영역과의 경계를 노출시키고, 이 상태에서 KrF 엑시머 레이저광을 조사하여, 불순물영역을 활성화시켰다.(도 5(c))
그후, 배선(504)을 덮기 위해 두께 1~5㎛의 폴리이미드 피막(511)을 형성하였다. 폴리이미드로서는, 패터닝의 용이함 때문에 감광성 폴리이미드가 쉽게 이용될 ㅣ수 있다.(도 5(d))
그 다음, 이 상태에서 배선(504~506)에 전류를 흘려보내어, 두께 2000~2500Å의 양극산화물(513, 514)을 형성하였다. 폴리이미드가 이미 제공된 부분은 양극산화되지 않는다.(도 5(e))
마지막으로, 층간절연물(515)로서 2000~5000Å 두께의 산화규소막을 퇴적하고, 불순물영역(510)에 콘택트 홀을 형성하였다. 또한, 배선(506)의 일부에서는 층간절연물을 모두 제거하여 양극산화물(514)을 노출시켰다. 그 다음, 질화탄탈(두께 500Å)과 알루미늄(두께 3500Å)의 다층막을 이용한 배선·전극(516, 517)을 형성하여, 회로를 완성하였다. 이때, 배선(517)은 부분(518)에서 배선(506)과 양극산화물(514)을 유전체로 하는 커패시터를 구성한다.(도 5(f))
제4실시예
도6은 제4실시예를 나타낸다. 본 실시예는, 절연기판상에 박막트랜지스터를 형성하는 것이다. 기판(601)상에 하지 산화막으로서 산화규소막(602)을 퇴적하였다. 이어서, 비정질 규소막을 퇴적하고, 이것을 섬형상으로 패터닝하였다. 그리고, 이것에 레이저광(KrF 레이저, 파장 248nm, 펄스폭 20 nsec)을 조사하였다. 레이저광 조사전에 기판을 진공중에서 0.1~3시간 300~550℃로 가열하여, 비정질 규소막에 함유되어 있는 수소를 방출시켰다. 레이저광의 에너지밀도는 250~450mJ/㎠이었다. 또한, 레이저광 조사시에는 기판을 250~550℃로 가열되었다. 그 결과, 비정질 규소막이 결정화되어, 결정성 규소막(603)으로 되었다.
다음에, 게이트 절연막(604)으로 기능하는 산화규소막을 800~1200Å의 두께로 형성하였다. 그리고, 알루미늄을 사용하여 게이트 전극(605)을 형성하였다. 그의 두께는 2000~1000Å이었다.(도 6(a))
그후, 게이트 전극을 양극산화하여, 그의 표면에 두께 1500~2500Å의 양극산화물(제1양극산화)(606)을 형성하였다. 양극산화는, 1~5%의 주석산을 갖는 에틸렌 글리콜 용액에 기판을 침지하고, 모든 게이트 배선을 통합하여 이것을 양극으로 하고, 백금을 음극으로 하여, 인가전압을 1~5 V/분으로 승압시키는 것에 의해 수행되었다. 이어서, 플라즈마 도핑법에 의해 붕소(B) 또는 인(P) 이온을 조사하여, 불순물영역(607)을 형성하였다.(도 6(b))
불순물 도핑이 종료된 후, 제1양극산화물만을 에칭하였다. 에칭은, 4불화탄소(CF4)와 산소의 플라즈마 분위기중에서 수행되었다. 4불화탄소(CF4) 대 산소의 비율은 CF4/O2=3 대 10이었다. 이러한 조건에서는 알루미늄의 양극산화물은 에칭되지만, 산화규소는 에칭되지 않는다. 이에 의해, 게이트 배선(게이트 전극)(605) 및 게이트 절연막인 산화규소막(604)을 에칭하지 않고 양극산화물(606)만을 에칭할 수 있다. 이 에칭공정에 의해 양극산화물의 두께를 500~1500Å(양극산화물(608))으로 감소시켰다.
그 결과, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 불순물영역(607)과 불순물영역들 사이의 활성영역과의 경계(X로 표시됨)가 나타났다. 이어서, 이 상태에서 레이저광 조사에 의해 불순물영역을 활성화시켰다. 사용된 레이저는 KrF 엑시머 레이저(파장 248nm, 펄스폭 20nsec)이었고, 레이저의 에너지밀도는 250~450mJ/㎠이었다. 레이저 조사시에 기판을 250~550℃로 가열하면, 불순물영역이 보다 효과적으로 활성화될 수 있다. 본 실시예에서는 불순물영역과 활성영역과의 경계(X로 표시됨)도 레이저광에 의해 조사되기 때문에, 종래의 제작공정에서 문제가 되었던 경계 부분의 열화에 의한 신뢰성의 저하가 현저히 감소되었다.(도 6(c))
그후, 게이트 배선에 다시 전류를 인가하여 양극산화함으로써 1000~2500Å 두께의 양극산화물(제2양극산화물)(609)을 형성하였다. 이 양극산화물(609)의 두께가 양극산화시의 전도성 면의 후퇴에 의해 박막트랜지스터의 오프셋 크기를 결정하는 동시에, 상부 배선과의 단락을 방지하는 효과를 가지기 때문에, 이 목적에 적절한 두께가 선택될 수 있다. 경우에 따라서는 그러한 양극산화물을 형성하지 않아도 좋다.(도 6(d))
마지막으로, 층간절연물(610)로서 산화규소막을 2000~10000Å의 두께로 형성하고, 그것에 콘택트 홀을 형성하고, 200Å 두께의 질화티탄과 500Å 두께의 알루미늄의 다층막으로 된 전극(611)을 불순물영역에 접속하여, 박막트랜지스터가 완성되었다.(도 6(e))
제5실시예
본 실시예는, 양극산화물로서 2종류의 양극산화물, 즉, 다공질 양극산화물과 배리어형 양극산화물을 조합시킨 예를 나타낸다. 즉, 본 실시예에서는, 게이트 전극의 측면에, 비교적 낮은 전압에서 형성되는 다공질 양극산화물을 0.2㎛이상, 바람직하게는 0.5㎛이상 형성하고, 한편, 게이트 전극의 상면에는 절연성이 양호한 배리어형 양극산화물을 형성한다.
다공질 양극산화물은, 3~20%의 구연산 또는 수산, 인산, 크롬산, 황산 등의 수용액에서 양극산화를 행함으로써 얻어질 수 있다. 한편, 배리어형 양극산화물은, 3~10% 주석산, 붕산, 질산 등의 에틸렌 글리콜 용액과 같은 유기용매를 사용하여 양극산화함으로써 얻어질 수 있다. 게이트 전극의 상면에 형성되는 배리어형 양극산화물은 가능한 한(상부 배선과의 절연성이 유지되는 한) 얇은 것이 바람직하고, 0.2㎛이하 바람직하게는 0.1㎛이하이다.
이들 2종류의 양극산화물은 게이트 전극의 상면에 마스크재를 형성하고, 이 상태에서 먼저 다공질 양극산화물을 형성하고, 이어서 마스크재를 제거하여 게이트 전극의 상면을 중심으로 하여 배리어형 양극산화물을 형성함으로써 형성된다. 이 목적에 사용되는 마스크재는 양극산화의 전압에 견딜 수 있어야 하고, 그 마스크재로서는 예를 들어 폴리이미드가 적당하다. 특히, 포토니스(Photonese)(감광성 폴리이미드) 및 AZ1350과 같은 감광성 재료가 사용되는 경우, 게이트 전극의 패터닝시에 그러한 마스크재를 사용하여 패터닝하면 좋다. 또한, 통상의 포토리소그래피 공정에서 사용되는 포트레지스트(예를 들어, 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤에서 제조된 OFPR 800/30 cp)는 절연성이 불충분하기 때문에 다공질 양극산화중에 레지스트가 점차 벗겨지는 결점을 가지고 있지만, 이러한 문제는 레지스트의 도포전에 배리어형 양극산화의 조건에서 두께 50~1000Å의 산화물피막을 형성함으로써 해결될 수 있다.
도7은 본 실시예의 제작공정을 나타내는 단면도이다. 먼저, 기판(코닝 7059)(701)상에 스퍼터법에 의해 두께 2000Å의 하지 산화규소막(702)을 형성하였다. 그 다음, 플라즈마 CVD법에 의해 두께 200~1000Å, 예를 들어, 500Å의 진성(I형) 비정질 규소막을 퇴적하고, 이것을 패터닝 및 에칭하여, 섬형상의 규소영역(703)을 형성하고, 그것에 레이저광(KrF 엑시머 레이저)을 조사하여 섬형상의 규소영역(703)을 결정화시켰다. 그리고, 스퍼터법에 의해 게이트 절연막으로서 두께 1000Å의 산화규소막(704)을 퇴적하였다.
이어서, 스퍼터법에 의해 두께 3000~8000Å, 예를 들어, 4000Å의 알루미늄막(0.1~0.3 중량%의 스칸듐을 함유한다)을 퇴적하였다. 그 다음, 3% 주석산을 암모니아로 중화하여 대략 pH 7로 설정한 에틸렌 글리콜 용액에 기판을 침지하고, 10~30 V의 전압을 인가함으로써 알루미늄막상에 두께 100~400Å의 얇은 양극산 화물을 형성하였다. 그리고, 이렇게 처리한 알루미늄막상에, 스핀 코팅법에 의해 대략 1㎛의 두께를 갖는 포토레지스트(예를 들어, 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤에서 제조된 OFPR 800/30 cp)를 형성하였다. 그 다음, 공지의 포트리소그래피법에 의해 게이트 전극(705)을 형성하였다. 이 게이트 전극(705)상에는 포토레지스트 마스크(706)가 잔존한다. 포토레지스트 대신에, 예를 들어, 고교 가부시키가이샤에서 제조된 UR 3800과 같은 감광성 폴리이미드(포토니스)를 사용해도 동일한 효과가 얻어질 수 있다.(도 7(a))
다음에, 10%의 구연산 수용액에 기판을 침지하고, 5~50V, 예를 들어, 8V의 정전압으로 10~500분, 예를 들어, 200분간 양극산화를 행함으로써, 대략 5000Å 두께의 다공질 양극산화물(707)을 ±200Å 이하의 정밀도로 게이트 전극의 측벽에 형성할 수 있었다. 게이트 전극의 상면에는 포토레지스트 마스크(706)가 존재하고 있기 때문에, 그곳에서는 양극산화가 거의 진행하지 않았다.(도 7(b))
다음에, 마스크재를 제거하여 게이트 전극의 상면을 노출시키고, 3% 주석산의 에틸렌 글리콜 용액(암모니아에 의해 중성으로 pH가 조성된 것)에 기판을 담그고, 1~5V/분, 예를 들어, 4V/분으로 전압을 100V까지 상승시키면서 전류를 흘려보냄으로써 양극산화를 행하였다. 이때, 게이트 전극의 상면 뿐만 아니라 측벽도 양극산화되어, 치밀한 배리어형 양극산화물(708)이 1000Å의 두께로 형성되었다. 이 양극산화물의 내압(耐壓)은 50V 이상이었다.(도 7(c))
다음에, 건식 에칭법에 의해 산화규소막(704)을 에칭하였다. 이 에칭에 있어서는, 등방성 에칭의 플라즈마 모드나, 또는 이방성 에칭의 반응성 이온 에칭 모드가이 이용될 수 있다. 그러나, 규소와 산화규소의 선택비를 충분히 크게 함으로써 규소영역(703)을 깊게 에칭하지 않도록 하는 것이 중요하다. 에칭 가스로서 예를 들어 CF4를 사용하면, 양극산화물(707, 708)은 에칭되지 않고, 산화규소막만이 에칭된다. 또한, 양극산화물 아래의 산화규소막은 에칭되지 않고 게이트 절연막(710)으로서 남는다.
그 다음, 게이트 전극(705)과 측면의 다공질 양극산화물(707)을 마스크로 하여, 플라즈마 도핑법에 의해 규소영역(703)에 불순물(인)을 주입하였다. 이때, 도핑 가스로서 포스핀(PH3)이 사용되었고, 가속전압은 5~30kV, 예를 들어, 10kV이었다. 그리고, 도즈량은 1×1014~8×1015㎝-2, 예를 들어, 2×1015㎝-2이었다. 그 결과, N형 불순물영역(709)이 형성되었다.(도 7(d))
다음에, 인산, 초산 및 질산의 혼합산을 사용하여 다공질 양극산화물(707)을 에칭하여, 배리어형 양극산화물(708)을 노출시켰다. 그리고, 위로부터 레이저광을 조사하여 레이저 어닐을 행함으로써, 도프된 불순물을 활성화시켰다. 이 레이저광 조사에 있어서는, 도프된 불순물영역과 도프되지 않은 영역과의 경계(711)에도 레이저광이 조사된다.(도 7(e))
레이저광의 에너지밀도는 100~400mJ/㎠, 예를 들어, 150mJ/㎠이었고, 2~10 쇼트(shot), 예를 들어, 2 쇼트 조사되었다. 레이저광 조사시에는, 기판을 200~300℃, 예를 들어 250℃로 가열하여도 좋다. 본 실시예에서는, 레이저광 조사시에 규소영역의 표면이 노출되기 때문에, 레이저광의 에너지밀도는 약간 낮은 것이 바람직하다.
그 다음, 층간절연물(712)로서 두께 6000Å의 산화규소막을 플라즈마 CVD법으로 형성하고, 이것에 콘택트 홀을 형성하여, 질화티탄과 알루미늄 등과 같은 금속재료의 다층막으로 TFT의 소스영역 및 드레인영역의 전극·배선(713, 714)을 형성하였다. 마지막으로, 1기압의 수소분위기에서 30분간 350℃로 어닐을 행하였다. 이상의 공정에 의해 박막트랜지스터가 완성되었다. 또한, 본 실시예에서는, 오프셋 폭(X)은 다공질 양극산화물의 폭 5000Å에 배리어형 양극산화막의 두께 1000Å을 더한 대략 6000Å이었다.(도 7(f))
본 실시예에서는, 양극산화시에 게이트 절연막에 과도한 전압을 인가하지 않기 때문에, 게이트 절연막의 계면준위 밀도가 낮게 되고, 그 때문에, TFT의 서브스 레시홀드 특성(S값)이 매우 작게 된다. 그 결과, 급준(急峻)한 온/오프 상승 특성이 얻어진다.
제6실시예
도8은 본 실시예의 제작공정을 나타내는 단면도이다. 먼저, 기판(코닝 7059)(801)상에 2000Å 두께의 하지 산화규소막(802)을 형성하고, 200~1500Å, 예를 들어, 800Å의 두께를 갖는 섬형상의 진성(I형) 결정성 규소영역(803)을 형성한 다음, 그 섬형상의 규소영역을 덮는 1000Å 두께의 산화규소막(804)을 형성하였다.
이어서, 스퍼터법에 의해 두께 3000~8000Å, 예를 들어, 4000Å의 알루미늄막(0.1~0.3 중량%의 스칸듐을 함유한다)을 퇴적하였다. 그 다음, 제5실시예와 동일한 방식으로, 알루미늄막의 표면에 두께 100~400Å의 얇은 양극산화물을 형정하였다. 이렇게 처리한 알루미늄막상에, 스핀 코팅법에 의해 대략 1㎛의 두께를 갖는 포토레지스트를 형성한 다음, 공지의 포토리스그래피법에 의해 게이트 전극(805)을 형성하였다. 게이트 전극상에는 포토레지스트 마스크(806)가 잔존한다.(도 8(a))
다음에, 10%의 수산 수용액에 기판을 담그고, 5~50V, 예를 들어, 8V의 정전압으로 10~500분, 예를 들어, 200분간 양극산화를 행함으로써, 게이트 전극의 측벽에 대략 5000Å 두께의 다공질 양극산화물(807)을 형성하였다. 게이트 전극의 상면에는 포토레지스트 마스크(806)기 잔존하여 있기 때문에, 그곳에서는 양극산화가 거의 진행하지 않았다.(도 8(b))
다음에, 마스크재를 제거하여 게이트 전극의 상면을 노출시키고, 3% 주석산의 에틸렌 글리콜 용액(암모니아에 의해 중성으로 pH가 조정된 것)에 기판을 참지하고, 1~5V/분, 예를 들어, 4V/분으로 100V까지 전압을 상승시키면서 그것에 전류를 공급함으로써, 양극산화를 행하였다. 이때에는, 게이트 전극의 상면과 측면이 양극산화되어, 치밀한 배리어형 양극산화물(808)이 100Å의 두께로 형성되었다. 이 양극산화물의 내압은 50V 이상이었다.
다음에, 건식 에칭법에 의해 산화규소막(804)을 에칭하였다. 이 에칭에 있어서는, 양극산화물(807, 808)은 에칭되지 않고, 산화규소막만이 에칭되었다. 또한, 양극산화물 아래의 산화규소막은 에칭되지 않고 게이트 절연막(809)로서 남았다.(도 8(c))
다음에, 인산, 초산 및 질산의 혼합산을 사용하여 다공질 양극산화물(807)을 에칭하여, 배리어형 양극산화물(808)을 노출시켰다. 그리고, 게이트 전극(805)과, 측면의 다공질 양극산화물(807)에 의해 획정(劃定)된 게이트 절연막(809)을 마스크로 하여, 플라즈마 도핑법에 의해 규소영역(803)에 불순물(인)을 주입하였다. 도핑 가스로서 포스핀(PHs)이 사용되었고, 가속전압은 5~30kV, 예를 들어, 10kV이었다. 도즈량은 1×1014~8×1015㎝-2, 예를 들어, 2×1015㎝-2이었다.
이 도핑공정에서는, 게이트 절연막(809)으로 덮혀 있지 않은 영역(810)에는 고농도의 인이 주입되었지만, 게이트 절연막(809)에 의해 표면이 덮혀 있는 영역(811)에는, 게이트 절연막이 장해가 되어, 도핑량이 적고, 본 실시예에서는 영역(811)의 불순물의 0.1~5%만이 주입되었다. 그 결과, N형의 고농도 불순물영역(810) 및 저농도 불순물영역(811)이 형성되었다.(도 8(d))
그후, 위로부터 레이저광을 조사하여 레이저 어닐을 행함으로써, 도프된 불순물을 활성화시켰다. 그러나, 이 경우에는, 저농도 불순물영역(811)과 활성영역과의 경계에 충분히 레이저광이 조사되지 않을 수 있다. 그러나, 저농도 불순물영역(811)에의 도핑량은 상기한 바와 같이 미량이기 때문에, 규소결정에 대한 손상이 적고, 따라서, 레이저광 조사에 의한 결정성 개선의 필요성은 그렇게 크지 않다.
이에 대하여, 고농도 불순물영역(810)과 저농도 불순물영역(811)과의 경계는 레이저광에 의해 충분히 조사될 필요가 있다. 이것은, 고농도 불순물영역(811)에는 다량의 불순물 이온이 도입되어 있어, 그 영역에서의 결정결함도 크기 때문이다. 본 실시예의 구조를 나타내는 도면에서 보여지는 바와 같이, 경계부분에도 레이저광이 투과한다.(도 8(e))
이어서, 충간절연물(812)로서 두께 6000Å의 산화규소막을 플라즈마 CVD법에 의해 형성하고, 이것에 콘택트 홀을 형성하여, 질화티탄과 알루미늄과 같은 금속재의 다층막의 의해 TFT의 소스영역 및 드레인 영역의 배선·전극(813, 814)을 형성하였다. 마지막으로, 1기압의 수소분위기에서 350℃로 30분간 어닐을 행하였다. 이상의 공정에 의해, 박막트랜지스터가 완성되었다.
본 실시예에서는, 소위 저농도 드레인(LDD) 구조와 동일한 구조를 얻을 수 있었다. LDD 구조는 핫 캐리어(hot carrier)에 의한 열화를 억제하는데 유효한 것으로 나타나 있는데, 본 실시예에 의해 제작된 TFT에서도 동일한 효과가 얻어진다. 그러나, LDD를 얻기 위한 공지의 공정에 비하여, 본 실시예에서는 1회의 도핑공정에 의해 LDD가 얻어질 수 있다는데 특징이 있다. 또한, 본 실시예에서는 다공질 양극산화막(807)에 의해 획정된 게이트 절연막(809)을 이용함으로써 고농도 불순물영역(810)이 획정된다는데 특징이 있다. 즉, 다공질 양극산화물(807)에 의해 간접적으로 불순물영역이 획정되는 것이다. 그리고, 본 실시예에서 분명한 바와 같이, LDD 영역의 폭(X)은 실질적으로 다공질 양극산화물의 폭에 의해 결정된다.
본 실시예 또는 앞의 실시예에 나타내어진 TFT 제작방법을 사용하여, 보다 높은 집적화를 실행할 수 있다. 그때에는, TFT에 요구되는 특성에 따라 오프셋 영역 또는 LDD 영역의 폭(X)을 변화시키면 보다 편리하다. 도9는, 1매의 유리기판 상에 디스플레이, CPU, 메모리 등이 설치된 집적회로를 사용하는 전기광학 시스템의 블록도를 나타낸다.
여기서, 입력 포트는 외부로부터 입력된 신호를 읽고 그것을 화상신호로 변환한다. 보정 메모리는 액티브 매트릭스 패널의 특성에 대응하여 입력신호 등을 보정하기 위한 액티브 매트릭스 패널에 고유한 메모리이다. 특히, 이 보정 메모리는 각 화소에 고유한 정보를 불휘발성 메모리내에 보유하고 개별적으로 보정하기 위한 것이다. 즉, 전기광학장치의 화소에 점결함이 있는 경우에는, 보정 메모리가 그 점 주위의 화소에 그것에 대응하여 보정된 신호를 보내어 점결함을 커버하여, 점결함을 눈에 띄지 않게 한다. 또는, 한 화소가 주위의 화소에 비하여 어두운 경우에는, 그 화소에 보다 큰 신호에 보내어, 주위의 화소와 동일한 밝기가 되도록 하는 것이다.
CPU와 메모리는 통상의 컴퓨터의 것과 동일하다. 특히 메모리는 각 화소에 대응한 화상 메모리를 RAM으로서 가지고 있다. 후방으로부터 기판을 조명하기 위한 백라이트를 화상정보에 따라 변화시킬 수 있다.
그리고, 이들 회로의 각각에 적합한 오프셋 영역 또는 LDD 영역의 폭을 얻기 위해서는, 3~10 라인의 배선을 형성하여 개별적으로 양극산화 조건을 변경하도록 하면 된다. 일반적으로, 액티브 매트릭스회로의 TFT(91)에서는, 채널길이가 10㎛일 때 LDD 영역의 폭은 0.4~1㎛, 예를 들어 0.6㎛이다. 드라이버에 있어서는, N채널형 TFT에서, 채널길이가 8㎛이고 채널폭이 200㎛일 때, LDD 영역의 폭은 0.2~0.3㎛, 예를 들어, 0.25㎛일 수 있다. 유사하게, P채널형 TFT에서는, 채널길이가 5㎛이고 채널폭이 500㎛일 때, LDD 영역의 폭은 0~0.2㎛, 예를 들어, 0.1㎛일 수 있다. 디코더에 있어서는, N채널형 TFT에서, 채널길이가 8㎛이고 채널폭이 10㎛일 때, LDD 영역의 폭은 0.3~0.4㎛, 예를 들어, 0.35㎛일 수 있다. 유사하게, P채널형 TFT에서는, 채널길이가 5㎛이고 채널폭이 10㎛일 때, LDD 영역의 폭은 0~0.2㎛, 예를 들어, 0.1㎛일 수 있다. 또한, 도9에서의 CPU, 입력 포트, 보정 메모리 및 메모리의 NTFT 및 PTFT는 고주파수 동작, 저소비전력용의 디코더와 마찬가지로 LDD 영역의 폭을 최적화하면 된다. 그래서, 전기광학장치(94)를 절연표면을 가진 동일 기판상에 형성할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의해, 저온공정으로 제작된 MOS 트랜지스터, 박막트랜지스터 등의 MIS형 반도체장치의 신뢰성을 향상시킬 수있다. 구체적으로는, 소스를 접지하고, 드레인 또는 게이트중 하나 또는 모두에 +20 이상 또는 -20V 이하의 전위를 인가한 상태에서 10시간 이상 방치한 경우에도 트랜지스터의 특성에는 큰 영향이 없었다.
상기 실시예들은 박막트랜지스터를 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 효과를 단결정 반도체 기판상에 제작된 MIS형 트랜지스터에서도 동일하게 얻어질 수 있음은 물론이다. 또한, 반도체재료에 관해서도, 실시예들에서 기술한 규소 이외에도, 규소-게르마늄 합금, 탄화규소, 게르마늄, 카드뮴 셀렌나이트, 황화카드뮴, 비화(砒化)갈륨 등에 있어서도 같은 효과가 얻어질 수 있다. 이상과 같이, 본 발명은 공업상 유익한 발명이다.
Claims (23)
- (정정) 절연표면상에 형성되고, 소스영역, 드레인영역 및 채널영역을 포함하는 반도체층과; 게이트 절연막을 사이에 두고 상기 채널영역위에 형성된 게이트 전극; 및 상기 게이트 전극의 적어도 측면에 형성된 양극산화막을 포함하는 반도체장치에 있어서, 상기 채널영역이, 한쌍의 오프셋영역을 형성하도록 상기 게이트 전극의 측부 가장 자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 게이트 절연막이, 상기 한쌍의 오프셋영역을 덮지만 상기 소스영역 및 드레인영역을 덮지 않도록 상기 양극산화막의 외측부 가장 자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 오프셋영역이 상기 게이트 절연막의 연장된 부분 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체층이 결정성 규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제1항에 있어서, 상기 게이트 전극이 알루미늄, 티탄, 탄탈, 규소, 텅스텐 및 몰리브덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 절연표면상에 형성되고, 채널영역과 드레인영역 사이의 채널-드레인 경계와 채널영역과 소스영역 사이의 채널-소스 경계를 가지고 소스영역, 드레인영역 및 채널영역을 포함하는 반도체층과; 게이트 절연막을 사이에 두고 상기 채널영역 위에 형성된 게이트 전극; 및 상기 게이트 전극의 적어도 측면에 형성된 양극산화막을 포함하는 반도체장치에 있어서, 상기 게이트 절연막이 상기 양극산화막의 외측부 가장자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 게이트 절연막의 측부 가장자리들이 상기 채널 드레인 경계 및 채널 소스 경계와 각각 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제4항에 있어서, 상기 반도체층이 결정성 규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제4항에 있어서, 상기 게이트 전극이 알루미늄, 티탄, 티탄, 탄탈, 규소, 텅스텐 및 몰리브덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- (정정) 절연표면을 가진 기판과, 상기 절연표면상에 형성된 적어도 하나의 제1박막트랜지스터를 가진 액티브 매트릭스 회로, 및 상기 절연표면상에 형성된 적어도 하나의 제2박막트랜지스터를 가지고 상기 액티브 매트릭스 회로를 구동하는 구동회로를 포함하는 반도체장치로서, 상기 제1 및 제2 박막트랜지스터들중 하나 또는 모두가, 상기 절연표면상에 형성되고, 소스영역, 드레인영역 및 채널영역을 포함하는 반도체층과 게이트 절연막을 사이에 두고 상기 채널영역위에 형성된 게이트 전극, 및 상기 게이트 전극의 표면에 형성되고, 상기 게이트 전극과 동일한 재료의 산화물로 된 산화물 절연막을 포함하는 반도체장치에 있어서; 상기 채널영역이, 한쌍의 오프셋영역을 형성하도록 상기 게이트 전극의 측부 가장 자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 게이트 절연막이, 상기 한쌍의 오프셋영역을 덮지만 상기 소스영역 및 드레인영역을 덮지 않도록 상기 산화물 절연막의 외측부 가장자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 오프셋영역이 상기 게이트 절연막의 연장된 부분 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제7항에 있어서, 상기 산화물 절연막이 양극산화막인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제7항에 있어서, 상기 소스영역과 채널영역 사이와 상기 드레인영역과 채널영역 사이에 오프셋영역이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제7항에 있어서, 상기 반도체층이 결정성 규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제7항에 있어서, 상기 게이트 전극이 알루미늄, 티탄, 탄탈, 규소, 텅스텐 및 몰리브덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 기판상에 형성된 적어도 하나의 제1박막트랜지스터를 가진 액티브 매트릭스 회로와, 상기 기판상에 형성된 적어도 하나의 제2박막트랜지스터를 가지고 상기 액티브 매트릭스 회로를 구동하는 구동회로를 포함하는 반도체장치로서, 상기 제1 및 제2박막트랜지스터들 중 하나 또는 모두가, 상기 기판상에 형성되고 채널영역과 드레인영역 사이의 채널-드레인 경계와 채널영역과 소스영역 사이의 채널-소스 경계를 가지고 소스영역, 드레인영역 및 채널영역을 포함하는 반도체층과, 게이트 절연막을 사이에 두고 상기 채널영역 위에 형성된 게이트 전극, 및 상기 에이트 전극의 표면에 형성되고, 상기 게이트 전극과 동일한 재료의 산화물로 된 산화물 절연막을 포함하는 반도체장치에 있어서; 상기 게이트 절연막이 상기 산화물 절연막의 외측부 가장자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 게이트 절연막의 측부 가장자리들이 상기 채널-드레인 경계 및 채널-소스 경계와 각각 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 산화물 절연막이 양극산화막인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제12항에 있어서, 상기 반도체층이 결정성 규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제12항에 있어서, 상기 게이트 전극이 알루미늄, 티탄, 탄탈, 규소, 텅스텐 및 몰리브덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- (2회 정정) 절연표면상에 형성되고, 소스영역, 드레인영역 및 채널영역을 포함하는 반도체층과, 게이트 절연막을 사이에 두고 상기 채널영역 위에 형성된 게이트전극, 및 상기 게이트 전극의 적어도 측면에 형성되고, 상기 게이트 전극과 동일한 재료의 산화물로 된 산화물 절연막을 포함하는 반도체장치에 있어서; 상기 채널영역이, 한쌍의 오프셋영역을 형성하도록 상기 게이트 전극의 측부 가장자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 게이트 절연막이 상기 한쌍의 오프셋영역을 덮지만 상기 소스영역 및 드레인영역을 덮지 않도록 상기 산화물 절연막의 외측부 가장자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 오프셋영역이 상기 게이트 절연막의 연장된 부분 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제16항에 있어서, 상기 반도체층이 결정성 규소를 포함하는 것을 특징으로하는 반도체장치.
- 제16항에 있어서, 상기 게이트 전극이 알루미늄, 티탄, 탄탈, 규소, 텅스텐 및 몰리브덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료로한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제16항에 있어서, 상기 산화물 절연막이 양극산화막인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 절연표면상에 형성되고, 채널영역과 드레인영역 사이의 채널-드레인 경계와 채널영역과 소스영역 사이의 채널-소스 경게를 가지고 소스영역, 드레인영역 및 채널영역을 포함하는 반도체층과, 게이트 절연막을 사이에 두고 상기 채널영역 위에 형성된 게이트 전극, 및 상기 게이트 전극의 적어도 측면에 형성되고, 상기 게이트 전극과 동일한 재료의 산화물로 된 산화물 절연막을 포함하는 반도체장치에 있어서; 상기 채널영역이 한쌍의 오프셋영역을 형성하도록 상기 게이트 전극의 측부 가장자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 게이트 절연막이 상기 산화물 절연막의 외측부 가장자리를 넘어 연장하여 있고, 상기 게이트 절연막의 측부 가장자리들이 상기 채널-드레인 경계 및 채널-소스 경계와 각각 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제20항에 있어서, 상기 반도체층이 결정성 규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제20항에 있어서, 상기 게이트 전극이 알루미늄, 티탄, 탄탈, 규소, 텅스텐 및 몰리브덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
- 제20항에 있어서, 상기 산화물 절연막이 양극산화막인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
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