JPS6370489A - 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板の加工方法Info
- Publication number
- JPS6370489A JPS6370489A JP21466586A JP21466586A JPS6370489A JP S6370489 A JPS6370489 A JP S6370489A JP 21466586 A JP21466586 A JP 21466586A JP 21466586 A JP21466586 A JP 21466586A JP S6370489 A JPS6370489 A JP S6370489A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- metal
- based printed
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、多数個数シでおこなう金ぶベースプリント配
線板の加工方法に関するものである。
線板の加工方法に関するものである。
金属ベース３版をベースとした金属ベースプリント配線
板は小物が多く、一枚づつを個々に加工することには非
常な手間がかかる。そこで一般に１ｍ四方程度の大きな
金５１ベース基板；つ為ら多数ｊ２４取シで小物の金属
ベースプリント配線板を得ることがなされている。すな
わち、第１図に示すように一枚の金属ベース基板、内に
複数のワークサイズ金属ベースプリント配線板版２を、
会（Ａベース基板ｌ及び又は金属ベースプリント配線基
板２と支持リード片３によって連結された状態で打抜き
、続いてエツチング加工等のプリント配υ加工をルした
後、支持リード片３を切断し個々の合゛脚ベースプリン
ト配線板６を得るようにしている。支持リード片３を切
断する場合はできる丈支持リード片３の切断残りが生じ
々いように金属ペースプリント配線板６の端縁に沿って
切断加工をおこなうようにしているが第２図に示すよう
に支持リード片３の切断残りが突部４として生じること
は避けることができない。しかしこの二うに支薔寺リー
ド片３の切断残シが突部４として生じると、突部４は金
属ペースプリント配線板版６の端縁から突出するととに
なシ、金属ペースプリント配線板６を電気器具に組み込
むときに邪魔になったシする。従ってこの突部４を削夛
加工などで一本づつ除去す゛ る必要があシ、作業工数
が増えて生産性の点で問題になると共に、除去時に削）
かすが金属ペースプリント配線板６０表面に付着したシ
除夫作朶時に金属ペースプリント配線板６の回路を傷付
けたシするおそれがあるという問題を有するものであっ
た。
板は小物が多く、一枚づつを個々に加工することには非
常な手間がかかる。そこで一般に１ｍ四方程度の大きな
金５１ベース基板；つ為ら多数ｊ２４取シで小物の金属
ベースプリント配線板を得ることがなされている。すな
わち、第１図に示すように一枚の金属ベース基板、内に
複数のワークサイズ金属ベースプリント配線板版２を、
会（Ａベース基板ｌ及び又は金属ベースプリント配線基
板２と支持リード片３によって連結された状態で打抜き
、続いてエツチング加工等のプリント配υ加工をルした
後、支持リード片３を切断し個々の合゛脚ベースプリン
ト配線板６を得るようにしている。支持リード片３を切
断する場合はできる丈支持リード片３の切断残りが生じ
々いように金属ペースプリント配線板６の端縁に沿って
切断加工をおこなうようにしているが第２図に示すよう
に支持リード片３の切断残りが突部４として生じること
は避けることができない。しかしこの二うに支薔寺リー
ド片３の切断残シが突部４として生じると、突部４は金
属ペースプリント配線板版６の端縁から突出するととに
なシ、金属ペースプリント配線板６を電気器具に組み込
むときに邪魔になったシする。従ってこの突部４を削夛
加工などで一本づつ除去す゛ る必要があシ、作業工数
が増えて生産性の点で問題になると共に、除去時に削）
かすが金属ペースプリント配線板６０表面に付着したシ
除夫作朶時に金属ペースプリント配線板６の回路を傷付
けたシするおそれがあるという問題を有するものであっ
た。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであシ、支持
リード片の切断屑シを除去するような必要がない金属ペ
ースプリン）ｉ！ｉ３腺板の加工方法を提供することを
目的とするものである。
リード片の切断屑シを除去するような必要がない金属ペ
ースプリン）ｉ！ｉ３腺板の加工方法を提供することを
目的とするものである。
本発明は金属ペース基板内に複数のワークサイズ金属ペ
−スプリント配線基板を、金属ペース基板及び又は金属
ペースプリント配ｔｓ基板と、支持リード片によって連
結された状態に打抜き、読いてエツチング加工等を施し
た浚、各金属ペースプリント配線板に分オする加工方法
において、金属ペースプリント配線基板側支持リード片
は側端縁に設は九凹欠部にｒ２設すると共に、凹欠部内
にて切断することを特徴とする金属ペースプリント配線
板の加工方法であるため、支持リード片に切断屑シがあ
っても金尼ベースプリント配線板の夕！１端縁から突出
することがなく、従って支持リード片切断残シを除去す
る必要がなくなったものである。
−スプリント配線基板を、金属ペース基板及び又は金属
ペースプリント配ｔｓ基板と、支持リード片によって連
結された状態に打抜き、読いてエツチング加工等を施し
た浚、各金属ペースプリント配線板に分オする加工方法
において、金属ペースプリント配線基板側支持リード片
は側端縁に設は九凹欠部にｒ２設すると共に、凹欠部内
にて切断することを特徴とする金属ペースプリント配線
板の加工方法であるため、支持リード片に切断屑シがあ
っても金尼ベースプリント配線板の夕！１端縁から突出
することがなく、従って支持リード片切断残シを除去す
る必要がなくなったものである。
以下本発明を実施例にもとづいて詳細に説明する。
実施例
１’！、ぼ１ｍ四方の厚さ１ｍのアルミニウム板の表面
に厚さ０．ＩＭのエボキＶ樹脂含浸ガラス布プリプレグ
１枚を介して厚さ０．０３５ ｗｔの銅箔を重ね、成形
圧力４ｏ◆’ｄ、 １６５’Ｃでω分間漬層改形して金
属ベース基板を得た。次に該金属ペース基板をほぼ５Ｑ
Ｑｆｆ＋四方に四分割した。次に第３図に示すようにこ
のほぼｆｌＪｃｒｎ四方の金属ペース基板１内に９ｃ′
Ｒ四方の金属ベースプリント配線基板２がタテ、Ｂコ５
列づつ計２５個並ぶように、且つ金回ベース基板１及び
又は金属ベースプリント配線基板２と支持リード片３に
よって連結された状態に打抜き、続いてエツチング加工
等のプリント配線加工を施した後、各合音ペースプリン
）配線板６を分離するものであるが、金属ペースプリン
ト配線基板２佃支持リード片３は側端縁に設けた凹欠部
５に配設されると共に、凹欠部５内にて切断するため、
支持リード片３の切断屑シが突部４として金属ペースプ
リント配線板６から突出してもこの突部４は凹欠部５内
に位置していた金属ペースプリント配線板６の外形から
は突出せず、電気器具への金属ペースプリント配線板６
の組み込みに突部４が邪魔になることはなく、央部４を
除去する作業は不要になるものである。
に厚さ０．ＩＭのエボキＶ樹脂含浸ガラス布プリプレグ
１枚を介して厚さ０．０３５ ｗｔの銅箔を重ね、成形
圧力４ｏ◆’ｄ、 １６５’Ｃでω分間漬層改形して金
属ベース基板を得た。次に該金属ペース基板をほぼ５Ｑ
Ｑｆｆ＋四方に四分割した。次に第３図に示すようにこ
のほぼｆｌＪｃｒｎ四方の金属ペース基板１内に９ｃ′
Ｒ四方の金属ベースプリント配線基板２がタテ、Ｂコ５
列づつ計２５個並ぶように、且つ金回ベース基板１及び
又は金属ベースプリント配線基板２と支持リード片３に
よって連結された状態に打抜き、続いてエツチング加工
等のプリント配線加工を施した後、各合音ペースプリン
）配線板６を分離するものであるが、金属ペースプリン
ト配線基板２佃支持リード片３は側端縁に設けた凹欠部
５に配設されると共に、凹欠部５内にて切断するため、
支持リード片３の切断屑シが突部４として金属ペースプ
リント配線板６から突出してもこの突部４は凹欠部５内
に位置していた金属ペースプリント配線板６の外形から
は突出せず、電気器具への金属ペースプリント配線板６
の組み込みに突部４が邪魔になることはなく、央部４を
除去する作業は不要になるものである。
尚、支持リード片３は金属ベースプリント配り基板２の
一辺が短い場合には一本でよいが、金３ベースプリント
配線大板２の一辺が長い場合には二本以上設けるように
するのがよい。今４ベースプリント配線基板２の一辺に
二本以上支持リード片３を設ける場合、第３図のように
金属ベースプリント配恨八板２の一辺に一箇所形つした
凹欠部５に二本以上の支持リード片３を設けるようにす
る他、金属ペースプリント配線基板２の一辺に二速所以
上形成した凹欠部５にそれぞれ支持リード片３を設ける
ようにしてもよい。
一辺が短い場合には一本でよいが、金３ベースプリント
配線大板２の一辺が長い場合には二本以上設けるように
するのがよい。今４ベースプリント配線基板２の一辺に
二本以上支持リード片３を設ける場合、第３図のように
金属ベースプリント配恨八板２の一辺に一箇所形つした
凹欠部５に二本以上の支持リード片３を設けるようにす
る他、金属ペースプリント配線基板２の一辺に二速所以
上形成した凹欠部５にそれぞれ支持リード片３を設ける
ようにしてもよい。
上述のように本発明にあっては、金１寞ベースプリント
配腺基板の側端縁に凹欠部を設ける七共に複数枚の金属
ベースプリント配縁基板を凹欠部内で一体化される支持
リード片によって連結し、この金属ベースプリント配Ｆ
！４Ａ基板の表面にプリント配線加工をして金属ペース
プリント配線板に仕上げたのちに、各支持リード片を凹
欠部内にて切断して各金属ペースプリント配線板を分離
するようにしたので、各金属ベースプリント配線基板は
支持リード片で連結されて一体化された状態で運搬やプ
リント配橢加工をおこなうことができるのはもちろんの
こと、支持リード片の切断残りが金属ペースプリント配
線板の端縁から突出しても、この切断パリは凹欠部内に
位ｆ５シていて金１ペースプリント配腺板の外形からは
突出せず、電へ器具ヘの金属ベースプリント配線板の組
み込みにこの切断残りが邪魔になることはなく、切断残
りとして突出する部分を除去する作業は不要になるもの
である。
配腺基板の側端縁に凹欠部を設ける七共に複数枚の金属
ベースプリント配縁基板を凹欠部内で一体化される支持
リード片によって連結し、この金属ベースプリント配Ｆ
！４Ａ基板の表面にプリント配線加工をして金属ペース
プリント配線板に仕上げたのちに、各支持リード片を凹
欠部内にて切断して各金属ペースプリント配線板を分離
するようにしたので、各金属ベースプリント配線基板は
支持リード片で連結されて一体化された状態で運搬やプ
リント配橢加工をおこなうことができるのはもちろんの
こと、支持リード片の切断残りが金属ペースプリント配
線板の端縁から突出しても、この切断パリは凹欠部内に
位ｆ５シていて金１ペースプリント配腺板の外形からは
突出せず、電へ器具ヘの金属ベースプリント配線板の組
み込みにこの切断残りが邪魔になることはなく、切断残
りとして突出する部分を除去する作業は不要になるもの
である。
４７間のＫｙ説な説明
第１図は従井例の支持リード片で述結された金属ベース
プリント配線板を示す一部切欠鎧小正面図、第２図は同
上における金属ベースプリント配線板の正Ｗｌ圀、第３
図は本発明の一実施例における支持リード片で連結され
た金膜ペースプリント配線基板を示す一部切欠正面図、
＠４図は同上における金属ベースプリント配線板の拡大
正Ｆ７である。
プリント配線板を示す一部切欠鎧小正面図、第２図は同
上における金属ベースプリント配線板の正Ｗｌ圀、第３
図は本発明の一実施例における支持リード片で連結され
た金膜ペースプリント配線基板を示す一部切欠正面図、
＠４図は同上における金属ベースプリント配線板の拡大
正Ｆ７である。
１は金狐１ペース基板、２は金属ベースプリント配線板
、３は支持リード片、４は突部、５は凹欠部、６は金属
ベースプリント配線板である。
、３は支持リード片、４は突部、５は凹欠部、６は金属
ベースプリント配線板である。
Claims (1)
- （１）金属ベース基板内に複数のワークサイズ金属ベー
スプリント配線基板を、金属ベース基板及び又は金属ベ
ースプリント配線基板と、支持リード片によつて連結さ
れた状態に打抜き、続いてエッチング加工等を施した後
、各金属ベースプリント配線板に分離する加工方法にお
いて、金属ベースプリント配線基板側支持リード片は側
端縁に設けた凹欠部に配設すると共に、凹欠部内にて切
断することを特徴とする金属ベースプリント配線板の加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466586A JPS6370489A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466586A JPS6370489A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370489A true JPS6370489A (ja) | 1988-03-30 |
Family
ID=16659537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21466586A Pending JPS6370489A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370489A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231548A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| JP2010010244A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Cmk Corp | プリント配線板とその製造方法 |
| JP2012151518A (ja) * | 2012-05-18 | 2012-08-09 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| WO2013018344A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法、ならびに半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP2016081545A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションのためのフレキシャ連鎖シート |
| JP2017071160A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社リコー | 液滴吐出部材、画像形成装置、液滴吐出部材の中間部品、及び、液滴吐出部材の製造方法 |
| JP2020027880A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シート |
| WO2020178156A1 (en) | 2019-03-01 | 2020-09-10 | Signify Holding B.V. | Tolerance reduction for v-cut |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21466586A patent/JPS6370489A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231548A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| JP2010010244A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Cmk Corp | プリント配線板とその製造方法 |
| WO2013018344A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法、ならびに半導体モジュールおよびその製造方法 |
| US9035454B2 (en) | 2011-07-29 | 2015-05-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Element mounting board and semiconductor module |
| JP2012151518A (ja) * | 2012-05-18 | 2012-08-09 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| JP2016081545A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションのためのフレキシャ連鎖シート |
| JP2017071160A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社リコー | 液滴吐出部材、画像形成装置、液滴吐出部材の中間部品、及び、液滴吐出部材の製造方法 |
| JP2020027880A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シート |
| US12167544B2 (en) | 2018-08-10 | 2024-12-10 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet |
| WO2020178156A1 (en) | 2019-03-01 | 2020-09-10 | Signify Holding B.V. | Tolerance reduction for v-cut |
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